IT201800000674A1 - Kit e metodo di posa a secco di un pavimento o di un rivestimento a piastre - Google Patents

Description

DESCRIZIONE

Campo dell’invenzione

La presente invenzione si riferisce ad un kit di posa a secco di un pavimento, o di un rivestimento, a piastre atto a semplificare le operazioni di posa. L’invenzione si riferisce anche ad un metodo di posa del kit.

Stato della tecnica

Sono noti vari tentativi di semplificare la posa a secco di pavimenti.

La posa a secco, infatti, permette di ricoprire una superficie, ad esempio un vecchio o nuovo pavimento preesistente o un massetto, in modo rapido ed economico. Al fine di ottenere un effetto di pavimento di qualità è richiesto un posizionamento preciso delle piastre, e di bloccarle in qualche modo tra loro.

A tal proposito alcuni sistemi noti di rivestimento a secco prevedono voluminosi dispositivi di aggancio tra le piastre, i quali impediscono di ottenere spessori di rivestimento ridotti.

Si tenga presente, a tal riguardo, che spesso nei lavori di ristrutturazione di abitazioni è richiesto di rivestire un vecchio pavimento. In tal caso, l’esigenza di spessore ridotto di rivestimento è particolarmente sentita sia per motivi estetici, in quanto rimarrebbe visibile uno scalino tra pavimento rivestito e pavimento non rivestito, che per motivi tecnici, in quanto uno spessore elevato di rivestimento richiede di tagliare una fascia di base delle porte per consentirne l’utilizzo anche col pavimento rivestito.

Un altro svantaggio che emerge spesso nei sistemi di posa noti è dato dalla presenza di porzioni di aggancio laterale tra le piastre attigue, i quali si compenetrano lungo piani paralleli al piano del pavimento. Questo impedisce la rimozione di singole piastre senza rimuovere quelle adiacenti.

Sintesi dell’invenzione

Scopo della presente invenzione è quello di escogitare e mettere a disposizione un kit di posa a secco di un pavimento a piastre, nonché un metodo di posa a secco di un pavimento a piastre, che consenta di soddisfare le suddette esigenze e di ovviare almeno parzialmente agli inconvenienti qui sopra lamentati con riferimento alla tecnica nota.

In particolare, compito della presente invenzione è quello di mettere a disposizione un kit di posa a secco di un pavimento a piastre che consenta di ottenere uno spessore ridotto di pavimento posato.

Inoltre, scopo della presente invenzione è quello di fornire un kit di posa a secco di pavimento a piastre che consenta di rimuovere facilmente anche una singola piastra senza intervenire su, né rimuovere, piastre attigue.

Un ulteriore scopo della presente invenzione è quello di fornire un kit di posa a secco di un pavimento o rivestimento a piastre in grado di essere posato con precisione anche senza fughe, quindi a contatto diretto. Questi ed ulteriori scopi e vantaggi sono raggiunti mediante un kit di posa a secco di un pavimento a piastre, nonché da un metodo per posare a secco un pavimento a piastre, in accordo con le rivendicazioni indipendenti.

Ulteriori scopi, soluzioni e vantaggi sono presenti nelle forme di realizzazione di seguito descritte e rivendicate nelle rivendicazioni dipendenti.

Breve descrizione dei disegni

L’invenzione verrà di seguito illustrata con la descrizione di alcune sue forme realizzative, fatta a titolo esemplificativo e non limitativo, con riferimento ai disegni annessi in cui:

- la figura 1 illustra un kit di posa secondo l’invenzione per posare un pavimento senza fughe, comprendente alcune piastre ed alcuni profili di collegamento;

– la figura 2 illustra una porzione di pavimento posato usando il kit di figura 1;

- la figura 3 illustra una forma realizzativa del kit di figura 1, per posare un pavimento con fughe;

– la figura 4 mostra una porzione di pavimento posato usando il kit di figura 3;

- la figura 5 mostra una vista in sezione di un dettaglio del kit della figura 1 in cui due piastre sono mostrate affiancate tra loro ed il profilo di collegamento senza fughe è mostrato separato dalle piastre;

– la figura 6 mostra una vista in sezione di un dettaglio del kit di figura 3, in cui due piastre sono mostrate affiancate tra loro ed il profilo di collegamento con fuga è mostrato separato dalle piastre;

– la figura 7 mostra in sezione una porzione di pavimento posato con fughe;

– la figura 8 mostra la vista in sezione di figura 5, nella variante in cui sia le superfici di battuta che le superfici di ancoraggio presentano porzioni di invito;

– la figura 9 mostra una realizzazione del kit della presente invenzione, in cui la pluralità di piastre comprende piastre che hanno differente spessore di piastra S tra loro;

– la figura 10 mostra una realizzazione del kit dell’invenzione, in cui almeno una piastra ed almeno un profilo di collegamento sono integrati tra loro in un unico pezzo.

