JP2000193718A - 半導体試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソケットの不良で被測定デバイスの不良率が
高くなることを回避する半導体試験装置を提供する。 【解決手段】 テストボード１には被測定デバイス実装
用のソケット２を配する。テスト本体４はマスクデータ
記憶部６上のマスクデデータで指定されたソケット２に
のみ被測定デバイスを実装するほか、被測定デバイスを
テストしてテスト時間及びテスト結果を出力する。テス
ト終了処理制御部５は、使用時間記憶部７，使用回数記
憶部８上に各々テスト時間，ボード使用回数を累積する
ほか、累積不良回数記憶部９，連続不良回数記憶部１
０，連続プリテスト不良回数記憶部１１上にテスト結果
がフェイルの累積数，フェイル連続回数，テストに先立
つプリテストのフェイル連続回数をソケット毎に記憶す
る。閾値記憶部１２は上記記憶内容の最大値を記憶し、
テスト終了処理制御部５は上記各記憶内容が対応する最
大値を越えたソケットのマスクデータを実装不可にす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被測定デバイスを
実装するためのソケットが多数配置されたテストボード
を用いてこれら被測定デバイスをテストする半導体試験
装置に関するものであって、特に、これらソケットの中
から不良ソケットを検出して使用禁止状態とするための
技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路等の被測定デバイスをテストす
る場合には、同一品種の被測定デバイスが多数個搭載さ
れるテストボードを複数枚用意し、半導体試験装置が各
テストボードを介してこれら被測定デバイスに信号を印
加し、被測定デバイスから出力される信号を適宜チェッ
クしてテストを行っている。各テストボードには、被測
定デバイスを装着するためにこれら被測定デバイスの個
数に相当するだけのソケットを設けている。

【０００３】ところで、こうしたテストを多数回にわた
って実施してゆくと、経年変化や恒温槽内における熱負
荷の影響等によって、これらソケットは徐々に劣化して
ゆき、遂には不良品となってテストに全く使用すること
ができなくなる。こうした不良品のソケットは、もとも
と不良であったソケットも含めて、本来のテストに先だ
って実施されるプリテストで或る程度は発見することが
できる。もっとも、プリテストでは各ソケットに被測定
デバイスが実装されているかなどを調べるほか、本来の
テストに比べてごく簡単なテストを実施しているに過ぎ
ず、テスト結果に影響を与えるような不具合があっても
プリテストで判定できるとは限らない。プリテスト段階
で不良と判定されたソケットについては、これら不良ソ
ケットを使用禁止状態にするためのマスクデータを人間
が手作業で作成したのち、テスト全体を制御するデバイ
スプログラムに対して作成されたマスクデータを与え、
デバイスプログラムが半導体試験装置に対してマスクデ
ータで指定されたソケットへ被測定デバイスを実装しな
いように指示する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このように、不良ソケ
ットを使用禁止状態とするためには、人間がプリテスト
の結果を見て手作業でマスクデータを作成してやる必要
があって非常に煩雑である。また、従来の半導体試験装
置では、プリテスト段階で選別できなかったソケットや
本来のテスト中でだけ不具合の生じるソケットは、全て
のテストが完了するまで使用され続けることになる。と
いうのも、本来のテスト中ではソケット自体が壊れてい
るのか実装されている被測定デバイス自体に不良がある
のかを全く区別できないことによる。そして、本来のテ
スト中に不良ソケットが使用され続けると、当該ソケッ
トへ次々に実装される被測定デバイスはたとえそれらが
全て良品であったとしても不良品と誤判定されてしまう
ことになる。こうしたことから、不良ソケットの存在に
よって良品の被測定デバイスが無駄に廃棄されてしまっ
て、被測定デバイス全体の不良率を上げてしまうことに
なる。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、不良ソケットの存在によって被測定
デバイスの不良率が高くなる問題を極力回避して、テス
トの信頼性を確保することができる半導体試験装置を提
供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、請求項１記載の発明は、テストボード上に配置さ
れたソケットのうち、マスクデータで実装可能に指定さ
れているソケットにのみ被測定デバイスを実装してテス
トを実施する半導体試験装置において、前記テストの実
施結果をもとに、前記ソケット又は前記被測定デバイス
の不良に関わる１種類以上の指標を記録する記録手段
と、前記指標の許容値を記憶する許容値記憶手段と、前
記記録手段における前記指標の記録値が前記許容値を越
えているソケットを検出して、該ソケットのマスクデー
タを実装不可能に設定する制御手段とを具備することを
特徴としている。また、請求項２記載の発明は、請求項
１記載の発明において、前記記録手段は、１回のテスト
に要したテスト時間の累積値を前記指標として前記テス
トボード毎に記録し、前記制御手段は、前記テスト時間
の累積値が前記許容値を越えているテストボードを検出
して、該テストボード上に配置された全てのソケットの
マスクデータを実装不可能に設定することを特徴として
いる。

