FR2461736A1 - MIXTURES OF CURABLE EPOXY RESINS AND USE THEREOF - Google Patents
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Abstract
MELANGES DE RESINES EPOXYDES DURCISSABLES. ILS PEUVENT COMPRENDRE DIFFERENTES RESINES EPOXYDES ET COMME DURCISSEURS EN PARTICULIER DES NOVOLAQUES AVEC COMME SEULS GROUPES FONCTIONNELS 3 HYDROXYLES PHENOLIQUES, OU DES PRODUITS DE REACTION DU GLYOXAL OU DE L'ACROLEINE AVEC LE PHENOL. APPLICATION AU REVETEMENT ANTICORROSION DE TOLES D'ACIER.MIXTURES OF HARDENABLE EPOXID RESINS. THEY MAY INCLUDE DIFFERENT EPOXIDE RESINS AND AS HARDENERS, IN PARTICULAR NOVOLAQUES WITH THE ONLY FUNCTIONAL GROUPS 3 PHENOLIC HYDROXYLES, OR REACTION PRODUCTS OF GLYOXAL OR ACROLEIN WITH PHENOL. APPLICATION TO ANTI-CORROSION COATING OF STEEL SHEETS.
Description
La présente invention concerne des mélan-The present invention relates to
ges durcissables de résines époxydes, qui conviennent en particulier pour le revêtement anticorrosion de tôles d'acier. On connaît depuis longtemps des combinai- sons résine époxyde-durcisseur pour la protection contre la corrosion. A cet égard, on renverra par exemple au brevet des E.U.A NI 3 019 202 et à la demande de brevet allemand NO 2 505 278. Les mélanges durcissables suivant le brevet des E.U.A N0 3 019 202 contiennent comme résines époxydes des diépoxy-sulfones, et comme durcisseurs, ils peuvent contenir entre autres des polyphénols monomères, comme le bis-(4 hydroxyphényl)-2,2-propane, le pyrogallol et le résorcinol. Les mélanges durcissables de cet état curable resins of epoxy resins, which are particularly suitable for anticorrosive coating of steel sheets. Epoxy resin-hardener combinations have long been known for protection against corrosion. In this regard, reference is made, for example, to US Pat. No. 3,019,202 and German Patent Application No. 2,505,278. The curable mixtures according to US Pat. No. 3,019,202 contain, as epoxide resins, diepoxy sulfones, and as hardeners, they may contain inter alia monomeric polyphenols, such as bis- (4-hydroxyphenyl) -2,2-propane, pyrogallol and resorcinol. Curable mixtures of this state
de la technique présentent cependant des inconvénients im- of the art, however, have important disadvantages
portants. En particulier, ils exigent des temps de cuisson healthy. In particular, they require cooking times
ou de durcissement très longs. Il n'est pas possible d'ob- or very long hardening. It is not possible to ob-
tenir un durcissement satisfaisant à des températures in- maintain a satisfactory hardening at
férieures à 1601C. Il est cependant souhaitable, compte- less than 1601C. It is desirable, however,
tenu du coût de l'énergie, d'avoir des temps de cuisson given the cost of energy, to have cooking times
réduits et de basses températures de cuisson. reduced and low cooking temperatures.
Les épaisseurs de couche pouvant être obte- The layer thicknesses that can be obtained
nues par le procédé conforme à cet état de la technique sont si faibles que l'on doit répéter l'enduction 3 à 7 fois pour obtenir une épaisseur de couche d'environ 100 à microns. Or cette épaisseur minima de couche est nécessaire en tous cas avec ces systèmes connus si l'on The process according to this state of the art is so low that the coating has to be repeated 3-7 times to obtain a layer thickness of about 100 microns. However this minimum layer thickness is necessary in any case with these known systems if one
veut obtenir une protection efficace contre la corrosion. wants to get effective protection against corrosion.
Ces enductions multiples associées à des épaisseurs finales de couches relativement épaisses sont anti-économiques aussi bien du point de vue du temps que du point de vue de These multiple coatings associated with final thicknesses of relatively thick layers are uneconomical both from the point of view of time and from the point of view of
la matière.the matter.
La demande de brevet allemand NO 2 505 278 German Patent Application No. 2,505,278
concerne des tôles d'acier revêtues de résines synthéti- steel sheets coated with synthetic resins
ques. Les systèmes d'enduction qui y sont décrits sont des mélanges de résines époxydes qui contiennent comme c. The coating systems described therein are mixtures of epoxy resins which contain as
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durcisseurs des résines phénoliques durcissant à la cha- hardeners of phenolic resins hardening on
leur. Ces résines phénoliques, par exemple les résols, présentent déjà des masses moléculaires considérables et contiennent, outre des groupes OH phénoliques, d'autres groupes fonctionnels tels que des groupes méthylols. their. These phenolic resins, for example the resols, already have considerable molecular weight and contain, in addition to phenolic OH groups, other functional groups such as methylol groups.
Les systèmes de résines synthétiques dé- Synthetic resin systems de-
crits dans la demande de brevet allemand N0 2 505 278 présentent pratiquement les mêmes inconvénients que les systèmes décrits dans le brevet des E.U.A précité. Les deux systèmes connus conduisent en outre à des enductions German Patent Application No. 2,505,278 has substantially the same disadvantages as the systems described in the aforementioned U.S. Patent. The two known systems also lead to coatings
qui ne sont pas suffisamment résistantes vis à vis de plu- which are not sufficiently resistant to
sieurs liquides agressifs, tels que les solutions d'acide acétique à des concentrations de 50%/o ou davantage, l'acide chlorhydrique concentré, l'acide nitrique et les solutions aggressive liquids, such as acetic acid solutions at concentrations of 50% or more, concentrated hydrochloric acid, nitric acid
d'ammoniaque.ammonia.
L'invention concerne la préparation de mélanges de résines époxydes durcissables qui conviennent The invention relates to the preparation of suitable curable epoxy resin mixtures
pour la préparation de revêtements résistants à la corro- for the preparation of coatings resistant to corrosion
sion sur des tôles d'acier ou sur d'autres substrats, et on steel plates or other substrates, and
qui ne présentent pas les inconvénients décrits des sys- which do not have the disadvantages described in the
tèmes connus. Pour leur durcissement, on doit donc pouvoir known problems. For their hardening, we must be able to
utiliser des temps de cuisson plus courts et des tempé- use shorter cooking times and
ratures de cuisson plus basses. Lors de la première enduc- lower cooking zones. During the first
tion des tôles d'acier, on doit déjà obtenir des épaisseurs de couche suffisamment grandes, qui sont même supérieures par leur action anticorrosion aux systèmes connus plus of the steel sheets, sufficiently large layer thicknesses must already be obtained, which are even greater by their anticorrosion action to the known systems more
épais, comportant des couches multiples. thick, with multiple layers.
L'invention concerne des mélanges durcis- The invention relates to hardened mixtures
sables de résines époxydes qui contiennent: a) une ou plusieurs résines époxydes à base de bisphénol A et/ou de bisphénol F ayant une teneur en époxyde de 0,3 à 2,0 Val/kg, et/ou b) une ou plusieurs résines époxydes à base de bisphénol epoxy resin sand containing: a) one or more epoxy resins based on bisphenol A and / or bisphenol F having an epoxide content of 0.3 to 2.0 Val / kg, and / or b) one or more epoxy resins based on bisphenol
A et/ou de bisphénol F et/ou de phénol- ou d'alkyl- A and / or bisphenol F and / or phenol- or alkyl-
phénol-novolaque ayant une teneur en époxyde de 2,0 à 6,0 Val/kg, et/ou c) un ou plusieurs éthers glycidyliques du bisphénol A hydrogénés et/ou résines hydantoine-époxyde et/ou esters polyglycidyliques ayant une teneur en époxyde de 4,0 à 8,0 Val/g, d) 10 à 100% en poids, par rapport à la somme des résines phenol-novolak having an epoxide content of 2.0 to 6.0 Val / kg, and / or c) one or more glycidyl ethers of hydrogenated bisphenol A and / or hydantoin-epoxide resins and / or polyglycidyl esters having a content of epoxide of 4.0 to 8.0 Val / g, d) 10 to 100% by weight, based on the sum of the resins
époxydes indiquées en a) à c), un ou plusieurs dur- epoxides indicated in (a) to (c), one or more
cisseurs du type des polyphénols et/ou oligophénols contenant au moins 3 groupes OH-phénoliques, et en dehors de ceux-ci, aucun autre groupe fonctionnel, et e) de 0,2 à 3,0% en poids, par rapport à la somme des type of polyphenols and / or oligophenols containing at least 3 OH phenol groups and, outside thereof, no other functional group, and e) from 0.2 to 3.0% by weight, based on sum of
résines époxydes indiquées en a) à c), d'un ou plu- epoxy resins specified in (a) to (c), of one or more
sieurs accélérateurs de durcissement, et contenant en outre le cas échéant: f) des adjuvants et additifs ordinaires pour laques et/ou curing accelerators, and additionally containing, where appropriate: (f) ordinary additives and additives for lacquers and / or
g) des solvants organiques.g) organic solvents.
