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JP2000088524A - Confirming apparatus for fitted component - Google Patents

Confirming apparatus for fitted component

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Publication number
JP2000088524A
JP2000088524A JP10259888A JP25988898A JP2000088524A JP 2000088524 A JP2000088524 A JP 2000088524A JP 10259888 A JP10259888 A JP 10259888A JP 25988898 A JP25988898 A JP 25988898A JP 2000088524 A JP2000088524 A JP 2000088524A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
component
light
transmitting mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10259888A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masamichi Ara
正道 荒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP10259888A priority Critical patent/JP2000088524A/en
Publication of JP2000088524A publication Critical patent/JP2000088524A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fitted component confirming apparatus which judges precisely and at a high speed whether components have been fitted to determined positions of a printed board. SOLUTION: A light source 4 is provided, and above this light source 4, a light transmitting mask 3 is provided. And on this light transmitting mask 3, a printed board 2 being a substance to be inspected is cut. And above this printed board 2, a CCD camera 8 is provided. Since the output, of this CCD camera 8, a luminance value obtained from the printed board 2 in an image processor 9, is compared directly with a good/bad judging reference luminance value determined beforehand to perform judgment, it becomes possible to inspect whether or not component fitting of the printed board 2 being a substance to be inspected is good, at a high speed and precisely.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に装
着された部品が定められた位置に装着されているか否か
を判定する装着部品確認装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounted component checking device for determining whether a component mounted on a printed circuit board is mounted at a predetermined position.

【0002】[0002]

【従来の技術】以下、従来のプリント基板に装着された
部品の良否の判定について説明する。
2. Description of the Related Art A description will now be given of a conventional method for judging the quality of components mounted on a printed circuit board.

【0003】従来のプリント基板の装着部品の良否判定
は、プリント基板に装着された部品が予め定められた位
置に装着されているか否かを人間が目視で検査してい
た。
[0003] In the prior art, whether a component mounted on a printed circuit board is good or not has been visually inspected by a human to determine whether or not the component mounted on the printed circuit board is mounted at a predetermined position.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この様
な従来の方法によると非常に時間がかかる上に、どうし
ても人間による目視誤りが発生するという問題があっ
た。
However, according to such a conventional method, there is a problem that it takes a very long time and a visual error by a human is inevitably generated.

【0005】その対策としては、たとえば、レーザ光を
用いたりカラーCCDカメラを用いて直接に装着部品そ
のものを検査する方法があるが、これらの方式によると
レーザ装置、あるいはカラーCCDカメラそのものが高
価な上、画像処理が複雑になり検査装置は高価なもので
あった。
As a countermeasure, for example, there is a method of directly inspecting a mounted component using a laser beam or a color CCD camera. However, according to these methods, a laser device or a color CCD camera itself is expensive. In addition, the image processing becomes complicated, and the inspection apparatus is expensive.

