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JP2000025709A - 半導体装置の製造方法，その方法で使用されるキャリヤテープおよび半導体製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造方法，その方法で使用されるキャリヤテープおよび半導体製造装置

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JP2000025709A
JP2000025709A JP10196919A JP19691998A JP2000025709A JP 2000025709 A JP2000025709 A JP 2000025709A JP 10196919 A JP10196919 A JP 10196919A JP 19691998 A JP19691998 A JP 19691998A JP 2000025709 A JP2000025709 A JP 2000025709A
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JP
Japan
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carrier tape
tape
mark
semiconductor
chip
Prior art date
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JP10196919A
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English (en)
Inventor
Eiji Takei
栄治 武井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリヤテープをリール・ツー・リール搬送
し、ＩＣカード用ＩＣモジュールを製造する。この際、
キャリヤテープのつなぎ部の切れを防止する。 【解決手段】 つなぎテープによって接続したキャリヤ
テープを順次搬送しながらチップボンディング装置で半
導体チップを取り付け、ワイヤボンディング装置で半導
体チップの電極とキャリヤテープのリードとをワイヤで
接続し、モールド装置でキャリヤテープのモールド処理
域にある各半導体チップを各半導体チップを含む部分毎
に絶縁性樹脂で同時封止する半導体装置の製造方法であ
って、キャリヤテープのつなぎ部にはつなぎ部を認識で
きるマークをあらかじめ設けておき、つなぎ部のマーク
を検出した際はあらかじめ設定したスキップ域に対して
は前記チップボンディング，ワイヤボンディング，モー
ルディングの各作業を行わないでキャリヤテープをスキ
ップさせる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造技
術に係わり、特に絶縁性フィルムからなるテープを配線
基板として製造するＩＣカード用のＩＣモジュール等の
半導体装置の製造技術に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置（半導体集積回路装置）の製
造において、半導体素子（半導体チップ）を支持体に固
定（チップボンディング：ダイボンディング）する工程
がある。前記支持体としては、一般に配線基板，リード
フレーム，絶縁性フィルムからなるテープ（キャリヤテ
ープ：ＴＡＢテープ）等がある。
【０００３】一般にキャリヤテープを用いて製造される
半導体装置は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）型半導
体装置と呼称されている。また、ＴＣＰ型半導体装置の
製造技術は、その組み立て手段からＴＡＢ（Tape Autom
ated Bonding）技術とも呼称され、絶縁性フィルムの表
面に金属製のリードを有するＴＡＢテープまたはキャリ
ヤテープ等と呼称されるテープが使用される。
【０００４】前記キャリヤテープは、長尺の絶縁性フィ
ルムの表面に導電層によるリードパターンを形成した構
造となっている。単位リードパターンはテープの長手方
向に沿って定間隔で配置されている。
【０００５】ＴＣＰ型半導体装置の製造においては、半
導体チップの電極を前記リードの内端に接続した後、所
定部分を絶縁性の樹脂で封止することによって製造され
る。ＴＣＰ型半導体装置は、一般にテープの状態でリー
ルに巻かれた状態で出荷される。また、使用に際して
は、キャリヤテープから単位リードパターン部分の半導
体装置を切り離した後各種電子機器の実装基板に実装し
たり、あるいはキャリヤテープから切り離すと同時にリ
ードの外端を実装基板の電極（フット）に接続して各種
電子機器の実装基板に実装する。
【０００６】一方、従来の半導体装置の製造におけるダ
イボンディングにおいては、支持体のダイボンディング
が不適当な箇所にあらかじめ不良マークを付けておく。
また、ダイボンディング装置においては、前記不良マー
クの有無を検出し、不良マークが存在しない部分には半
導体チップを固定し、不良マークが存在する部分にはボ
ンディングを行わず次のボンディング箇所に移る機能が
設けられている。この機能は飛ばし（スキップ）機能と
呼称されている。
【０００７】たとえば、工業調査会発行「電子材料」19
92年５月号、P121〜P120には、テープ搬送がリール・ツ
ー・リール搬送方式となるスキップ機能を有するＴＡＢ
用ボンダが開示されている。
【０００８】このＴＡＢ用ボンダは、ＩＣチップをピッ
クアップする際、不良チップのインクドットやレーザマ
ークを検出したら自動的にスキップしてピックアップを
行わない機能、テープ（フィルムキャリヤ）のリード曲
がりをチェックしておき、不良の判定を受けたコマがボ
ンディングポジションに搬送されてきたとき、自動的に
ボンディングがスキップされ、良品のみボンディングを
行う機能等を有している。
【０００９】他方、キャリヤテープを使用して半導体モ
ジュール（ＩＣモジュール：半導体装置）を製造する技
術が知られている。たとえば、東芝レビュー、Vol.52、
No.11(1997) 、Ｐ60〜Ｐ64には、ＩＣモジュールをカー
ドに組み込んでＩＣカードを製造する技術について記載
されている。
【００１０】この文献には、片面配線のフープ基板（連
続的にパターンが形成されたテープ状の基板、すなわち
キャリヤテープ）を用いたＩＣモジュール実装技術と、
プラスチックカード基材にホットメルト（熱活性化）接
着剤で瞬時にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカード組立
技術が開示されている。
【００１１】この生産ラインでは、ＩＣモジュール（半
導体装置）は長さ約１００ｍを生産ロットとするリール
に巻かれたキャリヤテープの形態で供給される。組立ラ
インでは基板に対して順次，ダイボンディング，キュ
ア，ワイヤボンディング，モールド，モールド外観検査
が行われる旨記載されている。
【００１２】さらに、特願平5-25597号公報（平成５年
２月１５日出願）には、先頭部に配線パターンの種類を
識別する配線パターン識別記号が設けられ、最後尾部に
最後尾を識別する最後尾識別記号が設けられたキャリヤ
