DE69103970T2 - Containers for semiconductor wafers. - Google Patents
Containers for semiconductor wafers.Info
- Publication number
- DE69103970T2 DE69103970T2 DE69103970T DE69103970T DE69103970T2 DE 69103970 T2 DE69103970 T2 DE 69103970T2 DE 69103970 T DE69103970 T DE 69103970T DE 69103970 T DE69103970 T DE 69103970T DE 69103970 T2 DE69103970 T2 DE 69103970T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- parts
- container
- lid
- container according
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 8
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 2
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Closures For Containers (AREA)
- Stackable Containers (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung bezieht sich allgemein auf Behälter, die zum Transport und zur Handhabung von Halbleiterplättchen bestimmt sind, und insbesondere auf einen Behälter, der ein einzelnes Halbleiterplättchen aufnimmt.The invention relates generally to containers designed for transporting and handling semiconductor dies, and more particularly to a container that holds a single semiconductor die.
Es gibt bereits Behälter zur Aufnahme einer einzigen Plakette aus Halbleitermaterial. Derartige Behälter werden generell zum Transport und zur Handhabung von Plättchen verwendet, um Schutz vor mechanischer Beschädigung sicherzustellen. Diese Plättchen können unbehandelt, teilweise behandelt oder vollständig behandelt sein und integrierte Schaltungen aufweisen.Containers already exist that can hold a single tag of semiconductor material. Such containers are generally used for transporting and handling wafers to ensure protection from mechanical damage. These wafers can be untreated, partially treated or fully treated and can contain integrated circuits.
Bekannte Behälter für Plättchen aus Halbleitermaterial sind aus zwei Teilen ausgebildet, wobei ein Teil mit generell Scheibenform einen Boden und das zweite Teil ähnlicher Form einen Deckel bildet. Bei diesem Behältertyp haben Deckel und Boden aneinander angepaßte Umfangsflächen, wodurch das Ineinandergreifen dieser zwei Teile ermöglicht wird. Diese Ineinandergreifen erlaubt ein gewisses Spiel und kann leicht angezogen werden, um die Verbindung zwischen dem Deckel und dem Boden zu sichern. Diese Gehäuseanordnung erlaubt auch eine sichere Verriegelung von Deckel und Boden, insbesondere durch eine Drehbewegung des Deckels in bezug zu dem Boden.Known containers for wafers of semiconductor material are made of two parts, one part of generally disk shape forming a base and the second part of similar shape forming a lid. In this type of container, the lid and base have mating peripheral surfaces, which enables the two parts to engage one another. This engagement allows a certain amount of play and can be easily tightened to secure the connection between the lid and the base. This housing arrangement also allows a secure locking of the lid and base, in particular by a rotary movement of the lid in relation to the base.
Die bekannten Behälter zeigen stets einen gewissen Unterschied in der Form zwischen Boden und Deckel. Wenn man in solche Behälter Plättchen laden will, muß man gleichzeitig zwei Teilegruppen herstellen und lagern, nämlich eine Gruppe aus Böden und eine weitere Gruppe aus Deckein. Da die Böden und die Deckel üblicherweise aus dem gleichen Material gebildet sind, insbesondere aus einem Kunststoffmaterial, und da des weiteren die Böden und die Deckel eine relativ ähnliche Form aufweisen, ist es schwierig, sie voneinander zu unterscheiden, wodurch Vertauschungen durchaus auftreten können.The known containers always show a certain difference in shape between the base and the lid. If you want to load plates into such containers, you have to produce and store two groups of parts at the same time, namely a group of bases and another group of lids. Since the bases and the lids are usually made of the same material, in particular a plastic material, and furthermore since the bases and the lids have a relatively similar shape, it is difficult to distinguish them from one another, which means that confusion can certainly occur.