【0006】本発明はこのような問題点を解決するもの
でプリント基板に装着された部品を高速に、且つ正確に
検査することを目的にしたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to inspect a component mounted on a printed circuit board at high speed and accurately.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の装着部品確認装置は、光源と、この光源の上
方に設けられた光透過マスクと、この光透過マスク上に
載置された被検査物としての部品装着済プリント基板
と、このプリント基板の上方に設けられたCCDカメラ
と、このCCDカメラの出力信号が画像処理装置の比較
手段の一方の入力に接続されるとともに、他方の入力に
は良否判定基準値メモリの出力が接続された比較手段
と、この比較手段の出力に接続されるとともに、この比
較手段の比較結果により、前記プリント基板の良否を判
定する判定手段とを有し、前記光透過マスクは基準プリ
ント基板の部品装着位置に対応して孔を設けるととも
に、前記メモリには基準となる部品未装着プリント基板
と、基準となる部品装着済プリント基板をそれぞれ前記
光透過マスク上に載置したとき得られる輝度値に基づい
て定められた値が格納されたものである。これによりプ
リント基板に装着された部品の良否を高速且つ正確に検
査することができる。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, a mounting component checking apparatus according to the present invention includes a light source, a light transmitting mask provided above the light source, and a light transmitting mask mounted on the light transmitting mask. A printed circuit board on which components are mounted as an object to be inspected, a CCD camera provided above the printed circuit board, and an output signal of the CCD camera connected to one input of a comparison means of the image processing apparatus, and A comparison means connected to the output of the pass / fail judgment reference value memory at an input of the comparison means; and a judgment means connected to the output of the comparison means and judging pass / fail of the printed circuit board based on a comparison result of the comparison means. The light transmitting mask has a hole corresponding to the component mounting position of the reference printed circuit board, and the memory has a reference component-free printed circuit board and a reference component mounting function. The printed circuit board in which value determined based on the luminance value obtained when each placed on said light transmissive mask is stored. Thereby, the quality of the components mounted on the printed circuit board can be inspected at high speed and accurately.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、光源と、この光源の上方に設けられた光透過マスク
と、この光透過マスク上に載置された被検査物としての
部品装着済プリント基板と、このプリント基板の上方に
設けられたCCDカメラと、このCCDカメラの出力信
号が画像処理装置の比較手段の一方の入力に接続される
とともに、他方の入力には良否判定基準値メモリの出力
が接続された比較手段と、この比較手段の出力に接続さ
れるとともに、この比較手段の比較結果により、前記プ
リント基板の良否を判定する判定手段とを有し、前記光
透過マスクは基準プリント基板の部品装着位置に対応し
て孔を設けるとともに、前記良否判定基準値メモリには
基準となる部品未装着プリント基板と、基準となる部品
装着済プリント基板をそれぞれ前記光透過マスク上に載
置したとき得られる輝度に基づいて定められた値が格納
された装着部品確認装置であり、これにより被検査物と
しての部品装着済プリント基板は、基準となる部品未装
着プリント基板と基準となる部品装着済基板から得られ
る輝度値を比較手段で直接比較するので、被検査物であ
るプリント基板の部品装着の良否を高速且つ正確に検査
することができる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is directed to a light source, a light transmitting mask provided above the light source, and an object to be inspected mounted on the light transmitting mask. A printed circuit board on which components are mounted, a CCD camera provided above the printed circuit board, and an output signal of the CCD camera is connected to one input of a comparison means of the image processing apparatus, and a pass / fail judgment is made to the other input. A comparing means connected to an output of the reference value memory, and a judging means connected to the output of the comparing means and judging pass / fail of the printed circuit board based on a comparison result of the comparing means; The mask is provided with holes corresponding to the component mounting positions of the reference printed circuit board, and in the pass / fail judgment reference value memory, a printed circuit board on which no reference component is mounted and a printed circuit board on which the reference component is mounted are mounted. Each of the mounted component checking devices stores a value determined based on the luminance obtained when the device is mounted on the light transmitting mask, whereby the component-mounted printed board as an object to be inspected is a reference component. Since the brightness value obtained from the unmounted printed board and the reference component-mounted board are directly compared by the comparing means, it is possible to quickly and accurately inspect the quality of the component mounting of the printed board as the inspection object.

【0009】また、この装置においては輝度値でプリン
ト基板の部品装着の良否判定をしているので装置の簡易
化ができ、しかも装置を安価にすることができる。
Further, in this apparatus, the quality of the components mounted on the printed circuit board is determined based on the luminance value, so that the apparatus can be simplified and the apparatus can be made inexpensive.

【0010】更に、光透過マスクからの光をCCDカメ
ラで取り込み、それを直接検査の位置データとしている
ので座標の補正が不要となる。
Further, since the light from the light transmission mask is captured by a CCD camera and is directly used as position data for inspection, it is not necessary to correct the coordinates.

【0011】更にまた、輝度だけで検査判定をしている
ので、一度に大面積の検査範囲を取り込むことができ高
速検査が可能となる。
Furthermore, since the inspection is determined only by the luminance, a large-area inspection range can be fetched at a time, and high-speed inspection can be performed.

【0012】請求項2に記載の発明の光源は、面光源と
した請求項1に記載の装着部品確認装置であり、面光源
であるので、平行光源が簡単に得られ、光源と光透過マ
スク間の記載を小さくすることができる。従って、装着
部品確認装置の小型化が図れる。
A light source according to a second aspect of the present invention is the mounting component checking device according to the first aspect, wherein the light source is a surface light source. Since the light source is a surface light source, a parallel light source can be easily obtained. The description in between can be reduced. Therefore, the size of the mounted component checking device can be reduced.

【0013】また、光透過マスクに光源を近づかせるこ
とができるので強力な輝度が得られる。
Further, since the light source can be brought closer to the light transmission mask, a strong luminance can be obtained.

【0014】請求項3に記載の発明の光源は、ツインツ
ーパラレル蛍光灯を用いた請求項2に記載の装着部品確
認装置であり、面光源としてツインツーパラレル蛍光灯
を使用することにより、装置の低価格化が実現できる。
A light source according to a third aspect of the present invention is the mounting component confirmation device according to the second aspect, wherein a twin-to-parallel fluorescent lamp is used. Can be reduced in price.

【0015】請求項4に記載の発明の光透過マスクに設
けられた孔は、装着部品よりも小さくした請求項1に記
載の装着部品確認装置であり、このような孔を設けるこ
とにより装着部品の側面からの光の漏れが少なくなり誤
認識がなくなる。
According to a fourth aspect of the present invention, the hole provided in the light transmitting mask according to the invention is smaller than the mounting part, and is a mounting part confirming apparatus according to the first aspect. The leakage of light from the side surface of the lens is reduced, and erroneous recognition is eliminated.