テープが開示されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】リール・ツー・リール
搬送方式でのＩＣカード用のＩＣモジュールの製造にお
いて、連続稼働を行う場合以下のようを問題が発生する
ことが判明した。
【００１４】リールから解き出されるキャリヤテープの
長さは有限であることから、製造装置の連続稼働を図る
ためには、製造装置稼働時に並行して、供給側のリール
から解き出されたキャリヤテープの末端に、新たなリー
ルに巻き付けられているキャリヤテープの先端をつなぐ
（接続）必要が生じる。
【００１５】また、キャリヤテープが切れた場合におい
てもキャリヤテープの接続が必要になる。
【００１６】本出願人にあっては、使用中のキャリヤテ
ープの末端と新たなキャリヤテープのつなぎは、キャリ
ヤテープの前記末端および前記先端を突き合わせ、この
突き合わせ部分を所定長さのポリイミド樹脂からなる粘
着テープ（つなぎテープ）で貼り合わせる手法を検討し
た。
【００１７】一方、キャリヤテープの搬送系では、各装
置での高精度な加工処理を維持するために、各装置間に
バッファを設け、キャリヤテープに重りで張力（約１Ｋ
ｇ）を掛けて引っ張り、キャリヤテープの弛みを取って
いる。
【００１８】また、キャリヤテープの搬送は、キャリヤ
テープの出口側に設けられたスプロケットホールに噛み
合うスプロケットをパルスモータを回転させて行うが、
スプロケットホールとスプロケットの歯との間のクリア
ランスによるずれやキャリヤテープの伸び等によって発
生するキャリヤテープの位置ずれを補正するために、キ
ャリヤテープの搬送後、キャリヤテープの入口側のパル
スモータを逆方向に回転させてキャリヤテープにバック
テンションを掛けて位置決めを行っている。
【００１９】したがって、前記つなぎテープには前記バ
ックテンションによって張力が働くため、つなぎテープ
はある程度の引っ張り強度が必要となる。
【００２０】他方、ベーク装置（キュア装置），ワイヤ
ボンディング装置では、キャリヤテープには前記張力ば
かりでなく熱（約１２０〜１５０℃）が加わり、接続テ
ープが剥がれ易くなる。
【００２１】さらに、モールド装置ではモールド金型の
温度は約１７５℃と高温になり、前記つなぎテープによ
る接続部分（つなぎ部）では粘着剤がこの温度に耐えら
れなくなり、つなぎテープとキャリヤテープとが剥離し
てしまうこともあり、連続モールドが行えなくなる。
【００２２】また、モールド金型の上型と下型間につな
ぎ部が型締めされてモールドが行われると、上・下型の
パーティング面間にはつなぎテープの厚さに対応した隙
間が発生し、樹脂の洩れが発生してモールド不良が発生
するおそれがある。
【００２３】本発明の目的は、リール・ツー・リール搬
送方式でキャリヤテープを搬送しながら樹脂封止型の半
導体装置を製造する方法およびその方法で使用するキャ
リヤテープならびに半導体製造装置において、樹脂封止
時のキャリヤテープの切れを防止できる半導体装置の製
造方法およびその方法で使用するキャリヤテープならび
に半導体製造装置を提供することにある。
【００２４】本発明の他の目的は、リール・ツー・リー
ル搬送方式でキャリヤテープを搬送しながら樹脂封止型
の半導体装置を製造する方法およびその方法で使用する
キャリヤテープならびに半導体製造装置において、樹脂
封止不良の発生を抑止できる半導体装置の製造方法およ
びその方法で使用するキャリヤテープならびに半導体製
造装置を提供することにある。本発明の前記ならびにそ
のほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添
付図面からあきらかになるであろう。
【００２５】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。 （１）各種検出マークを有し途中をつなぎテープで接続
したキャリヤテープをリール・ツー・リール搬送方式で
順次搬送し、かつ前記検出マークの検出情報に基づいて
チップボンディング装置でキャリヤテープに半導体チッ
プを取り付けて固定し、ワイヤボンディング装置で前記
半導体チップの電極と前記キャリヤテープの端子とを導
電性のワイヤで接続し、モールド装置で前記キャリヤテ
ープのモールド処理域にある各半導体チップを各半導体
チップを含む部分毎に絶縁性樹脂で同時封止する半導体
装置の製造方法であって、前記キャリヤテープのつなぎ
部にはつなぎ部を認識できるマークをあらかじめ設けて
おき、前記つなぎ部のマークを検出した際はあらかじめ
設定した前記つなぎ部の前方側および後方側を含むスキ
ップ域に対してはチップボンディングおよびワイヤボン
ディングならびにモールディングを行わないで前記キャ
リヤテープをスキップさせる。前記スキップ域のうちの
つなぎ部のつなぎ目からスキップ域後方端までの距離は
前記各加工処理によって前記つなぎテープが剥離を生じ
ない基本長さとし、前記つなぎ目からスキップ域前方端
までの距離は前記モールド処理域の長さと前記基本距離
の和となる補助長さとしてある。前記キャリヤテープに
設けられたスタートマークの検出後はスキップ域として
前記つなぎ目から後方側に前記基本長さを設定する。前
記キャリヤテープに設けられたエンドマークの検出後は
スキップ域として前記つなぎ目から前方側に前記補助長
さを設定する。前記スタートマークまたは前記つなぎ部
を認識できるマークを検出した後、つなぎ目から前記基
本長さ空け、その後キャリヤテープ長さをカウントして
モールド処理域の長さ毎にキャリヤテープを区画し、そ
の区画内に次のつなぎ部が現れた時点でその現れた区画
のキャリヤテープに対しては前記各加工処理をせずにキ
ャリヤテープをスキップする。前記キャリヤテープにＩ
Ｃカード用のＩＣモジュールを製造する。
【００２６】このようなＩＣモジュールの製造において
は以下のキャリヤテープが使用される。つなぎテープに
よって順次接続されるとともに、リールに巻き付けられ
かつ先頭部分にはスタートマークが設けられ、後尾部分
にはエンドマークが設けられている半導体装置製造用の
キャリヤテープであって、前記キャリヤテープ同士の前
記つなぎテープによる接続部分にはつなぎ部を認識でき
るマークが設けられている。
【００２７】前記ＩＣモジュールの製造においては以下
の半導体製造装置が使用される。少なくともテープロー
ダ，チップボンディング装置，ワイヤボンディング装
置，モールド装置およびテープアンローダを有し、前記
テープローダに取り付けたリールからつなぎテープによ
って接続したキャリヤテープを解き出して順次各装置を
経由してテープアンローダに取り付けたリールにキャリ
ヤテープを巻き取るように構成されるとともに、前記キ
ャリヤテープに設けられた各種検出マークを検出するマ
ーク検出センサ部を有し、かつ前記マーク検出センサ部
の検出情報に基づいて前記チップボンディング装置でキ
ャリヤテープに半導体チップを取り付けて固定し、前記
ワイヤボンディング装置で前記半導体チップの電極と前
記キャリヤテープの端子とを導電性のワイヤで接続し、
前記モールド装置で前記キャリヤテープのモールド処理
域にある各半導体チップを各半導体チップを含む部分毎
に絶縁性樹脂で同時封止して半導体装置を製造する構成
の半導体製造装置であって、前記テープローダから解き
出されたキャリヤテープのつなぎ部を認識できるマーク
