JP2000068028A - Discharge gap device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、導体間で放電を生
じさせる放電ギャップ装置に係り、より詳細には、テレ
ビジョン受像機やテレビ一体型ビデオカセットレコーダ
(TVCR)等の電気機器の落雷対策および電源回路の
ノイズ低減を図る放電ギャップ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a discharge gap device for generating a discharge between conductors, and more particularly, to a lightning strike countermeasure for an electric device such as a television receiver and a television-integrated video cassette recorder (TVCR). And a discharge gap device for reducing noise of a power supply circuit.
【0002】[0002]
【従来の技術】電気機器に備えられる放電ギャップ装置
を構成する放電ギャップの一例として、図6に示すもの
が知られている(特願平09−359115号公報参
照)。この放電ギャップは、配線用基板21上で所定の
間隔をおいて相対向させた一対の銅箔22,22の先端
に半田25を付着可能な半田ランド部23,23を設け
ている。また、この半田ランド部23,23に連続して
その後方の銅箔22,22上には、表面張力によって半
田25を後方に引っ張る補助ランド部24,24を設け
ている。これにより、放電を発生させる銅箔22,22
の先端が半田25により強化されるというものである。2. Description of the Related Art FIG. 6 shows an example of a discharge gap constituting a discharge gap device provided in electric equipment (see Japanese Patent Application No. 09-359115). This discharge gap is provided with solder lands 23, 23 to which solder 25 can be attached at the tips of a pair of copper foils 22, 22 facing each other at a predetermined interval on the wiring board 21. Auxiliary lands 24, 24 for pulling the solder 25 backward by surface tension are provided on the copper foils 22, 22 following the solder lands 23, 23. As a result, the copper foils 22, 22 that generate electric discharge
Is strengthened by the solder 25.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の放電ギャップは、一対の銅箔22,22の先端に半
田ランド部23,23を設ける一方、後方の銅箔22,
22上に補助ランド部24,24を形成して半田25を
盛り上げるようにしているが、この半田25は銅箔2
2,22上にディップで直接付着させているだけなの
で、半田25の厚さには限度があった。このため、銅箔
22,22の強度が一定以上には高められず、放電があ
ったときにはこの半田25が蒸発して消失し、放電ギャ
ップを続いて使用できなくなるために、面倒な交換を要
するという問題が残されていた。However, in the above-described conventional discharge gap, the solder lands 23, 23 are provided at the tips of the pair of copper foils 22, 22, while the rear copper foils 22, 23 are provided.
Auxiliary lands 24 are formed on the base 22 so that the solder 25 is raised.
The thickness of the solder 25 was limited because it was only directly attached on the substrates 2 and 22 by dip. For this reason, the strength of the copper foils 22 cannot be increased to a certain level or more, and when a discharge occurs, the solder 25 evaporates and disappears, and the discharge gap cannot be used continuously. The problem remained.
【0004】本発明は、上記課題に鑑みて創案されたも
ので、放電用のギャップを構成する導体への半田付着量
を多くして放電部分の強化を図る放電ギャップ装置を提
供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a discharge gap device which increases the amount of solder adhering to a conductor constituting a discharge gap to strengthen a discharge portion. And
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のうち請求項1に記載の発明は、高電圧を発
生する1次側回路に接続された1次側導体と、高電圧を
吸収する2次側回路に接続された2次側導体とを配線用
基板上で互いに離間して配置し、その離間部を放電ギャ
ップとして用いる放電ギャップ装置において、前記1次
側導体および2次側導体を二股状に形成してこの各導体
の両端部を配線用基板上で一列に穿設した透孔からそれ
ぞれ突出し、この各突出部に半田を設けたことを特徴と
するものである。また、本発明のうち請求項2に記載の
発明は、前記各導体の突出部が、対向する内側の各突出
部のみを外向きにそれぞれ折曲してなることを特徴とす
るものである。また、本発明のうち請求項3に記載の発
明は、前記各導体の突出部が、対向する内側の各突出部
を内向きに、外側の各突出部を外向きにそれぞれ折曲し
てなることを特徴とするものである。また、本発明のう
ち請求項4に記載の発明は、前記1次側導体および2次
