JP2000192229A - 真空蒸着法およびディスプレイ製造方法 - Google Patents
真空蒸着法およびディスプレイ製造方法Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 title claims description 20
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 61
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 21
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 14
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 33
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 3
- 102100027340 Slit homolog 2 protein Human genes 0.000 description 2
- 101710133576 Slit homolog 2 protein Proteins 0.000 description 2
- 101100325793 Arabidopsis thaliana BCA2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 少ない工程数で高精度なパターンニングを行
うようにすること。 【解決手段】 本発明は、蒸着を行うガラス基板１に対
向して、複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３を所定の間隔で配置す
る工程と、スリット２ａの形成されたマスク２をガラス
基板１と複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３との間に配置する工程
と、複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３から蒸発物質を出射し、マ
スク２のスリット２ａを介してガラス基板１上の各々異
なる位置に各蒸発物質を付着させる工程とを備えてい
る。
うようにすること。 【解決手段】 本発明は、蒸着を行うガラス基板１に対
向して、複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３を所定の間隔で配置す
る工程と、スリット２ａの形成されたマスク２をガラス
基板１と複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３との間に配置する工程
と、複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３から蒸発物質を出射し、マ
スク２のスリット２ａを介してガラス基板１上の各々異
なる位置に各蒸発物質を付着させる工程とを備えてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マスクを用いた真
空蒸着法およびこの真空蒸着法を適用したディスプレイ
製造方法に関する。
空蒸着法およびこの真空蒸着法を適用したディスプレイ
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＲＴディスプレイに代わるフラ
ットパネルディスプレイとして、液晶ディスプレイやプ
ラズマディスプレイ等の開発が盛んに行われているが、
自発光型で応答性の優れたディスプレイとして有機エレ
クトロルミネッセンス材料（ＥＬ）を用いた有機ＥＬデ
ィスプレイが注目されている。
ットパネルディスプレイとして、液晶ディスプレイやプ
ラズマディスプレイ等の開発が盛んに行われているが、
自発光型で応答性の優れたディスプレイとして有機エレ
クトロルミネッセンス材料（ＥＬ）を用いた有機ＥＬデ
ィスプレイが注目されている。
【０００３】有機ＥＬディスプレイは、有機物を用いた
薄膜ＥＬを発光層として、この発光層に電子等を注入す
ることで発光層を自己発光させている。また、この発光
層の材料を選択して、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の
３原色から成る発光層群を形成することで、カラー画像
を得ることができるようになる。
薄膜ＥＬを発光層として、この発光層に電子等を注入す
ることで発光層を自己発光させている。また、この発光
層の材料を選択して、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の
３原色から成る発光層群を形成することで、カラー画像
を得ることができるようになる。
【０００４】有機ＥＬディスプレイのカラー化に関して
は、特開平９−２９３５８９号公報で開示されるよう
に、フォトリソグラフィー技術を用いたり、真空蒸着機
内でメタルマスクを交換もしくは移動させて微細加工を
行うことが知られている。
は、特開平９−２９３５８９号公報で開示されるよう
