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DE8307901U1 - Vakuumrahmen zur herstellung von schichtpressstoffen - Google Patents

Vakuumrahmen zur herstellung von schichtpressstoffen

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Publication number
DE8307901U1
DE8307901U1 DE19838307901 DE8307901U DE8307901U1 DE 8307901 U1 DE8307901 U1 DE 8307901U1 DE 19838307901 DE19838307901 DE 19838307901 DE 8307901 U DE8307901 U DE 8307901U DE 8307901 U1 DE8307901 U1 DE 8307901U1
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DE
Germany
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production
vacuum
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vacuum frame
layer compression
Prior art date
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Expired
Application number
DE19838307901
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Von Roll Isola GmbH
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Dielektra GmbH
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Publication date
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Expired legal-status Critical Current

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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

Dielektra GmbH
DlELFKIRA GMBH- Postfach 90 05 20 -500OKaIn 90
KaiserstraBel27 Köln-Porz
Telefon (022 03) 48-1 Durchwahl
(02203)48-Telex8874442dpd
Telegrammadresse Dielektra Porz
3lr Zeichen
fine Nachricht vom
Unser Zeichen
Bearbeiter
Köln
Betrifft
Die Neuerung betrifft einen Vakuumrahmen zur Herstellung von Schichtpreßstoffen.
Es ist bereits bekannt, bei der Herstellung von Schichtpreßstoffen Rahmen zu verwenden. So werden z.B. bei der Herstellung von Epoxidglashartgeweben aus mit Epoxidharz imprägnierten Glasgewebeprepregs in Etagenpressen Rahmen aus Stahl-Rechteckprofilen verwendet, um ein seitliches Verschieben der Prepregs durch starken Harzfluß beim Pressen in der Wärme zu verhindern.
Ferner ist bekannt, bei der Herstellung dünner kupferkaschierter Schichtpreßstoffe auf Epoxid- und Polyimidharzbasis für den Einsatz bei der Herstellung von Mehrlagenleiterplatten Vakuumrahmen zu verwenden. Solche Vakuumrahmen sollen die Bildung von Blasen und Hohlräumen beim Preßvorgang vermeiden;
Deutsche Bank, Köln Konto-Nr. 6161616 BLZ37070060
Dresdner Bank, Kein , . Snar-.und Darlehnskasse, Nfeinerzhagen Geschäftsführung: RaII Nickel, Vorsitzender
Konto-Nr. 4758 985 · «onto-Nr.iI4466Z2cfc . . . . .. Achim Andree ■ Dlpl..|ng. Lothar Schwarz Siegfried Woteenburg
BLZ 37080040 .**BLZ45ßfll617 ,· ·..;; J J Sitz der Gesellschaft: Köln-Handelsregister: HRB 7188 Amtsgericht KbIn
mit ihnen soll den Prepregs eventuelle Restfeuchte entzogen werden, und sie sollen Oxidation der Kupferfolie bei den hohen Preßtemperaturen infolge Eindringens von Luftsauerstoff in die Randzonen der Laminate verhindern.
Bisher wurden solche Rahmen ebenfalls aus Stahl-Rechteckprofilan hergestellt, die eine seitliche durchgehende Bohrung enthielten, in die der Vakuutsanschluß eingeschweißt war. Die flexible Abdichtung der Rahmen gegen die Heizplatten der Preßetagen konnte dabei z.B. mit oben und unten aufgeklebten Silicongummischläuchen erfolgen, die an ihren Enden ebenfalls miteinander verklebt sind. Ein Nachteil dieser bisher gebräuchlichen Rahmen ist, daß infolge des Harzflusses beim Pres;^ der einzige Vakuumanschluß leicht verstopft werden konnte, wodurch das Vakuum im Inneren des Rahmens nicht mehr wirksam wurde.
Durch die Neuerung wird dieser Nachteil beseitigt, sodaß eine größere Betriebssicherheit gewährleistet ist. Gleichzeitig ist der neue Rahmen noch preisgünstiger herzustellen als der herkömmlich?.
Die Neuerung besteht darin, daß der Vakuumrahmen aus einem Metall-Rechteckrohr besteht und an den Innenseiten eine Vielzahl von Bohrungen aufweist, während auf der Außenseite ein Vakuumanschluß angeschweißt ist.
Die Zeichnung veranschaulicht ein Aust'ührungsbei spiel für einen Vakuumrahmen gemäß der Neuerung. Im Falle des Beispiels besteht der Rahmen aus Stahl-Rechteckrohr (l), z.B. St 37. Seine Ecken sind geschweißt. Die Längsinnenseiten weisen je 12 und die Breitinnenseiten je 9 Bohrungen von jeweils 8 mm Durchmesser- auf. Für den Vakuumanschluß (2) enthält eine Längsaußenseite eine 10 mm-Bohrung (3)· Der Vakuumanschluß (2) besteht z.B. aus einem angeschweißten Rohr mit aufgeschraubtem Kupplungs stück (k).
Zur besseren Verklebung mit den Silicon^ummischläuchen (5) ist der Rahmen vor dem Auftragen des Siliconklebers (6) sandgestrahlt.
Bei dem Vakuumrahmen gemäß der Neuerung bleiben auch bei starkem Harzfluß immer einige der Bohrungen auf den Innenseiten frei, sodaß die Aufrechterhaltung des Vakuums im Rahmeninneren gewährleistet ist.
Der Rahmen gemäß der Neuerung kann auch beim Pressen von mehrere, auch z.T. schon geätzte, Kupferlagen enthaltenden Vorlaminaten für die Herstellung von Mehrlagenleiterplatten, also bei der sogenannten "Masslamination" eingesetzt werden.

Claims (1)

  1. Schutzansprueh :
    Vakuumrahmen zur Herstellung von Schichtpreßstoffen4 insbesondere dünner kupferkaschierter Glashartgewebe zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten mit auf
    der Außenseite angeschweißtem Vakuumanschluß (2) und oben und unten aufgeklebten Silicongummischläuchen (5) dadurch gekennzeichnet, daß er aus einem Metall-Rechteekrohr (l) besteht und an den Innenseiten eine Vielzahl von Bohrungen aufweist.
DE19838307901 1983-03-18 1983-03-18 Vakuumrahmen zur herstellung von schichtpressstoffen Expired DE8307901U1 (de)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3419709A1 (de) * 1984-05-25 1986-02-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vakuumdichtrahmen fuer laminierpressen zur herstellung von mehrschichtleiterplatten
DE3507568A1 (de) * 1985-03-04 1986-09-25 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Verfahren zum verpressen von prepregs in einer etagenpresse mit einer rutschsicherung
DE3725007A1 (de) * 1987-07-29 1989-02-09 Matsushita Electric Works Ltd Viel-platten-presse zum herstellen von laminaten unter unterdruck
DE4036803A1 (de) * 1990-11-19 1992-05-21 Huels Troisdorf Verfahren zur herstellung von kupferkaschierten schichtpressstofftafeln

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DE3507568A1 (de) * 1985-03-04 1986-09-25 Dynamit Nobel Ag, 5210 Troisdorf Verfahren zum verpressen von prepregs in einer etagenpresse mit einer rutschsicherung
DE3725007A1 (de) * 1987-07-29 1989-02-09 Matsushita Electric Works Ltd Viel-platten-presse zum herstellen von laminaten unter unterdruck
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