JP2000098349A - フィルム表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フィルム液晶装置を湾曲状に支持する構造を
簡単にする。 【解決手段】 回路基板１９に実装された制御チップを
封止樹脂部２１で封止し、ねじ２５を機器ケース１１に
螺合させることにより、封止樹脂部２１の上面２１ａで
フィルム液晶装置１を支持する。封止樹脂部２１の上面
２１ａを湾曲状とすることにより、フィルム液晶装置１
を湾曲状に支持できる。機器本来の機能に関与する部品
によって湾曲状に支持し、湾曲支持のためのハウジング
が不要となり、簡単な構造で支持することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム液晶装置
を表示装置として用いるフィルム表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子腕時計、電子手帳等の小型電子機器
では、時刻、記録データ、その他の情報を表示する手段
としてフィルム液晶装置を用いることにより、機器の薄
形化を図っている。図１５は、特開平６−１６０８２０
号公報に記載されたフィルム液晶装置を有する電子腕時
計のモジュールの従来の構造を示す。

【０００３】フィルム液晶装置１は、反射板を兼ねた下
偏光板２が下面に積層された下フレキシブル基板３と、
上偏光板４が上面に積層された上フレキシブル基板５と
が対向しており、上下のフレキシブル基板３、５の周囲
がシール部６を介して接合され、さらに、これらのフレ
キシブル基板３、５の間に液晶材８が充填されることに
よって形成されている。７は、フレキシブル基板３、５
の四隅部分に設けられたトランスファ部材である。フィ
ルム液晶装置１は、上フレキシブル基板５の両端が、下
フレキシブル基板３よりも長くなっており、この延設部
分の下面に接続電極９が形成されて表示用信号が供給さ
れ、所定の表示を行う。

【０００４】かかるフィルム液晶装置１は、電子腕時計
の機器ケース（図示省略）内に収納されて時刻、その他
の情報を表示する。電子腕時計の機器ケース内には、Ｌ
ＳＩチップ１１０が実装された回路基板１００が設けら
れており、この回路基板１００に形成されている電極１
２０と接続電極９とがインターコネクタ１３０によって
接続されることにより、表示用信号がフィルム液晶装置
１に出力されて表示の駆動が行われる。

【０００５】以上のフィルム液晶装置１を備えたモジュ
ールは、合成樹脂からなる上下のハウジングによって全
体が組み付けられる。１４０は、この内の上ハウジング
であり、下ハウジング（図示省略）の下面に当接した地
板１５０が係合し、この係合によって回路基板１００が
上下のハウジングによって挟持されて固定される。

【０００６】一方、フィルム液晶装置１は、上ハウジン
グ１４０の上面１４０ａに当接することによって支持さ
れる。上ハウジング１４０の上面１４０ａは、湾曲状に
形成されており、この上面１４０ａにフィルム液晶装置
１が押し付けられることにより、フィルム液晶装置１が
湾曲状となって上ハウジング１４０に密着する。１６０
は、かかるフィルム液晶装置１の押し付けを行うための
押え部材であり、フィルム液晶装置１の周辺部分を押さ
えた状態で、両端１６０ａが地板１５０に係合すること
により、フィルム液晶装置１を弾性的に押え付けて固定
する。このようにフィルム液晶装置１が上ハウジング１
４０の上面１４０ａに沿って押し付けられる構造とする
ことにより、フィルム液晶装置１が浮き上がることがな
く、機器ケースを薄形化することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来の構造では、フィ
ルム液晶装置１の湾曲状を保持するため、上ハウジング
（以下、ハウジングと記する。）１４０の上面１４０ａ
を湾曲面とする必要がある。このため、ハウジングを成
形するために従前より用いられている金型を使用するこ
とができず、湾曲面を形成することが可能な金型を新た
に作製しなければならない不便さがある。

【０００８】又、ハウジング１４０はモジュールを組み
付けるためだけの部材であり、機器の本来の機能には関
与していない。従って、構造の簡素化や軽量化のため、
機器によってはハウジングを省いた方が有利な場合があ
る。ところが、上述した従来の構造では、フィルム液晶
装置の湾曲状態を保持するためにハウジング１４０が必
須の部材となっており、省くことができない。これによ
り、機器の設計の自由度が狭くなり、バリエーションの
ある機器を開発することができない問題を有している。