に、フォトリソグラフィー技術を用いたり、真空蒸着機
内でメタルマスクを交換もしくは移動させて微細加工を
行うことが知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フォト
リソグラフィー技術によって有機ＥＬをパターンニング
するには多くの工程数が必要であり、ディスプレイの製
造コストアップを招くという問題が生じる。また、メタ
ルマスクを交換もしくは移動させて微細加工を行うと、
メタルマスクを動かすことになるため、ＲＧＢ各画素に
対応する有機ＥＬのアライメント精度が悪くなったり、
メタルマスクと有機ＥＬとの間の高摩擦係数のために画
素の欠陥を引き起こす等の問題が生じている。
リソグラフィー技術によって有機ＥＬをパターンニング
するには多くの工程数が必要であり、ディスプレイの製
造コストアップを招くという問題が生じる。また、メタ
ルマスクを交換もしくは移動させて微細加工を行うと、
メタルマスクを動かすことになるため、ＲＧＢ各画素に
対応する有機ＥＬのアライメント精度が悪くなったり、
メタルマスクと有機ＥＬとの間の高摩擦係数のために画
素の欠陥を引き起こす等の問題が生じている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するために成された真空蒸着法およびディスプレ
イ製造方法である。すなわち、本発明の真空蒸着法は、
蒸着を行う基板に対向して、複数の蒸発源を所定の間隔
で配置する工程と、スリットの形成されたマスクを基板
と複数の蒸発源との間に配置する工程と、複数の蒸発源
から蒸発物質を出射し、マスクのスリットを介して基板
上の各々異なる位置に各蒸発物質を付着させる工程とを
備えている。
を解決するために成された真空蒸着法およびディスプレ
イ製造方法である。すなわち、本発明の真空蒸着法は、
蒸着を行う基板に対向して、複数の蒸発源を所定の間隔
で配置する工程と、スリットの形成されたマスクを基板
と複数の蒸発源との間に配置する工程と、複数の蒸発源
から蒸発物質を出射し、マスクのスリットを介して基板
上の各々異なる位置に各蒸発物質を付着させる工程とを
備えている。
【０００７】このような本発明では、複数の蒸発源から
出射される各蒸発物質は、蒸発源と基板との間に配置さ
れたマスクのスリットを介して基板上に付着することに
なる。この際、複数の蒸発源が所定の間隔で配置されて
いることから、各蒸発源の位置とスリットの位置とを結
ぶ線の延長線と基板表面との交点に蒸発物質が付着する
ことになり、マスク交換や移動をすることなく同じマス
クを用いて複数の蒸発源から出射される各蒸着物質を基
板上の各々異なる位置に付着させることができるように
なる。
出射される各蒸発物質は、蒸発源と基板との間に配置さ
れたマスクのスリットを介して基板上に付着することに
なる。この際、複数の蒸発源が所定の間隔で配置されて
いることから、各蒸発源の位置とスリットの位置とを結
ぶ線の延長線と基板表面との交点に蒸発物質が付着する
ことになり、マスク交換や移動をすることなく同じマス
クを用いて複数の蒸発源から出射される各蒸着物質を基
板上の各々異なる位置に付着させることができるように
なる。
【０００８】また、本発明のディスプレイ製造方法は、
透明導電性膜が一様に成膜されたディスプレイ用基板に
対向して、エッチングマスクとなる複数の蒸発源を所定
の間隔で配置する工程と、スリットの形成されたマスク
をディスプレイ用基板とエッチングマスクとなる複数の
蒸発源との間に配置する工程と、エッチングマスクとな
る複数の蒸発源から蒸発物質を出射し、マスクのスリッ
トを介してディスプレイ用基板の透明導電性膜上の各々
異なる位置に各蒸発物質を付着させる工程と、各蒸発物
質をエッチングマスクとして透明導電性膜をエッチング
する工程と、エッチングによって透明導電性膜がパター
ンニングされたディスプレイ用基板に対向して、発光材
料となる複数の蒸発源を所定の間隔で配置する工程と、
先のマスクと同じマスクをディスプレイ用基板と発光材
料となる複数の蒸発源との間に配置する工程と、発光材
料となる複数の蒸発源から蒸発物質を出射し、マスクの
スリットを介してディスプレイ用基板のパターンニング
された透明導電性膜上の各々異なる位置に各蒸発物質を
付着される工程とを備えている。
透明導電性膜が一様に成膜されたディスプレイ用基板に
対向して、エッチングマスクとなる複数の蒸発源を所定
の間隔で配置する工程と、スリットの形成されたマスク
をディスプレイ用基板とエッチングマスクとなる複数の
蒸発源との間に配置する工程と、エッチングマスクとな
る複数の蒸発源から蒸発物質を出射し、マスクのスリッ
トを介してディスプレイ用基板の透明導電性膜上の各々
異なる位置に各蒸発物質を付着させる工程と、各蒸発物
質をエッチングマスクとして透明導電性膜をエッチング
する工程と、エッチングによって透明導電性膜がパター
ンニングされたディスプレイ用基板に対向して、発光材
料となる複数の蒸発源を所定の間隔で配置する工程と、
先のマスクと同じマスクをディスプレイ用基板と発光材
料となる複数の蒸発源との間に配置する工程と、発光材
