FR2744270A1 - Smart card and its method of fabrication - Google Patents
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Abstract
Description
L'invention concerne une carte à mémoire à circuit intégré, et plus particulièrement une carte à mémoire du type comportant un corps de carte en matière isolante dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré, avec sur cette face un motif conducteur constitué par une pluralité de plages conductrices et de lignes conductrices de lecture/écriture associées reliant ces plages au circuit intégré. The invention relates to an integrated circuit memory card, and more particularly to a memory card of the type comprising a card body of insulating material in one face of which is embedded an integrated circuit, with on this face a conductive pattern consisting of a plurality conductive pads and associated read / write conductive lines connecting these pads to the integrated circuit.
On pourra par exemple se référer aux documents
FR-A-2.671.416 et FR-A-2.684.471 de la demanderesse, qui décrivent une carte à mémoire du type précité.We could for example refer to the documents
FR-A-2,671,416 and FR-A-2,684,471 to the applicant, which describe a memory card of the aforementioned type.
Du fait de la disposition du circuit intégré enchâssé dans une face du corps de carte, et des lignes conductrices du motif conducteur qui sont très fines, on prévoit de recouvrir la zone concernée d'une couche de vernis diélectrique de protection laissant seulement apparentes les plages conductrices sur lesquelles viennent frotter les organes de contact de l'appareil de lecture lors de l'utilisation de la carte à mémoire. Dans la pratique, pour réaliser une telle carte à mémoire, on commence par enchâsser (par enfoncement à chaud) le circuit intégré, avec ses plots de contact tournés vers l'extérieur, dans une face de la carte, puis on forme le motif conducteur (en général par un dépôt d'encre conductrice réalisé par sérigraphie), et enfin on dépose la couche de vernis de protection en ne laissant apparentes que les plages conductrices du motif conducteur. Due to the arrangement of the integrated circuit embedded in one face of the card body, and the conductive lines of the conductive pattern which are very thin, provision is made to cover the area concerned with a layer of protective dielectric varnish leaving only the areas visible. conductive on which the contact members of the reading device rub when using the memory card. In practice, to make such a memory card, one begins by embedding (by hot pressing) the integrated circuit, with its contact pads facing outwards, in one face of the card, then forming the conductive pattern. (in general by a deposit of conductive ink produced by screen printing), and finally the protective varnish layer is deposited, leaving only the conductive areas of the conductive pattern visible.
Cependant la couche de vernis de protection forme des marches assez prononcées au niveau des bords des plages conductrices laissées apparentes. Outre la fatigue qui en résulte pour les organes de contact de l'appareil de lecture, ces marches induisent un choc lorsque les organes de contact rentrent en contact avec les plages associées après le passage des marches concernées : ce choc induit un frottement localement plus important qui accélère l'usure de la zone concernée des plages conductrices, et de plus il peut générer un rebond des organes de contact d'autant plus sensible que la vitesse de passage est élevée, un tel rebond pouvant induire des perturbations pour le signal de lecture. However, the protective varnish layer forms fairly pronounced steps at the edges of the conductive pads left visible. In addition to the resulting fatigue for the contact members of the reading device, these steps induce a shock when the contact members come into contact with the associated pads after the passage of the steps concerned: this shock induces greater local friction which accelerates the wear of the zone concerned of the conductive pads, and moreover it can generate a rebound of the contact members all the more sensitive as the speed of passage is high, such a rebound being able to induce disturbances for the reading signal .
L'invention vise précisément à résoudre ce problème, en concevant une carte à mémoire ne présentant pas les inconvénients ci-dessus. The invention aims precisely to solve this problem, by designing a memory card which does not have the above drawbacks.
L'invention a ainsi pour objet de réaliser une carte à mémoire dont la structure permet d'éviter l'effet de marche exposé plus haut, ainsi qu'un procédé de fabrication d'une telle carte. The object of the invention is therefore to produce a memory card the structure of which makes it possible to avoid the walking effect described above, as well as a method of manufacturing such a card.