【０００９】本発明は、このような従来の問題点を考慮
してなされたものであり、フィルム液晶装置を支持する
ためにハウジングを湾曲した構造とする必要がないと共
に、ハウジングを省いた構造とすることが可能なフィル
ム表示装置を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、機器ケースの内部に配置される
フィルム液晶装置と、このフィルム液晶装置の駆動を制
御する制御チップと、この制御チップが実装された回路
基板と、この回路基板における前記制御チップ実装部位
の周囲を封止すると共に、前記フィルム液晶装置に臨む
当接面が曲面に形成された封止樹脂部と、この封止樹脂
部の当接面に前記フィルム液晶装置を接触させると共
に、フィルム液晶装置の周辺部を前記回路基板に接触さ
せた状態で固定する固定部材と、を備えていることを特
徴とする。

【００１１】この発明の封止樹脂部は、制御チップを封
止するために、制御チップ実装部位の周囲にポッティン
グされる。この封止樹脂部は、フィルム液晶装置に臨む
当接面が曲面に成形されており、固定部材を取り付ける
ことにより、フィルム液晶装置が封止樹脂部の当接面に
接触する。この接触によりフィルム液晶装置は、封止樹
脂部の当接面に沿った曲面状となって密着し、固定され
る。このため、機器ケースを薄形化することができる。

【００１２】かかる構造では、種々の機構部材を組み付
けるためのハウジングを曲面状とする必要がない。この
ため、ハウジングの成形を行う金型を別途、作製する必
要がなくなる。又、フィルム液晶装置を曲面状とするた
めにハウジングを用いる必要がなくなり、ハウジングを
省略することができる。これによりハウジングを省いた
構造の機器とすることができ、機器の構造を簡単とする
ことができると共に、機器の設計の自由度が増大し、バ
リエーションのある機器とすることができる。

【００１３】請求項２の発明は、機器ケースの内部に配
置されるフィルム液晶装置と、このフィルム液晶装置を
下方から照明する可撓性の板状発光装置と、前記フィル
ム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御する制御チッ
プが実装された回路基板と、曲面状に形成されると共
に、前記回路基板と板状発光装置との間に配置され、板
状発光装置及びフィルム液晶装置を積層状態で支持する
と共に、板状発光装置からのノイズを遮断するシールド
板と、積層状態の板状発光装置及びフィルム液晶装置を
前記シールド板に接触させると共に、フィルム液晶装置
の周辺部を前記回路基板に接触させた状態で固定する固
定部材と、を備えていることを特徴とする。

【００１４】この発明の板状発光装置は、フィルム液晶
装置を照明する。このため、フィルム液晶装置が明るく
なり、表示内容の読み取りを確実に行うことができる。
シールド板は、板状発光装置と回路基板との間に配置さ
れており、板状発光装置から発生する電磁波等のノイズ
を遮断する。このため、回路基板の実装されている制御
チップの安定した作動を確保することができる。

【００１５】この発明では、シールド板が曲面状に形成
されており、フィルム液晶装置は板状発光装置との積層
状態で、シールド板に支持される。従って、フィルム液
晶装置は、シールド板に沿った曲面状となって支持され
る。

【００１６】かかる構造では、機器の機能に必要なシー
ルド板によってフィルム液晶装置を曲面状に支持するた
め、機構部品を組み付けるためのハウジングを曲面状又
は屈曲面状とする必要がなくなると共に、ハウジングを
省くこともでき、構造が簡単となると共に、設計の自由
度を増大させることができる。

【００１７】請求項３の発明は、機器ケースの内部に配
置されるフィルム液晶装置と、このフィルム液晶装置を
下方から照明する可撓性の板状発光装置と、前記フィル
ム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御する制御チッ
プと、この制御チップが実装された回路基板と、この回
路基板における前記制御チップ実装部位の周囲を封止す
ると共に、前記フィルム液晶装置に臨む当接面が曲面に
形成された封止樹脂部と、前記フィルム液晶装置が積層
された板状発光装置を前記封止樹脂部の当接面に接触さ
せると共に、フィルム液晶装置の周辺部を前記回路基板
に接触させた状態で固定する固定部材と、を備えている
ことを特徴とする。

【００１８】この発明では、制御チップを封止する封止
樹脂部の当接面を曲面とすることにより、フィルム液晶
装置を曲面状に支持する。従って、ハウジングを曲面状
又は屈曲状とする必要がなくなると共に、ハウジングを
省くことができる。この構造では、板状発光装置によっ
てフィルム液晶装置を照明するが、ノイズを発生させる
ことのない板状発光装置を用いるため、シールド板を不
要とすることができる。

【００１９】請求項４の発明は、請求項３記載の発明で
あって、前記当接面に沿った曲面状に形成され、前記板
状発光装置からのノイズを遮断するシールド板が、前記
封止樹脂部と前記板状発光装置との間に挿入されている
ことを特徴とする。

