JP2000067745A - プラズマディスプレ―パネルの隔壁の製造方法及び隔壁の組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は隔壁の高さを均一できるプラズマデ
ィスプレーパネルの隔壁壁製造方法及び隔壁組成物に関
する。 【解決手段】 本発明方法は、ガラス粉末に可視光を吸
収する物質を所定の比率で混合したスラリーをシートの
形態にし、そのシートを基板上に載せる。牙上に載せた
シートの上から隔壁形状の溝が形成された金型を押しつ
けて隔壁の形状に突出した部分をシートに形成し、その
隔壁となる部分を形成させたシートを焼成させて隔壁と
した後、その隔壁の上部を均一に研磨する。すなわち、
本発明はシートそのものを黒色として、それで隔壁を形
成させ、隔壁の先端部を研磨して均一の高さとしてい
る。シート全体が黒色とされているので、研磨しても白
い部分が露出されるおそれがない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
ーパネル（ＰＤＰ）の隔壁の製造方法及び隔壁の組成物
に関する。詳細には、隔壁の高さを均一するようにした
プラズマディスプレーパネルの隔壁の製造方及び隔壁の
組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１を参照すると、アドレス電極（２）
が配置された下部ガラス基板（１４）と透明電極対
（４）が配置された上部ガラス基板（１６）を有する交
流駆動方式のＰＤＰが図示されている。アドレス電極
（２）を設けた下部ガラス基板（１４）には、壁電荷を
形成するための下部誘電体の厚膜（１８）が形成されて
おり、さらに放電セルを分割する隔壁（８）が形成され
ている。さらに、下部誘電体厚膜（１８）と隔壁（８）
の表面には蛍光体膜（６）が塗布されている。蛍光体膜
（６）はプラズマ放電の時発生する紫外線によって可視
光線を発生させるために設けられている。透明電極対
（４）が設けられている上部ガラス基板（１６）には上
部誘電体の厚膜（１２）と保護膜（１０）が順次に形成
される。上部誘電体厚膜（１２）は、下部誘電体厚膜
（１８）と同じく壁電荷を形成するためのもので、保護
膜（１０）はプラズマ放電の時にガスイオンの衝撃から
上部誘電体厚膜（１２）を保護するためのものである。
このような交流駆動方式のＰＤＰは、隔壁（８）によっ
て下部と上部のガラス基板（１４、１６）を一定の距離
に保っている。上下の基板と隔壁とで放電セルを構成さ
せている。この放電セルにはＨｅ＋ＸｅまたはＮｅ＋Ｘ
ｅの混合ガスが封入される。このような交流駆動方式の
ＰＤＰはアドレス電極（２）と透明電極対（４）の一方
との間に高電圧が印加された時、アドレス電極（２）か
ら放出される電子によってプラズマ放電が放電セル内部
で起きる。

【０００３】隔壁（８）は放電セル間の電気的・光学的
クローストークを防ぐ。したがって、隔壁（８）は表示
品質と発光効率のための最も重要な要素であり、パネル
が大型化・高精細化されるのに伴って隔壁に対する多様
な研究がなされている。隔壁の製造方法はスクリーンプ
リンティング（Screen printing ）法、サンドブラスト
（Sand blasting）法、添加（Additive）法及び感光性
ペースト法などが使用されている。

【０００４】図２はスクリーンプリンティング法による
隔壁の製造方法を段階的に表している。先に、下部誘電
体厚膜（１８）が形成されたガラス基板（１４）にスク
リーンを整列させて、スクリーンの上にガラスペースト
（２０）を塗布した後乾燥させ。図２Ａ〜図２Ｃのよう
にガラスペースト（２０）の高さが望む高さになるまで
ガラスペースト（２０）が繰り返して塗布及び乾燥され
る。ガラスペースト（２０）が望む隔壁の高さに到達す
るとガラスペースト（２０）は焼成される。このような
スクリーンプリンティング法は工程が簡単で製造単価が
低い長所があるが、印刷のたびにスクリーンとガラス基
板（１４）の整列、ガラスペースト（２０）の印刷及び
乾燥を数回反復されなければならないという問題点があ
る。また、スクリーンとガラス基板の位置がずれるよう
になると隔壁が変形されるので隔壁の形状の精密度が落
ちるという短所がある。

