DE8307901U1 - Vakuumrahmen zur herstellung von schichtpressstoffen - Google Patents
Vakuumrahmen zur herstellung von schichtpressstoffenInfo
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Description
Dielektra GmbH
DlELFKIRA GMBH- Postfach 90 05 20 -500OKaIn 90
KaiserstraBel27
Köln-Porz
Telefon (022 03) 48-1 Durchwahl
(02203)48-Telex8874442dpd
(02203)48-Telex8874442dpd
Telegrammadresse Dielektra Porz
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fine Nachricht vom
Unser Zeichen
Bearbeiter
Köln
Betrifft
Die Neuerung betrifft einen Vakuumrahmen zur Herstellung
von Schichtpreßstoffen.
Es ist bereits bekannt, bei der Herstellung von Schichtpreßstoffen
Rahmen zu verwenden. So werden z.B. bei der Herstellung von Epoxidglashartgeweben aus mit Epoxidharz imprägnierten
Glasgewebeprepregs in Etagenpressen Rahmen aus Stahl-Rechteckprofilen
verwendet, um ein seitliches Verschieben der Prepregs durch starken Harzfluß beim Pressen in der Wärme zu
verhindern.
Ferner ist bekannt, bei der Herstellung dünner kupferkaschierter Schichtpreßstoffe auf Epoxid- und Polyimidharzbasis
für den Einsatz bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten Vakuumrahmen zu verwenden. Solche Vakuumrahmen sollen die
Bildung von Blasen und Hohlräumen beim Preßvorgang vermeiden;
Deutsche Bank, Köln Konto-Nr. 6161616
BLZ37070060
Dresdner Bank, Kein , . Snar-.und Darlehnskasse, Nfeinerzhagen Geschäftsführung: RaII Nickel, Vorsitzender
Konto-Nr. 4758 985 · «onto-Nr.iI4466Z2cfc . . . . .. Achim Andree ■ Dlpl..|ng. Lothar Schwarz Siegfried Woteenburg
BLZ 37080040 .**BLZ45ßfll617 ,· ·..;; J J Sitz der Gesellschaft: Köln-Handelsregister: HRB 7188 Amtsgericht KbIn
mit ihnen soll den Prepregs eventuelle Restfeuchte entzogen werden, und sie sollen Oxidation der Kupferfolie bei den
hohen Preßtemperaturen infolge Eindringens von Luftsauerstoff in die Randzonen der Laminate verhindern.
Bisher wurden solche Rahmen ebenfalls aus Stahl-Rechteckprofilan
hergestellt, die eine seitliche durchgehende Bohrung enthielten, in die der Vakuutsanschluß eingeschweißt war. Die
flexible Abdichtung der Rahmen gegen die Heizplatten der Preßetagen konnte dabei z.B. mit oben und unten aufgeklebten
Silicongummischläuchen erfolgen, die an ihren Enden ebenfalls
miteinander verklebt sind. Ein Nachteil dieser bisher gebräuchlichen
Rahmen ist, daß infolge des Harzflusses beim Pres;^ der einzige Vakuumanschluß leicht verstopft werden
konnte, wodurch das Vakuum im Inneren des Rahmens nicht mehr wirksam wurde.
Durch die Neuerung wird dieser Nachteil beseitigt, sodaß eine größere Betriebssicherheit gewährleistet ist. Gleichzeitig
ist der neue Rahmen noch preisgünstiger herzustellen als der herkömmlich?.
Die Neuerung besteht darin, daß der Vakuumrahmen aus einem Metall-Rechteckrohr besteht und an den Innenseiten eine Vielzahl
von Bohrungen aufweist, während auf der Außenseite ein
Vakuumanschluß angeschweißt ist.
Die Zeichnung veranschaulicht ein Aust'ührungsbei spiel für
einen Vakuumrahmen gemäß der Neuerung. Im Falle des Beispiels besteht der Rahmen aus Stahl-Rechteckrohr (l), z.B. St 37.
Seine Ecken sind geschweißt. Die Längsinnenseiten weisen je 12 und die Breitinnenseiten je 9 Bohrungen von jeweils 8 mm
Durchmesser- auf. Für den Vakuumanschluß (2) enthält eine
Längsaußenseite eine 10 mm-Bohrung (3)· Der Vakuumanschluß (2)
besteht z.B. aus einem angeschweißten Rohr mit aufgeschraubtem
Kupplungs stück (k).
Zur besseren Verklebung mit den Silicon^ummischläuchen (5) ist
der Rahmen vor dem Auftragen des Siliconklebers (6) sandgestrahlt.
Bei dem Vakuumrahmen gemäß der Neuerung bleiben auch bei
starkem Harzfluß immer einige der Bohrungen auf den Innenseiten frei, sodaß die Aufrechterhaltung des Vakuums im
Rahmeninneren gewährleistet ist.
Der Rahmen gemäß der Neuerung kann auch beim Pressen von
mehrere, auch z.T. schon geätzte, Kupferlagen enthaltenden Vorlaminaten für die Herstellung von Mehrlagenleiterplatten,
also bei der sogenannten "Masslamination" eingesetzt werden.
Claims (1)
- Schutzansprueh :Vakuumrahmen zur Herstellung von Schichtpreßstoffen4 insbesondere dünner kupferkaschierter Glashartgewebe zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten mit auf
der Außenseite angeschweißtem Vakuumanschluß (2) und oben und unten aufgeklebten Silicongummischläuchen (5) dadurch gekennzeichnet, daß er aus einem Metall-Rechteekrohr (l) besteht und an den Innenseiten eine Vielzahl von Bohrungen aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19838307901 DE8307901U1 (de) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | Vakuumrahmen zur herstellung von schichtpressstoffen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19838307901 DE8307901U1 (de) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | Vakuumrahmen zur herstellung von schichtpressstoffen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8307901U1 true DE8307901U1 (de) | 1983-07-21 |
Family
ID=6751262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19838307901 Expired DE8307901U1 (de) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | Vakuumrahmen zur herstellung von schichtpressstoffen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8307901U1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3419709A1 (de) * | 1984-05-25 | 1986-02-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vakuumdichtrahmen fuer laminierpressen zur herstellung von mehrschichtleiterplatten |
DE3507568A1 (de) * | 1985-03-04 | 1986-09-25 | Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf | Verfahren zum verpressen von prepregs in einer etagenpresse mit einer rutschsicherung |
DE3725007A1 (de) * | 1987-07-29 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Viel-platten-presse zum herstellen von laminaten unter unterdruck |
DE4036803A1 (de) * | 1990-11-19 | 1992-05-21 | Huels Troisdorf | Verfahren zur herstellung von kupferkaschierten schichtpressstofftafeln |
-
1983
- 1983-03-18 DE DE19838307901 patent/DE8307901U1/de not_active Expired
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3419709A1 (de) * | 1984-05-25 | 1986-02-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vakuumdichtrahmen fuer laminierpressen zur herstellung von mehrschichtleiterplatten |
DE3507568A1 (de) * | 1985-03-04 | 1986-09-25 | Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf | Verfahren zum verpressen von prepregs in einer etagenpresse mit einer rutschsicherung |
DE3725007A1 (de) * | 1987-07-29 | 1989-02-09 | Matsushita Electric Works Ltd | Viel-platten-presse zum herstellen von laminaten unter unterdruck |
DE4036803A1 (de) * | 1990-11-19 | 1992-05-21 | Huels Troisdorf | Verfahren zur herstellung von kupferkaschierten schichtpressstofftafeln |
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