EP2543240A1 - Electrical contact arrangement - Google Patents
Electrical contact arrangementInfo
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- EP2543240A1 EP2543240A1 EP11706591A EP11706591A EP2543240A1 EP 2543240 A1 EP2543240 A1 EP 2543240A1 EP 11706591 A EP11706591 A EP 11706591A EP 11706591 A EP11706591 A EP 11706591A EP 2543240 A1 EP2543240 A1 EP 2543240A1
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- EP
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- circuit board
- contact
- soldering
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 54
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1034—Edge terminals, i.e. separate pieces of metal attached to the edge of the printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2072—Anchoring, i.e. one structure gripping into another
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0455—PTH for surface mount device [SMD], e.g. wherein solder flows through the PTH during mounting
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1178—Means for venting or for letting gases escape
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Definitions
- the invention relates to an electrical contact arrangement of a spring contact element on a printed circuit board.
- soldering surface is applied in the form of a copper surface for contacting in the circuit pattern of the circuit board.
- the surface of the copper surface is designed conductive and solderable. In this type of contacting, however, it is usually only possible, the
- the object of the invention is therefore to provide an electrical contact arrangement of a spring contact element on a
- PCB to provide available, which is characterized by a wear-free arrangement and a reduced footprint.
- the object is achieved according to the invention by the features of claim 1.
- Spring contact element on a printed circuit board has a soldering surface arranged on a surface of the printed circuit board and a flat formed on the soldering surface Contact surface, wherein the spring contact element can be arranged on the contact surface.
- soldering surface is preferably designed in such a way that, when a solder is applied to the soldering surface, a soldering paste surface or arbitrarily
- soldering surface can cover the entire surface or a portion of the surface of the contact surface.
- the soldering surface is provided at four Randeck Schemeen the contact surface.
- the contact surface can be fixed to or on the circuit board.
- the newly formed contact surface itself is electrically conductive and serves on the one hand as a mechanical support for fixing the spring contact element to the circuit board and on the other hand for producing an electrical contact of the spring contact element with the circuit board.
- the newly formed contact surface is also characterized by a space-saving Anordles.
- the electrical contact arrangement according to the invention enables wear phenomena
- the newly formed contact surface is a sheet metal element.
- the sheet metal element is characterized by the possibility of a particularly space-saving arrangement, wherein the
- Sheet metal element can be arbitrarily large and thick.
- the sheet metal element is made of a
- Bronze material preferably made of CuSn6, formed and may additionally be provided with a corrosion-protecting, electrically conductive surface, preferably formed of tin (Sn), silver (Ag) and / or gold (Au).
- the base layer usually consists of arbitrarily thick copper, which is directly on the
- Printed circuit board is applied and connected.
- On this base layer can be one or more surfaces
- Printed circuit board can be pushed onto the newly formed contact surface. This is a particularly simple and secure attachment of the spring contact element to the
- a solder paste is on the soldering surface for
- mat-shaped means that the solder formed in the form of a solder paste is applied to the soldering surface in such a way that a surface wetting of the soldering surface takes place by means of the solder paste.
- the solder paste can according to the dimensions of the contact surface on the circuit board
- solder paste can also be formed smaller or larger than the dimensions of the contact surface.
- the application of the solder paste can be applied, but the surface of the solder paste can also be formed smaller or larger than the dimensions of the contact surface.
- solder paste it is possible to provide both a total surface application or provide more individual surfaces.
- solder paste preferably forms a mat-shaped
- Solder may preferably be a reflow soldering for
- Attachment of the contact surface can be used on the circuit board. For this, first on the soldering surface of PCB solder paste applied. Subsequently, the newly formed contact surface is arranged on the soldering paste or the soldering surface.
- solder paste has the advantage that it has a large adhesive effect without that additional adhesive would be necessary, and so the newly formed contact surface can be fixed directly to the solder paste or on the soldering surface. By supplying heat, the applied solder paste melts, whereby the newly formed contact surface can automatically center on the soldering surface as a result of the surface tension during the melting of the solder paste or the solder.
- solder paste can be made a large-scale, easy to produce soldering.
- the circuit board in the region of the soldering surface has a through hole, wherein the through hole as a ventilation hole
- Formation of a via is provided. If the through-hole is formed as a ventilation hole, it is possible that air can escape from the soldering surface during soldering, so that the heat generated during soldering can be dissipated. Thereby, the formation of air bubbles and / or voids between the soldering surface and the newly formed contact surface can be prevented, whereby the strength of the connection of the soldering surface with the
- the ventilation hole in a further, that is preferably preferably supplied by an additional soldering process from the opposite side of the contact surface of the circuit board according to necessity solder to be supplied in order to increase the strength of the solder connection between the contact surface and the soldering surface can.
- solder to be supplied in order to increase the strength of the solder connection between the contact surface and the soldering surface can.
- the Through hole formed as a via an anchoring of the solder deposited on the solder surface in the through hole is possible, whereby the strength of the compound of the solder with the soldering surface or the circuit board, in particular against shear forces, can be improved.
- the contact surface has at least one of its edge regions a chamfer and / or a run-on slope.
- the contact surface can be in the form of a straight contact surface or a straight one, for example
- the chamfer may be formed.