Im Hinblick darauf, daß die Handhabungen des Beladens der Behälter mit Plaketten oder der Entnahme oftmals durch Roboter bewirkt werden, wird durch die Tatsache, Böden und Deckel unterschiedlich behandeln zu müssen, die Arbeitsfunktion des Roboters kompliziert. Es ist ebenfalls schwierig für einen Roboter, einen Deckel auf einen Boden zu setzen und dabei eine präzise Winkeljustierung zwischen den beiden Teilen einzuhalten. Um eine solche Aktion zu bewirken, muß der Roboter die Winkelposition des Bodens markieren, ferner die Winkelposition des Deckels markieren und infolge davon eines der beiden Teile verdrehen. Die Ausführung dieser relativ komplexen Funktionen trifft auf einige Schwierigkeiten und benötigt eine kostspielige Ausrüstung.Considering that the operations of loading the containers with labels or of removing them are often carried out by robots, the fact that the bottoms and lids must be treated differently complicates the robot's working function. It is also difficult for a robot to place a lid on a bottom while maintaining a precise angular adjustment between the two parts. To carry out such an action, the robot must mark the angular position of the bottom, then mark the angular position of the lid and, as a result, rotate one of the two parts. Carrying out these relatively complex functions encounters some difficulties and requires expensive equipment.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Behälter für ein Plättchen aus Halbleitermaterial anzugeben, der ein Aufsetzen des Deckels auf den Boden ermöglicht, ohne daß die Winkelposition des Deckels in bezug zu der des Bodens ausgerichtet sein muß.An object of the present invention is to provide a container for a wafer of semiconductor material which allows the lid to be placed on the base without the angular position of the lid having to be aligned with that of the base.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen derartigen Behälter anzugeben, mit dem es nicht mehr nötig ist, zwischen einem Deckel und einem Boden während des Beladens des Behälters mit einem Plättchen zu unterscheiden.A further object of the present invention is to provide such a container with which it is no longer necessary to distinguish between a lid and a bottom during loading of the container with a plate.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Behälter anzugeben, bei dem Boden und Deckel identisch und stapelbar sind.A further object of the present invention is to provide a container in which the base and lid are identical and stackable.
Um diese Aufgaben zu lösen, wird durch die vorliegende Erfindung ein Behälter für Halbleiterplättchen aus zwei Teilen angegeben, wobei ein Teil einen Boden und das andere Teil einen Deckel bildet, wobei die beiden Teile eine identische Form aufweisen und jedes Teil allgemein die Form einer Scheibe mit einer Mittelachse aufweist und auf einer ersten Seite eine große Anzahl von Vorsprüngen trägt, die längs eines Kreises an der Peripherie angeordnet sind und ebene, in bezug zur Scheibenebene geneigte Oberflächen aufweisen, die an oberen und unteren Kanten zusammenstoßen, welche sich radial in bezug zur Mittelachse erstrecken, so daß eine Sägezahnkrone gebildet wird.To achieve these objects, the present invention provides a container for semiconductor wafers comprising two parts, one part forming a bottom and the other part forming a lid, the two parts being identical in shape, each part being generally in the form of a disc with a central axis and carrying on a first side a large number of projections arranged along a circle at the periphery and having flat surfaces inclined with respect to the plane of the disc, which are provided on upper and lower sides with a plurality of projections. lower edges which extend radially with respect to the central axis, so that a sawtooth crown is formed.
Nach einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung weist der Behälter an der Peripherie eine Schulter auf der ersten Oberfläche innerhalb der Krone auf, die die Aufnahme und Positionierung des Plättchens erlaubt.According to one embodiment of the present invention, the container has a peripheral shoulder on the first surface within the crown that allows the receiving and positioning of the plate.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bestehen die Teile aus Plastikmaterial, vorzugsweise aus einem antistatischen Material.According to a further embodiment of the present invention, the parts are made of plastic material, preferably of an antistatic material.
Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist die zweite Seite jedes Teiles innerhalb der Krone eine Rippe auf, um aufeinander gestapelte Teile in ihrer Lage zu fixieren.According to a further embodiment of the present invention, the second side of each part within the crown has a rib to fix stacked parts in position.
Diese und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden in einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnung näher erläutert; in dieser Zeichnung stellen dar:These and other objects, features and advantages of the invention are explained in more detail in an embodiment using the drawing; in this drawing:
Fig. 1 ist eine Schnittansicht einer Hälfte eines Behälters gemäß der Erfindung in einer geschlossenen Position, der ein Plättchen aus Halbleitermaterial aufnimmt;Fig. 1 is a sectional view of one half of a container according to the invention in a closed position, receiving a wafer of semiconductor material;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines Teiles eines Behälters gemäß der Erfindung; diese Ansicht ist hierbei vereinfacht dargestellt, um im Detail nur die Vorsprünge nach Art von Sägezähnen darzustellen, die ein Merkmal der vorliegenden Erfindung sind;Fig. 2 is a perspective view of a portion of a container according to the invention; this view is simplified to show in detail only the sawtooth-type projections which are a feature of the present invention;
Fig. 3 eine Querschnittsansicht einer Hälfte eines Stapels von Teilen, die Behälter gemäß Fig. 1 bilden;Fig. 3 is a cross-sectional view of one half of a stack of parts forming containers according to Fig. 1;
Fig. 4 eine Aufsicht auf ein anderes Ausführungsbeispiels eines Behälters gemäß der Erfindung; undFig. 4 is a plan view of another embodiment of a container according to the invention; and
Fig. 5 eine teilweise geschnittene Ansicht in vergrößertem Maßstab längs der Linie A-A in Fig. 4, wobei diese Ansicht eine Einrichtung erläutert, mit der ein in den Behälter eingesetztes Plättchen erfaßt werden kann.Fig. 5 is a partially sectioned view on an enlarged scale along the line A-A in Fig. 4, this view illustrating a device with which a wafer inserted into the container can be detected.
