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JP2000055567A - 誘導加熱装置 - Google Patents

誘導加熱装置

Info

Publication number
JP2000055567A
JP2000055567A JP10220417A JP22041798A JP2000055567A JP 2000055567 A JP2000055567 A JP 2000055567A JP 10220417 A JP10220417 A JP 10220417A JP 22041798 A JP22041798 A JP 22041798A JP 2000055567 A JP2000055567 A JP 2000055567A
Authority
JP
Japan
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conductor
coil
induction heating
resistor
potential
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP10220417A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Take
達男 武
Hideaki Tadano
英顕 只野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP10220417A priority Critical patent/JP2000055567A/ja
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  • General Induction Heating (AREA)
  • Crucibles And Fluidized-Bed Furnaces (AREA)
  • Furnace Details (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】導電層または導電体を必要としない装置を提供
する。 【解決手段】真空容器6中に設置されコイル16を励磁
することによって被加熱材料3を誘導加熱する誘導加熱
装置において、コイル16の導体4Aを絶縁する絶縁被
覆4Bの外側を抵抗層4Dでもって被覆し、抵抗層4D
を接地するとともにコイル16の層間を密着して巻回す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、真空容器中で被
加熱材料を浮揚させた状態で誘導加熱する誘導加熱装置
に関し、特に、製作コストの低減された誘導加熱装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】交番磁界が形成されたるつぼの中に被加
熱材料を置き、電磁誘導によって発生する渦電流を被加
熱材料に流して加熱するとともに電磁力によって被加熱
材料を浮揚させ、るつぼの内壁に接触しない状態で被加
熱材料を溶解させ、所定の材質や寸法の材料を得る誘導
加熱装置がある。この誘導加熱装置は、被加熱材料が溶
解時に他の物と接触しないために異物の混入が極めて少
ないこと、融点の高い材料でも溶解が可能であること、
熱伝導損失が小さいことなどの特徴があり、高融点でし
かも高純度が要求される材料、例えば、チタン、シリコ
ンなどの溶解に用いられている。この装置は、水冷の銅
製るつぼの中で被加熱材料を浮揚状態で溶解できるとい
う非汚染溶解が可能である上に、装置全体を真空容器に
入れて高真空下でもって溶解することによって脱ガスお
よび酸化防止ができ非常に清浄に被加熱材料を溶解する
ことができる。
【0003】図4は、上記のような装置についての従来
の誘導加熱装置の構成を示す一部破断要部斜視図であ
り、有底の円筒状のるつぼ2やコイル1を半割りにした
図である。るつぼ2には、縦長のスリット2Aが設けら
れ、このるつぼ2の外周にコイル1の導線4が巻回され
ている。るつぼ2はコイル1とともに真空容器6の中に
収納されている。導線4の両端は真空容器6を気密に貫
通して外部に引き出され、交流電源5に接続されてい
る。導線4は、中心の導体4Aの外側に絶縁被覆4Bが
施され、さらに、その外周は導電層4Cで覆われてい
る。導線4の導電層4Cの下端部は、真空容器6の一点
E(接地点)でもって一括されるとともに接地されてい
る。
【0004】図4において、るつぼ2内に被加熱材料3
を配し交流電源5によってコイル1を励磁すると、るつ
ぼ2内に磁界が形成されるとともに被加熱材料3自体に
渦電流が流れる。それによって、被加熱材料3が電磁力
を受け浮揚する。被加熱材料3は渦電流によって加熱す
るので溶解状態になり、前述されたようにるつぼ2と非
接触でかつ真空状態でもって所定の材質や寸法の材料を
得ることができる。るつぼ2は非磁性である銅材でもっ
て形成され、スリット2Aはその隙間から磁束をるつぼ
2の内部へ浸入させるために形成されている。被加熱材
