JP2000176990A - Method for regulating lip clearance of t-die - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はポリエチレン等の合
成樹脂からフィルムを成形する際に用いられるT型押し
出しダイ(Tダイ)のリップクリアランス調整方法に関
し、詳しくは樹脂フィルムの厚みの微調整を短時間、か
つ高精度で行うことを可能としたTダイのリップクリア
ランス調整方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for adjusting a lip clearance of a T-type extrusion die (T-die) used for forming a film from a synthetic resin such as polyethylene, and more particularly, to a method for shortening fine adjustment of the thickness of a resin film. The present invention relates to a method for adjusting a lip clearance of a T-die, which can be performed with high accuracy and time.
【0002】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ポリエ
チレンやポリプロピレン等の樹脂フィルムを成形する方
法には、Tダイ法とインフレーション法とがある。この
うちTダイ法はポリエチレン等の樹脂フィルムを押し出
し成形し、成形された樹脂フィルムが熱いうちに金属箔
やセロハン紙又はクラフト紙等に重ね、ロールで加圧
し、ラミネートして肥料袋、防振袋等を製造するのに利
用されており、さらに薬包材や食品包材等の包装材にも
広範に利用されている。2. Description of the Related Art There are a T-die method and an inflation method for forming a resin film such as polyethylene or polypropylene. In the T-die method, a resin film such as polyethylene is extruded and formed, and while the formed resin film is hot, it is superimposed on metal foil, cellophane paper, kraft paper, or the like, pressed with a roll, laminated, fertilized, and damped. It is used for manufacturing bags and the like, and is also widely used for packaging materials such as medicine packaging materials and food packaging materials.
【0003】このTダイにおいては、樹脂フィルムの押
し出し幅と厚みの調整が不可欠である。この押し出し幅
の調整手段として、従来、インナーデッケルタイプとア
ウターデッケルタイプがある。インナーデッケルタイプ
は、例えばTダイのラウンド部にインナーデッケルを配
置し、さらにリップ部にインナーデッケル棒を配置し、
このインナーデッケルとインナーデッケル棒とによっ
て、溶融樹脂の漏洩を防止しつつ樹脂の幅規制を行うも
のである。In this T-die, it is essential to adjust the extrusion width and thickness of the resin film. Conventionally, there are an inner deckle type and an outer deckle type as means for adjusting the extrusion width. For the inner deckle type, for example, the inner deckle is placed at the round part of the T-die, and the inner deckle bar is placed at the lip part,
The inner deckle and the inner deckle bar regulate the width of the resin while preventing leakage of the molten resin.
【0004】上述したインナーデッケルタイプのTダイ
の一例を示す正面部分の概略断面図を図4に示す。同図
において、11はTダイ本体、12はマニホールド部、
13はラウンド部、14はリップ部、15はインナーデ
ッケル、15aは第1段インナーデッケル(埋め込みイ
ンナーデッケル)、15bは第2段インナーデッケル
(旗付きインナーデッケル)、16はインナーデッケル
棒、17はサイドプレートをそれぞれ示す。また、Cは
押出機である。FIG. 4 is a schematic sectional view of a front part showing an example of the above-mentioned inner deckle type T-die. In the figure, 11 is a T-die main body, 12 is a manifold part,
13 is a round portion, 14 is a lip portion, 15 is an inner deckle, 15a is a first stage inner deckle (embedded inner deckle), 15b is a second stage inner deckle (inner deckle with a flag), 16 is an inner deckle bar, and 17 is an inner deckle bar. Each side plate is shown. C is an extruder.
【0005】図4において、矢線は樹脂の流れを示し、
押出機Cから押し出された溶融樹脂は、マニホールド部
12を経てラウンド部13に流入し、インナーデッケル
15により樹脂の流れ幅が規制され、最終的にリップ部
14に配されたインナーデッケル棒16により厳密に樹
脂の幅が決められ、さらにリップ部14のリップ幅によ
って樹脂の厚みが制御されて樹脂フィルムが得られる。[0005] In FIG. 4, the arrows indicate the flow of the resin,
The molten resin extruded from the extruder C flows into the round part 13 via the manifold part 12, the flow width of the resin is regulated by the inner deckle 15, and finally the inner deckle rod 16 arranged on the lip part 14. The width of the resin is strictly determined, and the thickness of the resin is controlled by the lip width of the lip portion 14, whereby a resin film is obtained.