【０００５】図３はサンドブラスト法による隔壁の製造
方法を段階的に表す。先に、下部誘電体厚膜（１８）が
形成されたガラス基板（１４）上に形成させようとする
隔壁の高さだけガラスペースト（２０）が塗布される。
ガラスペースト（２０）上にはフォトレジスト（２２）
が塗布された後、その上にマスクパターン（２４）が形
成される。続いて、フォトレジスト（２２）は露光及び
現像されてマスクパターン（２４）以外の部分が除去さ
れる。マスクパターン（２４）を除去して、サンドブラ
スト装置を用いて加圧したサンド粒子をガラスペースト
（２０）に噴射する。そのサンド粒子の噴射でフォトレ
ジスト（２２）以外のガラスペースト（２０）が除去さ
れる。しかし、フォトレジスト（２２）下のガラスペー
スト（２０）は除去されない。最後に、フォトレジスト
（２２）を除去してガラスペースト（２０）を焼成して
隔壁（８）を完成させる。このようなサンドブラスト法
は大面積の基板に隔壁を形成することができる長所があ
るが、研磨剤（サンド粒子）によって除去されるガラス
ペースト（２０）の量が多くなるので、材料が必要以上
に浪費され、かつ製造費用が高いという短所がある。ま
た、研磨剤によってガラス基板（１４）が衝撃を受けて
ガラス基板（１４）に亀裂が入ったり、または損傷する
という短所がある。

【０００６】図４は添加法による隔壁の製造方法を手順
別に示す。まず、下部誘電体厚膜（１８）が塗布された
ガラス基板（１４）の上にフォトレジスト（２６）を塗
布する。その上にマスクパターン（２８）を形成する。
フォトリソグラフィ法によってフォトレジスト（２６）
を露光した後、エッチングしてパターニングする。これ
により、マスクパターン（２８）がない部分のフォトレ
ジスト（２６）が除去される。フォトレジスト（２６）
が除去された部分にガラスペースト（３０）を充鎮した
後、乾燥させ、かつ研磨する。最後に、フォトレジスト
（２６）を除去してガラスペースト（３０）を焼成する
と隔壁（８）が完成する。このような添加法は大面積の
基板上に隔壁（８）を形成するのに適しているという長
所はあるが、フォトレジスト（２６）とガラスペースト
（３０）の分離が難しく、残留物が残り、隔壁（８）が
崩れるという問題点がある。

【０００７】このような製造方法の以外に、感光性ペー
ストを露光及び現像して隔壁を形成する感光性ペースト
法がある。しかし、感光性ペースト法は厚い感光性ペー
ストの下部まで露光するが難しいだけではなく、感光性
ペーストの価額が高いという短所がある。

【０００８】前述した隔壁の製造方法に比べて、工程が
単純で高精細・高縦横比の製造に適合したＬＴＣＣＭ
（Low Temperature Cofired Ceramicon Metal ）方法が
提案されたことがある。図５〜図６はＬＴＣＣＭ法を利
用した隔壁の製造方法を段階的に示している。隔壁剤ス
ラリーを混合する。隔壁剤スラリーは表１に示す組成比
を有する。