【０００７】また、請求項３記載の発明は、請求項１又
は２記載の発明において、前記記録手段は、前記テスト
ボードを前記テストに使用した使用回数の累積値を前記
指標として前記テストボード毎に記録し、前記制御手段
は、前記使用回数の累積値が前記許容値を越えているテ
ストボードを検出して、該テストボード上に配置された
全てのソケットのマスクデータを実装不可能に設定する
ことを特徴とする。また、請求項４記載の発明は、請求
項２又は３記載の発明において、前記制御手段は、前記
累積値が前記許容値を越えているか否かの判断を他の指
標の記録値が該他の指標の許容値を越えているか否かの
判断に優先させて処理することを特徴としている。ま
た、請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何れかに記
載の発明において、前記記録手段は、前記ソケット又は
前記被測定デバイスの不良を示すテスト結果の回数を累
積した累積不良回数を前記指標として前記被測定デバイ
ス毎に記録し、前記制御手段は、前記累積不良回数が前
記許容値を越える被測定デバイスを検出して、該被測定
デバイスが実装されているソケットのマスクデータを実
装不可能に設定することを特徴としている。

【０００８】また、請求項６記載の発明は、請求項１〜
５の何れかに記載の発明において、前記記録手段は、一
連のテストにおいて、前記ソケット又は前記被測定デバ
イスの不良を示すテスト結果が連続して検出された連続
不良回数を前記指標として前記被測定デバイス毎に記録
し、前記制御手段は、前記連続不良回数が前記許容値を
越える被測定デバイスを検出して、該被測定デバイスが
実装されているソケットのマスクデータを実装不可能に
設定することを特徴としている。また、請求項７記載の
発明は、請求項１〜６の何れかに記載の発明において、
前記記録手段は、前記テストに先立って行われる一連の
プリテストにおいて、前記ソケット又は前記被測定デバ
イスの不良を示すテスト結果が連続して検出された連続
プリテスト不良回数を前記指標として前記被測定デバイ
ス毎に記録し、前記制御手段は、前記連続プリテスト不
良回数が前記許容値を越える被測定デバイスを検出し
て、該被測定デバイスが実装されているソケットのマス
クデータを実装不可能に設定することを特徴としてい
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態について説明する。図１は、本実施形態による
半導体試験装置の構成を示したブロック図であって、本
発明に関連した要部のみをテストボードとともに図示し
てある。図中、符号１はテストボードであって、このテ
ストボード１には複数個のソケット２，…，２が配置さ
れており、各ソケット２にはそれぞれ図示を省略した被
測定デバイスが実装されることになる。一方、半導体試
験装置３はこれら被測定デバイスに対して各種のテスト
を実施するための装置である。実際には、複数枚のテス
トボード１が半導体試験装置３に接続されているが、煩
雑になるのを避けるため図１ではテストボード１を１枚
だけ図示してある。

【００１０】この半導体試験装置３において、テスタ本
体４は内蔵のデバイスプログラムに従って半導体試験装
置３内の各部を制御してテスト全体を制御してゆくもの
である。このテスタ本体４は一般的なテスタの機能を全
て有しており例えば以下のものがある。すなわち、テス
タ本体４は被測定デバイスをテストして得られるテスト
結果（即ち、パス，フェイルの何れか）を保持するほ
か、個々のテストに要したテスト時間を計測するように
しており、１回のテストが終了する度に、これらテスト
結果及びテスト時間をテスト終了通知とともに後述する
テスト終了処理制御部５へ出力する。また、テスタ本体
４はテスト終了処理制御部５からマスクデータ（後述）
を取得し、このマスクデータに従って各ソケットに被測
定デバイスを実装すべきかどうかを決定する。そのため
に、テスタ本体４は図示を省略した自動挿抜器の動作を
制御して、マスクデータで実装指示のあるソケットにだ
け被測定デバイスを実装させている。なお、いま述べた
以外のテスタ本体４の機能については後述の動作説明に
おいて詳しく説明する。