料となる複数の蒸発源から蒸発物質を出射し、マスクの
スリットを介してディスプレイ用基板のパターンニング
された透明導電性膜上の各々異なる位置に各蒸発物質を
付着される工程とを備えている。
【０００９】このような本発明では、エッチングマスク
となる複数の蒸発源から出射される蒸発物質は、蒸発源
と基板との間に配置されたマスクのスリットを介して基
板上の透明導電性膜上に付着することになる。この際、
複数の蒸発源が所定の間隔で配置されていることから、
各蒸発源の位置とスリットの位置とを結ぶ線の延長線と
基板上の透明導電性膜表面との交点に蒸発物質が付着す
ることになり、マスク交換や移動をすることなく同じマ
スクを用いて透明導電性膜上の各々異なる位置に蒸着物
質すなわちエッチングマスクを付着させることができる
ようになる。
となる複数の蒸発源から出射される蒸発物質は、蒸発源
と基板との間に配置されたマスクのスリットを介して基
板上の透明導電性膜上に付着することになる。この際、
複数の蒸発源が所定の間隔で配置されていることから、
各蒸発源の位置とスリットの位置とを結ぶ線の延長線と
基板上の透明導電性膜表面との交点に蒸発物質が付着す
ることになり、マスク交換や移動をすることなく同じマ
スクを用いて透明導電性膜上の各々異なる位置に蒸着物
質すなわちエッチングマスクを付着させることができる
ようになる。
【００１０】また、このエッチングマスクを用いて透明
導電性膜をパターンニングした後、先と同じマスクを用
いて発光材料となる複数の蒸発源からマスクのスリット
を介してパターンニングされた透明導電性膜上に発光材
料を蒸着させる。透明導電性膜のエッチングマスクと同
じスリットの形成されたマスクを用いていることから、
パターンニングされた透明導電性膜と正確に位置合わせ
された状態で発光材料を蒸着できることになる。
導電性膜をパターンニングした後、先と同じマスクを用
いて発光材料となる複数の蒸発源からマスクのスリット
を介してパターンニングされた透明導電性膜上に発光材
料を蒸着させる。透明導電性膜のエッチングマスクと同
じスリットの形成されたマスクを用いていることから、
パターンニングされた透明導電性膜と正確に位置合わせ
された状態で発光材料を蒸着できることになる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の真空蒸着法および
ディスプレイ製造方法における実施の形態を図に基づい
て説明する。図１は、本実施形態における真空蒸着法を
説明する概念図である。
ディスプレイ製造方法における実施の形態を図に基づい
て説明する。図１は、本実施形態における真空蒸着法を
説明する概念図である。
【００１２】先ず、蒸着を行う基板であるガラス基板１
等に対向して、複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３（この例では３
つ）を所定の間隔で配置する。次いで、スリット２ａの
形成されたマスク２をガラス基板１と蒸発源Ｓ１〜Ｓ３
との間に配置する。このスリット２は、例えば薄い金属
板から成り、ガラス基板１との間に所定のスペーサ（図
示せず）を挟んだ状態で位置合わせされる。
等に対向して、複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３（この例では３
つ）を所定の間隔で配置する。次いで、スリット２ａの
形成されたマスク２をガラス基板１と蒸発源Ｓ１〜Ｓ３
との間に配置する。このスリット２は、例えば薄い金属
板から成り、ガラス基板１との間に所定のスペーサ（図
示せず）を挟んだ状態で位置合わせされる。
【００１３】また、マスク２が薄板から成ることから、
ガラス基板１を図中矢印で示す位置で支持してわずかに
湾曲させ、その湾曲したガラス基板１に合わせてマスク
２も湾曲させた状態で支持すれば、確実な位置決めや振
動防止効果を得ることができるようになる。
ガラス基板１を図中矢印で示す位置で支持してわずかに
湾曲させ、その湾曲したガラス基板１に合わせてマスク
２も湾曲させた状態で支持すれば、確実な位置決めや振
動防止効果を得ることができるようになる。
【００１４】このようにマスク２をセットした後は、複
数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３から順に蒸発物質をガラス基板１
に向けて出射する。これにより、蒸発源Ｓ１〜Ｓ３より
各々出射した蒸発物質は、マスク２のスリット２ａを介
してガラス基板１上の各々異なる位置に付着することに
なる。
数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３から順に蒸発物質をガラス基板１
に向けて出射する。これにより、蒸発源Ｓ１〜Ｓ３より
各々出射した蒸発物質は、マスク２のスリット２ａを介
してガラス基板１上の各々異なる位置に付着することに
なる。
【００１５】つまり、蒸発物質は各蒸発源Ｓ１〜Ｓ３か
ら直線的にガラス基板１へ向けて進むことから、各蒸発
源Ｓ１〜Ｓ３とスリット２ａとを結ぶ線の延長線とガラ
ス基板１の表面との交点に達することになる。これによ