【００２０】この発明では、シールド板が封止樹脂部の
当接面に沿った曲面状に形成されており、このシールド
板が板状発光装置を介してフィルム液晶装置を曲面状に
支持する。このため、曲面状にハウジングを形成する必
要がなくなると共に、ハウジングを省略することもでき
る。又、シールド板が配置されることにより、板状発光
装置のノイズを遮断するため、ノイズの発生の有無に関
係なく板状発光装置を使用でき、板状発光装置の選択の
自由度が増大する。

【００２１】請求項５の発明は、機器ケースの内部に配
置されるフィルム液晶装置と、このフィルム液晶装置を
下方から照明する可撓性の板状発光装置と、前記フィル
ム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御する制御チッ
プが実装された回路基板と、前記フィルム液晶装置に臨
む面が曲面状に形成されると共に、前記フィルム液晶装
置と板状発光装置との間に配置され、フィルム液晶装置
を支持すると共に板状発光装置からの光をフィルム液晶
装置に導く半透過板と、前記フィルム液晶装置を前記半
透過板に接触させると共に、フィルム液晶装置の周辺部
を前記回路基板に接触させた状態で固定する固定部材
と、を備えていることを特徴とする。

【００２２】この発明の半透過板は、板状発光装置から
の光を拡散させてフィルム液晶装置に導くため、フィル
ム液晶装置の全体を均等に照明することができ、フィル
ム液晶装置の表示を容易に読み取ることができる。又、
この半透過板におけるフィルム液晶装置との対向面が曲
面状に形成されており、フィルム液晶装置を曲面状に支
持することができる。

【００２３】従って、この構造においても、機器の機能
上必要な半透過板によってフィルム液晶装置を曲面状又
は屈曲状に支持するため、ハウジングを曲面状とする必
要がなくなると共に、ハウジングを省略することができ
る。

【００２４】請求項６の発明は、請求項５記載の発明で
あって、前記半透過板は、その曲面に沿うように前記板
状発光装置が嵌合する嵌合溝部を有していることを特徴
とする。

【００２５】この発明では、半透過板の嵌合溝に板状発
光装置が嵌合することにより、板状発光装置が固定され
るため、板状発光装置を簡単に取り付けることができ
る。

【００２６】請求項７の発明は、請求項５又は６記載の
発明であって、前記回路基板は、前記制御チップ実装部
位の周囲を封止する封止樹脂部を有しており、この封止
樹脂部における前記半透過板との当接面が曲面に形成さ
れていることを特徴とする。

【００２７】この発明では、封止樹脂部の当接面が半透
過板と同様な曲面に形成され、この当接面に半透過板が
接触するため、半透過板の曲面を良好に支持することが
できる。従って、半透過板の曲面が変形することがな
く、フィルム液晶装置を曲面状に確実に支持することが
できる。

【００２８】請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれ
かに記載の発明であって、前記機器ケースは、時計ガラ
スが取り付けられた腕時計型ケースであり、前記フィル
ム液晶装置は前記時計ガラスに臨むように腕時計型ケー
スの内部に配置されることを特徴とする。

【００２９】従って、電子腕時計のハウジングに対して
も曲面状又は屈曲状とする必要がなくなると共に、ハウ
ジングを不要とした電子腕時計とすることができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
より説明する。なお、各実施形態において同一の要素は
同一の符号を付すことにより対応させてある。

【００３１】図１及び図２は、本発明を電子腕時計に適
用した第１の実施形態であり、機器ケース１１と、フィ
ルム液晶装置１と、フィルム液晶装置１の駆動を制御す
る電子回路部材１２とを備えている。

【００３２】機器ケース１１は、１２時及び６時方向の
端部にバンド取付部１３を有する腕時計型に形成されて
いると共に、全体が上方に湾曲されている。バンド取付
部１３にはバンド１４が装着される。機器ケース１１
は、上面が開口され、この開口部１５に時計ガラス１６
が嵌め込まれて固定されている。又、機器ケース１１の
裏面には、裏蓋１７が取り付けられ、シール材１８によ
って密閉されている。

【００３３】フィルム液晶装置１及び電子回路部材１２
は、このような機器ケース１１の内部に配置されてい
る。フィルム液晶装置１は、図１６に示す従来例と同一
の構造のものが使用される。図示例においては、下フレ
キシブル基板３及び上フレキシブル基板５を示している
が、偏光板、液晶材その他の構成部材を備えることは、
図１６と同様である。又、上フレキシブル基板５の両端
部は下フレキシブル基板３よりも長くなっており、この
延設部分の下面に、接続電極９が形成されることも図１
６と同様である。