- the provision of a run-on slope can both by a
- Spring contact element in particular when fixing the spring contact element to the contact surface. Further allows the provision of a chamfer and / or a
- the chamfer and / or the chamfer bevel are preferably provided on the edge region of the contact surface, which in the insertion direction or in the attachment direction of
- Fig. 1 is a schematic representation of a
- Fig. 2 is a schematic representation of a printed circuit board with the soldering surface arranged thereon according to the
- FIG. 3 is a schematic representation of the in Fig. 2
- circuit board in a plan view of the top of the circuit board
- Fig. 4 is a schematic representation of
- contact surface according to the invention. 1 shows schematically an inventive electrical contact arrangement of a spring contact element 10 on a printed circuit board 12, wherein in this case a plan view of the underside 14 of the printed circuit board 12 is shown.
- a soldering surface 16 On the surface of the underside 14 of the circuit board 12, a soldering surface 16, on which a mat-shaped solder paste surface can be applied, is provided.
- a flat formed contact surface 18 On the soldering surface 16 a flat formed contact surface 18 is arranged in the form of a sheet metal element to which the
- Spring contact element 10 can be fastened to a
- the spring contact element 10 can serve as a shield connection.
- the attachment of the spring contact element 10 to the contact surface 18 is preferably carried out by pushing the spring contact element 10 on the contact surface 18 via the side surface 26 of the
- soldering surface 16 is applied flat on the underside 14 of the circuit board 12, wherein the soldering surface 16 is preferably a solder paste surface on the surface of the underside 14 of the circuit board 12th
- soldering surface 16 is applied, so that a kind of solder pad is formed.
- the soldering surface 16 is also possible to provide the soldering surface 16, the contact surface 18 and the spring contact element 10 on the upper side 18 of the printed circuit board 12.
- the spring contact elements 10 are also possible on the underside 14 and the upper side 18 of the printed circuit board 12.
- circuit board 12 is shown in the form of a plan view of the top 28 of the circuit board 12, wherein It can be seen here that in the case shown here
- the circuit board 12 has a through hole 20.
- the through hole 20 may as
- the through hole 20 is as
- the through-bore 20 is additionally indicated in FIG. 2, the through-hole 20 in FIG. 2 being coated with the solder applied to the soldering surface 16.
- the contact surface 18, which has just been formed is shown, wherein the contact surface 18 is formed as a sheet-metal element, which is substantially planar, wherein the edge region 22 of the contact surface 18 is provided with a run-on slope 24.
- the run-up slope 24 is in this case in the form of an angling of the contact surface 18 formed as a sheet-metal element on the edge region 22
- the run-on slope 24 is shaped such that the run-on slope 24, as shown in Fig. 1, in an arrangement on the circuit board 12 rests against a side surface 26 of the circuit board 12 and in this area
- the circuit board 12 protects and at the same time as a kind of guide means in the attachment of the spring contact element 10 to the
- Printed circuit board 12 is used. Reference sign list
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
The invention relates to an electrical contact arrangement of a spring contact element (10) on a printed circuit board (12) with a soldering area (16) arranged on a surface of the printed circuit board (12) and a planar contact area (18) arranged on the soldering area (16), wherein the spring contact element (10) can be arranged on the contact area (18).
Description
Elektrische Kontaktanordnung Electrical contact arrangement
Die Erfindung betrifft eine elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements an einer Leiterplatte. The invention relates to an electrical contact arrangement of a spring contact element on a printed circuit board.
Zur direkten Kontaktierung von Federkontaktelementen auf Leiterplatten wird üblicherweise in dem Leiterbild der Leiterplatte eine Lötfläche in Form einer Kupferfläche zur Kontaktierung aufgebracht. Die Oberfläche der Kupferfläche ist leit- und lötfähig ausgebildet. Bei dieser Art der Kontaktierung ist es jedoch meist nur möglich, die For direct contacting of spring contact elements on printed circuit boards usually a soldering surface is applied in the form of a copper surface for contacting in the circuit pattern of the circuit board. The surface of the copper surface is designed conductive and solderable. In this type of contacting, however, it is usually only possible, the
Federkontaktelemente auf der Vorderseite bzw. der nach oben gerichteten Seite der Leiterplatte anzuordnen. Bei dieser Art der Herstellung ist die Oberfläche einem großem To arrange spring contact elements on the front or the upward side of the circuit board. In this type of production, the surface is a large
Verschleiß durch die Kontaktierung und den Kräften im kontaktierenden Zustand, zum Beispiel durch Vibration, ausgesetzt. Zudem ist ein hoher Platzbedarf zur Anordnung des Federkontaktelements, um eine Kontaktierung Wear by the contact and the forces in the contacting state, for example, by vibration exposed. In addition, a large amount of space for the arrangement of the spring contact element to a contact
herzustellen, notwendig. necessary to produce.
Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements an einer The object of the invention is therefore to provide an electrical contact arrangement of a spring contact element on a
Leiterplatte zur Verfügung zu stellen, welche sich durch eine verschleißfreiere Anordnung und einen verringerten Platzbedarf auszeichnet. Die Lösung der Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1. PCB to provide available, which is characterized by a wear-free arrangement and a reduced footprint. The object is achieved according to the invention by the features of claim 1.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. Die erfindungsgemäße elektrische Kontaktanordnung einesAdvantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims. The electrical contact arrangement of the invention
Federkontaktelementes an einer Leiterplatte weist eine auf einer Oberfläche der Leiterplatte angeordnete Lötfläche und eine auf der Lötfläche angeordnete eben ausgebildete
Kontaktfläche auf, wobei das Federkontaktelement auf der Kontaktfläche anordbar ist. Spring contact element on a printed circuit board has a soldering surface arranged on a surface of the printed circuit board and a flat formed on the soldering surface Contact surface, wherein the spring contact element can be arranged on the contact surface.
Die erfindungsgemäße elektrische Kontaktanordnung zeichnet sich dadurch aus, dass eine Lötfläche flächig auf The electrical contact arrangement according to the invention is characterized in that a soldering surface is flat
mindestens einen Teilbereich der Oberfläche der at least a portion of the surface of the
Leiterplatte angeordnet ist und auf dieser Lötfläche eine eben ausgebildete Kontaktfläche aufgebracht ist. Eben ausgebildet bedeutet, dass die Kontaktfläche flächig, beispielsweise in Form einer Platte, ausgebildet ist. Auf dieser Kontaktfläche kann wiederum ein Federkontaktelement angeordnet werden. Die Lötfläche ist vorzugsweise derart ausgebildet, dass bei Aufbringen eines Lotmittels auf die Lötfläche ein Lotpastendruck flächig oder beliebig Printed circuit board is arranged and a flat contact surface is applied to this soldering surface. Just trained means that the contact surface is flat, for example in the form of a plate formed. In turn, a spring contact element can be arranged on this contact surface. The soldering surface is preferably designed in such a way that, when a solder is applied to the soldering surface, a soldering paste surface or arbitrarily
teilflächig aufgebracht werden kann, wobei die Lötfläche die gesamte Fläche oder einen Teilbereich der Fläche der Kontaktfläche abdecken kann. Vorzugsweise ist die Lötfläche an vier Randeckbereichen der Kontaktfläche vorgesehen. can be applied over part of the surface, wherein the soldering surface can cover the entire surface or a portion of the surface of the contact surface. Preferably, the soldering surface is provided at four Randeckbereichen the contact surface.
Mittels der Lötfläche und des auf die Lötfläche By means of the soldering surface and on the soldering surface
aufzubringenden Lotmittels kann die Kontaktfläche an bzw. auf der Leiterplatte fixiert werden. Die eben ausgebildete Kontaktfläche selber ist elektrisch leitend ausgebildet und dient zum einen als eine mechanische Lagerung zur Fixierung des Federkontaktelements an der Leiterplatte und zum anderen zur Herstellung einer elektrischen Kontaktierung des Federkontaktelements mit der Leiterplatte. Durch das Vorsehen der Lötfläche und der darauf eben ausgebildeten Kontaktfläche ist es möglich, dass das Federkontaktelement auf der Unterseite der Leiterplatte anordbar ist, so dass es zum Beispiel möglich ist, einen Schirmanschluss an demapplied solder, the contact surface can be fixed to or on the circuit board. The newly formed contact surface itself is electrically conductive and serves on the one hand as a mechanical support for fixing the spring contact element to the circuit board and on the other hand for producing an electrical contact of the spring contact element with the circuit board. By providing the soldering surface and the contact surface formed thereon, it is possible that the spring contact element on the underside of the circuit board can be arranged, so that it is possible, for example, a shield connection to the
Federkontaktelement vorzusehen bzw. das Federkontaktelement als Schirmanschluss auszubilden, welcher aus Platzgründen bevorzugt unterhalb der Leiterplatte kontaktieren sollte. Somit ist es mit der erfindungsgemäßen elektrischen
Kontaktanordnung möglich, eine möglichst verschleißfreie und platzsparende Kontaktierung, insbesondere für Provide spring contact element or form the spring contact element as a shield terminal, which should contact for reasons of space preferably below the circuit board. Thus it is with the electrical according to the invention Contact arrangement possible, a possible wear-free and space-saving contact, especially for
Kontaktierungen, wo nur wenig Bauraum zur Verfügung steht, bereitzustellen. Die eben ausgebildete Kontaktfläche zeichnet sich ebenso durch eine platzsparende Anordbarkeit aus. Zudem ermöglicht die erfindungsgemäße elektrische Kontaktanordnung eine durch Verschleißerscheinungen Contacting, where there is little space available to provide. The newly formed contact surface is also characterized by a space-saving Anordbarkeit. In addition, the electrical contact arrangement according to the invention enables wear phenomena
erforderliche Reparatur der Leiterplatte, welche bei den bekannten elektrischen Kontaktanordnungen bisher nicht möglich gewesen ist. Required repair of the circuit board, which has not been possible in the known electrical contact arrangements.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist die eben ausgebildete Kontaktfläche ein Blechelement. Das Blechelement zeichnet sich durch die Möglichkeit einer besonders platzsparenden Anordnung aus, wobei das According to an advantageous embodiment of the invention, the newly formed contact surface is a sheet metal element. The sheet metal element is characterized by the possibility of a particularly space-saving arrangement, wherein the
Blechelement beliebig großflächig und dick ausgebildet sein kann. Vorzugsweise ist das Blechelement aus einem Sheet metal element can be arbitrarily large and thick. Preferably, the sheet metal element is made of a
Bronzematerial, bevorzugt aus CuSn6, ausgebildet und kann zusätzlich mit einer vor Korrosion schützenden, elektrisch leitenden Oberfläche, vorzugsweise ausgebildet aus Zinn (Sn) , Silber (Ag) und/oder Gold (Au), versehen sein. Bronze material, preferably made of CuSn6, formed and may additionally be provided with a corrosion-protecting, electrically conductive surface, preferably formed of tin (Sn), silver (Ag) and / or gold (Au).