【0006】図3のTダイは、インナーデッケル15が
第1段インナーデッケル(埋め込みインナーデッケル)
15aと第2段インナーデッケル(旗付きインナーデッ
ケル)15bとの2段インナーデッケルタイプからなる
ものであり、このようにインナーデッケルを2段とする
ことにより、インナーデッケルの個々の調整が可能とな
り、樹脂の押し出し幅の調整の円滑化が図れ、耳高(得
られるフィルムの両端に生じる耳玉)の発生を防止す
る。In the T-die shown in FIG. 3, the inner deckle 15 has a first-stage inner deckle (embedded inner deckle).
It is of a two-stage inner deckle type of 15a and a second-stage inner deckle (inner deckle with flag) 15b. By making the inner deckle two-stage, individual adjustment of the inner deckle becomes possible, The adjustment of the extrusion width of the resin can be facilitated, and the generation of ear height (ear balls generated at both ends of the obtained film) can be prevented.
【0007】一方、アウターデッケルタイプは、例えば
Tダイのリップ部外面に治具を締め付け金具で圧着する
ようにして取付け、治具内のシール部をリップに密着せ
しめ、樹脂の漏洩防止を図ると共に、樹脂の幅規制を行
うものである。このようにして、溶融樹脂から一定の幅
を有する樹脂フィルムが得られる。On the other hand, in the outer deckle type, for example, a jig is attached to the outer surface of the lip portion of the T-die so as to be press-fitted with a clamp, and the seal portion in the jig is brought into close contact with the lip to prevent resin leakage. The width of the resin is regulated. Thus, a resin film having a certain width is obtained from the molten resin.
【0008】また、樹脂フィルムの厚みの調整は、Tダ
イの樹脂流出口であるリップ部のリップ間隔(クリアラ
ンス)を調整することによってなされる。このリップ間
隔の調整は、Tダイの幅方向のニップロール側に設けら
れた複数のリップクリアランス調整用ボルトを用いて、
このリップクリアランス調整用ボルトを自動的に又は手
作業で調節することによりリップ間隔を調整して樹脂フ
ィルムの厚みを設定して、一定温度で樹脂フィルムをリ
ップ部から押し出し成形する。[0008] The thickness of the resin film is adjusted by adjusting the lip interval (clearance) of the lip portion, which is the resin outlet of the T-die. The adjustment of the lip interval is performed by using a plurality of lip clearance adjustment bolts provided on the nip roll side in the width direction of the T die.
The thickness of the resin film is set by adjusting the lip interval by automatically or manually adjusting the lip clearance adjusting bolt, and the resin film is extruded from the lip portion at a constant temperature.
【0009】このようにして得られた成形始動時の樹脂
フィルムをロールに巻き取り、樹脂フィルムが巻き取ら
れたロールの各部の厚みを測定し、この測定された厚み
から樹脂フィルムの凹凸、すなわち、偏肉を算出し、T
ダイの幅方向に設置された複数のヒータによって各部分
の樹脂温度を調整し、偏肉を補正していた。The resin film thus obtained at the start of molding is wound on a roll, and the thickness of each part of the roll on which the resin film is wound is measured. , Calculate the thickness deviation, T
A plurality of heaters installed in the width direction of the die adjust the resin temperature of each portion to correct uneven thickness.
【0010】しかし、このような各部分の樹脂温度の調
整による偏肉の補正には時間を要し、その間に高速で巻
き取られた不均一な厚みの樹脂フィルムが無駄となると
いう問題があった。However, it takes a long time to correct the uneven thickness by adjusting the resin temperature of each part, and during that time, there is a problem that the resin film having an uneven thickness wound at high speed is wasted. Was.
【0011】また、Tダイ法においては、上記樹脂フイ
ルム成形の始動時における厚み調整に加えて、稼動時に
おいても樹脂フィルムの厚みを調整する必要がある。す
なわち、一般に一つのヒータが温度制御する範囲には、
リップクリアランス調整用ボルトが4〜5個設置される
のが通常であるため、一つのヒータの範囲内にフィルム
の偏肉がある場合には、リップクリアランス調整用ボル
トによりリップ間隔を微調整(補正)する必要がある。
従来、このリップ間隔の微調整は、樹脂フィルムの成形
を中断した後、微調整する必要があった。このため30
分以上も樹脂フィルムの成形を中断しなければならず、
時間的ロスが大きかった。In the T-die method, it is necessary to adjust the thickness of the resin film during operation in addition to the adjustment of the thickness at the time of starting the resin film molding. In other words, generally, the range in which one heater controls the temperature is:
Normally, 4 to 5 lip clearance adjustment bolts are installed. If there is unevenness in the film within the range of one heater, the lip clearance adjustment bolt is used to finely adjust the lip interval (correction). )There is a need to.