On préfère des mélanges durcissables de résines époxydes contenant a) une ou plusieurs résines époxydes à base de bisphénol A et/ou de bisphénol F ayant une teneur en époxyde de 0,3 à 2,0 Val/kg, et/ou b) une ou plusieurs résines époxydes à base de bisphénol Curable mixtures of epoxy resins containing a) one or more epoxy resins based on bisphenol A and / or bisphenol F having an epoxide content of 0.3 to 2.0 Val / kg, and / or b) are preferred. or more epoxy resins based on bisphenol
A et/ou de bisphénol F et/ou de phénol- ou d'alkyl- A and / or bisphenol F and / or phenol- or alkyl-
phénol-novolaque ayant une teneur en époxyde de 2,0 à 6,0 val/kg, et/ou c) un ou plusieurs éthers glycidyliques du bisphénol A hydrogénés et/ou résines hydantoine-époxyde et/ou esters polyglycidyliques ayant une teneur en époxyde de 4,0 à 8,0 Val/g, d) 10 à 40% en poids, par rapport à la somme des résines phenol-novolak having an epoxide content of 2.0 to 6.0 val / kg, and / or c) one or more glycidyl ethers of hydrogenated bisphenol A and / or hydantoin-epoxide resins and / or polyglycidyl esters having a content of epoxide of 4.0 to 8.0 Val / g, d) 10 to 40% by weight, based on the sum of the resins
époxydes indiquées en a) à c), d'un ou plusieurs dur- epoxides specified in (a) to (c), of one or more
cisseurs du type des polyphénols et/ou oligophénols contenant au moins 3 groupes OH phénoliques, et ne contenant pas de groupes fonctionnels autres que ceux-ci et e) 0,2 à 3,0% en poids, par rapport à la somme des résines époxydes indiquées en a) à c), d'un ou plusieurs accélérateurs de durcissement, et contenant en outre le cas échéant f) des adjuvants et additifs pour laques habituels, et/ou type of polyphenols and / or oligophenols containing at least 3 phenolic OH groups, and not containing any functional groups other than these and e) 0.2 to 3.0% by weight, based on the sum of the resins epoxides indicated in a) to c), one or more curing accelerators, and further containing if necessary f) usual additives and lacquer additives, and / or
g) des solvants organiques.g) organic solvents.
Comme durcisseurs du type des polyphénols et/ou oligo-phénols d) contenant au moins 3 groupes OH As hardeners of the type of polyphenols and / or oligo-phenols d) containing at least 3 OH groups
phénoliques et ne contenant pas d'autres groupes fonction- phenolic and not containing other functional groups.
nels que ceux-ci, les mélanges de l'invention contiennent such as these, the mixtures of the invention
de préférence ceux du groupe des phénol- preferably those from the phenol group.
novolaques, des crésol-novolaques, des bisphénol-2 A-novolaques, des bisphénol-F-novolaques, des produits de la réaction d'l mole de glyoxal avec 4 moles de phénol et des produits de la réaction d'l mole d'acroléine avec 3 moles de phénol. Comme accélérateurs de durcissement (e), les mélanges contiennent de préférence ceux du groupe des composés organiques de l'étain, des dérivés de l'imidazole, novolaks, cresol-novolacs, bisphenol-2-novolacs, bisphenol-F-novolacs, reaction products of 1 mole of glyoxal with 4 moles of phenol and reaction products of 1 mole of acrolein with 3 moles of phenol. As hardening accelerators (e), the mixtures preferably contain those of the group of organotin compounds, imidazole derivatives,
et des 4-dialkylaminopyridines.and 4-dialkylaminopyridines.
Une forme préférée de l'invention est représentée par les mélanges constitués de a) 30 à 50 parties en poids d'une ou plusieurs résines époxydes à base de bisphénol A et/ou de bisphénol F ayant une teneur en époxyde de 0,5 à 2,0 Val/g, b) 50 à 70 parties en poids d'une ou plusieurs résines époxydes à base de bisphénol A et/ou de bisphénol F et/ou de phénol - ou d'alkylphénol-novolaque ayant une teneur en époxyde de 2,0 à 4,0 Val/kg, c) 25 à 35% en poids, par rapport à la somme des résines époxydes indiquées en a) et b), d'une crésolnovolaque répondant à la formule approchée I: A preferred form of the invention is represented by the mixtures consisting of a) 30 to 50 parts by weight of one or more epoxy resins based on bisphenol A and / or bisphenol F having an epoxide content of 0.5 to 2.0 Val / g, b) 50 to 70 parts by weight of one or more epoxy resins based on bisphenol A and / or bisphenol F and / or phenol or alkylphenol novolac having an epoxide content from 2.0 to 4.0 Val / kg, c) 25 to 35% by weight, based on the sum of the epoxy resins indicated in a) and b), of a cresolnovolac corresponding to the approximate formula I:
9H 9H9H 9H
vH3 v \/CH3 _ CH 3 I *-- f * *--CH ô+ i! (I), " o ?.] 2 vH3 v \ / CH3 _ CH 3 I * - f * * - CH ô + i! (I), "o?.] 2
d) 0,2 à 1,0% en poids, par rapport à la somme des rési- (d) 0.2 to 1.0% by weight, based on the sum of the residues
nes époxydes indiquées en a) et b), d'un ou plusieurs epoxides indicated in (a) and (b), of one or more
accélérateurs du groupe de l'imidazole, de la 4- accelerators of the imidazole group, 4-
diméthylaminopyridine et de l'octoate d'étain, et en outre, le cas échéant, e) 0,5 à 2% en poids, par rapport aux résines époxydes et aux durcisseurs, d'agents nivelants et f) des solvants du groupe de l'acétate d'éthylglycol, dimethylaminopyridine and tin octoate, and additionally, where appropriate, e) 0.5 to 2% by weight, based on epoxy resins and hardeners, leveling agents and f) solvents in the group of ethylglycol acetate,
de la méthylisobutylcétone et du xylène. methyl isobutyl ketone and xylene.