Dadurch ist eine besonders gute elektrische Leitfähigkeit der Kontaktfläche gegeben. Die als Blechelement As a result, a particularly good electrical conductivity of the contact surface is given. The as a sheet metal element
ausgebildete eben ausgeformte Kontaktfläche ermöglicht eine Verhinderung der Abnutzung der Leiterplatte im trained flat molded contact surface allows prevention of wear of the circuit board in
Kontaktbereich. Dieser ist üblicherweise mit einer Contact area. This is usually one
Basisschicht versehen. Die Basisschicht besteht in der Regel aus beliebig dickem Kupfer, das direkt auf die Base layer provided. The base layer usually consists of arbitrarily thick copper, which is directly on the
Leiterplatte aufgebracht und verbunden wird. Auf diese Basisschicht können eine oder mehrere Oberflächen Printed circuit board is applied and connected. On this base layer can be one or more surfaces
aufgebracht werden. Durch das Vorsehen eines Blechelements kann eine besonders kostengünstige Kontaktfläche zur be applied. By providing a sheet metal element, a particularly cost-effective contact surface for
Verfügung gestellt werden.
Weiter ist es bevorzugt vorgesehen, dass das Will be provided. Further, it is preferably provided that the
Federkontaktelement parallel zur Längsfläche der Spring contact element parallel to the longitudinal surface of
Leiterplatte auf die eben ausgebildete Kontaktfläche aufschiebbar ist. Dadurch ist eine besonders einfache und sichere Befestigung des Federkontaktelements an der Printed circuit board can be pushed onto the newly formed contact surface. This is a particularly simple and secure attachment of the spring contact element to the
Leiterplatte möglich, wobei besonders bevorzugt dadurch eine Kontaktierung bei einem sehr begrenzten Bauraum möglich ist. Dadurch kann die Handhabbarkeit der Printed circuit board possible, with a particularly preferred contacting with a very limited space is possible. This allows the handling of the
elektrischen Kontaktanordnung gegenüber bekannten electrical contact arrangement over known
elektrischen Kontaktanordnungen wesentlich verbessert werden . electrical contact arrangements are significantly improved.
Vorzugsweise ist auf die Lötfläche eine Lotpaste zur Preferably, a solder paste is on the soldering surface for
Ausbildung einer mattenförmigen Lotpastenfläche auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgebracht. Mattenförmig bedeutet hierbei bevorzugt, dass das in Form einer Lotpaste ausgebildete Lotmittel derart auf die Lötfläche aufgebracht ist, dass eine flächige Benetzung der Lötfläche mittels der Lotpaste erfolgt. Die Lotpaste kann dabei entsprechend den Abmessungen der Kontaktfläche auf der Leiterplatte Forming a mat-shaped solder paste surface applied to the surface of the circuit board. In this case, mat-shaped means that the solder formed in the form of a solder paste is applied to the soldering surface in such a way that a surface wetting of the soldering surface takes place by means of the solder paste. The solder paste can according to the dimensions of the contact surface on the circuit board
aufgebracht sein, die Fläche der Lotpaste kann aber auch kleiner oder größer als die Abmessungen der Kontaktfläche ausgebildet sein. Die Aufbringung der Lotpaste kann be applied, but the surface of the solder paste can also be formed smaller or larger than the dimensions of the contact surface. The application of the solder paste can
beispielsweise durch Aufdrucken erfolgen. Bei der for example, by printing done. In the
Aufbringung der Lotpaste ist es möglich, sowohl eine gesamtflächige Aufbringung vorzusehen oder aber auch mehrere Einzelflächen vorzusehen. Bei der Aufbringung der Lotpaste bildet sich bevorzugt eine mattenförmige Application of the solder paste, it is possible to provide both a total surface application or provide more individual surfaces. When applying the solder paste preferably forms a mat-shaped
Lotpastenfläche aus, wodurch eine besonders gute Fixierung der eben ausgebildeten Kontaktfläche an der Lötfläche möglich ist. Bei der Verwendung einer Lotpaste als Lotpastenfläche, whereby a particularly good fixation of the newly formed contact surface on the soldering surface is possible. When using a solder paste as
Lotmittel kann vorzugsweise ein Reflow-Löten zur Solder may preferably be a reflow soldering for
Befestigung der Kontaktfläche an der Leiterplatte verwendet werden. Dafür wird zunächst auf die Lötfläche der
Leiterplatte Lotpaste aufgetragen. Anschließend wird die eben ausgebildete Kontaktfläche auf der Lotpaste bzw. der Lötfläche angeordnet. Die Verwendung von Lotpaste hat den Vorteil, dass diese eine große Haftwirkung aufweist ohne, dass zusätzliche Klebemittel notwendig wären, und so die eben ausgebildete Kontaktfläche unmittelbar an der Lotpaste bzw. an der Lötfläche fixiert werden kann. Durch Zufuhr von Wärme schmilzt die aufgebrachte Lotpaste auf, wobei sich beim Aufschmelzen der Lotpaste bzw. des Lotmittels die eben ausgebildete Kontaktfläche infolge der Oberflächenspannung auf der Lötfläche automatisch zentrieren kann. Durch die Verwendung einer Lotpaste kann eine großflächige, einfach herzustellende Verlötung erfolgen. Weiter ist es bevorzugt vorgesehen, dass die Leiterplatte im Bereich der Lötfläche eine Durchgangsbohrung aufweist, wobei die Durchgangsbohrung als Belüftungsbohrung Attachment of the contact surface can be used on the circuit board. For this, first on the soldering