【００１１】次に、テスト終了処理制御部５は、テスタ
本体４から１回のテストが終了したことを通知される度
に、テスト結果等に基づいてテストボード１上の各ソケ
ットの良／不良を推測して、不良と判定されるソケット
を使用禁止状態とするマスクデータを作成する。テスト
終了処理制御部５が実施する制御の詳細については、や
はり後述の動作説明に譲ることにする。マスクデータ記
憶部６はテストボード１上の各ソケットに被測定デバイ
スを実装すべきか否かを管理するためのマスクデータを
記憶するメモリである。つまり、マスクデータは不良ソ
ケットをマスクして使用禁止状態にするためのデータで
ある。個々のマスクデータには“実装可”／“実装不
可”の何れかの値が設定される。なお、マスクデータ記
憶部６は各テストボード１上に配置されたソケット毎に
マスクデータを記憶するものであって、つまりはテスト
ボード毎にマスクデータが記憶されることになる。

【００１２】使用時間記憶部７は各テストボード１がテ
ストに使用された時間（使用時間ないしはボード使用時
間）をテストの度に累積してゆくためのカウンタであ
る。同様に、使用回数記憶部８は各テストボード１がテ
ストに使用された回数（使用回数ないしはボード使用回
数）をテストの度に累積してゆくためのカウンタであ
る。一方、累積不良回数記憶部９は、テスタ本体４から
送られるテスト結果をもとに、フェイルが検出された回
数をテストの度に累積してゆくためのカウンタであっ
て、テストボード１毎に各ソケットの不良回数が個別に
累積される。また、連続不良回数記憶部１０は、テスタ
本体４から送られるテスト結果をもとに、一連のテスト
でフェイルが連続して検出された回数をテストの度に累
積してゆくためのカウンタであって、テストボード１毎
に各ソケットの連続不良回数が個別に記憶される。さら
に、連続プリテスト不良回数記憶部１１は連続不良回数
記憶部１０と同様のカウンタであって、本来のテストで
はなくプリテストを対象としている点のみが相違してい
る。

【００１３】また、閾値記憶部１２は、上述した使用時
間記憶部７〜連続プリテスト不良回数記憶部１１にそれ
ぞれ対応するように、各ソケットを実装不可状態にする
かどうかを決めるあめの閾値が予め記憶される。すなわ
ち、使用時間記憶部７上の使用時間に対応したテストボ
ード１の最大使用時間（例えば、数百〜数千時間程
度），使用回数記憶部８上の使用回数に対応したテスト
ボード１の最大使用回数（例えば、数十〜数百回程
度），累積不良回数記憶部９上の累積不良回数に対応し
た各ソケットの最大累積不良回数，連続不良回数記憶部
１０上の連続不良回数に対応した各ソケットの最大連続
不良回数，連続プリテスト不良回数記憶部１１上の連続
プリテスト不良回数に対応した各ソケットの最大プリテ
スト連続不良回数がそれぞれ設定される。

【００１４】次に、上記構成による半導体試験装置３の
動作について説明する。ここで、図２は同装置の動作の
概略を示したフローチャートであり、図３〜図４は図２
に示されているテスト終了時処理についてその詳細な手
順を示したフローチャートである。ここではまず図２に
沿って半導体試験装置３の全体動作を概観する。まず、
被測定デバイスのテストを実施するのに先立ち、半導体
試験装置３の内部で各種の初期化動作がなされる。この
初期化処理の一環として、マスクデータ記憶部６上のマ
スクデータが全て“実装可”に設定され、使用時間記憶
部７〜連続プリテスト不良回数記憶部１１についてはそ
れぞれ使用時間，使用回数，累積不良回数，連続不良回
数，連続プリテスト不良回数の値が全てゼロクリアされ
る。また、閾値記憶部１２には上記閾値に対してそれぞ
れ具体的な値が設定される。例えば、最大使用時間に５
００時間，最大使用回数に５０回，最大累積不良回数に
“３”，最大連続不良回数に“２”，最大連続プリテス
ト不良回数に“４”が設定されるものとする。