Une autre forme préférée de l'invention est également représentée par des mélanges qui contiennent comme composé époxydé simplement une résine époxyde au bisphénol A mi-solide à solide, et comme durcisseur (d) simplement une crésol-novolaque répondant à la formule I, le rapport pondéral étant choisi de telle sorte que l'on ait pour 1 groupe OH phénolique, 1(+30%) groupe époxydeo Un mode de réalisation particulier de l'invention est représenté par les mélanges constitués de: a) 10 à 100 parties en poids d'une ou plusieurs résines époxydes à base de bisphénol A et/ou de bisphénol F ayant une teneur en époxyde de 0,3 à 6,0 Val/kg, b) O à 100 parties en poids d'une ou plusieurs résines Another preferred form of the invention is also represented by mixtures which contain as an epoxidized compound a bisphenol A epoxy resin half solid to solid, and as a hardener (d) simply a cresol novolac of the formula I, weight ratio being chosen such that there is 1 (+ 30%) epoxide group for 1 phenolic OH group. A particular embodiment of the invention is represented by the mixtures consisting of: a) 10 to 100 parts by weight; weight of one or more epoxy resins based on bisphenol A and / or bisphenol F having an epoxide content of 0.3 to 6.0 Val / kg, b) 0 to 100 parts by weight of one or more resins
époxydes à base de phénol- ou d'alkylphénol-novola- epoxides based on phenol- or alkylphenol-novola-
que ayant une teneur en époxyde de 3,0 à 6,0 Val/kg, c) O à 100 parties en poids d'une ou plusieurs résines d'hydantoine-époxyde et/ou esters polyglycidyliques ayant une teneur en époxyde de 4,0 à 8,0 Val/Kg, with an epoxide content of 3.0 to 6.0 Val / kg, c) 0 to 100 parts by weight of one or more hydantoin-epoxide resins and / or polyglycidyl esters having an epoxide content of 4, 0 to 8.0 Val / Kg,
d) 10 à 100% en poids, par rapport à la somme des rési- d) 10 to 100% by weight, based on the sum of the residues
nes époxydes indiquées en a) à c), d'un ou plusieurs epoxides indicated in (a) to (c), of one or more
durcisseurs du type des polyphénols et/ou des oligo- hardeners of the type of polyphenols and / or oligomers
phénols contenant au moins 3 groupes OH phénoliques phenols containing at least 3 phenolic OH groups
et aucun autre groupe fonctionnel en dehors de ceux- and no other functional group apart from those
ci, etci, and
o10 e) 0,2 à 3,0% en poids, par rapport à la somme des ré- o10 e) 0.2 to 3.0% by weight, based on the sum of the
sines époxydes indiquées en a) à c), d'un ou plusieurs accélérateurs de durcissement, et en outre, le cas échéant, f) des adjuvants et additifs pour laques habituels, se présentant sous forme de poudres, les particules epoxy compounds indicated in a) to c), one or more curing accelerators, and, where appropriate, f) conventional additives and lacquer additives, in the form of powders, the particles
individuelles étant des particules homogènes du mé- individual particles being homogeneous particles of the
lange total, et qui ne contiennent aucune résine li- total, and which do not contain any resin
quide parmi les résines époxydes indiquées en a), b) et c) et aucun solvant ou seulement une quantité de résine époxyde liquide et/ou une quantité de solvant among the epoxy resins specified in (a), (b) and (c) and no solvent or only a quantity of liquid epoxy resin and / or a quantity of solvent
telle que la poudre soit non collante et fluente. such that the powder is non-tacky and fluent.
On préfère des mélanges en poudre consti- Mixed powder mixtures are preferred
tués de: a) 10 à 100 parties en poids d'une ou plusieurs résines époxydes à base de bisphénol A et/ou de bisphénol F ayant une teneur en époxyde de 0,3 à 6,0 Val/kg, b) O à 100 parties en poids d'une ou plusieurs résines of: (a) 10 to 100 parts by weight of one or more epoxy resins based on bisphenol A and / or bisphenol F having an epoxide content of 0.3 to 6.0 Val / kg, b) O to 100 parts by weight of one or more resins
époxydes à base de phénol ou d'alkylphénol-novola- epoxides based on phenol or alkylphenol-novola-
que ayant une teneur en époxyde de 3,0 à 6,0 Val/kg, c) O à 100 parties en poids d'une ou plusieurs résines d'hydantoine-époxyde et/ou esters polyglycidyliques ayant une teneur en époxyde de 4,0 à 8,0 Val/g, d) 10 à 40% en poids par rapport à la somme des résines with an epoxide content of 3.0 to 6.0 Val / kg, c) 0 to 100 parts by weight of one or more hydantoin-epoxide resins and / or polyglycidyl esters having an epoxide content of 4, 0 to 8.0 Val / g, d) 10 to 40% by weight relative to the sum of the resins
époxydes indiquées en a) à c), un ou plusieurs dur- epoxides indicated in (a) to (c), one or more
cisseurs du type des polyphénols et/ou oligophénols contenant au moins 3 groupes OH phénoliques et ne type of polyphenols and / or oligophenols containing at least 3 phenolic OH groups and
contenant pas d'autres groupes fonctionnels que ceux- containing no other functional groups than those
ci, etci, and
e) 0,2 à 3,0% en poids, par rapport à la somme des ré- e) 0.2 to 3.0% by weight, based on the sum of the
sines époxydes indiquées en a) à c), d'un ou plu- sieurs accélérateurs de durcissement, et en outre le cas échéant, f) des adjuvants et additifs pour laques ordinaires, se epoxy compounds indicated in (a) to (c), one or more curing accelerators and, where appropriate, f) ordinary lacquer additives and additives;
présentant sous forme de poudres, les diverses parti- powders, the various
cules étant des particules homogènes du mélange total et qui ne contiennent aucune résine liquide parmi les résines époxydes indiquées en a), b) et c), et aucun solvant ou une quantité de résine époxyde liquide et/ ou de solvant suffisamment faible pour que la poudre cules being homogeneous particles of the total mixture and which contain no liquid resin among the epoxy resins indicated in a), b) and c), and no solvent or an amount of liquid epoxy resin and / or solvent sufficiently low that the powder
soit non collante et fluente.is non-sticky and fluent.
Une forme préférée de ces mélanges en pou- A preferred form of these blends in
dres spéciaux est représentée par les mélanges constitués de: a) 10 à 100 parties en poids d'une ou plusieurs résines époxydes à base de bisphénol A et/ou de bisphénol F ayant une teneur en époxyde de 0,3 à 6,0 Val/kg, b) O à 100 parties en poids d'une ou plusieurs résines époxydes à base de phénol ou d'alkylphénol-novolaque ayant une teneur en époxyde de 3,0 à 6, 0 Val/g, c) 15 à 30 % en poids par rapport à la somme des résines époxydes indiquées en a) et b), d'un ou plusieurs Special products are mixtures consisting of: (a) 10 to 100 parts by weight of one or more epoxy resins based on bisphenol A and / or bisphenol F having an epoxide content of 0.3 to 6.0 Val / kg, b) 0 to 100 parts by weight of one or more epoxy resins based on phenol or alkylphenol novolac with an epoxide content of 3.0 to 6.0 Val / g, c) 15 to 30 % by weight, based on the sum of the epoxy resins indicated in (a) and (b), of one or more
durcisseurs du type des polyphénols et/ou oligophé- hardeners of the polyphenol and / or oligophenic type
nols contenant au moins 3 groupes OH phénoliques et aucun autre groupe fonctionnel en dehors de ceux-ci, et Nols containing at least 3 phenolic OH groups and no other functional groups outside thereof, and
d) 0,2 à 3,0% en poids, par rapport à la somme des ré- d) 0.2 to 3.0% by weight, based on the sum of the
sines époxydes indiquées en a) et b), d'un-ou plu- epoxide groups indicated in (a) and (b), of one or more
sieurs accélérateurs de durcissement, et en outre le cas échéant e) des adjuvants et additifs pour laques ordinaires, se curing accelerators and, where appropriate, e) additives and additives for ordinary lacquers,
présentant sous forme de poudres, les diverses parti- powders, the various
cules étant des particules homogènes du mélange total, et qui ne contiennent pas de résine liquide parmi les résines indiquées en a) et b), et pas de solvant, ou cules being homogeneous particles of the total mixture, and which do not contain any liquid resin among the resins indicated in a) and b), and no solvent, or
une quantité de résine époxyde liquide et/ou de sol- a quantity of liquid epoxy resin and / or
vants suffisamment faible pour que la poudre soit sufficiently weak for the powder to be
non-collante et fluente.non-sticky and fluent.
Les mélanges pulvérulents de l'invention peuvent aussi être mis en suspension dans l'eau ou dans un The pulverulent mixtures of the invention can also be suspended in water or in a
solvant organique ne dissolvant pas le mélange, la concen- organic solvent which does not dissolve the mixture, the concentration
tration en substances solides étant de 15 à 5/0 en poids par solid substances being from 15 to 5% by weight per
rapport à la suspension totale.compared to the total suspension.
Les mélanges de l'invention peuvent con- The mixtures of the invention may
tenir une ou plusieurs des résines époxydes indiquées en a), hold one or more of the epoxy resins specified in (a),
b) et c), en tout ou partie, et un ou plusieurs des dur- (b) and (c), in whole or in part, and one or more of
cisseurs indiqués en d), en tout ou partie sous forme de produits de préaddition (produits de la réaction de la résine époxyde et du durcisseur). Le tableau ci-dessous indique les produits d'addition qui sont fondamentalement solvents listed in d), wholly or partly in the form of preaddition products (reaction products of the epoxy resin and the hardener). The table below shows the addition products that are fundamentally
possibles (il fait entendre ici par a), b), c) etc... possible (he makes it heard here by a), b), c) etc ...