を検出した際はあらかじめ設定した前記つなぎ部の前方
側および後方側を含むスキップ域に対しては各加工処理
を行うことなくキャリヤテープをスキップさせるように
構成されている。前記マーク検出センサ部はスタートマ
ーク検出センサ，不良マーク検出センサ，つなぎマーク
検出センサ，エンドマーク検出センサを有する。前記チ
ップボンディング装置においてキャリヤテープに半導体
チップが固定されているか否かを検出し、半導体チップ
が固定されていない場合には前記キャリヤテープに不良
マークを設ける不良マーク形成部が設けられている。
【００２８】（２）前記手段（１）の構成において、ス
キップ域を前記キャリヤテープのつなぎ部前方側に設け
たつなぎ部を認識できるスキップマークと、つなぎ部後
方側に設けたつなぎ部を認識できる開始マーク間と設定
し、前記チップボンディングおよび前記ワイヤボンディ
ングならびに前記モールディングの際、前記スキップマ
ークの検出後は前記各作業を行わずキャリヤテープをス
キップし、前記開始マークの検出後は前記各作業を続行
する。
【００２９】前記（１）の手段によれば、（ａ）前記キ
ャリヤテープのつなぎ部にはつなぎ部を認識するマーク
が設けられ、このマークの検出後は、設定したスキップ
域に対してはチップボンディングおよびワイヤボンディ
ングならびにモールディングを行わずにキャリヤテープ
をスキップさせることから、つなぎ部には熱が加わるこ
ともなく、つなぎテープの剥離によるキャリヤテープの
切れが発生しなくなり、連続して稼働できる。
【００３０】（ｂ）つなぎ部分はモールドしないことか
ら、樹脂封止不良が発生しなくなり、品質の安定したＩ
Ｃモジュールを製造することができる。
【００３１】（ｃ）チップボンディング装置においてキ
ャリヤテープに半導体チップが固定されているか否かを
検出し、半導体チップが固定されていない場合には前記
キャリヤテープに不良マークを設ける不良マーク形成部
が設けられていることから、ワイヤボンディング工程で
前記不良マークの検出に基づいてワイヤボンディングを
することなくキャリヤテープをスキップすることができ
る。
【００３２】前記（２）の手段によれば、（ａ）キャリ
ヤテープのつなぎ部の前方側にスキップマークが設けら
れ、後方側に開始マークが設けられてスキップ域が設定
されていることから、つなぎ部を含む設定領域ではチッ
プボンディング，ワイヤボンディング，モールディング
が行われないことから、つなぎ部には熱が加わることも
なく、つなぎテープの剥離によるキャリヤテープの切れ
が発生しなくなり、連続して稼働できる。
【００３３】（ｂ）つなぎ部分はモールドしないことか
ら、樹脂封止不良が発生しなくなり、品質の安定したＩ
Ｃモジュールを製造することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００３５】（実施形態１）図１〜図１７は本発明の一
実施形態（実施形態１）であるＩＣカード用のＩＣモジ
ュール（半導体装置）の製造技術に係わる図である。
【００３６】本実施形態１ではＩＣカード用のＩＣモジ
ュールの製造方法に本発明を適用した例について説明す
る。
【００３７】ＩＣカード９０は、図５に示すように所定
厚さの矩形板からなり、その表面にＩＣモジュール９１
を埋め込んだ構造になっている。ＩＣモジュール９１
は、図２〜図４に示すように、矩形の配線基板９２と、
この配線基板９２の上面中央に設けられた矩形の絶縁性
樹脂からなる封止体４２を有する構造になっている。
【００３８】すなわち、配線基板９２は、図４に示すよ
うにポリイミド樹脂等の絶縁性の樹脂フィルム９３と、
この樹脂フィルム９３の裏面にパターニングされて形成
された複数の外部電極端子４１とからなっている。ま
た、配線基板９２の中央の樹脂フィルム９３は除去され
て外部電極端子４１の裏面が露出している。この露出し
た外部電極端子４１の裏面（チップ付け部２）には、絶
縁性接着剤１０を介して半導体チップ（半導体素子）９
が固定されている。また、半導体チップ９の周囲の各外
部電極端子４１上の樹脂フィルム９３は部分的に除去さ
れ、露出した各外部電極端子４１と前記半導体チップ９
の電極は導電性のワイヤ９４で接続されている。
【００３９】ＩＣモジュール９１は、図６に示すよう
に、ＩＣカード９０の絶縁性の基材９６に設けられた二
段構造の窪み９７に嵌め込まれ、接着剤９８によって固
定される。すなわち、ＩＣモジュール９１は、封止体４
２が二段構造の窪み９７の深い窪み部分に挿入され、封
止体４２の周囲に延在する配線基板９２部分が二段構造
の窪み９７の浅い窪み部分に接着剤９８を介して固定さ
れる。ＩＣモジュール９１の裏面、すなわち外部電極端
子４１が設けられた部分は、ＩＣカード９０の表面に露
出する。
【００４０】なお、前記配線基板９２は、キャリヤテー
プを所定の形状に切断することによって形成される。す
なわち、ＩＣモジュール９１はキャリヤテープに半導体
チップを固定し、半導体チップの電極とキャリヤテープ
の端子（外部電極端子４１）ドとをワイヤで接続し、か
つ前記半導体チップを含む部分を絶縁性の樹脂で封止す
ることによって形成される。その後、キャリヤテープを
所定の形状に切断して図２に示すようなＩＣモジュール
９１を製造する。
【００４１】また、一般に、ＩＣモジュール９１はキャ
リヤテープのままでも出荷される。すなわち、図８に示
すように、キャリヤテープ１をスペーサテープ４３を挟
んだ状態でリール８０に巻き付け、この状態で出荷、あ
るいはつぎのＩＣカード製造工程に運ばれる。したがっ
て、ＩＣモジュール９１とは、本明細書中では、図２に
示すような単体の形状のもの、また図８に示すようなキ
ャリヤテープ１に組み込まれた状態のものを指す。な
お、図８ではキャリヤテープ１に２列にＩＣモジュール
９１が形成されている。
【００４２】本実施形態１では、キャリヤテープ１に２
列にＩＣモジュール９１を製造する技術について説明す
る。
【００４３】図９（ａ），（ｂ）は本実施形態１で使用
するキャリヤテープ１を示す表面と裏面を示す図であ
る。キャリヤテープ１は、先頭および後尾にリーダテー
プ４０がつながれ、このリーダテープ４０に引かれて各
装置間を切れ間なく流れる（搬送される）。このため、
リーダテープ４０およびキャリヤテープ１には、搬送用
のスプロケットホール８が設けられている。
【００４４】キャリヤテープ１には、２列に亘ってチッ
プ付け部２が定ピッチで設けられている。チップ付け部
２はキャリヤテープ１の表側であり、このチップ付け部
２に対応するキャリヤテープ１の裏側には外部電極端子
４１が表れるようになる。
【００４５】また、キャリヤテープ１には各加工処理装
置で加工を開始する目印となるスタートマーク（たとえ
ば、スタート識別穴）３，加工を終了する目印となるエ
ンドマーク（たとえば、エンド識別穴）４，キャリヤテ
ープ１の不良部を表す不良マーク（たとえば、不良識別
穴）５，キャリヤテープ１同士をつないでいる表示のつ
なぎ部を認識できるマーク（つなぎマーク：つなぎ識別
穴）６が明けられている。
【００４６】リーダテープ４０とキャリヤテープ１との
つなぎ、キャリヤテープ１とキャリヤテープ１とのつな
ぎは、先端同士を突き合わせ、裏面をつなぎテープ７で
接着する構造になっている。キャリヤテープ１は、たと
えば幅３５ｍｍ、厚さ１６０μｍのポリイミド樹脂テー
