FR2779255A1 - Procede de fabrication d'un dispositif electronique portable comportant au moins une puce de circuit integre - Google Patents
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Abstract
L'invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un dispositif électronique, tel qu'une carte à puce, comprenant au moins une puce de circuit intégré (200), qui est logée dans une cavité (120) du corps de carte (100). La puce (200) est connectée, par l'intermédiaire de pistes conductrices (112), à des éléments d'interface (110). La cavité (120) présente des parois inclinées. Les pistes conductrices (112) et les éléments d'interface (110) forment un motif qui est obtenu par impression d'encre conductrice en trois dimensions. Le motif s'étend de la surface du support de carte (100), le long des parois inclinées de la cavité (120) jusque dans le fond de celle-ci. Ce procédé permet d'augmenter la cadence de fabrication des cartes à puce et de réduire leur prix de revient.
Description
-1
PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE
PORTABLE COMPORTANT AU MOINS UNE PUCE DE CIRCUIT
INTEGRÉ
La présente invention concerne la fabrication d'un dispositif électronique portable, comportant au moins une puce de circuit intégré qui est noyée dans un support et électriquement reliée à des éléments d'interface constitués par un bornier de connexion et/ou une antenne. Ces dispositifs électroniques portables constituent par exemple des cartes à puce avec et/ou sans contact ou encore des étiquettes électroniques. Les cartes à puce avec et/ou sans contact sont destinées à la réalisation de diverses opérations, telles que, par exemple, des opérations bancaires, des communications téléphoniques, diverses opérations d'identification, ou des opérations de type
télébillétique.
Les cartes à contact comportent des métallisations affleurant la surface de la carte, disposées à un endroit précis du corps de carte, défini par la norme usuelle ISO 7816. Ces métallisations sont destinées à venir au contact d'une tête de lecture d'un lecteur en
vue d'une transmission électrique de données.
Les cartes sans contact, quant à elles, comportent une antenne qui permet d'échanger des informations avec l'extérieur grâce à un couplage électromagnétique entre l'électronique de la carte et un appareil récepteur ou lecteur. Ce couplage est réalisé en mode lecture ou en mode lecture/écriture et la transmission des données
s'effectue par radiofréquence ou hyperfréquence.
Il existe également des cartes hybrides ("combicards") comportant à la fois des métallisations affleurant la surface de la carte et une antenne noyée dans le corps de carte. Ce type de carte peut donc échanger des données avec l'extérieur soit en mode à
contacts, soit en mode sans contact.
Telles qu'elles sont réalisées actuellement, les cartes sans contact sont, de même que les cartes à contacts, des objets portables de faible épaisseur dont les dimensions sont normalisées. La norme usuelle ISO 7810 correspond à une carte de format standard de 85 mm de longueur, de 54 mm de largeur et de 0,76 mm d'épaisseur. La majorité des procédés de fabrication de cartes à puce est basée sur l'assemblage de la puce de circuit intégré dans un sous-ensemble appelé micromodule qui est ensuite encarté en utilisant des procédés traditionnels. Un procédé classique, illustré sur la figure 1, consiste à coller une puce de circuit intégré 20 en disposant sa face active avec ses plots de contact 22 vers le haut, et en collant la face opposée sur une feuille support diélectrique 28. La feuille diélectrique 28 est elle-même disposée sur une grille de contacts 24 d'une plaque métallique en cuivre nickelé et doré. Des puits de connexion 21 sont pratiqués dans la feuille diélectrique 28 et des fils de connexion 26 relient les plots de contact 22 de la puce 20 aux plages de contacts de la grille 24 par l'intermédiaire de ses puits de connexion 21. Enfin, une résine d'encapsulation 30, à base d'époxy, protège la puce 20 et les fils de connexion 26 soudés. Le module est ensuite découpé puis encarté dans la cavité
d'un corps de carte préalablement décoré.
Ce procédé présente cependant l'inconvénient d'être coûteux. En effet, étant donné que le micromodule est fabriqué séparément du support de carte, les étapes de fabrication d'une carte à puce sont très nombreuses et contribuent à accroître le coût de fabrication. De plus, la plaque support métallique en elle-même reste un élément très cher car la connexion, par fils notamment, nécessite des métallisations en nickel et or. La présente invention a donc pour but de supprimer les étapes intermédiaires de fabrication d'un micromodule de manière à augmenter le rendement et à
réduire le coût de fabrication.
Des procédés de fabrication de cartes à puce, sans étape intermédiaire de réalisation d'un micromodule, ont déjà été étudiés. Une première solution, décrite dans les demandes de brevet FR2671416, FR2671417 et FR 2671418, consiste à encarter une puce de circuit intégré directement dans un corps de carte. Pour cela, le support de carte est localement ramolli et la puce est pressée dans la zone ramollie. Aucune cavité n'est donc pratiquée dans le corps de carte. Une carte obtenue selon cette technologie est schématisée en vue de dessus sur la figure 2. La puce 20 est disposée de telle sorte que ses plots de contact 22 affleurent la surface de la carte 10. Des opérations de sérigraphie permettent ensuite d'imprimer, sur un même plan, des plages de contact 25 et des pistes conductrices 27 permettant de relier les plages de contact 25 aux plots de contact 22 de la puce 20. Un vernis de protection
est ensuite appliqué sur la puce 20.