Les produits mentionnés à ces lettres dans les mélanges ci-dessus). a) et b) produit d'addition avec d) a) b) a) et c) c). b) et c) a) et b) et c) Les résines époxydes contenues dans les mélanges de l'invention sont connues depuis longtemps et ont été maintes fois décrites dans la littérature, The products mentioned in these letters in the above blends). (a) and (b) adduct with (d) (a) (b) (a) and (c) (c). b) and c) a) and b) and c) The epoxy resins contained in the mixtures of the invention have been known for a long time and have been repeatedly described in the literature,
de sorte qu'il sera superflu de les décrire davan- so that it will be superfluous to describe them further
tage. Ceci vaut également pour les durcisseurs contenant floor. This also applies to hardeners containing
au moins 3 groupes OH phénoliques et ne contenant en de- at least 3 phenolic OH groups and not containing
hors de ceux-ci aucun autre groupe fonctionnel, tels que les novolaques et les produits de la réaction du glyoxal et de l'acroléine avec le phénol. Ces produits sont obte- nus par condensation en milieu acide. En ce qui concerne ces durcisseurs, on renverra à la littérature sur la chimie out of these no other functional groups, such as novolaks and products of the reaction of glyoxal and acrolein with phenol. These products are obtained by condensation in an acid medium. With regard to these hardeners, we will refer to the literature on chemistry
moderne des résines phénoliques.modern phenolic resins.
Comme adjuvants et additifs pouvant être contenus dans les mélanges de l'invention, on citera en particulier des charges, des pigments, des colorants, des modificateurs, des assouplissants, des plastifiants et des agents nivelants. Des agents nivelants connus sont par exemple le poly(butyral vinylique), les résines d'esters Adjuvants and additives which may be present in the mixtures of the invention include, in particular, fillers, pigments, colorants, modifiers, softeners, plasticizers and leveling agents. Known leveling agents are, for example, polyvinyl butyral, ester resins
de l'acide carbamique et des polyacrylates particuliers. carbamic acid and particular polyacrylates.
Ces adjuvants sont eux-aussi décrits en détails dans la littérature (par exemple dans le "handbook of Epoxy Resins" These adjuvants are also described in detail in the literature (for example in the "handbook of epoxy resins"
de H.Lee et K.Neville, Mc.Graw-Hill Book Camp. (1967)). H.Lee and K.Neville, Mc.Graw-Hill Book Camp. (1967)).
Ceci vaut également, au demeurant, pour les solvants orga- This also applies, for the rest, to organic solvents
niques éventuellement contenus dans les mélanges de l'in- substances contained in the mixtures of
vention et éventuellement pour les accélérateurs de durcis- and possibly for hardening accelerators.
sement.ment.
Un autre but de l'invention est l'utili- Another object of the invention is the use
sation des mélanges de l'invention pour la fabrication de revêtements sur métaux, en particulier sur tôles d'acier, mixtures of the invention for the manufacture of coatings on metals, in particular on steel sheets,
stablesaux acides, aux alcalis et à l'ammoniaque. L'inven- stable acids, alkalis and ammonia. The inventors
tion est utilisable entre autres pour la construction anti- tion is usable inter alia for the anti-
acide, pour l'application de la couche de fond en construc- acid, for the application of the primer in construction
tion automobile et pour le laquage interne d'emballages, fats, récipients y compris les boites de conserve pour automotive and for the internal lacquering of packaging, fats, containers including cans for
aliments et boissons.food and drinks.
Si l'on utilise pour la fabrication d'un tel revêtement résistant à la corrosion un mélange liquide conforme à l'invention (solution de laque), l'application de celui-ci s'effectue d'abord sur la tôle d'acier, par exemple par les procédés d'immersion, au pinceau ou au If a liquid mixture according to the invention (lacquer solution) is used for the production of such a corrosion-resistant coating, the application of this coating is first carried out on the steel sheet. for example by immersion processes, with a brush or
246-1 736246-1 736
rouleau, mais de préférence au moyen d'un pistolet pulvé- roll, but preferably by means of a spray gun.
risateur pour laques ordinaire. Puis viennent le sécha- riser for ordinary lacquer. Then come the drying
ge et le durcissement à des températures inférieures ou age and hardening at lower temperatures or
égales à 130'C.equal to 130 ° C.
Les mélanges exempts de solvants ou Solvent-free mixtures or
pauvres en solvants de l'invention sont utilisés confor- solvents of the invention are used in accordance with
mément à l'invention soit sous forme sèche, soit sous for- according to the invention either in dry form or in
me de laques de revêtement par poudre, ou encore sous powder coatings, or under
forme de suspensions dans l'eau ou dans des solvants in- form of suspensions in water or in solvents
différents. Dans le premier cas, l'application de la pou- different. In the first case, the application of the
dre s'effectue par des procédés de revêtement par poudres connus tels que revêtement par poudre en lit fluidisé, pulvérisation dans une flamme ou par dispersion au moyen dre is carried out by known powder coating processes such as fluidized bed powder coating, flame spraying or dispersion by means of
d'une installation électrostatique de projection de pou- electrostatic spraying system
dres. Lorsqu'on utilise une suspension de poudre, le plus ders. When using a powder suspension, the most
simple est d'effectuer l'application au moyen d'un pisto- simple is to carry out the application by means of a pistol
let pulvérisateur à laques. Dans les deux cas, l'opéra- let sprayer lacquer. In both cases, the operation
tion est suivie ici encore d'un durcissement à 1301C au This is followed again by a hardening at 1301C at
moins avec le cas échéant un séchage préalable. less with, if necessary, prior drying.
Les exemples non limitatifs suivants sont donnés à titre d'illustration de l'invention. Sauf The following nonlimiting examples are given by way of illustration of the invention. Except
indications contraires, les parties sont en poids. contrary indications, the parts are by weight.
EXEMPLE 1EXAMPLE 1
(Systèmes de laque résine époxyde/ (Epoxy resin lacquer systems /
crésolnovolaque).crésolnovolaque).
On mélange 65 g d'un éther polyglycidyli- 65 g of a polyglycidyl ether are mixed
que semi-solide à la température ambiante, préparé par condensation du bisphénol A avec l'épichlorhydrine en présence d'un alcali, ayant une teneur en époxyde de 4,0 Val/kg avec 35 g d'un-éther polyglycidylique solide à la température ambiante, préparé par condensation du as a semi-solid at room temperature, prepared by condensing bisphenol A with epichlorohydrin in the presence of an alkali, having an epoxide content of 4.0 Val / kg with 35 g of a solid polyglycidyl ether at room temperature, prepared by condensation of
bisphénol A avec l'épichlorhydrine en présence d'un al- bisphenol A with epichlorohydrin in the presence of a
cali. ayant une teneur en époxyde de 0,5 Val/kg, et on cali. having an epoxide content of 0.5 Val / kg, and
les dissout à 80-1000C dans un mélange acétate d'éthyl- dissolves at 80-1000C in a mixture of ethyl acetate and
glycol/xylène 1:1 pour donner une solution à 50%. A la solution de résine époxyde refroidie à la température ambiante, on ajoute ensuite 34 g d'une crésolnovolaque ayant une teneur en OH de 8,25 Val/kg (rapport molaire crésol: formaldéhyde lors de la préparation = 1: 0,7), qui a été dissoute à 60-80 C dans 22 g de méthylisobutyl- cétone puis refroidie à la température ambiante. Comme accélérateur de réaction, on ajoute 0,8 g d'un mélange de glycol / xylene 1: 1 to give a 50% solution. 34 g of a cresolnovolac with an OH content of 8.25 Val / kg are then added to the epoxy resin solution cooled to room temperature (cresol: formaldehyde molar ratio in the preparation = 1: 0.7). which was dissolved at 60-80 ° C in 22 g of methyl isobutyl ketone and then cooled to room temperature. As a reaction accelerator, 0.8 g of a mixture of
0,4 g d'octoate d'étain et de 0,4 g de diméthylaminopyridine. 0.4 g of tin octoate and 0.4 g of dimethylaminopyridine.
La laque ainsi obtenue est ajustée à The lacquer thus obtained is adjusted to
une viscosité d'environ 150 mPa s/25 C avec de la méthyl- a viscosity of about 150 mPa s / 25 C with methyl-
isobutylcétone, et appliquée avec un pistolet pulvérisa- isobutyl ketone, and applied with a spray gun
teur classique sur un subjectile d'acier. L'épaisseur de pellicule sèche après cuisson de la laque (20 min., on a steel substrate. The dry film thickness after firing the lacquer (20 min.,
C à 20', 60 C) est d'environ 50 microns. Les proprié- C at 20 °, 60 ° C) is about 50 microns. The properties
tés de la pellicule ainsi obtenue sont rassemblées dans of the film thus obtained are collected in
le tableau I.Table I.