Conventionally, this fine adjustment of the lip interval has required fine adjustment after the molding of the resin film was interrupted. For this reason 30
The molding of the resin film must be interrupted for more than
Time loss was great.
【0012】また、このリップクリアランス調整用ボル
トの調整は、ボルトの数が30〜60もあるので、手作
業では効率が悪く、また煩雑であった。しかも、Tダイ
は稼動時に高温となるため、ボルトの調整操作は危険で
あり、作業性が極めて悪かった。Further, the adjustment of the lip clearance adjusting bolt is inefficient and complicated by manual work because the number of bolts is as large as 30 to 60. Moreover, since the temperature of the T-die becomes high during operation, the operation of adjusting the bolt is dangerous and the workability is extremely poor.
【0013】このため、リップ間隔の微調整も全て自動
化する試みもなされているが、自動化の装置が非常に高
価である上、その取り扱いにも高度な技術を必要とする
ので、実用的ではなかった。For this reason, attempts have been made to automate all of the fine adjustment of the lip interval. However, since the automation device is very expensive and requires a high level of skill in handling it, it is not practical. Was.
【0014】一方、Tダイ法に使用される合成樹脂は非
常に多様化してきており、高密度ポリエチレン、中密度
ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタ
レート等の多岐に亘る樹脂が使用されており、その特
性、性状はそれぞれ異なる。また、樹脂の製造法におい
ても、例えば反応器がオートクレーブタイプ、チューブ
ラータイプによっても得られる合成樹脂の特性、性状は
各々異なる。On the other hand, the synthetic resins used in the T-die method have become very diversified, and high-density polyethylene, medium-density polyethylene, low-density polyethylene, polypropylene,
A wide variety of resins such as ethylene-vinyl acetate copolymer and polyethylene terephthalate are used, and their properties and properties are different. Also, in the resin production method, for example, the characteristics and properties of the synthetic resin obtained also differ depending on the type of the autoclave type reactor and the tubular type reactor.
【0015】そのため、従来のTダイ法においては、使
用する樹脂の種類によっては、依然として厚みが不均一
になり易いといった問題があり、特にポリプロピレンや
エチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた場合には、この
現象が顕著に発生する。Therefore, in the conventional T-die method, there is a problem that the thickness tends to be non-uniform depending on the type of resin used, and particularly when polypropylene or ethylene-vinyl acetate copolymer is used. This phenomenon occurs remarkably.
【0016】従って、本発明の目的は、樹脂フィルムの
厚みの微調整を短時間、かつ高精度で行うことを可能と
したTダイのリップクリアランス調整方法を提供するこ
とにある。Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for adjusting the lip clearance of a T-die, which enables fine adjustment of the thickness of a resin film in a short time and with high accuracy.
【0017】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、検討の結
果、樹脂フィルムの各部分の厚みに基づいて、タッチパ
ネルにより遠隔操作で電圧を付加し、上記複数のリップ
幅調整装置の加熱手段又は冷却手段を各々作動させるこ
とによって上記目的が達成し得ることを知見した。As a result of the study, the present inventors applied a voltage by remote control using a touch panel based on the thickness of each portion of the resin film, and provided a heating means for the plurality of lip width adjusting devices. Alternatively, it has been found that the above object can be achieved by operating the cooling means.
