DE69802854T2

DE69802854T2 - Halbleiterlaser-Modul

Info

Publication number: DE69802854T2
Application number: DE69802854T
Authority: DE
Inventors: Tomonari Kosugi
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1997-02-13
Filing date: 1998-02-13
Publication date: 2002-08-08
Anticipated expiration: 2018-02-14
Also published as: US5963697A; EP0860914A3; DE69802854D1; EP0860914B1; EP0860914A2; JPH10229253A

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Halbleiter-Lasermodul, das zur Verwendung in optischen Kommunikationssystemen oder in optischen Informationsbearbeitungssystemen geeignet ist, und insbesondere ein Halbleiter-Lasermodul, um einen Lichtwellenleiter (im folgenden auch optische Faser genannt) optisch mit einem Laserstrahl zu verbinden, der von einem Halbleiterlaser emittiert wird, dessen Temperatur durch eine elektronische Temperatursteuereinrichtung gesteuert wird.
Diese Anmeldung basiert auf der in Japan eingereichten Patentanmeldung Nr. Hei 9- 044756 (JP 10 229 253 A).

Stand der Technik

Ein Halbleiter-Lasermodul wird weithin als Signallichtquelle in verschiedenen Lichtwellenleiter-Übertragungssystemen verwendet. Hohe Verläßlichkeit ist in diesen optischen Kommunikationssystemen erforderlich; daher ist erforderlich, daß das Halbleiter- Lasermodul, das in diesen Systemen verwendet wird, über lange Zeiträume hohe Verläßlichkeit bietet.
Fig. 2 zeigt eine Struktur eines herkömmlichen Halbleiter-Lasermoduls, das in der japanischen Patentanmeldung, erste Veröffentlichung, Nr. Hei 5-150146 (JP 5 150 146 A) beschrieben ist. Fig. 2A zeigt die Seitenansicht, und Fig. 2B zeigt die Vorderansicht eines herkömmlichen Lasermoduls.
Mit Bezug auf Fig. 2A und 2B ist das herkömmliche Halbleiter-Lasermodul 10 in ein Modulgehäuse 11 eingekapselt, und ein Endabschnitt einer optischen Faser 12 zum Übertragen des Lichtsignals ist durch YAG(Yttrium-Aluminium-Granat)-Laserschweißen durch eine Seitenwand 11F des Modulgehäuses 1 I befestigt. Eine Nut 11M ist im inneren Boden 11B des Modulgehäuses 11 in einer Richtung parallel zur Laserlichtachse gebildet, und eine elektronische Kühleinrichtung 13 ist durch Löten in der Nut 11M befestigt. Die elektronische Kühleinrichtung 13 besteht aus einer Mehrzahl Kühlelement-Einheiten 13M, die zwischen einer oberen Isolierplatte 13U und einer unteren Isolierplatte 13D gehalten sind, und die Mehrzahl Kühlelement-Einheiten sind verbunden und durch Löten mit Dünnfilm- oder Dickfilm-Metalleitermustern, die auf beiden inneren Oberflächen der oberen und unteren Isolierplatten gebildet sind, befestigt. Eine Basisplatte 14 mit senkrechten Seiten-Kantenabschnitten 14a und 14b an beiden Seitenkanten ist vorgesehen, die in einer Richtung parallel zur Lichtachse angeordnet sind, und die Basisplatte 14 ist durch Löten an der oberen Isolierplatte 13U der elektronischen Kühleinrichtung 13 befestigt. Eine Tragplatte 14S, auf der der Halbleiterlaser 15 angebracht ist, ist auf der oberen Oberfläche der Basisplatte 14 durch Löten befestigt. Eine Linse 16 ist an der Basisplatte 14 durch YAG-Laserschweißen angebracht, um den vom Halbleiterlaser emittierten Lichtstrahl optisch mit der optischen Faser zu verbinden.
Das in Fig. 2 dargestellte herkömmliche Halbleiter-Lasermodul weist jedoch insofern ein Problem auf, als es keine langfristige Verläßlichkeit bietet, weil optischen Komponenten wie z. B. der Halbleiterlaser und die Linse durch Kriechen von gelöteten Abschnitten verschoben werden und diese optischen Komponenten, die die Lichtachse vom Halbleiterlaser zur optischen Faser durch die Linse bilden, in der Folge in bezug auf die ursprünglichen Lichtachse fehlausgerichtet/versetzt werden. Die Gründe für die Verschiebungen werden unten beschrieben.