料3を溶解させるためには、コイル1に数10kHzの
電流を流す必要があり、そのために、交流電源5として
は、高周波数インバータが用いられる。
【0005】また、図4におけるコイル1の導線4が導
電層4Cで覆われているのは、導線4の両端が絶縁破壊
しないようにするためである。導電層4Cの効果につい
ては、特開平10−92566号公報にて述べられてい
るが、ここで再び説明する。図5は、図4の導線4の断
面図である。導線4の導電層4Cが真空容器6の一点E
でもって一括されるとともに接地されている。位置A
1,A2,A3は、それぞれ導体1Aの表面、絶縁被覆
4Bの外表面、導電層4Cであり、いずれも導線4の非
接地側の位置とする。
【0006】図6は、図5の導線4の各位置における電
位を示す特性線図である。横軸に各位置が、縦軸に電位
が目盛られている。実線の特性線20が図4の装置の場
合に対応し、位置A1における電位V1は、コイル1の
印加電圧であり、位置A2およびA3においては電位V
3になる。位置A2とA3とが同電位になるのは、導電
層4Cが導電性を有しているためである。一方、位置A
3において僅かな電位V3が発生するのは、位置A3か
ら接地点Eまでは導電層4Cでもって繋がっているが、
その距離が長いので多少のインダクタンスが形成される
ためである。絶縁被覆4Bの負担電位差はV1−V3で
あり、印加電位V1の大部分を占めている。したがっ
て、この場合は、導線4の両端が絶縁破壊することはな
い。図6における一点鎖線の特性線19は、導電層4C
がない場合に対応する。その場合は、位置A2から接地
点Eまではキャパシタンス成分だけとなり、位置A1か
らA2までと、位置A2からEまでのキャパシタンス比
でもって位置A2の電位が決まる。当然、位置A1から
A2までのキャパシタンスの方が、位置A2からEまで
のそれより遙に大きいので、位置A2の電位は、印加電
位V1に非常に近くなる。したがって、位置A2と接地
点Eとの電位差が大きくなり、導線4の両端が絶縁破壊
する場合が起こってくる。すなわち、導線4の両端は真
空中にあるので、あまり高い電圧が導線4の両端にかか
ると絶縁破壊する。真空中の絶縁は、圧力やギャップ長
に依存するが、絶縁破壊電圧が400ボルトまで低下す
る場合もある。誘導加熱装置としては、数千ボルト程度
の高周波数電圧をコイル1に印加できないと、大容量化
や高速度溶解を行うことができなくなる。したがって、
導電層4Cが必要になって来る。
【0007】図7は、図4の装置のコイル1の斜視図で
ある。螺旋状態に巻回された導線4の下端に接地点Eが
設けられ、上端から電圧が印加されたときの各位置Xに
おける導線4の導電層表面の電位が実測された。図8
は、図7の導線4の各位置Xにおける導電層4Cの電位
を示す特性線図である。横軸に各位置が、縦軸に電位の
比が目盛られている。一点鎖線の特性線10が図7の場
合に対応する。一方、実線の特性線7は、導線4の導電
層が設けられていない場合に対応し、特性線10と比べ
て急勾配になっている。なお、縦軸の電位の比は、導線
4の導電層4Cが設けられていない場合の位置A3(導
線4の非接地側端部の絶縁被覆表面)における電位を1
とした時の値である。特性線10より分かるように、導
電層4Cの介装によって導線4の両端に電位差が発生し
なくなっている。この理由は、位置A3と接地点Eとの
間が導電層4Cで繋がり、小さなインダクタンスになる
ためである。
【0008】図4に戻り、導線4を導電層4Cで覆うこ
とにより導線4の両端に発生する電圧を抑えることがで
きるようになったので、コイル1に高い高周波数電圧を
印加することができ、装置の大容量化や高速溶解が可能
になった。図9は、従来の異なる誘導加熱装置の構成を
示す一部破断要部斜視図である。コイル14が導線4の
全体を導電体6で覆うことによって構成されている。図
9のその他は、図4の構成と同じである。図4の場合、
万一、導線4の層間に隙間が形成された場合、導線4の
非接地側の導電層4Cと接地点Eとの間のインダクタン
スが増加し、その間の電位差が大きくなる可能性が残っ
ている。図9のように導線4の全体を導電体6で覆うこ
とにより、導線4の層間に隙間が形成されても導線4の
非接地側の導電層4Cと接地点Eとの間の電位差が増大
することがなく、安定した性能を得ることができる。
【0009】図10は、従来の異なる誘導加熱装置の構
成を示す一部破断要部斜視図である。コイル15の導線
12が導体4Aを覆う絶縁被覆4Bだけからなり、この
導線12の全体が導電体11で覆われている。図10
は、図9の導電層4Cが除かれただけであり、図10の
その他は、図9の構成と同じである。導電体11が導線
12の全体を覆っているので、導線4に導電層を敢えて
設けなくとも、導線4の非接地側と接地点Eとの間の電
位差が形成されることはない。したがって、導線4の層
間に隙間が形成されても導線4の非接地側と接地点Eと
の間の電位差が発生することがなく、安定した性能を得
ることができる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来の装置は、導線の導電層あるいは導電体に