I1 s'agit plus précisément d'une carte à mémoire, du type comportant un corps de carte dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré, avec sur cette face un motif conducteur constitué par une pluralité de plages conductrices et de lignes conductrices associées reliant ces plages au circuit intégré, caractérisée en ce que le circuit intégré ainsi que la zone adjacente de la face concernée du corps de carte présentant le motif conducteur sont recouverts par un film isolant de protection rendu localement conducteur dans la masse par un processus physico-chimique selon un motif correspondant au motif conducteur. I1 is more precisely a memory card, of the type comprising a card body in one face of which is embedded an integrated circuit, with on this face a conductive pattern constituted by a plurality of conductive pads and associated conductive lines connecting these areas of the integrated circuit, characterized in that the integrated circuit as well as the adjacent area of the face concerned of the card body having the conductive pattern are covered by an insulating protective film made locally conductive in the mass by a physicochemical process according to a pattern corresponding to the conductive pattern.
Ainsi le motif conducteur est totalement intégré à la masse du film isolant de protection, tout en laissant parfaitement plane la face extérieure dudit film. On parvient ainsi à éliminer totalement les inconvénients précités de l'effet de marche rencontré avec les cartes à mémoire connues et de plus les lignes conductrices du motif, même si elles sont apparentes, sont parfaitement protégées. Thus, the conductive pattern is completely integrated into the mass of the insulating protective film, while leaving the outer face of said film perfectly flat. We thus manage to completely eliminate the aforementioned drawbacks of the walking effect encountered with known memory cards and moreover the conductive lines of the pattern, even if they are visible, are perfectly protected.
Le film isolant de protection peut être rendu localement conducteur sur toute son épaisseur pour la totalité du motif conducteur, ou en variante seulement pour une partie du motif conducteur qui assure la liaison avec le circuit intégré. The protective insulating film can be made locally conductive over its entire thickness for the entire conductive pattern, or alternatively only for a part of the conductive pattern which provides the connection with the integrated circuit.
De préférence le film isolant rendu conducteur est collé sur la face concernée du corps de carte. Preferably the insulating film made conductive is bonded to the relevant face of the card body.
Selon une autre caractéristique avantageuse, le film isolant rendu localement conducteur est en matériau transparent, ce qui permet un repérage du circuit intégré par des moyens optiques équipant l'appareil de lecture. According to another advantageous characteristic, the insulating film made locally conductive is made of transparent material, which allows identification of the integrated circuit by optical means equipping the reading device.
De préférence encore on utilise un film isolant réalisé en un matériau apte à être rendu conducteur dans sa masse par un processus thermochimique, ou mécano-chimique, ou encore opto-chimique. More preferably, an insulating film made of a material capable of being made conductive in its mass by a thermochemical, or chemical-mechanical, or even opto-chemical process is used.
L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une carte à mémoire présentant l'une au moins des caractéristiques précitées, ce procédé étant remarquable en ce qu'il comporte les étapes successives suivantes:
a) on dispose un corps de carte dans une face duquel est enchâssé un circuit intégré
b) on recouvre d'un film isolant de protection en matériau apte à être rendu conducteur dans sa masse par un processus physico-chimique le circuit intégré ainsi qu'une zone adjacente de la face concernée du corps de carte
c) on met en oeuvre le processus physico-chimique selon un motif correspondant au motif conducteur désiré, de façon à former directement le motif conducteur dans l'épaisseur du film isolant de protection.The invention also relates to a method of manufacturing a memory card having at least one of the above characteristics, this method being remarkable in that it comprises the following successive steps:
a) there is a card body in one face of which is embedded an integrated circuit
b) the integrated circuit and an adjacent area of the face of the card body are covered with an insulating protective film of material capable of being made conductive in its mass by a physicochemical process.
c) the physicochemical process is implemented according to a pattern corresponding to the desired conductive pattern, so as to directly form the conductive pattern in the thickness of the protective insulating film.