Descrizione delle forme realizzative preferite

Con riferimento alle figure, un kit di posa a secco di un pavimento a piastre secondo l’invenzione, è complessivamente indicato con il riferimento 1.

Con piastra si intende un qualunque elemento di pavimento o di rivestimento che si estende lungo una superficie ed avente uno spessore prefissato S. Talvolta tale piastra è generalmente chiamata piastrella o mattonella, o doga nel caso di parquet.

La superficie su cui si estende la piastra può essere piana, e di conseguenza si tratta di una piastra piana, oppure può essere non piana, ad esempio angolata, piegata, o curva.

La piastra può essere ottenuta da, oppure è di, ceramica, gres, pietra, marmo, legno, metallo, materiale polimerico.

Il kit comprende una pluralità di piastre 10, ciascuna piastra 10 comprendendo una superficie posteriore di piastra 11, una superficie anteriore di piastra 12 opposta alla superficie posteriore di piastra 11 e bordi di piastra 13, 14 che collegano tra loro la superficie anteriore 12 e la superficie posteriore di piastra 11. Ciascuna piastra 10 comprende una prima superficie di battuta 17 che si estende all’interno della piastra 10 a partire dalla superficie posteriore di piastra 11 trasversalmente alla superficie posteriore di piastra 11, ed in prossimità di un primo bordo di piastra 13, ed affacciata da parte opposta al primo bordo di piastra 13.

La prima superficie di battuta 17 è preferibilmente ortogonale alla superficie posteriore di piastra 11, ed è preferibilmente parallela al primo bordo di piastra 13.

Preferibilmente, il primo bordo di piastra 13 è definito da una superficie di primo bordo di piastra disposta ortogonalmente alla superficie posteriore di piastra 11. Preferibilmente il primo bordo di piastra 13, e quindi la superficie di primo bordo di piastra, è piano ed ortogonale alla superficie posteriore di piastra 11. In altre parole, il primo bordo di piastra 13 è privo di rientranze o sporgenze che si estendono nello/dallo spessore S della piastra secondo direzioni parallele alla superficie posteriore di piastra 11.

Preferibilmente, quindi, la prima superficie di battuta 17 ed il primo bordo di piastra 13, o superficie di primo bordo di piastra, sono paralleli tra loro, preferibilmente ortogonali alla superficie posteriore di piastra 11.

In tal modo le piastre 10 possono essere facilmente applicate o rimosse senza dover intervenire sulle piastre adiacenti.

Il kit 1 comprende, inoltre, una pluralità di profili di collegamento 30, 30’, 130, 130’, ciascun profilo di detta pluralità definendo una direzione principale di profilo P-P e comprendendo una porzione centrale di profilo 31, una prima superficie di ancoraggio 32 ed una seconda superficie di ancoraggio 33 disposte parallelamente a detta direzione principale di profilo P-P ed affacciate tra loro, che si estendono dalla porzione centrale di profilo 31.

Ciascun profilo della pluralità di profili di collegamento 30, 30’, 130, 130’ definisce una superficie di appoggio 36 atta ad essere affacciata e/o appoggiata ad una superficie da rivestire.

La prima e la seconda superficie di ancoraggio 32, 33 di estendono da parte opposta rispetto alla superficie di appoggio 36.

Inoltre, secondo una realizzazione, la prima e la seconda superficie di ancoraggio 32, 33 sono entrambe ortogonali, o sostanzialmente ortogonali, alla superficie di appoggio 36, e/o possono essere parallele ed affacciate tra di loro.

In accordo ad una realizzazione, almeno una o entrambe tra la prima e la seconda superficie di ancoraggio 32, 33 sono superfici piane.