【0016】請求項5に記載の発明の光透過マスクは、
ステンレスで形成された請求項1に記載の装着部品確認
装置であり、このように光透過マスクはステンレスで形
成されているので、孔以外は光を確実に遮断すると共に
さびることもない。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a light-transmitting mask.
The mounting component checking device according to claim 1, wherein the light transmission mask is formed of stainless steel, so that the light except for the holes is surely shielded and does not rust.

【0017】請求項6に記載の発明のステンレスの厚さ
は略0.2ミリとした請求項5に記載の装着部品確認装
置であり、このようなステンレス厚にすることにより、
適度な強度が得られると共にステンレスの材厚により光
の直進性を阻害することはない。
According to a sixth aspect of the present invention, the thickness of the stainless steel according to the present invention is approximately 0.2 mm.
An appropriate strength can be obtained and the straightness of light is not hindered by the thickness of stainless steel.

【0018】請求項7に記載の発明の光透過マスクの孔
は、エッチングにより形成された請求項6に記載の装着
部品確認装置であり、孔がエッチングにより形成される
ので、孔の個数で光透過マスク製作コストが変化するこ
とはない。また孔の精度も良い。
According to a seventh aspect of the present invention, the holes of the light transmitting mask according to the seventh aspect of the present invention are the mounting component confirmation device according to the sixth aspect of the present invention, wherein the holes are formed by etching. The cost of manufacturing the transmission mask does not change. Also, the accuracy of the holes is good.

【0019】請求項8に記載の発明の光透過マスクの孔
は、レーザ加工により形成された請求項6に記載の装着
部品確認装置であり、レーザ加工することにより、孔の
個数が少ない場合は光透過マスク製作コストが安価にな
る。
The hole of the light transmitting mask according to the invention of claim 8 is the mounting component confirmation device according to claim 6, which is formed by laser processing. Light transmission mask manufacturing cost is reduced.

【0020】請求項9に記載の発明は、光透過マスクの
端部にプリント基板と連通する複数個の位置決め孔を設
けた請求項1に記載の装着部品確認装置であり、この位
置決めにより光透過マスクとプリント基板とを簡単にし
かも精度良く合わせることができる。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the mounting component confirming apparatus according to the first aspect, wherein a plurality of positioning holes communicating with the printed circuit board are provided at an end of the light transmitting mask. The mask and the printed circuit board can be easily and accurately matched.

【0021】請求項10に記載の発明は、プリント基板
の側面近傍を光透過マスク側に押圧する基板押さえを設
けた請求項9に記載の装着部品確認装置であり、この基
板押さえによりプリント基板が光透過マスクに密着し、
プリント基板が浮くことは無いので、輝度検出の精度が
増す。
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the apparatus for checking a mounted component according to the ninth aspect, further comprising a board press for pressing the vicinity of the side surface of the printed board toward the light transmitting mask. Adhering to the light transmission mask,
Since the printed circuit board does not float, the accuracy of luminance detection is increased.

【0022】請求項11に記載の発明は、位置決め孔に
連通させた位置決めピンを介して光透過マスク上にプリ
ント基板を載置した後、前記プリント基板を水平方向に
押圧する請求項9に記載の装着部品確認装置であり、プ
リント基板を水平方向に押圧することにより予め定めら
れた位置に精度良く位置決めされるので、輝度検出の精
度が増す。
According to an eleventh aspect of the present invention, the printed circuit board is pressed in the horizontal direction after the printed circuit board is placed on the light transmitting mask through the positioning pins communicating with the positioning holes. Since the printed circuit board is pressed in the horizontal direction and accurately positioned at a predetermined position, the accuracy of luminance detection is increased.

【0023】請求項12に記載の発明の良否判定基準値
は、各装着部品のそれぞれに対して基準となる部品未装
着プリント基板から得られた輝度値と、基準となる部品
装着済プリント基板から得られる輝度値の差に予め定め
られた定数を乗じ、これに前記基準となる部品装着済プ
リント基板から得られる輝度値を加えて得られる値とし
た請求項1に記載の装着部品確認装置であり、実際の基
準となるプリント基板から得られるデータを使用するの
で、正確であると共に容易に設定することができる。
According to the twelfth aspect of the present invention, a pass / fail judgment reference value is calculated based on a luminance value obtained from a component-uninstalled printed circuit board serving as a reference for each mounted component and a reference component-mounted printed circuit board. The mounted component confirmation device according to claim 1, wherein the obtained difference between the brightness values is multiplied by a predetermined constant, and the obtained value is obtained by adding a brightness value obtained from the reference component-mounted printed circuit board as the reference. In addition, since data obtained from a printed circuit board serving as an actual reference is used, the data can be set accurately and easily.

【0024】請求項13に記載の発明の予め定められた
定数は略0.5とした請求項12に記載の装着部品確認
装置であり、部品未装着プリント基板と部品装着済プリ
ント基板の中間の輝度値に設定しているので、部品装着
の良否を最も能率良く且つ正確に検査することができ
る。
According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided the apparatus for checking a mounted component according to the twelfth aspect, wherein the predetermined constant is approximately 0.5. Since the brightness value is set, the quality of component mounting can be inspected most efficiently and accurately.