プとなり、つなぎテープ７は、長さ２０ｍｍ、厚さ８０
μｍのポリイミド樹脂製粘着テープからなっている。
【００４７】リーダテープ４０につながれた最初のキャ
リヤテープ１の１番目のチップ付け部２と２番目のチッ
プ付け部２との中間にはスタートマーク３が設けられて
いる。スタートマーク３は２列のチップ付け部２の一
方、図では下側の列の中央に設けられている。
【００４８】また、キャリヤテープ１とキャリヤテープ
１とのつなぎ部分にはつなぎマーク６が設けられてい
る。このつなぎマーク６は、つなぎ目７０の前方側のキ
ャリヤテープ１の最後尾のチップ付け部２とその前のチ
ップ付け部２との間に２個設けられる。１個は２列のチ
ップ付け部２の他方、図では上側の列の中央に設けら
れ、他の１個はキャリヤテープ１の幅の中央に設けられ
ている。なお、説明の便宜上、前記一方の列を第１列と
呼称し、前記他方の列を第２列と呼称し、キャリヤテー
プ１の幅の中央を中央列と呼称する。
【００４９】また、不良マーク５は第１列のチップ付け
部２のキャリヤテープ１の縁寄りの角部（これを第１列
外れと呼称する）に設けられている。
【００５０】また、最後尾のキャリヤテープ１の後尾に
はリーダテープ４０がつながれるが、この最後尾のキャ
リヤテープ１の後尾にはエンドマーク４が設けられてい
る。このエンドマーク４は、第２列の中央に設けられ、
かつ正規なパターンとなる最後のチップ付け部２の後方
側に設けられている。
【００５１】このようなキャリヤテープ１に対しては、
前述のように、チップ付け部２に半導体チップ９を固定
した後、半導体チップ９の電極と外部電極端子４１をワ
イヤ９４で接続し、その後半導体チップ９やワイヤ９４
等をモールド処理によって封止体４２で封止し、ついで
特性選別することによってＩＣモジュールを製造する。
ＩＣモジュールはプラスチックのリール８０に巻かれて
出荷される。
【００５２】本実施形態１では図７に示す構成の半導体
製造装置、すなわちチップボンディング（ダイボンディ
ング），ワイヤボンディング，モールディング（封止）
を行う製造ラインでＩＣモジュールが製造される。
【００５３】半導体製造装置は、図７に示すように左か
ら右に向かって、テープローダ１１、チップボンディン
グ装置６０のチップボンディング部１２およびベーク部
１４、２台のワイヤボンディング装置１５、モールド装
置１６およびテープアンローダ１７を有し、かつキャリ
ヤテープの弛みや各処理能力等の整合（タクトバラン
ス）を取るためのバッファ装置１３が各所に配置されて
いる。また、図示はしないが、各装置は送り機構を有し
ていて単独にリーダテープ４０やキャリヤテープ１を搬
送することができる。
【００５４】ＩＣモジュールの製造に先立って、テープ
ローダ１１に、特に限定はされないが直径３３０ｍｍの
テープ供給リール１８をセットする。セット後、先にセ
ットしてあるリーダテープ４０にキャリヤテープ１をつ
なぎテープ７を用いてつなぐ。この場合、先にセットし
てある新たなリールから解き出されたリーダテープ４０
またはキャリヤテープ１をつなぎテープ７を用いてつな
ぐ。キャリヤテープ１が切れた場合はキャリヤテープ１
同士をつなぎテープ７を用いてつなぐ。この場合、つな
ぎ識別穴６をつなぎ目の前方に設ける必要がある。
【００５５】また、テープ供給リール１８からキャリヤ
テープ１と一緒に解き出されるスペーサテープ４３をテ
ープローダ１１の下方のスペーサテープ収納リール１９
に巻き付ける。
【００５６】キャリヤテープ１は、図１１のような断面
になっている。すなわち、キャリヤテープ１の製造にお
いては、たとえば、長尺のポリイミド樹脂テープ（樹脂
フィルム９３）をパンチングした後、一面に銅箔を貼り
合わせ、その後前記銅箔を選択的にエッチングして外部
電極端子４１を形成することによって製造される。
【００５７】そこで、このようなキャリヤテープ１に対
し、図１１及び図７に示すように、チップボンディング
装置６０のチップボンディング部１２で絶縁性接着剤１
０を介して半導体チップ９を固定した後、チップボンデ
ィング装置６０のベーク部１４で前記絶縁性接着剤１０
をベーク（キュア）して硬化させて半導体チップ９を一
部の外部電極端子４１に固定する。
【００５８】つぎに、ワイヤボンディング装置１５で半
導体チップ９の電極と、外部電極端子４１を金線からな
るワイヤ９４で接続する。ワイヤボンディング装置１５
を２台配置するのは、装置間の処理能力の均衡を保ちか
つ生産性を高めるためである。
【００５９】つぎに、モールド装置１６によって、図１
１の二点鎖線に示すように、前記半導体チップ９やワイ
ヤ９４等を含む部分の片面を絶縁性の樹脂でモールドし
て封止する。これによりＩＣモジュール９１が製造され
る。
【００６０】ＩＣモジュールの製造が終了したキャリヤ
テープ１は、テープアンローダ１７に取り付けられる直
径６２０ｍｍのリール８０に巻かれて収納される。な
お、キャリヤテープ１はテープアンローダ１７の下方に
セットされたスペーサテープ用リール８２から供給され
るスペーサテープ４３と一緒にリール８０に巻かれて収
納される。これはＩＣモジュールの保護のためである。
【００６１】ここで、図１２および図１３を参照しなが
らキャリヤテープ用のチップボンディング装置６０のチ
ップボンディング部１２について説明する。
【００６２】狭義にはキャリヤテープのチップ付け部に
半導体チップを接着剤を介して載置する構成のものがチ
ップボンディング装置となるが、前記接着剤の硬化が終
了して完全にチップボンディングがなされることから、
本明細書では、前記接着剤を硬化させるベーク部をも含
めてチップボンディング装置と呼称する。
【００６３】図１２および図１３にはテープローダ１１
とチップボンディング装置６０のチップボンディング部
１２が示されている。テープローダ１１は正面上部にテ
ープ供給リール１８が、正面下部にスペーサテープ収納
リール１９がセットできるように構成されている。テー
プ供給リール１８から解き出されたキャリヤテープ１は
二つのガイドローラ６５に案内されてチップボンディン
グ部１２に供給される。また、テープ供給リール１８か
ら解き出されたスペーサテープ４３は前記スペーサテー
プ収納リール１９に巻き取られるように構成されてい
る。
【００６４】チップボンディング部１２は、機台６６の
上面部分を左から右に向けてキャリヤテープ１が搬送さ
れるようになっている。キャリヤテープ１は図示はしな
いが各加工処理ステーションで所定の支持テーブルに支
持されるようになっている。また、キャリヤテープ１は
テープ送り用スプロケット２２やバックテンション用ス
プロケット２４によって搬送される。すなわち、テープ
送り部２０のテープ送り用スプロケット２２や、テープ
送りバックテンション部２３のバックテンション用スプ
ロケット２４の各歯はキャリヤテープ１やリーダテープ
４０の両側に設けられたスプロケットホール８に噛み合
い、テープ送り用スプロケット２２やバックテンション
用スプロケット２４の正回転によって搬送される。ま
た、バックテンション用スプロケット２４は逆回転して
キャリヤテープ１の弛みを取るようになっている。
【００６５】キャリヤテープ１の搬送方向に沿って左側
からマーク検出センサ部２１，テープ送りバックテンシ
ョン部２３，チップボンディング部分，半導体チップ検
出センサ５１，不良穴明けパンチ部５２，テープ送り部
