JP2000080409A - 扁平状微小銅粉及びその製造方法 - Google Patents
扁平状微小銅粉及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性ペースト、導電性接着剤に用いられた
ときに好適な特性、特に良好な導電性やダレ防止効果を
有する扁平状微小銅粉及びその安価、かつ簡便な製造方
法を提供する。 【解決手段】平均長軸径４〜１０μｍ、扁平率２〜２０
であることを特徴とするの扁平状微小銅粉。
ときに好適な特性、特に良好な導電性やダレ防止効果を
有する扁平状微小銅粉及びその安価、かつ簡便な製造方
法を提供する。 【解決手段】平均長軸径４〜１０μｍ、扁平率２〜２０
であることを特徴とするの扁平状微小銅粉。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、扁平状微小銅粉及
びその製造方法に関し、詳しくは導電性ペースト、導電
性接着剤に用いられたときに好適な特性を示す扁平状微
小銅粉及びその安価、かつ簡便な製造方法に関する。
びその製造方法に関し、詳しくは導電性ペースト、導電
性接着剤に用いられたときに好適な特性を示す扁平状微
小銅粉及びその安価、かつ簡便な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
ＯＡ機器、携帯通信機器等の電子部品実装技術において
チップ部品、接点材料等の分野で使用される導電性ペー
ストとしては、銀あるいは銀−パラジウムを主成分とす
る導電性金属粉末あるいはフレークを樹脂バインダー、
もしくはガラスフリット等に配合したものがある。さら
に導電性ペーストは、プリント配線基板のスルーホール
用、配線クロスオーバー用、電極用等にも使用されてい
る。これら銀あるいは銀−パラジウムを主成分とする導
電性金属粉末あるいはフレークを使用する導電性ペース
トは導電性に優れ、かつ耐酸化性にも優れているが、
銀、パラジウム等の金属粉末は高価であり、また安定し
た入手が困難であり、しかも耐マイグレーション性に問
題がある。そこで、高価な銀、パラジウムに代えて、安
価でかつ導電性に優れた銅粉の需要が高まってきてい
る。
ＯＡ機器、携帯通信機器等の電子部品実装技術において
チップ部品、接点材料等の分野で使用される導電性ペー
ストとしては、銀あるいは銀−パラジウムを主成分とす
る導電性金属粉末あるいはフレークを樹脂バインダー、
もしくはガラスフリット等に配合したものがある。さら
に導電性ペーストは、プリント配線基板のスルーホール
用、配線クロスオーバー用、電極用等にも使用されてい
る。これら銀あるいは銀−パラジウムを主成分とする導
電性金属粉末あるいはフレークを使用する導電性ペース
トは導電性に優れ、かつ耐酸化性にも優れているが、
銀、パラジウム等の金属粉末は高価であり、また安定し
た入手が困難であり、しかも耐マイグレーション性に問
題がある。そこで、高価な銀、パラジウムに代えて、安
価でかつ導電性に優れた銅粉の需要が高まってきてい
る。
【０００３】この銅粉の製造方法には、アトマイズ法、
電解法、湿式合成法等が採用されている。これらの製造
方法の中でアトマイズ法、電解法によって得られる銅粉
は、主に粉末冶金用に用いられ、その平均粒径は数十μ
ｍ程度である。一方、湿式合成法においては、平均粒径
が０．２〜４μｍ程度の粒径が揃った粒度分布の狭い銅
粉が得られるが、高コストであり、経済性に問題があ
る。
電解法、湿式合成法等が採用されている。これらの製造
方法の中でアトマイズ法、電解法によって得られる銅粉
は、主に粉末冶金用に用いられ、その平均粒径は数十μ
ｍ程度である。一方、湿式合成法においては、平均粒径
が０．２〜４μｍ程度の粒径が揃った粒度分布の狭い銅
粉が得られるが、高コストであり、経済性に問題があ
る。
【０００４】電子機器等の小型化、軽量化に伴って、導
電性回路もファインピッチ化され、これに伴ってプリン
ト基板のスルーホール用導電性ペーストに用いられる銅
粉もより微小化されたもの、具体的には平均粒径１０μ