【0025】請求項14に記載の発明は、プリント基板
のパターン不形成部に対応して光透過マスクに孔を設
け、この孔を通過した光の輝度値で前記プリント基板の
光透過率である補正輝度値を抽出する請求項13に記載
の装着部品確認装置であり、プリント基板のパターン不
形成部に孔を設けているので、パターンの影響を排除し
たプリント基板そのものの透過率を正確に抽出できる。
According to a fourteenth aspect of the present invention, a hole is formed in the light transmitting mask corresponding to the pattern non-formed portion of the printed circuit board, and the light transmittance of the printed circuit board is determined by the luminance value of light passing through the hole. 14. The mounting component checking device according to claim 13, wherein the corrected luminance value is extracted. Since the holes are formed in the pattern non-formed portions of the printed circuit board, the transmittance of the printed circuit board itself without the influence of the pattern is accurately extracted. it can.

【0026】請求項15に記載の発明は、被検査物とし
ての部品装着済プリント基板の各装着部品それぞれに対
しての輝度値が、被検査物のプリント基板の補正輝度値
と基準となる部品装着済プリント基板との比に前記被検
査物のプリント基板の各装着部品それぞれに対しての輝
度値を乗じた請求項14に記載の装着部品確認装置であ
り、プリント基板の透過率の相違による輝度値バラツキ
が補正されるので、部品装着の検査が正確にできる。
According to a fifteenth aspect of the present invention, the luminance value for each mounted component of the printed circuit board on which the component is mounted as the object to be inspected is the reference luminance value of the printed circuit board of the object to be inspected. The mounted component confirmation device according to claim 14, wherein a ratio of the mounted printed circuit board to a mounted printed circuit board is multiplied by a luminance value for each mounted component of the printed circuit board of the inspection object. Since the variation in the brightness value is corrected, the inspection of component mounting can be performed accurately.

【0027】請求項16に記載の発明は、被検査物であ
る部品装着済プリント基板の各装着部品それぞれに対し
ての輝度値は、良否判定基準値と比較して良否判定する
請求項15に記載の装着部品確認装置であり、良否判定
基準値は、実際の基準となるプリント基板から得られる
データを使用するので、正確であると共に容易に設定す
ることができる。
According to the present invention, the luminance value of each mounted component of the component-mounted printed circuit board to be inspected is determined by comparing it with a pass / fail judgment reference value. In the attached component checking device described above, since the pass / fail judgment reference value uses data obtained from a printed circuit board that is an actual reference, it can be set accurately and easily.

【0028】請求項17に記載の発明は、被検査物であ
るプリント基板の部品欠品位置と部品欠品数を表示する
請求項1に記載の装着部品確認装置であり、この表示に
より目視で直ぐに確認して欠品部品の修理ができる。
According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided the mounted component confirming device according to the first aspect of the present invention, which displays the position of missing parts and the number of missing parts on the printed circuit board to be inspected. Check and repair any missing parts.

【0029】請求項18に記載の発明は、部品欠品位置
と部品欠品数をフロッピーディスクに記録する請求項1
7に記載の装着部品確認装置であり、欠品部品を有する
プリント基板は、別工程で欠品表示をさせ欠品部品の修
理ができるので、装着部品検査工程をスムーズに流すこ
とができる。
According to the present invention, the position of missing parts and the number of missing parts are recorded on a floppy disk.
7. The printed circuit board having a missing part is described in a separate step, and the missing part can be displayed and the missing part can be repaired, so that the mounting part inspection step can be smoothly performed.

【0030】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。図1において、4は光源であり、ツ
インツーパラレル蛍光灯を用いて平行光源を得ている。
この光源4の上方に光透過マスク3が設けられている。
そしてこの光透過マスク3に密着して被検査物である片
面パターンのプリント基板2が載置されている。この光
透過マスク3とプリント基板2とは位置決め孔に連通さ
せた位置決めピン7で位置決めされている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, reference numeral 4 denotes a light source, which obtains a parallel light source using a twin-to-parallel fluorescent lamp.
The light transmission mask 3 is provided above the light source 4.
A printed circuit board 2 having a single-sided pattern as an object to be inspected is placed in close contact with the light transmitting mask 3. The light transmitting mask 3 and the printed circuit board 2 are positioned by positioning pins 7 communicating with positioning holes.

【0031】また、6はプリント基板横押しであり、プ
リント基板2をA方向に押圧している。5はプリント基
板2をB方向に押圧するものであり、プリント基板2の
反りを強制させ光透過マスク3と密着させるものであ
る。そして、この光透過マスク3には孔3aが設けられ
ている。また、1はプリント基板2上に装着された部品
である。
Reference numeral 6 denotes a printed circuit board laterally pushing the printed circuit board 2 in the direction A. Reference numeral 5 is for pressing the printed board 2 in the direction B, forcing the printed board 2 to warp and bringing the printed board 2 into close contact with the light transmitting mask 3. The light transmitting mask 3 has a hole 3a. Reference numeral 1 denotes a component mounted on the printed circuit board 2.