L'étape b) du procédé est de préférence mise en oeuvre par collage direct du film isolant de protection sur la face concernée du corps de carte, soit par interposition d'une couche de colle, soit en enduisant préalablement d'adhésif la face inférieure du film isolant;
Le processus mis en oeuvre lors de l'étape c) pourra être un processus thermochimique, de préférence par exposition directe du film isolant à un moyen chauffant, ou un processus mécano-chimique, de préférence par application directe d'une pression sur le film isolant, ou encore un processus opto-chimique, de préférence par irradiation du film isolant, notamment au moyen d'un faisceau laser. Dans tous les cas, une seule étape suffit pour former le motif conducteur désiré dans la masse du film isolant de protection.Step b) of the method is preferably implemented by direct bonding of the insulating protective film on the face concerned of the card body, either by interposing a layer of adhesive, or by coating the underside with adhesive beforehand. insulating film;
The process implemented during step c) may be a thermochemical process, preferably by direct exposure of the insulating film to a heating means, or a chemical-mechanical process, preferably by direct application of pressure to the film insulator, or an opto-chemical process, preferably by irradiation of the insulator film, in particular by means of a laser beam. In all cases, a single step is sufficient to form the desired conductive pattern in the mass of the protective insulating film.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront plus clairement à la lumière de la description qui va suivre et des dessins annexés, concernant un mode de réalisation particulier, en référence aux figures où
- la figure 1 est une vue schématique partielle de dessus d'une carte à mémoire conforme à l'invention
- la figure 2 est une vue partielle en perspective de la carte à mémoire précitée, avec une coupe selon la ligne II-II de la figure 1
- la figure 3 illustre schématiquement en coupe les étapes successives d'un procédé de fabrication conforme à l'invention, permettant de réaliser la carte à mémoire précitée
- la figure 4 illustre une variante du procédé de fabrication précité, selon laquelle on prévoit de rendre le film isolant de protection localement conducteur sur toute son épaisseur pour une partie seulement du motif conducteur.Other characteristics and advantages of the invention will appear more clearly in the light of the description which follows and of the appended drawings, relating to a particular embodiment, with reference to the figures where
- Figure 1 is a partial schematic view from above of a memory card according to the invention
- Figure 2 is a partial perspective view of the above memory card, with a section along line II-II of Figure 1
- Figure 3 schematically illustrates in section the successive steps of a manufacturing process according to the invention, for making the aforementioned memory card
- Figure 4 illustrates a variant of the aforementioned manufacturing method, according to which provision is made to make the locally protective conductive insulating film over its entire thickness for only part of the conductive pattern.
Les figures 1 et 2 illustrent une carte à mémoire
C conforme à l'invention. La carte à mémoire C est du type comportant un corps de carte 1 en matière isolante, par exemple en polycarbonate, dans une face (notée F) duquel est enchâssé un circuit intégré 2, avec sur cette face un motif conducteur 3 constitué par une pluralité de plages conductrices 4 de lecture/écriture et de lignes conductrices associées 5 reliant ces plages au circuit intégré 2. En l'espèce, on a représenté un motif conducteur 3 constitué d'un ensemble de six plages conductrices 4, dont l'une d'entre elles est directement reliée au circuit intégré 2 sans ligne conductrice associée, les cinq autres plages étant reliées audit circuit par l'intermédiaire de lignes conductrices associées 5.Toutefois, il va de soi qu'une telle représentation du motif conducteur 3 ne constitue qu'un exemple, l'invention n'étant en aucun cas limitée à un tel motif conducteur particulier.Figures 1 and 2 illustrate a memory card
C according to the invention. The memory card C is of the type comprising a card body 1 made of insulating material, for example polycarbonate, in one face (denoted F) of which is embedded an integrated circuit 2, with on this face a conductive pattern 3 constituted by a plurality conductive pads 4 for read / write and associated conductive lines 5 connecting these pads to the integrated circuit 2. In this case, a conductive pattern 3 is shown consisting of a set of six conductive pads 4, one of which is 'between them is directly connected to the integrated circuit 2 without associated conductive line, the other five areas being connected to said circuit via associated conductive lines 5. However, it goes without saying that such a representation of the conductive pattern 3 does not constitute as an example, the invention being in no way limited to such a particular conductive motif.