り、配置位置の異なる各蒸発源Ｓ１〜Ｓ３より出射する
蒸発物質は、同じスリット２ａを通過してもガラス基板
１上の各々異なる位置に付着するようになる。
ら直線的にガラス基板１へ向けて進むことから、各蒸発
源Ｓ１〜Ｓ３とスリット２ａとを結ぶ線の延長線とガラ
ス基板１の表面との交点に達することになる。これによ
り、配置位置の異なる各蒸発源Ｓ１〜Ｓ３より出射する
蒸発物質は、同じスリット２ａを通過してもガラス基板
１上の各々異なる位置に付着するようになる。
【００１６】言い換えると、本実施形態における真空蒸
着法では、複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３より蒸発物質をガラ
ス基板１上に付着させるにあたり、マスク２の交換や移
動を行うことなく、同じマスク２を用いてガラス基板１
上の各々異なる位置に各々の蒸発物質を付着させること
が可能となる。
着法では、複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３より蒸発物質をガラ
ス基板１上に付着させるにあたり、マスク２の交換や移
動を行うことなく、同じマスク２を用いてガラス基板１
上の各々異なる位置に各々の蒸発物質を付着させること
が可能となる。
【００１７】このような真空蒸着法において、ガラス基
板１上の所望の位置および所望の大きさで蒸発物質を付
着させるには、ガラス基板１と各蒸発源Ｓ１〜Ｓ３との
距離、ガラス基板１とマスク２との距離、スリット２ａ
の幅、マスク２の厚さ等の諸条件を合わせることで達成
できる。
板１上の所望の位置および所望の大きさで蒸発物質を付
着させるには、ガラス基板１と各蒸発源Ｓ１〜Ｓ３との
距離、ガラス基板１とマスク２との距離、スリット２ａ
の幅、マスク２の厚さ等の諸条件を合わせることで達成
できる。
【００１８】ここで、本実施形態の真空蒸着法における
上記諸条件について説明する。図２および図３は、本実
施形態の真空蒸着法における幾何モデルを説明する図で
ある。ここでは、３つの蒸発源Ｓ１〜Ｓ３の間隔をＳ、
蒸発源Ｓ１〜Ｓ３とガラス基板１との距離をＬ、ガラス
基板１とマスク２との距離をｈ、スリット２ａの幅を
ａ、ガラス基板１上に付着する蒸着物質のパターンのピ
ッチをｐ、ガラス基板１上に付着する蒸発物質のパター
ンの大きさをｄとしている。
上記諸条件について説明する。図２および図３は、本実
施形態の真空蒸着法における幾何モデルを説明する図で
ある。ここでは、３つの蒸発源Ｓ１〜Ｓ３の間隔をＳ、
蒸発源Ｓ１〜Ｓ３とガラス基板１との距離をＬ、ガラス
基板１とマスク２との距離をｈ、スリット２ａの幅を
ａ、ガラス基板１上に付着する蒸着物質のパターンのピ
ッチをｐ、ガラス基板１上に付着する蒸発物質のパター
ンの大きさをｄとしている。
【００１９】この場合、次の（１）〜（３）式が成り立
つ。
つ。
【００２０】ｐ／Ｓ＝ｈ／（Ｌ−ｈ） …（１） ａ／ｄ＝（Ｌ−ｈ）／Ｌ …（２） Ｍ／Ｔ＝（Ｌ−ｈ）／Ｌ …（３）
【００２１】ここで、ｐ＝０．１（ｍｍ）、ｄ＝０．１
（ｍｍ）と仮定すると、上記（１）式は以下のようにな
る。
（ｍｍ）と仮定すると、上記（１）式は以下のようにな
る。
【００２２】ｈ＝Ｌ／（１０Ｓ＋１）
【００２３】Ｓが大きくなると分布が悪くなること等を
考慮して、Ｓ≦１００と仮定すると、以下の（４）式の
ようになる。
考慮して、Ｓ≦１００と仮定すると、以下の（４）式の
ようになる。
【００２４】ｈ≧Ｌ／１００１…（４）
【００２５】次に、ｈが、ｈ＋ΔｈになったときのＴ
を、Ｔ＋ΔＴとすると、上記（３）式は以下のようにな
る。
を、Ｔ＋ΔＴとすると、上記（３）式は以下のようにな
る。
【００２６】Ｍ／（Ｔ＋ΔＴ）＝（Ｌ−ｈ−Δｈ）／Ｌ
【００２７】これを展開すると、
【００２８】ここで、混色を避けるため、最大のＴに対
して、ΔＴ＜ｐ／４＝０．０２５が必要だと過程する
と、Ｔの最大値は（画面対角）／２＋Ｓ≒１８８＋Ｓ
（画面たいかう１５インチの場合）なので、 Δｈ／（Ｌ−ｈ）＜０．０２５／（１８８＋Ｓ） 仮にＳ＝１００とすると、 １１５２０×Δｈ＜Ｌ−ｈ≒Ｌ これと上記（４）式から、以下の（５）式が導かれる。
して、ΔＴ＜ｐ／４＝０．０２５が必要だと過程する
と、Ｔの最大値は（画面対角）／２＋Ｓ≒１８８＋Ｓ
（画面たいかう１５インチの場合）なので、 Δｈ／（Ｌ−ｈ）＜０．０２５／（１８８＋Ｓ） 仮にＳ＝１００とすると、 １１５２０×Δｈ＜Ｌ−ｈ≒Ｌ これと上記（４）式から、以下の（５）式が導かれる。
【００２９】 １１５２０×Δｈ＜Ｌ≦１００１×ｈ …（５）
【００３０】この（５）式から、例えば、Ｌは最大値を
考えると、 ｈ＝０．５だと、Ｌ＝５００、Δｈ＜０．０４３ ｈ＝１．０だと、Ｌ＝１００１、Δｈ＜０．０８７ となる。
考えると、 ｈ＝０．５だと、Ｌ＝５００、Δｈ＜０．０４３ ｈ＝１．０だと、Ｌ＝１００１、Δｈ＜０．０８７ となる。
【００３１】また、Ｓ＝５０の場合には上記（５）式が
９５２０×Δｈ＜Ｌ≦５０１×ｈとなり、 ｈ＝０．５だと、Ｌ＝２５１、Δｈ＜０．０２６ ｈ＝１．０だと、Ｌ＝５０１、Δｈ＜０．０５３ ｈ＝２．０だと、Ｌ＝１００１、Δｈ＜０．１１ となる。