La superficie di appoggio 36 è preferibilmente piana. La superficie di appoggio 36 definisce faccia posteriore della porzione centrale di profilo 31, affacciata da parte opposta rispetto alla prima e seconda superficie di ancoraggio 32, 33.

In accordo ad una forma realizzativa generale, una tra la prima e la seconda superficie di ancoraggio 32, 33, è di forma complementare alla prima superficie di battuta 17.

La prima superficie di battuta 17 è impegnabile a battuta alla pima superficie di ancoraggio 32 o alla seconda superficie di ancoraggio 33 tramite scorrimento in direzione trasversale rispetto alla superficie posteriore di piastra 11.

In accordo ad una realizzazione, ciascuna delle suddette piastre 10 comprende un primo canale di piastra 20 che, preferibilmente, si estende per l’intera lunghezza del primo bordo di piastra 13, in cui una parete laterale di detto canale 20 più vicina al primo bordo 13 comprende la prima superficie di battuta 17, ed in cui detto ciascun profilo di collegamento 30, 30’, 130, 130’ comprende una prima nervatura 34 ed una seconda nervatura 35 che si estendono parallelamente alla direzione principale P-P, trasversalmente alla porzione centrale di profilo 31, in cui la prima nervatura 34 comprende la prima superficie di ancoraggio 32 e la seconda nervatura 35 comprende la seconda superficie di ancoraggio 33. In accordo ad una realizzazione, almeno una piastra 10 di detta pluralità comprende una seconda superficie di battuta 18 che si estende nello spessore di piastra S a partire dalla superficie posteriore di piastra 11 trasversalmente alla superficie posteriore di piastra 11, in prossimità di un secondo bordo di piastra 14 opposto al primo bordo di piastra 13, ed affacciata da parte opposta al secondo bordo di piastra 14.

In altre parole la seconda superficie di battuta 18 è affacciata verso il primo bordo di piastra 17.

La seconda superficie di battuta 18 è preferibilmente ortogonale alla superficie posteriore di piastra 11, ed è preferibilmente parallela al secondo bordo di piastra 14.

Preferibilmente, il secondo bordo di piastra 14 è definito da una superficie di secondo bordo di piastra disposta ortogonalmente, o sostanzialmente ortogonalmente, alla superficie posteriore di piastra 11.

Preferibilmente il secondo bordo di piastra 14, e quindi la superficie di secondo bordo di piastra, è piano ed ortogonale, o sostanzialmente ortogonale, alla superficie posteriore di piastra 11.

In altre parole, il secondo bordo di piastra 14 è privo di rientranze o sporgenze che si estendono nello/dallo spessore S della piastra secondo direzioni parallele alla superficie posteriore di piastra 11.

Preferibilmente, la seconda superficie di battuta 18 ed il secondo bordo di piastra 14, o superficie di secondo bordo di piastra, sono paralleli tra loro o sostanzialmente paralleli tra loro, preferibilmente ortogonali alla superficie posteriore di piastra 11. In tal modo le piastre 10 possono essere facilmente applicate o rimosse senza dover intervenire sulle piastre adiacenti.

In accordo ad una forma realizzativa generale, la prima e la seconda superficie di ancoraggio 32, 33, sono di forma complementare alla prima superficie di battuta 17 ed alla seconda superficie di battuta 18, rispettivamente.

In accordo ad una realizzazione, la almeno una piastra 10 comprende un secondo canale di piastra 21 che, preferibilmente, si estende per l’intera lunghezza del secondo bordo di piastra 14, in cui una parete laterale di detto secondo canale 21 più vicina al secondo bordo 14 comprende la seconda superficie di battuta 18.

In accordo ad una realizzazione, la sezione trasversale del primo canale di piastra 20 e del secondo canale di piastra 21 tramite piani di sezione ortogonali al primo bordo di piastra 13 ed al secondo bordo di piastra 14 rispettivamente, sono di forma speculare tra loro.

Analogamente, la sezione trasversale del profilo di collegamento 30, 30’, 130, 130’ tramite un piano di sezione ortogonale alla direzione principale di profilo P-P è di forma sostanzialmente simmetrica.

In accordo ad una realizzazione, la porzione centrale di profilo 31 è di forma piastriforme, avente spessore prefissato Sp.

Secondo tale realizzazione, la piastra 10 presenta preferibilmente uno spessore ribassato Sr tra il primo bordo di piastra 13 e la prima superficie di battuta 17, e nel caso in cui è presente la seconda superficie di battuta 18, la piastra 10 presenta anche uno spessire ribassato Sr tra il secondo bordo di piastra 14 e la seconda superficie di battuta 18.

Lo spessore ribassato Sr è preferibilmente di valore minore o uguale alla differenza tra lo spessore della piastra S e lo spessore prefissato Sp della porzione centrale di profilo.

In accordo ad una realizzazione, la prima superficie di ancoraggio 32 e la seconda superficie di ancoraggio 33, comprendono ciascuna una rispettiva porzione di invito 32’, 33’ atta a facilitare il montaggio delle piastre 10 ai profili di collegamento 30, 30’, 130, 130’.

Secondo una realizzazione, le porzioni di invito 32’, 33’ sono superfici inclinate rispetto alle superfici di ancoraggio 32, 33, o superfici curve, divergenti verso l’esterno del profilo di collegamento 30, 30’, 130, 130’, o da parte opposta rispetto superficie di appoggio 36. Ad esempio, la figura 8 mostra una possibile realizzazione delle suddette porzioni di invito 32’ e 33’ comprendenti superfici inclinate divergenti.

Analogamente, la prima superficie di battuta 17, e/o la seconda superficie di battuta 18 possono/può comprendere una porzione di invito di battuta 17’, ad esempio comprendente una superficie inclinata o una superficie curva disposta in avvicinamento verso il rispettivo primo/secondo bordo di piastra 13, 14 più vicino. Un esempio di tale porzione di invito di battuta 17’ è mostrato in figura 8.

In accordo ad una forma realizzativa del profilo di collegamento 30, 30', 130, 130’, corrispondente ad un’applicazione senza fughe, e mostrata nelle figure 1, 2, 5, la sezione del profilo tramite un piano di sezione ortogonale alla direzione principale di profilo P-P, è sostanzialmente a forma di lettera “C”.

In accordo ad una realizzazione, la distanza tra la prima superficie di ancoraggio 32 e la seconda superficie di ancoraggio 33 dei profili di collegamento di detta pluralità, e la distanza tra la superficie di battuta 17 ed il bordo di piastra 13, sono dimensionate in modo da trattenere le piastre 10 ed i profili di collegamento 30, 30’, 130, 130’, assemblati insieme a contrasto tra loro per attrito.

Inoltre i profili di collegamento 30, 30’, 130, 130’ possono essere realizzati con un materiale con elasticità differente da quello del materiale delle piastre 10 in modo da trattenere le piastre 10 ed i profili di collegamento 30, 30’, 130, 130’ assemblati tra loro a contrasto elastico o a scatto elastico.

Ad esempio, i profili di collegamento 30, 30’, 130, 130’ possono essere realizzati con un materiale avente elasticità maggiore di quello del materiale delle piastre 10. In tal caso l’azione elastica dei profili di collegamento tira tra loro in avvicinamento piaste attigue.

Secondo un’altra realizzazione, i profili di collegamento 30, 30’, 130, 130’ possono essere realizzati con un materiale avente elasticità minore di quella del materiale delle piastre 10. In tal caso le piastre sono più elastiche dei profili di collegamento. La porzione di piastra tra la superficie di battuta 17 ed il bordo di piastra 13 viene compressa elasticamente contro il bordo 13 di una piastra adiacente, ottenendo l’effetto tecnico di rimanere agganciata nel profilo di collegamento.

In accordo ad un’altra realizzazione, in particolare per la posa delle piastre con fughe, almeno un profilo di collegamento 30, 30’, 130, 130’ della pluralità comprende una porzione distanziale di fuga 135 che si estende dalla porzione centrale di profilo 31 in modo interposto tra la prima superficie di ancoraggio 32 e la seconda superficie di ancoraggio 33.

Tale elemento distanziale di fuga è atto a rimanere interposto, in uso, tra due piastre attigue 10 di detta pluralità di piastre.

In accordo ad una realizzazione, la porzione distanziale di fuga 135 si estende dalla porzione centrale di profilo 31, ortogonalmente ad esso.