EXEMPLE 2:EXAMPLE 2
(Systèmes de laque résine époxyde/poly- (Lacquer systems epoxy resin / poly-
phénol).phenol).
On mélange 76 g d'un éther bisphénol-A- 76 g of a bisphenol ether-A-
glycidylique semi-solide à la température ambiante (prépa- semi-solid glycidyl at room temperature (prepa-
ré comme il a été décrit à l'exemple 1) ayant une teneur en époxyde de 2, 5 Val/kg avec 24 g d'un éther bisphénol A-glycidylique solide à la température ambiante (préparé comme il a été décrit à l'exemple 1) ayant une teneur en époxyde de 0,5 Val/kg et on les dissout dans un mélange as described in Example 1) having an epoxide content of 2.5 Val / kg with 24 g of a solid bisphenol-A-glycidyl ether at room temperature (prepared as described in US Pat. Example 1) having an epoxide content of 0.5 Val / kg and dissolved in a mixture
acétate éthylglycol: xylène 1:1. pour donner une solu- Ethylglycol acetate: xylene 1: 1. to give a solution
tion à 50%. A la solution de résine époxyde refroidie à la 50%. To the cooled epoxy resin solution
température ambiante, on ajoute ensuite 22 g d'un poly- at room temperature, 22 g of a poly-
phénol préparé par réaction de 3 moles de phénol avec 1 mole d'acroléine, ayant une teneur en hydroxyle de 9,35 phenol prepared by reaction of 3 moles of phenol with 1 mole of acrolein, having a hydroxyl content of 9.35
Val/kg, qui a été dissous à 60-80 C dans 15 g de méthyl- Val / kg, which was dissolved at 60-80 C in 15 g of methyl
isobutylcétone, puis refroidi à la température ambiante. isobutyl ketone and then cooled to room temperature.
Comme accélérateur de réaction, on ajoute 0,6 g d'un As a reaction accelerator, 0.6 g of a
mélange de 0,3 g d'octoate d'étain et de 0,3 g de diméthyl- mixture of 0.3 g of tin octoate and 0.3 g of dimethyl
aminopyridine. La laque ainsi préparée est ajustée avec de la méthylisobutylcétone à une viscosité d'environ 150 mPa s/25 C et appliquée sur un subjectile d'acier avec un aminopyridine. The lacquer thus prepared is adjusted with methyl isobutyl ketone at a viscosity of about 150 mPa s / 25 C and applied to a steel substrate with a
appareil pulvérisateur classique. L'épaisseur de la pelli- conventional spray apparatus. The thickness of the film
cule sèche après cuisson de la laque (20 minutes à 130- dry after cooking the lacquer (20 minutes at 130-
C) est d' environ 50 microns. Les propriétés de la pel- C) is about 50 microns. The properties of the pel-
licule de laque sont également indiquées dans le tableau I. lacquer are also indicated in Table I.
INDICATIONS SUR LES METHODES-D'ESSAI (SUBSTRAT: TOLE INDICATIONS ON TEST METHODS (SUBSTRATE: TOLE
D'ACIER).STEEL).
P: dureté au pendule selon Persoz, mesurée sur une pellicule de 40-50 microns d'épaisseur à 20 C et 65% d'humidité relative (HR) * (Norme française AFNOR NFT 30.016) Appareil type 300 de la Société Erichsen P: pendulum hardness according to Persoz, measured on a film 40-50 microns thick at 20 C and 65% relative humidity (RH) * (French standard AFNOR NFT 30.016) Apparatus type 300 from Erichsen
(RFA).(FRG).
E Aptitude à l'emboutissage profond selon E Deep drawing ability according to
Erichsen, DIN 53156 mesurée sur des pelli- Erichsen, DIN 53156 measured on film
cules de 40 à 50 microns d'épaisseur, cells 40 to 50 microns thick,
à 20 C et 65% de HR. Exprimée en mm. at 20 C and 65% RH. Expressed in mm.
J Essai de choc, l'essai s'effectue sur le J Impact test, the test is carried out on the
film, d'une épaisseur de 40 à 50 microns. film, with a thickness of 40 to 50 microns.
Poids du mouton d'essai 1 kg, diamètre de Weight of the test sheep 1 kg, diameter of
la demi-sphère de percussion: 2 cm. the half-sphere of percussion: 2 cm.
Température d'essai 20 C, 65% HR.Test temperature 20 C, 65% RH.
RJ Reverse impact test, le choc s'effectue sur le substrat (tôle d'acier). Epaisseur de la pellicule 40-50 microns, poids du RJ Reverse impact test, the impact is on the substrate (steel sheet). Thickness of film 40-50 microns, weight of
mouton d'essai 1 kg, diamètre de la demi- test sheep 1 kg, diameter of half
sphère de percussion 2 cm. Température 2 cm percussion sphere. Temperature
d'essai 20 C, 65% HR.test temperature 20 C, 65% RH.
* La dureté est exprimée en secondes. * The hardness is expressed in seconds.
D: Essai de pliage sur broche de 8 mm à 20C et 65% HR, épaisseur de pellicule 40-50 D: 8mm pin bend test at 20C and 65% RH, film thickness 40-50
microns (DIN 53 152).microns (DIN 53 152).
AC: Essai de frottement à l'acétone. On effec- AC: Acetone friction test. We do
tue à chaque fois 20 passages alternatifs avec une ouate imprégnée d'acétone sur la pellicule durcie. Epaisseur de pellicule: -50 microns. Température d'essai: 201C, % HR. Appréciation conformément à la kills 20 alternating passages each time with a cotton wool impregnated with acetone on the hardened film. Film thickness: -50 microns. Test temperature: 201C,% RH. Assessment in accordance with
norme DIN 53.230.DIN 53.230.
KW: Essai à l'eau bouillante, 6 h à 960C sur KW: boiling water test, 6 h at 960C on
des pellicules de 40 à 50 microns d'épais- films of 40 to 50 microns thick
seur. Appréciation conformément à la nor- sor. Assessment in accordance with
me DIN 53 230.DIN 53 230.
Gt: Essai d'incision en réseau, DIN 53 151 avec l'appareil de coupe A. Epaisseur de pellicule: 40-50 microns. Température Gt: Network incision test, DIN 53 151 with cutting device A. Film thickness: 40-50 microns. Temperature
d'essai 201C-65% HR.201C-65% RH test.
Ch Essai de résistance aux produits chimi- Ch Chemical resistance test
ques, sur des pellicules d'une épaisseur d'environ 100 microns (application en 2 couches), durcissement 2 x 20' à 130C on films with a thickness of about 100 microns (application in 2 layers), hardening 2 x 20 'at 130C
ou 2 x 20' à 1600C. Température d'immer- or 2 x 20 'to 1600C. Immersion temperature
sion: 20-220C.20-220C.
La résistance est appréciée visuellement. Resistance is appreciated visually.
Il existe ici les trois possibilités suivantes: +: La pellicule résiste au milieu d'essai et est There are three possibilities here: +: The film is resistant to the test environment and is
inchangée à la fin de l'essai (1 mois). unchanged at the end of the test (1 month).
A: La pellicule présente une résistance limitée A: The film has limited strength
au milieu d'essai, c'est-à-dire qu'elle ne ré- in the middle of the test, that is to say that it does not
siste que peu de temps. Au bout d'un mois d'es- only a short time. After one month of
sai, il apparaît de légers dommages tels que gonflement ou ramollissement. La protection du Sure, there is slight damage such as swelling or softening. The protection of
substrat (tôle d'acier) est assurée. substrate (steel sheet) is ensured.
Z: La pellicule est détruite, c'est-à-dire que la protection du substrat n'est plus assurée par la matière d'enductiont le milieu d'essai est en Z: The film is destroyed, that is to say that the protection of the substrate is no longer ensured by the coating material the test medium is in
contact avec le suwstram.contact with the suwstram.