【0018】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、伸縮ボルトと該伸縮ボルトを加熱する加熱手段と該
伸縮ボルトを冷却する冷却手段と該伸縮ボルトを加熱又
は冷却する部分を覆うカバーと該伸縮ボルトの伸縮をリ
ップ部に伝達する押引コマとからなり、該伸縮ボルトの
加熱又は冷却によって該伸縮ボルトを長手方向に伸縮さ
せ、該伸縮により該押引コマを移動させてリップ間隔を
調整するリップクリアランス調整装置を複数用いたTダ
イのリップクリアランス調整方法であって、樹脂フィル
ムの各部分の厚みに基づいて、タッチパネルにより遠隔
操作で電圧を付加し、上記複数のリップ幅調整装置の加
熱手段又は冷却手段を各々作動させることを特徴とする
Tダイのリップクリアランス調整方法を提供するもので
ある。The present invention has been made based on the above findings, and comprises a telescopic bolt, heating means for heating the telescopic bolt, cooling means for cooling the telescopic bolt, and a cover for covering a part for heating or cooling the telescopic bolt. A push-pull piece for transmitting the expansion and contraction of the telescopic bolt to the lip part, and expanding or contracting the telescopic bolt in the longitudinal direction by heating or cooling the telescopic bolt, and moving the push-pull piece by the expansion and contraction to reduce the lip interval. A method for adjusting the lip clearance of a T-die using a plurality of lip clearance adjusting devices for adjusting, wherein a voltage is remotely applied by a touch panel based on the thickness of each portion of the resin film, and the plurality of lip width adjusting devices are adjusted. An object of the present invention is to provide a method for adjusting a lip clearance of a T-die, wherein a heating means or a cooling means is operated.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明のTダイのリップ幅
調整方法の好ましい実施形態の一例を図面に基づいて具
体的に説明する。図1は、本発明のリップクリアランス
調整方法を適用したTダイの一実施形態を示す側面図で
ある。同図において、1はTダイ本体、2はマニホール
ド部、3はラウンド部、4はリップ部、5はニップロー
ル、6は冷却ロール(クーリングロール)、7はサイド
プレートをそれぞれ示す。また、Aは一次調整用リップ
クリアランス調整装置、Bは微調整(二次調整)用リッ
プクリアランス調整装置である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the method for adjusting the lip width of a T-die according to the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view showing one embodiment of a T-die to which the lip clearance adjusting method of the present invention is applied. In the figure, 1 is a T-die main body, 2 is a manifold portion, 3 is a round portion, 4 is a lip portion, 5 is a nip roll, 6 is a cooling roll (cooling roll), and 7 is a side plate. A is a lip clearance adjustment device for primary adjustment, and B is a lip clearance adjustment device for fine adjustment (secondary adjustment).
【0020】図1の実施形態においては、Tダイの幅方
向のニップロール5側に一次調整用リップクリアランス
調整装置Aが設けられ、また冷却ロール6側に微調整用
リップクリアランス調整装置Bが設けられている。ニッ
プロール5は、シリコーン樹脂製であり、直径300m
m程度のものが用いられる。冷却ロール6は、金属製で
水冷によって樹脂フイルムの温度を10〜15℃程度に
冷却するもので、直径800mm程度のものが用いられ
る。このように冷却ロールが大きいため、Tダイの幅方
向の冷却ロール側は、スペースが狭いため、従来におい
ては、冷却ロール側にリップクリアランス調整装置を設
けたTダイは皆無であった。In the embodiment shown in FIG. 1, a lip clearance adjustment device A for primary adjustment is provided on the nip roll 5 side in the width direction of the T-die, and a lip clearance adjustment device B for fine adjustment is provided on the cooling roll 6 side. ing. The nip roll 5 is made of silicone resin and has a diameter of 300 m.
m is used. The cooling roll 6 is made of metal and cools the temperature of the resin film to about 10 to 15 ° C. by water cooling, and has a diameter of about 800 mm. As described above, since the cooling roll is large, the space on the cooling roll side in the width direction of the T die is narrow. Therefore, conventionally, there was no T die provided with a lip clearance adjusting device on the cooling roll side.
【0021】リップクリアランス調整装置Aは、上述し
た従来のリップクリアランス調整装置がそのまま用いら
れる。これに対して、本発明のリップクリアランス調整
装置Bは新たに設けられたものであり、このリップクリ
アランス調整装置BはTダイ製作時に設けても、既存の
Tダイに設けてもよい。。As the lip clearance adjusting device A, the above-described conventional lip clearance adjusting device is used as it is. On the other hand, the lip clearance adjustment device B of the present invention is newly provided. The lip clearance adjustment device B may be provided at the time of manufacturing the T-die or may be provided on the existing T-die. .