【0032】そして、このプリント基板2の上方にCC
Dカメラ8が設けられており、このCCDカメラ8の出
力は画像処理装置9の比較手段9aの一方の端子に入力
される。この比較手段9aの他方の入力には、良否判定
基準値メモリ9bから入力されるようになっており、更
に、この比較手段9aの出力は判定手段9cに向かって
出力される。この判定手段9cの出力はモニタ10に表
示されると共に、パソコン11に出力されてこのパソコ
ン11のフロッピーディスク12に記録されるようにな
っている。
Then, CC above the printed circuit board 2
A D camera 8 is provided, and the output of the CCD camera 8 is input to one terminal of the comparison means 9a of the image processing device 9. The other input of the comparing means 9a is inputted from a pass / fail judgment reference value memory 9b, and the output of the comparing means 9a is outputted to the judging means 9c. The output of the judging means 9c is displayed on the monitor 10 and output to the personal computer 11 to be recorded on the floppy disk 12 of the personal computer 11.

【0033】図2は光透過マスク3の平面図である。こ
の光透過マスク3には各装着部品の位置及び大きさに応
じて異なる孔3a,3b,3cが設けられている。そし
て、この各孔から透過された光の輝度情報を光透過マス
ク3上のCCDカメラ8で取込み各孔の座標位置と孔の
大きさを検査ウィンドとして良否判定基準値メモリ9b
に格納されるものである。
FIG. 2 is a plan view of the light transmitting mask 3. The light transmitting mask 3 is provided with different holes 3a, 3b, 3c according to the position and size of each mounting component. Then, the brightness information of the light transmitted through each hole is taken in by the CCD camera 8 on the light transmission mask 3 and the coordinate position of each hole and the size of the hole are used as the inspection window to determine the pass / fail judgment reference value memory 9b.
Is stored in

【0034】図3は光透過マスク3上に載置されたプリ
ント基板2と、更にそのプリント基板2表面に装着され
た部品1、及びパターン2aの関係を示した図である。
光透過マスク3に設けられた孔3aに対応するプリント
基板2上には、パターン2aが設けられておらず、しか
も孔3aは部品1より小さくなっている。これは孔3a
が部品1の大きさと同じか、部品1より大きければ部品
1の横から光が漏れて誤判定するからである。また、光
透過基準用孔3dは部品1の無いところに設けられた孔
であり、この孔3dに対応するプリント基板2の表面に
はパターン2aがあってはならない。このことによりプ
リント基板2の光透過率がパターンの影響を受けること
なく正確に求めることができる。
FIG. 3 is a view showing the relationship between the printed circuit board 2 placed on the light transmitting mask 3, the component 1 further mounted on the surface of the printed circuit board 2, and the pattern 2a.
The pattern 2a is not provided on the printed circuit board 2 corresponding to the hole 3a provided in the light transmission mask 3, and the hole 3a is smaller than the component 1. This is hole 3a
If is equal to or larger than the size of the component 1, light leaks from the side of the component 1 and an erroneous determination is made. The light transmission reference hole 3d is a hole provided in a place where the component 1 is not provided, and the pattern 2a must not be provided on the surface of the printed circuit board 2 corresponding to the hole 3d. Thus, the light transmittance of the printed circuit board 2 can be accurately obtained without being affected by the pattern.

【0035】図4は部品装着済プリント基板と部品未装
着プリント基板の、部品装着位置における任意で同一位
置の光透過輝度レベルを示しており、図4のように部品
装着済プリント基板に対して部品未装着プリント基板の
方が光の透過輝度レベルが高い。これは部品が装着され
ていれば光の透過が遮断され、部品が未装着であれば光
が透過しやすいからである。
FIG. 4 shows the light transmission luminance levels at the same and arbitrary positions at the component mounting positions of the component-mounted printed board and the component-unmounted printed board, as shown in FIG. A component-unmounted printed circuit board has a higher light transmission luminance level. This is because transmission of light is blocked when a component is mounted, and light is easily transmitted when the component is not mounted.

【0036】次に検査判定方法について(数1)、(数
2)、(数3)に基づいて説明する。
Next, the inspection determination method will be described based on (Equation 1), (Equation 2), and (Equation 3).

【0037】[0037]

【数1】 (Equation 1)

【0038】(数1)は、良品見本となる部品装着済プ
リント基板の光透過に対する被検査プリント基板毎の光
透過バラツキを補うために、被検査プリント基板と良品
見本となる部品装着済プリント基板の光透過基準との光
透過率から各検査ウィンド輝度値を補正する式である。
C÷Eはプリント基板毎の透過率を算出するものであ
り、それに被検査プリント基板の各検査ウィンド輝度値
Dを乗じたものである。
(Equation 1) represents a printed circuit board to be inspected and a component-mounted printed circuit board to be a non-defective sample in order to compensate for the light transmission variation of each of the inspected printed circuit boards with respect to the light transmission of the printed circuit board having the component mounted thereon. Is a formula for correcting each inspection window luminance value from the light transmittance with respect to the light transmission reference.
C ÷ E is for calculating the transmittance of each printed circuit board, and is multiplied by each inspection window luminance value D of the inspected printed circuit board.