Fig. 1 zeigt einen Behälter aus zwei identischen Teilen 1 und 2, wobei der eine Teil 1 einen Boden und der andere Teil 2 einen Deckel bildet. Der Behälter ist in geschlossener Position, wobei der Deckel 2 auf den Boden 1 aufgesetzt ist. Vor dem Aufsetzen des Deckels auf den Boden wird ein Plättchen 3 aus Halbleitermaterial auf die Oberfläche des Bodens 1 gelegt, wonach dann der Deckel 2 darauf gesetzt wird, wobei Sorge dafür getragen wird, daß die Mittelachse 4 des Deckels nur wenig außerhalb der Mittelachse 4' des Bodens liegt.Fig. 1 shows a container made up of two identical parts 1 and 2, one part 1 forming a base and the other part 2 forming a lid. The container is in the closed position with the lid 2 placed on the base 1. Before placing the lid on the base, a plate 3 made of semiconductor material is placed on the surface of the base 1, after which the lid 2 is placed on top, care being taken to ensure that the central axis 4 of the lid is only slightly outside the central axis 4' of the base.
Jedes Teil 1, 2 hat generell die Form einer Scheibe und ist vorzugsweise aus gespritztem Kunststoff. Wenn der Deckel 2 auf den Boden 1 gesetzt wird, kommen gewisse konjugierte Oberflächen auf den beiden Teilen miteinander in Kontakt, um eine Zentrierung des Deckels in bezug zum Boden und ebenso eine Blockierung der beiden Teile sicherzustellen, um eine Verschiebung in einer Ebene senkrecht zu den Mittelachsen 4, 4' zu vermeiden, wobei eine gewisse Kraft ausgeübt wird, um Deckel und Boden gegeneinander zu pressen. Diese aneinander angepaßten Formen sind vollständig identisch, und zwar sowohl am Boden als auch am Deckel.Each part 1, 2 is generally in the shape of a disk and is preferably made of injected plastic. When the lid 2 is placed on the base 1, certain conjugated surfaces on the two parts come into contact with each other to ensure centering of the lid with respect to the base and also locking of the two parts to avoid displacement in a plane perpendicular to the central axes 4, 4', a certain force being exerted to press the lid and the base against each other. These conforming shapes are completely identical, both on the base and on the lid.
Fig. 2 zeigt im Detail die aneinander angepaßten Formen 5. Die angepaßten Formen 5 sind auf einem Umfangskreis angeordnet und werden aus einer Folge von Vorsprüngen 6 mit gleichen Abständen untereinander gebildet, die ein Profil aus Sägezähnen bilden. Die Vorsprünge 6 sind um die zentrale Achse 4 des Teils orientiert angeordnet. Jeder Vorsprung 6 hat die Form eines Dieders aus zwei ebenen Flanken 7, 8, die in bezug zu der Scheibenebene geneigt sind. Die Flanken 7, 8 stoßen oben zusammen und bilden dort eine obere Kante 9 und stoßen unten zusammen und bilden dabei eine untere Kante 10. Die oberen und unteren Kanten 9, 10 sind radial in bezug zu der zentralen Achse 4 ausgerichtet. Das Sägezahnprofil erstreckt sich somit in Umfangsrichtung bei beiden Teilen des Behälters. Wenn die beiden Teile 1, 2 aufeinander aufgesetzt sind, greifen die beiden Sägezahnprofile ineinander und bilden eine Verbindung zwischen den beiden Teilen 1, 2, wobei diese Verbindung eine Verschiebung der beiden Teile relativ zueinander in einer Achse 6 senkrecht zur zentralen Achse 4 verhindert. Wie auch immer eine Kraft senkrecht zur Mittelachse 4 auf eine der Teile 1, 2 des Behälters ausgeübt wird, so wird stets im Bereich des Umfangsstreifens 5 eine gewisse Anzahl von Vorsprüngen 6 vorliegen, deren Kanten 9, 10 entsprechend senkrecht zu der Richtung dieser Kraft ausgerichtet ist. Diese Vorsprünge 6 wirken demnach einer Verschiebung der beiden Teile 1 und 2 relativ zueinander entgegen, im Falle, daß ein gewisser Druck des einen Teiles 2 gegen das andere Teil 1 ausgeübt wird (Pfeil 12).Fig. 2 shows in detail the adapted shapes 5. The adapted shapes 5 are arranged on a circumferential circle and are formed from a series of projections 6 at equal distances from one another, which form a profile of saw teeth. The projections 6 are arranged oriented around the central axis 