２０が配置されている。
【００６６】マーク検出センサ部２１は、キャリヤテー
プ１に設けられた各種の検出マークを検出する。すなわ
ち、各種検出マークとしては、図１および図９に示すよ
うに、キャリヤテープ１の先頭部分に設けられたスター
トマーク（たとえば、スタート識別穴）３，最終のキャ
リヤテープ１の後尾に設けられたエンドマーク（たとえ
ば、エンド識別穴）４，不良マーク（たとえば、不良識
別穴）５，キャリヤテープ１とキャリヤテープ１の接続
部分、すなわちつなぎ部を認識できるマーク（つなぎマ
ーク：つなぎ識別穴）６がある。
【００６７】マーク検出センサ部２１は、図１４および
図１５に示すように、搬送されるキャリヤテープ１の上
下にそれぞれ配置されるセンサ取付ブラケット６７，６
８に設けられている。前記センサ取付ブラケット６７，
６８はキャリヤテープ１の側方に位置するブラケット支
持体６９に支持されている。
【００６８】前記一対のセンサ取付ブラケット６７，６
８の一方には発光器が取り付けられ、他方には前記発光
器から発光された光を受光する受光器が取り付けられ、
これら発光器と受光器によって、スタート識別穴３を検
出するスタート識別穴検出センサ４７，不良識別穴５を
検出する不良識別穴検出センサ５０，つなぎ識別穴６を
検出するつなぎ識別穴検出センサ４８，エンド識別穴４
を検出するエンド識別穴検出センサ４９がそれぞれ構成
されている。マーク検出センサ部２１による検出情報は
電気制御部３７や他の加工処理装置の制御部に送られ
る。
【００６９】絶縁性接着剤塗布部３１は接着剤塗布部認
識カメラ４４共々ポッティングＸＹテーブル２９に支持
され、ディスペンサ３０から供給される絶縁性接着剤を
キャリヤテープ１のチップ付け部２に塗布する。
【００７０】チップボンディング部分では、位置修正部
３３上に位置修正がされた半導体チップをチップボンデ
ィングヘッド３４の図示しないコレットで保持して、キ
ャリヤテープ１のチップ付け部２に運ぶように構成され
ている。ウエハラック２５から送り出されたウエハ２６
はウエハＸＹテーブル２７上に載置される。また、ウエ
ハＸＹテーブル２７上の各半導体チップは、チップピッ
クアップ部３２によって前記位置修正部３３に移送され
る。移送された半導体チップは位置修正部３３の移動制
御のもとに位置修正がなされる。位置修正に際してはウ
エハ部認識カメラ２８が使用され、このモニター情報
は、切替えによってテレビモニタ３８に写し出される。
また、チップボンディング部認識カメラ４５によってチ
ップボンディング状態はモニターされ、このモニター情
報は、切替えによってテレビモニタ３８に写し出され
る。チップボンディングヘッド３４およびチップボンデ
ィング部認識カメラ４５はチップボンディングＸＹテー
ブル３５に支持されている。
【００７１】半導体チップ検出センサ５１は、前記反射
型の光学的センサを２組配して２列にボンディングされ
る半導体チップの有無を検出する。不良穴明けパンチ部
５２は前記半導体チップ検出センサ５１の検出情報に基
づいて動作し、半導体チップが固定されていない場合に
はキャリヤテープ１に不良マーク５を形成する。この不
良マークを形成する不良マーク形成部は前記不良穴明け
パンチ部以外のものでもよい。すなわち、インク吹き付
け等によるマーキングでもよい。
【００７２】また、前記機台６６の下部には電気制御部
３７が設けられ、チップボンディング部１２を制御する
ようになっている。また、機台６６の上面の手前右端に
は操作パネル３６が配備されている。
【００７３】チップボンディング部１２でチップボンデ
ィングが終了したキャリヤテープ１部分は、図７に示す
ベーク部１４でベークされ半導体チップの本固定とな
る。
【００７４】このようなチップボンディング部１２で
は、まず最初に、テープローダ１１にキャリヤテープ１
が巻かれたテープ供給リール１８をセットする。キャリ
ヤテープ１はつなぎテープ７を用いて先にセットしてあ
るリーダテープ４０につなぎ、キャリヤテープ１間に巻
き付いているスペーサテープ４３の先端はスペーサテー
プ収納リール１９に巻き付ける。これによってキャリヤ
テープのセットが完了する。
【００７５】つぎに、テープローダ１１とチップボンデ
ィング部１２を自動運転スタートすれば、キャリヤテー
プ１はテープ送り用スプロケット２２によって１ピッチ
ずつ搬送され、バックテンション用スプロケット２４の
逆転によって正確に位置決めされる。
【００７６】また、マーク検出センサ部２１でキャリヤ
テープ１のスタート識別穴３を検出することから加工開
始の信号がチップボンディング部１２の電気制御部３７
に入る。そして、絶縁性接着剤塗布部３１まで搬送され
た所でキャリヤテープ１の位置を接着剤塗布部認識カメ
ラ４４で認識し、絶縁性接着剤１０を塗布する。
【００７７】絶縁性接着剤１０を塗布したものは、チッ
プボンディング部分へ搬送されキャリヤテープ１の位置
をチップボンディング部認識カメラ４５で認識し、半導
体チップ９をボンディングする。
【００７８】半導体チップ９はウエハラック２５からウ
エハキャリアに貼られた状態でウエハＸＹテーブル２７
に搬送され位置決め固定され、ウエハ部認識カメラ２８
で位置認識し、ピックアップコレットでウエハ２６から
半導体チップ９を一個一個ピックアップし、位置修正部
３３で修正爪により位置修正を行い、ボンディングコレ
ットで位置修正部３３からピックアップし、キャリヤテ
ープ１のチップ付け部２に搬送されチップボンディング
される（図１０参照）。
【００７９】ここで、キャリヤテープ１のつなぎ部分で
のスキップについて説明する。スキップは、リーダテー
プ４０とキャリヤテープ１とのつなぎ部分，キャリヤテ
ープ１とキャリヤテープ１とのつなぎ部分，最後尾のキ
ャリヤテープ１とリーダテープ４０とのつなぎ部分で行
われる。
【００８０】スタートマーク３は、１番目のチップ付け
部２と２番目のチップ付け部２との間に設けられてい
る。そこで、スタートマーク（スタート識別穴）３を検
出した所から４ピッチの部分はスキップ域となる。この
スキップ域はつなぎ目７０から５ピッチに相当する長さ
（基本長さ）となる。この基本長さはリーダテープ４０
にキャリヤテープ１をつないだ部分と、キャリヤテープ
１同士をつないだ部分のつなぎ目７０から後方側に設定
長さスキップ域として設定される（図１・図１０参
照）。この５ピッチ相当の基本長さは、チップボンディ
ング，ワイヤボンディング，モールドが前記スキップ域
の隣の領域で行われても、つなぎテープ７が熱によって
キャリヤテープ１やリーダテープ４０から剥離しない距
離であり、キャリヤテープ１のピッチの大小でも変化す
るが、たとえば、１ピッチが１４．２５ｍｍの場合、５
ピッチとなり、長さ７１．２５ｍｍとなる。熱によるつ
なぎテープ７の剥離を防止するためには、基本長さは７
０ｍｍ程度あれば十分である。しかし、加工処理の温度
がさらに高い場合には、この基本長さはそれに対応して
長く設定する必要も生じる。
【００８１】本実施形態１では、図１０に示すように、
つなぎマーク６やエンドマーク４を検出した場合、キャ
リヤテープ１の前方側をチップボンディングやワイヤボ
ンディングの際のスキップ域として設定長さ設定する。
この設定長さはモールド装置によるモールド処理域（た
とえば、３０ピッチ相当長さ）と前記基本長さ（５ピッ