TA B L E A U ITA B L E A U I
Exemple N 1 | 2 type de.melange resln epoxyde/cresoi. resine époxyae/ de resines novolaque- _ polyphénol conditions de durcissement 20' 130 C 20' 160 C 20' 130 C j20' 160 C d u c s e m n _._ _ _ _. _ _ _ _ _ (P) dureté seloi Persoz (sec.) 390 380 395 365 (E) essai! Erichsen (mm) 7,5 7,0 8,5 8,0 (J) essai de choc (cmkg) 90 90 90 90 Example N 1 | 2 types of resin / epoxy resin. epoxy resin / novolak resin-polyphenol curing conditions 20 '130 C 20' 160 C 20 '130 C 120 C 160 _ _ _ _ _ (P) hardness seloi Persoz (sec.) 390 380 395 365 (E) test! Erichsen (mm) 7.5 7.0 8.5 8.0 (J) shock test (cmkg) 90 90 90 90
(RJ) Reverse-Im-(RJ) Reverse-Im-
pact (cmkg) 90 90 90 90 (D)essai de plia ge autour 81 boauon(4 ) 1 180 180 180 (Ac) essai de frottement à 0 I 1 1 'acetone 0 1 (KW)essai à l'ea bouillante 0 0 0 0 (Gt)essai de co pe en treillis 1 1 2 1 Résistance à l'eau désio nis6e + + à l'ammoniaque + + + + à 25% à l'acide + + + acétique à 50% à l'acide sul- + + A + furique à 70/o% à l'acide + + + + chlorhydrique à pact (cmkg) 90 90 90 90 (D) bend test around 81 boauon (4) 1 180 180 180 (Ac) friction test at 0 I 1 1 acetone 0 1 (KW) boiling e test 0 0 0 0 (Gt) lattice co pe test 1 1 2 1 Resistance to water deionized + + to ammonia + + + + to 25% to acid + + + acetic acid to 50% to 70% + sulfur + + A + furic acid + + + + hydrochloric acid
36% + + + +36% + + + +
à l'acide nitri-with nitric acid
que à 20% + + + + au méthanol Z A Z Z z I i au toluène + Z + than at 20% + + + + to methanol Z A Z Z I toluene + Z +
EXEMPLES 3 à 20:EXAMPLES 3 to 20:
On procède comme à l'exemple 1, mais en utilisant les résines époxydes et les durcisseurs suivants: Résine époxyde-type 1 - Résine époxyde-type 2 Résine époxyde - type 3 Résine époxyde-type 4 Résine époxyde-Type 5 Résine époxyde - Type 6 Résine époxyde - type 7 Polyphénol I: Résine époxyde au bisphénol A semi-solide ayant une teneur en époxyde de 3,6 à 4, 0 Val/kg, The procedure is as in Example 1, but using the following epoxy resins and hardeners: epoxy resin-type 1-epoxy resin-type 2 epoxy resin-type 3 epoxy resin-type 4 epoxy resin-type 5 epoxy resin-type 6 Epoxy resin - type 7 Polyphenol I: Semi-solid bisphenol A epoxy resin having an epoxide content of 3.6 to 4.0 Val / kg,
Résine époxyde au bisphénol A so- Bisphenol A epoxy resin
lide ayant une teneur en époxydelide having an epoxide content
de 2,3-2,6 Val/kg.of 2.3-2.6 Val / kg.
Résine époxyde au bisphénol F li- Bisphenol F epoxy resin
* quide ayant une viscosité de 5000 à 8000 mPa s/25 C et une teneur enwhich has a viscosity of 5000 to 8000 mPa s / 25 C and a
époxyde de 5,6 à 6,0 Val/kg.epoxide 5.6 to 6.0 Val / kg.
Résine crésolnovolaque-époxyde ayant une teneur en époxyde de Cresolnovolac-epoxy resin having an epoxide content
4,8 à 5,2 Val/kg.4.8 to 5.2 Val / kg.
Résine époxyde au bisphénol H (c'est-à-dire résine époxyde au Bisphenol H Epoxy Resin (i.e.
Bisphénol A complètement hydro-Bisphenol A completely hydro-
génée) ayant une viscosité degene) having a viscosity of
2000 à 3000 mPa s/25 C et une te-2000 to 3000 mPa s / 25 C and a range of
neur en époxyde de 4,2 à 4,6 Val/kgo Résine d'hydantoine-époxyde liquide ayant une viscosité de 1500-2000 epoxide neur from 4.2 to 4.6 Val / kgo Liquid hydantoin-epoxide resin with a viscosity of 1500-2000
mPa s/25 C et une teneur en épo-mPa s / 25 C and a content of
xyde de 7 à 7,5 Val/kg.xyd from 7 to 7.5 Val / kg.
Ester diglycidylique de l'acide tétrahydrophtalique liquide ayant une viscosité de 400 à 700 mPa s/25 C et une teneur en époxyde Diglycidyl ester of liquid tetrahydrophthalic acid having a viscosity of 400 to 700 mPa s / 25 C and an epoxide content
de 6,1 à 6,6 Val/kg.from 6.1 to 6.6 Val / kg.
(le même qu'à l'exemple 2). Pro-(the same as in example 2). Pro-
duit de la réaction d'l mole d'a-the reaction of the mole of
croléine et de 3 moles de phénol Polyphénol II: crésolnovolaque ayant une teneur en hydroxyles de crolein and 3 moles of phenol Polyphenol II: cresolnovolac with a hydroxyl content of
9,35 Val/kg.9.35 Val / kg.
Produit de la réaction du glyoxal et de 4 moles de phénol ayant une teneur Product of reaction of glyoxal and 4 moles of phenol with a content
en hydroxyles de 10,05 Val/kg.in hydroxyl of 10.05 Val / kg.
III:(Comme à l'exemple 1) ayant une teneur III: (As in example 1) having a content
en hydroxyles de 8,25 Val/kg.in hydroxyls of 8.25 Val / kg.
Les laques préparées sont ajustées à une viscosité d'environ 150 mPa s/25 C par la méthode décrite dans l'exemple 1, au moyen de méthylisobutylcétone, et appliquées sur un subjectile d'acier avec un appareil de pulvérisation ordinaire. L'épaisseur de la pellicule sèche après la cuisson de la laque (20 minutes à 130-160 C) est The lacquers prepared are adjusted to a viscosity of about 150 mPa s / 25 C by the method described in Example 1, using methyl isobutyl ketone, and applied to a steel substrate with an ordinary spray apparatus. The thickness of the dry film after lacquer cooking (20 minutes at 130-160 ° C) is
d'environ 50 microns.about 50 microns.
Les valeurs expérimentales des enductions Experimental values of coatings
pelliculaires obtenues sont récapitulées dans le tableau II. The resulting films are summarized in Table II.
tableau II page suivantetable II next page
T A B L E A U IIT A B L E A U II
Ex. g de r -type gde p g de -decré-,g d'ac- Condi- P E J RJ Ac KWct Io n o T! a tions defT N me pxdé Ilyplhé- nol0Y- sol no- céléra- durcis sec. nnmm cmkg cmkg 10 oepde _ (20 de Ex. G of r-type gde p g of -decr-, g of ac- Condi- P E J RJ Ac KWct Io n o T! Deficiencies N mepolated Ilyplenol0Y-sol noncellated hardened. nnmm cmkg cmkg 10 oepde _ (20 from
No 3iyd 'sne e ohénol vola-.teurs durcis- No 3iyd 'sne e ohenol hardeners
poxyde ',-Ynol.I esmn I HI (20 ran) o 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1,5 1000C C C C C C C C C C C 1600C "C C C C C C 7,0 4,5 ,5 7, 0 3,0 4,0 4,5 3,0 7,0 6,5 7,0 ,5 7,5 7,0 ,0 8,0 ,0 7,5 o o0 o o o o o o o o o o o o o o o o O O O O O O O O O O il i-i -4 or 0% -àI -4 o0 poxide, -Ynol.I am I HI (20 rd) o 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1000C CCCCCCCCCC 1600C 7 4.0 4.5 , 5 7, 0 3.0 4.0 4.5 3.0 7.0 6.5 7.0, 7.5 7.5 7.0, 0 8.0, 0 7.5 oooooooooooooooooo OOOOOOOOOO ii ii -4 or 0% - at I -4 o0
EXEMPLE 21EXAMPLE 21
(Procédé d'enduction par poudre).(Powder coating method)
On mélange 87 parties d'une résine époxyde au bisphénol A ayant une teneur en époxyde de 1,3 Val/kg, 12,5 parties du produit de la réaction d'l mole d'acro- 87 parts of a bisphenol A epoxy resin having an epoxide content of 1.3 Val / kg are mixed with 12.5 parts of the reaction product of 1 mole of acrylonitrile.