4 of the part. Each projection 6 has the shape of a dihedral made up of two flat flanks 7, 8 which are inclined with respect to the plane of the disk. The flanks 7, 8 meet at the top to form an upper edge 9 and meet at the bottom to form a lower edge 10. The upper and lower edges 9, 10 are radial with respect to the central Axis 4. The sawtooth profile thus extends in the circumferential direction of both parts of the container. When the two parts 1, 2 are placed on top of one another, the two sawtooth profiles engage with one another and form a connection between the two parts 1, 2, this connection preventing any displacement of the two parts relative to one another along an axis 6 perpendicular to the central axis 4. However a force perpendicular to the central axis 4 is exerted on one of the parts 1, 2 of the container, there will always be a certain number of projections 6 in the region of the peripheral strip 5, the edges 9, 10 of which are aligned perpendicular to the direction of this force. These projections 6 therefore counteract any displacement of the two parts 1 and 2 relative to one another in the event that a certain pressure of one part 2 is exerted against the other part 1 (arrow 12).
Im übrigen ist es nicht notwendig, die beiden Teile 1, 2 perfekt konzentrisch zueinander auszurichten, wenn diese zu einem Behälter zusammengesetzt werden.Furthermore, it is not necessary to align the two parts 1, 2 perfectly concentrically to each other when they are assembled into a container.
Wenn nämlich bei diesem Schritt eine geringe Abweichung zwischen den relativen Lagen der zentralen Achsen 4 und 4' der beiden Teile 1, 2 relativ zueinander vorliegt, dann treten die Vorsprünge 6 in Form von Sägezähnen auf beiden Teilen 1, 2 in Kontakt miteinander und die geneigten Flanken 7, 8 gleiten aufeinander und zentrieren somit automatisch die beiden Teile 1, 2. Der Abstand zwischen den beiden Mittelachsen 4 und 4' muß natürlich kleiner als der Abstand d zwischen einer oberen Kante 9 und einer darauffolgenden unteren Kante 10 in einer Ebene senkrecht zur Mittelachse 4 sein.If, in this step, there is a slight deviation between the relative positions of the central axes 4 and 4' of the two parts 1, 2 relative to one another, then the projections 6 in the form of saw teeth on both parts 1, 2 come into contact with one another and the inclined flanks 7, 8 slide on one another and thus automatically center the two parts 1, 2. The distance between the two central axes 4 and 4' must of course be smaller than the distance d between an upper edge 9 and a subsequent lower edge 10 in a plane perpendicular to the central axis 4.
Wenn ebenso eine Abweichung in der Drehlage zwischen einer oberen Kante 9 eines Teiles und einer unteren Kante des gegenüberliegenden Teiles vorliegt, dann ergibt sich eine automatische Zentrierung unter Wirkung der Schwerkraft, sobald ein Teil auf das andere Teil gesetzt wird.Likewise, if there is a deviation in the rotational position between an upper edge 9 of one part and a lower edge of the opposite part, then automatic centering occurs under the effect of gravity as soon as one part is placed on the other part.
Um ein Plättchen 3 mit einem Durchmesser von ungefähr 100, 125 oder 150 mm aufzunehmen, sollten die Vorsprünge 6 eine Periode von ungefähr 4 mm und eine radiale Erstreckung von ungefähr 3 mm aufweisen. Für eine solche Formation kann die Ablage zwischen den Mittelachsen 4 und 4' während der Montage der beiden Teile 1, 2 einen Wert in der Größenordnung von 2 mm aufweisen. Eine Positionierung mit einer solchen Präzision kann man mit einem Roboter leicht erreichen.In order to accommodate a plate 3 with a diameter of approximately 100, 125 or 150 mm, the projections 6 should have a period of approximately 4 mm and a radial extension of approximately 3 mm. For such a formation, the offset between the central axes 4 and 4' during assembly of the two parts 1, 2 can have a value of the order of 2 mm. Positioning with such precision can easily be achieved with a robot.