チ相当長さ）との和の長さとなっている。この長さを補
助長さと呼称する。
【００８２】一方、モールド装置では所定の長さ（モー
ルド処理域：３０ピッチ相当長さ）ごとにモールドを行
うことから、樹脂が無駄になってもチップ付け部２に半
導体チップ９を固定しかつワイヤボンディングした部分
を無駄にさせないため、一部が前記補助長さにまで掛か
ってもよいようにしてある。この場合、モールド処理時
の熱によってつなぎ部３９のつなぎテープ７が剥離しな
いようにするため、基本長さ（５ピッチ相当長さ）が必
要となり、前記補助長さは基本長さとモールド処理域の
長さの和となっているのである。
【００８３】スタートマーク３を検出した後、前記基本
長さ（５ピッチ相当長さ）をカウントし、その後モール
ド装置１６のモールド処理域の長さ（３０ピッチ）をカ
ウントする。カウントした数がセット数（３０ピッチ）
に達したら零（０）にクリアし、新たにカウントを開始
し、これを繰り返す。
【００８４】つなぎマーク６を検出したら、つなぎ部３
９のつなぎ目７０の前方側に補助長さ（３５ピッチ相当
長さ）のスキップ域を設定するとともに、後方側に基本
長さ（５ピッチ相当長さ）のスキップ域を設定してチッ
プボンディング（含むベーク処理）を行うことなくキャ
リヤテープ１をスキップする。この動作はワイヤボンデ
ィング装置においても同様である。図１０において半導
体チップ９が固定されない領域がスキップされた領域で
ある。
【００８５】また、モールド装置１６においては、カウ
ントする３０ピッチ相当長さ内につなぎマーク６やエン
ドマーク４が表れた場合は、その表れた部分をスキップ
することになる。
【００８６】また、不良マーク５を検出した場合には、
チップボンディングやワイヤボンディングは行わないこ
とは当然である。
【００８７】図１６は本実施形態１におけるスキップシ
ステムを説明する概念的なフローチャートである。すな
わち、（１）マーク検出センサ部２１にてつなぎマーク
６を検出した後は、（２）チップボンディング・ステー
ションにおいて、前記つなぎマーク６を含みキャリヤテ
ープ１を設定長さスキップさせる。（３）ベーク・ステ
ーションにおいて、前記つなぎマーク６を含みキャリヤ
テープ１を設定長さスキップさせる。（４）ワイヤボン
ディング・ステーションにおいて、前記つなぎマーク６
を含みキャリヤテープ１を設定長さスキップさせる。
（５）モールド・ステーションにおいて、前記つなぎマ
ーク６を含みキャリヤテープを設定長さスキップさせ
る。
【００８８】以上のように、本実施形態１ではスタート
マーク３またはつなぎマーク６を検出した後、つなぎ目
７０から基本長さ空け（この場合５ピッチ相当長さ）、
その後キャリヤテープ長さをカウントしてモールド処理
域（この場合３０ピッチ相当）の長さ毎にキャリヤテー
プを区画し、その区画内に次のつなぎ部が現れた時点で
その現れた区画のキャリヤテープに対しては前記各加工
処理をせずにキャリヤテープをスキップするものであ
る。
【００８９】一方、エンドマーク４を検出した後は半導
体チップ９のボンディングを停止する。その後、キャリ
ヤテープ１の後尾にリーダテープ４０をつなぎ加工処理
を続行する。
【００９０】また、半導体チップ９をボンディングして
ない所は、半導体チップ検出センサ５１で検出し、不良
穴明けパンチ部５２で不良識別穴５を明け、次装置でも
加工を行わないようにする。これにより、次の工程でむ
だな加工処理が行われなくなる。
【００９１】本実施形態１によれば、以下の効果が得ら
れる。 （１）キャリヤテープ１のつなぎ部３９にはつなぎマー
ク６が設けられ、このマーク６の検出後は、設定したス
キップ域に対してはチップボンディングおよびワイヤボ
ンディングならびにモールディングを行わずにキャリヤ
テープをスキップさせることから、つなぎ部には熱が加
わることもなく、つなぎテープの剥離によるキャリヤテ
ープの切れが発生しなくなり、連続して稼働できる。 （２）つなぎ部分３９はモールドしないことから、樹脂
封止不良が発生しなくなり、品質の安定したＩＣモジュ
ールを製造することができる。 （３）チップボンディング装置においてキャリヤテープ
１に半導体チップ９が固定されているか否かを検出し、
半導体チップ９が固定されていない場合には前記キャリ
ヤテープ１に不良マーク５を設ける不良マーク形成部が
設けられていることから、ワイヤボンディング工程で前
記不良マークの検出に基づいてワイヤボンディングをす
ることなくキャリヤテープをスキップすることができ
る。
【００９２】（実施形態２）図１７および図１８は本発
明の他の実施形態（実施形態２）であるＩＣモジュール
の製造に係わる図であり、図１７はチップボンディング
後のキャリヤテープの先端部分および途中部分ならびに
末端部分を示す平面図、図１８はモールド後のキャリヤ
テープの先端部分および途中部分ならびに末端部分を示
す平面図である。
【００９３】本実施形態２では、スキップ域を連続した
複数の不良マーク５で設定した例である。キャリヤテー
プ１のつなぎ部３９の前後にはあらかじめＩＣ単位（チ
ップ付け部２単位）に不良マーク５が設けられている。
すなわち、リーダテープ４０につながれたキャリヤテー
プ１のつなぎ目７０から後方側の基本長さ（５ピッチ相
当長さ）の全てのチップ付け部２の部分に不良マーク５
を設けてスキップ域を設定してある。
【００９４】また、キャリヤテープ１とキャリヤテープ
１とのつなぎ部３９では、つなぎ目７０の前方側の３５
ピッチ相当長さ内の全てのチップ付け部２の部分に不良
マーク５を設けるとともに、つなぎ目７０の後方側の５
ピッチ相当長さ内の全てのチップ付け部２の部分に不良
マーク５を設け、スキップ域を設定してある。
【００９５】また、最後尾のキャリヤテープ１につない
だリーダテープ４０のつなぎ目７０の前方側には３５ピ
ッチ相当長さ内の全てのチップ付け部２の部分に不良マ
ーク５を設けてスキップ域を設定してある。
【００９６】これら不良マーク５をチップボンディング
部１２のマーク検出センサ部２１で検出し、不良マーク
５がある部分には、チップボンディング部１２では半導
体チップ９のボンディングを行わないようにしたもので
ある。
【００９７】また、モールド装置１６では、あるピッチ
で加工処理するが、この不良マーク５をカウントし、あ
る数以上連続して不良マーク５がある場合つなぎ部と認
識し、つなぎ部３９にモールド装置１６のモールド金型
部が掛からないようにキャリヤテープ１のスキップを行
う。
【００９８】本実施形態２においても前記実施形態１の
場合と同様にキャリヤテープ１の切れを防止して連続加
工処理が可能になる。
【００９９】（実施形態３）図１９および図２０は本発
明の他の実施形態（実施形態３）であるＩＣモジュール
の製造に係わる図であり、図１９はキャリヤテープの平
面図、図２０はスキップシステムを示す概念的フローチ
ャートである。
【０１００】本実施形態３では、キャリヤテープ１のつ
なぎ部３９の前方側に設けたつなぎ部を認識できるスキ
ップマーク８５と、つなぎ部３９の後方側に設けたつな
ぎ部を認識できる開始マーク８６であらかじめスキップ
域を設定しておき、前記チップボンディングおよび前記
ワイヤボンディングならびに前記モールディングの際、
前記スキップマーク８５の検出後は前記各作業を行わず
キャリヤテープ１をスキップし、前記開始マーク８６の
検出後は前記各作業を続行するものである。