【００１５】この後、半導体試験装置３に対してテスト
開始指示がなされると、テスタ本体４はテスト終了処理
制御部５からマスクデータ記憶部６上のマスクデータを
取得し、“実装可”状態のソケットにのみ被測定デバイ
スを実装するように自動挿抜器へ指示を出す。もっと
も、ステップＳ１を実行した直後では全てのマスクデー
タが“実装可”であることから、最初は全ソケットに被
測定デバイスが実装されることになる。こうして被測定
デバイスが各ソケットへ実装されたならば、テスタ本体
４はテストボード１上の被測定デバイスのテスト（ステ
ップＳ２）を開始させる。その後、テスタ本体４が１回
分のテストを終了させてその旨をテスト終了処理制御部
５に通知するので、テスト終了処理制御部５は「テスト
終了時処理」としてテスト結果をもとに各ソケット不良
判定を行って不良ソケットについては使用禁止状態に設
定する（ステップＳ３）。この後は、一連のテストが全
て終了（ステップＳ４の判断結果が“ＹＥＳ”）するま
で、それぞれのテストに対して上述したステップＳ２〜
Ｓ４の手順を繰り返してゆく。

【００１６】次に、図３及び図４のフローチャートを参
照しつつ、図２に示されるステップＳ３のテスト終了時
処理の詳細について説明する。なお以下では、最初に全
体の処理を概観しつつ「累積不良回数」に関わる処理を
中心として説明を行い、次いで、「連続不良回数」に関
わる処理を中心として説明したのち、最後に「ボード使
用時間」，「ボード使用回数」，「連続プリテスト不良
回数」に関わる処理を簡潔に説明することとする。ま
た、以下の説明では、図１にも示したようにテストボー
ド１上に５×５＝２５個のソケットが配置されている場
合を例に挙げて説明を行う。ここで、図５〜図６に示し
た通り、テストボード１はマトリックス状に配置された
ソケットの行側，列側にそれぞれ“１”〜“５”，
“Ａ”〜“Ｅ”の識別符号を付与してあり、個々のソケ
ットを例えば“Ａ１”等で特定する。なお、上述したよ
うに各ソケットには被測定デバイスが一つずつ実装され
るため、テストボード１上のソケットないし被測定デバ
イスを特定するために同じ識別符号（例えば、ソケット
Ａ１と被測定デバイスＡ１）を用いることにする。この
ほか図５〜図６においては、テスト結果に関してパス／
フェイルをそれぞれ“Ｐ”／“Ｆ”で略記するととも
に、ソケットが未実装の箇所についてはこれを記
号“．”で示している。また、マスクデータに関しては
“実装可”／“実装不可”をそれぞれ“Ｅ（Enable）”
／“Ｄ（Disable）”で略記してある。

【００１７】まず、１回目のテストが終了すると、テス
タ本体４はこの旨の通知とともに当該テストに要したテ
スト時間およびテスト結果をテスト終了処理制御部５へ
送出する。すると、テスト終了処理制御部５は通知され
たテスト時間を使用時間記憶部７上の使用時間に加算
（ステップＳ１１）して、加算後の使用時間の値が閾値
記憶部１２上の最大使用時間を越えているかどうか調べ
る（ステップＳ１２）。テストボード１を使い初めてか
ら間もないうちは、同ステップの判断結果が“ＹＥＳ”
とはならないため、テスト終了処理制御部５は使用回数
記憶部８上の使用回数に“１”を加算（ステップＳ１
４）して、加算後の使用回数が閾値記憶部１２上の最大
使用回数を越えているかどうか調べる（ステップＳ１
５）。この場合も使い初めのうちは同ステップの判断結
果が“ＹＥＳ”となることはない。

【００１８】こうしたことから、テスト終了処理制御部
５は「累積不良回数」に関わる処理へ制御を移す。ここ
で、図５は累積不良回数に着目して、テスト結果，累積
不良回数，マスクデータを各テストについて並べたもの
であって、これらの値がテストの進捗につれて変化して
ゆく様子を示している。そして、テスト終了処理制御部
５はテストボード１上の被測定デバイスを一つ（例えば
図５に示した被測定デバイスＡ１）選択して、そのテス
ト結果がパス／フェイルの何れであったを調べる。もし
テスト結果がフェイルであれば、テスト終了処理制御部
５は累積不良回数記憶部９上に記憶されている当該被測
定デバイスの累積不良回数へ“１”を加算（ステップＳ
１７）したのち、加算後の累積不良回数が閾値記憶部１
２上の最大累積不良回数を越えているかどうか調べる
（ステップＳ１８）。なお、上述したように最大累積不
良回数には“３”が設定されている。