Die beiden Teile 1, 2, die den Behälter bilden, können in geschlossener Position gehalten werden, indem eine bestimmte Kraft (Pfeil 12) ausgeübt wird, um sie gegeneinander anzunähern. Man kann sich hierbei des Atmosphärendruckes bedienen, um eine solche Kraft permanent auszuüben. Wenn man hierfür ein Plättchen 3 auf einen Boden aufgelegt und darüber einen Deckel 2 gelegt hat, wird diese Anordnung in eine Tasche 14 aus weichem Kunststoffmaterial eingelegt, wonach anschließend das Innere dieser Tasche evakuiert wird und die Tasche hermetisch abgeschlossen wird. Unter diesen Bedingungen übt der Atmosphärendruck permanent einen Druck auf die beiden den Behälter bildenden Teile 1 und 2 aus und sichert deren Verbindung.The two parts 1, 2 forming the container can be kept in a closed position by applying a certain force (arrow 12) to bring them closer together. Atmospheric pressure can be used to apply such a force permanently. To do this, by placing a plate 3 on a base and a lid 2 on top, this assembly is placed in a pocket 14 made of soft plastic material, after which the interior of this pocket is evacuated and the pocket is hermetically sealed. Under these conditions, the atmospheric pressure permanently exerts a pressure on the two parts 1 and 2 forming the container and ensures their connection.
Vorzugsweise weist jedes Teil 1, 2 eine periphere Schulter 16 auf, die die Unterstützung eines Plättchens 3 erlaubt. Die Schultern 16 können eine Dimension aufweisen, derart, daß ein gewisses Spiel zwischen den im Behälter 3 aufgenommenen Plättchen 3 und diesen Schultern verbleibt. In diesem Fall kann sich das Plättchen 3 in dem Behälter geringfügig bewegen. Die Dimensionen der Schultern 16 können auch so sein, daß dann, wenn das Plättchen 3 in dem Behälter aufgenommen ist, die beiden Flächen 16 sich an dem Umfang der gegenüberliegenden Flächen des Plättchens anlegen, um das Plättchen unbeweglich zu halten.Preferably, each part 1, 2 has a peripheral shoulder 16 allowing the support of a plate 3. The shoulders 16 can have a dimension such that a certain clearance remains between the plates 3 housed in the container 3 and these shoulders. In this case, the plate 3 can move slightly in the container. The dimensions of the shoulders 16 can also be such that, when the plate 3 is housed in the container, the two surfaces 16 bear against the periphery of the opposite surfaces of the plate to keep the plate immobile.
Die einen Behälter bildenden Teile 1, 2 können eine Form aufweisen, die eine Stapelung erlaubt, wenn alle Teile gleich ausgerichtet sind. Fig. 3 zeigt drei Behälterteile, die aufeinander gestapelt sind. Um eine Stapelung zu ermöglichen, weisen die Teile 1, 2 auf ihrer äußeren Fläche eine Umfangsnut 18 auf, die eine äußere Oberfläche mit einem Durchmesser aufweist, der gleich dem inneren Durchmesser des Bereiches der Sägezähne 6 ist. Die äußeren Oberflächen 19 und die inneren Oberflächen 17 haben komplementäre Konizität um ihre Anlage zu erleichtern.The parts 1, 2 forming a container can have a shape that allows stacking when all parts are aligned in the same way. Fig. 3 shows three container parts that are stacked on top of each other. To enable stacking, the parts 1, 2 have on their outer surface a circumferential groove 18 having an outer surface with a diameter equal to the inner diameter of the area of the saw teeth 6. The outer surfaces 19 and the inner surfaces 17 have complementary conicity to facilitate their abutment.
Dank der Erfindung muß lediglich ein einziger Typ von Teilen hergestellt und ein Roboter nur mit einem einzigen Stapel von Teilen beliefert werden. Der Roboter faßt ein erstes Teil, das er horizontal anordnet, danach faßt er ein Plättchen, welches er in dieses erste Teil einsetzt, und schließlich faßt er ein weiteres Teil des Stapels, was er umdreht, um es auf das erste Teil zu setzen.Thanks to the invention, only one type of part needs to be manufactured and a robot needs to be supplied with only one stack of parts. The robot picks up a first part, which it arranges horizontally, then it picks up a plate, which it inserts into this first part, and finally it picks up another part of the stack, which it turns over to place on the first part.