Wie in Fig. 2A und 2B gezeigt, ist im herkömmlichen Halbleiter-Lasermodul 10 ein Endabschnitt der optischen Faser 12 durch YAG-Laserschweißen durch die Seitenwand 11F des Modulgehäuses 11 befestigt. Die elektronische Kühleinrichtung 13 ist durch Löten auf der inneren Bodenfläche 11B des Modulgehäuses 11 angebracht. Eine Basisplatte 14 ist auf der oberen Oberfläche der oberen Platte der elektronischen Kühleinrichtung 13 durch Löten angebracht. Der Halbleiterlaser 15 ist durch Löten auf der oberen Oberfläche der Basisplatte 14 angebracht, und die Linse 16 ist ebenfalls durch YAG-Laserschweißen auf der Basisplatte 14 angebracht.
Die Linse 16 ist zum Ausrichten ihrer Lichtachse mit der Richtung des Laserstrahls, der vom Halbleiterlaser 15 emittiert wird, so angebracht, daß der Halbleiterlaser optisch mit der optischen Faser 12 verbunden ist. Die optische Faser 12 befindet sich in der gleichen Höhe des lichtemittierenden Abschnitts des Halbleiterlasers 15.
Im obigen herkömmlichen Halbleiter-Lasermodul 10 wird die langfristige Verläßlichkeit durch das Kriechen von gelöteten Abschnitten verschlechtert, wie z. B. Abschnitte zwischen der Basisplatte 14 und der elektronischen Kühleinrichtung 13 und zwischen der elektronischen Kühleinrichtung 13 und dem Modulgehäuse. Wenn Kriechen auftritt, wird die Basisplatte 14 oder die elektronische Kühleinrichtung 13 verschoben, und der Halbleiterlaser 15 und die Linse 16, die an der Basisplatte 14 angebracht sind, werden aus ihren ursprünglichen Positionen auf der Lichtachse zwischen dem Halbleiterlaser 15 und der optischen Faser 12 durch die Linse 16 verschoben.
Infolge der senkrechten Seitenabschnitte 14a und 14b der Basisplatte 14 ist es jedoch möglich, Verschiebungen der Basisplatte 14 wie auch des Halbleiterlasers 15 und der Linse 16 aus ihren ursprünglichen Positionen jedenfalls in einer Richtung orthogonal zur Lichtachse zu vermeiden.
Auf ähnliche Weise kann die Nut 11M, die in einer Parallelrichtung zur im inneren Boden 11B des Modulgehäuses 11 gebildeten Lichtachse gebildet ist, verhindern, daß der gelötete Abschnitt zwischen dem Modulgehäuse 11 und der unteren Platte 13B der elektronischen Kühleinrichtung 13 jedenfalls in einer Richtung orthogonal zur Lichtachse verschoben werden.
Es ist jedoch nicht möglich, das herkömmliche Halbleiter-Lasermodul daran zu hindern, in der Richtung parallel zur Lichtachse verschoben zu werden.
Weiterhin wird das Gewicht sowohl der Basisplatte als auch der elektronischen Kühleinrichtung im Fall, daß das Modulgehäuse vertikal in einem System angebracht ist, nämlich in der Richtung parallel zur Richtung der Schwerkraft, direkt auf die gelöteten Abschnitte angewendet. In einer solchen Anordnung können die gelöteten Abschnitte kriechanfälliger sein, als wenn das Modulgehäuse 11 horizontal angeordnet ist.
Wie oben beschrieben, kann daher keine langfristige Verläßlichkeit für das herkömmliche Halbleiter-Lasermodul erwartet werden.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Angesichts der obigen Probleme ist die vorliegende Erfindung darauf gerichtet, das Ziel des Vorsehens eines Halbleiter-Lasermoduls zu erreichen, das eine hohe langfristige Verläßlichkeit aufweist, indem Kriechen von gelöteten Abschnitten sowie von optischen Komponenten in beiden Richtungen parallel und orthogonal zur Lichtachse verhindert wird. Wenn Verschiebungen von gelöteten Abschnitten zwischen der Basisplatte und der oberen Platte der elektronischen Kühleinrichtung und zwischen der unteren Platte der, elektronischen Kühlteile und dem Modulgehäuse vermieden werden können, können optische Komponenten wie z. B. der Halbleiterlaser und die Linse in ihren ursprünglichen Positionen beibehalten werden, so daß die Lichtachse vom Halbleiterlaser zur optischen Faser durch die Linse als die ursprüngliche Lichtachse erhalten werden kann.