【００１９】この場合は１回目のテストであって、図５
に示したように全ての被測定デバイスのテスト結果がパ
ス（Ｐ）であるため、ステップＳ１７でソケットＡ１に
関する累積不良回数が更新されることはなく、ステップ
Ｓ１（図２参照）で初期化されたときの値“０”のまま
となる。このため、ステップＳ１８の判断結果も“Ｎ
Ｏ”となってステップＳ１９は実行されず、ソケットＡ
１のマスクデータは変化することなく初期化時の“実装
化（Ｅ）”のままとなる。これ以後、テスト終了処理制
御部５はテストボード１上の別の被測定デバイスを順次
選択しながら、未処理の被測定デバイスがなくなる（ス
テップＳ２０の判断結果が“ＹＥＳ”）までステップＳ
１７〜Ｓ２０の手順を繰り返す。上述したように、ここ
では全てのテスト結果がパスであるため、いま説明した
のと全く同じ手順で全ての被測定デバイスが処理され
て、マスクデータは全て“実装可”，累積不良回数は全
て“０”となる。その後、ステップＳ２１〜Ｓ２８（図
４；詳細は後述）の各手順を処理することによって、１
回目のテストにおけるテスト終了時処理が完了し、これ
以降は２回目以降のテストについても同様の手順で処理
してゆく。

【００２０】すなわち、２回目のテストでは被測定デバ
イスＡ１，Ａ３，Ａ５，Ｂ２，Ｂ４，Ｃ１，Ｃ３，Ｃ
５，Ｄ２，Ｄ４，Ｅ１，Ｅ３，Ｅ５がフェイルとなる。
そのため、テスト終了処理制御部５はこれら被測定デバ
イスに対応する各ソケットの累積不良回数に“１”を加
算（ステップＳ１７）し、それによってこれらソケット
の累積不良回数は何れも“１”となる。したがってこの
場合もステップＳ１８の判断結果は“ＮＯ”となってど
のソケットのマスクデータも更新されない。次に、３回
目のテストでは、全ての被測定デバイスのテスト結果が
フェイルとなるため、全ての累積不良回数に対して
“１”が加算されて、２回目のテストでフェイルとなっ
たソケットについては“２”，それら以外については
“１”となり、結果的に何れのソケットのマスクデータ
も変化しない。次に、４回目のテストでは、被測定デバ
イスＡ１〜Ｅ１，Ａ２〜Ｅ２のテスト結果がフェイルと
なり、これら被測定デバイスの累積不良回数が“２”又
は“３”となるため、この場合も全ソケットのマスクデ
ータに変化はない。

【００２１】一方、５回目のテストでは、被測定デバイ
スＡ１〜Ｅ１，Ａ５〜Ｅ５のテスト結果がフェイルとな
って、これら被測定デバイスの累積不良回数にそれぞれ
“１”が加算されることで、被測定デバイスＡ１，Ｃ
４，Ｅ４の累積不良回数が“４”となって最大累積不良
回数“３”を越えてしまう（ステップＳ１８の判断結果
が“ＹＥＳ”）。そこでテスト終了処理制御部５は、ソ
ケットＡ１，Ｃ４，Ｅ４に関するマスクデータを“実装
不可（Ｄ）”に設定（ステップＳ１９）してこれらソケ
ットを使用禁止とする。そうすると、６回目のテストを
開始させる際にテスタ本体４が更新後のマスクデータに
従って自動挿抜器に指示を出すと、これらソケットＡ
１，Ｃ４，Ｅ４については被測定デバイスが未実装の状
態（図中“．”）となる。この後、６回目のテストでは
被測定デバイスＢ１，Ａ５〜Ｆ５のテスト結果がフェイ
ルとなり、新たに被測定デバイスＢ１，Ａ５，Ｃ５，Ｅ
５の累積不良回数が“４”となって、対応するソケット
のマスクデータが何れも“実装不可”に設定される。し
たがって、７回目のテストを実施する時点では都合７個
のソケットが未実装状態となる。この７回目のテストで
被測定デバイスＡ２〜Ｅ２のテスト結果がフェイルにな
ると、被測定デバイスＢ２，Ｄ２の累積不良回数が新た
に“４”となってこれらに対応するソケットのマスクデ
ータが“実装不可”に設定される。これ以後のテストに
ついても上述した手順に従って行われる。