Man kann auch zwei Stapel von Teilen vorsehen, wobei diese beiden Stapel einander entgegengerichtet angeordnet sind. In diesem Fall faßt der Roboter ein Teil des ersten Stapels, legt ein Plättchen auf dieses erste Teil (das einen Boden bildet), danach greift er ein Teil von dem zweiten Stapel und setzt dieses zweite Teil (das einen Deckel bildet) auf das erste Teil. In diesem Fall muß der Roboter keine Vorrichtung haben, mit der ein Teil des Behälters gedreht wird. Obwohl man den Roboter mit zwei verschiedenen Stapeln beliefert, wobei der eine Stapel die Böden und der andere die Deckel bildet, erlaubt die Tatsache, daß die beiden Stapel aus gleichen Teilen gebildet sind, eine einfache Handhabung dieser Stapel.It is also possible to have two stacks of parts, these two stacks being arranged facing each other. In this case, the robot takes a part from the first stack, places a plate on this first part (which forms a base), then takes a part from the second stack and places this second part (which forms a lid) on the first part. In this case, the robot does not need to have a device for rotating a part of the container. Although the robot is supplied with two different stacks, one stack forming the bases and the other the lids, the fact that the two stacks are made up of identical parts allows these stacks to be easily handled.
Fig. 4 zeigt eine Aufsicht auf ein Teil 1 oder 2 des Behälters. Eine Kerbe 22 ist seitlich ausgerichtet. Diese Kerbe ist ebenfalls in Fig. 5 dargestellt. Die Kerbe 22 erlaubt es, eine Entnahmepipette 23 unter ein auf der Schulter 16 gelegenes Plättchen einzuführen, um dieses an der hinteren Fläche zu ergreifen. Im Bereich der Kerbe müssen hierzu eine geringe Anzahl von Vorsprüngen 6 fortgelassen werden. Die Anzahl der fortgelassenen Vorsprünge ist relativ klein, wobei dieses die Funktion der Aufnahme und der Positionierung der beiden, den Behälter bildenden Teile 1 und 2 nicht behindert.Fig. 4 shows a top view of a part 1 or 2 of the container. A notch 22 is oriented laterally. This notch is also shown in Fig. 5. The notch 22 allows a sampling pipette 23 to be inserted under a plate located on the shoulder 16 in order to grasp it on the rear surface. In the area of the notch, a small number of projections 6 must be omitted for this purpose. The number of projections omitted is relatively small, and this The function of receiving and positioning the two parts 1 and 2 forming the container is not hindered.
Vorzugsweise werden die den Behälter bildenden Teile aus antistatischem Kunststoffmaterial hergestellt, d.h. daß sie eine gewisse elektrische Leitfähigkeit aufweisen. Die antistatischen Kunststoffmaterialien sind üblicherweise schwarz und undurchsichtig. In diesem Fall kann es, da die Bodenteile und die Deckel identisch sind, nützlich sein, auf dem Boden oder auf dem Deckel ein Etikett zu plazieren, mit dem angezeigt wird, wo die Oberfläche des in dem Behälter eingeschlossenen Plättchens 3 gelegen ist. Man kann auch ein solches Etikett auf der Kunststofftasche 14 anbringen, die den Behälter umschließt.Preferably, the parts forming the container are made of antistatic plastic material, i.e. they have a certain electrical conductivity. The antistatic plastic materials are usually black and opaque. In this case, since the base parts and the lids are identical, it may be useful to place a label on the base or on the lid indicating where the surface of the plate 3 enclosed in the container is located. Such a label may also be placed on the plastic bag 14 which encloses the container.
Während der Montage oder der Demontage eines Behälters gemäß der Erfindung kommen die Teile des Behälters nicht in Reibkontakt miteinander, sondern werden einfach aufeinander gesetzt und gleiten im Bereich der geneigten Flanken der Vorsprünge 6 aufgrund der Schwerkraft ineinander. Dies zieht extrem geringe Reibungen nach sich, die praktisch keine Abnutzungsspuren nach sich ziehen. Die derart ausgebildeten Behälter werden dementsprechend auch nicht durch die Montage abgenutzt.During assembly or disassembly of a container according to the invention, the parts of the container do not come into frictional contact with one another, but are simply placed on top of one another and slide into one another in the region of the inclined flanks of the projections 6 due to gravity. This results in extremely low friction, which results in practically no signs of wear. The containers designed in this way are therefore also not worn out during assembly.