【０００９】

【００１０】表１に示すように、隔壁剤スラリーはガラ
ス粉末、溶媒、可塑剤、結合剤、添加剤を含んでいる。
結合剤はガラス粉末の粘度を維持し、可塑剤はスラリー
に柔軟性を持たせてスラリーの硬化を防ぐ。溶媒は結合
剤と可塑剤を溶解させる役割を果たす。添加剤はスラリ
ーの均一度を向上させるための分散剤の役割とスラリー
の流動性を向上させる界面活性剤の役割を兼ねる。結合
剤としてはポリビニルブチラール（以下ＰＶＢという）
が主に使用されて、可塑剤としてはフタル酸ブチルベン
ジル（以下ＢＢＰという）が主に使用される。溶媒とし
てはエタノールとメチルエチルケトン（以下ＭＥＫとい
う）が使用される。そして添加剤としては魚油が使用さ
れる。この隔壁剤スラリーはテープキャスティング（Ta
pe Casting）装置のコンベヤベルトによって移送されな
がらブレードによって加工されて図５Ａのようなシート
形態のグリーンシート（３０）に加工される。このグリ
ーンシート（３０）は図５Ｂのように基板（３２）上に
置かれる。基板（３２）はガラス、ガラス−セラミック
ス、セラミック、金属などで形成される。金属としては
チタンが主に使用される。基板（３２）としてチタンを
用いると、ガラスまたはセラミックス系列の基板より、
強度、耐熱温度が大きいためにガラスまたはセラミック
ス系列の基板より薄く製作することができて、基板の熱
的・機械的変形を最小にすることができる。また、チタ
ンの基板（３２）は反射率が高い。したがって、基板に
向けられた可視光即ち、バックスキャッタリングされた
可視光を表示面側に反射させるので発光効率と輝度を高
めることができる長所がある。そして、図５Ｃのように
アドレス電極（３４）がグリーンシート（３０）上に印
刷して乾燥させる。アドレス電極（３４）が形成された
後、誘電体物質である電極保護層（３６）が図５Ｄのよ
うにアドレス電極（３４）が形成されたグリーンシート
（３０）上に平坦に塗布される。電極保護層（３６）は
放電によって発生されるスパタリングからアドレス電極
（３４）を保護する役割とともに、放電で発生した電荷
を蓄積して駆動電圧を下げる役割を果たす。また、電極
保護層（３６）は黒色の顔料が混合されてブラックマト
リックス（登録商標）、すなわちブラックトップの役割
を兼ねる。電極保護層（３６）が形成された後、図６Ｅ
〜図６Ｇのように隔壁形状の溝（３８ａ）が形成された
金型（３８）を用い、ほぼ１３０ｋｇ／ｃｍ² の圧力で
基板（３２）上に押しつける。その圧力で、グリーンシ
ート（３０）と電極保護層（３６）が金型（３８）の溝
（３８ａ）内に入り込む。金型（３８）を基板（３２）
から離した後、グリーンシート（３０）及び電極保護層
（３６）を焼成する。グリーンシート（３０）及び電極
保護層（３６）が焼成されると、同時に、グリーンシー
ト（３０）及び電極保護層（３６）内に含まれた揮発性
有機物質などが除去される。

