JP2000123637A - Lead for electronic component - Google Patents
Lead for electronic componentInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用リード
に関し、特に、電子機器配線用導体としてのリード、あ
るいは半導体装置のアウターリードなどとして好適な電
子部品用リードに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead for an electronic component, and more particularly to a lead for an electronic component suitable as a lead for a wiring of an electronic device or an outer lead of a semiconductor device.
【0002】[0002]
【従来の技術】ダイオード、抵抗器、コンデンサ、ある
いはトランジスタ等の電子部品に使用されるリードとし
て、たとえば、銅あるいは銅合金のワイヤー上にSn‐
Pb合金、つまり、はんだめっきを施したものが知られ
ている。また、ICパッケージ等の半導体装置において
は、接続対象のプリント基板との接続性を良好にするた
めに、電解法、あるいは溶解法によりアウターリードの
表面にはんだめっき層を形成することが行われている。2. Description of the Related Art Leads used in electronic components such as diodes, resistors, capacitors, transistors, etc. are, for example, Sn-wires on copper or copper alloy wires.
Pb alloys, that is, those subjected to solder plating are known. In a semiconductor device such as an IC package, a solder plating layer is formed on the surface of an outer lead by an electrolytic method or a dissolving method in order to improve the connectivity with a printed circuit board to be connected. I have.
【0003】このような構成のリードは、熱酸化に対す
る優れた耐性と良好なはんだ濡れ性を備えていることに
よって特徴づけられ、電子機器の配線、あるいは電子品
のプリント基板への実装等の用途において多用されてお
り、この種リードによる接合プロセスは、高密度な接合
技術を必要とする電子部品の分野においては完全に定着
している。A lead having such a configuration is characterized by having excellent resistance to thermal oxidation and good solder wettability, and is used for wiring of electronic equipment or mounting of electronic goods on a printed circuit board. This type of lead bonding process has been fully established in the field of electronic components requiring high-density bonding technology.
【0004】しかし、このようなはんだめっき層を形成
したリードによると、めっき層の中のPb成分が、酸性
雨などによって溶出される性質のものであることから、
地下水汚染、延いては人体への影響が懸念されており、
このため、環境保護上の観点から、その使用に制約が加
えられる傾向にある。However, according to the lead having such a solder plating layer formed thereon, the Pb component in the plating layer has a property of being eluted by acid rain or the like.
There is concern about groundwater pollution and, in turn, its effects on the human body.
Therefore, from the viewpoint of environmental protection, there is a tendency that the use thereof is restricted.
【0005】このため、Pbを含有しないPbフリーの
はんだ合金の開発が各方面で進められており、その代表
的な例として、Snめっき層を形成したリードを挙げる
ことができる。このリードは、シンプルな材料系であ
り、Pbフリー合金との濡れ性もよく、強度的にも適し
ている。For this reason, development of Pb-free Pb-free solder alloys has been progressing in various fields, and a typical example thereof is a lead having an Sn plating layer formed thereon. This lead is a simple material, has good wettability with a Pb-free alloy, and is suitable for strength.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、Snめっき層
を形成したリードによると、ウイスカーを発生させやす
い点において大きな難点があり、Sn‐Pb合金の代替
めっきとしては、特性的に充分とは言えない。However, according to the lead on which the Sn plating layer is formed, there is a great difficulty in that whiskers are easily generated, and it can be said that the characteristics are sufficient as an alternative plating of the Sn-Pb alloy. Absent.
【0007】従って、本発明の目的は、これまで多用さ
れてきたSn‐Pb合金めっきのリードと同等の性能を
有する電子部品用リードを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a lead for an electronic component having the same performance as that of a Sn-Pb alloy-plated lead which has been widely used.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、リード母材と、前記リード母材の上に形
成された内部めっき層と、前記内部めっき層の上に形成
された外部めっき層から構成され、前記内部めっき層と
前記外部めっき層は、一方がSn‐Ag合金より構成さ
れ、他方がSn‐Bi合金より構成されたことを特徴と
する電子部品用リードを提供するものである。In order to achieve the above object, the present invention provides a lead base material, an internal plating layer formed on the lead base material, and an internal plating layer formed on the internal plating layer. An internal plating layer and the external plating layer, one of which is composed of a Sn-Ag alloy and the other of which is composed of a Sn-Bi alloy. Is what you do.