【0039】[0039]

【数2】 (Equation 2)

【0040】(数2)は、被検査プリント基板の各検査
ウィンドの良否を判定するための良否判定基準輝度値で
あり、不良見本となる部品未装着プリント基板と良品見
本となる部品装着済プリント基板の各検査ウィンドの輝
度値差(A−B)に良品見本となる部品装着済プリント
基板の各検査ウィンドの輝度値(B)を加え、それに任
意の良否設定値定数を乗じたものである。
(Equation 2) is a pass / fail judgment reference luminance value for judging pass / fail of each inspection window of the printed circuit board to be inspected. The printed board has no component mounted thereon as a defective sample and the component-mounted print as a non-defective sample. The luminance value difference (A-B) of each inspection window of the board is added to the luminance value (B) of each inspection window of the printed circuit board on which a component is mounted as a non-defective sample, and multiplied by an arbitrary pass / fail setting value constant. .

【0041】[0041]

【数3】 (Equation 3)

【0042】(数3)は、被検査プリント基板の各検査
ウィンドの良否判定式であり、(数1)の被検査プリン
ト基板の各検査ウィンドの透過率補正済輝度値が(数
2)の良否判定基準輝度値より輝度値が低ければ良品で
あり、高ければ不良品と判定する。
(Equation 3) is a pass / fail judgment formula for each inspection window of the inspected printed circuit board. The transmittance corrected luminance value of each inspection window of the inspected printed circuit board of (Equation 1) is expressed by (Equation 2). If the luminance value is lower than the pass / fail judgment reference luminance value, it is determined to be a good product, and if the luminance value is higher, it is determined to be a defective product.

【0043】これによりプリント基板の光の透過率のバ
ラツキによる影響を受けず、部品装着の良否を最も能率
良く且つ正確に検査することができる。
Thus, the quality of component mounting can be inspected most efficiently and accurately without being affected by variations in light transmittance of the printed circuit board.

【0044】[0044]

【発明の効果】以上の様に本発明によれば、光源と、こ
の光源の上方に設けられた光透過マスクと、この光透過
マスク上に載置された被検査物としての部品装着済プリ
ント基板と、このプリント基板の上方に設けられたCC
Dカメラと、このCCDカメラの出力信号が画像処理装
置の比較手段の一方の入力に接続されるとともに、他方
の入力には良否判定基準値メモリの出力が接続された比
較手段と、この比較手段の出力に接続されるとともに、
この比較手段の比較結果により、前記プリント基板の良
否を判定する判定手段とを有し、前記光透過マスクは基
準プリント基板の部品装着位置に対応して孔を設けると
ともに、前記良否判定基準値メモリには基準となる部品
未装着プリント基板と、基準となる部品装着済プリント
基板をそれぞれ前記光透過マスク上に載置したとき得ら
れる輝度に基づいて定められた値が格納された装着部品
確認装置であり、これにより被検査物としての部品装着
済プリント基板は、基準となる部品未装着プリント基板
と基準となる部品装着済基板から得られる輝度値を比較
手段で直接比較するので、被検査物であるプリント基板
の部品装着の良否を高速且つ正確に検査することができ
る。
As described above, according to the present invention, a light source, a light-transmitting mask provided above the light source, and a component-mounted print as an inspection object mounted on the light-transmitting mask Board and CC provided above this printed board
A D-camera, a comparison means having an output signal of the CCD camera connected to one input of a comparison means of the image processing apparatus, and an output of a pass / fail judgment reference value memory connected to the other input; Connected to the output of
Determining means for determining the quality of the printed circuit board based on the result of comparison by the comparing means, wherein the light transmitting mask is provided with a hole corresponding to a component mounting position of the reference printed circuit board, and the quality determination reference value memory A mounted component confirmation device in which a value determined based on the luminance obtained when each of the reference component mounted printed circuit board and the reference component mounted printed circuit board is mounted on the light transmission mask is stored. Thus, the printed circuit board on which the component is mounted as the object to be inspected directly compares the luminance value obtained from the printed circuit board on which the reference component is not mounted with the reference component-mounted board by the comparison means. The quality of component mounting on the printed circuit board can be inspected at high speed and accurately.

【0045】また、この装置においては輝度値でプリン
ト基板の部品装着の良否判定をしているので装置の簡易
化ができ、しかも装置を安価にすることができる。
Further, in this apparatus, the quality of the component mounting on the printed circuit board is determined based on the luminance value, so that the apparatus can be simplified and the apparatus can be made inexpensive.