【００２２】次に、図６を参照して「連続不良回数」に
関わる処理について説明する。同図は連続不良回数に着
目して、テスト結果，連続不良回数，マスクデータの時
系列変化を示したものである。なお以下では、ステップ
Ｓ１が実行された直後の状態でとなっており、全てのマ
スクデータが“実装可”，連続不良回数が全て“０”に
なっていることを想定している。また、上述したように
ステップＳ１の初期化処理によって最大連続不良回数と
して“２”が設定されていることにする。

【００２３】まず、１回目のテストにおいて、ステップ
Ｓ２（図２），ステップＳ１１〜Ｓ２０（図３）の処理
を経て、テスト終了処理制御部５は例えば被測定デバイ
スＡ１を選択してそのテスト結果を調べ、もしテスト結
果がフェイルであれば連続不良回数記憶部１０上に記憶
されている当該被測定デバイスの連続不良回数に対して
“１”を加算（ステップＳ２１）し、加算後の連続不良
回数が閾値記憶部１２上の最大連続不良回数を越えてい
るかどうか調べる（ステップＳ２２）。一方、テスト結
果がパスであれば、テスト終了処理制御部５は被測定デ
バイスＡ１に関する連続不良回数をゼロクリアする。こ
こで、最大連続不良回数には必ず“１”以上の値が設定
されるので、テスト結果がパスであれば処理がステップ
Ｓ２３に移行することはなく、ソケットのマスクデータ
も変更されない。そして、この場合は被測定デバイスの
テスト結果が全てパスであるため、ステップＳ２１でソ
ケットＡ１の連続不良回数がゼロクリアされてステップ
Ｓ２２の判断結果が“ＮＯ”となり、ステップＳ２３が
実行されずにソケットＡ１のマスクデータは初期化時の
“実装化”のままとなる。この後は、未処理の被測定デ
バイスがなくなる（ステップＳ２４の判断結果が“ＹＥ
Ｓ”）までステップＳ２１〜Ｓ２４の各手順を繰り返す
が、全てのテスト結果がパスであるため、累積不良回数
は全てゼロクリアされてマスクデータも変更されない。
この後は、ステップＳ２５〜Ｓ２８（詳細は後述）を経
て１回目のテスト終了時処理が完了する。

【００２４】次に、２回目のテストでは、被測定デバイ
スＡ１，Ａ３，Ａ５，Ｂ２，Ｂ４，Ｃ１，Ｃ３，Ｃ５，
Ｄ２，Ｄ４，Ｅ１，Ｅ３，Ｅ５のテスト結果がフェイル
となるため、これら被測定デバイスに関する連続不良回
数が何れも“１”に設定されるが、まだ最大連続不良回
数の値“２”を越えていないため、これらに対応するソ
ケットのマスクデータは全く変更されない。また、これ
ら以外の被測定デバイスに関する連続不良回数は何れも
ゼロクリアされるため、やはりマスクデータは変わらな
い。次に、３回目のテストでは被測定デバイスの全ての
テスト結果がフェイルとなり、全ての連続不良回数に対
して“１”が加算されてそれらの値は“１”又は“２”
となるが、この場合も何れのソケットのマスクデータも
変更されることはない。

【００２５】次に、４回目のテストで被測定デバイスＡ
１〜Ｅ１，Ａ２〜Ｅ２がフェイルとなってこれら被測定
デバイスの連続不良回数に“１”が加算されると、被測
定デバイスＡ１，Ｃ１，Ｅ１，Ｂ２，Ｄ２の連続不良回
数が“３”となる。このため、ステップＳ２２の判断結
果が“ＹＥＳ”となって、これら被測定デバイスに対応
するマスクデータが何れも“実装不可”に設定され（ス
テップＳ２３）、その後、５回目のテストを開始するに
あたって、これら被測定デバイスが実装されるはずの５
個のソケットは全て未実装状態とされる。なお、テスト
結果がパスとなった上記以外の被測定デバイスについて
は連続不良回数がゼロクリアされて、対応するソケット
のマスクデータは変化しない。

【００２６】次に、５回目のテストでは、被測定デバイ
スＢ１，Ｄ１，Ａ５〜Ｅ５のテスト結果がフェイルとな
るため、被測定デバイスＢ１，Ｄ１の連続不良回数が最
大連続不良回数の値を越え、対応するソケットのマスク
データが何れも“実装不可”に設定される。また、４回
目のテストで実装不可に設定されたソケットＡ１，Ｃ
１，Ｅ１，Ｂ２，Ｄ２は、対応するテスト結果がパス，
フェイルの何れでもないため、それらの連続不良回数は
変化することなく“３”のままとなり、引き続いて“実
装不可”の状態となる。さらに、これら以外の被測定デ
バイスについては連続不良回数がゼロクリアされてマス
クデータも変更されない。