léine et de 3 moles de phénol, 25 parties de TiO2, 25 par- 3 mol of phenol, 25 parts of TiO 2, 25 parts of
ties de Ba S04, comme charge,0,25 partie d'imidazole et BaSO4, as feedstock, 0.25 parts of imidazole and
0,7 partie d'un agent nivelant du type butyral polyviny- 0.7 part of a leveling agent of the polyvinyl butyral type
lique (Modaflow de la Société Monsanto), on les homogéné- (Modaflow of the Monsanto Company), they are homogenous
ise dans un Ko-Kneter (de la Société Buss) à des tempé- in a Ko-Knetter (from the Buss Company) at tempe-
ratures comprises entre 30 et 1000C et on les refroidit à la température ambiante. On broie le produit obtenu à une finesse de grains inférieure ou égale à 100 microns between 30 and 1000 ° C and cooled to room temperature. The product obtained is milled to a grain fineness less than or equal to 100 microns
et on l'applique d'une manière connue au moyen d'une ins- and it is applied in a known manner by means of a
tallation électrostatique de pulvérisation des poudres sur electrostatic spraying of powders on
diverses tôles échantillons. Après un temps de durcisse- various sample sheets. After a hardening
ment complet de 20 mn à 1500C, on obtient des pellicules homogènes, exemptes de pores, douées d'un bon étalement complete 20 minutes at 1500C, we obtain homogeneous films, free of pores, with good spreading
et d'une résistance mécanique et chimique élevée. and a high mechanical and chemical resistance.
EXEMPLE 22:EXAMPLE 22
(Utilisation d'une suspension de poudre). (Use of a powder suspension).
On mélange comme dans l'exemple 21, 50 Mixed as in Example 21, 50
parties d'une résine époxyde au bisphénol A ayant une te- parts of a bisphenol A epoxy resin having a
neur en époxyde de 1,3 Val/kg, il parties d'une novolaque au bisphénol-F ayant une teneur en époxyde de 120 Val/g, par rapport aux groupes OH phénoliques, ayant un point de fusion de 85-901C, 31 parties de TiO2, 0,6partie d'imidazole et 0,9 partie de l'agent nivelant utilisé à l'exemple 21, on les homogénéise et on les transforme epoxide of 1.3 Val / kg, it parts of a bisphenol-F novolak with an epoxide content of 120 Val / g, relative to phenolic OH groups, having a melting point of 85-901C, 31 parts of TiO2, 0.6 part of imidazole and 0.9 part of the leveling agent used in Example 21, homogenized and transformed
en une poudre ayant une taille moyenne de particules in- into a powder having an average particle size of
férieure ou égale à 100 microns.less than or equal to 100 microns.
On met en suspension 35 parties de cette poudre dans 65 parties d'eau et on les broie dans un broyeur à perles à une grosseur de particules d'environ 10 microns. On applique la suspension ainsi obtenue au moyen d'un pistolet pulvérisateur pour laques ordinaires 35 parts of this powder are suspended in 65 parts of water and ground in a bead mill to a particle size of about 10 microns. The suspension thus obtained is applied by means of a spray gun for ordinary lacquers
sur des tales échantillons et on les cuit pendant 20 mi- samples and cooked for 20 minutes.
nutes à 150 C. Il se forme des pellicules homogènes, exempltes de pores, ayant un bon étalement et de bonnes propriétés chimiques et mécaniques. at 150 ° C. Homogeneous films, exemplary of pores, having good spreading and good chemical and mechanical properties are formed.
EXEMPLES 23 à 30:EXAMPLES 23 to 30:
On procède comme à l'exemple 1. On utili- We proceed as in example 1. We use
se en outre les résines époxydes et les durcisseurs sui- the epoxy resins and hardeners
vants: Résine époxyde type 8: Résine époxyde au bisphénol A ayant epoxy resin type 8: Bisphenol A epoxy resin having
une teneur en époxyde de 0,5 Val/kg; cor- an epoxide content of 0.5 Val / kg; horn-
respond à la résine solide mentionnée dans corresponds to the solid resin mentioned in
les exemples 1 et 2.Examples 1 and 2.
bisphénol F-novolaque: Produit de condensation du phénol et du formaldehyde répondant à la formule HO-- '.-CH- .- H (semisolide) bisphenol F-novolac: condensation product of phenol and formaldehyde corresponding to the formula HO-- '.-CH- .- H (semisolid)
\.5 z.._.\ .5 z .._.
teneur en hydroxyles: 10,0 Val/kg.hydroxyl content: 10.0 Val / kg.
Phénolnovolaque: Produit de condensation du phénol et du formaldéhyde, mais d'une masse moléculaire plus élevée que le bisphénol F. La plus grande partie est trifonctionnelle, comme dans le cas de la crésolnovolaque. Produit solide ayant une teneur en hydroxyle de Phenolnovolac: Condensation product of phenol and formaldehyde, but of a higher molecular weight than bisphenol F. The majority is trifunctional, as in the case of cresolnovolac. Solid product having a hydroxyl content of
9,9 Val/kg.9.9 Val / kg.
Bisphénol-A-novolaque: produit de condensation du bisphé- Bisphenol-A-novolac: a condensation product of bisphenol
nol A et du formaldéhyde (solide). Teneur nol A and formaldehyde (solid). Content
en hydroxyles 8,25 Val/kg.in hydroxyls 8.25 Val / kg.
Les laques préparées sont ajustées à en- Prepared lacquers are adjusted to
viron 150 mPa s/25 C comme il a été décrit à l'exemple 1, 150 mPa s / 25 C as described in Example 1,
au moyen de méthyl-isobutyl/cétone, à une viscosité d'en- using methyl isobutyl / ketone at a viscosity of
viron 150 mPa s/25 C et appliquées sur un subjectile d'a- 150 mPa s / 25 C and applied to a substrate of
cier avec un appareil de pulvérisation ordinaire. L'épais- with an ordinary spray apparatus. The thick-
seur de la pellicule sèche après cuisson de la laque dry film after firing lacquer
(20 minutes à 130-1601C) est d'environ 50 microns. (20 minutes at 130-1601C) is about 50 microns.
Les compositions des mélanges des exem- The compositions of the mixtures of
ples 23 à 30 et les conditions de durcissement de ceux-ci sont rassemblées dans le tableau III, et les valeurs expé- mentales des enductions pelliculaires obtenues dans le ples 23 to 30 and the curing conditions thereof are shown in Table III, and the experimental values of the film coatings obtained in FIG.
tableau IV.Table IV.
Voir tableaux III et IV pages suivantes See tables III and IV following pages
T A B L E A U IIIT A B L E A U III
Exemple Pour 100 g de 'Crésolnovola- Bisphénol-F Phénol- BisphénolImidazol Durcis- Example Per 100 g of Crésolnovola-Bisphenol-F Phenol-BisphenolImidazol Hardening
mélange de ré- que novolaque novola- novolaque (accéléra- sement No sine epoxyde (g) que teurs) 20 à g Typ (g) (g) (g) (g) novolak novolac novolak (accelerating epoxy resin (g) mixture) to g (g) (g) (g)
23 40 2 32 1 130 C23 40 2 32 1 130 C
88
6 160 C6,160 C
24 70 8 28 1 130 C24 70 8 28 1 130 C
77
C C
70 2 47 1 1300C70 2 47 1 1300C
66
C C
26 70 2 44 1 1300C26 70 2 44 1 1300C
77
1600C1600C
27 40 8 38 1 1300C27 40 8 38 1 1300C
44
C C
28 65 1 29 1 1300C28 65 1 29 1 1300C
88
C t'., -a N 4N 0% -.4 Lw 0% T A B LE AU III (fin) C t '., -A N 4N 0% -.4 Lw 0% T A B LE AU III (end)
Exemple Pour 100 g de Crésolnovola- Bisphénol-F Phénol- Bisphénol-A Imidazol Durcisse- Example For 100 g of Crésolnovola-Bisphenol-F Phenol-Bisphenol-A Imidazol Hardening
NO mélane de ré- que (g) novolaque ovola- novolaque accélra- ment s, e xe. (g) ue (g) (g) teurs) 20' g Typ (g) NO melanic acid (g) novolak ovola novolac accel- eration e xe. (g) ue (g) (g) ters) 20 g Typ (g)
29 65 1 29 1 1300C29 65 1 29 1 1300C
88
o co c
65 J. 34 1 130 C65 J. 34 1 130 C
88
oc Ni t' a%> -4. LN o4.oc Ni t 'a%> -4. LN o4.
