DE6934711U

DE6934711U - COOLING UNIT FOR SEMICONDUCTORS

Info

Publication number: DE6934711U
Application number: DE19696934711
Authority: DE
Original assignee: P Gossen and Co GmbH
Current assignee: P Gossen and Co GmbH
Priority date: 1969-09-02
Filing date: 1969-09-02
Publication date: 1969-12-11

Description

P. GOSSEN & CO. GMBH · 8520 ERLANGEN -POSTFACH GOSSEN P. GOSSEN & CO. GMBH · 8520 ERLANGEN -POSTBOX GOSSEN

Kühlaggregat für HalbleiterCooling unit for semiconductors

Die im folgenden näher beschriebene Neuerung bezieht sich auf ein Kühlaggregat für Halbleiter, wie es beispielsweise in geregelten Gleichstrom- bzw. Gleichspannungsgeräten für größere Ausgangsleistungen verwendet wird. Bei derartigen Geräten wird eine große Anzahl von Halbleitern benötigt, die eine hochwirksame Kühlung erfordern.The innovation described in more detail below relates to a cooling unit for semiconductors, for example is used in regulated DC or DC voltage devices for higher output powers. With such Devices require a large number of semiconductors that require highly effective cooling.

Man verwendet deshalb meist eine Gebläse-Kühlung und setzt dabei die einzelnen Halbleiter auf mit Kühlrippen versehene Elemente, die zu viert in einer Ebene ringförmig angeordnet sind und wobei derartige Ringe dann in mehreren Ebenen übereinander zu Kühlaggregaten zusammengestellt werden. Dabei muß auf eine gute Isolierung der einzelnen Kühlelemente untereinander geachtet werden.For this reason, fan cooling is usually used and the individual semiconductors are placed on cooling fins Elements that are arranged in groups of four in a plane and with such rings then in several planes one above the other can be combined to form cooling units. The individual cooling elements must be well insulated from one another be respected.

Kühlaggregate dieser Art sind an sich bekannt. Die verschiedensten auf dem Markt befindlichen Ausführjngsformen sind jedoch umständlich zu handhaben, falls ein defekter Halbleiter oder ein einzelnes Kühlelement ausgewechselt werden muß. In einem derartigen Fall ist man gezwungen, das ganze Aggregat zu zerlegen. Diese umständliche und zeitraubende Demontage ist jedoch durch die bisher bekannten Konstruktionen bedingt, da die einzelnen Kühlelemente mittels Führungsstäben durch Aufeinander- und Aneinanderreihung zusammengesetzt sind. Ferner wird durch Parallellage der Montagewinkel die Verlegung der relativ starken Zuführungskabel für die zu kühlendenCooling units of this type are known per se. The most diverse However, the embodiments on the market are cumbersome to handle in the event of a defective semiconductor or a single cooling element needs to be replaced. In such a case one is forced to use the whole unit disassemble. This cumbersome and time-consuming dismantling is due to the previously known constructions, because the individual cooling elements are put together by means of guide rods by lining them up and side by side. Furthermore, the parallel position of the mounting bracket enables the relatively strong supply cables to be laid for the cables to be cooled

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Halbleiter und die Montage einzelner Bauelemente unnötig erschwert. Das gleiche gilt umgekehrt, wenn aus Reparaturgründen eine Demontage erfolgen soll.Semiconductors and the assembly of individual components are unnecessarily difficult. The same applies vice versa if for repair reasons dismantling is to take place.

Die vorliegende Neuerung betrifft nun ein Kühlaggregat, welches durch seine konstruktive Ausgestaltung ein leichtes Herausnehmen von Einzelkühlelementen gestattet, ohne daß dabei das ganze Aggregat über das auszuwechselnde Teil hinaus zerlegt werden muß.The present innovation concerns a cooling unit, which allows easy removal of individual cooling elements due to its structural design without the whole unit has to be dismantled beyond the part to be replaced.

Das neuerungsgemäße Kühlaggregat ist in Figur 1 dargestellt. Es besteht aus den beiden Deckplatten 1 und 2, die an den Stirnseiten eines aus vier Säulen 3 bestehenden Aufbaurahmens angeordnet sind. Über diese Säulei sind aus Isolationsgründen Hartpapierrohre 4 gesteckt. Zwischen diesen in einem Quadrat angeordneten Säulen werden die einzelnen Kühlelemente 5 eingerastet und anschließend mit den Deckplatten 1 und 2 verschraubt .The cooling unit according to the innovation is shown in FIG. It consists of the two cover plates 1 and 2, which are attached to the Front sides of a mounting frame consisting of four columns 3 are arranged. These pillars are for isolation reasons Hard paper tubes 4 inserted. The individual cooling elements 5 are snapped into place between these columns, which are arranged in a square and then screwed to the cover plates 1 and 2.

Diese neue Rastvorrichtung besteht aus den Säulen 3, 4 und den annähernd halbkreisförmigen Nuten 6 in den Längskanten der einzelnen Kühlelemente 5. Damit ist es möglich, diese Kühlelemente rastartig zwischen die Säulen des Aufbaurahmens einzusetzen und ebenso bei Bedarf herauszunehmen, ohne daß das ganze Aggregat zerlegt werden muß.This new locking device consists of the columns 3, 4 and the approximately semicircular grooves 6 in the longitudinal edges of the individual cooling elements 5. This makes it possible to snap these cooling elements between the pillars of the mounting frame to use and also to remove if necessary, without the entire unit having to be dismantled.

Einen weiteren Vorteil bringen die um etwa 20° winkelversetzten Montageflächen 7 an den Kühlelementen 5, wie es in den Figuren 1 und 3 dargestellt ist. Durch die Winkelstellung der Montageflächen 7 ist es mög-lich, die zu kühlendenAnother advantage is provided by the mounting surfaces 7 on the cooling elements 5, which are angularly offset by approximately 20 °, as shown in FIG Figures 1 and 3 is shown. The angular position of the mounting surfaces 7 makes it possible to cool the

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Bauelemente 8 'Dioden,Transistoren usw.* direkt zu demontieren. Dazu ist es auch von Vorteil, daß durch die Winkellage eine einfache Verdrahtungsmöglichkeit geschaffen wird, die wegen der Stärke der zu verlegenden Kabel unbedingt notwendig ist.Components 8 'diodes, transistors etc. * to be dismantled directly. For this purpose, it is also advantageous that the angular position creates a simple wiring option which is absolutely necessary because of the strength of the cables to be laid.

Claims

Protection claims

1. Cooling unit, consisting of individual cooling elements which can be optionally joined together and which are clamped between two retaining plates, characterized in that the individual elements (5) are provided on their longitudinal edges with approximately semicircular grooves (6 ¹ ) and that these elements (5) between the columns ( 3, 4) of the mounting frame are arranged so that they can be locked in place.

2. Cooling unit according to claim 1, characterized in that the mounting surfaces (7) of the individual cooling elements (5) in one Angle of approximately 20 ° are arranged offset.