【0046】更に、光透過マスクをCCDカメラで取り
込み、それを検査位置としているので座標の補正が不要
となる。
Further, since the light transmitting mask is captured by the CCD camera and is used as the inspection position, it is not necessary to correct the coordinates.

【0047】更にまた、輝度値だけで検査判定をしてい
るので一度に大面積の検査範囲が取り込めるので高速検
査をすることができる。
Further, since the inspection is determined only by the luminance value, a large-area inspection range can be taken at a time, so that high-speed inspection can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態による装着部品確認装置
の概念図
FIG. 1 is a conceptual diagram of a mounted component confirmation device according to an embodiment of the present invention.

【図2】同、光透過マスクの平面図FIG. 2 is a plan view of the light transmitting mask.

【図3】同、プリント基板載置部の断面図FIG. 3 is a cross-sectional view of the printed circuit board mounting portion.

【図4】同、検査ウィンド輝度値グラフFIG. 4 is an inspection window luminance value graph;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 プリント基板 3 光透過マスク 3a 孔 3d 光透過基準用孔 4 光源 8 CCDカメラ 9 画像処理装置 9a 比較手段 9b 良否判定基準値メモリ 9c 判定手段 2 Printed circuit board 3 Light transmission mask 3a hole 3d light transmission reference hole 4 light source 8 CCD camera 9 image processing device 9a comparison means 9b pass / fail judgment reference value memory 9c judgment means