【0009】上記のリード母材としては、たとえば、対
象が電子機器の配線に使用されるリードであれば、銅、
あるいは銅合金等から構成されたワイヤーが使用され
る。リードフレームを使用した半導体装置のアウターリ
ードが、本発明におけるリード母材を構成する用途は可
能であり、また、リードフレームの代わりに銅箔の配線
パターンと絶縁フィルムを積層したテープキャリアを使
用し、これにより構成される半導体装置のアウターリー
ドに本発明を適用することも可能である。As the lead base material, for example, if the target is a lead used for wiring of electronic equipment, copper,
Alternatively, a wire made of a copper alloy or the like is used. The outer lead of a semiconductor device using a lead frame can be used to constitute a lead base material in the present invention, and a tape carrier in which a copper foil wiring pattern and an insulating film are laminated in place of the lead frame is used. It is also possible to apply the present invention to the outer leads of the semiconductor device constituted by this.
【0010】内部めっき層あるいは外部めっき層を構成
するSn‐Ag合金とSn‐Bi合金は、伸線アニー
ル、スキンパス加工等によりAg、Bi、Snが相互に
拡散する性質を有しており、従って、これらを上下に積
層しためっき層は、密着性、はんだ濡れ性(はんだ付け
性)、耐変色性、およびウイスカー特性において優れた
性能を有し、さらに、融点も低いことから、はんだめっ
き層として充分な特質を示す。The Sn—Ag alloy and the Sn—Bi alloy constituting the inner plating layer or the outer plating layer have a property that Ag, Bi, and Sn are mutually diffused by wire drawing annealing, skin pass processing, and the like. The plating layer formed by laminating these layers on top and bottom has excellent performance in adhesion, solder wettability (solderability), discoloration resistance, and whisker properties, and has a low melting point. Show sufficient attributes.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】次に、本発明による電子部品用リ
ードの実施の形態について説明する。図1は、本実施形
態における電子部品用リードの断面構造を示したもの
で、1は外径0.6mmの銅合金ワイヤー、2は銅合金
ワイヤー1の上に形成された内部めっき層、3は内部め
っき層2の上に形成された外部めっき層を示す。Next, an embodiment of an electronic component lead according to the present invention will be described. FIG. 1 shows a cross-sectional structure of an electronic component lead according to the present embodiment, wherein 1 is a copper alloy wire having an outer diameter of 0.6 mm, 2 is an internal plating layer formed on the copper alloy wire 1, Indicates an external plating layer formed on the internal plating layer 2.
【0012】[0012]
【実施例1】酸洗したワイヤー1の上に、厚さ3μmの
Sn‐Bi合金(Bi含有量10重量%。以下同じ)に
よる内部めっき層2を電解法により形成し、次いで、こ
れに、同じく電解法により厚さ3μmのSn‐Ag合金
(Ag含有量3.5重量%。以下同じ)による外部めっ
き層3を形成し、所定の電子部品用リードを得た。Embodiment 1 An inner plating layer 2 of a 3 μm thick Sn—Bi alloy (Bi content: 10% by weight; the same applies hereinafter) is formed on a pickled wire 1 by an electrolytic method. Similarly, an external plating layer 3 of a Sn-Ag alloy (Ag content: 3.5% by weight; the same applies hereinafter) having a thickness of 3 μm was formed by the electrolytic method, and a predetermined lead for electronic parts was obtained.
【0013】内部めっき層2と外部めっき層3の形成に
は、いずれも有機スルフォン酸系のめっき液を使用し、
それぞれ、電流密度4A/dm2 およびめっき時間3分
の条件設定のもとに成膜させた。An organic sulfonic acid-based plating solution is used for forming the inner plating layer 2 and the outer plating layer 3.
Films were formed under the conditions of a current density of 4 A / dm 2 and a plating time of 3 minutes.
【0014】[0014]
【実施例2】実施例1において、内部めっき層2をSn
‐Ag合金めっきにより形成し、外部めっき層3をSn
‐Bi合金めっきにより形成し、さらに、他を同一条件
とすることにより所定の電子部品用リードを得た。Embodiment 2 In the embodiment 1, the inner plating layer 2 is made of Sn
-Formed by Ag alloy plating, and the outer plating layer 3 is made of Sn
-A lead for a predetermined electronic component was obtained by forming the alloy by Bi alloy plating and further setting the other conditions to the same.
【0015】[0015]
【従来例】図2において、銅合金ワイヤー1の上に厚さ
6μmのSn‐Pb合金めっき層4を電解法により形成
し、従来の電子部品用リードを得た。2. Prior Art Referring to FIG. 2, a Sn-Pb alloy plating layer 4 having a thickness of 6 .mu.m was formed on a copper alloy wire 1 by an electrolytic method to obtain a conventional lead for electronic parts.