Cette première solution présente cependant plusieurs inconvénients. Tout d'abord, étant donné qu'aucune cavité n'est pratiquée dans le support de carte, ce procédé ne peut être adapté qu'à des puces de très petites dimensions. De plus, l'opération de sérigraphie des plages de contacts 25 et des pistes d'interconnexion 27 est délicate à mettre en oeuvre car le positionnement des pistes 27 sur les plots de contact 22 de la puce 20 nécessite une très grande précision d'indexation qui doit être contrôlée par VAO (Vision Assistée par Ordinateur). Cette contrainte nuit
à la cadence et au rendement du procédé de fabrication.
La puce doit par ailleurs être parfaitement positionnée, pour que ses plots de contact 22 soient disposés parallèlement aux bords latéraux de la carte, afin de pouvoir réaliser les plages de contact 25 parallèles aux bords latéraux de la carte. Or, la puce étant disposée dans une zone localement ramollie, il n'est pas facile de la positionner correctement, et les cartes à puce dont les plages de contact sont disposées
légèrement de biais sont destinées au rebut.
Ce procédé est par conséquent trop délicat à mettre en oeuvre pour être adapté à une production industrielle. De plus, le pourcentage de cartes destinées au rebut reste important si bien que le coût
de fabrication est très élevé.
Une autre solution ayant été envisagée utilise la technologie "Chrysalide". Cette technologie repose sur l'application de pistes électriquement conductrices par un procédé de type MID ("Moulded Interconnection Device" en littérature anglo-saxonne). Plusieurs procédés associés à cette technologie ont déjà fait l'objet de dépôts de demandes de brevet. Les demandes
de brevet EP-A-0 753 827, EP-A-0 688 050, et EP-A-
0 688 051, notamment, décrivent des procédés de fabrication et d'assemblage d'une carte à circuit intégré. La carte comporte un logement pour recevoir le circuit intégré, et des pistes électriquement conductrices sont disposées contre le fond et les parois latérales du logement et sont reliées à des plages métalliques de contact formées sur la surface du
support de carte.
L'application des pistes conductrices dans le logement peut être effectuée de trois manières différentes. Une première manière consiste à réaliser de l'estampage à chaud. Pour cela, une feuille comportant des métallisations en cuivre, recouvertes éventuellement d'étain ou de nickel, et munie d'une colle activable à chaud, est découpée puis collée à
chaud dans le logement.
Une deuxième manière consiste à appliquer, au moyen d'un tampon, une laque contenant un catalyseur au Palladium, aux endroits destinés à être métallisés; à chauffer la laque; puis à réaliser une métallisation, par dépôt de cuivre et/ou de nickel, en utilisant un
procédé électrochimique d'autocatalyse.
Une troisième manière consiste à réaliser une lithogravure à partir d'hologrammes laser. Cette lithogravure permet de réaliser des dépôts de métallisations en trois dimensions avec une très grande
précision et une haute résolution.
Tous ces procédés d'application de métallisations sont cependant complexes à mettre en oeuvre et donc coûteux. Ils nécessitent souvent l'utilisation d'un outillage spécifique et de plusieurs étapes supplémentaires. Or, le but de l'invention étant de supprimer des étapes de fabrication du micromodule, ce n'est pas pour en rajouter d'autres au moment de
l'application des pistes conductrices.
De plus, les métallisations étant réalisées en cuivre et/ou en nickel, elles restent coûteuses et
contribuent à augmenter le prix de revient des cartes.
La technologie "Chrysalide" fait donc appel à des procédés trop complexes, coûteux et nuisibles au rendement de fabrication, pour être adaptée à une
production industrielle en grande masse.
Pour pallier les inconvénients précités, l'invention propose un procédé de fabrication d'un dispositif électronique portable, tel qu'une carte à puce, selon lequel les étapes de fabrication d'un micromodule sont supprimées. Pour cela, des pistes conductrices et des éléments d'interface sont réalisés par impression, en trois dimensions, d'une substance conductrice. La puce est ensuite connectée aux éléments d'interface, par l'intermédiaire des pistes conductrices. L'invention a plus particulièrement pour objet un procédé de fabrication d'un dispositif électronique, tel qu'une carte à puce, comprenant au moins une puce de circuit intégré qui est noyée dans un support de carte et qui comporte des plots de contact reliés, par l'intermédiaire de pistes conductrices, à des éléments d'interface constitués par un bornier de connexion et/ou une antenne, caractérisé en ce qu'il consiste à: - réaliser, dans le support carte, une cavité présentant des parois inclinées, - réaliser une impression d'encre conductrice, en trois dimensions, pour former un motif comprenant les éléments d'interface et les pistes conductrices, ledit motif s'étendant de la surface du support de carte, le long des parois inclinées de la cavité jusque dans le fond de celle-ci, - reporter et connecter la puce dans le fond de la cavité,
- enrober la puce dans une résine de protection.