Claims (7)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9007542A FR2663003B1 (en) | 1990-06-12 | 1990-06-12 | CONTAINER FOR SEMICONDUCTOR WAFER. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69103970D1 DE69103970D1 (en) | 1994-10-20 |
DE69103970T2 true DE69103970T2 (en) | 1995-11-02 |
Family
ID=9397694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69103970T Expired - Fee Related DE69103970T2 (en) | 1990-06-12 | 1991-06-07 | Containers for semiconductor wafers. |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5211717A (en) |
EP (1) | EP0462030B1 (en) |
JP (1) | JP3213968B2 (en) |
AT (1) | ATE111636T1 (en) |
DE (1) | DE69103970T2 (en) |
FR (1) | FR2663003B1 (en) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2704693B1 (en) * | 1993-04-27 | 1995-07-13 | Sagem | BASKET OF ENGRAVING. |
DE69529403D1 (en) * | 1995-06-06 | 2003-02-20 | Agfa Gevaert Nv | Scanning device for PSL radiography with scanning carriage and belt |
US6003674A (en) * | 1996-05-13 | 1999-12-21 | Brooks; Ray Gene | Method and apparatus for packing contaminant-sensitive articles and resulting package |
JP2882377B2 (en) * | 1996-08-23 | 1999-04-12 | 日本電気株式会社 | Metal recovery container and metal recovery method |
US6193068B1 (en) * | 1998-05-07 | 2001-02-27 | Texas Instruments Incorporated | Containment device for retaining semiconductor wafers |
US6341695B1 (en) * | 1998-05-07 | 2002-01-29 | Texas Instruments Incorporated | Containment device for retaining semiconductor wafers |
FR2785257B1 (en) | 1998-10-28 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | SEMICONDUCTOR WAFER BOX |
US6234316B1 (en) * | 1999-12-28 | 2001-05-22 | United Microelectronics Corp. | Wafer protective container |
US6550619B2 (en) | 2000-05-09 | 2003-04-22 | Entergris, Inc. | Shock resistant variable load tolerant wafer shipper |
US7040487B2 (en) * | 2001-07-14 | 2006-05-09 | Entegris, Inc. | Protective shipper |
JP4391479B2 (en) * | 2003-11-06 | 2009-12-24 | シャープ株式会社 | Substrate transport tray |
US20060000747A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | 3M Innovative Properties Company | Shipping container for integrated circuit wafers |
US20060000731A1 (en) * | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Hayne Cheryl A | Abrasive article packaging and method of making same |
JP4973501B2 (en) | 2005-12-06 | 2012-07-11 | 富士通セミコンダクター株式会社 | Semiconductor wafer storage case and semiconductor wafer storage method |
US7922000B2 (en) * | 2006-02-15 | 2011-04-12 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate container with a stack of removable loading trays |
US7588150B2 (en) * | 2006-07-25 | 2009-09-15 | Miraial Co., Ltd. | Wafer container with cushion sheets |
US20080289988A1 (en) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Sorensen Joseph A | Elastomeric foam for object storage |
KR101617275B1 (en) * | 2013-05-28 | 2016-05-02 | 코닝정밀소재 주식회사 | Box for carrying substrate |
US20180099780A1 (en) * | 2016-10-07 | 2018-04-12 | John Lee | Stackable Sawblade Containment Assembly |
EP3806138B1 (en) * | 2019-10-09 | 2022-11-30 | Infineon Technologies AG | Transport system |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3208589A (en) * | 1961-03-31 | 1965-09-28 | Illinois Tool Works | Apparatus for handling and transporting articles |
FR1362872A (en) * | 1963-07-05 | 1964-06-05 | Disc tray | |
DE1427772A1 (en) * | 1965-11-23 | 1968-12-12 | Telefunken Patent | Method for cutting a semiconductor wafer into individual semiconductor chips |
US3552548A (en) * | 1968-08-05 | 1971-01-05 | Fluroware Inc | Wafer storage and shipping container |
US3534146A (en) * | 1968-10-24 | 1970-10-13 | Teletype Corp | Double shielded rfi enclosure |
DE6913118U (en) * | 1969-04-01 | 1969-08-07 | Wacker Chemie Gmbh | PACKAGING FOR EPITACTIC COATED SEMI-CONDUCTOR DISCS |
US3661253A (en) * | 1969-12-04 | 1972-05-09 | Monsanto Co | Retaining trays for semiconductor wafers and the like |