surface of PCB solder paste applied. Subsequently, the newly formed contact surface is arranged on the soldering paste or the soldering surface. The use of solder paste has the advantage that it has a large adhesive effect without that additional adhesive would be necessary, and so the newly formed contact surface can be fixed directly to the solder paste or on the soldering surface. By supplying heat, the applied solder paste melts, whereby the newly formed contact surface can automatically center on the soldering surface as a result of the surface tension during the melting of the solder paste or the solder. By using a solder paste can be made a large-scale, easy to produce soldering. Further, it is preferably provided that the circuit board in the region of the soldering surface has a through hole, wherein the through hole as a ventilation hole
ausgebildet ist oder wobei die Durchgangsbohrung zur is formed or wherein the through hole for
Ausbildung einer Durchkontaktierung vorgesehen ist. Ist die Durchgangsbohrung als Belüftungsbohrung ausgebildet, ist es möglich, dass Luft beim Löten von der Lötfläche entweichen kann, so dass die beim Löten entstehende Wärme abgeführt werden kann. Dadurch kann die Bildung von Luftblasen und/oder Lunkern zwischen der Lötfläche und der eben ausgebildeten Kontaktfläche verhindert werden, wodurch die Festigkeit der Verbindung der Lötfläche mit der Formation of a via is provided. If the through-hole is formed as a ventilation hole, it is possible that air can escape from the soldering surface during soldering, so that the heat generated during soldering can be dissipated. Thereby, the formation of air bubbles and / or voids between the soldering surface and the newly formed contact surface can be prevented, whereby the strength of the connection of the soldering surface with the
Kontaktfläche, insbesondere gegen Scherkräfte sowie gegen Schub- und Druckspannung, erhöht werden kann. Ferner kann über die Belüftungsbohrung in einem weiteren, das heißt vorzugsweise durch einen zusätzlichen Lötprozess von der der Kontaktfläche gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte nach Erforderlichkeit zusätzlich Lotmittel zugeführt werden, um die Festigkeit der Lotverbindung zwischen der Kontaktfläche und der Lötfläche erhöhen zu können. Ist die
Durchgangsbohrung als eine Durchkontaktierung ausgebildet, ist eine Verankerung des auf die Lötfläche aufgebrachten Lotmittels in der Durchgangsbohrung möglich, wodurch die Festigkeit der Verbindung des Lotmittels mit der Lötfläche bzw. der Leiterplatte, insbesondere gegen Scherkräfte, verbessert werden kann. Wird zusätzlich über die als Contact surface, in particular against shear forces and against shear and compressive stress can be increased. Further, via the ventilation hole in a further, that is preferably preferably supplied by an additional soldering process from the opposite side of the contact surface of the circuit board according to necessity solder to be supplied in order to increase the strength of the solder connection between the contact surface and the soldering surface can. Is the Through hole formed as a via, an anchoring of the solder deposited on the solder surface in the through hole is possible, whereby the strength of the compound of the solder with the soldering surface or the circuit board, in particular against shear forces, can be improved. Is in addition to the as
Durchkontaktierung ausgebildete Durchgangsbohrung Lotmittel zu dem bereits auf der Lötfläche vorgesehenen Lotmittel zugeführt, kann die Festigkeit der Kontaktfläche auf der Lötfläche gegen Scherkräfte zusätzlich erhöht werden. Das Vorsehen einer als Durchkontaktierung ausgebildeten Through-hole formed through hole Lotmittel supplied to the already provided on the solder surface solder, the strength of the contact surface on the soldering surface against shear forces can be additionally increased. The provision of a trained as a via
Durchgangsbohrung zur Zuführung von Lotmittel ermöglicht ein Reflow- und ein nachfolgendes Wellenlötverfahren . Ferner ist es bevorzugt vorgesehen, dass die Kontaktfläche an mindestens einem ihrer Randbereiche eine Fase und/oder eine Anlaufschräge aufweist. Durch das Vorsehen einer Fase und/oder einer Anlaufschräge kann bei der Befestigung des Federkontaktelements an der Kontaktfläche eine Auslenkung des Federkontaktelements ermöglicht werden, wodurch dieThrough hole for the supply of solder allows a reflow and a subsequent wave soldering. Furthermore, it is preferably provided that the contact surface has at least one of its edge regions a chamfer and / or a run-on slope. By providing a chamfer and / or a run-on slope, a deflection of the spring contact element can be made possible in the attachment of the spring contact element to the contact surface, whereby the
Montage einfacher und materialschonender ausgeführt werden kann. Bei der Vorsehung einer Fase an der Kontaktfläche kann die Kontaktfläche beispielsweise in Form einer gerade geformten Kontaktfläche bzw. eines gerade geformten Installation can be performed easier and gentler material. In the provision of a chamfer on the contact surface, the contact surface can be in the form of a straight contact surface or a straight one, for example
Blechelements ausgebildet sein, wobei an einem Randbereich der gerade geformten Kontaktfläche bzw. des gerade Be formed sheet metal element, wherein at an edge region of the straight shaped contact surface or the straight