【００３４】電子回路部材１２は、フィルム液晶装置１
の下方に位置するように機器ケース１１内に配置され
る。この電子回路部材１２は、回路基板１９と、回路基
板１９に実装されたＬＳＩ等の制御チップ２０（図２参
照）とを備えている。制御チップ２０は、フィルム液晶
装置１を含む機器全体の機能を制御するものであり、回
路基板１９は制御チップ２０からの制御信号をフィルム
液晶装置１等の各機能部品に供給する。

【００３５】図２は、電子回路部材１２およびフィルム
液晶装置１の組付構造を示し、回路基板１９の両端部に
は、フィルム液晶装置１の接続電極９と対向する電極２
２が形成され、これらが接触して導通することにより表
示用信号が回路基板１９からフィルム液晶装置１に出力
される。又、これらのフィルム液晶装置１及び回路基板
１９の電極形成部分には、それぞれ貫通孔２３、２４が
連通するように形成され、この貫通孔２３、２４に対し
て、固定部材としてのねじ２５（図１参照）を貫通さ
せ、ねじ２５を機器ケース１１に螺合することによりフ
ィルム液晶装置１及び回路基板１９が組み付けられる。

【００３６】図２に示すように、回路基板１９における
制御チップ２０の実装部位には、湿気、埃等から制御チ
ップ２０を遮断するため、封止樹脂部２１が形成されて
いる。封止樹脂部２１は、制御チップ２０を囲むように
樹脂をポッティングし、その後硬化することにより形成
されており、これにより制御チップ２０の全体が封止さ
れる。

【００３７】この封止樹脂部２１の上面２１ａは、上方
に湾曲した曲面状に形成されることにより当接面２１ａ
となっている。フィルム液晶装置１は、かかる封止樹脂
部２１の湾曲した当接面２１ａに対向しており、ねじ２
５を締め付けてフィルム液晶装置１を回路基板１９に組
み付けた状態では、湾曲した当接面２１ａに、その下面
が接触して支持される。従って、フィルム液晶装置１は
上方に湾曲した状態となっており、この状態に対してね
じ２５を機器ケース１１に螺合することにより、湾曲
し、且つ浮き上がりが防止される。このため、機器全体
を薄形化することができる。

【００３８】図１において、２６は、回路基板１９の下
方に配置された電池であり、制御チップ２０に電力を供
給する。２７は地板であり、回路基板１９及びフィルム
液晶装置１の固定を行うねじ２５を貫通させることによ
り、回路基板１９の下側に固定される。以上のフィルム
液晶装置１、電子回路部材１２、電池２６及び地板２７
によって機器のモジュールが構成される。なお、フィル
ム液晶装置１の両端部と対向する機器ケース１１の内面
には、ゴム等の弾性ブッシュ２８が配置され、フィルム
液晶装置１両端の接続電極９と回路基板１９の両端の電
極２２との接触圧を確保するようになっている。

【００３９】次に、この実施形態の組立を説明する。図
２に示すように、封止樹脂部２１と下フレキシブル基板
３とが対向するように、電気回路部材１２及びフィルム
液晶装置１を重ね合わせる。このとき、貫通孔２３、２
４を相互に連通させる。そして回路基板１９の下面に電
池２６を位置させ、地板２８を組み付けて、ねじ２５を
貫通させてモジュールとする。その後、機器ケース１１
の裏面側からモジュールを挿入し、ねじ２５を機器ケー
ス１１に螺合させる。

【００４０】これにより、フィルム液晶装置１の接続電
極９と、回路基板１９の電極２２とが接触して、これら
が導通する。これと同時に、フィルム液晶装置１の下面
が、湾曲した封止樹脂部２１の当接面２１ａと接触して
支持されるため、フィルム液晶装置１は、湾曲状となっ
て固定される。その後、裏蓋１７を取り付けて組み付け
が終了する。

【００４１】このような実施形態では、制御チップ２０
を封止する封止樹脂部２１の当接面２１ａを湾曲状とし
てフィルム液晶装置１を湾曲状に支持するため、モジュ
ールを組み付けるハウジングを湾曲状に成形する必要が
なくなる。このため、ハウジングを成形するための金型
を新たに作製する必要がなくなる。又、封止樹脂部２１
がフィルム液晶装置１を湾曲状に支持するため、その支
持のためのハウジングが不要となる。従って、部品点数
が少なくなって構造が簡単となるばかりでなく、ハウジ
ングによる設計への拘束がなくなり、設計の自由度が広
くなり、バリエーションのある機器の設計が可能とな
る。

【００４２】なお、本実施形態では、封止樹脂部２１の
当接面２１ａを湾曲状に成形しているが、機器ケース１
１が上下方向に屈曲している場合、機器ケース１１の外
形に合わせた屈曲状に成形しても良く、これによりフィ
ルム液晶装置１を機器ケースの外形に合わせて支持で
き、機器の薄形化が可能となる。

【００４３】図３は、本発明の第２の実施形態を示す。
この実施形態では、第１の実施形態に加えて、エレクト
ロルミネセンス３０が組み込まれている。エレクトロル
ミネセンス３０は可撓性を有した板状発光装置であり、
フィルム液晶装置１の下側の配置されている。そして、
電子回路部材１２の制御チップ２０から発光用信号が入
力されることによって発光し、この発光によってエレク
トロルミネセンス３０がフィルム液晶装置１を照明する
ため、フィルム液晶装置１が明るくなって暗闇内での表
示の読み取りが可能となる。

【００４４】さらに、エレクトロルミネセンス３０の下
側で、且つ電子回路部材１２の上側、すなわちエレクト
ロルミネセンス３０と電子回路部材１２との間には、シ
ールド板３１が配置されている。シールド板３１はＳＵ
Ｓ、アルミニウム合金、その他の金属の薄板からなり、
電子回路部材１２における制御チップ２０実装部位の上
方を覆うように配置されている。これにより、エレクト
ロルミネセンス３０からの電磁波ノイズを遮断するた
め、制御チップ２０の良好な作動を確保することができ
る。

【００４５】この実施形態では、シールド板３１が上方
に湾曲するようにプレス等によって予め、形成されてお
り、この状態のままでエレクトロルミネセンス３０と電
子回路部材１２との間に配置されている。

【００４６】この湾曲した形状のシールド板３１をエレ
クトロルミネセンス３０と電子回路部材１２の回路基板
１９との間に設け、さらにフィルム液晶装置１をエレク
トロルミネセンス３０上に配置してモジュールとし、ね
じ２５を機器ケース１１に螺合させた状態では、シール
ド板３１は自らの弾力によって湾曲状を維持することが
できる。又、ねじ２５の螺合によってエレクトロルミネ
センス３０はシールド板３１と接触し、フィルム液晶装
置１はエレクトロルミネセンス３０と接触して積層状態
となる。

【００４７】従って、可撓性のエレクトロルミネセンス
３０はシールド板３１と接触して支持されることにより
湾曲状となり、このエレクトロルミネセンス３０の上側
のフィルム液晶装置１は、エレクトロルミネセンス３０
に接触することにより、湾曲状に支持される。このた
め、フィルム液晶装置１を湾曲状に安定して固定するこ
とができる。これにより、フィルム液晶装置１を湾曲状
となるためのハウジングが不要となり、機器の設計の自
由度が増大する。

【００４８】なお、この実施形態では、シールド板３１
が上方への湾曲状となっていることから、シールド板３
１と制御チップ２０とが接触することがない。このた
め、制御チップ２０を封止する封止樹脂部が設けられて
いないが、第１の実施形態と同様に封止樹脂部を設けて
も良い。さらに、シールド板３１を屈曲状として、エレ
クトロルミネセンス３０及びフィルム液晶装置１を支持
するようにしても良い。

【００４９】図４は、第３の実施形態を示し、電子回路
部材１２とフィルム液晶装置１との間に、フィルム液晶
装置１を照明するエレクトロルミネセンス３０が配置さ
れている。これに対し、エレクトロルミネセンス３０と
電子回路部材１２との間には、シールド板３１が配置さ
れていない。この実施形態のエレクトロルミネセンス３
０は、ノイズを発生しないか、発生しても制御チップ２
０の作動に影響がない程度であり、このためシールド板
３１が省略されるものである。

【００５０】この実施形態における電子回路部材１２
は、第１の実施形態と同様に、その制御チップ２０が封
止樹脂部２１によって封止されている。この封止樹脂部
２１は上面の当接面２１ａがエレクトロルミネセンス３
０と接触して、エレクトロルミネセンス３０及びその上
のフィルム液晶装置１を支持するが、この当接面２１ａ
が湾曲状に形成されている。

【００５１】従って、固定部材としてのねじ２５を機器
ケース１１に螺合させることにより、エレクトロルミネ
センス３０及びその上のフィルム液晶装置１は湾曲状と
なって固定される。このため、フィルム液晶装置１を湾
曲状とするためのハウジングが不要となり、部品点数を
削減できると共に、設計の自由度を増大させることがで
きる。

【００５２】図５は、第４の実施形態を示す。この実施
形態では、フィルム液晶装置１の下側にエレクトロルミ
ネセンス３０が配置され、エレクトロルミネセンス３０
の下側にシールド板３１が配置されている。そして、シ
ールド板３１の下側に電子回路部材１２が配置されるこ
とにより、エレクトロルミネセンス３０からの電磁波ノ
イズが制御チップ２９に達することを遮断している。

【００５３】この実施形態では、第２の実施形態と同様
にシールド板３１が湾曲状に成形されており、ねじ２５
を機器ケース１１に螺合させることにより、シールド板
３１がエレクトロルミネセンス３０とフィルム液晶装置
１とを湾曲状に支持するようになっている。これによ
り、フィルム液晶装置１を湾曲状に支持するハウジング
を不要とすることができる。

【００５４】さらに、この実施形態では、制御チップ２
０を封止する封止樹脂部２１の当接面２１ａが湾曲状に
形成されている。この当接面２１ａは、シールド板３１
と同様な曲率となるように湾曲されており、ねじ２５を
機器ケース１１に螺合させたとき、当接面２１ａがシー
ルド板３１の下面に当接してシールド板３１を支持する
ように作用する。従って、シールド板３１は湾曲状態を
確実に、しかも長期間維持することができる。このた
め、フィル液晶装置１をさらに安定して湾曲状に支持す
ることが可能となっている。

【００５５】図６〜図１１は、第５の実施形態を示す。
この実施形態では、図６に示すように、エレクトロルミ
ネセンス３０とフィルム液晶装置１との間に半透過板３
２が配置されている。半透過板３２は、エレクトロルミ
ネセンス３０からの光を拡散させるものであり、エレク
トロルミネセンス３０から出射する光は半透過板３２を
通過することによって均一に拡散した後、フィルム液晶
装置１に達する。このため、フィルム液晶装置１の全体
を均等に照明することができ、フィルム液晶装置１の表
示の読み取りを確実に行うことができる。

【００５６】半透過板３２は、図７に示すように、エレ
クトロルミネセンス３０と対向する本体部３３と、本体
部３３の両端に位置した側部３４とを備えている。本体
部３３は、側部３４よりも肉薄となっており、エレクト
ロルミネセンス３０からの光の拡散を行う。又、本体部
３３は、側部３４の上下面よりも窪んだ位置に設けられ
ており、これにより上下の嵌合溝部３６、３７が半透過
板３２に形成されている。

【００５７】この内、上側の嵌合溝部３６には、図６に
示すように、フィルム液晶装置１の下偏光板３が嵌合
し、この嵌合によってフィルム液晶装置１と半透過板３
２との相対的な位置決めが行われる。一方、下側の嵌合
溝部３７には、エレクトロルミネセンス３０が嵌合し、
この嵌合によってエレクトロルミネセンス３０の位置決
め固定が行われる。従って、半透過板３２は、光の拡散
に加え、フィルム液晶装置１及びエレクトロルミネセン
ス３０の位置決めを行うように作用し、これらの確実で
正確な固定を行うことができる。

【００５８】この実施形態において、半透過板３２は全
体が湾曲状となるように予め、成形されるものである。
従って、フィルム液晶装置１、湾曲状に成形された半透
過板３２、エレクトロルミネセンス３０及び電子回路部
材１２を組み付けてモジュールとし、ねじ２５によって
モジュールを機器ケース１１に取り付けると、フィルム
液晶装置１は半透過板３２と接触して湾曲状となる。こ
のため、フィルム液晶装置１を湾曲状とするためのハウ
ジングが不要となり、部品点数が減じ、しかも設計の自
由度を増大させることができる。

【００５９】半透過板３２の一方の側部３４には、図７
に示すように、位置決め凹部３７が形成されている。こ
れに対し、機器ケース１１には、位置決め凹部３７内に
進入する位置決め凸部３８が突設されている。このた
め、半透過板３２はねじ２５の締め付け力による固定に
加えて、位置決め凹部３７及び位置決め凸部３８による
位置決めが行われる。従って、半透過板３２が安定した
取付状態となり、上述したフィルム液晶装置１及びエレ
クトロルミネセンス３０の安定した固定を確保すること
ができる。

【００６０】なお、この実施形態においても、電子回路
部材１２の制御チップ２０は封止樹脂部２１によって封
止されるが、封止樹脂部２１の当接面２１ａが湾曲状に
成形されることにより、半透過板３２の湾曲状態が当接
面２１ａにより支持されるため、フィルム液晶装置１を
湾曲状に安定して支持することができる。

【００６１】図８〜図１０は、半透過板３２に対してエ
レクトロルミネセンス３０を取り付ける手順を示す。こ
の場合、エレクトロルミネセンス３０は、半透過板３２
の下側の嵌合溝部３６よりも長い寸法のものが使用され
る。

【００６２】図８に示すように、エレクトロルミネセン
ス３０を半透過板３２の下面に当接させ、図９の矢印で
示すように、エレクトロルミネセンス３０を下側の嵌合
溝部３６に押し込む。エレクトロルミネセンス３０は可
撓性を有しているため、嵌合溝部３６内に押し込まれて
固定される。この押し込みによって、図１０の矢印で示
すように、エレクトロルミネセンス３０には反力Ｒが作
用する。この反力Ｒによって、エレクトロルミネセンス
３０は嵌合溝部３６内に安定して嵌合し、外れることが
なくなる。

【００６３】図１１は、エレクトロルミネセンス３０
を、半透過板３２と同様の湾曲状に予、成形した場合の
組付けを示す。この場合は、エレクトロルミネセンス３
０を半透過板３２の下側の嵌合溝部３６に挿入するだけ
で、エレクトロルミネセンス３０が半透過板３２の本体
部３３に沿って配置される。

【００６４】図１２〜図１４は、第６の実施形態を示
す。この実施形態においても、第５の実施形態と同様
に、半透過板３２が組み込まれる。半透過板３２は、全
体が湾曲状に成形されており、この状態でモジュールを
組み立て、モジュールを機器ケース１１に組み込むこと
により、フィルム液晶装置１を湾曲状に支持することが
できる。

【００６５】この実施形態の半透過板３２は、本体部３
３が肉厚となっているのに対し、両端の側部３４が肉薄
となっている。そして、肉薄の側部３４を支持するた
め、側部３４に対応した部位には、図１２に示すように
スペーサ３９が設けられている。このスペーサ３９を配
置することにより、回路基板１９とフィルム液晶装置１
とが離されている。４０は、導電性ゴム等からなる接続
部材であり、回路基板１９とフィルム液晶装置１との間
に挿入されることにより、これらの導通を行っている。
又、４１は、同様に、回路基板１９とエレクトロルミネ
センス３０との導通を行うため、これらの間に挿入され
た導電性ゴムからなる接続部材である。これらの接続部
材４０、４１を配置することにより、フィルム液晶装置
１及びエレクトロルミネッセンス３０の作動を確保する
ことができる。

【００６６】図１３は、半透過板３２の変形例を示し、
装飾面部４２、４３が新たに加えられている。装飾面部
４２は本体部３３におけるフィルム液晶装置１側の面に
設けられており、装飾面部４３は、側部３４におけるフ
ィルム液晶装置１側の面に設けられている。装飾面部４
２、４３は印刷、或いは、半透過板３２との２色成形に
よって形成されており、例えば、装飾面部４２をシルバ
ーとし、装飾面部４３をゴールドとすることにより、金
属光沢色を付加することができ、バリエーションのある
デザインとすることができる。

【００６７】図１４は、図１３に対して、シール部４４
をさらに加えるものである。シール部４４は上述した装
飾面部４２、４３の適宜部位に貼り付けによって付加す
ることができ、このシール部４４を付加することによ
り、さらにバリエーションのあるデザインとすることが
できる。

【００６８】本発明は以上の実施形態に限定されること
なく、種々変形が可能である。例えば、電子手帳等の腕
時計以外の機器に対しても同様に適用することができ
る。

【００６９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
機器の本来の機構に関与する部材を湾曲等の曲面とし、
この部材の曲面によってフィルム液晶装置を支持するた
め、ハウジング等の機器の機能と関係のない部材を曲面
に加工する必要がなく、製造が容易となる、又、ハウジ
ング等の機器と関係のない部材を省いても、フィルム液
晶装置を曲面状に支持することができるため、構造が簡
単となり、軽量化を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の断面図である。