９５２０×Δｈ＜Ｌ≦５０１×ｈとなり、 ｈ＝０．５だと、Ｌ＝２５１、Δｈ＜０．０２６ ｈ＝１．０だと、Ｌ＝５０１、Δｈ＜０．０５３ ｈ＝２．０だと、Ｌ＝１００１、Δｈ＜０．１１ となる。
【００３２】Δｈをこのようなマージンに収めるために
は、先に説明したように、ガラス基板１とマスク２との
間にスペーサを挟むようにして位置決めすればよい。
は、先に説明したように、ガラス基板１とマスク２との
間にスペーサを挟むようにして位置決めすればよい。
【００３３】また、ＬおよびＳの変動に対しては、Δｈ
に比べて１／１０００（Ｓ＝１００の場合）〜１／５０
０（Ｓ＝５０の場合）の寄与しかないことから、数ｍｍ
のマージンはあることになる。
に比べて１／１０００（Ｓ＝１００の場合）〜１／５０
０（Ｓ＝５０の場合）の寄与しかないことから、数ｍｍ
のマージンはあることになる。
【００３４】次に、本実施形態のディスプレイ製造方法
について説明する。ここでは、有機ＥＬディスプレイの
製造方法を例とする。図４〜図５は、本実施形態のディ
スプレイ製造方法を順に説明する概略断面図である。
について説明する。ここでは、有機ＥＬディスプレイの
製造方法を例とする。図４〜図５は、本実施形態のディ
スプレイ製造方法を順に説明する概略断面図である。
【００３５】先ず、図４（ａ）に示すように、ガラス基
板１上にＩＴＯから成る透明導電性膜１０をスパッタ法
により一様に成膜する（膜厚は、例えば１５０ｎｍ）。
板１上にＩＴＯから成る透明導電性膜１０をスパッタ法
により一様に成膜する（膜厚は、例えば１５０ｎｍ）。
【００３６】次に、この透明導電性膜１０をパターンニ
ングするため、図４（ｂ）に示すようなＣｒ（クロム）
マスク１１を形成する。このＣｒマスク１１を形成する
にあたり、先に説明した本実施形態における真空蒸着法
を適用する。
ングするため、図４（ｂ）に示すようなＣｒ（クロム）
マスク１１を形成する。このＣｒマスク１１を形成する
にあたり、先に説明した本実施形態における真空蒸着法
を適用する。
【００３７】すなわち、図１に示すようなストライブ形
状のスリット２ａが形成されたマスク２を、ガラス基板
１の透明導電性膜１０側に配置する。このとき、計算に
よって求めた厚さのスペーサ（図示せず）を挟み込み、
ガラス基板１とマスク２とのキャップを制御する。
状のスリット２ａが形成されたマスク２を、ガラス基板
１の透明導電性膜１０側に配置する。このとき、計算に
よって求めた厚さのスペーサ（図示せず）を挟み込み、
ガラス基板１とマスク２とのキャップを制御する。
【００３８】なお、ガラス基板１とマスク２との位置合
わせでは、図１に示すように湾曲させたガラス基板１に
マスク２を合わせて確実な位置決めと振動防止効果を得
ておいた状態で蒸着を行い、蒸着が終了した後にガラス
基板１を平面に戻すようにしてもよい。
わせでは、図１に示すように湾曲させたガラス基板１に
マスク２を合わせて確実な位置決めと振動防止効果を得
ておいた状態で蒸着を行い、蒸着が終了した後にガラス
基板１を平面に戻すようにしてもよい。
【００３９】また、複数の蒸発源にはＩＴＯから成る透
明導電性膜１０のエッチング時のマスク材となるＣｒ
（クロム）をセットして、先に説明した蒸着を行う。こ
れにより、複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３の各々から出射した
蒸発物質（クロム）は、スリット２ａを介してガラス基
板１の透明導電性膜１０上の各々異なる位置に付着する
ことになる。
明導電性膜１０のエッチング時のマスク材となるＣｒ
（クロム）をセットして、先に説明した蒸着を行う。こ
れにより、複数の蒸発源Ｓ１〜Ｓ３の各々から出射した
蒸発物質（クロム）は、スリット２ａを介してガラス基
板１の透明導電性膜１０上の各々異なる位置に付着する
ことになる。
【００４０】透明導電性膜１０上にＣｒマスク１１を形
成した後は、図４（ｃ）に示すように、このＣｒマスク
１１をエッチングマスクとして透明導電性膜１０をエッ
チングする。エッチングによって透明導電性膜のパター
ン１０’が形成された後は、Ｃｒマスク１１をＣｒエッ
チング液で除去する。これにより、図５（ａ）に示すよ
うに、ガラス基板１上に透明導電性膜のパターン１０’
が残る状態となる。
成した後は、図４（ｃ）に示すように、このＣｒマスク
１１をエッチングマスクとして透明導電性膜１０をエッ
チングする。エッチングによって透明導電性膜のパター
ン１０’が形成された後は、Ｃｒマスク１１をＣｒエッ
チング液で除去する。これにより、図５（ａ）に示すよ
うに、ガラス基板１上に透明導電性膜のパターン１０’
が残る状態となる。
【００４１】次に、有機ＥＬの成膜を行う。ここでは、
Ｃｒマスク１１の作成で使用したものと同じマスク２を
使用する。すなわち、このマスク２を透明導電性膜のパ
ターン１０’が形成されたガラス基板１と位置合わせし
て配置し、今度は蒸発源として、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、
Ｂ（青）の各々に対応した有機ＥＬから成る発光材料を