【0016】[0016]
【参考例】図2において、めっき層4を電解法による厚
さ6μmのSnめっきにより形成し、所定の電子部品用
リードを得た。REFERENCE EXAMPLE In FIG. 2, a plating layer 4 was formed by Sn plating with a thickness of 6 μm by an electrolytic method to obtain predetermined electronic component leads.
【0017】表1に、以上の実施例、従来例、および参
考例により得られた電子部品用リードの特性試験結果を
示す。試験項目としては、めっき層の密着性、はんだ濡
れ性、耐変色性、およびウイスカーの発生頻度を選択し
た。Table 1 shows the characteristic test results of the leads for electronic parts obtained in the above Examples, Conventional Examples and Reference Examples. As test items, adhesion of the plating layer, solder wettability, discoloration resistance, and whisker occurrence frequency were selected.
【0018】めっき層の密着性は、水素雰囲気中におい
てサンプルを350℃で15分間加熱し、引き続きこれ
を大気中において250℃で2時間加熱した後、自己径
巻き付けを行ったときのめっき層の剥離の有無によって
評価した。The adhesion of the plating layer was determined by heating the sample at 350 ° C. for 15 minutes in a hydrogen atmosphere, subsequently heating the sample at 250 ° C. for 2 hours in the atmosphere, and then winding the self-diameter winding layer. The evaluation was based on the presence or absence of peeling.
【0019】自己径巻き付けは、サンプルの一端をバイ
スに挟み、他端を90°に曲げた状態で固定することに
よりサンプルを所定の個所に張り、これに90°に曲げ
た部分を支点としてサンプルを巻付棒に数十回巻き付け
ることによって行った。めっき層に剥離が発生しない場
合を1、若干の剥離発生を2、完全な剥離発生を3とし
て評価した。In the self-diameter winding, one end of a sample is sandwiched between vise and the other end is bent at 90 °, and the sample is fixed at a predetermined position, and the sample is stretched at a predetermined position. Was wound several tens of times around a winding rod. The case where no peeling occurred in the plating layer was evaluated as 1, the occurrence of slight peeling was evaluated as 2, and the occurrence of complete peeling was evaluated as 3.
【0020】はんだ濡れ性は、MIL−STD−202
D−208Bの試験法に基づき、フラックスなしの状態
で密着性試験におけるのと同じ加熱処理を施したとき
の、はんだ濡れ面積によって評価した。濡れ面積が90
%以上を1、70〜90%未満を2、70%未満を3と
して評価した。The solder wettability is determined by MIL-STD-202.
Based on the test method of D-208B, the evaluation was made based on the solder wetting area when the same heat treatment as in the adhesion test was performed in the state of no flux. 90 wet area
% Or less was evaluated as 1, 70 to less than 90% as 2, and less than 70% as 3.
【0021】耐変色性は、40℃/95%RHの恒温恒
湿の雰囲気にサンプルを10日間放置したときの変色の
有無により評価し、変色なしを1、若干変色を2、変色
を3として評価した。The discoloration resistance was evaluated by the presence or absence of discoloration when the sample was allowed to stand for 10 days in an atmosphere of constant temperature and humidity of 40 ° C./95% RH. evaluated.
【0022】ウイスカーの発生有無は、121℃/60
%RHの恒温恒湿の雰囲気にサンプルを24時間放置し
た後の目視判定によって確認した。発生なしを1、若干
発生を2、発生を3として評価した。The presence or absence of whiskers is determined at 121 ° C./60.
The sample was allowed to stand in a constant temperature and constant humidity atmosphere of% RH for 24 hours, and was confirmed by visual judgment. No occurrence was evaluated as 1, slight occurrence was evaluated as 2, and occurrence was evaluated as 3.
【0023】[0023]
【表1】 [Table 1]
【0024】表1によれば、実施例による電子部品用リ
ードが、めっき層の密着性、はんだ濡れ性、耐変色性、
およびウイスカー発生有無のいずれにおいても従来例と
同一レベルの1の評価を得ている。According to Table 1, the lead for an electronic component according to the embodiment was found to be excellent in adhesion of the plating layer, solder wettability, discoloration resistance, and the like.
Regarding the occurrence of whiskers and the occurrence of whiskers, a rating of 1 was obtained at the same level as in the conventional example.