Conformément à une caractéristique essentielle de l'invention, le circuit intégré 2, ainsi que la zone adjacente de la face F du corps de carte 1 présentant le motif conducteur 3, sont recouverts par un film isolant de protection 6 rendu localement conducteur dans sa masse par un processus physico-chimique selon un motif correspondant au motif conducteur 3. In accordance with an essential characteristic of the invention, the integrated circuit 2, as well as the adjacent area of the face F of the card body 1 having the conductive pattern 3, are covered by an insulating protective film 6 made locally conductive in its mass by a physicochemical process according to a motif corresponding to the conductive motif 3.
Ainsi que cela est mieux visible sur la représentation de la figure 2, le motif conducteur 3 est totalement intégré à la masse du film isolant de protection 6, tout en laissant parfaitement plane la face extérieure notée 10 dudit film. On parvient donc à éliminer totalement les inconvénients mentionnés plus haut pour l'effet de marche rencontré avec les cartes à mémoire connues. De plus, même si les lignes conductrices 5 sont apparentes au niveau de la face extérieure 10 du film isolant de protection 6, ces lignes sont en réalité intégrées dans la masse du film, ce qui les protège contre des agressions extérieures lors de l'utilisation de la carte à mémoire. As is better visible in the representation of FIG. 2, the conductive pattern 3 is completely integrated into the mass of the insulating protective film 6, while leaving the outer surface marked 10 of said film perfectly flat. We therefore manage to completely eliminate the drawbacks mentioned above for the walking effect encountered with known memory cards. In addition, even if the conductive lines 5 are visible at the outer face 10 of the protective insulating film 6, these lines are actually integrated into the mass of the film, which protects them against external aggressions during use. of the memory card.
Comme cela est illustré sur la figure 2, le film isolant de protection 6 peut être rendu localement conducteur sur toute son épaisseur pour la totalité du motif conducteur 3, c'est-à-dire à la fois les plages conductrices 4 et les lignes conductrices associées 5. Ainsi qu'on le verra plus loin en référence au procédé de fabrication, il est cependant possible de prévoir que le film isolant de protection 6 soit rendu localement conducteur sur toute son épaisseur seulement pour une partie du motif conducteur 3 qui assure la liaison avec le circuit intégré 2, c'est-àdire à tout le moins pour une partie du motif conducteur 3 incluant les lignes conductrices 5 dudit motif, afin de préserver la connexion de liaison avec le circuit intégré 2. As illustrated in FIG. 2, the insulating protective film 6 can be made locally conductive over its entire thickness for the entire conductive pattern 3, that is to say both the conductive pads 4 and the conductive lines associated 5. As will be seen below with reference to the manufacturing process, it is however possible to provide that the insulating protective film 6 is made locally conductive over its entire thickness only for part of the conductive pattern 3 which ensures the connection with the integrated circuit 2, that is to say at least for part of the conductive pattern 3 including the conductive lines 5 of said pattern, in order to preserve the connection connection with the integrated circuit 2.