用いる。
Ｃｒマスク１１の作成で使用したものと同じマスク２を
使用する。すなわち、このマスク２を透明導電性膜のパ
ターン１０’が形成されたガラス基板１と位置合わせし
て配置し、今度は蒸発源として、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、
Ｂ（青）の各々に対応した有機ＥＬから成る発光材料を
用いる。
【００４２】例えば、図１に示す蒸発源Ｓ１としてＲ
（赤）に対応した有機ＥＬを用い、蒸発源Ｓ２としてＧ
（緑）に対応した有機ＥＬを用い、蒸発源Ｓ３としてＢ
（青）に対応した有機ＥＬを用いる。
（赤）に対応した有機ＥＬを用い、蒸発源Ｓ２としてＧ
（緑）に対応した有機ＥＬを用い、蒸発源Ｓ３としてＢ
（青）に対応した有機ＥＬを用いる。
【００４３】Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の有機ＥＬ
から成る発光材料を複数の蒸発源に各々に用い、先と同
じマスク２を用いることで、マスク２の移動や交換を行
うことなく、図５（ｂ）に示すように、透明導電性膜の
パターン１０’上に、順にＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ
（青）から成る有機ＥＬ発光層１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂ
が形成されることになる。
から成る発光材料を複数の蒸発源に各々に用い、先と同
じマスク２を用いることで、マスク２の移動や交換を行
うことなく、図５（ｂ）に示すように、透明導電性膜の
パターン１０’上に、順にＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ
（青）から成る有機ＥＬ発光層１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂ
が形成されることになる。
【００４４】その後、図５（ｃ）に示すように、有機Ｅ
Ｌ発光層１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂと直交する状態で対極
１３を形成する。すなわち、先に使用したマスク２のス
リット２ａと直交したスリットを備えている別のマスク
を用い、対極材料を蒸着する。対極用のマスクとして
は、有機ＥＬを蒸着する際のマスク２よりスリットのパ
ターンが粗いことから、アライメント精度はそれほど高
くなく、容易に位置決めすることができる。
Ｌ発光層１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂと直交する状態で対極
１３を形成する。すなわち、先に使用したマスク２のス
リット２ａと直交したスリットを備えている別のマスク
を用い、対極材料を蒸着する。対極用のマスクとして
は、有機ＥＬを蒸着する際のマスク２よりスリットのパ
ターンが粗いことから、アライメント精度はそれほど高
くなく、容易に位置決めすることができる。
【００４５】これにより、真空蒸着を用いてカラー対応
の有機ＥＬディスプレイを精度良く製造することが可能
となる。なお、上記説明したディスプレイ製造方法で
は、Ｃｒマスク１１の形成、有機ＥＬ発光層１２Ｒ、１
２Ｇ、１２Ｂの形成および対極１３の形成の全てにおい
て本実施形態の真空蒸着法を適用したが、一部の工程で
必要に応じてフォトリソグラフィー法を適用するように
してもよい。
の有機ＥＬディスプレイを精度良く製造することが可能
となる。なお、上記説明したディスプレイ製造方法で
は、Ｃｒマスク１１の形成、有機ＥＬ発光層１２Ｒ、１
２Ｇ、１２Ｂの形成および対極１３の形成の全てにおい
て本実施形態の真空蒸着法を適用したが、一部の工程で
必要に応じてフォトリソグラフィー法を適用するように
してもよい。
【００４６】また、本実施形態の真空蒸着法は、有機Ｅ
Ｌ発光層１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂの形成に限定されるも
のではなく、他の材料の蒸着を行う場合でも適用可能で
ある。
Ｌ発光層１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂの形成に限定されるも
のではなく、他の材料の蒸着を行う場合でも適用可能で
ある。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の真空蒸着
法およびディスプレイ製造方法によれば次のような効果
がある。すなわち、真空蒸着においてマスクの交換を行
うことなく、複数の蒸発源から出射された蒸発物質を基
板上の各々異なる位置に高精度に付着させることがで
き、高精細ディスプレイを製造することが可能となる。
また、一度蒸着装置内に基板をセットすれば、複数の蒸
発源から順に出射される蒸発物質の付着を行うことがで
き、製造工程の簡素化を図ることができるとともに、製
造コストダウンを図ることが可能となる。
法およびディスプレイ製造方法によれば次のような効果
がある。すなわち、真空蒸着においてマスクの交換を行