【0022】この本発明のリップクリアランス調整装置
Bの概略断面図を図2に示す。同図において、81は伸
縮ボルト、82は加熱手段(ヒーター)、83は冷却手
段(エアー)、84はカバー、85は押引ゴマをそれぞ
れ示す。FIG. 2 is a schematic sectional view of the lip clearance adjusting device B of the present invention. In the same figure, 81 is a telescopic bolt, 82 is a heating means (heater), 83 is a cooling means (air), 84 is a cover, and 85 is a push / pull sesame.
【0023】伸縮ボルト81は、特殊ステンレス製であ
り、加熱及び冷却によって長手方向に伸縮する。すなわ
ち、伸縮ボルト81は、内包されたヒーター82によっ
て加熱されて長手方向に伸長し、またエアー83をカバ
ー84内に導入することによって伸縮ボルト81は冷却
されて長手方向に収縮する。この伸縮ボルト81の長手
方向の伸縮によって鋼製の押引コマ85を移動させてリ
ップ間隔を調整、特に微調整する。The extendable bolt 81 is made of special stainless steel, and expands and contracts in the longitudinal direction by heating and cooling. In other words, the telescopic bolt 81 is heated by the included heater 82 and extends in the longitudinal direction, and by introducing the air 83 into the cover 84, the telescopic bolt 81 is cooled and contracts in the longitudinal direction. The steel push-pull piece 85 is moved by the expansion and contraction of the expansion and contraction bolt 81 in the longitudinal direction to adjust the lip interval, particularly to finely adjust it.
【0024】図3は、本発明のリップクリアランスの調
整方法の説明図である。樹脂フィルムの各部分の厚みに
基づいてシーケンサー制御され、タッチパネルのNo.
1〜43の指示に基づき直流電源より電圧を付加し、上
記複数のリップクリアランス調整装置Bの加熱手段又は
冷却手段を各々作動させる。FIG. 3 is an explanatory diagram of the method for adjusting the lip clearance according to the present invention. The sequencer is controlled based on the thickness of each part of the resin film, and the touch panel No.
A voltage is applied from the DC power supply based on the instructions of 1 to 43, and the heating means or the cooling means of the plurality of lip clearance adjusting devices B are respectively operated.
【0025】すなわち、樹脂フィルムの厚みが厚い場合
には、タッチパネルの該当No.の指示に基づき直流電
源2よって電圧を増圧し、ヒーター82を作動させる。
そして、表1に示されるように、電圧を増圧することに
よってヒーター82により温度が上昇し、伸縮ボルト8
1は長手方向に伸長し、押引コマ85を移動させてリッ
プ間隔を狭くし、樹脂フィルムの厚みを薄くする。表1
では、2V電圧を加えるごとに樹脂フィルムの厚みが1
μm減少する。That is, when the thickness of the resin film is large, the corresponding No. , The voltage is increased by the DC power supply 2 and the heater 82 is operated.
Then, as shown in Table 1, the temperature is increased by the heater 82 by increasing the voltage, and the expansion bolt 8
Numeral 1 extends in the longitudinal direction, moves the push / pull piece 85 to narrow the lip interval, and reduces the thickness of the resin film. Table 1
Then, every time 2V voltage is applied, the thickness of the resin film becomes 1
μm.
【0026】[0026]
【表1】 [Table 1]
【0027】逆に、樹脂フィルムの厚みが薄い場合に
は、タッチパネルの該当No.の指示に基づき直流電源
2よって電圧を減圧し、エアー83を作動させる。そし
て、電圧を減圧することによってエアー83により温度
が急激に低下し、伸縮ボルト81は長手方向に収縮し
し、押引コマ85を移動させてリップ間隔を広くし、樹
脂フィルムの厚みを厚くする。表2の結果では、5秒間
エアーを作動させるごとに樹脂フィルムの厚みが1μm
増加する。Conversely, when the thickness of the resin film is small, the corresponding No. , The voltage is reduced by the DC power supply 2 and the air 83 is operated. When the voltage is reduced, the temperature is rapidly lowered by the air 83, and the telescopic bolt 81 contracts in the longitudinal direction, moves the push / pull piece 85 to increase the lip interval, and increases the thickness of the resin film. . According to the results in Table 2, the thickness of the resin film is 1 μm every time the air is operated for 5 seconds.
To increase.