TABLEAU IVTABLE IV
Exemple P E J RJ D Ae KW Gt Durcissement N sec. mm cmkg cmrkg 4O 20 min. à i.._......__. Example P E J RJ D Ae KW Gt Curing N sec. mm cmkg cmrkg 4O 20 min. have.._......__.
23 290 6,5 90 90 180 1 4 2 130 C23 290 6.5 90 90 180 1 4 2 130 C
290 7,5 90 90 180 0 4 1 160 C290 7.5 90 90 180 0 4 1 160 C
24 330 8,5 90 90 180 3 4 1 130 C24,330 8.5 90 90 180 3 4 1 130 C
330 9,0 90 90 180 2 4 1 160 C330 9.0 90 90 180 2 4 1 160 C
320 5,0 90 90 180 0 4 2 130 C320 5.0 90 90 180 0 4 2 130 C
320 6,5 90 90 180 0 4 5 1600C320 6.5 90 90 180 0 4 5 1600C
26 320 7,5 90 40 180 0 4 5 130 C26,320 7.5 90 40 180 0 4 5 130 C
290 7,0 90 90 180 0 4 1 160 C290 7.0 90 90 180 0 4 1 160 C
27 310 7,0 90 40 180 0 0 3 1300C27,310 7.0 90 40 180 0 0 3 1300C
310 5,0 90 50 180 0 0 3 160 C310 5.0 90 50 180 0 0 3 160 C
28 230 9,5 70 60 90 3 0 2 130 C28 230 9.5 70 60 90 3 0 2 130 C
270 9,5 90 90 180 3 0 2 160 C270 9.5 90 90 180 3 0 2 160 C
29 300 9,0 90 90 180 2 0 1 130 C29,300 9.0 90 90 180 2 0 1 130 C
310 9,0 90 90 180 2 0 1 160 C310 9.0 90 90 180 2 0 1 160 C
310 8,0 90 70 180 1 0 2 130 C310 8.0 90 70 180 1 0 2 130 C
300 8,0 90 90 180 0 0 4 160 C300 8.0 90 90 180 0 0 4 160 C
f.J w ru 0% 0%f.J w ru 0% 0%
EXEMPLE 31:EXAMPLE 31
(Préparation du produit -de préaddition I). (Preparation of the preaddition product I).
On dissout 290 g de la crésolnovolaque dans un ballon à sulfonation dans 290 g de méthylisobutylcétone, sous léger reflux - A la solution limpide, on ajoute alors 290 g of the cresolnovolac are dissolved in a sulphonation flask in 290 g of methyl isobutyl ketone under slight reflux. To the clear solution, then
240 g de la solution à 50%/ préparée sépa- 240 g of the 50% solution / prepared separately
rément de la résine époxyde solide du type 1 dans la méthylisobutylcétone, reforming the type 1 solid epoxy resin in methyl isobutyl ketone,
et on fait bouillir sous léger reflux - and boil under slight reflux -
jusqu'à ce que la teneur en époxyde de la solution soit inférieure à 0, 005 Val/kg. Pour accélérer la réaction, on ajoute 0,5% en poids d'imidazole, par rapport au mélange total. La solution présente une viscosité d'environ until the epoxide content of the solution is less than 0.005 Val / kg. To accelerate the reaction, 0.5% by weight of imidazole, based on the total mixture, is added. The solution has a viscosity of about
2000 mPa s/25 C et un équivalent d'hydroxyle de 2,4 Val/kg. 2000 mPa s / 25 C and one hydroxyl equivalent of 2.4 Val / kg.
EXEMPLE 32:EXAMPLE 32
(Préparation du produit de préaddition II). (Preparation of the preaddition product II).
On dissout 290 g de la crésolnovolaque dans un ballon à sulfonation, dans 590 g de méthylisobutylcétone sous léger reflux. A la solution limpide, on ajoute alors 300 g de la résine époxyde solide du type 8, et on fait bouillir sous léger reflux jusqu'à ce que la teneur en époxydes de la solution soit inférieure à 0,005 Val/kg. Pour accélérer la réaction, on ajoute 0,5% 290 g of the cresolnovolac were dissolved in a sulphonation flask in 590 g of methyl isobutyl ketone under slight reflux. To the clear solution is then added 300 g of the type 8 solid epoxy resin and boiled under slight reflux until the epoxide content of the solution is less than 0.005 Val / kg. To speed up the reaction, add 0.5%
en poids d'imidazole, par rapport au mélange total. La so- by weight of imidazole, based on the total mixture. The
lution a une viscosité d'environ 2000 mPa s/25 C et un The solution has a viscosity of about 2000 mPa s / 25 C and a
équivalent d'hydroxyle de 1,9 Val/kg. hydroxyl equivalent of 1.9 Val / kg.
Les mélanges préparés en utilisant les pro- Mixes prepared using the
duits de préaddition I et II et les valeurs expérimentales des enductions pelliculaires obtenues sont récapitulés dans pre-additions I and II and the experimental values of the film coatings obtained are summarized in
le tableau V.Table V.
T A B L E A UBOARD
V Exemple N 31 32 Résine époxyde typ X (g) 60 100 Résine époxyde type 8 40 Produit de préadd. ( 112 (à 50%) (g) Produit de préadd.II 212 ( à 50%) (g) Imidazole (% en poids) 0,5 0,5 Solvant (g) 236 168 Viscosité (mPa s) 110 110 Teïeur en matières 35 43 so 'des (% en poids) Durcissement 20 min. à 130 C 160 C 130 C 160 C (P) Dureté selon 330 360 400 390 Persoz (sec) (E) Essai Erichsen(mm) 7,5 5,5 8,0 7,5 (J) Essai de choc 90 90 90 90 (cmkg) (RJ) Choc sur le subst 90 60 50 90 Reverse impact (cmk) (D) Essai pliage( ) 180 180 180 180 sur oroche (Ac) Essai de frottement 1 0 2 0 a l'acétone (KW) Essai à l'eau 0 1 0 0 bouillante (Gt) Incision en réseau 1 1 1 1 Le tableau VI donne la résistance aux produits chimiques desformules du tableau V après immersion pendant Example N 31 32 Type X epoxy resin (g) 60 100 Type 8 epoxy resin 40 Preadd product. (112 (at 50%) (g) Preadd.II 212 product (at 50%) (g) Imidazole (wt%) 0.5 0.5 Solvent (g) 236 168 Viscosity (mPa s) 110 110 Tinner of material 35% by weight (% by weight) Curing 20 min at 130 C 160 C 130 C 160 C (P) Hardness according to 330 360 400 390 Persoz (sec) (E) Erichsen test (mm) 7.5 5 , 5 8.0 7.5 (J) Impact test 90 90 90 90 (cmkg) (RJ) Shock on the sub 90 60 50 90 Reverse impact (cmk) (D) Test folding () 180 180 180 180 on oroche (Ac) Acetone Friction Test (KW) Boiling Water Test (Gt) Network Incision 1 1 1 1 Table VI gives the chemical resistance of the formulas of Table V after immersion during
6 mois à 20-22 C (Durcissement: 20 min. à 160 C). 6 months at 20-22 ° C (curing time: 20 minutes at 160 ° C).
24617'3624617'36
TABLEAU VITABLE VI
Exemple N' 31 32 Eau désionisée résistant résistant Example No. 31 32 Resistant Deionized Water Resistant
Eau de mer syn-Synonymous seawater
thétique Lessive de soude à 30% Ammoniaque à 250 résistant 5 mois résistant 1 mois -Acide acétique à 50% résistant Acide sulfurir sm à 70%" rsistant 4 mois Thirsty sodium hydroxide solution at 30% Ammonia at 250 resistant 5 months resistant 1 month -Acid acetic at 50% resistant Acid sulfurir sm at 70% "resistant 4 months
Acide chlorhy-Hydrochloric acid
drique à 20% " résistant Acide horyr due a036%orhyd résistant 4 mois Acide nitrique à 20% résistant Toluène résistant 2 mois se ramollit Méthanol jnon résistant non résistant 20% RHD "resistant Horyr acid due to a036% orhyd resistant 4 months Nitric acid 20% resistant Resistant Toluene 2 months softens Non resistant methanol resistant
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