うことなく、複数の蒸発源から出射された蒸発物質を基
板上の各々異なる位置に高精度に付着させることがで
き、高精細ディスプレイを製造することが可能となる。
また、一度蒸着装置内に基板をセットすれば、複数の蒸
発源から順に出射される蒸発物質の付着を行うことがで
き、製造工程の簡素化を図ることができるとともに、製
造コストダウンを図ることが可能となる。
【図１】本実施形態における真空蒸着法を説明する概念
図である。
図である。
【図２】本実施形態の真空蒸着法における幾何モデルを
説明する図（その１）である。
説明する図（その１）である。
【図３】本実施形態の真空蒸着法における幾何モデルを
説明する図（その２）である。
説明する図（その２）である。
【図４】本実施形態のディスプレイ製造方法を順に説明
する概略断面図（その１）である。
する概略断面図（その１）である。
【図５】本実施形態のディスプレイ製造方法を順に説明
する概略断面図（その２）である。
する概略断面図（その２）である。
１…ガラス基板、２…マスク、２ａ…スリット、１０…
透明導電性膜、１１…Ｃｒマスク、１２Ｒ…有機ＥＬ発
光層、１２Ｇ…有機ＥＬ発光層、１２Ｂ…有機ＥＬ発光
層、１３…対極、Ｓ１〜Ｓ３…蒸発源
透明導電性膜、１１…Ｃｒマスク、１２Ｒ…有機ＥＬ発
光層、１２Ｇ…有機ＥＬ発光層、１２Ｂ…有機ＥＬ発光
層、１３…対極、Ｓ１〜Ｓ３…蒸発源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平野 貴之 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 関谷 光信 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 佐野 直樹 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 中山 徹生 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 千葉 安浩 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 3K007 AB18 BA06 CA01 CB01 DA01 DB03 EB00 FA01 4K029 AA09 BA07 BA62 BC09 CA01 DB14 HA04 5C094 AA05 AA43 AA44 AA48 BA12 BA29 CA18 CA24 DA13 EA05 EB02 FA01 FA02 FB01 FB02 FB03 FB12 GB10
Claims (9)
- 【請求項１】 蒸着を行う基板に対向して、複数の蒸発
源を所定の間隔で配置する工程と、 スリットの形成されたマスクを前記基板と前記複数の蒸
発源との間に配置する工程と、 前記複数の蒸発源から蒸発物質を出射し、前記マスクの
スリットを介して前記基板上の各々異なる位置に各蒸発
物質を付着させる工程とを備えていることを特徴とする
真空蒸着法。 - 【請求項２】 前記基板と前記マスクとの間に所定のス
ペーサを挟んだ状態で前記基板と前記マスクとの位置合
わせを行うことを特徴とする請求項１記載の真空蒸着
法。 - 【請求項３】 前記基板および前記マスクを、前記蒸発
源側が凹型となるよう湾曲させた状態で前記各蒸発物質
の付着を行うことを特徴とする請求項１記載の真空蒸着
法。 - 【請求項４】 透明導電性膜が一様に成膜されたディス
プレイ用基板に対向して、エッチングマスクとなる複数
の蒸発源を所定の間隔で配置する工程と、 スリットの形成されたマスクを前記ディスプレイ用基板
と前記エッチングマスクとなる複数の蒸発源との間に配
置する工程と、 前記エッチングマスクとなる複数の蒸発源から蒸発物質
を出射し、前記マスクのスリットを介して前記ディスプ
レイ用基板の透明導電性膜上の各々異なる位置に各蒸発
物質を付着させる工程と、 前記各蒸発物質をエッチングマスクとして前記透明導電
性膜をエッチングする工程と、 前記エッチングによって前記透明導電性膜がパターンニ
ングされたディスプレイ用基板に対向して、発光材料と
なる複数の蒸発源を所定の間隔で配置する工程と、 前記マスクと同じマスクを前記ディスプレイ用基板と前
記発光材料となる複数の蒸発源との間に配置する工程
と、 前記発光材料となる複数の蒸発源から蒸発物質を出射
し、前記マスクのスリットを介して前記ディスプレイ用
基板のパターンニングされた透明導電性膜上の各々異な
る位置に各蒸発物質を付着される工程とを備えているこ
とを特徴とするディスプレイ製造方法。 - 【請求項５】 前記ディスプレイ用基板と前記マスクと
の間に所定のスペーサを挟んだ状態で前記ディスプレイ
用基板と前記マスクとの位置合わせを行うことを特徴と
する請求項４記載のディスプレイ製造方法。 - 【請求項６】 前記ディスプレイ用基板および前記マス
クを、前記蒸発源側が凹型となるよう湾曲させた状態で
前記各蒸発物質の付着を行うことを特徴とする請求項４
記載のディスプレイ製造方法。 - 【請求項７】 前記エッチングマスクとなる複数の蒸発
源はクロムから成ることを特徴とする請求項４記載のデ