渦電流が流れ、コイルが加熱するという問題があった。
すなわち、導線に電流を流すと、この電流を打ち消す方
向に導電層あるいは導電体に渦電流が流れ、それによっ
て、コイルが加熱してしまう。特開平10−92566
号公報では、この欠点を補うために、導電層は導体の円
周方向の少なくとも一か所以上で周回するのを切るこ
と、あるいは、導電体はコイルの円周方向の少なくとも
一か所以上で周回するのを切ることと記されている。従
来、導電層または導電体の周回を切るために、隙間を明
けて導電層または導電体を設けたり、後から導電層また
は導電体をスリット状に剥がすなどの作業が必要であっ
た。そのために、導電層または導電体のスリット取り付
け作業あるいは導電層または導電体の一部剥がし作業に
は多くの時間が必要であり、それによって、製作コスト
も嵩んでいた。
【0011】この発明の目的は、導電層または導電体を
必要としない装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によれば、真空容器中に設置されコイルを
励磁することによって被加熱材料を誘導加熱する誘導加
熱装置において、前記コイルの導体を絶縁する絶縁被覆
の外側を抵抗層でもって被覆し、前記抵抗層を接地する
とともにコイルの層間を密着して巻回するようにすると
よい。それによって、導線の非接地側の抵抗層と接地点
Eとの間が抵抗になるので、この抵抗と導線の絶縁被覆
のキャパシタンスとの分圧によって、導線の非接地側の
抵抗層と接地点Eとの間の電位が決まる。抵抗層を形成
する材料の表面固有抵抗を所定の値にすれば、導線の非
接地側の抵抗層と接地点Eとの間の電位を小さくするこ
とができる。抵抗層は表面固有抵抗を備えているので渦
電流も限流され、抵抗層の周回を切る作業は必要ない。
したがって、周回を切る作業が必要な導電層や導電体は
なくても済ますことができる。
【0013】また、かかる構成において、前記コイルの
全体を抵抗体でもって被覆し、前記抵抗体を接地するよ
うにしてもよい。それによって、導線の層間に隙間が万
一、できても導線の非接地側の抵抗層と接地点との間の
電位差が増大することがない。また、かかる構成におい
て、前記抵抗層の接地点はコイル端部の片側とするよう
にしてもよい。それによって、接地の引出し線が周回
し、その中を磁束が鎖交し、誘導電流が流れる可能性が
なくなる。
【0014】また、真空容器中に設置されコイルを励磁
することによって被加熱材料を誘導加熱する誘導加熱装
置において、前記コイルの全体を抵抗体でもって被覆
し、前記抵抗体を接地するようにしてもよい。それによ
って、コイルの導体を絶縁する絶縁被覆の外側を被覆す
る抵抗層が不要になる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、この発明を実施例に基づい
て説明する。図1は、この発明の実施例にかかる誘導加
熱装置の構成を示す一部破断要部斜視図である。導線4
0の絶縁被覆4Bの外側が抵抗層4Dでもって覆われて
いる。図1のその他は、図4の従来の構成と同じであ
り、従来と同じ部分は同一参照符号を付けることによっ
て詳細な説明は省略する。それによって、導線40の非
接地側の抵抗層4Dと接地点Eとの間が抵抗になるの
で、この抵抗層4Dの抵抗と導線40の絶縁被覆4Bの
キャパシタンスとの分圧によって、導線40の非接地側
の抵抗層4Dと接地点Eとの間の電位が決まる。したが
って、抵抗層4Dを形成する材料の表面固有抵抗σを所
定の値にすれば、導線40の非接地側の抵抗層4Dと接
地点Eとの間の電位を小さくすることができる。
【0016】図8に図1の抵抗層4Dの表面固有抵抗σ
を変えた場合について導線40の各位置Xの電位を実測
した結果を示す。それぞれ実線の特性線8がσを30,
000Ωとした場合、実線の特性線9がσを1,000
Ωとした場合である。図4の場合の特性線10(σがほ
ぼ零)の場合と比べると、導線40の各位置Xの電位は
多少高くなっているが、導電層のない場合の特性線7
(σが無限大)の場合と比べると、導線40の各位置X
の電位が大幅に低下している。導線40の非接地側の抵
抗層4Dの電位は、真空中で導線40の両端が絶縁破壊
しなければよいので、必要以上に小さくする必要はな
い。導線40の両端間の絶縁寸法と抵抗層40Dの表面
固有抵抗σを所定の値に選ぶことによって、導線40の
両端が絶縁破壊しないようにすることができる。しか
も、図1の構成によれば、渦電流が抵抗層4Dによって
限流されるので、抵抗層4Dの周回を切る必要もなく、
製作時間を従来より短縮することができる。
【0017】図2は、この発明の異なる実施例にかかる
誘導加熱装置の構成を示す一部破断要部斜視図である。
コイル17が導線40の全体を抵抗体13で覆うことに
よって構成されている。図2のその他は、図1の構成と
同じである。図1の場合、万一、導線40の層間に隙間
が形成された場合、導線4の非接地側の抵抗層4Dと接
地点Eとの間のインダクタンスが増加し、その間の電位
差が大きくなる可能性が残っている。図2のように導線