【０１０１】図２０は本実施形態３によるスキップシス
テムの概念を示すフローチャートであり、（１）マーク
検出センサ部２１にてつなぎ部のスキップマーク８５と
開始マーク８６を検出した後は、（２）チップボンディ
ング・ステーションにおいて前記スキップマーク８５と
開始マーク８６間のキャリヤテープ１をスキップさせ
る。（３）ベーク・ステーションにおいて前記スキップ
マーク８５と開始マーク８６間のキャリヤテープ１をス
キップさせる。（４）ワイヤボンディング・ステーショ
ンにおいて前記スキップマーク８５と開始マーク８６間
のキャリヤテープ１をスキップさせる。（５）モールド
・ステーションにおいて前記スキップマーク８５と開始
マーク８６間のキャリヤテープ１をスキップさせるもの
である。
【０１０２】本実施形態３も前記実施形態１の場合と同
様につなぎテープ７によるつなぎ部３９には各加工処理
部分で発生した熱で加熱されないことから、つなぎテー
プ７の剥離が発生せず、キャリヤテープ１の切れが発生
しなくなり、連続して稼働できる。また、つなぎ部分は
モールドしないことから、樹脂封止不良が発生しなくな
り、品質の安定したＩＣモジュールを製造することがで
きる。
【０１０３】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。すなわ
ち、前記実施形態ではつなぎ部をつなぎマークや不良マ
ークの検出によって検出してスキップ領域を設定してい
るが、つなぎ部を認識できるマークとして、スタートマ
ークやエンドマークを利用することができ、前記実施形
態同様の効果を奏する。
【０１０４】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるＩＣカ
ード用のＩＣモジュールの製造技術に適用した場合につ
いて説明したが、それに限定されるものではない。
【０１０５】本発明は少なくともキャリヤテープを用い
たリール・ツー・リール搬送方式の半導体装置の製造技
術には適用できる。
【０１０６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。（１）キャリヤテープのつなぎ部に
はつなぎ部を認識するマークが設けられ、このマークの
検出後は、設定したスキップ域に対してはチップボンデ
ィングおよびワイヤボンディングならびにモールディン
グを行わずにキャリヤテープをスキップさせることか
ら、つなぎ部には熱が加わることもなく、つなぎテープ
の剥離によるキャリヤテープの切れが発生しなくなり、
連続して稼働できる。（２）つなぎ部分はモールドしな
いことから、樹脂封止不良が発生しなくなり、品質の安
定したＩＣモジュールを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）であるＩＣ
モジュールの製造におけるモールド後のキャリヤテープ
の先端部分および途中部分ならびに末端部分を示す平面
図である。
【図２】本実施形態１の半導体装置の製造方法によって
製造されたＩＣモジュールの斜視図である。
【図３】前記ＩＣモジュールの裏返し状態の斜視図であ
る。
【図４】前記ＩＣモジュールの断面図である。
【図５】前記ＩＣモジュールを組み込んだＩＣカードの
平面図である。
【図６】前記ＩＣカードの一部を示す模式的断面図であ
る。
【図７】本実施形態１の半導体製造装置を示す正面図で
ある。
【図８】本実施形態１の半導体製造装置に取り付けるリ
ールを示す斜視図である。
【図９】本実施形態１の半導体装置の製造方法に用いら
れるキャリヤテープの先端部分および途中部分ならびに
末端部分を示す平面図である。
【図１０】本実施形態１の半導体装置の製造方法におい
てキャリヤテープに半導体チップを固定した状態を示す
キャリヤテープの先端部分および途中部分ならびに末端
部分を示す平面図である。
【図１１】本実施形態１の半導体装置の製造方法におい
てキャリヤテープに半導体チップを固定した状態を示す
一部の断面図である。
【図１２】本実施形態１の半導体製造装置におけるチッ
プボンディング装置とテープローダを示す正面図であ
る。
【図１３】本実施形態１の半導体製造装置におけるチッ
プボンディング装置とテープローダを示す平面図であ
る。
【図１４】本実施形態１の半導体製造装置におけるキャ
リヤテープの各穴を検出する穴検出機構を示す平面図で
ある。
【図１５】本実施形態１の半導体製造装置におけるキャ
リヤテープの各穴を検出する穴検出機構を示す側面図で
ある。
【図１６】本実施形態１の半導体装置の製造におけるス
キップシステムを示す概念的フローチャートである。
【図１７】本発明の他の実施形態（実施形態２）である
ＩＣモジュールの製造におけるチップボンディング後の
キャリヤテープの先端部分および途中部分ならびに末端
部分を示す平面図である。
【図１８】本実施形態２のＩＣモジュールの製造におけ
るモールド後のキャリヤテープの先端部分および途中部
分ならびに末端部分を示す平面図である。
【図１９】本発明の他の実施形態（実施形態３）である
ＩＣモジュールの製造に用いるキャリヤテープの平面図
である。
【図２０】本実施形態３のＩＣモジュールの製造におけ
るスキップシステムを示す概念的フローチャートであ
る。
【符号の説明】
１…キャリヤテープ、２…チップ付け部、３…スタート
マーク（スタート識別穴）、４…エンドマーク（エンド
識別穴）、５…不良マーク（不良識別穴）、６…つなぎ
マーク（つなぎ識別穴）、７…つなぎテープ、８…スプ
ロケットホール、９…半導体素子（半導体チップ）、１
０…絶縁性接着剤、１１…テープローダ、１２…チップ
ボンディング部、１３…バッファ装置、１４…ベーク装
置、１５…ワイヤボンディング装置、１６…モールド装
置、１７…テープアンローダ、１８…テープ供給リー
ル、１９…スペーサテープ収納リール、２０…テープ送
り部、２１…マーク検出センサ部、２２…テープ送り用
スプロケット、２３…テープ送りバックテンション部、
２４…バックテンション用スプロケット、２５…ウエハ
ラック、２６…ウエハ、２７…ウエハＸＹテーブル、２
８…ウエハ部認識カメラ、２９…ポッティングＸＹテー
ブル、３０…ディスペンサ、３１…絶縁性接着剤塗布
部、３２…チップピックアップ部、３３…位置修正部、
３４…チップボンディングヘッド、３５…チップボンデ
ィングＸＹテーブル、３６…操作パネル、３７…電気制
御部、３８…テレビモニタ、３９…つなぎ部、４０…リ
ーダテープ、４１…外部電極端子、４２…封止体、４３
…スペーサテープ、４４…接着剤塗布部認識カメラ、４
５…チップボンディング部認識カメラ、４６…テープ識
別穴検出センサ取り付けブラケット、４７…スタート識
別穴検出センサ、４８…つなぎ識別穴検出センサ、４９
…エンド識別穴検出センサ、５０…不良識別穴検出セン
サ、５１…半導体チップ検出センサ、５２…不良穴明け
パンチ部、６０…チップボンディング装置、６５…ガイ
ドローラ、６６…機台、６７，６８…センサ取付ブラケ
ット、６９…ブラケット支持体、７０…つなぎ目、８０
…リール、８５…スキップマーク、８６…開始マーク、
９０…ＩＣカード、９１…ＩＣモジュール、９２…配線
基板、９３…樹脂フィルム、９４…ワイヤ、９６…基
材、９７…窪み、９８…接着剤。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 各種検出マークを有し途中をつなぎテー