In accordo ad una realizzazione, la porzione distanziale di fuga 135 è sostanzialmente piastriforme.

Il profilo di collegamento 130, 130’ comprendente l’elemento distanziale di fuga ha sezione trasversale con un piano ortogonale alla direzione principale di profilo P-P, sostanzialmente a forma di lettera “E”. Alcuni esempi di tale realizzazione sono mostrati nelle figure 3, 4, 6, 7.

In accordo ad una realizzazione il profilo di collegamento 130, 130’, presenta un’altezza complessiva di profilo prefissata che, in corrispondenza della porzione distanziale di fuga 135, è minore dello spessore di piastra S. In tal modo, in uso, la porzione distanziale di fuga 135 forma una fuga ribassata tra due piastre 10 attigue.

In accordo ad una realizzazione, il profilo di collegamento 30, 30’, 130, 130’, ha sezione trasversale alla direzione principale di profilo P-P, costante lungo l’intera lunghezza del profilo.

Secondo una realizzazione preferita, il profilo di collegamento 30, 30’, 130, 130’ è un profilo estruso, preferibilmente comprendente PVC.

In accordo ad una realizzazione, il kit 1 comprende una pluralità di elementi distanziali trasversali 50 atti a rimanere interposti, in uso, tra piastre 10 attigue secondo una direzione trasversale rispetto alla direzione principale di profilo P-P, ciascuno di detti elementi trasversali distanziali trasversali 50 comprendendo un primo incavo 51 atto ad impegnarsi a detta prima superficie di ancoraggio 33 del profilo 30, In accordo ad una realizzazione, almeno un elemento distanziale trasversale 50 della pluralità comprende un secondo incavo 52 atto ad impegnarsi ad una prima superficie di ancoraggio 32 di un profilo di collegamento attiguo 30’, 130’.

In accordo ad una realizzazione, detto almeno un elemento distanziale trasversale 50 ha forma piastriforme.

In accordo ad una realizzazione, detto almeno un elemento distanziale trasversale 50 ha spessore sostanzialmente uguale allo spessore della porzione distanziale di fuga 135 misurato in una direzione ortogonale alla direzione principale di profilo P-P.

In tal modo le fughe attorno a tutti i lati delle piastre risulta uniforme.

In accordo ad una realizzazione, detto almeno un elemento distanziale trasversale 50 ha altezza tale da disporsi, in uso, allo stesso livello della porzione distanziale di fuga 135 rispetto alla superficie posteriore di piastra 11.

In accordo ad una realizzazione, il kit di posa 1 comprende un tappeto di livellamento 201 atto ad essere disposto su una superficie da ricoprire 200, in modo interposto tra la superficie da ricoprire 200 e le piastre 10 ed i profili 30, 30’, 130, 130’.

In accordo ad una realizzazione, come ad esempio mostrato nella figura 9, detta pluralità di piastre 10 comprende piastre che hanno differente spessore di piastra S tra loro.

In accordo ad una realizzazione, ad esempio mostrata in figura 10, almeno una piastra di detta pluralità di piastre 10 ed almeno un profilo di collegamento di detta pluralità di profili di collegamento 30, 30’, 130, 130’ sono integrati tra loro in un unico pezzo. In altre parole possono essere formati di pezzo tra loro.

In altre parole il profilo di collegamento 30, 30’, 130, 130’ è formato come una porzione sporgente lateralmente dalla piastra 10, ad esempio ottenuto da un unico blocco e/o da un unico materiale.

Secondo un altro aspetto della presente invenzione, i suddetti scopi e vantaggi sono soddisfatti da un metodo per posare a secco un pavimento a piastre.