40の全体を抵抗体13で覆うことにより、導線40の
層間に隙間が形成されても導線40の非接地側の抵抗層
4Dと接地点Eとの間の電位差が増大することがなく、
安定した性能を得ることができる。
【0018】図3は、この発明のさらに異なる実施例に
かかる誘導加熱装置の構成を示す一部破断要部斜視図で
ある。コイル18の導線12が導体4Aを覆う絶縁被覆
4Bだけからなり、この導線12の全体が抵抗体13で
覆われている。図3は、図2の抵抗層4Dが除かれただ
けであり、図3のその他は、図2の構成と同じである。
抵抗体13が導線12の全体を覆っているので、導線1
2に抵抗層を敢えて設けなくとも、導線12の非接地側
と接地点Eとの間の電位差が形成されることはない。し
たがって、導線12の層間に隙間が形成されても導線1
2の非接地側と接地点Eとの間の電位差が発生すること
がなく、安定した性能を得ることができる。
【0019】なお、図1ないし図3において、抵抗層4
Dや抵抗体13の接地点Eはコイル16端部の片側だけ
にした方が装置の製作ミスがなくてよい。抵抗層4Dや
抵抗体13に複数の接地点を形成すると、接地の引出し
線が周回し、万一、その中を磁束が鎖交すると誘導電流
が流れ局部的に加熱が起きる可能性がある。
【0020】
【発明の効果】この発明は前述のように、コイルの導体
を絶縁する絶縁被覆の外側を抵抗層でもって被覆し、前
記抵抗層を接地するとともにコイルの層間を密着して巻
回することによって、コイルの製作コストを低減させる
ことができる。また、かかる構成において、コイルの全
体を抵抗体でもって被覆し、前記抵抗体を接地するよう
にしてもよい。それによって、安定した性能を得ること
ができる。
【0021】また、かかる構成において、抵抗層の接地
点はコイル端部の片側とするようにしてもよい。それに
よって、接地の引出し線に誤って誘導電流が流れる可能
性がなくなり、装置の製作ミスをなくすことができる。
また、コイルの全体を抵抗体でもって被覆し、前記抵抗
体を接地するようにしてもよい。それによって、安定し
た性能を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例にかかる誘導加熱装置の構成
を示す一部破断要部斜視図
【図2】この発明の異なる実施例にかかる誘導加熱装置
の構成を示す一部破断要部斜視図
【図3】この発明のさらに異なる実施例にかかる誘導加
熱装置の構成を示す一部破断要部斜視図
【図4】従来の誘導加熱装置の構成を示す一部破断要部
斜視図
【図5】図4の導線の断面図
【図6】図5の導線の各位置における電位を示す特性線
【図7】図4の装置のコイルの斜視図
【図8】図7の導線の各位置における電位を示す特性線
【図9】従来の異なる誘導加熱装置の構成を示す一部破
断要部斜視図
【図10】従来のさらに異なる誘導加熱装置の構成を示
す一部破断要部斜視図
【符号の説明】 2:るつぼ、2A:スリット、3:被加熱材料、4,1
2,40:導線、4A:導体、4B:絶縁被覆、4D:
抵抗層、5:交流電源、6:真空容器、13:抵抗体、
E:接地点
フロントページの続き Fターム(参考) 3K059 AA08 AA10 AB16 AC33 AC54 AC76 AC78 AD32 AD35 AD37 CD52 CD63 CD79 4K046 AA01 BA03 CC01 CD02 CD12 EA05 EA07 4K063 AA04 AA12 AA16 BA03 BA04 CA08 FA34 FA43 FA46

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】真空容器中に設置されコイルを励磁するこ
    とによって被加熱材料を誘導加熱する誘導加熱装置にお
    いて、前記コイルの導体を絶縁する絶縁被覆の外側を抵
    抗層でもって被覆し、前記抵抗層を接地するとともにコ
    イルの層間を密着して巻回することを特徴とする誘導加
    熱装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載の誘導加熱装置において、
    前記コイルの全体を抵抗体でもって被覆し、前記抵抗体
    を接地することを特徴とする誘導加熱装置。
  3. 【請求項3】請求項1または2に記載の誘導加熱装置に
    おいて、前記抵抗層の接地点はコイル端部の片側とする
    ことを特徴とする誘導加熱装置。
  4. 【請求項4】真空容器中に設置されコイルを励磁するこ
    とによって被加熱材料を誘導加熱する誘導加熱装置にお
    いて、前記コイルの全体を抵抗体でもって被覆し、前記
    抵抗体を接地することを特徴とする誘導加熱装置。
JP10220417A 1998-08-04 1998-08-04 誘導加熱装置 Withdrawn JP2000055567A (ja)

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Cited By (4)

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