【００１１】しかし、ＬＴＣＣＭ法を利用した隔壁の製
造方法は隔壁（８）が不均一な高さに形成されやすい短
所がある。金型（３８）の溝（３８ａ）は、金型（３
８）を基板（３２）から離すとき溝（３８ａ）内に入り
込んだグリーンシート（３０）と電極保護層（３６）が
上端部で離れてしまわないように隔壁より高く形成され
る。しかし金型（３８）を押圧するとき、図７のよう
に、大きい圧力が作用する位置ではグリーンシート（３
０）と電極保護層（３６）が溝（３８ａ）内に充分に入
り込んで溝（３８ａ）と電極保護層（３６）間のギャッ
プがほとんどなくなるが、相対的に小さい圧力が作用す
る位置ではグリーンシート（３０）と電極保護層（３
６）が溝（３８ａ）内に十分に入り込まずに溝（３８
ａ）と電極保護層（３６）間のギャップが大きくなる。
図６において、Δｄ１は大きい圧力がかけられた位置で
の溝（３８ａ）と電極保護層（３６）間のギャップで、
Δｄ２は小さい圧力がかけられた位置での溝（３８ａ）
と電極保護層（３６）間のギャップである。その結果、
隔壁（８）の高さが不均一になる。特に、パネルが大面
積化されると金型（３８）にかける力の差が大きくなる
ので、パネルの大面積化とともに不均一の程度が酷くな
る。そのため、ＬＴＣＣＭ法を利用した隔壁の製造方法
では、図６Ｈのように隔壁（８）の先端を機械的に研磨
して隔壁（８）の高さを均一にする必要があり、さらに
隔壁（８）の表面照度を向上させる目的で研磨工程が追
加される。しかし、そのとき隔壁（８）の先端部が除去
されて白色のグリーンシート層が露出される。このよう
に研磨工程によって隔壁（８）先端の電極保護層（３
６）が除去されるのを防ぐために、電極保護層（３６）
の厚さを厚く形成する方法があるが、電極保護層（３
６）の厚さが厚くなるとその分だけアドレス電圧が大き
くなるという問題点がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は隔壁の均一度を向上させることができるＰＤＰの隔壁
の製造方法及びその方法に使用する隔壁組成物を提供す
ることにある。本発明の他の目的はブラックトップを形
成するのに適するようにしたＰＤＰの隔壁の製造方法及
び隔壁組成物を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明によるプラズマデ
ィスプレーパネル用の隔壁の製造方法は、ガラス粉末に
可視光を吸収する物質を所定の比率で混合してスラリー
を形成する段階と、スラリーをシート形態に成形する段
階と、シートを基板上に積層する段階と、シート上に隔
壁形状の溝が形成された金型を押しつけてシートに隔壁
の形状に突出する部分を成形する段階と、その成形され
たシートを焼成させる段階と、隔壁の上部を均一に研磨
する段階とを含む。本発明によるプラズマディスプレー
パネル用の隔壁の他の製造方法は、ガラス粉末を含むス
ラリーを形成する段階と、スラリーをシートに成形する
段階と、シートを基板上に載せる段階と、シート上に隔
壁形状の溝が形成された金型を押しつけてシートに隔壁
形状に突出した部分を形成する段階と、その突出した部
分の先端を平板で押す段階と、シートを焼成させる段階
とを含む。本発明によるプラズマディスプレーパネルの
隔壁組成物はスラリーに可視光を吸収する物質が所定の
組成比で混合される。

【００１４】

【作用】本発明によるＰＤＰの隔壁の製造方法は、研磨
するかまたは平板で押しつけて二次成形しているので、
隔壁を均一な高さに形成することができる。本発明によ
る隔壁の組成物はスラリーに黒色の顔料を含ませている
のでブラックトップの役割をする電極保護層が研磨によ
って除去されてもなお、ブラックトップが維持される。

【００１５】

【発明の実施の形態】図８〜図９は本発明の実施形態に
よるＰＤＰの隔壁の製造方法を段階的に示した図であ
る。まず、隔壁剤のスラリーを混合する。本実施形態に
よる隔壁剤のスラリーは下の表２のような組成比を有す
る。

【００１６】

【００１７】表２の組成比によって隔壁剤のスラリー
は、例えば、６７重量％のガラス粉末と、２５重量％の
溶媒、３重量％の可塑剤、２重量％の結合剤、１重量％
の添加剤及び１重量％の黒色の顔料が含まれる。ここ
で、ガラス粉末は電極保護膜と同一の熱膨張係数を有し
なければならない。そのために、以下のような熱膨張係
数を有するＢ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂ 系ガラスを使用することが
できる。結合剤はガラス粉末の粘度を維持するようにな
り、添加剤はスラリに柔軟性を持たせてスラリーの硬化
を防ぐ。そして溶媒は結合剤と可塑剤を溶解させる役割
を果たす。添加剤はスラリーの均一度を向上させるとと
もに、スラリーの流動性を向上させる。結合剤としては
ＰＶＢが主に使用されて、可塑剤としてはＢＢＰが主に
使用される。そして、溶媒としてはエタノールとＭＥＫ
が所定の比率で混合される。そして添加剤としては魚油
が主に使用される。黒色の顔料はＦｅ₂Ｏ₃、Ｃｒ₂Ｏ₃な
どを使用することができる。