ｍ以下、好ましくは平均粒径３〜５μｍ程度の銅粉が要
求されている。上記のように湿式合成法においては、こ
のような平均粒径の銅粉は得られるが、経済的に不利で
あり、工業的製造方法とはいい難い。また、アトマイズ
法により得られた銅粉の平均粒径は、上記のように一般
に数十μｍであり、これから１０μｍ以下の銅粉を分級
した場合には、収率が悪く、結果的にコスト高となる。
電性回路もファインピッチ化され、これに伴ってプリン
ト基板のスルーホール用導電性ペーストに用いられる銅
粉もより微小化されたもの、具体的には平均粒径１０μ
ｍ以下、好ましくは平均粒径３〜５μｍ程度の銅粉が要
求されている。上記のように湿式合成法においては、こ
のような平均粒径の銅粉は得られるが、経済的に不利で
あり、工業的製造方法とはいい難い。また、アトマイズ
法により得られた銅粉の平均粒径は、上記のように一般
に数十μｍであり、これから１０μｍ以下の銅粉を分級
した場合には、収率が悪く、結果的にコスト高となる。
【０００５】上記要求に対応すべく、平均粒径２０〜３
５μｍ程度の電解銅粉をアトマイザーにより粉砕するこ
とによって、平均粒径８μｍ程度の銅粉が得られている
が、導電性ペースト用銅粉としてさらなる微小なものが
要求されている。また、高圧水アトマイザーを用いるこ
とによって、平均粒径５μｍ程度の銅粉は得られるが、
製造歩留りが悪く、経済的に不利である。
５μｍ程度の電解銅粉をアトマイザーにより粉砕するこ
とによって、平均粒径８μｍ程度の銅粉が得られている
が、導電性ペースト用銅粉としてさらなる微小なものが
要求されている。また、高圧水アトマイザーを用いるこ
とによって、平均粒径５μｍ程度の銅粉は得られるが、
製造歩留りが悪く、経済的に不利である。
【０００６】特開昭６２−１９９７０５号公報及び特開
平２−１８２８０９号公報には、電解銅粉を銅粉粒子相
互の衝突で解砕、微粉化し、平均粒径１０μｍ以下の銅
粉を得ることが記載されている。すなわち、粒子相互を
衝突する方式のジェットミルを用いて電解銅粉を解砕、
微粉化し、平均粒径１０μｍ以下の銅粉を得る方法が記
載されている。また、電解銅粉を衝突板方式ジェットミ
ルによって粉砕、微粉化することによって、平均粒径３
〜５μｍの微小銅粉を得ることもできる。
平２−１８２８０９号公報には、電解銅粉を銅粉粒子相
互の衝突で解砕、微粉化し、平均粒径１０μｍ以下の銅
粉を得ることが記載されている。すなわち、粒子相互を
衝突する方式のジェットミルを用いて電解銅粉を解砕、
微粉化し、平均粒径１０μｍ以下の銅粉を得る方法が記
載されている。また、電解銅粉を衝突板方式ジェットミ
ルによって粉砕、微粉化することによって、平均粒径３
〜５μｍの微小銅粉を得ることもできる。
【０００７】しかし、この方法においては、得られた微
小銅粉は、粒状又は粒状と枝状が混在したものであっ
た。導電性ペーストに用いられる微小銅粉には、粒状等
のみならず、ダレ防止、導電性の向上の観点から扁平状
のものも要望されている。
小銅粉は、粒状又は粒状と枝状が混在したものであっ
た。導電性ペーストに用いられる微小銅粉には、粒状等
のみならず、ダレ防止、導電性の向上の観点から扁平状
のものも要望されている。
【０００８】従って、本発明の目的は、導電性ペース
ト、導電性接着剤に用いられたときに好適な特性、特に
良好な導電性やダレ防止効果を有する扁平状微小銅粉及
びその安価、かつ簡便な製造方法を提供することにあ
る。
ト、導電性接着剤に用いられたときに好適な特性、特に
良好な導電性やダレ防止効果を有する扁平状微小銅粉及
びその安価、かつ簡便な製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、検討の
結果、粒状微小銅粉を媒体型撹拌ミルによって扁平化さ
せることによって、上記目的が達成し得ることを知見し
た。
結果、粒状微小銅粉を媒体型撹拌ミルによって扁平化さ
せることによって、上記目的が達成し得ることを知見し
た。
【００１０】本発明は、上記知見に基づきなされたもの
で、平均長軸径４〜１０μｍ、扁平率２〜２０であるこ
とを特徴とするの扁平状微小銅粉を提供するものであ
る。
で、平均長軸径４〜１０μｍ、扁平率２〜２０であるこ
とを特徴とするの扁平状微小銅粉を提供するものであ
る。
【００１１】また、本発明は、本発明の好ましい製造方
法として、平均粒径３〜５μｍの粒状微小銅粉を水に分
散させた銅スラリーを媒体型撹拌ミルに導入し、該微小
銅粉を扁平化することを特徴とする扁平状微小銅粉の製
造方法を提供するものである。
法として、平均粒径３〜５μｍの粒状微小銅粉を水に分
散させた銅スラリーを媒体型撹拌ミルに導入し、該微小
銅粉を扁平化することを特徴とする扁平状微小銅粉の製
造方法を提供するものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の扁平状微小銅粉は、平均長軸径４〜１０μｍ、
扁平率２〜２０であることが必要である。この範囲の平
均長軸径及び扁平率を有することによって、導電性ペー
ストに用いたときに、良好な導電性が得られ、またダレ
の防止に効果を有する。
本発明の扁平状微小銅粉は、平均長軸径４〜１０μｍ、
扁平率２〜２０であることが必要である。この範囲の平
均長軸径及び扁平率を有することによって、導電性ペー
ストに用いたときに、良好な導電性が得られ、またダレ
の防止に効果を有する。
【００１３】また、本発明の扁平状微小銅粉は、嵩密度
が２〜４ｇ／ｃｍ3 、ＢＥＴ比表面積が０．４〜１．５
ｍ2 ／ｇであることが望ましい。この範囲の性状を有す
ることによって、好適な扁平化が達成でき、また導電性
ペーストとしたときに良好な導電性が得られ、またダレ
が防止される。
が２〜４ｇ／ｃｍ3 、ＢＥＴ比表面積が０．４〜１．５
ｍ2 ／ｇであることが望ましい。この範囲の性状を有す
ることによって、好適な扁平化が達成でき、また導電性
ペーストとしたときに良好な導電性が得られ、またダレ
が防止される。
【００１４】次に、本発明の製造方法について説明す
る。本発明では平均粒径３〜５μｍの粒状微小銅粉を水
に分散させ銅スラリーとする。ここで用いられる微小銅
粉は、特に制限はなくアトマイズ法や湿式合成法で得ら
れたものでもよいが、経済的な見地から電解法で得られ
た樹枝状電解銅粉を衝突板式又は粒子相互を衝突する方
式のジェットミルで粉砕、微細化させて得られたものが
好ましく、特に最終的に得られる導電性ペーストの特性
から衝突板方式ジェットミルで粉砕、微粉化したものが
好ましい。また、ここでいう粒状とは粒状を主体とした
もののみならず、粒状と枝状とが混在したものを包含す
るものとする。また、平均粒径を上記範囲とするのは、
上記範囲を外れた場合には、所望とする長軸径、扁平率
を有する扁平状微小銅粉が得られないからである。上記
粒状微小銅粉はステアリン酸、オレイン酸等の油脂が均
一に被覆されていることが望ましい。
る。本発明では平均粒径３〜５μｍの粒状微小銅粉を水
に分散させ銅スラリーとする。ここで用いられる微小銅
粉は、特に制限はなくアトマイズ法や湿式合成法で得ら
れたものでもよいが、経済的な見地から電解法で得られ
た樹枝状電解銅粉を衝突板式又は粒子相互を衝突する方
式のジェットミルで粉砕、微細化させて得られたものが
好ましく、特に最終的に得られる導電性ペーストの特性
から衝突板方式ジェットミルで粉砕、微粉化したものが
好ましい。また、ここでいう粒状とは粒状を主体とした
もののみならず、粒状と枝状とが混在したものを包含す
るものとする。また、平均粒径を上記範囲とするのは、
上記範囲を外れた場合には、所望とする長軸径、扁平率
を有する扁平状微小銅粉が得られないからである。上記
粒状微小銅粉はステアリン酸、オレイン酸等の油脂が均
一に被覆されていることが望ましい。
【００１５】粒状微小銅粉を水に分散させ銅スラリー中
には、脂肪酸塩等の滑剤や分散剤等を添加することが望
ましい。滑剤や分散剤を銅スラリー中に添加することに
よって、微小銅粉同士の付着により粒径が増大するのを
防止することができる。ここで滑剤としての脂肪酸塩と
してはオレイン酸ナトリウム等が例示される。また、分