La forme de la cavité à parois inclinées permet de faciliter le dépôt d'encre conductrice par une technique d'impression. De plus, l'encre conductrice présente un coût avantageux par rapport au cuivre ou au nickel utilisés dans le cas de dépôt de métallisations. Par ailleurs, les éléments d'interface étant imprimés,
ils présentent une épaisseur négligeable.
Le procédé selon l'invention présente en outre l'avantage d'être rapide et peu coûteux. Cet avantage est notamment dû au fait que les éléments d'interface ainsi que les pistes conductrices sont formés en une seule étape consistant en une technique simple
d'impression d'encre conductrice.
D'autres particularités et avantages de l'invention
apparaîtront à la lecture de la description donnée à
titre d'exemple illustratif et non limitatif, et faite en référence aux figures annexées qui représentent: - la figure 1, déjà décrite, un schéma en section transversale qui illustre un procédé traditionnel de fabrication de carte à puce à contacts, - la figure 2, déjà décrite, un schéma en vue de dessus, d'une carte à puce fabriquée selon une technologie connue, - la figure 3, un schéma d'une carte à puce à contacts obtenue selon un procédé de l'invention, - les figures 4A et 4B, respectivement une vue de dessus et une vue en coupe d'une carte à puce à contacts selon l'invention, dans laquelle la puce est reportée selon un montage "flip chip", - les figures 5A et 5B, respectivement une vue de dessus et une vue en coupe d'une carte à puce à contacts selon l'invention, dans laquelle la puce est reportée selon un autre type de montage, - les figures 5C et 5D, deux vues de dessus d'une carte à puce à contacts selon l'invention, dans laquelle la puce est respectivement reportée puis connectée selon un autre type de montage, - les figures 6A et 6B, respectivement une vue de dessus de deux étiquettes électroniques au cours de leur fabrication, - les figures 7A et 7B, une vue de dessus de deux cartes hybrides, réalisées selon le procédé de
l'invention.
La figure 3 schématise une carte à puce à contacts obtenue selon un mode de réalisation d'un procédé selon l'invention. Le corps de carte, référencé 100, est obtenu selon un procédé classique de fabrication, par exemple par injection de matière plastique dans un moule. Ce support de carte 100 comporte, à un emplacement défini par la norme ISO, un élément d'interface constitué, dans l'exemple de la figure 3, par un bornier de connexions 110 muni de plages de contact 111 affleurant la surface. Ces plages de contact 111 sont positionnées autour d'une cavité 120 pratiquée dans le corps de carte. Cette cavité est pratiquée soit par fraisage, soit lors de l'injection de la carte, ce qui est plus économique. Elle est de
préférence circulaire et présente des parois inclinées.
Cependant, elle peut tout aussi bien être rectangulaire, losangique ou octogonale etc. Des pistes conductrices 112, rattachées aux plages de contact 111, tapissent par ailleurs le fond et les parois de la
cavité 120.
En fait, les plages de contact 111 et les pistes conductrices 112 forment un seul motif obtenu en une seule étape, par impression, en trois dimensions, d'encre conductrice. Ainsi, les plages de contact 111 sont constituées d'encre conductrice, déposée par impression sur la surface 100 de la carte, et se prolongent par des pistes conductrices 112, le long des parois inclinées de la cavité, jusque dans le fond de celle-ci. La forme inclinée de la cavité 120 est importante car elle permet de faciliter l'impression d'encre conductrice. Dans l'exemple schématisé sur la figure 3, la cavité possède deux plans: le premier plan est horizontal et défini à l'intérieur d'un premier cercle 121 formant le fond de la cavité; le deuxième plan, formant les parois de la cavité 120, est incliné et défini à l'intérieur d'un deuxième cercle 122. La profondeur de la cavité doit être suffisamment faible pour faciliter l'impression du motif. Ainsi, elle est de préférence comprise entre 100 et 600 Mm, par exemple
de l'ordre de 300 Mm.
La cavité peut cependant être de toute autre forme,
par exemple rectangulaire, losangique ou octogonale.
Une puce de circuit intégré 200 est reportée dans le fond de la cavité 120 et connectée, par l'intermédiaire des pistes conductrices 112, aux plages
de contact 111.
L'impression, en trois dimensions, d'encre conductrice pour former l'élément d'interface 110 et les pistes conductrices 112 peut être réalisée selon
différentes techniques.
Dans un premier mode de réalisation, l'impression d'encre conductrice est obtenue par une technique de tampographie. Pour cela, un tampon encreur permet de reporter l'encre conductrice, selon le motif désiré,
sur la surface de la carte et dans la cavité.
De préférence, le tampon est réalisé en matière déformable, par exemple en matière silicone, afin de s'adapter à la forme de la cavité. En fait, la forme et la matière du tampon sont définies en fonction non seulement de la forme de la cavité mais aussi de la
résolution souhaitée pour le motif à imprimer.
Cette technique peut être mise en oeuvre soit avec un tampon à déplacement vertical vers la carte, soit
avec un tampon rotatif.