    プで接続したキャリヤテープをリール・ツー・リール搬
    送方式で順次搬送し、かつ前記検出マークの検出情報に
    基づいてチップボンディング装置でキャリヤテープに半
    導体チップを取り付けて固定し、ワイヤボンディング装
    置で前記半導体チップの電極と前記キャリヤテープの端
    子とを導電性のワイヤで接続し、モールド装置で前記キ
    ャリヤテープのモールド処理域にある各半導体チップを
    各半導体チップを含む部分毎に絶縁性樹脂で同時封止す
    る半導体装置の製造方法であって、前記キャリヤテープ
    のつなぎ部にはつなぎ部を認識できるマークをあらかじ
    め設けておき、前記つなぎ部のマークを検出した際はあ
    らかじめ設定した前記つなぎ部の前方側および後方側を
    含むスキップ域に対してはチップボンディングおよびワ
    イヤボンディングならびにモールディングを行わないで
    前記キャリヤテープをスキップさせることを特徴とする
    半導体装置の製造方法。
  2. 【請求項２】 リール・ツー・リール搬送方式でつなぎ
    テープによって接続したキャリヤテープを順次搬送しな
    がらチップボンディング装置でキャリヤテープに半導体
    チップを取り付けて固定し、ワイヤボンディング装置で
    前記半導体チップの電極と前記キャリヤテープの端子と
    を導電性のワイヤで接続し、モールド装置で前記キャリ
    ヤテープのモールド処理域にある各半導体チップを各半
    導体チップを含む部分毎に絶縁性樹脂で同時封止する半
    導体装置の製造方法であって、前記キャリヤテープのつ
    なぎ部前方側に設けたつなぎ部を認識できるスキップマ
    ークとつなぎ部後方側に設けたつなぎ部を認識できる開
    始マークであらかじめスキップ域を設定しておき、前記
    チップボンディングおよび前記ワイヤボンディングなら
    びに前記モールディングの際、前記スキップマークの検
    出後は前記各作業を行わずキャリヤテープをスキップ
    し、前記開始マークの検出後は前記各作業を続行するこ
    とを特徴とする半導体装置の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記スキップ域のうちのつなぎ部のつな
    ぎ目からスキップ域後方端までの距離は前記各加工処理
    によって前記つなぎテープが剥離を生じない基本長さと
    し、前記つなぎ目からスキップ域前方端までの距離は前
    記モールド処理域の長さと前記基本距離の和となる補助
    長さとしてあることを特徴とする請求項１または請求項
    ２に記載の半導体装置の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記キャリヤテープに設けられたスター
    トマークの検出後はスキップ域として前記つなぎ目から
    後方側に前記基本長さを設定することを特徴とする請求
    項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の半導体装置の
    製造方法。
  5. 【請求項５】 前記キャリヤテープに設けられたエンド
    マークの検出後はスキップ域として前記つなぎ目から前
    方側に前記補助長さを設定することを特徴とする請求項
    １乃至請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置の製
    造方法。
  6. 【請求項６】 前記スタートマークまたは前記つなぎ部
    を認識できるマークを検出した後、つなぎ目から前記基
    本長さ空け、その後キャリヤテープ長さをカウントして
    モールド処理域の長さ毎にキャリヤテープを区画し、そ
    の区画内に次のつなぎ部が現れた時点でその現れた区画
    のキャリヤテープに対しては前記各加工処理をせずにキ
    ャリヤテープをスキップすることを特徴とする請求項１
    乃至請求項５のいずれか１項に記載の半導体装置の製造
    方法。
  7. 【請求項７】 前記キャリヤテープにＩＣカード用のＩ
    Ｃモジュールを製造することを特徴とする請求項１乃至
    請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方
    法。
  8. 【請求項８】 つなぎテープによって順次接続されると
    ともにリールに巻き付けられかつ先頭部分にはスタート
    マークが設けられ後尾部分にはエンドマークが設けられ
    ている半導体装置製造用のキャリヤテープであって、前
    記キャリヤテープ同士の前記つなぎテープによる接続部
    分にはつなぎ部を認識できるマークが設けられているこ
    とを特徴とするキャリヤテープ。
  9. 【請求項９】 少なくともテープローダ，チップボンデ
    ィング装置，ワイヤボンディング装置，モールド装置お
    よびテープアンローダを有し、前記テープローダに取り
    付けたリールからつなぎテープによって接続したキャリ
    ヤテープを解き出して順次各装置を経由してテープアン
    ローダに取り付けたリールにキャリヤテープを巻き取る
    ように構成されるとともに、前記キャリヤテープに設け
    られた各種検出マークを検出するマーク検出センサ部を
    有し、かつ前記マーク検出センサ部の検出情報に基づい
    て前記チップボンディング装置でキャリヤテープに半導
    体チップを取り付けて固定し、前記ワイヤボンディング
    装置で前記半導体チップの電極と前記キャリヤテープの
    端子とを導電性のワイヤで接続し、前記モールド装置で
    前記キャリヤテープのモールド処理域にある各半導体チ
    ップを各半導体チップを含む部分毎に絶縁性樹脂で同時
    封止して半導体装置を製造する構成の半導体製造装置で
    あって、前記テープローダから解き出されたキャリヤテ
    ープのつなぎ部を認識できるマークを検出した際はあら
    かじめ設定した前記つなぎ部の前方側および後方側を含
    むスキップ域に対しては各加工処理を行うことなくキャ
    リヤテープをスキップさせるように構成されていること
    を特徴とする半導体製造装置。
  10. 【請求項１０】 前記マーク検出センサ部はスタートマ
    ーク検出センサ，不良マーク検出センサ，つなぎマーク
    検出センサ，エンドマーク検出センサを有することを特
    徴とする請求項９に記載の半導体製造装置。
  11. 【請求項１１】 前記チップボンディング装置において
    キャリヤテープに半導体チップが固定されているか否か
    を検出し、半導体チップが固定されていない場合には前
    記キャリヤテープに不良マークを設ける不良マーク形成
    部が設けられていることを特徴とする請求項９または請
    求項１０に記載の半導体製造装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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