La figure 2 permet en outre de distinguer le logement, noté 8, dans lequel est enchâssé le circuit intégré 2, en l'espèce par l'intermédiaire d'une couche de matière de remplissage isolante notée 7. I1 convient en effet de faire en sorte que le circuit intégré 2 soit correctement enchâssé dans la face du corps de carte, c'est-à-dire que la face supérieure dudit circuit soit bien parallèle et essentiellement affleurante à la face F du corps de carte 1. L'utilisation d'une telle matière de remplissage 7 facilite l'obtention de la planarité désirée pour le circuit intégré 2 enchâssé dans la face du corps de carte. FIG. 2 also makes it possible to distinguish the housing, denoted 8, in which the integrated circuit 2 is embedded, in this case by means of a layer of insulating filling material denoted 7. It is indeed appropriate to make in so that the integrated circuit 2 is correctly embedded in the face of the card body, that is to say that the upper face of said circuit is well parallel and essentially flush with the face F of the card body 1. The use of 'Such a filling material 7 facilitates the obtaining of the desired planarity for the integrated circuit 2 embedded in the face of the card body.
Le film isolant 6 rendu localement conducteur est de préférence directement collé sur la face F du corps de carte 1, ce collage pouvant être réalisé soit par interposition d'une couche de colle, soit par enduction préalable avec un matériau adhésif de la face inférieure du film isolant. The insulating film 6 made locally conductive is preferably directly bonded to the face F of the card body 1, this bonding being able to be carried out either by interposition of a layer of adhesive, or by prior coating with an adhesive material on the underside of the insulating film.
I1 est par ailleurs avantageux de prévoir que le film isolant 6 rendu localement conducteur soit en matériau transparent, ce qui permet un repérage du circuit intégré 2 par des moyens optiques équipant l'appareil de lecture. It is also advantageous to provide that the insulating film 6 made locally conductive is made of transparent material, which allows identification of the integrated circuit 2 by optical means equipping the reading device.
Ceci permet également de s'assurer visuellement, dans la mesure où le circuit intégré est visible par transparence, que le motif conducteur est bien présent au niveau des plots de contact du circuit intégré.This also makes it possible to visually ensure, insofar as the integrated circuit is visible by transparency, that the conductive pattern is indeed present at the level of the contact pads of the integrated circuit.
Ainsi que cela est visible sur la figure 1, la carte à mémoire C selon l'invention est reconnaissable par la présence directement visible de l'ensemble de son motif conducteur, y inclus les lignes conductrices dudit motif, avec une intégration dans la masse du film isolant dont la face extérieure est parfaitement lisse, ce qui n'était pas le cas avec les cartes à mémoire connues pour lesquelles seules les plages conductrices étaient laissées apparentes. As can be seen in FIG. 1, the memory card C according to the invention is recognizable by the directly visible presence of all of its conductive pattern, including the conductive lines of said pattern, with integration into the mass of the insulating film whose outer face is perfectly smooth, which was not the case with known memory cards for which only the conductive pads were left exposed.
Le film isolant rendu localement conducteur pourra être réalisé en un matériau apte à être rendu conducteur dans sa masse par un processus thermochimique, ou mécano-chimique, ou encore opto-chimique. La mise en oeuvre de ces processus particuliers sera décrite plus en détail ci-après au regard des étapes du procédé de fabrication de la carte à mémoire précitée, en référence aux figures 3 et 4. I1 convient de noter que l'utilisation d'un matériau apte à être rendu conducteur dans sa masse par un processus physico-chimique est déjà connu dans d'autres domaines d'application, par exemple pour réaliser des connexions de circuits imprimés utilisant des cristaux liquides.Toutefois, dans ces applications connues, ce matériau était utilisé selon des couches très épaisses par rapport à l'épaisseur du film isolant utilisé dans le cadre de l'invention, laquelle est de l'ordre d'une vingtaine de ym seulement. The insulating film made locally conductive may be made of a material capable of being made conductive in its mass by a thermochemical, or mechanical-chemical, or even opto-chemical process. The implementation of these particular processes will be described in more detail below with regard to the steps of the method for manufacturing the aforementioned memory card, with reference to FIGS. 3 and 4. It should be noted that the use of a material capable of being made conductive in its mass by a physicochemical process is already known in other fields of application, for example for making printed circuit connections using liquid crystals. However, in these known applications, this material was used in very thick layers with respect to the thickness of the insulating film used in the context of the invention, which is of the order of only about 20 μm.