【0025】これらの項目は、従来、長い間にわたって
電子部品の接合プロセスに定着してきたSn‐Pb合金
めっきリードの特性を評価するための試験項目であり、
従って、これらの試験項目において、Sn‐Pb合金め
っきリードと比べて遜色のない試験結果を示しているこ
とは、本発明によるリードが、Sn‐Pb合金めっきリ
ードに代わる電子部品用リードとして、有効に活用可能
なことを意味している。Snめっき層を形成した参考例
のリードの場合には、ウイスカー発生有無のテスト結果
が悪く、実用性において問題がある。These items are test items for evaluating the characteristics of Sn—Pb alloy plated leads that have long been established in the joining process of electronic components for a long time.
Therefore, in these test items, the test results which are comparable to those of the Sn-Pb alloy plated lead show that the lead according to the present invention is effective as a lead for electronic parts replacing the Sn-Pb alloy plated lead. Means that it can be used. In the case of the lead of the reference example in which the Sn plating layer is formed, the test result of the presence or absence of whisker is poor, and there is a problem in practicality.
【0026】[0026]
【発明の効果】以上説明したように、本発明による電子
部品用リードによれば、リード母材の上に積層形成され
た内部めっき層と外部めっき層の一方をSn‐Ag合金
により構成し、他方をSn‐Bi合金により構成するこ
とにより、これまで多用されてきたSn‐Pb合金めっ
きリードと同等の特性を有する電子部品用リードを提供
するものであり、その有用性は大である。As described above, according to the lead for electronic parts of the present invention, one of the inner plating layer and the outer plating layer laminated on the lead base material is made of Sn-Ag alloy, The other is made of an Sn-Bi alloy, thereby providing an electronic component lead having characteristics equivalent to those of a Sn-Pb alloy plating lead that has been widely used so far, and its usefulness is great.
【図1】本発明による電子部品用リードの実施の形態を
示す説明図。FIG. 1 is an explanatory view showing an embodiment of an electronic component lead according to the present invention.
【図2】従来の電子部品用リードの説明図。FIG. 2 is an explanatory view of a conventional electronic component lead.
1 銅合金ワイヤー 2 内部めっき層 3 外部めっき層 1 Copper alloy wire 2 Inner plating layer 3 Outer plating layer
Claims (5)
された内部めっき層と、前記内部めっき層の上に形成さ
れた外部めっき層から構成され、 前記内部めっき層と前記外部めっき層は、一方がSn‐
Ag合金より構成され、他方がSn‐Bi合金より構成
されたことを特徴とする電子部品用リード。A lead base material, an internal plating layer formed on the lead base material, and an external plating layer formed on the internal plating layer, wherein the internal plating layer and the external plating One layer is Sn-
An electronic component lead comprising an Ag alloy and the other being an Sn-Bi alloy.
構成され、前記外部めっき層は、Sn‐Bi合金より構
成されたことを特徴とする請求項第1項記載の電子部品
用リード。2. The electronic component lead according to claim 1, wherein said inner plating layer is made of a Sn—Ag alloy, and said outer plating layer is made of a Sn—Bi alloy.
構成され、前記外部めっき層は、Sn‐Ag合金より構
成されたことを特徴とする請求項第1項記載の電子部品
用リード。3. The lead according to claim 1, wherein the inner plating layer is made of a Sn—Bi alloy, and the outer plating layer is made of a Sn—Ag alloy.
から構成されたワイヤーであることを特徴とする請求項
第1項ないし第3項のいずれかに記載の電子部品用リー
ド。4. The electronic component lead according to claim 1, wherein the lead base material is a wire made of copper, a copper alloy, or the like.
リードであることを特徴とする請求項第1項ないし第3
項のいずれかに記載の電子部品用リード。5. The semiconductor device according to claim 1, wherein said lead base material is an outer lead of a semiconductor device.
Item 14. An electronic component lead according to any one of the above items.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10293866A JP2000123637A (en) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Lead for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10293866A JP2000123637A (en) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Lead for electronic component |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000123637A true JP2000123637A (en) | 2000-04-28 |
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ID=17800174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP10293866A Pending JP2000123637A (en) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Lead for electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2000123637A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020079100A (en) * | 2001-04-13 | 2002-10-19 | 삼아트론 주식회사 | Lead wire for electronic part |
JP2007046150A (en) * | 2005-04-06 | 2007-02-22 | Misuzu:Kk | Lead wire for electronic part and flat cable comprising the same |
-
1998
- 1998-10-15 JP JP10293866A patent/JP2000123637A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR20020079100A (en) * | 2001-04-13 | 2002-10-19 | 삼아트론 주식회사 | Lead wire for electronic part |
JP2007046150A (en) * | 2005-04-06 | 2007-02-22 | Misuzu:Kk | Lead wire for electronic part and flat cable comprising the same |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050726 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051122 |