Il metodo comprende le fasi di provvedere un kit 1 di posa a secco di un pavimento a piastre come sopra descritto; disporre un primo profilo di collegamento 30, 130 della pluralità di profili di collegamento su una superficie da ricoprire 200, in modo da presentare la prima superficie di ancoraggio 32 e la seconda superficie di ancoraggio 33 rivolte in allontanamento dalla superficie da ricoprire 200; applicare una prima fila 101 di piastre di detta pluralità di piastre 10 avvicinando ciascuna piastra 10 alla prima superficie di ancoraggio 32 lungo una direzione trasversale, preferibilmente ortogonale, alla superficie inferiore di piastra 11 facendo in modo che la prima superficie di battuta 17 di ciascuna piastra 10 della prima fila di piastre 101 vada a battuta della prima superficie di ancoraggio 32 del primo profilo di collegamento 30, 130. Il metodo comprende, inoltre, una fase di applicare una seconda fila 102 di piastre della suddetta pluralità di piastre 10 avvicinando ciascuna piastra 10 al primo profilo di collegamento 30, 130 lungo una direzione trasversale, preferibilmente ortogonale, alla superficie inferiore di piastra 11 facendo in modo che una prima superficie di battuta 17 di ciascuna piastra di detta seconda fila 102 vada a battuta della seconda superficie di ancoraggio 33 del primo profilo 30, 130.

In accordo ad una realizzazione, il metodo comprende le fasi di provvedere una pluralità di elementi distanziali trasversali 50 atti a rimanere interposti, in uso, tra piastre 10 attigue secondo una direzione trasversale rispetto alla direzione principale di profilo P-P, in cui ciascuno di detti elementi trasversali distanziali trasversali 50 comprende un primo incavo 51 atto ad impegnarsi a detta prima superficie di ancoraggio 33 del profilo 30, 130, ed una fase di disporre gli elementi distanziali trasversali 50 in modo interposto tra piastre attigue di detta prima fila 101 di piastre e di detta seconda fila 102 di piastre.

In accordo ad una realizzazione del metodo, le piastre 10 della seconda fila 102 di piastre comprendono una seconda superficie di battuta 18 che si estende nello spessore di piastra a partire dalla superficie posteriore di piastra 11 trasversalmente alla superficie posteriore di piastra 11, parallelamente ad un secondo bordo di piastra 14 opposto al primo bordo di piastra 13, ed affacciata da parte opposta al secondo bordo di piastra 14.

Tale metodo comprende le fasi di disporre un secondo profilo di collegamento 30’, 130’ della pluralità sulla superficie da ricoprire, in modo da presentare la prima superficie di ancoraggio 32 e la seconda superficie di ancoraggio 33 del secondo profilo di collegamento 30’, 130’ rivolte in allontanamento da detta superficie da ricoprire 200; di impegnare il secondo profilo di collegamento 30’, 130’ alle piastre della seconda fila 102 di piastre facendo in modo che una seconda superficie di battuta 18 di ciascuna piastra della seconda fila 102 vada a battuta della prima superficie di ancoraggio 32 del secondo profilo di collegamento 30’, 130’.

Tale metodo comprende, inoltre, una fase di applicare una terza fila 103 di piastre della pluralità avvicinando ciascuna piastra di detta terza fila 103 di piastre al secondo profilo di collegamento 30’, 130’ lungo una direzione trasversale, preferibilmente ortogonale, alla superficie inferiore di piastra 11 facendo in modo che la prima superficie di battuta 17 delle piastre della terza fila 103 vada a battuta con la seconda superficie di ancoraggio 33 del secondo profilo 30’, 130’.

In accordo ad una realizzazione, il metodo comprende una fase di disporre un tappeto di livellamento 201 su una superficie da ricoprire 200, prima di disporre un primo profilo di collegamento 30, 130 e prima di applicare una prima fila 101 di piastre.

Alle forme di realizzazione del dispositivo sopra descritte, un tecnico del ramo, per soddisfare esigenze contingenti, potrà apportare modifiche, adattamenti e sostituzioni di elementi con altri funzionalmente equivalenti, senza per questo uscire dall’ambito delle seguenti rivendicazioni. Ognuna delle caratteristiche descritte come appartenente ad una possibile forma di realizzazione può essere realizzata indipendentemente dalle altre forme di realizzazione descritte.

Tutte le caratteristiche qui descritte, e/o qualsiasi fase del metodo qui descritto, possono essere combinate secondo qualsiasi combinazione, eccetto le combinazioni in cui almeno alcune di tali caratteristiche e/o fasi si escludono a vicenda.

Claims (14)

1. RIVENDICAZIONI 1. Kit (1) di posa a secco di un pavimento a piastre, comprendente: - una pluralità di piastre (10), ciascuna piastra (10) comprendendo una superficie posteriore di piastra (11), una superficie anteriore di piastra (12) opposta a detta superficie posteriore di piastra (11) e bordi di piastra (13, 14) che collegano tra loro la superficie anteriore (12) e la superficie posteriore di piastra (11); - in cui detta ciascuna piastra (10) comprende una prima superficie di battuta (17) che si estende all’interno della piastra (10) a partire dalla superficie posteriore di piastra (11) trasversalmente alla superficie posteriore di piastra (11) in prossimità di un primo bordo di piastra (13), ed affacciata da parte opposta al primo bordo di piastra (13); - una pluralità di profili di collegamento (30, 30’, 130, 130’), ciascun profilo di detta pluralità definendo una direzione principale di profilo (P-P) e comprendendo una porzione centrale di profilo (31) che si estende lungo detta direzione principale di profilo, una prima superficie di ancoraggio (32) ed una seconda superficie di ancoraggio (33) affacciate tra loro e sporgenti da opposte estremità laterali di detta porzione centrale di profilo (31), trasversalmente a detta porzione centrale; - detta prima superficie di battuta (17) essendo impegnabile a battuta a detta pima superficie di ancoraggio (32) o a detta seconda superficie di ancoraggio (33) tramite scorrimento secondo una direzione trasversale a detta superficie posteriore di piastra (11).
2. 2. Kit secondo la rivendicazione 1 in cui detta ciascuna piastra (10) comprende un primo canale di piastra (20), in cui una parete laterale di detto canale (20) più vicina al primo bordo (13) comprende la prima superficie di battuta (17), ed in cui detto ciascun profilo di collegamento (30, 30’, 130, 130’) comprende una prima nervatura (34) ed una seconda nervatura (35) che si estendono parallelamente alla direzione principale (P-P), trasversalmente alla porzione centrale di profilo (31), in cui la prima nervatura (34) comprende la prima superficie di ancoraggio (32) e la seconda nervatura (35) comprende la seconda superficie di ancoraggio (33).
3. 3. Kit secondo la rivendicazione 1 o 2 in cui almeno una piastra (10) di detta pluralità comprende una seconda superficie di battuta (18) che si estende nello spessore di piastra a partire dalla superficie posteriore di piastra (11) trasversalmente alla superficie posteriore di piastra (11) in prossimità di un secondo bordo di piastra (14) opposto al primo bordo di piastra (13), ed affacciata da parte opposta al secondo bordo di piastra (14); - detta superficie di battuta (18) essendo impegnabile a battuta a detta pima superficie di ancoraggio (32) o detta seconda superficie di ancoraggio (33) tramite scorrimento secondo una direzione trasversale a detta superficie posteriore di piastra (11).
4. 4. Kit secondo la rivendicazione 3, in cui detta almeno una piastra (10) comprende un secondo canale di piastra (21), in cui una parete laterale di detto secondo canale (21) più vicina al secondo bordo (14) comprende la seconda superficie di battuta (18).
5. 5. Kit secondo la rivendicazione 4, in cui la sezione trasversale del primo canale di piastra (20) e del secondo canale di piastra (21) tramite piani di sezione ortogonali al primo bordo di piastra (13) ed al secondo bordo di piastra (14) rispettivamente, sono di forma speculare tra loro.
6. 6. Kit secondo almeno una rivendicazione precedente, in cui almeno un profilo di collegamento (30, 30’, 130, 130’) di detta pluralità comprende una porzione distanziale di fuga (135) che si estende da detta porzione centrale di profilo (31) in modo interposto tra detta prima superficie di ancoraggio (32) e detta seconda superficie di ancoraggio (33).
7. 7. Kit secondo almeno una rivendicazione precedente, comprendente una pluralità di elementi distanziali trasversali (50) atti a rimanere interposti, in uso, tra piastre (10) attigue secondo una direzione trasversale rispetto alla direzione principale di profilo (P-P), ciascuno di detti elementi distanziali trasversali (50) comprendendo un primo incavo (51) atto ad impegnarsi a detta prima superficie di ancoraggio (33) del profilo (30, 130).
8. 8. Kit secondo la rivendicazione 7, in cui almeno un elemento distanziale trasversale (50) di detta pluralità comprende un secondo incavo (52) atto ad impegnarsi ad una prima superficie di ancoraggio (32) di un profilo di collegamento attiguo (30’, 130’).
9. 9. Kit secondo almeno una rivendicazione precedente, in cui la distanza tra la prima superficie di ancoraggio (32) e la seconda superficie di ancoraggio (33) dei profili di collegamento (30, 30’, 130, 130’) di detta pluralità, e la distanza tra la superficie di battuta (17) ed il bordo di piastra (13), sono dimensionate in modo da trattenere le piastre (10) ed i profili di collegamento (30, 30’, 130, 130’) assemblati a contrasto tra loro per attrito.
10. 10. Kit secondo almeno una rivendicazione precedente, in cui detti profili di collegamento (30, 30’, 130, 130’) sono realizzati con un materiale con elasticità differente di quello del materiale delle piastre (10) in modo da trattenere le piastre (10) ed i profili di collegamento (30, 30’, 130, 130’) assemblati tra loro a scatto elastico, o a contrasto elastico.
11. 11. Kit secondo almeno una rivendicazione precedente, in cui almeno una piastra di detta pluralità di piastre (10) ed almeno un profilo di collegamento di detta pluralità di profili di collegamento (30, 30’, 130, 130’) sono integrati tra loro in un unico pezzo.
12. 12. Metodo per posare a secco un pavimento a piastre, comprendente le fasi di: - provvedere un kit (1) di posa a secco di un pavimento a piastre secondo almeno una rivendicazione precedente; - disporre un primo profilo di collegamento (30, 130) di detta pluralità di profili di collegamento su una superficie da ricoprire (200), in modo da presentare detta prima superficie di ancoraggio (32) e detta seconda superficie di ancoraggio (33) rivolte in allontanamento da detta superficie da ricoprire (200); - applicare una prima fila (101) di piastre di detta pluralità di piastre (10) avvicinando ciascuna piastra (10) alla prima superficie di ancoraggio (32) lungo una direzione trasversale alla superficie inferiore di piastra (11) facendo in modo che la prima superficie di battuta (17) di ciascuna piastra (10) della prima fila di piastre (101) vada a battuta della prima superficie di ancoraggio (32) di detto primo profilo di collegamento (30, 130); - applicare una seconda fila (102) di piastre di detta pluralità di piastre (10) avvicinando ciascuna piastra (10) al primo profilo di collegamento (30, 130) lungo una direzione trasversale alla superficie inferiore di piastra (11) facendo in modo che una prima superficie di battuta (17) di ciascuna piastra di detta seconda fila (102) vada a battuta della seconda superficie di ancoraggio (33) del primo profilo (30, 130).
13. 13. Metodo secondo la rivendicazione 12, comprendente le fasi di: - provvedere una pluralità di elementi distanziali trasversali (50) atti a rimanere interposti, in uso, tra piastre (10) attigue secondo una direzione trasversale rispetto alla direzione principale di profilo (P-P), ciascuno di detti elementi distanziali trasversali (50) comprendendo un primo incavo (51) atto ad impegnarsi a detta prima superficie di ancoraggio (33) del profilo (30, 130); - disporre detti elementi distanziali trasversali (50) in modo interposto tra piastre attigue di detta prima fila (101) di piastre e di detta seconda fila (102) di piastre.
14. 14. Metodo secondo la rivendicazione 12 o 13, in cui - le piastre (10) di detta seconda fila (102) di piastre comprendono una seconda superficie di battuta (18) che si estende nello spessore di piastra a partire dalla superficie posteriore di piastra (11) trasversalmente alla superficie posteriore di piastra (11), parallelamente ad un secondo bordo di piastra (14) opposto al primo bordo di piastra (13), ed affacciata da parte opposta al secondo bordo di piastra (14); detto metodo comprendendo le fasi di: - disporre un secondo profilo di collegamento (30’, 130’) di detta pluralità su detta superficie da ricoprire, in modo da presentare detta prima superficie di ancoraggio (32) e detta seconda superficie di ancoraggio (33) di detto secondo profilo di collegamento (30’, 130’) rivolte in allontanamento da detta superficie da ricoprire (200); - impegnare detto secondo profilo di collegamento (30’, 130’) alle piastre di detta seconda fila (102) di piastre facendo in modo che una seconda superficie di battuta (18) di ciascuna piastra di detta seconda fila (102) vada a battuta della prima superficie di ancoraggio (32)