側導体が、銅メッキ線であることを特徴とするものであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided a primary conductor connected to a primary circuit for generating a high voltage; And a secondary conductor connected to a secondary circuit that absorbs heat is disposed on the wiring board so as to be separated from each other, and the separated portion is used as a discharge gap. Side conductors are formed in a bifurcated shape, and both ends of each of the conductors are projected from through holes formed in a row on the wiring board, and solder is provided on each of the projections. The invention according to claim 2 of the present invention is characterized in that the protruding portions of the conductors are formed by bending only the opposing inner protruding portions outward, respectively. In the invention according to claim 3 of the present invention, the protrusions of the conductors are formed by bending the opposing inner protrusions inward and the outer protrusions outward. It is characterized by the following. The invention according to claim 4 of the present invention is characterized in that the primary conductor and the secondary conductor are copper-plated wires.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図示例を参照しながら説明する。図1は、本発明に
係る放電ギャップ装置をテレビジョン受像機に使用した
例を示す電気回路図である。この放電ギャップ装置5
は、テレビジョン受像機やTVCR等のAV機器に設け
られて、これらAV機器を落雷による高電圧から保護す
るとともに、電源回路で発生するノイズを低減させる構
成となっている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an electric circuit diagram showing an example in which a discharge gap device according to the present invention is used in a television receiver. This discharge gap device 5
Is provided in AV equipment such as a television receiver and a TVCR to protect these AV equipment from high voltage due to lightning strike and reduce noise generated in a power supply circuit.
【0007】この電源回路は、1次電源側Aと2次電源
側Bとをスイッチング電源回路3により接続し、この両
電源側A,B間に放電ギャップ6を設けている。すなわ
ち、1次電源側Aの商用電源1に整流回路2が接続さ
れ、この整流回路2にコンデンサCを介してスイッチン
グ電源回路3が接続されている。そして、前記商用電源
1と整流回路2との間に放電ギャップ6の1次側電極6
aが接続されている。また、この放電ギャップ6の2次
側電極6bは、ダイオード7およびアースE4を介して
チューナ4が接続されている。なお、E1は整流回路2
のアース、E2はコンデンサのアース、E3はスイッチ
ング電源回路3のアース、E5はチューナ4のアースで
ある。In this power supply circuit, a primary power supply side A and a secondary power supply side B are connected by a switching power supply circuit 3, and a discharge gap 6 is provided between the two power supply sides A and B. That is, the rectifier circuit 2 is connected to the commercial power supply 1 on the primary power supply side A, and the rectifier circuit 2 is connected to the switching power supply circuit 3 via the capacitor C. A primary electrode 6 of a discharge gap 6 is provided between the commercial power source 1 and the rectifier circuit 2.
a is connected. The tuner 4 is connected to the secondary electrode 6b of the discharge gap 6 via the diode 7 and the ground E4. E1 is a rectifier circuit 2
, E2 is the ground of the capacitor, E3 is the ground of the switching power supply circuit 3, and E5 is the ground of the tuner 4.
【0008】これにより、放電ギャップ装置5の放電ギ
ャップ6は、通常、非導通状態にあるから、1次電源側
Aの商用電源1と2次電源側Bのチューナ4とは絶縁さ
れている。このため、落雷等によって高電圧がアンテナ
(図示省略)から前記チューナ4のアンテナ入力端子4
aに流入してきた場合に、このチューナ4と接続された
前記放電ギャップ6が放電により導通して、商用電源1
に高電圧を逃がす。よって、この高電圧が製品の各負荷
回路側に流入しないから、これらの破壊が防止されるも
のである。このような作用を有する放電ギャップ装置5
の放電ギャップ6は、テレビジョン受像機の電子回路を
構成するプリント基板上に実装される。Thus, the discharge gap 6 of the discharge gap device 5 is normally in a non-conductive state, so that the commercial power supply 1 on the primary power supply side A and the tuner 4 on the secondary power supply side B are insulated. For this reason, a high voltage is applied from the antenna (not shown) due to lightning strike or the like from the antenna input terminal 4 of the tuner 4.
a, the discharge gap 6 connected to the tuner 4 becomes conductive by discharge, and
Release high voltage. Therefore, since this high voltage does not flow into each load circuit side of the product, their destruction is prevented. Discharge gap device 5 having such action
Is mounted on a printed circuit board constituting an electronic circuit of the television receiver.