Die vorliegende Erfindung hat auch das Ziel, ein Halbleiter-Lasermodul anzubieten, das eine hohe langfristige Verläßlichkeit aufweist, indem eine besondere Konstruktion zum Befestigen der Basisplatte mit der elektronischen Kühleinrichtung wie auch zum Befestigen der elektronischen Kühleinrichtung mit dem Modulgehäuse übernommen wird. Eine solche Konstruktion ermöglicht es, das Kriechen von gelöteten Abschnitten zu vermeiden, und ermöglicht, das Lasermodul in einer beliebigen Richtung anzuordnen, wie z. B. horizontaler oder vertikaler Richtung.
Um die obigen Ziele zu erreichen, bietet die vorliegende Erfindung ein Halbleiter- Lasermodul, von dem Licht einer vorbestimmten Wellenlänge emittiert wird, wobei der Halbleiterlaser auf der oberen Oberfläche einer Tragplatte angebracht ist; und weiterhin umfassend ein Modulgehäuse, in dem ein optisches System, umfassend den Halbleiterlaser, eine Linse und eine optische Faser, angeordnet ist; wobei ein Ende der optischen Faser durch eine Seitenwand des Modulgehäuses an dem Punkt verankert ist, an dem das Laserlicht einfällt; wobei die Linse zum Verbinden des Laserlichts des Halbleiterlasers mit einem Eingangsende der optischen Faser vorgesehen ist; eine Basisplatte zum Tragen der Tragplatte, auf der der Halbleiterlaser angebracht ist, und zum Tragen der Linse; und eine eine elektronische Kühleinrichtung umfassende Temperatursteuereinrichtung, die eine untere Platte und eine obere Platte aufweist, auf der die Basisplatte befestigt ist; dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen der inneren Bodenfläche des Modulgehäuses und der unteren Platte der Temperatursteuereinrichtung durch einen ersten Rezeß vorgesehen ist und die Verbindung zwischen der unteren Oberfläche der Basisplatte und der oberen Platte der Temperatursteuereinrichtung durch einen zweiten Rezeß vorgesehen ist, wodurch die Verschiebungen des Halbleiterlasers und der Linse sowohl in paralleler als auch orthogonaler Richtung zur Lichtachse des Laserlichts vom Halbleiterlaser zur optischen Faser über die Linse vermieden werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform des Halbleiter-Lasermoduls ist die untere Platte in den ersten Rezeß eingepaßt, der in der inneren Bodenfläche des Modulgehäuses gebildet ist, und die obere Platte der Temperatursteuereinrichtung ist in den zweiten Rezeß eingepaßt, der im Boden der Basisplatte gebildet ist, wodurch die innere Bodenfläche des Modulgehäuses und die untere Platte einerseits und die Basisplatte und die obere Platte der Temperatursteuereinrichtung andererseits miteinander befestigt werden können.
Mit anderen Worten ist das Halbleiter-Lasermodul der vorliegenden Erfindung durch gegenseitige Einpaßstrukturen zwischen der inneren Bodenfläche des Modulgehäuses und der unteren Platte der Temperatursteuereinrichtung wie auch zwischen der Bodenfläche der Basisplatte und der oberen Platte der Temperatursteuereinrichtung gekennzeichnet.
In einer weiteren Ausführungsform ist das Modulgehäuse oder der Boden der unteren Platte der Temperatursteuereinrichtung mit einem Rezeß zum Einpassen mit dem anderen Teil versehen, und der Boden der Basisplatte oder die obere Oberfläche der oberen Platte der Temperatursteuereinrichtung ist mit einem Rezeß zum Zusammenpassen mit dem anderen Teil versehen.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1A ist eine Seitenansicht eines Halbleiter-Lasermoduls der vorliegenden Erfindung.
Fig. 1B ist eine Vorderansicht eines Halbleiter-Lasermoduls der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2A ist eine Seitenansicht eines herkömmlichen größenreduzierten Halbleiter- Lasermoduls.
Fig. 2B ist eine Vorderansicht eines herkömmlichen größenreduzierten Halbleiter- Lasermoduls.

BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNG

Ein Halbleiter-Lasermodul der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend gemäß der Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform im Detail beschrieben, wobei auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen wird.
Wie in Fig. 1A und 1B dargestellt, umfaßt ein Halbleiter-Lasermodul der vorliegenden Erfindung ein Modulgehäuse 21; eine Temperatursteuereinrichtung 23, deren untere Platte 23D durch Löten befestigt wird, nachdem sie in einen im inneren Boden des Modulgehäuses 21 gebildeten Rezeß 21M eingepaßt worden ist, so daß alle Seitenflächen der unteren Platten 23D in Kontakt mit allen Seitenflächen des Rezesses sind; eine Basisplatte, die durch Löten befestigt wird, nachdem sie in die obere Platte 23U der Temperatursteuereinrichtung 23 in einen im Boden der Basisplatte gebildeten Rezeß 24M einpaßt worden ist; eine Tragplatte 245, die durch Löten an der Basisplatte 24 befestigt wird; ein Halbleiterlaser 25, der durch Löten an der Tragplatte zum Emittieren von Laserlicht befestigt wird; eine optische Faser 22, von der ein Endabschnitt durch die Seitenwand 21F des Modulgehäuses 21 in einer Position befestigt wird, in der Laserlicht einfällt; eine Linse 26, die durch YAG- Laserschweißen an der Basisplatte befestigt ist, um den Halbleiterlaser und die optische Faser optisch zu verbinden.
Wie oben gezeigt, wird in einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ein Rezeß 24M, der gestaltet ist, um mit der oberen Platte 23U der Temperatursteuereinrichtung 23 zusammenzupassen, die aus elektronischen Komponenten besteht, im Boden der Basisplatte 24 gebildet. Daher kann die Basisplatte 24 durch Löten an der oberen Platte der Temperatursteuereinrichtung befestigt werden, nachdem die obere Platte 23U der Temperatursteuereinrichtung 23 so in den Rezeß 24M eingepaßt worden ist, daß alle Seitenflächen der oberen Platte 23U in Kontakt mit allen Seitenflächen des Rezesses 24M sind. Im inneren Boden des Modulgehäuses 21 ist ein Rezeß gebildet, der mit der unteren Platte 23D der Temperatursteuereinrichtung 23 zusammenpaßt. Daher kann die Temperatursteuereinrichtung durch Löten mit dem Modulgehäuses befestigt werden, nachdem die untere Platte 23D in den Rezeß im Boden des Modulgehäuses so eingepaßt worden ist, daß alle Seitenflächen der unteren Platte 23D in Kontakt mit allen Seitenflächen des Rezesses sind. Durch Aufnehmen einer solcher Einpaßstruktur in das Halbleiter-Lasermodul wird eine hohe langfristige Verläßlichkeit erhalten. Eine solche Einpaßstruktur kann die Verschiebungen der optischen Komponenten wie z. B. Halbleiterlaser und Linse unterdrücken, indem eine Verschiebung der befestigten Abschnitte zwischen der Bodenfläche der Basisplatte 24 und der oberen Platte 23U der Temperatursteuereinrichtung 23 und zwischen der inneren Bodenfläche des Modulgehäuses 21 und der unteren Platte 23D der Temperatursteuereinrichtung 23 vermieden wird.
Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann das Halbleiter- Lasermodul 20 mit einem Rezeß versehen sein, der entweder im inneren Boden des Modulgehäuses 21 oder im Boden der unteren Platte der Temperatursteuereinrichtung 23 gebildet ist, um zusammenzupassen und miteinander befestigt zu sein, und ein Rezeß kann entweder im Boden der Basisplatte 24 oder der oberen Platte der Temperatursteuereinrichtung 23 gebildet sein, um ihnen zu erlauben, eingepaßt und miteinander befestigt zu sein.
Eine bevorzugte Ausführungsform wird nachfolgend in größerem Detail mit Bezug zu den Zeichnungen beschrieben.
Fig. 1A ist eine Seitenansicht des Halbleiter-Lasermoduls der vorliegenden Erfindung, und Fig. 1B ist eine Vorderansicht davon.