【００１８】このような隔壁剤スラリーはテープキャス
ティング装置のコンベヤベルトによって移送されながら
ブレードによって加工されて図７Ａのような黒色のシー
ト形態、すなわちブラックシート（４０）になる。この
ブラックシート（４０）は図８Ｂのように基板（４２）
上に置かれる。基板（４２）はガラス、ガラスーセラミ
ックス、セラミックス、金属などが用いられる。特に、
基板（４２）としては強度があり、耐熱温度が高く、反
射率が高いチタンが好ましい。そして、図８Ｃのように
アドレス電極（４４）をブラックシート上に印刷して乾
燥させる。アドレス電極が形成された後、電極保護層
（４６）を図８ｄのようにアドレス電極（４４）を形成
させたブラックシート（４０）の上に平坦に塗布する。
電極保護層（４６）は基板（４２）と熱膨張係数が同一
の誘電体物質を用い、黒色の顔料を含む。この電極保護
層（４６）は放電によって発生するスパタリングからア
ドレス電極（４４）を保護する役割を果たし、かつ、放
電で発生した電荷を蓄積して駆動電圧を下げる役割を果
たす。また、電極保護層（４６）は黒色の顔料が混合さ
れているのでブラックトップの役割を兼ねる。電極保護
層（４６）が形成された後、図９Ｅ〜Ｇのように隔壁形
状の溝（４８ａ）が形成された金型（４８）を整列させ
た後、大略１３０ｋｇ／ｃｍ² の圧力で基板（４２）の
上に押しつける。その加圧押し付けにより、ブラックシ
ート（４０）と電極保護層（４６）が金型（４８）の溝
（４８ａ）内に入り込む。従来同様、溝（４８ａ）の深
さは所望の隔壁の高さより深くなるように金型（４８）
に形成されている。そのため先に説明したように、溝
（４８ａ）内に入り込んだブラックシート（４０）と電
極保護層（４６）の高さは金型（４８）にかけられる圧
力によって一定にならない。金型（４８）と基板（４
２）が分離された後、ブラックシート（４０）及び電極
保護層（４６）が焼成される。ブラックシート（４０）
及び電極保護層（４６）が焼成されると、ブラックシー
ト（４０）及び電極保護層（４６）内に含まれた揮発性
の有機物質などが除去される。金型（４８）の溝（４８
ａ）によって成形されたブラックシート（４０）及び電
極保護層（４６）で形成された隔壁は、その高さが場所
によって異なるので、図９Ｈのように電極保護層（４
６）及びブラックシート（４０）の突出した先端部が研
磨される。この研磨工程によって隔壁の高さが均一にな
って、パネルの基板との間に隙間がなくなり表面照度が
向上する。この時、電極保護層（４６）が完全に研磨さ
れた場合にもブラックシート（４０）が黒色の顔料を含
んでいるのでブラックシート（４０）によってブラック
トップが維持される。最後に、隔壁内に図示していない
反射層と蛍光層が順次的に印刷及び乾燥された後、反射
層と蛍光層が同時に焼成される。