【0028】[0028]
【表2】 [Table 2]
【0029】本発明のリップクリアランス調整方法に用
いられるリップクリアランス調整装置Bは、リップクリ
アランス調整装置Aのみでは、樹脂フィルムの厚みの制
御が困難な樹脂、具体的にはポリプロピレン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体を用いる場合に特に好適に採用さ
れる。The lip clearance adjusting device B used in the lip clearance adjusting method of the present invention is a resin in which it is difficult to control the thickness of the resin film by using only the lip clearance adjusting device A, specifically, polypropylene and ethylene-vinyl acetate. It is particularly preferably employed when a polymer is used.
【0030】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のTダイの
リップクリアランス調整方法によって、樹脂フィルムの
厚みの微調整を短時間、かつ高精度で行うことができ
る。As described above, fine adjustment of the thickness of the resin film can be performed in a short time and with high accuracy by the method for adjusting the lip clearance of the T-die according to the present invention.
【図1】図1は、本発明のリップクリアランス調整方法
に用いたTダイの一例を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an example of a T-die used in the lip clearance adjustment method of the present invention.
【図2】図2は、本発明のリップクリアランス調整方法
に用いられるリップクリアランス調整装置の概略断面図
である。FIG. 2 is a schematic sectional view of a lip clearance adjusting device used in the lip clearance adjusting method of the present invention.
【図3】図3は、本発明のリップクリアランス方法の説
明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a lip clearance method of the present invention.
【図4】図4は、従来のTダイの一例を示す正面部分の
概略断面図である。FIG. 4 is a schematic sectional view of a front part showing an example of a conventional T-die.
1、11:Tダイ本体 2、12:マニホールド部 3、13:ラウンド部 4、14:リップ部 5:ニップロール 6:冷却ロール 7、17:サイドプレート 81:伸縮ボルト 82:加熱手段(ヒータ) 83:冷却手段(エアー) 84:カバー 85:押引コマ 15a:第1段インナーデッケル(埋め込みインナーデ
ッケル) 15b:第2段インナーデッケル(旗付きインナーデッ
ケル) 16:インナーデッケル棒 A:一次調整用リップクリアランス調整装置 B:微調整用リップクリアランス調整装置 C:押出機1, 11: T-die body 2, 12: Manifold part 3, 13: Round part 4, 14: Lip part 5: Nip roll 6: Cooling roll 7, 17: Side plate 81: Telescopic bolt 82: Heating means (heater) 83 : Cooling means (air) 84: Cover 85: Push / pull piece 15 a: First stage inner deckle (embedded inner deckle) 15 b: Second stage inner deckle (Inner deckle with flag) 16: Inner deckle bar A: Primary adjustment lip Clearance adjustment device B: Lip adjustment device for fine adjustment C: Extruder
Claims (2)
熱手段と該伸縮ボルトを冷却する冷却手段と該伸縮ボル
トを加熱又は冷却する部分を覆うカバーと該伸縮ボルト
の伸縮をリップ部に伝達する押引コマとからなり、該伸
縮ボルトの加熱又は冷却によって該伸縮ボルトを長手方
向に伸縮させ、該伸縮により該押引コマを移動させてリ
ップ間隔を調整するリップクリアランス調整装置を複数
用いたTダイのリップクリアランス調整方法であって、 樹脂フィルムの各部分の厚みに基づいて、タッチパネル
により遠隔操作で電圧を付加し、上記複数のリップ幅調
整装置の加熱手段又は冷却手段を各々作動させることを
特徴とするTダイのリップクリアランス調整方法。1. A telescopic bolt, a heating means for heating the telescopic bolt, a cooling means for cooling the telescopic bolt, a cover for covering a part for heating or cooling the telescopic bolt, and transmitting the telescopic movement of the telescopic bolt to a lip. A plurality of lip clearance adjusting devices for adjusting the lip interval by extending and contracting the telescopic bolt in the longitudinal direction by heating or cooling the telescopic bolt; A method of adjusting the lip clearance of a die, comprising applying a voltage by remote control using a touch panel based on the thickness of each portion of the resin film, and operating a heating unit or a cooling unit of the plurality of lip width adjustment devices. Characteristic T-die lip clearance adjustment method.
れたヒーターであり、上記冷却手段が上記カバー内に導
入されたエアーである請求項1に記載のTダイのリップ
クリアランス調整方法。2. The method according to claim 1, wherein the heating means is a heater contained in the telescopic bolt, and the cooling means is air introduced into the cover.
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JP10354932A JP2000176990A (en) | 1998-12-14 | 1998-12-14 | Method for regulating lip clearance of t-die |
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