On va maintenant se référer à la figure 3 qui illustre schématiquement en coupe les étapes successives d'un procédé de fabrication conforme à l'invention, permettant de réaliser la carte à mémoire C précitée. We will now refer to FIG. 3 which diagrammatically illustrates in section the successive stages of a manufacturing process according to the invention, making it possible to produce the aforementioned memory card C.
L'étape a) consiste à disposer un corps de carte 1 dans une face F duquel est enchâssé un circuit intégré 2, par l'intermédiaire d'une matière de remplissage 7. Au cours de cette opération, le circuit intégré 2 doit être enchâssé avec précision dans le logement associé 8 du corps de carte 1, cet enchâssement s'effectuant par exemple par enfoncement à chaud, en veillant à ce que la planarité soit bien respectée. On a référencé 9 les plots de contact du circuit intégré 2, et ce circuit est enchâssé dans une position telle que ses plots 9 soient tournés vers l'exté- rieur. Step a) consists of placing a card body 1 in one face F of which an integrated circuit 2 is embedded, by means of a filling material 7. During this operation, the integrated circuit 2 must be embedded precisely in the associated housing 8 of the card body 1, this embedding being carried out for example by hot pressing, while ensuring that the planarity is well respected. The contact pads of the integrated circuit 2 have been referenced 9, and this circuit is embedded in a position such that its pads 9 are turned outwards.
L'étape b) consiste à recouvrir d'un film isolant de protection 6 en matériau apte à être rendu conducteur dans sa masse par un processus physico-chimique le circuit intégré 2 ainsi qu'une zone adjacente de la face concernée du corps de carte 1. En l'espèce, on a illustré la mise en oeuvre de cette étape réalisée par un collage direct du film isolant de protection 6 sur la face concernée du corps de carte 1, en représentant une couche 11 d'adhésif assurant la liaison mécanique entre le film isolant de protection 6 et la face F du corps de carte 1. Pour réaliser ce collage, on pourra soit interposer une couche de colle avant la mise en place de la bande de film isolant de protection 6, soit prévoir une enduction préalable de la face inférieure du film isolant de protection 6 avant la mise en place dudit film sur la face concernée du corps de carte 1. Step b) consists of covering with an insulating protective film 6 of material capable of being made conductive in its mass by a physicochemical process the integrated circuit 2 as well as an adjacent area of the concerned face of the card body 1. In this case, the implementation of this step has been illustrated by direct bonding of the protective insulating film 6 on the face concerned of the card body 1, by representing a layer 11 of adhesive ensuring the mechanical connection. between the insulating protective film 6 and the face F of the card body 1. To make this bonding, it is possible either to interpose a layer of adhesive before the installation of the strip of insulating protective film 6, or to provide a prior coating of the underside of the insulating protective film 6 before the said film is placed on the face concerned of the card body 1.
L'étape c) consiste à mettre en oeuvre le processus physico-chimique selon un motif correspondant au motif conducteur désiré, de façon à former directement le motif conducteur 3 dans l'épaisseur du film isolant de protection 6. La mise en oeuvre de ce processus physico-chimique est illustrée sur la figure par un organe P présentant inférieurement des éléments actifs dont les faces inférieures notées 50 présentent une géométrie adaptée à la formation du motif conducteur, de façon à réaliser, dans la masse du film isolant de protection 6, un motif présentant le profil désiré. La mise en oeuvre proprement dite du processus physico-chimique est symbolisée sur la figure par des doubles flèches. Step c) consists in implementing the physicochemical process according to a pattern corresponding to the desired conductive pattern, so as to directly form the conductive pattern 3 in the thickness of the insulating protective film 6. The implementation of this physicochemical process is illustrated in the figure by a member P having lower active elements whose lower faces denoted 50 have a geometry adapted to the formation of the conductive pattern, so as to produce, in the mass of the protective insulating film 6, a pattern with the desired profile. The actual implementation of the physico-chemical process is symbolized in the figure by double arrows.