US3695424A (en) * | 1970-10-28 | 1972-10-03 | Eastman Kodak Co | Package for fragile articles |
US3664538A (en) * | 1970-12-21 | 1972-05-23 | Donald W Fioretti | Nestable receptacle and container |
US3719273A (en) * | 1971-01-11 | 1973-03-06 | Chisso Corp | Packing vessel for thin sheet materials |
GB1479741A (en) * | 1973-10-02 | 1977-07-13 | Hefendehl H | Containers having wall portions push fitted together |
US4013296A (en) * | 1975-12-08 | 1977-03-22 | Keeney Malcolm S | Phonograph record storage and protection apparatus |
FR2397334A1 (en) * | 1977-07-12 | 1979-02-09 | Vibac | Box for packing and despatching articles - comprises half box sections one of which is inverted over other, and secured by tongue and slot fasteners |
US4470508A (en) * | 1983-08-19 | 1984-09-11 | Micro Lithography, Inc. | Dustfree packaging container and method |
IT209910Z2 (en) * | 1987-02-06 | 1988-11-04 | Sgs Microelettronica Spa | WAFER HOLDER OR SLICE HURRY, USED FOR THE VACUUM STORAGE AND / OR SHIPMENT OF THE SAME. |
-
1990
- 1990-06-12 FR FR9007542A patent/FR2663003B1/en not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-06-07 DE DE69103970T patent/DE69103970T2/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-06-07 EP EP91420184A patent/EP0462030B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-07 AT AT91420184T patent/ATE111636T1/en not_active IP Right Cessation
- 1991-06-11 US US07/712,866 patent/US5211717A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-06-12 JP JP16612691A patent/JP3213968B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2663003B1 (en) | 1992-09-11 |
US5211717A (en) | 1993-05-18 |
JPH0685046A (en) | 1994-03-25 |
ATE111636T1 (en) | 1994-09-15 |
FR2663003A1 (en) | 1991-12-13 |
EP0462030A1 (en) | 1991-12-18 |
DE69103970D1 (en) | 1994-10-20 |
EP0462030B1 (en) | 1994-09-14 |
JP3213968B2 (en) | 2001-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69103970T2 (en) | Containers for semiconductor wafers. | |
DE69227963T2 (en) | Wafer basket for containing semiconductor wafers | |
DE3306655C2 (en) | Container with a sealing edge and a lid with a sealing area | |
DE8337956U1 (en) | Blank for an envelope-like beverage carrier | |
EP0735573A1 (en) | Loading and unloading station for semiconductor treatment installations | |
EP0194481A2 (en) | Container for the storage and the transport of silicium discs | |
DE9216485U1 (en) | Hermetically sealed sealing cover for optical fiber cables | |
DE69412600T2 (en) | DEVICE FOR TRANSFERRING OBJECTS THROUGH AN OPENING | |
DE3538892A1 (en) | Locking device for fastening two parts to one another | |
DE19521575C2 (en) | Wafer basket in a wafer holder box | |
DE3872256T2 (en) | CONTAINER ADAPTER. | |
DE19537193A1 (en) | Wafer carrier with padding device | |
EP0440909B1 (en) | Tool-holder | |
EP0609522A2 (en) | Package | |
WO2003079745A1 (en) | Method and device for packaging and transporting electronic components | |
DE7828046U1 (en) | Cardboard box for packing spherical bodies | |
DE68905643T2 (en) | Rotatable support device and its manufacturing process. | |
DE10024858A1 (en) | Holder for wafer has ring element and at least one holding ring for insertion into ring element, whereby wafer can be positioned inside ring element by holding ring | |
DE69406409T2 (en) | Tight switch clamp fastening on a base | |
DE69716606T2 (en) | PACKING WITH LOCKING DEVICE | |
EP0958182B1 (en) | Container with a snap bottom | |
DE8800272U1 (en) | Photomask carriers for the manufacture of electrical integrated circuit components | |
DE69001405T2 (en) | REMOVABLE CONTAINER FOR BATTERIES, ESPECIALLY FOR BUTTON CELLS. | |
DE864679C (en) | Closure for packaging | |
DE3607426A1 (en) | Housing for receiving a functional element |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8332 | No legal effect for de | ||
8370 | Indication related to discontinuation of the patent is to be deleted | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |