JP2000015644A - ディスク基板成形用金型 - Google Patents
ディスク基板成形用金型Info
- Publication number
- JP2000015644A JP2000015644A JP10191548A JP19154898A JP2000015644A JP 2000015644 A JP2000015644 A JP 2000015644A JP 10191548 A JP10191548 A JP 10191548A JP 19154898 A JP19154898 A JP 19154898A JP 2000015644 A JP2000015644 A JP 2000015644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- outer peripheral
- substrate
- disk
- outer periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスクの外周端近くまで記録再生領域を形
成しても良好な信号特性が得られ、また、基板と光ヘッ
ドの距離が小さい膜面入射タイプの光ディスクや、浮上
ヘッド、接触ヘッドを用いた光ディスクや磁気ディスク
に好ましく用いることができるディスク基板成形用金型
を提供する。 【解決手段】 合成樹脂を注入して円環状のディスクを
成形する金型であって、互いに対向してディスク形状に
対応するキャビティーを形成し、対向する金型面の少な
くとも片方にスタンパを設けてなる一対の金型と、ディ
スクの外周部を形成する外周リングとからなり、対向す
る金型面の少なくとも片方の外周部に凸状の段差を設け
たディスク基板成形用金型。
成しても良好な信号特性が得られ、また、基板と光ヘッ
ドの距離が小さい膜面入射タイプの光ディスクや、浮上
ヘッド、接触ヘッドを用いた光ディスクや磁気ディスク
に好ましく用いることができるディスク基板成形用金型
を提供する。 【解決手段】 合成樹脂を注入して円環状のディスクを
成形する金型であって、互いに対向してディスク形状に
対応するキャビティーを形成し、対向する金型面の少な
くとも片方にスタンパを設けてなる一対の金型と、ディ
スクの外周部を形成する外周リングとからなり、対向す
る金型面の少なくとも片方の外周部に凸状の段差を設け
たディスク基板成形用金型。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はディスク成形用金型
に関する。詳しくは、両表面にプリフォーマット情報が
転写された合成樹脂製ディスクを良好に成形するディス
ク成形用金型に関する。
に関する。詳しくは、両表面にプリフォーマット情報が
転写された合成樹脂製ディスクを良好に成形するディス
ク成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】光記録媒体は、高密度、低コストの情報
記録媒体として実用化されている。例えば音楽用途のＣ
Ｄ（コンパクトディスク）、映像用途のＬＤ（レーザー
ディスク）あるいはデータ記録用の光磁気ディスク、相
変化ディスク等が知られている。情報の記録再生は、基
板に設けられた凹凸ピットによる反射率変化、あるいは
記録膜の結晶化とアモルファス化による反射率変化、あ
るいは磁性体の磁化方向による直線偏光の回転により行
われる。
記録媒体として実用化されている。例えば音楽用途のＣ
Ｄ（コンパクトディスク）、映像用途のＬＤ（レーザー
ディスク）あるいはデータ記録用の光磁気ディスク、相
変化ディスク等が知られている。情報の記録再生は、基
板に設けられた凹凸ピットによる反射率変化、あるいは
記録膜の結晶化とアモルファス化による反射率変化、あ
るいは磁性体の磁化方向による直線偏光の回転により行
われる。
【０００３】これらの媒体の大容量化に伴い、記録領域
の高密度化のみならず、記録領域を外周部に拡大したい
との要求があった。
の高密度化のみならず、記録領域を外周部に拡大したい
との要求があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のディスク基板の
成形法について説明する。図４は両面にフォーマットを
有するディスク基板の従来の射出成形用金型である。図
４における金型は、中央に配置された円筒形状の可動側
スタンパ内周押さえ２を有する可動金型１と、固定側ブ
ッシュ９を介して溶融された樹脂が流入する経路である
スプルブッシュ４、固定側スタンパ内周押さえ３を有す
る固定金型８とから構成されている。
成形法について説明する。図４は両面にフォーマットを
有するディスク基板の従来の射出成形用金型である。図
４における金型は、中央に配置された円筒形状の可動側
スタンパ内周押さえ２を有する可動金型１と、固定側ブ
ッシュ９を介して溶融された樹脂が流入する経路である
スプルブッシュ４、固定側スタンパ内周押さえ３を有す
る固定金型８とから構成されている。
【０００５】また、固定金型８に対し接近離間する可動
金型１には、ゲートカットを行うカットパンチ１０と、
スプルを取り出す目的で出没可能に配置された突出ピン
１１が備えられており、可動金型１の外周部には、キャ
ビティー１２の外周部を形成する外周リング７が設けら
れている。キャビティー１２には、基板の記録・再生領
域に情報としてのピットやグルーブを転写するドーナツ
盤上のスタンパ６が配置される。スタンパ６の内周は、
スタンパ内周押さえ２、３により金型１、８の表面に固
定される。
金型１には、ゲートカットを行うカットパンチ１０と、
スプルを取り出す目的で出没可能に配置された突出ピン
１１が備えられており、可動金型１の外周部には、キャ
ビティー１２の外周部を形成する外周リング７が設けら
れている。キャビティー１２には、基板の記録・再生領
域に情報としてのピットやグルーブを転写するドーナツ
盤上のスタンパ６が配置される。スタンパ６の内周は、
スタンパ内周押さえ２、３により金型１、８の表面に固
定される。
【０００６】本金型を用いて樹脂の射出成形を行った場
合、成形中のディスク基板の外周部は、外周端の外周リ
ングの冷却効果により特異的に冷却速度が速くなる。こ
のとき基板内には温度分布が生じるため、基板外周部の
樹脂密度が高い状態で固化してしまう。その後、冷却工
程あるいは型開後の型締力解放において、基板は収縮し
樹脂密度は均一化していく。このとき、もともと密度が
大きい外周端では収縮量が少なく密度の比較的小さい他
の部分は収縮量が大きくなってしまい、結果として、外
周部の端面の基板厚さが他より厚くなる現象が発生して
いた。
合、成形中のディスク基板の外周部は、外周端の外周リ
ングの冷却効果により特異的に冷却速度が速くなる。こ
のとき基板内には温度分布が生じるため、基板外周部の
樹脂密度が高い状態で固化してしまう。その後、冷却工
程あるいは型開後の型締力解放において、基板は収縮し
樹脂密度は均一化していく。このとき、もともと密度が
大きい外周端では収縮量が少なく密度の比較的小さい他
の部分は収縮量が大きくなってしまい、結果として、外
周部の端面の基板厚さが他より厚くなる現象が発生して
いた。
【０００７】すなわち、樹脂充填後に急冷される外周端
部は他の領域に比較して樹脂密度が大きくなるため、こ
の領域は、冷却後あるいは圧力解放後の収縮量が小さ
く、結果として厚肉部を形成するのである。通常、基板
外周端から１〜２ｍｍの地点より外周端に向かって徐々
に厚くなり、最大で基板中心部の板厚の１〜５％程度厚
くなる。
部は他の領域に比較して樹脂密度が大きくなるため、こ
の領域は、冷却後あるいは圧力解放後の収縮量が小さ
く、結果として厚肉部を形成するのである。通常、基板
外周端から１〜２ｍｍの地点より外周端に向かって徐々
に厚くなり、最大で基板中心部の板厚の１〜５％程度厚
くなる。
【０００８】従来、ディスク基板外周部にはこのような
厚肉部が存在するため、情報記録再生信号の不良やヘッ
ドのクラッシュなどが起きやすかった。図２により、デ
ィスク基板の外周端形状が記録再生に与える影響を説明
する。すなわち、図２（ａ）に示すように、基板裏面か
ら光を入射させて記録再生する場合は基板面が傾いてい
るため、チルトが大きいのと同じ影響が生じ、記録再生
信号が不良となりやすくなる。図２（ｂ）のように膜面
側から光を入射させて記録再生する場合も、同様の影響
が生じ記録再生信号が不良となりやすくなるさらに、図
２（ｃ）のように浮上ヘッドあるいは接触ヘッドを用い
る場合にはより重大であり、基板面の急激な凹凸にヘッ
ドが追従できず、ヘッドが基板に衝突してしまうことも
ある。
厚肉部が存在するため、情報記録再生信号の不良やヘッ
ドのクラッシュなどが起きやすかった。図２により、デ
ィスク基板の外周端形状が記録再生に与える影響を説明
する。すなわち、図２（ａ）に示すように、基板裏面か
ら光を入射させて記録再生する場合は基板面が傾いてい
るため、チルトが大きいのと同じ影響が生じ、記録再生
信号が不良となりやすくなる。図２（ｂ）のように膜面
側から光を入射させて記録再生する場合も、同様の影響
が生じ記録再生信号が不良となりやすくなるさらに、図
２（ｃ）のように浮上ヘッドあるいは接触ヘッドを用い
る場合にはより重大であり、基板面の急激な凹凸にヘッ
ドが追従できず、ヘッドが基板に衝突してしまうことも
ある。
【０００９】また、外周厚肉部を抑制する方法として、 １）鏡面の外周部を独立に高温に温度調節する。 ２）外周リングに温度調節機構を設け、温度を上げる。 などの方法があるものの、いずれの場合も、外周部が高
温になるため型開後に基板が変形するという問題があっ
た。
温になるため型開後に基板が変形するという問題があっ
た。
【００１０】本発明は、以上のような、ディスクを成形
する際に基板外周部の端面付近での厚肉部の形成を抑制
できるディスク成形用金型を提供することを目的とす
る。
する際に基板外周部の端面付近での厚肉部の形成を抑制
できるディスク成形用金型を提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記従来技
術の課題を解決すべく検討した結果、金型面の外周部に
段差を設けることによって、通常の成形で発生する厚肉
部を薄くすることができ成形基板を外周まで平坦にする
ことができることを見出し、本発明を完成した。
術の課題を解決すべく検討した結果、金型面の外周部に
段差を設けることによって、通常の成形で発生する厚肉
部を薄くすることができ成形基板を外周まで平坦にする
ことができることを見出し、本発明を完成した。
【００１２】すなわち本発明の要旨は、合成樹脂を注入
して円環状のディスクを成形する金型であって、互いに
対向してディスク形状に対応するキャビティーを形成
し、対向する金型面の少なくとも片方にスタンパを設け
てなる一対の金型と、ディスクの外周部を形成する外周
リングとからなり、対向する金型面の少なくとも片方の
外周部に凸状の段差を設けたことを特徴とするディスク
基板成形用金型に存する。
して円環状のディスクを成形する金型であって、互いに
対向してディスク形状に対応するキャビティーを形成
し、対向する金型面の少なくとも片方にスタンパを設け
てなる一対の金型と、ディスクの外周部を形成する外周
リングとからなり、対向する金型面の少なくとも片方の
外周部に凸状の段差を設けたことを特徴とするディスク
基板成形用金型に存する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明についてより詳細に
説明する。図１は両面にフォーマットを有するディスク
基板を成形するための本発明の金型の一例である。中央
に配置された円筒形状の可動側スタンパ内周押さえ２を
有する可動金型１と、固定側ブッシュ９を介して溶融さ
れた樹脂が流入する経路であるスプルブッシュ４、固定
側スタンパ内周押さえ３を有する固定金型８とから構成
されている。
説明する。図１は両面にフォーマットを有するディスク
基板を成形するための本発明の金型の一例である。中央
に配置された円筒形状の可動側スタンパ内周押さえ２を
有する可動金型１と、固定側ブッシュ９を介して溶融さ
れた樹脂が流入する経路であるスプルブッシュ４、固定
側スタンパ内周押さえ３を有する固定金型８とから構成
されている。
【００１４】また、固定金型８に対し接近離間する可動
金型１には、ゲートカットを行うカットパンチ１０と、
スプルを取り出す目的で出没可能に配置された突出ピン
１１が備えられており、可動金型１の外周部には、キャ
ビティー１２の外周部を形成する外周リング７が設けら
れている。キャビティー１２には、基板の記録・再生領
域に情報としてのピットやグルーブを転写するドーナツ
盤上のスタンパ６、６’が配置される。スタンパ６の内
周は、スタンパ内周押さえ２により可動金型１の表面に
固定される。またスタンパ６’の内周はスタンパ内周押
さえ３により固定側８の表面に固定される。
金型１には、ゲートカットを行うカットパンチ１０と、
スプルを取り出す目的で出没可能に配置された突出ピン
１１が備えられており、可動金型１の外周部には、キャ
ビティー１２の外周部を形成する外周リング７が設けら
れている。キャビティー１２には、基板の記録・再生領
域に情報としてのピットやグルーブを転写するドーナツ
盤上のスタンパ６、６’が配置される。スタンパ６の内
周は、スタンパ内周押さえ２により可動金型１の表面に
固定される。またスタンパ６’の内周はスタンパ内周押
さえ３により固定側８の表面に固定される。
【００１５】この例では、固定金型８と可動金型１の外
周部を分割し、外周部のキャビティー１２の間隔を狭く
している。すなわち、固定金型８の外周部には固定側鏡
面ブッシュ１３が設けられ、そのブッシュ１３の表面を
固定金型８の表面より突出させて段差を設け、一方、可
動金型１の外周部には可動側鏡面ブッシュ１４が設けら
れ、そのブッシュ１４の表面を可動金型１の表面より突
出させて段差を設け、キャビティー１２の間隔を狭くし
ている。
周部を分割し、外周部のキャビティー１２の間隔を狭く
している。すなわち、固定金型８の外周部には固定側鏡
面ブッシュ１３が設けられ、そのブッシュ１３の表面を
固定金型８の表面より突出させて段差を設け、一方、可
動金型１の外周部には可動側鏡面ブッシュ１４が設けら
れ、そのブッシュ１４の表面を可動金型１の表面より突
出させて段差を設け、キャビティー１２の間隔を狭くし
ている。
【００１６】本発明における凸状の段差は、金型面から
垂直に立ち上がっていてもよいし、斜面状としたり面取
りするなどなめらかに変化していてもよい。段差が金型
面から垂直に立ち上がっている場合は成形基板に段差の
跡がついてまう可能性があるが、段差を設けた上にスタ
ンパを配置すると、成形基板に段差の跡がつくことはな
いので好ましい。
垂直に立ち上がっていてもよいし、斜面状としたり面取
りするなどなめらかに変化していてもよい。段差が金型
面から垂直に立ち上がっている場合は成形基板に段差の
跡がついてまう可能性があるが、段差を設けた上にスタ
ンパを配置すると、成形基板に段差の跡がつくことはな
いので好ましい。
【００１７】段差を設ける位置としては、好ましくはデ
ィスク基板の外周端より２ｍｍ以内、より好ましくは
０．２〜２ｍｍ、最も好ましくは０．２〜１ｍｍ内側の
位置に相当する金型面の外周部である。段差の高さは、
好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以
下とする。また、好ましくは２μｍ以上である。段差を
設ける位置及びその高さが上記範囲内である場合に、デ
ィスク基板外周端の肉厚部を抑制する効果が大きい。
ィスク基板の外周端より２ｍｍ以内、より好ましくは
０．２〜２ｍｍ、最も好ましくは０．２〜１ｍｍ内側の
位置に相当する金型面の外周部である。段差の高さは、
好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以
下とする。また、好ましくは２μｍ以上である。段差を
設ける位置及びその高さが上記範囲内である場合に、デ
ィスク基板外周端の肉厚部を抑制する効果が大きい。
【００１８】本発明においては、金型面の外周部に凸状
の段差を設けることを特徴とする。金型そのものに凸状
の段差がついていてもよいが、好ましくは金型を外周で
分割し、凸状段差部を別に設ける。金型面に凸状の段差
を設けると、金型に鏡面研磨を施す上で障害となりやす
い。なお、図示しないが、可動金型１、固定金型８には
スタンパ６、６’を吸着保持するための減圧路が設けら
れている。
の段差を設けることを特徴とする。金型そのものに凸状
の段差がついていてもよいが、好ましくは金型を外周で
分割し、凸状段差部を別に設ける。金型面に凸状の段差
を設けると、金型に鏡面研磨を施す上で障害となりやす
い。なお、図示しないが、可動金型１、固定金型８には
スタンパ６、６’を吸着保持するための減圧路が設けら
れている。
【００１９】本発明の金型においては、次のような操作
において基板が製造される。まず、金型温度を約８０〜
１４０℃に設定した後、可動金型１を固定金型８へ閉
じ、スプルブッシュ４の樹脂流動経路５を通じて約３０
０〜３５０℃の溶融樹脂をキャビティー１２へ約２秒以
内に充填させ、カットパンチ１０を前進させゲートカッ
トを行うとともに、成形された樹脂の中央部を打ち抜き
開口部を形成する。
において基板が製造される。まず、金型温度を約８０〜
１４０℃に設定した後、可動金型１を固定金型８へ閉
じ、スプルブッシュ４の樹脂流動経路５を通じて約３０
０〜３５０℃の溶融樹脂をキャビティー１２へ約２秒以
内に充填させ、カットパンチ１０を前進させゲートカッ
トを行うとともに、成形された樹脂の中央部を打ち抜き
開口部を形成する。
【００２０】その際、基板成形面の圧力が約５〜５０Ｍ
Ｐａ、好ましくは１０〜４０ＭＰａとなるような型締め
圧力でスタンパ６、６’の情報を樹脂に転写させる。そ
の後、冷却し、キャビティー１２内に基板を形成する。
基板を形成した後、射出開始から例えば約１０秒程度経
った時点で可動金型１の型開きを行う。斯かる型開きに
おいてスタンパ６’は基板と離型し、可動金型１に残っ
た基板は、別途設けられた排出装置によって取り出され
る。
Ｐａ、好ましくは１０〜４０ＭＰａとなるような型締め
圧力でスタンパ６、６’の情報を樹脂に転写させる。そ
の後、冷却し、キャビティー１２内に基板を形成する。
基板を形成した後、射出開始から例えば約１０秒程度経
った時点で可動金型１の型開きを行う。斯かる型開きに
おいてスタンパ６’は基板と離型し、可動金型１に残っ
た基板は、別途設けられた排出装置によって取り出され
る。
【００２１】また、カットパンチ１０には、打ち抜かれ
た樹脂流動経路５の残余が付着しており、斯かる残余は
型開きに伴って固定金型８より引き抜かれ、カットパン
チ１０の中心に配置された突き出しピン１１を前進させ
ることにより可動金型１より取り出される。なお、金型
温度を高めにすると、基板全体の冷却速度が遅くなり、
外周部端面付近での厚肉部が形成されにくくなり好まし
い。ただし、金型温度を高くすると基板の機械特性が悪
化する傾向がある。従って、好ましい金型温度は１００
〜１３０℃、より好ましくは１１５〜１２５℃である。
た樹脂流動経路５の残余が付着しており、斯かる残余は
型開きに伴って固定金型８より引き抜かれ、カットパン
チ１０の中心に配置された突き出しピン１１を前進させ
ることにより可動金型１より取り出される。なお、金型
温度を高めにすると、基板全体の冷却速度が遅くなり、
外周部端面付近での厚肉部が形成されにくくなり好まし
い。ただし、金型温度を高くすると基板の機械特性が悪
化する傾向がある。従って、好ましい金型温度は１００
〜１３０℃、より好ましくは１１５〜１２５℃である。
【００２２】上記金型を用い成形して得られる基板とし
ては、中心に円形の開口部を有する合成樹脂製のドーナ
ッツ盤状に形成される。基板を構成する合成樹脂として
は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、ポリオレフィン樹脂、液晶ポリマー樹脂などが
使用される。基板の直径および開口部の直径は、規格に
応じて設定される。
ては、中心に円形の開口部を有する合成樹脂製のドーナ
ッツ盤状に形成される。基板を構成する合成樹脂として
は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレ
ン樹脂、ポリオレフィン樹脂、液晶ポリマー樹脂などが
使用される。基板の直径および開口部の直径は、規格に
応じて設定される。
【００２３】以上、金型の両面にスタンパを設けて、デ
ィスクの両面にスタンパからの情報を転写したディスク
を成形する場合について述べたが、当然ながら、金型の
片面にのみスタンパを設けてディスクの片面にのみ情報
転写する場合にも適用可能である。本発明によれば、デ
ィスク基板の外周部の端面付近で厚肉部が形成されるの
が防止されるため、例えば外周端面から２ｍｍよりも外
側まで記録再生領域を形成しても、良好な信号特性が得
られる。
ィスクの両面にスタンパからの情報を転写したディスク
を成形する場合について述べたが、当然ながら、金型の
片面にのみスタンパを設けてディスクの片面にのみ情報
転写する場合にも適用可能である。本発明によれば、デ
ィスク基板の外周部の端面付近で厚肉部が形成されるの
が防止されるため、例えば外周端面から２ｍｍよりも外
側まで記録再生領域を形成しても、良好な信号特性が得
られる。
【００２４】また、基板外周でのヘッドクラッシュを防
止できるため、基板と光ヘッドの距離が小さい膜面入射
タイプの光ディスクや、浮上ヘッド、接触ヘッドを用い
た光ディスクや磁気ディスクに非常に好ましく用いるこ
とができる。
止できるため、基板と光ヘッドの距離が小さい膜面入射
タイプの光ディスクや、浮上ヘッド、接触ヘッドを用い
た光ディスクや磁気ディスクに非常に好ましく用いるこ
とができる。
【００２５】
【実施例】実施例１ 図１に示す金型において、それぞれ内径１２９ｍｍの固
定側鏡面ブッシュ１３及び可動側鏡面ブッシュ１４を、
段差が金型面からの高さ１０μｍとなるように設けた。
定側鏡面ブッシュ１３及び可動側鏡面ブッシュ１４を、
段差が金型面からの高さ１０μｍとなるように設けた。
【００２６】この金型を用いて、金型温度１２０℃、樹
脂温度３５０℃、型締め力１５ＭＰａ、射出時間０．５
０秒、冷却時間２０．０秒の条件で、内径１５ｍｍ、外
径１３０ｍｍのディスク基板を成形した。すなわち、段
差の位置は基板の外周端から０．５ｍｍの位置とした。
得られた基板について、図３に示す外周厚肉部の厚さｔ
を、表面粗さ形状測定器Ｓｕｒｆｃｏｍ５５８（東京精
密社製）を用いて測定した。
脂温度３５０℃、型締め力１５ＭＰａ、射出時間０．５
０秒、冷却時間２０．０秒の条件で、内径１５ｍｍ、外
径１３０ｍｍのディスク基板を成形した。すなわち、段
差の位置は基板の外周端から０．５ｍｍの位置とした。
得られた基板について、図３に示す外周厚肉部の厚さｔ
を、表面粗さ形状測定器Ｓｕｒｆｃｏｍ５５８（東京精
密社製）を用いて測定した。
【００２７】角度０゜、９０゜、１８０゜、２７０゜の
４点について測定した結果、厚さｔはそれぞれ５μｍ、
３μｍ、３μｍ、３μｍであった。 実施例２ 金型温度を１２５℃とした以外は実施例１と同条件でデ
ィスク基板を成形した。
４点について測定した結果、厚さｔはそれぞれ５μｍ、
３μｍ、３μｍ、３μｍであった。 実施例２ 金型温度を１２５℃とした以外は実施例１と同条件でデ
ィスク基板を成形した。
【００２８】得られた基板の外周厚肉部の厚さｔを測定
したところ、角度０゜、９０゜、１８０゜、２７０゜の
４点について測定した結果、厚さｔはそれぞれ３μｍ、
２μｍ、２μｍ、２μｍであった。 比較例１ 図４に示す外周部が平坦な金型を用いた以外は実施例１
と同条件でディスク基板を成形した。
したところ、角度０゜、９０゜、１８０゜、２７０゜の
４点について測定した結果、厚さｔはそれぞれ３μｍ、
２μｍ、２μｍ、２μｍであった。 比較例１ 図４に示す外周部が平坦な金型を用いた以外は実施例１
と同条件でディスク基板を成形した。
【００２９】得られた基板の外周厚肉部の厚さｔを測定
したところ、角度０゜、９０゜、１８０゜、２７０゜の
４点について測定した結果、厚さｔはそれぞれ１６μ
ｍ、１５μｍ、１２μｍ、１５μｍであった。
したところ、角度０゜、９０゜、１８０゜、２７０゜の
４点について測定した結果、厚さｔはそれぞれ１６μ
ｍ、１５μｍ、１２μｍ、１５μｍであった。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、ディスク基板の外周部
の端面付近で厚肉部が形成されるのが防止されるため、
例えば外周端面から２ｍｍよりも外側まで記録再生領域
を形成しても、良好な信号特性が得られる。また、基板
外周でのヘッドクラッシュを防止できるため、基板と光
ヘッドの距離が小さい膜面入射タイプの光ディスクや、
浮上ヘッド、接触ヘッドを用いた光ディスクや磁気ディ
スクに非常に好ましく用いることができる。
の端面付近で厚肉部が形成されるのが防止されるため、
例えば外周端面から２ｍｍよりも外側まで記録再生領域
を形成しても、良好な信号特性が得られる。また、基板
外周でのヘッドクラッシュを防止できるため、基板と光
ヘッドの距離が小さい膜面入射タイプの光ディスクや、
浮上ヘッド、接触ヘッドを用いた光ディスクや磁気ディ
スクに非常に好ましく用いることができる。
【図１】 本発明の金型の一例の縦断面図
【図２】 ディスク基板の外周端形状が記録再生に与え
る影響を説明するための図
る影響を説明するための図
【図３】 外周端形状の測定法を説明するための図
【図４】 従来の金型の縦断面図
１ 可動金型 ２ 可動側スタンパ内周押さえ ３ 固定側スタンパ内周押さえ ４ スプルブッシュ ５ 樹脂流動経路 ６、６’ スタンパ ７ 外周リング ８ 固定金型 ９ 固定側ブッシュ １０ カットパンチ １１ 突出ピン １２ キャビティ １３ 固定側鏡面ブッシュ １４ 可動側鏡面ブッシュ １５ 可動側ブッシュ ２０ ディスク基板 ２１ 光ヘッド ２２ 光ヘッド ２３ 浮上ヘッド
Claims (5)
- 【請求項１】 合成樹脂を注入して円環状のディスクを
成形する金型であって、互いに対向してディスク形状に
対応するキャビティーを形成し、対向する金型面の少な
くとも片方にスタンパを設けてなる一対の金型と、ディ
スクの外周部を形成する外周リングとからなり、対向す
る金型面の少なくとも片方の外周部に凸状の段差を設け
たことを特徴とするディスク基板成形用金型。 - 【請求項２】 対向する金型面に各々スタンパを設けた
請求項１に記載のディスク基板成形用金型。 - 【請求項３】 対向する金型面の各々の外周部に凸状の
段差を設けた請求項１又は２に記載のディスク基板成形
用金型。 - 【請求項４】 ディスク外周端より２ｍｍ以内の位置に
相当する金型面の外周部に高さ１００μｍ以下の段差を
設けた請求項１乃至３のいずれかに記載のディスク基板
成形用金型。 - 【請求項５】 金型面と凸状段差部とは分割されてなる
請求項１乃至４のいずれかに記載のディスク基板成形用
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10191548A JP2000015644A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | ディスク基板成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10191548A JP2000015644A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | ディスク基板成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000015644A true JP2000015644A (ja) | 2000-01-18 |
Family
ID=16276516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10191548A Pending JP2000015644A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | ディスク基板成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000015644A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005084910A1 (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | ディスク成形用金型、調整部材及びディスク基板の成形方法 |
| JP5650641B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2015-01-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ディスク基板成形装置、ディスク基板成形方法及びディスク基板成形用金型 |
-
1998
- 1998-07-07 JP JP10191548A patent/JP2000015644A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005084910A1 (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | ディスク成形用金型、調整部材及びディスク基板の成形方法 |
| KR100763475B1 (ko) * | 2004-03-08 | 2007-10-04 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 디스크 성형용 금형, 조정부재 및 디스크 기판의 성형방법 |
| JP5650641B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2015-01-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ディスク基板成形装置、ディスク基板成形方法及びディスク基板成形用金型 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7396575B2 (en) | Molding die apparatus, method for disc substrate, and disc-shaped recording medium | |
| JPH1186352A (ja) | 薄物ディスク基板の成形方法およびその成形用金型 | |
| JP2000015644A (ja) | ディスク基板成形用金型 | |
| JPH09295319A (ja) | ディスク基板の成形用金型 | |
| JP3185832B2 (ja) | 記録ディスク成形用金型 | |
| JPH05307769A (ja) | 光ディスク基板、光ディスク基板の製造装置および製造方法 | |
| JPH0751300B2 (ja) | プリフォーマット入り光ディスク基板の成形方法およびそれに用いる金型 | |
| JP4093686B2 (ja) | ディスク基板の成形金型及び成形装置 | |
| JP3158394B2 (ja) | 記録ディスク成形用金型 | |
| JP3383387B2 (ja) | 光ディスク用基板及びこの光ディスク用基板の成形用金型 | |
| JP2683742B2 (ja) | 光ディスク等用成型装置 | |
| JP2006255942A (ja) | 光ディスク基板成形用金型装置 | |
| JPH0763991B2 (ja) | フォーマット入り光ディスク基板成形用金型 | |
| JPH10193400A (ja) | ディスク基板成形用金型及びディスク基板 | |
| JP2002100078A (ja) | ディスク基板用のスタンパ及び成形金型装置 | |
| JPH10247319A (ja) | 円盤状記録媒体基板の製造方法及び製造装置 | |
| JP2002127193A (ja) | 光ディスク基板成形金型および光ディスク基板の成形方法 | |
| JPH07316B2 (ja) | フォーマット入り光ディスク基板の成形方法 | |
| JPH09174617A (ja) | 光記録媒体の基板成形用金型及び成形機 | |
| JPH11265527A (ja) | 円盤状記録媒体 | |
| JP2003305756A (ja) | ディスク基板の製造方法、金型装置及び射出成形装置 | |
| JPH08207083A (ja) | 光ディスクの成型方法および成型用金型 | |
| JP2002074768A (ja) | 光ディスク基板の製造方法 | |
| JP2005028782A (ja) | 樹脂基板の製造方法及び樹脂基板用射出成形装置 | |
| JPH06297514A (ja) | プリフォーマット基板の成形方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040825 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041005 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050726 |