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EP1924891A1 - Vorrichtung zur ermittlung der relativposition zwischen zwei im wesentlichen flächigen elementen - Google Patents

Vorrichtung zur ermittlung der relativposition zwischen zwei im wesentlichen flächigen elementen

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Publication number
EP1924891A1
EP1924891A1 EP06775845A EP06775845A EP1924891A1 EP 1924891 A1 EP1924891 A1 EP 1924891A1 EP 06775845 A EP06775845 A EP 06775845A EP 06775845 A EP06775845 A EP 06775845A EP 1924891 A1 EP1924891 A1 EP 1924891A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
elements
line sensor
relative position
plane
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP06775845A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Rainer Kurtz
Mark Cannon
Wolfram HÜBSCH
Harald Grumm
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ersa GmbH
Original Assignee
Ersa GmbH
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Filing date
Publication date
Application filed by Ersa GmbH filed Critical Ersa GmbH
Publication of EP1924891A1 publication Critical patent/EP1924891A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7038—Alignment for proximity or contact printer
    • G—PHYSICS
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    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Definitions

  • the invention relates to a device for determining the relative position in the X-Y plane between two substantially planar elements, which are arranged at a distance in the Z-direction substantially one above the other, according to the preamble of claim 1.
  • Such devices are used, for example, in a screen or stencil printer, with the circuit boards or the like
  • Substrates are printed with electrical conductors to achieve the most accurate relative position between the template and the printed circuit board or the substrate to be printed so that it is ensured during printing through the template that the medium to be printed, such as solder paste or adhesive, exactly reached the respective provided on the circuit board connection points. Precision accuracies smaller than 20 ⁇ m and below are required in practice.
  • a generic device is known from EP 0 469 856 A3, in which a camera arrangement is introduced between the two elements which position relative to one another, with each of which two reference points on the mutually facing surfaces of the two elements be determined. Via an evaluation unit in which the images of the reference points are compared, the exact positions of the reference points are then calculated in relation to one another and the coordinates thus obtained are fed as a manipulated variable to an actuating device which places the two elements in the XY direction relative to one another the reference points come in pairs for each cover.
  • a disadvantage of this known device is, however, that on the one hand the reference points for each new variant or size of printed circuit board or substrate must be redefined, so that the system when learning to a new circuit board model "learned" or complicated einjustiert
  • the manufacturing tolerances in the case of the substrate or printed circuit board only a few, in particular only two, reference point pairs do not ensure sufficiently accurate masking of the template and printed circuit board or substrate an offset to be considered, which must be determined separately for each PCB type in tests. This requires in particular a high monitoring effort and also requires a relatively high level of waste.
  • the device for determining the relative position in the XY plane between two substantially flat elements, the distance in Z direction are arranged one above the other, has in a conventional manner at least one arranged between the elements optical pickup, with the at least two points on the mutually facing surfaces of the elements can be accommodated.
  • the XY plane is a plane that is formed in each case by the two elements, or a plane that runs parallel to it.
  • the Z direction is the axis that is perpendicular to the planes formed by the elements and thus perpendicular to the XY plane.
  • the optical pickup on at least one line sensor which is movable relative to both elements such that the mutually facing surfaces of the elements are scanned at least partially optically in the manner of a scanner.
  • the line sensor is preferably designed as a color line sensor.
  • the line sensor can be arranged in a stationary manner, and the two elements to be scanned can be guided past the stationary line sensor.
  • Crucial here is only a relative movement between the elements to be scanned and the line sensor.
  • the line sensor is arranged on a carrier, which is movable by means of a drive substantially in the XY plane between the elements to be scanned.
  • a further possibility of enlarging the area to be scanned results according to a further embodiment in that the line sensor is movably arranged on the carrier.
  • Elementes is scanned. Subsequently, the region of the surface of the second element to be scanned is scanned with the same line sensor.
  • This can be achieved, for example, by first scanning the first element with the line sensor when passing through the gap between the two elements, then pivoting the line sensor to its carrier by substantially 180 degrees and then scanning the second element during the return.
  • at least two line sensors are provided, wherein preferably the at least two line sensors are arranged on the carrier, that a first line sensor to the associated surface of the first element and a second line sensor to the associated surface of the second element, so that in one Pass simultaneously both elements can be scanned.
  • the invention further relates to a system for printing printed circuit boards or substrates to be provided with electrical tracks using a device according to one of the preceding claims, wherein the first of the two elements is formed by a template and the second of the two elements by the printed circuit board to be printed or by the substrate to be printed.
  • the device can continue to be used after printing the circuit board or the substrate in the system in order to check the quality of printing in that the printed circuit board is scanned in the printing area and the image thus obtained in turn Evaluation unit is compared with a reference image.
  • the check can be carried out while at the same time a subsequent printed circuit board is printed. This eliminates a separate downstream test device.
  • FIG. 1 is a schematic top view of an embodiment of a device according to the invention.
  • FIG. 2 shows the embodiment of FIG. 1 in lateral
  • the exemplary embodiment of a device according to the invention shown in the figures has a base frame 1 which is indicated only schematically.
  • a first element 2 is arranged in the form of a printed circuit board to be printed on a transport or holding device, not shown.
  • a second element 3 is arranged in the form of a printing template and held there via a frame assembly, not shown.
  • the printing template on the print pattern with which the circuit board 2 is to be printed For printing, the printing stencil 3 must be brought to the exact fit on the printed circuit board 2, in the subsequent printing process to transfer the pattern in an exact arrangement, for example, to connection points on the circuit board.
  • a substantially extending in the Y direction carrier 4 is arranged, which is movable by means of a drive 5 shown schematically in the X direction.
  • a drive 5 shown schematically in the X direction.
  • an upper and a lower line sensor 7 and 8 are arranged on a support plate 6, which are movable by means of the drive 5 and the carrier 4 in the X direction.
  • the support plate 6 can be moved on the carrier 4 in the Y direction, so that the entire row of facing surfaces of the printed circuit board 2 and the printing template 3 are optically scanned by the two line sensors 7 and 8 respectively.