Claims (18)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光源と、この光源の上方に設けられた光
透過マスクと、この光透過マスク上に載置された被検査
物としての部品装着済プリント基板と、このプリント基
板の上方に設けられたCCDカメラと、このCCDカメ
ラの出力信号が画像処理装置の比較手段の一方の入力に
接続されるとともに、他方の入力には良否判定基準値メ
モリの出力が接続された比較手段と、この比較手段の出
力に接続されるとともに、この比較手段の比較結果によ
り、前記プリント基板の良否を判定する判定手段とを有
し、前記光透過マスクは基準プリント基板の部品装着位
置に対応して孔を設けるとともに、前記良否判定基準値
メモリには基準となる部品未装着プリント基板と、基準
となる部品装着済プリント基板をそれぞれ前記光透過マ
スク上に載置したとき得られる輝度に基づいて定められ
た値が格納された装着部品確認装置。
1. A light source, a light-transmitting mask provided above the light source, a component-installed printed board mounted on the light-transmitting mask as an object to be inspected, and provided above the printed board A CCD camera, and an output signal of the CCD camera connected to one input of a comparison means of the image processing apparatus, and the other input connected to an output of a pass / fail judgment reference value memory. Determining means for judging the quality of the printed circuit board based on the comparison result of the comparing means, wherein the light transmitting mask has a hole corresponding to a component mounting position of the reference printed circuit board. And the pass / fail judgment reference value memory, the reference component-unmounted printed circuit board and the reference component-mounted printed circuit board are respectively mounted on the light transmitting mask. A mounting component confirmation device in which a value determined based on the obtained luminance is stored.
【請求項2】 光源は面光源とした請求項1に記載の装
着部品確認装置。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the light source is a surface light source.
【請求項3】 光源はツインツーパラレル蛍光灯を用い
た請求項2に記載の装着部品確認装置。
3. The apparatus according to claim 2, wherein the light source uses a twin-to-parallel fluorescent lamp.
【請求項4】 光透過マスクに設けられた孔は装着部品
よりも小さくした請求項1に記載の装着部品確認装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein the holes provided in the light transmitting mask are smaller than the mounting parts.
【請求項5】 光透過マスクはステンレスで形成された
請求項1に記載の装着部品確認装置。
5. The apparatus according to claim 1, wherein the light transmission mask is made of stainless steel.
【請求項6】 ステンレスの厚さは略0.2ミリとした
請求項5に記載の装着部品確認装置。
6. The mounting component checking device according to claim 5, wherein the thickness of the stainless steel is approximately 0.2 mm.
【請求項7】 光透過マスクの孔はエッチングにより形
成された請求項6に記載の装着部品確認装置。
7. The apparatus according to claim 6, wherein the holes of the light transmission mask are formed by etching.
【請求項8】 光透過マスクの孔はレーザ加工により形
成された請求項6に記載の装着部品確認装置。
8. The apparatus according to claim 6, wherein the holes of the light transmitting mask are formed by laser processing.
【請求項9】 光透過マスクの端部にプリント基板と連
通する複数個の位置決め孔を有した請求項1に記載の装
着部品確認装置。
9. The apparatus according to claim 1, further comprising a plurality of positioning holes communicating with the printed circuit board at an end of the light transmitting mask.
【請求項10】 プリント基板の側面近傍を光透過マス
ク側に押圧する基板押さえを設けた請求項9に記載の装
着部品確認装置。
10. The mounting component checking device according to claim 9, further comprising a board press for pressing the vicinity of the side surface of the printed board toward the light transmitting mask.
【請求項11】 位置決め孔に連通させた位置決めピン
を介して光透過マスク上にプリント基板を載置した後、
前記プリント基板を水平方向に押圧する請求項9に記載
の装着部品確認装置。
11. After placing a printed circuit board on a light transmitting mask via a positioning pin connected to a positioning hole,
The device according to claim 9, wherein the device presses the printed circuit board in a horizontal direction.
【請求項12】 良否判定基準値は、各装着部品のそれ
ぞれに対して基準となる部品未装着プリント基板から得
られた輝度値と、基準となる部品装着済プリント基板か
ら得られる輝度値の差に予め定められた定数を乗じ、こ
れに前記基準となる部品装着済プリント基板から得られ
る輝度値を加えて得られる値とした請求項1に記載の装
着部品確認装置。
12. A pass / fail judgment reference value is a difference between a luminance value obtained from a reference component-uninstalled printed circuit board and a luminance value obtained from a reference component-mounted printed circuit board for each mounted component. 2. The mounted component confirmation device according to claim 1, wherein the mounted component confirmation device is a value obtained by multiplying the reference value by a predetermined constant and adding a luminance value obtained from the reference component-mounted printed circuit board to the reference.
【請求項13】 予め定められた定数は略0.5とした
請求項12に記載の装着部品確認装置。
13. The apparatus according to claim 12, wherein the predetermined constant is approximately 0.5.
【請求項14】 プリント基板のパターン不形成部に対
応して光透過マスクに孔を設け、この孔を通過した光の
輝度値で前記プリント基板の光透過率である補正輝度値
を抽出する請求項13に記載の装着部品確認装置。
14. A method according to claim 1, wherein a hole is formed in the light transmitting mask corresponding to the pattern non-formed portion of the printed board, and a corrected brightness value, which is a light transmittance of the printed board, is extracted from a brightness value of the light passing through the hole. Item 14. The mounting component confirmation device according to Item 13.
【請求項15】 被検査物としての部品装着済プリント
基板の各装着部品それぞれに対しての輝度値は、被検査
物のプリント基板の補正輝度値と基準となる部品装着済
プリント基板との比に前記被検査物のプリント基板の各
装着部品それぞれに対しての輝度値を乗じた請求項14
に記載の装着部品確認装置。
15. A luminance value for each mounted component of a printed circuit board with components mounted thereon as an object to be inspected is a ratio of a corrected luminance value of the printed circuit board of the object to be inspected to a reference printed circuit board with components mounted thereon. 15. The multiplied by a luminance value for each mounted component of the printed circuit board of the inspection object.
A mounting component confirmation device according to item 1.
【請求項16】 被検査物である部品装着済プリント基
板の各装着部品それぞれに対しての輝度値は、良否判定
基準値と比較して良否判定する請求項15に記載の装着
部品確認装置。
16. The mounted component checking device according to claim 15, wherein the luminance value of each mounted component of the component-mounted printed circuit board to be inspected is compared with a pass / fail determination reference value to determine pass / fail.
【請求項17】 被検査物であるプリント基板の部品欠
品位置と部品欠品数を表示する請求項1に記載の装着部
品確認装置。
17. The apparatus according to claim 1, wherein a part missing position and the number of missing parts of the printed circuit board to be inspected are displayed.
【請求項18】 部品欠品位置と部品欠品数をフロッピ
ーディスクに記録する請求項17に記載の装着部品確認
装置。
18. The device according to claim 17, wherein the position of the missing parts and the number of the missing parts are recorded on a floppy disk.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020006812A (en) * 2000-07-13 2002-01-26 황재학 Method and apparatus for detecting section of object
JP2009076796A (en) * 2007-09-24 2009-04-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd Electronic component direction inspection device, electronic component direction inspecting method, and electronic component mounting apparatus
JP2009094375A (en) * 2007-10-11 2009-04-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd Method and system for deciding sucked-component attitude
WO2016129355A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 株式会社リコー Measurement tool, calibration method, calibration device, and program

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020006812A (en) * 2000-07-13 2002-01-26 황재학 Method and apparatus for detecting section of object
JP2009076796A (en) * 2007-09-24 2009-04-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd Electronic component direction inspection device, electronic component direction inspecting method, and electronic component mounting apparatus
JP2009094375A (en) * 2007-10-11 2009-04-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd Method and system for deciding sucked-component attitude
WO2016129355A1 (en) * 2015-02-13 2016-08-18 株式会社リコー Measurement tool, calibration method, calibration device, and program
JPWO2016129355A1 (en) * 2015-02-13 2017-09-14 株式会社リコー Measuring tool, calibration method, calibration apparatus, and program
EP3258213A4 (en) * 2015-02-13 2018-03-07 Ricoh Company, Ltd. Measurement tool, calibration method, calibration device, and program
US10209091B2 (en) 2015-02-13 2019-02-19 Ricoh Company, Ltd. Measurement tool, calibration method, calibration apparatus, and computer-readable recording medium

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