【図２】第１の実施形態のフィルム液晶装置と電子回路
部材との組付けを示す断面図である。

【図３】第２の実施形態の断面図である。

【図４】第３の実施形態の断面図である。

【図５】第４の実施形態の断面図である。

【図６】第５の実施形態の断面図である。

【図７】第５の実施形態の分解断面図である。

【図８】第５の実施形態の半透過板への組み付け手順を
示す断面図である。

【図９】第５の実施形態の半透過板への組み付け手順を
示す断面図である。

【図１０】第５の実施形態の半透過板への組み付け状態
を示す断面図である。

【図１１】第５の実施形態の半透過板への別の組付けを
示す断面図である。

【図１２】第６の実施形態の断面図である。

【図１３】第６の実施形態の半透過板の変形例の断面図
である。

【図１４】第６の実施形態の半透過板の別の変形例の断
面図である。

【図１５】従来の構造の断面図である。

【符号の説明】

１ フィルム液晶装置 １１ 機器ケース １２ 電子回路部材 １９ 回路基板 ２０ 制御チップ ２１ 封止樹脂部 ２５ ねじ ３０ エレクトロルミネッセンス ３１ シールド板 ３２ 半透過板 ３６ 嵌合溝部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 機器ケースの内部に配置されるフィルム
   液晶装置と、 このフィルム液晶装置の駆動を制御する制御チップと、 この制御チップが実装された回路基板と、 この回路基板における前記制御チップ実装部位の周囲を
   封止すると共に、前記フィルム液晶装置に臨む当接面が
   曲面に形成された封止樹脂部と、 この封止樹脂部の当接面に前記フィルム液晶装置を接触
   させると共に、フィルム液晶装置の周辺部を前記回路基
   板に接触させた状態で固定する固定部材と、を備えてい
   ることを特徴とするフィルム表示装置。
2. 【請求項２】 機器ケースの内部に配置されるフィルム
   液晶装置と、 このフィルム液晶装置を下方から照明する可撓性の板状
   発光装置と、 前記フィルム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御す
   る制御チップが実装された回路基板と、 曲面状に形成されると共に、前記回路基板と板状発光装
   置との間に配置され、板状発光装置及びフィルム液晶装
   置を積層状態で支持すると共に、板状発光装置からのノ
   イズを遮断するシールド板と、 積層状態の板状発光装置及びフィルム液晶装置を前記シ
   ールド板に接触させると共に、フィルム液晶装置の周辺
   部を前記回路基板に接触させた状態で固定する固定部材
   と、を備えていることを特徴とするフィルム表示装置。
3. 【請求項３】 機器ケースの内部に配置されるフィルム
   液晶装置と、 このフィルム液晶装置を下方から照明する可撓性の板状
   発光装置と、 前記フィルム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御す
   る制御チップと、 この制御チップが実装された回路基板と、 この回路基板における前記制御チップ実装部位の周囲を
   封止すると共に、前記フィルム液晶装置に臨む当接面が
   曲面に形成された封止樹脂部と、 前記フィルム液晶装置が積層された板状発光装置を前記
   封止樹脂部の当接面に接触させると共に、フィルム液晶
   装置の周辺部を前記回路基板に接触させた状態で固定す
   る固定部材と、を備えていることを特徴とするフィルム
   表示装置。
4. 【請求項４】 前記当接面に沿った曲面状に形成され、
   前記板状発光装置からのノイズを遮断するシールド板
   が、前記封止樹脂部と前記板状発光装置との間に挿入さ
   れていることを特徴とする請求項３記載のフィルム表示
   装置。
5. 【請求項５】 機器ケースの内部に配置されるフィルム
   液晶装置と、 このフィルム液晶装置を下方から照明する可撓性の板状
   発光装置と、 前記フィルム液晶装置及び板状発光装置の駆動を制御す
   る制御チップが実装された回路基板と、 前記フィルム液晶装置に臨む面が曲面状に形成されると
   共に、前記フィルム液晶装置と板状発光装置との間に配
   置され、フィルム液晶装置を支持すると共に板状発光装
   置からの光をフィルム液晶装置に導く半透過板と、 前記フィルム液晶装置を前記半透過板に接触させると共
   に、フィルム液晶装置の周辺部を前記回路基板に接触さ
   せた状態で固定する固定部材と、を備えていることを特
   徴とするフィルム表示装置。
6. 【請求項６】 前記半透過板は、その曲面に沿うように
   前記板状発光装置が嵌合する嵌合溝部を有していること
   を特徴とする請求項５記載のフィルム表示装置。
7. 【請求項７】 前記回路基板は、前記制御チップ実装部
   位の周囲を封止する封止樹脂部を有しており、この封止
   樹脂部における前記半透過板との当接面が曲面に形成さ
   れていることを特徴とする請求項５又は６記載のフィル
   ム表示装置。
8. 【請求項８】 前記機器ケースは、時計ガラスが取り付
   けられた腕時計型ケースであり、前記フィルム液晶装置
   は前記時計ガラスに臨むように腕時計型ケースの内部に
   配置されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか記
   載のフィルム表示装置。