Landscapes

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen (2,3), die mit Abstand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, mit mindestens einem zwischen den Elementen angeordneten optischen Aufnehmer (6-8), mit dem mindestens jeweils zwei Punkte auf den zueinander weisenden Flächen der Elemente aufnehmbar sind, und einer Auswerteeinheit, in der die Bilder der Punkte hinsichtlich ihrer Relativposition in der X-Y-Ebene ausgewertet werden. Dabei weist der optische Aufnehmer mindestens einen Zeilensensor (7,8) auf, der relativ zu beiden Elementen derart verfahrbar ist, dass die zueinander weisenden Flächen der Elemente zumindest bereichsweise optisch nach Art eines Scanners abtastbar sind.

Description

Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen, die mit Abstand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Derartige Vorrichtungen werden beispielsweise verwendet, um in einem Sieb- oder Schablonendrucker, mit dem Leiterplatten oder ähnliche
Substrate mit elektrischen Leiterbahnen bedruckt werden, eine möglichst exakte Relativposition zwischen der Schablone und der zu bedruckenden Leiterplatte bzw. dem zu bedruckenden Substrat zu erzielen, damit bei der Bedruckung durch die Schablone hindurch sichergestellt ist, dass das zu druckende Medium, beispielsweise Lotpaste oder Kleber, exakt die jeweiligen auf der Leiterplatte vorgesehenen Anschlusspunkte erreicht. Dabei sind in der Praxis Genauigkeiten kleiner 20 μm und darunter gefordert.
Aus der EP 0 469 856 A3 ist eine gattungsgemäße Vorrichtung bekannt, bei der zwischen die beiden relativ zu einander positionierenden Elemente eine Kameraanordnung eingebracht wird, mit der j eweils zwei Referenzpunkte auf den zueinander weisenden Flächen der beiden Elemente ermittelt werden. Über eine Auswerteeinheit, in der die Bilder der Referenzpunkte verglichen werden, werden dann die genauen Positionen der Referenzpunkte in Relation zueinander errechnet und die so erhaltenen Koordinaten als Stellgröße einer Stelleinrichtung zugeführt, die die beiden Elemente in der X-Y-Richtung derart relativ zueinander platziert, dass die Referenzpunkte paarweise jeweils zur Deckung gelangen.
Nachteilig bei dieser bekannten Vorrichtung ist j edoch, dass zum einen die Referenzpunkte bei jeder neuen Variante bzw. Größe von Leiterplatte bzw. Substrat neu festgelegt werden müssen, so dass die Anlage bei einem Wechsel auf ein neues Leiterplattenmodell „angelernt" bzw. aufwändig einjustiert werden muss, und zum anderen aufgrund der Herstellungstoleranzen bei Substrat bzw. Leiterplatte bei nur wenigen, insbesondere bei lediglich zwei, Referenzpunktpaaren eine ausreichend genaue Deckung von Schablone und Leiterplatte bzw. Substrat nicht sichergestellt ist. Insbesondere aufgrund des sogenannten „Leiterplat- tenstretchings" ergibt sich regelmäßig ein zu berücksichtender Offset, der für jeden Leiterplattentyp gesondert in Versuchen ermittelt werden muss. Dies erfordert insbesondere eine hohen Überwachungsaufwand und bedingt zudem einen vergleichsweise hohen Ausschuss.
Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine gattungsgemäße Vorrichtung zu schaffen, die bei einfacher Bedienung und einfachem Aufbau eine erhöhte Genauigkeit aufweist.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung nach der Lehre des An- spruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen, die mit Abstand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, weist in an sich bekannter Weise mindestens einen zwischen den Elementen angeordneten optischen Aufnehmer auf, mit dem mindestens jeweils zwei Punkte auf den zueinander weisenden Flächen der Elemente aufnehmbar sind. Die X-Y-Ebene ist dabei eine Ebene, die j eweils durch die beiden Elemente gebildet wird, bzw. eine Ebene, die dazu parallel verläuft. Die Z-Richtung ist die Achse, die senkrecht zu den durch die Elemente gebildeten Ebenen und damit senkrecht zur X-Y-Ebene verläuft.
Im Gegensatz zum Stand der Technik weist der optische Aufnehmer mindestens einen Zeilensensor auf, der relativ zu beiden Elementen derart verfahrbar ist, dass die zueinander weisenden Flächen der Elemente zumindest bereichsweise optisch nach Art eines Scanners abtastbar sind. Dabei ist der Zeilensensor vorzugsweise als Farbzeilensensor ausgebildet.