散剤としてはエマルゲン９１０（花王社製）等が例示さ
れる。
には、脂肪酸塩等の滑剤や分散剤等を添加することが望
ましい。滑剤や分散剤を銅スラリー中に添加することに
よって、微小銅粉同士の付着により粒径が増大するのを
防止することができる。ここで滑剤としての脂肪酸塩と
してはオレイン酸ナトリウム等が例示される。また、分
散剤としてはエマルゲン９１０（花王社製）等が例示さ
れる。
【００１６】次に、この粒状微小銅粉を分散させた銅ス
ラリーを媒体型撹拌ミルに導入し、該微小銅粉を扁平化
する。媒体型撹拌ミルとしてはビーズミルを代表的に挙
げることができる。銅スラリー供給速度はこの体積が
１．４リットルの場合で０．５〜１．０リットル／分が
好ましい。また、ビーズは直径０．３〜１．０ｍｍのも
のが使用され、ジルコニア、アルミナ等のセラミック、
ガラス、ステンレス鋼等のものが使用される。銅粉同士
の付着により粒径が増大するのを防止するためには、直
径が小さく、比重の小さいものを用いることが望まし
い。扁平化のための運転時間は、得ようとする扁平率に
もよるが３０分〜２時間が一般的である。
ラリーを媒体型撹拌ミルに導入し、該微小銅粉を扁平化
する。媒体型撹拌ミルとしてはビーズミルを代表的に挙
げることができる。銅スラリー供給速度はこの体積が
１．４リットルの場合で０．５〜１．０リットル／分が
好ましい。また、ビーズは直径０．３〜１．０ｍｍのも
のが使用され、ジルコニア、アルミナ等のセラミック、
ガラス、ステンレス鋼等のものが使用される。銅粉同士
の付着により粒径が増大するのを防止するためには、直
径が小さく、比重の小さいものを用いることが望まし
い。扁平化のための運転時間は、得ようとする扁平率に
もよるが３０分〜２時間が一般的である。
【００１７】このようにして上記扁平状微小銅粉が得ら
れる。本発明の扁平状微小銅粉は単独で、或いは他の銅
粉と組み合わせて、スルーホール基板用や電子部品電極
用導電性ペーストや導電性接着剤に用いられる。特に導
電性回路のファインピッチ化に伴うスルーホール基板用
導電性ペーストに好適に用いられる。
れる。本発明の扁平状微小銅粉は単独で、或いは他の銅
粉と組み合わせて、スルーホール基板用や電子部品電極
用導電性ペーストや導電性接着剤に用いられる。特に導
電性回路のファインピッチ化に伴うスルーホール基板用
導電性ペーストに好適に用いられる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例等に基づき本発明を具体的に説
明する。
明する。
【００１９】〔実施例１〕電解銅粉を衝突板方式ジェッ
トミルで粉砕、微粉化することによって得られた平均粒
径３．２５μｍの粒状微小銅粉３０重量部、水７０重量
部、滑剤（オレイン酸ナトリウム）０．２重量部、分散
剤（花王社製エマルゲン９１０）０．１重量部を混合、
撹拌して分散させ、銅スラリーを調製した。この銅スラ
リーをビーズミルに投入し、粒状微小銅粉を扁平化し
た。ビーズミルは、スイスＷＴＢ社製ダイノーミル（Ｋ
ＤＬ−ＰＩＬＯＴ型、空隙容量１．４リットル）を用
い、ビーズとして直径０．５ｍｍのジルコニアビーズ
（ビーズ内充填密度８０％）を使用した。銅スラリーの
供給速度は０．７リットル／分、運転時間１ｋｇ／ｈｒ
とし、銅スラリーは容器内で撹拌させながら容器とビー
ズミルを循環させた。この結果、平均粒径５．９７μ
ｍ、扁平率１０、嵩密度が２．５７ｇ／ｃｍ3 、ＢＥＴ
比表面積が０．８９ｍ2 ／ｇの扁平状微小銅粉が得られ
た。得られた扁平状微小銅粉の走査電子顕微鏡写真を図
１に示す。
トミルで粉砕、微粉化することによって得られた平均粒
径３．２５μｍの粒状微小銅粉３０重量部、水７０重量
部、滑剤（オレイン酸ナトリウム）０．２重量部、分散
剤（花王社製エマルゲン９１０）０．１重量部を混合、
撹拌して分散させ、銅スラリーを調製した。この銅スラ
リーをビーズミルに投入し、粒状微小銅粉を扁平化し
た。ビーズミルは、スイスＷＴＢ社製ダイノーミル（Ｋ
ＤＬ−ＰＩＬＯＴ型、空隙容量１．４リットル）を用
い、ビーズとして直径０．５ｍｍのジルコニアビーズ
（ビーズ内充填密度８０％）を使用した。銅スラリーの
供給速度は０．７リットル／分、運転時間１ｋｇ／ｈｒ
とし、銅スラリーは容器内で撹拌させながら容器とビー
ズミルを循環させた。この結果、平均粒径５．９７μ
ｍ、扁平率１０、嵩密度が２．５７ｇ／ｃｍ3 、ＢＥＴ
比表面積が０．８９ｍ2 ／ｇの扁平状微小銅粉が得られ
た。得られた扁平状微小銅粉の走査電子顕微鏡写真を図
１に示す。
【００２０】このようにして得られた扁平状微小銅粉７
４重量部、レゾール型フェノール樹脂２６重量部、溶剤
（ブチルセロソルブ）９重量部を加え、３本ロールミル
でペースト化した後、ガラスエポキシ基板上にスクリー
ン印刷し、エアーオーブン中にて１５０℃、３０分熱硬
化した。この導電性ペーストの比抵抗は０．９×１０ -4
Ω・ｃｍであった。
４重量部、レゾール型フェノール樹脂２６重量部、溶剤
（ブチルセロソルブ）９重量部を加え、３本ロールミル
でペースト化した後、ガラスエポキシ基板上にスクリー
ン印刷し、エアーオーブン中にて１５０℃、３０分熱硬
化した。この導電性ペーストの比抵抗は０．９×１０ -4
Ω・ｃｍであった。
【００２１】〔実施例２〕平均粒径４．４３μｍの粒状
微小銅粉を用いた以外は、実施例１と同様にして扁平状
微小銅粉を得た。この扁平状微小銅粉は、平均粒径７．
０１μｍ、扁平率１０、嵩密度が３．２８ｇ／ｃｍ3 、
ＢＥＴ比表面積が０．７６ｍ2 ／ｇであった。
微小銅粉を用いた以外は、実施例１と同様にして扁平状
微小銅粉を得た。この扁平状微小銅粉は、平均粒径７．
０１μｍ、扁平率１０、嵩密度が３．２８ｇ／ｃｍ3 、
ＢＥＴ比表面積が０．７６ｍ2 ／ｇであった。
【００２２】〔実施例３〕平均粒径３．２５μｍの粒状
微小銅粉を用い、ビーズとして直径１．０ｍｍのノンア
ルカリガラスビーズ（ビーズ内充填密度８３％）を使用
し、運転時間を２．０ｋｇ／ｈｒとした以外は、実施例
１と同様にして扁平状微小銅粉を得た。この扁平状微小
銅粉は、平均粒径５．３６μｍ、扁平率１０、嵩密度が
２．３８ｇ／ｃｍ3 、ＢＥＴ比表面積が０．９０ｍ2 ／
ｇであった。
微小銅粉を用い、ビーズとして直径１．０ｍｍのノンア
ルカリガラスビーズ（ビーズ内充填密度８３％）を使用
し、運転時間を２．０ｋｇ／ｈｒとした以外は、実施例
１と同様にして扁平状微小銅粉を得た。この扁平状微小
銅粉は、平均粒径５．３６μｍ、扁平率１０、嵩密度が
２．３８ｇ／ｃｍ3 、ＢＥＴ比表面積が０．９０ｍ2 ／
ｇであった。
【００２３】〔実施例４〕実施例１で得られた扁平状微
小銅粉３９重量部、平均粒径４．７８μｍの粒状微小銅
粉３９重量部、レゾール型フェノール樹脂２２重量部、
溶剤（ブチルセロソルブ）９重量部を加え、実施例１と
同様にペースト化した後、ガラスエポキシ基板上にスク
リーン印刷し、エアーオーブン中にて熱硬化した。この
導電性ペーストの比抵抗は０．８×１０-4Ω・ｃｍであ
った。
小銅粉３９重量部、平均粒径４．７８μｍの粒状微小銅
粉３９重量部、レゾール型フェノール樹脂２２重量部、
溶剤（ブチルセロソルブ）９重量部を加え、実施例１と
同様にペースト化した後、ガラスエポキシ基板上にスク
リーン印刷し、エアーオーブン中にて熱硬化した。この
導電性ペーストの比抵抗は０．８×１０-4Ω・ｃｍであ
った。
【００２４】〔比較例１〕平均粒径４．７８μｍの粒状
微小銅粉７８重量部、レゾール型フェノール樹脂２２重
量部、溶剤（ブチルセロソルブ）９重量部を加え、実施
例１と同様にペースト化した後、ガラスエポキシ基板上
にスクリーン印刷し、エアーオーブン中にて熱硬化し
た。この導電性ペーストの比抵抗は１．０×１０-4Ω・
ｃｍであった。
微小銅粉７８重量部、レゾール型フェノール樹脂２２重
量部、溶剤（ブチルセロソルブ）９重量部を加え、実施
例１と同様にペースト化した後、ガラスエポキシ基板上
にスクリーン印刷し、エアーオーブン中にて熱硬化し
た。この導電性ペーストの比抵抗は１．０×１０-4Ω・
ｃｍであった。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の扁平状微
小銅粉は、導電性ペースト、導電性接着剤等に用いられ
たときに、良好な導電性を有し、かつダレを防止するこ
とができる。また、本発明の製造方法によって、上記扁
平状微小銅粉が、安価、かつ簡便に得られる。
小銅粉は、導電性ペースト、導電性接着剤等に用いられ
たときに、良好な導電性を有し、かつダレを防止するこ
とができる。また、本発明の製造方法によって、上記扁
平状微小銅粉が、安価、かつ簡便に得られる。
【図１】図１は、実施例１における扁平状微小銅粉の走
査電子顕微鏡写真。
査電子顕微鏡写真。
Claims (4)
- 【請求項１】 平均長軸径４〜１０μｍ、扁平率２〜２
０であることを特徴とするの扁平状微小銅粉。 - 【請求項２】 嵩密度が２〜４ｇ／ｃｍ3 、ＢＥＴ比表
面積が０．４〜１．５ｍ2 ／ｇである請求項１記載の扁
平状微小銅粉。 - 【請求項３】 平均粒径３〜５μｍの粒状微小銅粉を水
に分散させた銅スラリーを媒体型撹拌ミルに導入し、該
微小銅粉を扁平化することを特徴とする扁平状微小銅粉
の製造方法。 - 【請求項４】 上記媒体型撹拌ミルがビーズミルであ
り、該ビーズミルに用いられるビーズが直径０．３〜
１．０ｍｍのジルコニアビーズである請求項３記載の扁
平状微小銅粉の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24533598A JP4136106B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 扁平状微小銅粉及びその製造方法 |
| PCT/JP1999/004683 WO2004101201A1 (ja) | 1998-08-31 | 1999-08-30 | 微小銅粉及びその製造方法 |
| US09/530,320 US6395332B1 (en) | 1998-08-31 | 1999-08-30 | Fine copper powder and process for producing the same |
| US10/029,912 US6673134B2 (en) | 1998-08-31 | 2001-12-31 | Fine copper powder and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24533598A JP4136106B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 扁平状微小銅粉及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000080409A true JP2000080409A (ja) | 2000-03-21 |
| JP4136106B2 JP4136106B2 (ja) | 2008-08-20 |
Family
ID=17132145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24533598A Expired - Lifetime JP4136106B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 扁平状微小銅粉及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4136106B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002245849A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Dowa Mining Co Ltd | 導電ペースト用の導電フイラーおよびその製法 |
| CN1292861C (zh) * | 2002-11-22 | 2007-01-03 | 三井金属矿业株式会社 | 片状铜粉及其制造方法、及采用该片状铜粉的导电性浆料 |
| JP2011522073A (ja) * | 2008-05-28 | 2011-07-28 | エッカルト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 微小板形状の銅含有メタリック効果顔料、それを調製するためのプロセス、およびその使用 |
| JP5180975B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-04-10 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法および圧電振動子 |
| WO2016047253A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 東洋アルミニウム株式会社 | フレーク状金属顔料の製造方法 |
| CN106457387A (zh) * | 2014-07-07 | 2017-02-22 | 住友金属矿山株式会社 | 铜粉及使用该铜粉的导电性膏剂、导电性涂料、导电性片材、抗静电涂料 |
| CN107096927A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-08-29 | 浙江纺织服装职业技术学院 | 一种降低银粉烧损率的银粉制备方法 |
| CN114888294A (zh) * | 2022-05-14 | 2022-08-12 | 安徽纳洛米特新材料科技股份有限公司 | 一种工业化生产片状纳米镍粉的方法 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP24533598A patent/JP4136106B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002245849A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-30 | Dowa Mining Co Ltd | 導電ペースト用の導電フイラーおよびその製法 |
| CN1292861C (zh) * | 2002-11-22 | 2007-01-03 | 三井金属矿业株式会社 | 片状铜粉及其制造方法、及采用该片状铜粉的导电性浆料 |
| JP5180975B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-04-10 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子の製造方法および圧電振動子 |
| JP2011522073A (ja) * | 2008-05-28 | 2011-07-28 | エッカルト ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 微小板形状の銅含有メタリック効果顔料、それを調製するためのプロセス、およびその使用 |
| CN106457387A (zh) * | 2014-07-07 | 2017-02-22 | 住友金属矿山株式会社 | 铜粉及使用该铜粉的导电性膏剂、导电性涂料、导电性片材、抗静电涂料 |
| WO2016047253A1 (ja) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 東洋アルミニウム株式会社 | フレーク状金属顔料の製造方法 |
| CN107096927A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-08-29 | 浙江纺织服装职业技术学院 | 一种降低银粉烧损率的银粉制备方法 |
| CN114888294A (zh) * | 2022-05-14 | 2022-08-12 | 安徽纳洛米特新材料科技股份有限公司 | 一种工业化生产片状纳米镍粉的方法 |
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