geformten Blechelements die Fase ausgebildet sein kann. Das Vorsehen einer Anlaufschräge kann sowohl durch eine shaped sheet metal element, the chamfer may be formed. The provision of a run-on slope can both by a
Abwinkelung der Kontaktfläche bzw. des Blechelementes oder durch eine Veränderung der Dicke der Kontaktfläche bzw. des Blechelements erfolgen. Das Vorsehen einer Fase und/oder einer Anlaufschräge verhindert Beschädigungen des Bending the contact surface or the sheet metal element or by changing the thickness of the contact surface or the sheet metal element. The provision of a chamfer and / or a run-on slope prevents damage to the
Federkontaktelements, insbesondere bei der Fixierung des Federkontaktelements an der Kontaktfläche. Ferner
ermöglicht das Vorsehen einer Fase und/oder einer Spring contact element, in particular when fixing the spring contact element to the contact surface. Further allows the provision of a chamfer and / or a
Anlaufschräge, dass das Federkontaktelement sowohl in horizontaler Richtung als auch in vertikaler Richtung zu der Kontaktfläche verwinkelt eingeführt werden kann und dadurch die Ineinanderführung des Federkontaktelements mit der Kontaktfläche vereinfacht wird, wodurch die Anlaufschräge that the spring contact element can be introduced in both the horizontal direction and in the vertical direction to the contact surface angled and thereby facilitating the interfitting of the spring contact element with the contact surface, whereby the
Handhabbarkeit einer Fixierung des Federkontaktelements an der Kontaktfläche bzw. an der Leiterplatte vereinfacht wird. Die Fase und/oder die Anlaufschräge sind vorzugsweise an dem Randbereich der Kontaktfläche vorgesehen, welcher in Einschubrichtung bzw. in Befestigungsrichtung des Handling of a fixation of the spring contact element on the contact surface or on the circuit board is simplified. The chamfer and / or the chamfer bevel are preferably provided on the edge region of the contact surface, which in the insertion direction or in the attachment direction of
Federkontaktelements an der Kontaktfläche vorne an bzw. als erster vorgesehen ist. Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen anhand einer bevorzugten Spring contact element on the contact surface on the front or is provided as the first. Hereinafter, the invention with reference to the accompanying drawings by way of a preferred
Ausführungsform näher erläutert. Embodiment explained in more detail.
Es zeigen: Show it:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Fig. 1 is a schematic representation of a
erfindungsgemäßen elektrischen Kontaktanordnung; electric contact arrangement according to the invention;
Fig. 2 schematische Darstellung einer Leiterplatte mit der darauf angeordneten Lötfläche gemäß derFig. 2 is a schematic representation of a printed circuit board with the soldering surface arranged thereon according to the
Erfindung in einer Draufsicht auf die Unterseite der Leiterplatte; Invention in a plan view of the underside of the circuit board;
Fig. 3 eine schematische Darstellung der in Fig. 2 3 is a schematic representation of the in Fig. 2
gezeigten Leiterplatte in einer Draufsicht auf die Oberseite der Leiterplatte; shown circuit board in a plan view of the top of the circuit board;
Fig. 4 eine schematische Darstellung der Fig. 4 is a schematic representation of
erfindungsgemäßen Kontaktfläche.
Fig. 1 zeigt schematisch eine erfindungsgemäße elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements 10 an einer Leiterplatte 12, wobei hierbei eine Draufsicht auf die Unterseite 14 der Leiterplatte 12 dargestellt ist. Auf der Oberfläche der Unterseite 14 der Leiterplatte 12 ist eine Lötfläche 16, auf die eine mattenförmige Lotpastenfläche aufgetragen werden kann, vorgesehen. Auf der Lötfläche 16 ist eine eben ausgebildete Kontaktfläche 18 in Form eines Blechelements angeordnet, an welcher das contact surface according to the invention. 1 shows schematically an inventive electrical contact arrangement of a spring contact element 10 on a printed circuit board 12, wherein in this case a plan view of the underside 14 of the printed circuit board 12 is shown. On the surface of the underside 14 of the circuit board 12, a soldering surface 16, on which a mat-shaped solder paste surface can be applied, is provided. On the soldering surface 16 a flat formed contact surface 18 is arranged in the form of a sheet metal element to which the
Federkontaktelement 10 befestigbar ist, um eine Spring contact element 10 can be fastened to a
Kontaktierung zwischen dem Federkontaktelement 10 und der Leiterplatte 12 herzustellen. Das Federkontaktelement 10 kann dabei als Schirmanschluss dienen. Die Befestigung des Federkontaktelements 10 an der Kontaktfläche 18 erfolgt vorzugsweise durch Aufschieben des Federkontaktelements 10 auf die Kontaktfläche 18 über die Seitenfläche 26 der Making contact between the spring contact element 10 and the circuit board 12. The spring contact element 10 can serve as a shield connection. The attachment of the spring contact element 10 to the contact surface 18 is preferably carried out by pushing the spring contact element 10 on the contact surface 18 via the side surface 26 of the
Leiterplatte 12, wobei eine bevorzugte AufSchieberichtung des Federkontaktelements 10 mit dem Pfeil 30 gekennzeichnet ist. Printed circuit board 12, wherein a preferred AufSchieberichtung of the spring contact element 10 is indicated by the arrow 30.