【0009】次に、この放電ギャップの製作について、
図2〜図4を参照しつつ説明する。この放電ギャップ6
は、プリント基板11上の銅箔のパターン12,13に
銅メッキ線14,15を取り付け、これに半田16を付
着することにより、1次側電極6aと2次側電極6bと
を形成するようになっている。プリント基板11は、表
面側に放電電圧に応じた所要の間隔(ギャップ)Gをあ
けて一対の銅箔12,13を形成し、この各銅箔12,
13に銅メッキ線14,15を挿入するための透孔11
a,11aをそれぞれ一列に穿設してある。一対の銅箔
12,13は、対向する各先端を鋭角にし、ギャップG
での放電を惹起し易くしている。なお、各銅箔12,1
3の後端部には、図示しないリード線がそれぞれ接合さ
れる。Next, regarding the production of this discharge gap,
This will be described with reference to FIGS. This discharge gap 6
Is to form a primary electrode 6a and a secondary electrode 6b by attaching copper plating wires 14 and 15 to copper foil patterns 12 and 13 on a printed circuit board 11 and attaching solder 16 to the copper plating wires 14 and 15, respectively. It has become. The printed circuit board 11 forms a pair of copper foils 12 and 13 with a predetermined gap (gap) G corresponding to the discharge voltage on the surface side.
13, through holes 11 for inserting copper plated wires 14, 15
a and 11a are respectively formed in a line. The pair of copper foils 12 and 13 are formed such that each of the opposing ends has an acute angle and the gap G
Discharge is easily caused. In addition, each copper foil 12,1
Lead wires (not shown) are respectively joined to the rear ends of 3.
【0010】前記銅メッキ線14,15は、銅箔12,
13に半田16を付着し易くするために用いるもので、
予め略コ字状の二股に折曲してあり、それぞれは両端を
内方に向けて僅かに曲げてある。この銅メッキ線14,
15は、自動実装機にてプリント基板11の裏面側から
各2つの透孔11a,11aに各端部を挿入し、表面側
へ突出させる。すると、一対の銅箔12,13の上面に
おいて、各突出部14a,14b,15a,15bは、
対向する内側の各突出部14a,15aが外向きに、外
側の各突出部14b,15bが内向きに曲がった状態に
なる。このため、銅メッキ線14,15が各透孔11a
から脱落することはない。この後、プリント基板11を
半田ディップして半田付けする。この際、銅箔12,1
3の上面に半田との親和性が良い銅メッキ線14,15
の各突出部14a〜15bが突出しているので、銅箔1
2,13上に直接半田ディップする場合に比して半田1
6の付着量が多くなり、銅箔12,13の各先端側で半
田16が盛り上がった形状になる。これにより、各銅箔
12,13の強度が高められ、放電ギャップ6のギャッ
プGで放電があったときにこの半田16が蒸発するのが
抑制される。よって、放電時に銅箔12,13上の半田
消失が回避されることにより、放電ギャップ6を使用し
続けることができる。The copper-plated wires 14 and 15 are
13 is used to make it easier to attach solder 16 to
It is bent in advance into a substantially U-shaped bifurcated shape, and each is slightly bent inward at both ends. This copper plated wire 14,
Reference numeral 15 denotes an automatic mounting machine that inserts each end into each of the two through-holes 11a from the back side of the printed circuit board 11 and protrudes toward the front side. Then, on the upper surfaces of the pair of copper foils 12 and 13, each protruding portion 14a, 14b, 15a, 15b
The opposing inner protrusions 14a and 15a are bent outward, and the outer protrusions 14b and 15b are bent inward. For this reason, the copper plated wires 14 and 15 are
Never fall off. Thereafter, the printed circuit board 11 is dipped and soldered. At this time, the copper foil 12,1
Copper plated wires 14, 15 having good affinity with solder on the upper surface of 3
Are projected, the copper foil 1
Solder 1 compared to solder dip directly on 2, 13
6 is increased, and the solder 16 is raised at the tip ends of the copper foils 12 and 13. Thereby, the strength of each of the copper foils 12 and 13 is increased, and the evaporation of the solder 16 when a discharge occurs in the gap G of the discharge gap 6 is suppressed. Accordingly, the disappearance of the solder on the copper foils 12 and 13 during the discharge is avoided, so that the discharge gap 6 can be continuously used.