Dies bedeutet also mit anderen Worten, dass im Gegensatz zum Stand der Technik nicht die relative Position weniger Referenzpunktepaare ermittelt wird, sondern vielmehr unter Herstellung eines Bildes flächige Bereiche der beiden Elemente gescannt werden. Diese Bilder werden dann einer Auswerteeinheit zugeführt und können dort beispielsweise mittels automatischem softwaregesteuerten Bildvergleich hinsichtlich ihrer Relativposition in der X-Y-Ebene verglichen werden, wobei die dabei ermittelten Positionsunterschiede als Stellsignal für eine Positioniereinrichtung für das erste und/oder zweite Element verwendet werden können. Da die tatsächlichen Positionsunterschiede zwischen den EIe- menten und nicht mehr nur Positionsunterschiede von einzelnen Referenzpunkten ermittelt werden, kann zum einen die Genauigkeit erhöht werden, und zum anderen sind beim Wechsel unterschiedlicher Typen und Varianten von Elementen keine Anlernvorgänge mehr nötig. Ein weiterer entscheidender Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung liegt darin, dass ein Offset aufgrund Leiterplattenstretchings nicht mehr berücksichtigt werden muss. In grundsätzlich beliebiger Weise kann der Zeilensensor ortsfest angeordnet sein, und die beiden zu scannenden Elemente können am ortsfesten Zeilensensor vorbei geführt werden. Entscheidend dabei ist lediglich eine Relativbewegung zwischen den zu scannenden Elementen und dem Zeilensensor. Nach einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung jedoch ist der Zeilensensor an einem Träger angeordnet, der mittels eines Antriebs im Wesentlichen in der X-Y-Ebene zwischen den zu scannenden Elementen bewegbar ist. Dadurch kann auf einfache Weise ein großer Bereich der zueinander weisenden Flächen der Elemen- te abgetastet werden.
Eine weitere Möglichkeit der Vergrößerung des abzutastenden Bereichs ergibt sich nach einem weiteren Ausführungsbeispiel dadurch, dass der Zeilensensor am Träger beweglich angeordnet ist.
Es ist grundsätzlich denkbar, dass lediglich ein Zeilensensor vorgesehen ist, mit dem zunächst der zu scannende Bereich der Fläche des ersten
Elementes abgetastet wird. Anschließend wird mit dem selben Zeilensensor der zu scannende Bereich der Fläche des zweiten Elementes abgetastet. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, dass beim Durchfahren des Spaltes zwischen den beiden Elementen zunächst mit dem Zeilensen- sor das erste Element abgetastet wird, dann der Zeilensensor an seine Träger um im Wesentlichen 180 Grad verschwenkt wird und anschließend beim Rücklauf das zweite Element abgetastet wird. Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel j edoch sind mindestens zwei Zeilensensoren vorgesehen, wobei vorzugsweise die mindestens zwei Zeilensensoren derart am Träger angeordnet sind, dass ein erster Zeilensensor zur zugeordneten Fläche des ersten Elementes und ein zweiter Zeilensensor zur zugeordneten Fläche des zweiten Elementes weist, so dass in einem Durchlauf gleichzeitig beide Elemente abgetastet werden können.
Die Erfindung betrifft weiter eine Anlage zum Bedrucken von Leiterplat- ten oder mit elektrischen Leiterbahnen zu versehenden Substraten unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das erste der beiden Elemente durch eine Schablone und das zweite der beiden Elemente durch die zu bedruckende Leiterplatte bzw. durch das zu bedruckende Substrat gebildet wird.
Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel dieser Anlage kann die Vorrichtung nach dem Bedrucken der Leiterplatte bzw. des Substrates in der Anlage weiter Verwendung finden, um die Qualität der Bedruckung dadurch zu überprüfen, dass die bedruckte Leiterplatte im Druckbereich gescannt wird und das so erhaltene Bild wiederum in einer Auswerteeinheit mit einem Referenzbild verglichen wird. Dabei kann die Überprü- fung erfolgen, während gleichzeitig eine nachfolgende Leiterplatte bedruckt wird. Dadurch kann eine separate nachgeschaltete Prüfvorrichtung entfallen.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand lediglich ein Ausführungsbeispiel zeigender Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 in schematischer Ansicht von oben ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, und
Fig. 2 das Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 in seitlicher
Ansicht.
Das in den Figuren dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung weist ein lediglich schematisch angedeutetes Grundgestell 1 auf. Über diesem Grundgestell 1 ist auf einer nicht dargestellten Transport- bzw. Haltevorrichtung ein erstes Element 2 in Form einer zu bedruckenden Leiterplatte angeordnet. In Z-Richtung über der Leiterplatte 2 ist ein zweites Element 3 in Form einer Druckschablone angeordnet und dort über eine nicht dargestellte Gestellanordnung gehalten. Dabei weist die Druckschablone das Druckmuster auf, mit dem die Leiterplatte 2 zu bedrucken ist. Zum Bedrucken muss die Druckschablone 3 passgenau an der Leiterplatte 2 zur Anlage gebracht werden, um beim anschließenden Druckvorgang das Muster in exakter Anordnung beispielsweise zu Anschlusspunkten auf die Leiterplatte zu übertragen.
Zwischen Leiterplatte 2 und Druckschablone 3 ist ein sich im Wesentlichen in Y-Richtung erstreckender Träger 4 angeordnet, der mittels eines schematisch dargestellten Antriebes 5 in X-Richtung verfahrbar ist. Auf dem Träger 4 ist auf einer Tragplatte 6 jeweils ein oberer und ein unterer Zeilensensor 7 bzw. 8 angeordnet, die mittels des Antriebs 5 und des Trägers 4 in X-Richtung verfahrbar sind. Gleichzeitig ist die Tragplatte 6 auf dem Träger 4 in Y-Richtung verfahrbar, so dass durch die beiden Zeilensensoren 7 bzw. 8 die gesamten zueinander weisenden Flächen der Leiterplatte 2 und der Druckschablone 3 optisch abtastbar sind. Durch Vergleich der durch die beiden Zeilensensoren 7 und 8 aufgenommenen Bilder der korrespondierenden Bereiche von Leiterplatte 2 und Druckschablone 3 in einer nicht dargestellten Auswerteeinheit lässt sich in einfacher Weise die Relativposition von Leiterplatte und Druckschablone mit hoher Genauigkeit ermitteln.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen, die mit Ab- stand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, mit mindestens einem zwischen den Elementen angeordneten optischen Aufnehmer, mit dem mindestens jeweils zwei Punkte auf den zueinander weisenden Flächen der Elemente aufnehmbar sind, und einer Auswerteeinheit, in der die Bilder der Punkte hinsichtlich ihrer Relativposition in der X-Y-Ebene ausgewertet werden, dadurch gekennzeichnet, dass der optische Aufnehmer mindestens einen Zeilensensor (7, 8) aufweist, der relativ zu beiden Elementen (2, 3) derart verfahrbar ist, dass die zueinander weisenden Flächen der Elemente (2, 3) zumindest bereichsweise optisch nach Art eines Scanners abtastbar sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Zeilensensor (7, 8) an einem Träger (4) angeordnet ist, der mittels eines Antriebs (5) im Wesentlichen in der X-Y-Ebene zwi- sehen den Elementen (2, 3) bewegbar ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch g ek e nnz ei c hn et, dass der Zeilensensor (7, 8) am Träger (4) beweglich angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch g ek enn z e i c hn et, dass mindestens zwei Zeilensensoren (7, 8) vorgesehen sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei Zeilensensoren (7, 8) derart am Träger (4) angeordnet sind, dass ein erster Zeilensensor (7) zur zugeordneten Fläche des ersten Elementes (2) und ein zweiter Zeilensensor (8) zur zugeordneten Fläche des zweiten Elementes (3) weist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Zeilensensor (7, 8) ein Farbzeilensensor ist.
7. Anlage zum Bedrucken von Leiterplatten oder mit elektrischen
Leiterbahnen zu versehenden Substraten unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das erste der beiden Elemente durch eine Druckschablone (3) und das zweite der beiden Elemente durch die zu bedruckende Leiterplatte (2) bzw. durch das zu bedruckende Substrat gebildet wird.
EP06775845A 2005-09-13 2006-08-11 Vorrichtung zur ermittlung der relativposition zwischen zwei im wesentlichen flächigen elementen Withdrawn EP1924891A1 (de)