Wie in Fig. 2 gezeigt, ist die Lötfläche 16 flächig auf der Unterseite 14 der Leiterplatte 12 aufgebracht, wobei auf die Lötfläche 16 vorzugsweise eine Lotpaste flächig auf die Oberfläche der Unterseite 14 der Leiterplatte 12 As shown in Fig. 2, the soldering surface 16 is applied flat on the underside 14 of the circuit board 12, wherein the soldering surface 16 is preferably a solder paste surface on the surface of the underside 14 of the circuit board 12th
aufgebracht ist, so dass eine Art Lötpad gebildet wird. Es ist aber auch möglich, die Lötfläche 16, die Kontaktfläche 18 und das Federkontaktelement 10 auf der Oberseite 18 der Leiterplatte 12 vorzusehen. Ferner ist es auch möglich, ein oder mehrere Federkontaktelemente 10 auf der Unterseite 14 und der Oberseite 18 der Leiterplatte 12 vorzusehen. is applied, so that a kind of solder pad is formed. However, it is also possible to provide the soldering surface 16, the contact surface 18 and the spring contact element 10 on the upper side 18 of the printed circuit board 12. Furthermore, it is also possible to provide one or more spring contact elements 10 on the underside 14 and the upper side 18 of the printed circuit board 12.
In Fig. 3 ist die Leiterplatte 12 in Form einer Draufsicht auf die Oberseite 28 der Leiterplatte 12 gezeigt, wobei
hierbei erkennbar ist, dass bei der hier gezeigten In Fig. 3, the circuit board 12 is shown in the form of a plan view of the top 28 of the circuit board 12, wherein It can be seen here that in the case shown here
Ausführungsform die Leiterplatte 12 eine Durchgangsbohrung 20 aufweist. Die Durchgangsbohrung 20 kann als Embodiment, the circuit board 12 has a through hole 20. The through hole 20 may as
Belüftungsbohrung oder als Durchkontaktierung ausgebildet sein, über welche bei der Lötung entstehende Wärme bzw. Luft von der Lötfläche 16 entweichen kann, um die Ventilation hole or be formed as a via, through which heat generated during soldering or air from the soldering surface 16 can escape to the
Ausbildung von Luftblasen und/oder Lunker zwischen der Lötfläche 16 und der auf der Lötfläche 16 angeordneten Kontaktfläche 18 zu verhindern. Bei der hier gezeigten Ausführungsform ist die Durchgangsbohrung 20 als Formation of air bubbles and / or voids between the soldering surface 16 and arranged on the soldering surface 16 contact surface 18 to prevent. In the embodiment shown here, the through hole 20 is as
Durchkontaktierung ausgebildet, bei welcher ein Through contact formed, in which a
metallisierter Ring 32 an der Innenfläche der metallized ring 32 on the inner surface of
Durchgangsbohrung 20 ausgebildet, wodurch eine Verankerung des auf die Lötfläche 16 aufgebrachten Lotmittels möglich ist. Die Durchgangsbohrung 20 ist zusätzlich auch in Fig. 2 angedeutet, wobei die Durchgangsbohrung 20 in Fig. 2 mit dem auf der Lötfläche 16 aufgebrachten Lotmittel überzogen ist . In Fig. 4 ist die eben ausgebildete Kontaktfläche 18 gezeigt, wobei die Kontaktfläche 18 als ein Blechelement ausgebildet ist, welche im Wesentlichen eben ausgeformt ist, wobei der Randbereich 22 der Kontaktfläche 18 mit einer Anlaufschräge 24 versehen ist. Die Anlaufschräge 24 ist hierbei in Form einer Abwinkelung der als Blechelement ausgebildeten Kontaktfläche 18 am Randbereich 22 Through hole 20 is formed, whereby anchoring of the applied to the soldering surface 16 Lotmittels is possible. The through-bore 20 is additionally indicated in FIG. 2, the through-hole 20 in FIG. 2 being coated with the solder applied to the soldering surface 16. 4, the contact surface 18, which has just been formed, is shown, wherein the contact surface 18 is formed as a sheet-metal element, which is substantially planar, wherein the edge region 22 of the contact surface 18 is provided with a run-on slope 24. The run-up slope 24 is in this case in the form of an angling of the contact surface 18 formed as a sheet-metal element on the edge region 22
ausgebildet. Die Anlaufschräge 24 ist dabei derart geformt, dass die Anlaufschräge 24, wie in Fig. 1 gezeigt, bei einer Anordnung an der Leiterplatte 12 an einer Seitenfläche 26 der Leiterplatte 12 anliegt und in diesem Bereich der educated. The run-on slope 24 is shaped such that the run-on slope 24, as shown in Fig. 1, in an arrangement on the circuit board 12 rests against a side surface 26 of the circuit board 12 and in this area
Seitenfläche 26 der Leiterplatte 12 die Leiterplatte 12 schützt und gleichzeitig als eine Art Führungsmittel bei der Befestigung des Federkontaktelements 10 an der Side surface 26 of the circuit board 12, the circuit board 12 protects and at the same time as a kind of guide means in the attachment of the spring contact element 10 to the
Leiterplatte 12 dient.