【００１９】図１０〜図１１は本発明の異なる実施形態
によるＰＤＰの隔壁の製造方法を示す図面である。ま
ず、隔壁剤のスラリーを混合する。隔壁剤のスラリーは
表１または表２のような組成比である。隔壁剤のスラリ
が黒色の顔料を含めて表２に示す組成比で混合すると、
テープキャスティングによって注入されて図１０Ａのよ
うなブラックシート（５０）に加工される。このブラッ
クシート（５０）は図１０Ｂのように基板（５２）上に
置かれる。基板（５２）はガラス、ガラス−セラミック
ス、セラミックス、金属などを使用できるが、強度、耐
熱温度、反射率などが高いチタンが好ましい。図１０Ｃ
のようにアドレス電極（５４）をブラックシート（５
０）上に印刷した後、乾燥させる。アドレス電極（５
４）が形成された後、電極保護層（５６）を図１０Ｄの
ようにアドレス電極（５４）とブラックシート（５０）
上に平坦に塗布する。電極保護層（５６）は基板（５
２）と熱膨張係数が同一の誘電体物質からなり、黒色の
顔料を含む。電極保護層（５６）の形成後、図１１Ｅ〜
Ｇのように隔壁形状の溝（５８ａ）を形成した金型（５
８）を整列させ、大略１３０ｋｇ／ｃｍ² の圧力で基板
（５２）上に押しつける。ここで、金型（５８）の溝
（５８ａ）の深さは形成させる隔壁の高さによって異な
るが、隔壁の高さが大略２５０μｍである場合、溝（５
８ａ）の深さは３００μｍ程度とする。また、溝（５８
ａ）の幅は隔壁の下段部の幅を決める下段幅が１００μ
ｍで、隔壁の上段部の幅を決ける上段幅が５０μｍとす
る。金型（５８）によって加圧されるとき、ブラックシ
ート（５０）と電極保護層（５６）が溝（５８ａ）内に
入り込む。完全に固まる前、金型（５８）を基板（５
２）から離す。溝（５８ａ）によって隔壁形状に成形さ
れたブラックシート（５０）電極保護層（５６）は２５
０μｍ以上の高さをが不統一である。すなわち、圧力差
によって高さが互いに異なる。この時、ブラックシート
（５０）及び電極保護層（５６）はまだある程度の力が
かけられると変形できる程度の柔らかさである。そこ
で、図１２Ｈ及びＩに示すように、平板（６０）を基板
（５２）と整列させて、大略１０ｋｇ／ｃｍ² の圧力
で、突出しているブラックシート（５０）及び電極保護
層（５６）の上から平行に押しつける。その後平板を分
離する。その平板（６０）による押し付けによって、図
１２Ｊに示したようにほぼ２５０μｍ以上で凹凸のあっ
たブラックシート（５０）及び電極保護層（５６）の上
部が均一な高さとなる。これによって、ブラックシート
（５０）及び電極保護層（５６）が焼成されると均一な
高さを有する隔壁が完成される。最後に、隔壁内に反射
層と蛍光層が形成される。

【００２０】

【発明の効果】上述したように、本発明によるＰＤＰの
隔壁の製造方法及び隔壁組成物は研磨または平板による
押し付けで二次成形されて隔壁を均一な高さに形成させ
ることができる。また、本発明によるＰＤＰの隔壁の製
造方法及び隔壁の組成物はスラリーに黒色の顔料を含ま
せているのでブラックトップの役割を果たす電極保護層
が研磨によって一部除去されてもブラックトップが維持
される。以上説明した内容を通して当業者であれば本発
明の技術思想を逸脱しない範囲で多様な変更及び修正が
可能であることがわかる。従って、本発明の技術的範囲
は明細書の詳細な説明に記載された内容に限らず特許請
求の範囲によって定めなければならない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 交流駆動方式の面放電系ＰＤＰを示す斜視図
である。

【図２】 スクリーンプリンティング法による隔壁の製
造方法を示す図である。

【図３】 サンドブラスト法による隔壁の製造方法を示
す図である。

【図４】 添加法による隔壁の製造方法を手順別に示す
図である。

【図５】 ＬＴＣＣＭ法を利用した隔壁の製造方法を示
す図である。

【図６】 ＬＴＣＣＭ法を利用した隔壁の製造方法を示
す図である。

【図７】 図６Ｆの″Ａ″部分を拡大して表す断面図で
ある。

【図８】 本発明の実施形態によるＰＤＰの隔壁を製造
する方法を示す図である。

【図９】 本発明の実施形態によるＰＤＰの隔壁を製造
する方法を示す図である。

【図１０】 本発明の異なる実施形態によるＰＤＰの隔
壁の製造方法を示す図である。

【図１１】 本発明の異なる実施形態によるＰＤＰの隔
壁の製造方法を示す図である。

【図１２】 本発明の異なる実施形態によるＰＤＰの隔
壁の製造方法を示す図である。

【符号の説明】

２、３４、４４、５４：アドレス電極 ４：透明電極対 ６：蛍光体膜 ８：隔壁 １０：保護膜 １２：上部誘電体厚膜 １４：下部ガラス基板 １６：上部ガラス基板 １８：下部誘電体厚膜 ２０、３０：ガラスペースト ２２、２６：フォトレジスト ２４：マスクパターン ３０：グリーンシート ３２、４２、５２：基板 ３６、４６、５６：電極保護層 ３８、４８、５８：金型 ３８ａ、４８ａ：溝 ４０、５０：ブラックシート ６０：平板