【0011】図5は、放電ギャップの変形例を示す縦断
面図である。この放電ギャップは、前記実施の形態と基
本的構成が同一であり、前記各銅メッキ線14,15の
突出部14a,14b,15a,15bについて、対向
する内側の各突出部14a,15aを内向きに、外側の
各突出部14b,15bを外向きにそれぞれ折曲したも
のである。この銅メッキ線14,15も、各端部を挿入
して表面側に突出させておくと、各突出部14a〜15
bは対向する内側の各突出部14a,15aが内向き
に、外側の各突出部14b,15bが外向きに曲がった
状態になる。この場合も、銅メッキ線14,15が透孔
11aから脱落することはなく、特に、半田ディップし
て半田付けしたとき、各先端側に各突出部14a,15
aがあるために銅箔12,13の半田付着量が多くな
る。よって、銅箔12,13の各先端側で半田16の盛
り上りが一層大きくなる。このため、前記実施の形態と
同じく各銅箔12,13の強度が高められ、放電時に半
田16の蒸発が抑制されて、放電ギャップ6を長く使用
し続けることができる。なお、上記実施の形態において
は、放電ギャップ装置5をテレビジョン受像機の商用電
源1とチューナ4側との間に介設する構造について説明
したが、この放電ギャップ装置の取り付け位置はこれに
限定されるものではなく、落雷対策として2次電源側に
接続される回路(2次回路)と商用電源との間に設ける
ようにしてもよい。FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a modification of the discharge gap. This discharge gap has the same basic configuration as that of the above-described embodiment, and the inner projections 14a, 15a of the copper plating wires 14, 15 which are opposed to each other are formed inside the projections 14a, 14b, 15a, 15b. The outer projections 14b and 15b are bent outward. When the copper plating wires 14 and 15 are inserted into the respective ends and made to protrude toward the front side, the respective protruding portions 14a to 15
b indicates a state in which the opposing inner protrusions 14a and 15a are bent inward and the outer protrusions 14b and 15b are bent outward. Also in this case, the copper plated wires 14 and 15 do not fall out of the through holes 11a, and especially when the solder is dipped and soldered, the respective protruding portions 14a and 15
Due to the presence of a, the amount of solder attached to the copper foils 12 and 13 increases. Therefore, the swelling of the solder 16 on each tip side of the copper foils 12 and 13 is further increased. For this reason, the strength of each of the copper foils 12 and 13 is increased, the evaporation of the solder 16 during discharge is suppressed, and the discharge gap 6 can be used for a long time as in the above-described embodiment. In the above embodiment, the structure in which the discharge gap device 5 is interposed between the commercial power source 1 of the television receiver and the tuner 4 side has been described, but the mounting position of the discharge gap device is not limited to this. Instead, it may be provided between a commercial power supply and a circuit (secondary circuit) connected to the secondary power supply as a countermeasure against lightning strike.
【0012】[0012]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項1に記載の発明は、放電ギャップに用いる1次側導体
および2次側導体を二股状に形成し、配線用基板上の一
列の透孔から挿入して突出させた両端の各突出部に半田
を設けたことから、従来のように導体上に直接半田付け
する場合に比して半田の付着量が多くなるため、放電ギ
ャップの強度が高められ、放電が生じたときに半田が蒸
発するのが抑制されて、半田消失が回避されることによ
り、放電ギャップを繰り返し使用し続けることができる
効果がある。また、本発明のうち請求項2に記載の発明
は、前記各導体の突出部が対向する内側の各突出部のみ
を外向きにそれぞれ折曲しているので、配線用基板上の
透孔から脱落し難く、しかも、半田を盛り上がるように
付着させることができるために放電ギャップが強化され
る利点がある。また、本発明のうち請求項3に記載の発
明は、前記各導体の突出部が対向する内側の各突出部を
内向きに、外側の各突出部を外向きにそれぞれ折曲して
いることから、ギャップに近接する先端部分の半田付着
量をさらに多くすることができ、放電ギャップの強度が
一層高められる利点がある。また、本発明のうち請求項
4に記載の発明は、前記1次側導体および2次側導体が
半田との親和性に優れた銅メッキ線であるため、半田を
ディップで付着させる場合等に均質で適正なものとなる
効果がある。As described above, according to the first aspect of the present invention, the primary conductor and the secondary conductor used for the discharge gap are formed in a bifurcated shape, and are arranged in a row on the wiring board. Since solder is provided at each protruding portion at both ends inserted and protruded from the through hole, the amount of solder attached is larger than when soldering directly on the conductor as before, so the discharge gap Is increased, the evaporation of the solder when a discharge occurs is suppressed, and the loss of the solder is avoided, so that there is an effect that the discharge gap can be repeatedly used. In the invention according to claim 2 of the present invention, since only the inner protrusions opposed to the protrusions of the respective conductors are bent outward, respectively, the protrusions from the through holes on the wiring substrate There is an advantage that the discharge gap is strengthened because it is difficult to fall off and the solder can be attached so as to rise. In the invention according to claim 3 of the present invention, each of the conductors is bent such that the inner protrusions facing each other are bent inward and the outer protrusions are bent outward. Therefore, there is an advantage that the amount of solder attached to the tip portion close to the gap can be further increased, and the strength of the discharge gap can be further increased. In the invention according to claim 4 of the present invention, since the primary side conductor and the secondary side conductor are copper-plated wires having excellent affinity with solder, the invention is applied to a case where solder is applied by dip. It has the effect of being homogeneous and appropriate.