Le processus mis en oeuvre lors de cette étape c) peut être un processus thermochimique, de préférence par exposition directe du film isolant 6 à un moyen chauffant. The process implemented during this step c) can be a thermochemical process, preferably by direct exposure of the insulating film 6 to a heating means.
Dans ce cas, l'organe P sera un moyen chauffant, par exemple incluant des résistances chauffantes intégrées, de façon que les faces libres 50, dont la géométrie est adaptée au contour du motif conducteur désiré, réalisent une exposition locale à la chaleur pour l'épaisseur du film isolant de protection 6. Dans ce cas, on utilisera pour le film une matrice isolante chargée de grains de produit chimique réagissant entre eux sous l'effet de la température, de sorte que l'énergie d'activation apportée par le moyen chauffant permet de réaliser le motif conducteur désiré. En variante, le processus mis en oeuvre lors de l'étape c) pourra être un processus mécano-chimique, de préférence par application directe d'une pression sur le film isolant 6.Dans ce cas, l'organe P sera un patin presseur, dont les faces libres 50 présentent la géométrie désirée correspondant au profil du motif conducteur. La pression exercée sur l'épaisseur du film isolant de protection 6 a pour effet de faire rentrer en contact mutuel les grains de la zone comprimée, le procédé chimique mis en oeuvre réalisant alors le motif conducteur dans la masse du film. On pourra encore utiliser un processus optochimique, de préférence par irradiation du film isolant 6, notamment au moyen d'un faisceau laser. Dans ce cas, l'organe P sera un projecteur lumineux émettant un rayonnement au niveau de ses faces libres 50, et le film sera constitué d'une matrice isolante chargée de grains de produits chimiques réagissant entre eux sous l'effet d'une impulsion lumineuse, éventuellement une impulsion laser.In this case, the member P will be a heating means, for example including integrated heating resistors, so that the free faces 50, whose geometry is adapted to the outline of the desired conductive pattern, achieve local exposure to heat for the thickness of the protective insulating film 6. In this case, an insulating matrix charged with grains of chemical product reacting with each other under the effect of temperature will be used for the film, so that the activation energy provided by the heating means enables the desired conductive pattern to be produced. As a variant, the process implemented during step c) may be a chemical-mechanical process, preferably by direct application of pressure to the insulating film 6. In this case, the member P will be a pressure pad , whose free faces 50 have the desired geometry corresponding to the profile of the conductive pattern. The pressure exerted on the thickness of the insulating protective film 6 has the effect of bringing the grains of the compressed zone into mutual contact, the chemical process used then producing the conductive pattern in the mass of the film. It is also possible to use an optochemical process, preferably by irradiating the insulating film 6, in particular by means of a laser beam. In this case, the member P will be a light projector emitting radiation at its free faces 50, and the film will consist of an insulating matrix charged with grains of chemicals reacting with each other under the effect of an impulse. light, possibly a laser pulse.
Dans tous les cas, l'étape c), qui est unique, suffit pour former en une fois le motif conducteur désiré dans la masse du film isolant de protection 6. In all cases, step c), which is unique, is sufficient to form at once the desired conductive pattern in the mass of the insulating protective film 6.
Une fois terminée la mise en oeuvre du processus physico-chimique lors de l'étape c), on obtient un motif conducteur 3 totalement intégré dans la masse du film isolant de protection 6, comme cela est illustré pour l'étape d). Once the implementation of the physico-chemical process has been completed in step c), a conductive pattern 3 is fully integrated in the mass of the insulating protective film 6, as illustrated for step d).