Wie in Fig. 1A und 1B gezeigt, ist ein Halbleiterlaser 20 der vorliegenden Erfindung zum Übertragen der Lichtsignale mit einer optischen Faser 22 versehen, deren Endabschnitt durch YAG-Laserschweißen durch eine Seitenwand 21F des Modulgehäuses 21 befestigt ist. Im inneren Boden des Modulgehäuses ist ein Rezeß gebildet, in dem die untere Platte der Temperatursteuereinrichtung, die Peltierelemente umfaßt, so eingepaßt ist, daß alle Seitenflächen der unteren Platte mit allen Innenflächen des Rezesses in Kontakt sind und dann durch Löten befestigt wird. Die Tragplatte 24S ist durch Löten an der oberen Oberfläche der Basisplatte 24 befestigt, und der Halbleiterlaser 25 ist durch Löten an der oberen Oberfläche der Tragplatte 24S befestigt.
Eine Linse 26 zum optischen Verbinden des vom Halbleiterlaser 25 emittierten Laserstrahls mit dem optischen Laser 22 ist an der Basisplatte 24 durch YAG-Laserschweißen befestigt. Die Lichtachse der Linse 26 ist ausgerichtet, um in einer Linie mit dem vom Halbleiterlaser 25 emittierten Laserstrahl zu sein. Die optische Faser 22 ist in der gleichen Höhe wie die der aktiven Schicht oder der laseremittierenden Schicht des Halbleiterlasers 25 befestigt.
Im vorliegenden Halbleiter-Lasermodul sind der Halbleiterlaser 25 und die optische Faser 22 durch die Linse 26 optisch verbunden. Weiterhin wird die Temperatur des Halbleiterlasers 25 durch die elektronische Kühleinrichtung 23, die vom Halbleiterlaser erzeugte Wärme durch die Tragplatte 24S und die Basisplatte 24 absorbiert, auf einer vorbestimmten Temperatur gehalten.
Da die Basisplatte 24 den Rezeß 24M, der in ihrer Bodenseite gebildet ist, aufweist und der Rezeß gestaltet ist, um mit vier Seitenflächen der oberen Platte der elektronischen Kühleinrichtung eingepaßt werden zu können, kann die Basisplatte durch Löten an der oberen Platte 23U der elektronischen Kühleinrichtung 23 befestigt werden, nachdem die vier Seitenflächen der oberen Platte in vier jeweilige Seitenflächen des Rezesses eingepaßt worden sind.
Ein Rezeß 21M, der gestaltet ist, um mit der oberen Platte der Temperatursteuereinrichtung 23 zusammenzupassen, ist im Boden des Modulgehäuses 21 gebildet, und die untere Platte 21D der Temperatureinrichtung 23 wird durch Löten befestigt, nachdem die obere Platte 21D so in den Rezeß 21M eingepaßt worden ist, daß alle Seitenflächen der oberen Platte 21D mit allen Seitenflächen des Rezesses 21M in Kontakt sind.
Wie oben beschrieben, umfaßt das Halbleiter-Lasermodul der vorliegenden Erfindung eine Basisplatte, deren Bodenseite nicht flach ist und die mit einem rechteckigen Rezeß versehen ist, der gestaltet ist, um mit der Größe der oberen Oberfläche der oberen Platte der elektronischen Kühleinrichtung zusammenzupassen, und die Basisplatte und die obere Platte der elektronischen Kühleinrichtung können durch Löten befestigt werden, nachdem die obere Platte so in dem Rezeß eingepaßt worden ist, daß alle Oberflächen der Platte mit allen Oberflächen des Rezesses in Kontakt sind; ein Modulgehäuse, das mit einem Rezeß versehen ist, der gestaltet ist, um an die Größe der unteren Platte der elektronischen Kühleinrichtung angepaßt zu werden, wobei die untere Platte durch Löten am Modulgehäuse befestigt wird, nachdem die untere Platte so in den Rezeß eingepaßt worden ist, daß alle Seitenflächen der unteren Platte mit allen Oberflächen der unteren Platte in Kontakt sind. Hohe langfristige Verläßlichkeit wurde durch eine solche Struktur und durch das Vermeiden der Verschiebung der Lichtachse erreicht, die durch das Kriechen der gelöteten Abschnitte zwischen der Bodenfläche der Basisplatte und der oberen Platte der elektronischen Kühleinrichtung und zwischen der unteren Platte der elektronischen Kühleinrichtung und der inneren Bodenfläche des Modulgehäuses verursacht wird.
Weiterhin besitzt ein Halbleiter-Lasermodul der vorliegenden Erfindung langfristige Verläßlichkeit, die nicht durch die Orientierung des Moduls in einem Übertragungssystem beeinflußt wird. Das heißt, daß die langfristige Verläßlichkeit dieses Lasermoduls ungeachtet der Belastungsrichtungen, ob das Modul horizontal oder vertikal angebracht ist, nicht beeinflußt wird.