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ZA (1) ZA200801602B (de)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205427436U (zh) * 2016-03-23 2016-08-03 北京京东方光电科技有限公司 显示器件的对位检测设备及曝光工艺系统
DE102017123686A1 (de) * 2017-10-11 2019-04-11 Miva Technologies Gmbh Verfahren und Belichtungseinrichtung zur Belichtung von zumindest einer gespeicherten Darstellung auf einem lichtempfindlichen Aufzeichnungsträger

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5883663A (en) * 1996-12-02 1999-03-16 Siwko; Robert P. Multiple image camera for measuring the alignment of objects in different planes
US6002487A (en) * 1995-06-20 1999-12-14 Nikon Corporation Alignment method for performing alignment between shot areas on a wafer
JP2002160347A (ja) * 2000-11-22 2002-06-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷装置及びその制御方法並びに記憶媒体
DE10311821A1 (de) * 2003-03-13 2004-09-30 Ekra Eduard Kraft Gmbh Maschinenfabrik Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck
WO2004114217A2 (en) * 2003-06-19 2004-12-29 Dek International Gmbh Inspection system for and method of inspecting deposits printed on workpieces

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59119204A (ja) * 1982-12-27 1984-07-10 Toshiba Corp マ−ク位置検出方法
JP2521910B2 (ja) * 1986-05-07 1996-08-07 オムロン株式会社 プリント基板の位置ずれ補正装置
EP0433263A3 (en) * 1989-12-13 1992-01-15 Erich Dipl.-Ing. Thallner Method and apparatus for the exposure of photosensitised substrates, especially semiconductor substrates
JPH05264221A (ja) * 1992-03-17 1993-10-12 Fujitsu Ltd 半導体露光装置用マーク位置検出装置及びこれを用いた半導体露光装置用位置合わせ装置
GB9323978D0 (en) * 1993-11-22 1994-01-12 Dek Printing Machines Ltd Alignment systems
JP3442163B2 (ja) * 1994-10-11 2003-09-02 富士通株式会社 位置合わせ方法および装置
JP3651718B2 (ja) * 1996-06-06 2005-05-25 ソニー株式会社 スクリーン印刷装置及び印刷方法
GB2323664A (en) * 1997-03-25 1998-09-30 Dek Printing Machines Ltd Viewing and imaging systems
JPH11245369A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Tenryu Seiki Kk 画像認識装置及びクリームはんだ印刷装置
DE60045379D1 (de) * 1999-07-26 2011-01-27 Panasonic Corp Verfahren und vorrichtung zum drucken von lötpaste
JP3580493B2 (ja) * 2000-08-11 2004-10-20 株式会社サキコーポレーション 走査ヘッドおよびそれを利用可能な外観検査方法および装置
GB2377908A (en) * 2001-05-31 2003-01-29 Blakell Europlacer Ltd Screen printer for PCB with alignment apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6002487A (en) * 1995-06-20 1999-12-14 Nikon Corporation Alignment method for performing alignment between shot areas on a wafer
US5883663A (en) * 1996-12-02 1999-03-16 Siwko; Robert P. Multiple image camera for measuring the alignment of objects in different planes
JP2002160347A (ja) * 2000-11-22 2002-06-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷装置及びその制御方法並びに記憶媒体
DE10311821A1 (de) * 2003-03-13 2004-09-30 Ekra Eduard Kraft Gmbh Maschinenfabrik Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck
WO2004114217A2 (en) * 2003-06-19 2004-12-29 Dek International Gmbh Inspection system for and method of inspecting deposits printed on workpieces

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