La figure 4 illustre une variante du procédé qui vient d'être décrit. Les étapes a) et b) sont les mêmes que pour le procédé précédent. Par contre, lors de l'étape c), on utilise un organe P dont les faces 50 présentent une géométrie légèrement différente, de façon à exercer une action plus marquée pour une partie de la zone correspondant au motif conducteur désiré. Le résultat, illustré à l'étape d), est l'obtention d'un film de protection 6 rendu localement conducteur sur toute son épaisseur seulement pour une partie du motif conducteur 3 qui assure la liaison avec le circuit intégré 2, c'est-à-dire en l'espèce seulement pour les lignes conductrices 5.Par exemple, dans le cas d'un processus mécano-chimique, le patin presseur P exercera sur le film de protection isolant 6 une action d'enfoncement plus énergique pour les zones correspondant aux lignes conductrices du motif conducteur. Là encore, la formation du motif conducteur est obtenue en une étape unique, réalisée in situ. FIG. 4 illustrates a variant of the process which has just been described. Steps a) and b) are the same as for the previous method. On the other hand, during step c), a member P is used, the faces 50 of which have a slightly different geometry, so as to exert a more marked action for part of the zone corresponding to the desired conductive pattern. The result, illustrated in step d), is the obtaining of a protective film 6 made locally conductive over its entire thickness only for part of the conductive pattern 3 which provides the connection with the integrated circuit 2, that is i.e. in this case only for the conductive lines 5. For example, in the case of a chemical-mechanical process, the pressing pad P will exert on the insulating protective film 6 a more energetic driving action for the zones corresponding to the conductive lines of the conductive pattern. Again, the formation of the conductive pattern is obtained in a single step, performed in situ.
Bien que cela soit délicat à mettre en oeuvre, on pourra réaliser d'abord la mise en oeuvre du processus physico-chimique sur un film isolant de protection qui n'est pas encore mis en place sur le corps de carte, la mise en place n'intervenant alors qu'après la réalisation préalable du motif conducteur dans l'épaisseur du film isolant de protection. Toutefois, cette variante envisageable est délicate à réaliser en raison des difficultés de positionnement précis du film isolant de protection déjà équipé de son motif conducteur. Although this is difficult to implement, we can first carry out the implementation of the physicochemical process on an insulating protective film which is not yet implemented on the card body, the implementation then only intervening after the conductive pattern has been previously produced in the thickness of the insulating protective film. However, this possible variant is difficult to produce due to the difficulties of precise positioning of the protective insulating film already equipped with its conductive pattern.
La structure de la carte à mémoire selon l'invention permet ainsi d'éviter de soumettre les organes de contact de l'appareil de lecture à une fatigue excessive, et supprime pratiquement tout risque de chocs lorsque ses organes de contact rentrent en contact avec les plages concernées du motif conducteur. On parvient ainsi à minimiser l'usure des plages conductrices, et à supprimer tout risque de rebond des organes de contact, même pour des vitesses de passage élevées dans l'appareil de lecture. The structure of the memory card according to the invention thus makes it possible to avoid subjecting the contact members of the reading device to excessive fatigue, and virtually eliminates any risk of shock when its contact members come into contact with the relevant ranges of the conductive pattern. This succeeds in minimizing the wear of the conductive pads, and eliminating any risk of rebound of the contact members, even for high passage speeds in the reading device.
L'invention n'est pas limitée au mode de réalisation qui vient d'être décrit, mais englobe au contraire toute variante reprenant, avec des moyens équivalents, les caractéristiques essentielles énoncées plus haut. The invention is not limited to the embodiment which has just been described, but on the contrary encompasses any variant incorporating, with equivalent means, the essential characteristics set out above.
Claims (13)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9601070A FR2744270A1 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Smart card and its method of fabrication |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| FR9601070A FR2744270A1 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Smart card and its method of fabrication |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| FR2744270A1 true FR2744270A1 (en) | 1997-08-01 |
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ID=9488616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9601070A Pending FR2744270A1 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Smart card and its method of fabrication |
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| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2744270A1 (en) |
Cited By (1)
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- 1996-01-30 FR FR9601070A patent/FR2744270A1/en active Pending
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