Claims

1. Ein Halbleiter-Lasermodul, umfassend einen Halbleiterlaser (25), von dem Licht einer bestimmten Wellenlänge emittiert wird, wobei der Halbleiterlaser (25) auf der Oberfläche einer Tragplatte (24S) angebracht ist; und weiterhin umfassend:

ein Modulgehäuse (21), in dem ein optisches System, umfassend den Halbleiterlaser (25), eine Linse (26) und eine optische Faser (22), angeordnet ist; wobei ein Ende der optischen Faser (22) durch eine Seitenwand (21F) des Modulgehäuses (21) an dem Punkt verankert ist, an dem das Laserlicht einfällt; wobei die Linse (26) zum Verbinden des Laserlichts des Halbleiterlasers (25) mit einem Eingangsende der optischen Faser (22) vorgesehen ist;

eine Basisplatte (24) zum Tragen der Tragplatte (245), auf der der Halbleiterlaser (25) angeordnet ist, und zum Tragen der Linse (26); und

eine eine elektronische Kühleinrichtung umfassende Temperatursteuereinrichtung (23), die eine untere Platte (23D) und eine obere Platte (23U) aufweist, auf der die Basisplatte (24) befestigt ist;

dadurch gekennzeichnet, daß

die Verbindung zwischen der inneren Bodenoberfläche des Modulgehäuses (21) und der unteren Platte (23D) der Temperatursteuereinrichtung (23) mittels eines ersten Rezesses vorgesehen ist und die Verbindung zwischen der unteren Oberfläche der Basisplatte (24) und der oberen Platte (23U) der Temperatursteuereinrichtung (23) mittels eines zweiten Rezesses vorgesehen ist, wodurch Verlagerungen des Halbleiterlasers und der Linse sowohl in paralleler als auch orthogonaler Richtung zur Lichtachse des Laserlichts von dem Halbleiterlaser zur optischen Faser über die Linse vermieden werden.

2. Ein Halbleiter-Lasermodul nach Anspruch 1, wobei die untere Platte (23D) in den ersten Rezeß (2 IM), ausgebildet in der inneren Bodenoberfläche des Modulgehäuses (21), eingepaßt ist und die obere Platte (23U) der Temperatursteuereinrichtung (23) in den zweiten, in dem Boden der Basisplatte (24) ausgebildeten Rezeß (24M) eingepaßt ist, wodurch die innere Bodenoberfläche des Modulgehäuses (21) und die untere Platte (23D) einerseits sowie die Basisplatte (24) und die obere Platte (23U) der Temperatursteuereinrichtung (23) andererseits miteinander befestigbar sind.

3. Ein Halbleiter-Lasermodul nach Anspruch 1, wobei das Modulgehäuse (21) oder der Boden der unteren Platten (23D) der Temperatursteuereinrichtung (23) mit einem Rezeß zum Zusammenpassen mit dem anderen Teil versehen ist und der Boden der Basisplatte (24) und die obere Fläche der oberen Platte (23U) der Temperatursteuereinrichtung (23) mit einem Rezeß zum Zusammenpassen mit dem anderen Teil versehen ist.

4. Ein Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß

das Modulgehäuse (21) umfaßt:

einen ersten Rezeß (21M), ausgebildet in dem inneren Boden des Modulgehäuses (21) zur Aufnahme der unteren Platte (23D) der Temperatursteuereinrichtung (23) derart, daß alle Seitenflächen der unteren Platte (23D) der Temperatursteuereinrichtung (23) in Berührung mit allen Seitenoberflächen des ersten Rezesses (21M) stehen;

einen zweiten Rezeß (24M), ausgebildet in der unteren Oberfläche der Basisplatte (24) zur Aufnahme der oberen Platte (23U) der Temperatursteuereinrichtung (23) derart, daß alle Seitenoberflächen der Temperatursteuereinrichtung (23) in Berührung mit allen Seitenoberflächen des zweiten Rezesses (24M) stehen.