【図1】本発明の実施の形態に係る放電ギャップ装置を
テレビに使用した例を示す電気回路図である。FIG. 1 is an electric circuit diagram showing an example in which a discharge gap device according to an embodiment of the present invention is used in a television.
【図2】放電ギャップを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a discharge gap.
【図3】放電ギャップを示す縦断側面図である。FIG. 3 is a vertical sectional side view showing a discharge gap.
【図4】放電ギャップを示す縦断面図である。FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a discharge gap.
【図5】放電ギャップの変形例を示す縦断側面図であ
る。FIG. 5 is a vertical side view showing a modified example of a discharge gap.
【図6】従来の放電ギャップを示す縦断側面図である。FIG. 6 is a vertical side view showing a conventional discharge gap.
6 放電ギャップ 6a 1次側導体 6b 2次側導体 11 配線用基板 11a 透孔 14a 突出部 14b 突出部 15a 突出部 15b 突出部 16 半田 6 Discharge gap 6a Primary conductor 6b Secondary conductor 11 Wiring board 11a Through hole 14a Projection 14b Projection 15a Projection 15b Projection 16 Solder
Claims (4)
た1次側導体と、高電圧を吸収する2次側回路に接続さ
れた2次側導体とを配線用基板上で互いに離間して配置
し、その離間部を放電ギャップとして用いる放電ギャッ
プ装置において、 前記1次側導体および2次側導体を二股状に形成してこ
の各導体の両端部を配線用基板上で一列に穿設した透孔
からそれぞれ突出し、この各突出部に半田を設けたこと
を特徴とする放電ギャップ装置。1. A primary conductor connected to a primary circuit generating a high voltage and a secondary conductor connected to a secondary circuit absorbing a high voltage are separated from each other on a wiring board. In the discharge gap device using the separated portion as a discharge gap, the primary conductor and the secondary conductor are formed in a forked shape, and both ends of each conductor are lined up on a wiring board in a line. A discharge gap device, wherein each of the projections protrudes from the provided through-hole, and solder is provided on each of the projections.
各突出部のみを外向きにそれぞれ折曲してなることを特
徴とする請求項1に記載の放電ギャップ装置。2. The discharge gap device according to claim 1, wherein the protrusions of each conductor are formed by bending only the respective inner protrusions facing each other outward.
各突出部を内向きに、外側の各突出部を外向きにそれぞ
れ折曲してなることを特徴とする請求項1に記載の放電
ギャップ装置。3. The projecting portion of each of the conductors according to claim 1, wherein the projecting portions on the inside facing each other are bent inward, and the projecting portions on the outside are bent outward. Discharge gap device.
メッキ線であることを特徴とする請求項1ないし3の何
れかに記載の放電ギャップ装置。4. The discharge gap device according to claim 1, wherein the primary conductor and the secondary conductor are copper-plated wires.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10233678A JP2000068028A (en) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | Discharge gap device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10233678A JP2000068028A (en) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | Discharge gap device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010032499A (en) * | 2008-06-23 | 2010-02-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Radiation detector using gas amplication and method for manufacturing same |
-
1998
- 1998-08-20 JP JP10233678A patent/JP2000068028A/en active Pending
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