フロントページの続き (72)発明者 ジェ・サック・キム 大韓民国・キュンギ−ドー・アンヤン− シ・ドンガン−ク・ビサン−ドン・（番地 なし）・セビエオルハンヤン アパートメ ント・305−606号

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス粉末に可視光を吸収する物質を所
   定の比率で混合してスラリーを形成する段階と、 前記スラリーをシートに成形する段階と、 前記シートを基板上に載せる段階と、 前記シート上に隔壁形状の溝が形成された金型を押しつ
   けてシートに隔壁の形状に突出した部分を成形する段階
   と、 そのシートを焼成させて隔壁とする段階と、 前記隔壁の上部を均一に研磨する段階とを含むことを特
   徴とするプラズマディスプレーパネルの隔壁の製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記シート上に電極パターンを形成する
   段階と、前記電極パターンに電極保護層を積層する段階
   と、前記電極保護層を形成させる段階と、前記電極保護
   層上に前記金型を押しつけることによって金型の溝で突
   出するように成形された電極保護層の上部を研磨する段
   階をさらに含むことを特徴とする請求項１記載のプラズ
   マディスプレーパネルの隔壁の製造方法。
3. 【請求項３】 前記電極保護層は黒色の顔料が含まれて
   いることを特徴とする請求項２記載のプラズマディスプ
   レーパネルの隔壁の製造方法。
4. 【請求項４】 前記可視光を吸収する物質は黒色の顔料
   であることを特徴とする請求項１記載のプラズマディス
   プレーパネルの隔壁の製造方法。
5. 【請求項５】 前記隔壁内に可視光を反射させるための
   反射層を形成させる段階と、前記反射層状に前記可視光
   を発生する蛍光体層を形成させる段階をさらに含むこと
   を特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレーパネ
   ルの隔壁の製造方法。
6. 【請求項６】 ガラス粉末を含むスラリーを形成する段
   階と、 前記スラリーをシート形態で成形する段階と、 前記シートを基板上に載せる段階と、 前記シート上に隔壁形状の溝が形成された金型を押しつ
   けてシートに隔壁の形状に突出する部分を形成する段階
   と、 前記隔壁の形状に成形された部分の上から平板で均一に
   押す段階と、 前記シートを焼成させる段階とを含むことを特徴とする
   プラズマディスプレーパネルの隔壁の製造方法。
7. 【請求項７】 前記スラリーは可視光を吸収する物質が
   所定の比率で混合されたことを特徴とする請求項６記載
   のプラズマディスプレーパネルの隔壁の製造方法。
8. 【請求項８】 前記可視光を吸収する物質は黒色の顔料
   であることを特徴とする請求項７記載のプラズマディス
   プレーパネルの隔壁の製造方法。
9. 【請求項９】 前記シート上に電極パターンを形成する
   段階と、前記電極パターンに電極保護層を積層する段階
   と、前記金型の溝によって突出するように成形された電
   極保護層の上から平板で押す段階と、前記電極保護層を
   焼成させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項６
   記載のプラズマディスプレーパネルの隔壁の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記基板はチタンであることを特徴と
    する請求項９記載のプラズマディスプレーパネルの隔壁
    の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記隔壁内に可視光を反射させるため
    の反射層を形成させる段階と、前記反射層上に前記可視
    光を発生する蛍光体層を形成させる段階をさらに含むこ
    とを特徴とする請求項６記載のプラズマディスプレーパ
    ネルの隔壁の製造方法。