【００２７】次いで、６回目のテストを開始するにあた
っては５回目で使用禁止とされた２個のソケットが新た
に未実装状態とされる。この６回目のテストでは被測定
デバイスＡ５〜Ｅ５がフェイルとなって、これら被測定
デバイスの連続不良回数が何れも“２”となる。このた
め、新たにマスクデータが実装不可とされるものは存在
せず、５回目のテストからソケットの実装状態に変化は
ない。次に、７回目のテストでは被測定デバイスＡ２，
Ｃ２，Ｅ２のテスト結果がフェイルとなってこれらの連
続不良回数が“１”に設定されるほかは、６回目にフェ
イルであった被測定デバイスＡ５〜Ｅ５を含めて実装状
態にある被測定デバイスの連続不良回数が全てゼロクリ
アされる。この結果、７回目のテスト後もソケットの実
装状態には変化がない。この後は８回目以降のテストに
ついても同様である。

【００２８】そして以上のようにしてテストを重ねてゆ
くことで、それに応じてテストボード１の使用時間が累
積（図３のステップＳ１１）されてゆくほか、テストボ
ード１の使用回数も累積（ステップＳ１４）されてゆ
く。そのため、テストボード１の使用時間が閾値記憶部
１２上の最大使用時間を越える（ステップＳ１２の判断
結果が“ＹＥＳ”）ようになると、テスト終了処理制御
部５はマスクデータ記憶部６上の全てのマスクデータを
“実装不可”に設定する（ステップＳ１３）。これによ
ってテストボード１全体が使用禁止状態となり、これ以
後は、テストボード１と並行してテストが実施されてい
る他のテストボード上において同様のことが行われてい
く。このことは、テストボード１の使用回数が閾値記憶
部１２上の最大使用回数を越えた（ステップＳ１５の判
断結果が“ＹＥＳ”）場合も同様であって、テスト終了
処理制御部５は全てのマスクデータを“実装不可”に設
定（ステップＳ１６）して、テストボード１全体を使用
禁止状態とする。

【００２９】次に、「連続プリテスト不良回数」に関わ
る処理であるが、これは基本的に本来のテストを行う場
合の「連続不良回数」に関わる処理ど同じであって、ス
テップＳ２５〜Ｓ２８の各手順はそれぞれステップＳ２
１〜Ｓ２４にそのまま対応している。両者の相違点は、
テスト結果の代わりにプリテストの結果が使用されるこ
と，連続不良回数記憶部１０の代わりに連続プリテスト
不良回数記憶部１１が使用されること，最大連続不良回
数の代わりに最大プリテスト連続不良回数が使用される
ことだけである。こうしたことから、連続プリテスト不
良回数に関わる処理については詳細な説明を省略する。
なお、上述した説明では、ステップＳ１３，Ｓ１６で全
てのソケットについてマスクデータを実装不可とした場
合にも後続のステップＳ１４，Ｓ１７を実施するように
しているが、そのままテスト終了時処理からリターンし
て図２に示したステップＳ４へ処理を進めるようにして
も良い。

【００３０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
テストの実施結果に基づいて、ソケット或いは被測定デ
バイスの不良に関わる指標を記録しながら、この指標の
記録値が許容値を越えているソケットがあれば当該ソケ
ットのマスクデータを実装不可能に設定している。この
ように、不良の発生が許容範囲外となったソケットは直
ちに被測定デバイスの実装が禁止されることから、不良
ソケットが実装されたまま良品の被測定デバイスが不良
と誤判定されてゆくことがなくなり、不良率の増大を抑
えることが可能となる。また、不良ソケットが人手を介
することなく使用禁止状態にされるので、人間の作業を
介在させる必要がなく効率的にテストを実施してゆくこ
とができる。また、請求項４記載の発明によれば、テス
トボードの使用時間ないし使用回数の累積値が許容値を
越えているかどうかを他の指標に関わる判断に優先させ
て行うようにしている。すなわち、被測定デバイス毎に
不良を判定する必要のある指標よりもテストボード単位
で不良を判定する指標を優先させているため、使用時間
ないし使用回数が許容値を越えていれば全てのソケット
が使用禁止状態とされる。したがって、被測定デバイス
毎の判定を先に実施する場合に比べて、無駄な処理を行
うことなく迅速にテストボード上の全ソケットを使用禁
止状態にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態による半導体試験装置の
構成を示すブロック図である。

【図２】 同装置の概略動作を示すフローチャートであ
る。

【図３】 同装置の詳細動作を示す前半部のフローチャ
ートである。

【図４】 同装置の詳細動作を示す後半部のフローチャ
ートである。

【図５】 同実施形態において、累積不良回数を基準と
してソケットを使用禁止状態としてゆく場合の時系列変
化を示した説明図である。

【図６】 同実施形態において、連続不良回数を基準と
してソケットを使用禁止状態としてゆく場合の時系列変
化を示した説明図である。

【符号の説明】

１ テストボード ２ ソケット ３ 半導体試験装置 ４ テスタ本体 ５ テスト終了処理制御部 ６ マスクデータ記憶部 ７ 使用時間記憶部 ８ 使用回数記憶部 ９ 累積不良回数記憶部 １０ 連続不良回数記憶部 １１ 連続プリテスト不良回数記憶部 １２ 閾値記憶部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テストボード上に配置されたソケットの
   うち、マスクデータで実装可能に指定されているソケッ
   トにのみ被測定デバイスを実装してテストを実施する半
   導体試験装置において、 前記テストの実施結果をもとに、前記ソケット又は前記
   被測定デバイスの不良に関わる１種類以上の指標を記録
   する記録手段と、 前記指標の許容値を記憶する許容値記憶手段と、 前記記録手段における前記指標の記録値が前記許容値を
   越えているソケットを検出して、該ソケットのマスクデ
   ータを実装不可能に設定する制御手段とを具備すること
   を特徴とする半導体試験装置。
2. 【請求項２】 前記記録手段は、１回のテストに要した
   テスト時間の累積値を前記指標として前記テストボード
   毎に記録し、 前記制御手段は、前記テスト時間の累積値が前記許容値
   を越えているテストボードを検出して、該テストボード
   上に配置された全てのソケットのマスクデータを実装不
   可能に設定することを特徴とする請求項１記載の半導体
   試験装置。
3. 【請求項３】 前記記録手段は、前記テストボードを前
   記テストに使用した使用回数の累積値を前記指標として
   前記テストボード毎に記録し、 前記制御手段は、前記使用回数の累積値が前記許容値を
   越えているテストボードを検出して、該テストボード上
   に配置された全てのソケットのマスクデータを実装不可
   能に設定することを特徴とする請求項１又は２記載の半
   導体試験装置。
4. 【請求項４】 前記制御手段は、前記累積値が前記許容
   値を越えているか否かの判断を他の指標の記録値が該他
   の指標の許容値を越えているか否かの判断に優先させて
   処理することを特徴とする請求項２又は３記載の半導体
   試験装置。
5. 【請求項５】 前記記録手段は、前記ソケット又は前記
   被測定デバイスの不良を示すテスト結果の回数を累積し
   た累積不良回数を前記指標として前記被測定デバイス毎
   に記録し、 前記制御手段は、前記累積不良回数が前記許容値を越え
   る被測定デバイスを検出して、該被測定デバイスが実装
   されているソケットのマスクデータを実装不可能に設定
   することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の半
   導体試験装置。
6. 【請求項６】 前記記録手段は、一連のテストにおい
   て、前記ソケット又は前記被測定デバイスの不良を示す
   テスト結果が連続して検出された連続不良回数を前記指
   標として前記被測定デバイス毎に記録し、 前記制御手段は、前記連続不良回数が前記許容値を越え
   る被測定デバイスを検出して、該被測定デバイスが実装
   されているソケットのマスクデータを実装不可能に設定
   することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の半
   導体試験装置。
7. 【請求項７】 前記記録手段は、前記テストに先立って
   行われる一連のプリテストにおいて、前記ソケット又は
   前記被測定デバイスの不良を示すテスト結果が連続して
   検出された連続プリテスト不良回数を前記指標として前
   記被測定デバイス毎に記録し、 前記制御手段は、前記連続プリテスト不良回数が前記許
   容値を越える被測定デバイスを検出して、該被測定デバ
   イスが実装されているソケットのマスクデータを実装不
   可能に設定することを特徴とする請求項１〜６の何れか
   に記載の半導体試験装置。