Bezugs zeichenliste Printed circuit board 12 is used. Reference sign list
Federkontaktelement 10Spring contact element 10
Leiterplatte 12 Unterseite 14Circuit board 12 underside 14
Lötfläche 16Soldering surface 16
Kontaktfläche 18Contact surface 18
Durchgangsbohrung 20Through hole 20
Randbereich 22 Anlaufschräge 24Edge area 22 starting slope 24
Seitenfläche 26Side surface 26
Oberseite 28Top 28
Aufschieberichtung 30Sliding direction 30
Metallisierter Ring 32
Metallized ring 32
Claims
1. Elektrische Kontaktanordnung eines Federkontaktelements (10) an einer Leiterplatte (12), mit 1. Electrical contact arrangement of a spring contact element (10) on a printed circuit board (12), with
einer auf einer Oberfläche der Leiterplatte (12) angeordneten Lötfläche (16) und a soldering surface (16) arranged on a surface of the printed circuit board (12) and
einer auf der Lötfläche (16) angeordneten eben one on the soldering surface (16) arranged flat
ausgebildeten Kontaktfläche (18), wobei das trained contact surface (18), wherein the
Federkontaktelement (10) auf der Kontaktfläche (18) anordbar ist. Spring contact element (10) on the contact surface (18) can be arranged.
2. Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die eben ausgebildete 2. Electrical contact arrangement according to claim 1, characterized in that the newly formed
Kontaktfläche (18) ein Blechelement ist. Contact surface (18) is a sheet metal element.
3. Elektrische Kontaktanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Federkontaktelement (10) parallel zur Längsfläche der Leiterplatte (12) auf die eben ausgebildete Kontaktfläche (18) aufschiebbar ist . 3. Electrical contact arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the spring contact element (10) parallel to the longitudinal surface of the printed circuit board (12) on the newly formed contact surface (18) can be pushed.
4. Elektrische Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Lötfläche4. Electrical contact arrangement according to one of claims 1 to 3, characterized in that on the soldering surface
(16) eine Lotpaste zur Ausbildung einer mattenförmigen Lotpastenfläche auf die Oberfläche der Leiterplatte(16) a solder paste for forming a mat-shaped solder paste surface on the surface of the circuit board
(12) aufgebracht ist. (12) is applied.
5. Elektrische Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (12) im Bereich der Lötfläche (16) eine 5. Electrical contact arrangement according to one of claims 1 to 4, characterized in that the circuit board (12) in the region of the soldering surface (16) a
Durchgangsbohrung (20) aufweist, wobei die Through hole (20), wherein the
Durchgangsbohrung (20) als Belüftungsbohrung Through hole (20) as a ventilation hole
ausgebildet ist oder wobei die Durchgangsbohrung (20) zur Ausbildung einer Durchkontaktierung vorgesehen ist. Elektrische Kontaktanordnung nach einem der Ansprüche bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfläche (18) an mindestens einem ihrer Randbereiche (22) eine Fase und/oder eine Anlaufschräge (24) aufweist. is formed or wherein the through hole (20) is provided for forming a via. Electrical contact arrangement according to one of claims to 5, characterized in that the contact surface (18) on at least one of its edge regions (22) has a chamfer and / or a run-on slope (24).
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010010331A DE102010010331A1 (en) | 2010-03-04 | 2010-03-04 | Electrical contact arrangement |
PCT/EP2011/053193 WO2011107547A1 (en) | 2010-03-04 | 2011-03-03 | Electrical contact arrangement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
EP2543240A1 true EP2543240A1 (en) | 2013-01-09 |
Family
ID=44148602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
EP11706591A Withdrawn EP2543240A1 (en) | 2010-03-04 | 2011-03-03 | Electrical contact arrangement |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130005163A1 (en) |
EP (1) | EP2543240A1 (en) |
JP (1) | JP2013521639A (en) |
CN (1) | CN102783257A (en) |
DE (1) | DE102010010331A1 (en) |
WO (1) | WO2011107547A1 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP1533513S (en) * | 2015-01-22 | 2015-09-14 | ||
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- 2010-03-04 DE DE102010010331A patent/DE102010010331A1/en not_active Ceased
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2011
- 2011-03-03 JP JP2012555427A patent/JP2013521639A/en active Pending
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- 2011-03-03 US US13/579,687 patent/US20130005163A1/en not_active Abandoned
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Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See references of WO2011107547A1 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130005163A1 (en) | 2013-01-03 |
JP2013521639A (en) | 2013-06-10 |
DE102010010331A1 (en) | 2011-09-08 |
WO2011107547A1 (en) | 2011-09-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PUAI | Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase |
Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012 |
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