ィスプレイ製造方法。 - 【請求項８】 前記発光材料となる複数の蒸発源は有機
エレクトロルミネッセンス材料から成ることを特徴とす
る請求項４記載のディスプレイ製造方法。 - 【請求項９】 前記発光材料となる複数の蒸発源は、赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応していることを特徴
とする請求項４記載のディスプレイ製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365975A JP2000192229A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 真空蒸着法およびディスプレイ製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10365975A JP2000192229A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 真空蒸着法およびディスプレイ製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000192229A true JP2000192229A (ja) | 2000-07-11 |
Family
ID=18485601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10365975A Pending JP2000192229A (ja) | 1998-12-24 | 1998-12-24 | 真空蒸着法およびディスプレイ製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000192229A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120029164A (ko) * | 2010-09-16 | 2012-03-26 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
| CN107640909A (zh) * | 2017-08-25 | 2018-01-30 | 北方夜视技术股份有限公司 | 用于在细口、大尺寸玻壳内部制备均匀薄膜的蒸发结构、方法 |
| CN108977760A (zh) * | 2017-06-02 | 2018-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板及其制备方法和使用方法 |
| JP2019157244A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 長州産業株式会社 | 蒸着装置及び蒸着方法 |
-
1998
- 1998-12-24 JP JP10365975A patent/JP2000192229A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120029164A (ko) * | 2010-09-16 | 2012-03-26 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
| KR101678056B1 (ko) * | 2010-09-16 | 2016-11-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
| CN108977760A (zh) * | 2017-06-02 | 2018-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板及其制备方法和使用方法 |
| CN108977760B (zh) * | 2017-06-02 | 2020-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板及其制备方法和使用方法 |
| US11746406B2 (en) | 2017-06-02 | 2023-09-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mask, preparation method and operation method thereof |
| CN107640909A (zh) * | 2017-08-25 | 2018-01-30 | 北方夜视技术股份有限公司 | 用于在细口、大尺寸玻壳内部制备均匀薄膜的蒸发结构、方法 |
| JP2019157244A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 長州産業株式会社 | 蒸着装置及び蒸着方法 |
| JP7164961B2 (ja) | 2018-03-16 | 2022-11-02 | 長州産業株式会社 | 共蒸着装置及び蒸着方法 |
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