Dans un deuxième mode de réalisation, l'impression d'encre conductrice est obtenue par une technique d'impression offset utilisant un rouleau compressible et de faible dureté de type blanchet pour le transfert
de l'encre sur la carte.
Excepté les contraintes sur le rouleau de type blanchet, le reste des paramètres d'impression est similaire aux techniques classiques d'impression, c'est-à-dire l'utilisation d'un encrier, d'une plaque polymère ou métallique, comportant le motif à imprimer creux ou en relief, et d'un rouleau de transfert d'encre. Dans les deux techniques de tampographie et d'impression offset la profondeur de la cavité ne doit pas être trop importante en regard de la souplesse du rouleau ou du tampon utilisé. Typiquement, la profondeur de la cavité est comprise entre 100 Mm et
600 pm.
Un troisième mode de réalisation, pour l'impression d'encre conductrice en trois dimensions, consiste à
utiliser une technique d'impression par jet d'encre.
Traditionnellement, la technique d'impression par jet d'encre peut être réalisée de deux manières différentes et bien connues: soit par une méthode dite de goutte à
la demande, soit par jet d'encre continu dévié.
I1 Cette dernière technique d'impression par jet d'encre consiste à projeter des gouttes chargées en
électricité statique suivant une trajectoire définie.
Au cours de l'impression, la trajectoire de ces gouttes peut être modifiée en appliquant une polarisation
différente à des plaques de déviation.
Afin de pouvoir réaliser une impression en trois dimensions de bonne qualité et imprimer correctement le motif comprenant des éléments d'interface et des pistes conductrices, la cavité ne doit pas comporter de plan proche de la verticale, mais uniquement des plans horizontaux ou inclinés selon un angle d'inclinaison
compris entre 5 et 30 , de préférence entre 15 et 200.
Grâce à ces techniques d'impression d'encre conductrice en trois dimensions, il est possible d'imprimer, en une seule étape, à la fois des éléments d'interface constitués par un bornier de connexion et/ou une antenne, et des pistes conductrices destinées à permettre la connexion de la puce. Dans ce cas, les éléments d'interface et les pistes conductrices forment
un seul et même motif.
Les différentes techniques d'impression permettent
d'utiliser différentes sortes d'encre conductrice.
Ainsi, l'encre conductrice peut être constituée par une encre à solvant, comportant une résine polymère solubilisée dans un solvant avec des charges conductrices (particules métalliques), qui durcie par évaporation du solvant. L'encre peut en outre être une encre thermodurcissable monoou bicomposant, une encre à polymérisation sous rayonnement UV, un composé de
type pâte à braser ou encore un alliage métallique.
La puce peut, quant à elle, être reportée au fond
de la cavité selon trois types de montage différents.
Une première méthode consiste à reporter la puce selon un montage de type "flip chip". Ce type de montage est déjà bien connu et il est représenté sur les schémas en vue de dessus et en coupe des figures 4A et 4B. Sur la figure 4B, les plages de contact 111 du bornier de connexion 110 et les pistes conductrices 112 sont représentées par un trait épais noir pour faciliter la compréhension. Mais, étant donné qu'elles sont obtenues par impression d'encre conductrice, leur épaisseur est en réalité négligeable. Le report de la puce est effectué en la retournant, la face active comportant les plots de contact 220 orientés vers le fond de la cavité 120. La puce 200 est ensuite connectée en appliquant ses plots de contact 220 sur les plages conductrices 112 préalablement imprimées, sans utilisation de fils conducteurs. Dans ce cas les pistes d'interconnexion 112 doivent être imprimées avec précision et elles sont amenées jusqu'à l'emplacement exact des plots de contact 220 de la puce 200 de
circuit intégré.
Dans l'exemple illustré sur la figure 4B, la puce est connectée aux pistes conductrices 112 au moyen d'une colle 350 à conduction électrique anisotrope bien connue et souvent utilisée pour le montage de composants passifs en surface. Cette colle 350 contient en fait des particules conductrices élastiquement déformables, qui permettent d'établir une conduction électrique suivant l'axe z (c'est à dire suivant l'épaisseur) lorsqu'elles sont pressées entre les plots de contact 220 et les pistes conductrices 112, tout en assurant une isolation suivant les autres directions (x,y). Dans une variante de réalisation, la connexion électrique peut être établie au moyen de protubérances formées par un adhésif conducteur, préalablement déposé sur les plots de contact 220 de la puce et réactivé à
chaud lors du report de la puce.
Une autre façon d'établir la connexion électrique entre la puce 200 et les pistes conductrices 112 consiste à réaliser, sur les plots de contact 220 de la puce 200, des bossages en matériau conducteur, destinés à améliorer le contact électrique, puis à appliquer la puce sur le motif préalablement imprimé, avant la polymérisation complète de l'encre conductrice utilisée pour l'impression du motif. La fixation et la connexion de la puce s'effectuent alors simultanément, au cours de la polymérisation de l'encre conductrice du motif imprimé. Enfin, dans le cas o les pistes conductrices 112 sont réalisées par impression par jet d'encre, d'un alliage métallique, il est envisageable de fixer et de connecter la puce en une seule étape de soudage. Pour cela, des bossages en alliage métallique à bas point de fusion sont réalisés sur les plots de contact 220 de la puce 200 et sont refondus au moment du report de la
puce afin de les souder aux pistes conductrices 112.
Une dernière étape de la fabrication de la carte à puce à contacts affleurant illustrée sur la figure 4B consiste ensuite à enrober la puce d'une résine de protection 300. Pour cela, une goutte de résine est déposée dans la cavité 120. De plus, pour obtenir une surface externe plane, on utilise de préférence une résine de très faible viscosité. Par ailleurs lorsqu'une colle conductrice est utilisée pour le report de la puce, la résine de protection doit être choisie de façon à ce qu'elle soit compatible avec
cette colle.
Une deuxième méthode pour effectuer le report de la puce consiste à coller la puce à l'endroit avec sa face active, comportant les plots de contact, orientée vers le haut, c'est-à-dire vers l'ouverture de la cavité 120. Ce type de montage est illustré par les figures 5A et 5B qui schématisent respectivement une vue de dessus et une vue en coupe d'une carte à puce à contact affleurant. Dans ce cas, les pistes d'interconnexion 112 sont amenées à proximité de l'emplacement prévu pour la puce 200. La puce 200 est collée dans le fond de la cavité , par la face opposée à la face active, en utilisant une colle 500 isolante. La colle 500 utilisée peut par exemple être un adhésif réticulant sous l'effet d'une exposition à un rayonnement ultra-violet. La cadence de cette opération de collage peut être particulièrement élevée, puisqu'il est possible de coller par exemple
cinq à six milles puces à l'heure.
Dans une deuxième étape, on réalise les connexions électriques entre les plots de contact 220 de la puce et les pistes conductrices 112. Ces connexions sont effectuées par dispense d'une résine conductrice 400 sur les plots de contact 220 de la puce et les pistes de connexion 112. La résine conductrice 400 peut par exemple être une colle polymérisable chargée en particules conductrices telles que des particules d'argent. Cette deuxième étape de connexion peut être réalisée avec la même cadence élevée qu'à l'étape de collage de la puce. De plus, ces deux étapes de collage et de connexion peuvent être réalisées en utilisant le
même équipement.
De la même manière que précédemment décrite, la puce 200 est ensuite enrobée d'une résine de protection 300 qui est déposée dans la cavité 120 et affleure la surface du support de carte 100. cette résine d'encapsulation permet ainsi de protéger la puce de circuit intégré des contraintes climatiques et mécaniques. Elle doit d'autre part être compatible avec la colle isolante 500 et avec la résine conductrice 400 utilisées. Les figures 5A et 5B qui viennent d'être décrites schématisent une configuration pour laquelle chaque plage de contact se trouve en face d'un plot de la puce qui lui est associé. En revanche lorsque la puce est montée selon une troisième méthode consistant en un câblage filaire classique, il faudra utiliser un motif interdigité tel que schématisé sur les figures 5C et 5D et tel que décrit dans la demande de brevet EP-A-0 753 827. Ce motif interdigité permet ainsi d'amener les pistes de connexion 112 de chaque plage de contact 111, associée à un plot de contact 220 de la puce 200, à proximité de ce plot, et d'éviter ainsi un enchevêtrement des fils de connexion 260. La figure 5C représente plus particulièrement le motif interdigité sur lequel une puce 200 est reportée. La figure 5D représente en outre les connexions filaires 260 entre les pistes de connexion 112 et les plots de contact de
la puce.
L'invention s'applique également à la fabrication de cartes à puce sans contact. Dans ce cas, les éléments d'interface sont constitués par une antenne dont les spires peuvent être imprimées sur la surface de la carte et/ou dans la cavité. Cependant, quel que soit l'emplacement des spires, les extrémités de l'antenne doivent toujours être positionnées dans le fond de la cavité, afin de pouvoir les connecter aux
plots de contacts de la puce.
Les figures 6A et 6B schématisent deux étiquettes électroniques vues de dessus, au cours de leur fabrication. Ces deux étiquettes peuvent éventuellement servir de base à la fabrication de cartes à puce sans contact ou bien être utilisées telle qu'elles. Elles sont référencées 100. Elles comportent une cavité 120 et une antenne 140. L'antenne 140 est obtenue par impression d'encre conductrice en utilisant l'une des techniques d'impression citées précédemment, à savoir
la tampographie, l'impression offset ou le jet d'encre.
L'étiquette de la figure 6A comporte une antenne dont les spires sont réalisées à la fois sur la surface de la carte et dans la cavité 120. Les pistes conductrices associées à cet élément d'interface sont formées par les extrémités d'antenne 141, 142, et aboutissent dans le fond de la cavité. Une puce, non représentée sur cette figure, est ensuite reportée dans le fond de la cavité et connectée aux extrémités 141,
142 d'antenne.
Le report de la puce peut se faire des deux manières décrites ci-dessus. Cependant, dans le cas d'un montage "flip chip", on préfère éviter l'utilisation d'une colle conductrice anisotrope afin d'éviter des courts circuits susceptibles de se produire du fait de la présence des spires d'antenne
dans le fond de la cavité.
Dans ce cas, et plus particulièrement dans le cas du schéma de la figure 6B décrit ci-dessous, dans la mesure o il n'y a que deux contacts à relier, on pourra envisager d'effectuer la connexion en déposant deux petites gouttes de colle conductrice puis en
positionnant la puce face retournée vers le bas.
Préalablement au report de la puce, on préfère en outre protéger les spires d'antenne situées dans le fond de
la cavité en les recouvrant d'un vernis isolant.
L'antenne 140 de l'étiquette représentée sur la figure 6B diffère de l'antenne représentée sur la figure 6A par le fait que les spires sont entièrement imprimées sur la surface du support de carte 100 et seules les extrémités d'antenne 141, 142, formant des pistes conductrices associées à l'antenne, aboutissent dans le fond de la cavité. Cette forme de réalisation permet de faciliter le report de la puce dans le fond de la cavité. En revanche, dans ce cas les spires d'antenne se chevauchent en au moins un point C de la surface de la carte. Il est donc nécessaire d'appliquer un vernis isolant sur ce(s) point(s) de chevauchement
afin d'éviter l'apparition d'un court-circuit. Lorsque l'antenne est ainsi réalisée sur la surface de la carte une étape
ultérieure consiste à appliquer
sur ses spires un vernis isolant de protection.
On peut également noyer l'antenne, en appliquant une autre feuille plastique sur la surface imprimée de la carte, afin de réaliser une carte à puce sans contact. Une résine d'encapsulation est par ailleurs déposée dans la cavité 120 afin de protéger la puce, et
l'antenne lorsque celle-ci est située dans la cavité.
Une carte hybride peut également être réalisée conformément au procédé selon l'invention. Les figures 7A et 7B schématisent une telle carte. Dans ce cas, les éléments d'interface sont constitués par un bornier de connexion 110 et une antenne 140. Le motif imprimé, par impression d'encre conductrice, comprend d'une part le bornier de connexion 110 qui se prolonge par des pistes conductrices 112 aboutissant dans le fond de la cavité, et d'autre part l'antenne 140 dont les extrémités 141,
142 au moins aboutissent dans le fond de la cavité 120.
Une puce est ensuite reportée dans le fond de la cavité de telle sorte que ses plots de contact soient connectés d'une part aux extrémités 141, 142 d'antenne et d'autre part aux pistes conductrices 112 associées
aux plages de contact 111 du bornier de connexion 110.
Pour des raisons de clarté, la puce n'est pas représentée sur les figures 7A et 7B. La figure 7A illustre un mode de réalisation préféré, selon lequel l'antenne 140 est entièrement réalisée dans la cavité de manière à ce que seules les plages de contact 111 du bornier de connexion 110 soient visibles sur la surface du support de carte 100. Dans ce cas, les pistes de l'antenne se chevauchent et un vernis isolant 143 est déposé sur les points de chevauchement pour
éviter l'apparition d'un court-circuit.
Cependant, il est bien sûr envisageable de réaliser à la fois les spires d'antenne et le bornier de connexion sur la surface du corps de carte, tel que schématisé sur la figure 7B. Dans ce cas, seules les extrémités d'antenne 141, 142 aboutissent dans le fond de la cavité 120. Un vernis isolant 143 est également déposé sur les points de chevauchement des spires
d'antenne pour éviter l'apparition d'un court-circuit.
Dans l'exemple de la figure 7A, il est préférable de protéger les spires d'antenne 140 par un vernis isolant, avant le report de la puce, afin d'éviter
l'apparition de courts-circuits.
Le report de la puce peut se faire selon les différentes méthodes décrites précédemment. Cependant on préfère la reporter selon la deuxième méthode, c'est à dire la face active orientée vers le haut et les plots de contact connectés au moyen d'une résine conductrice, comme de la colle à argent par exemple. Ce mode de report requiert en effet moins de précision concernant la position des pistes conductrices formées par les extrémités 141, 142 d'antenne, et des pistes conductrices 112 associées au bornier 110, par rapport aux plots de contact de la puce; et il permet d'éviter d'éventuels court-circuits en collant, dans le fond de la cavité et sur les spires d'antenne 140, la face
inactive de la puce au moyen d'une colle isolante.
Grâce au procédé selon l'invention, il est possible de fabriquer des cartes à puce en grande masse car la
cadence de fabrication est considérablement augmentée.
En effet, les étapes intermédiaires de fabrication d'un micromodule sont supprimées et la réalisation du bornier de connexion, et/ou de l'antenne, et des pistes d'interconnexion se fait en une seule et même étape consistant en une impression d'encre conductrice. Il en
résulte une diminution importante du prix de revient.
De plus, le procédé selon l'invention est peu coûteux car l'encre conductrice est moins chère que le cuivre, le nickel et l'or qui sont utilisés dans les procédés classiques pour la réalisation des
métallisations et des connexions.
En outre, l'invention n'utilise pas d'équipement
cher ce qui réduit les coûts de fabrication.
D'autre part, la cavité étant réalisée sur une profondeur suffisamment faible, pour permettre une impression d'encre conductrice de bonne qualité sur les parois inclinées et sur le fond (typiquement sur une profondeur inférieure à 400 um), il reste au dos de la puce, c'est-à-dire dans la partie inférieure de la carte située sous la cavité, une quantité de matière plus importante que dans les cartes à puce traditionnelles. L'épaisseur restante sous la cavité est en effet comprise entre 350 et 500 gm. Cette épaisseur restante permet de réduire considérablement les risques de formation de fissures susceptibles de se produire. La tenue mécanique de la puce dans le corps de carte est par conséquent améliorée. De plus cette géométrie est extrêmement facile à fabriquer par moulage par injection avec un noyau fixe de conception simple.
Claims (14)
1. Procédé de fabrication d'un dispositif électronique, tel qu'une carte à puce, comprenant au moins une puce de circuit intégré (200) qui est noyée dans un support de carte (100) et qui comporte des plots de contact (220) reliés, par l'intermédiaire de pistes conductrices (112; 141, 142), à des éléments d'interface constitués par un bornier de connexion (110) et/ou une antenne (140), caractérisé en ce qu'il consiste à: - réaliser, dans le support de carte (100), une cavité (120) présentant des parois inclinées, - réaliser une impression d'encre conductrice, en trois dimensions, pour former un motif comprenant les éléments d'interface (110; 140) et les pistes conductrices (112; 141, 142), ledit motif s'étendant de la surface du support de carte (100), le long des parois inclinées de la cavité (120) jusque dans le fond de celle-ci, - reporter et connecter la puce (200) dans le fond de la cavité (120), et - enrober la puce (200) dans une résine de
protection (300).
2. Procédé de fabrication d'une carte à puce à contacts affleurant selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments d'interface sont constitués par un bornier de connexion (110) qui est imprimé sur la surface du support de carte (100) et se prolonge par les pistes conductrices (112) qui
aboutissent dans le fond de la cavité (120).
3. Procédé de fabrication d'une carte à puce sans contact ou d'une étiquette électronique selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments d'interface sont constitués par une antenne (140), dont les spires sont imprimées sur la surface du support de carte (100) et/ou dans la cavité (120), et en ce que les pistes conductrices (141, 142) sont formées par les extrémités d'antenne et aboutissent dans le fond de la cavité.
4. Procédé de fabrication d'une carte à puce hybride selon la revendication 1, caractérisé en ce que les éléments d'interface sont constitués d'une part par un bornier de connexion (110), qui est imprimé sur la surface du support de carte (100) et se prolonge par des pistes conductrices (112) aboutissant dans le fond de la cavité (120), et d'autre part par une antenne (140) dont les extrémités (141, 142) au moins
aboutissent dans le fond de la cavité (120).
5. Procédé selon l'une des revendications 1 à 4,
caractérisé en ce que la cavité (120) est réalisée sur
une profondeur comprise entre 100 et 600um.
6. Procédé selon l'une des revendications 1 à 5,
caractérisé en ce que les parois inclinées de la cavité (120) sont réalisées selon un angle d'inclinaison
compris entre 5 et 30 .
7. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6,
caractérisé en ce que l'impression d'encre conductrice est réalisée par tampographie, en utilisant un tampon encreur déformable apte à s'adapter à la forme de la cavité.
8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le tampon utilisé est un tampon à déplacement
vertical ou rotatif.
9. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6,
caractérisé en ce que l'impression d'encre conductrice est réalisée par une technique offset utilisant un rouleau de type blanchet pour le transfert de l'encre sur le support de carte, le rouleau étant déformable
pour s'adapter à la forme de la cavité (120).
10. Procédé selon l'une des revendications 1 à 6,
caractérisé en ce que l'impression d'encre conductrice
est réalisée par jet d'encre.
11. Procédé selon l'une des revendications 7 à 10,
caractérisé en ce que l'encre conductrice utilisée est une encre à solvant, une encre thermodurcissable bicomposant, une encre polymérisable sous rayonnement ultra-violet, une pâte à braser ou un alliage métallique.
12. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la puce (200) est reportée dans le fond de la
cavité (120) selon un montage "flip chip".
13. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que la puce (200) est reportée dans le fond de la cavité (120), par collage de la face opposée à la face active au moyen d'une colle isolante (500), et connectée au moyen d'une résine conductrice (400) dispensée à la fois sur les plots de contact (220) de la puce (200) et sur les pistes conductrices (112; 141, 142).
14. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la puce (200) est reportée face active retournée vers le bas dans le fond de la cavité (120), après avoir déposé deux petites gouttes de colle
conductrice sur les extrémités d'antenne (141, 142).
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|---|---|---|---|
| FR9806684A FR2779255B1 (fr) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | Procede de fabrication d'un dispositif electronique portable comportant au moins une puce de circuit integre |
| BR9910718-0A BR9910718A (pt) | 1998-05-27 | 1999-05-26 | Processo de fabricação de um dispositivo eletrônico portátil que comporta pelo menos um microchip de circuito integrado |
| EP99920924A EP1084481A1 (fr) | 1998-05-27 | 1999-05-26 | Procede de fabrication d'un dispositif electronique portable comportant au moins une puce de circuit integre |
| CN99806621A CN1309796A (zh) | 1998-05-27 | 1999-05-26 | 制造包括至少一个集成电路芯片的便携式电子装置的方法 |
| AU38322/99A AU3832299A (en) | 1998-05-27 | 1999-05-26 | Method for making a portable electronic device comprising at least an integratedcircuit chip |
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| CA002333431A CA2333431A1 (fr) | 1998-05-27 | 1999-05-26 | Procede de fabrication d'un dispositif electronique portable comportant au moins une puce de circuit integre |
| JP2000551358A JP2002517047A (ja) | 1998-05-27 | 1999-05-26 | 少なくとも１つの集積回路チップを有する携帯電子装置の製造方法 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2875995A1 (fr) * | 2004-09-24 | 2006-03-31 | Oberthur Card Syst Sa | Procede de montage d'un composant electronique sur un support, de preference mou, et entite electronique ainsi obtenue, telle q'un passeport |
| FR3009411A1 (fr) * | 2013-08-02 | 2015-02-06 | Ask Sa | Couverture de livret d'identite muni d'un dispositif radiofrequence et son procede de fabrication |
| WO2016059304A1 (fr) | 2014-10-16 | 2016-04-21 | Ask. S.A. | Procédé de fabrication d' un support de dispositif radiofréquence constitué d'une seule couche |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006318217A (ja) | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリカード用アダプタ |
| JP4500214B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2010-07-14 | 株式会社日立製作所 | 無線ｉｃタグ、及び無線ｉｃタグの製造方法 |
| CN101025796B (zh) * | 2006-02-17 | 2010-05-12 | 上海英内电子标签有限公司 | 一种电子标签的倒封装工艺 |
| JP4950627B2 (ja) * | 2006-11-10 | 2012-06-13 | 株式会社日立製作所 | Ｒｆｉｃタグとその使用方法 |
| CN106299623A (zh) * | 2016-09-27 | 2017-01-04 | 北京小米移动软件有限公司 | 无线保真WiFi天线及制造方法 |
| CN106897766A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-06-27 | 金邦达有限公司 | 带ic芯片的智能卡及智能卡的制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0627707A1 (fr) * | 1991-12-02 | 1994-12-07 | SOLAIC (société anonyme) | Procédé de fabrication d'une carte à mémoire et carte à mémoire ainsi obtenue |
| EP0688050A1 (fr) * | 1994-06-15 | 1995-12-20 | Philips Cartes Et Systemes | Procédé d'assemblage de carte à circuit intégré et carte ainsi obtenue |
| WO1998049653A1 (fr) * | 1997-05-01 | 1998-11-05 | Micron Communications, Inc. | Procede de formation de ci dans des substrats et circuits enfouis |
-
1998
- 1998-05-27 FR FR9806684A patent/FR2779255B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-05-26 EP EP99920924A patent/EP1084481A1/fr not_active Withdrawn
- 1999-05-26 WO PCT/FR1999/001232 patent/WO1999062028A1/fr not_active Application Discontinuation
- 1999-05-26 AU AU38322/99A patent/AU3832299A/en not_active Abandoned
- 1999-05-26 BR BR9910718-0A patent/BR9910718A/pt not_active Application Discontinuation
- 1999-05-26 JP JP2000551358A patent/JP2002517047A/ja active Pending
- 1999-05-26 CN CN99806621A patent/CN1309796A/zh active Pending
- 1999-05-26 CA CA002333431A patent/CA2333431A1/fr not_active Abandoned
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0627707A1 (fr) * | 1991-12-02 | 1994-12-07 | SOLAIC (société anonyme) | Procédé de fabrication d'une carte à mémoire et carte à mémoire ainsi obtenue |
| EP0688050A1 (fr) * | 1994-06-15 | 1995-12-20 | Philips Cartes Et Systemes | Procédé d'assemblage de carte à circuit intégré et carte ainsi obtenue |
| WO1998049653A1 (fr) * | 1997-05-01 | 1998-11-05 | Micron Communications, Inc. | Procede de formation de ci dans des substrats et circuits enfouis |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2875995A1 (fr) * | 2004-09-24 | 2006-03-31 | Oberthur Card Syst Sa | Procede de montage d'un composant electronique sur un support, de preference mou, et entite electronique ainsi obtenue, telle q'un passeport |
| WO2006035128A2 (fr) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Oberthur Card System Sa | Procede de montage d’un composant electronique sur un support de preference mou, et entite electronique ainsi obtenue, telle qu’un passeport |
| WO2006035128A3 (fr) * | 2004-09-24 | 2006-06-01 | Oberthur Card System Sa | Procede de montage d’un composant electronique sur un support de preference mou, et entite electronique ainsi obtenue, telle qu’un passeport |
| US7948764B2 (en) | 2004-09-24 | 2011-05-24 | Oberthur Technologies | Method for mounting an electronic component on a preferably soft support, and resulting electronic entity, such as a passport |
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