DE69725519T2

DE69725519T2 - Verbindung eines Doppelspannungsmoduls

Info

Publication number: DE69725519T2
Application number: DE69725519T
Authority: DE
Inventors: Victor Odisho
Original assignee: Sun Microsystems Inc
Current assignee: Sun Microsystems Inc
Priority date: 1996-07-01
Filing date: 1997-07-01
Publication date: 2004-08-12
Anticipated expiration: 2017-07-02
Also published as: EP0816977A3; EP0816977A2; DE816977T1; EP0816977B1; KR980010693A; JPH113147A; DE69725519D1; US5758100A

Description

GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet von Computersystemen. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung das Gebiet von in Busse von Computersystemen eingesetzten Komponentenkarten.
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Computersysteme und Computerkomponenten werden entwickelt, um unter Verwendung von immer niedrigereren Spannungen zu arbeiten. Derzeit ist es typisch, dass ältere Systeme mit 5 Volt und neuere Systeme mit 3,3 Volt arbeiten. Da Systeme entwickelt werden, um bei niedrigereren Spannungen zu arbeiten, können Kompatibilitätsprobleme zwischen Systemen und Ergänzungskomponenten auftreten. Beispielsweise kann ein Käufer eines neuen Systems, das eine niedrigere Spannung als das Alte verwendet, wünschen, Ergänzungsspeichermodule des alten Systems weiter zu verwenden, weil ein Kauf neuer Speichermodule teuer wäre. Auch wenn Systeme für 3,3 Volt in der Lage sind, Komponenten sowohl 3,3 als auch 5 Volt zuzuführen, können aktuelle Systeme für 3,3 Volt in Schwierigkeiten geraten, wenn vorherige Komponenten für 5 Volt verwendet werden. Beispielsweise kann es erforderlich sein, spezielle Komponentenstecksockel und Karten für jede Spannung vorzusehen, um zu verhindern, dass eine Komponentenkarte unbeabsichtigt in einen Stecksockel mit einer ungeeigneten Spannung eingesetzt wird, was bewirkt, dass sie beschädigt wird. Zusätzliche Stecksockel auf einer gedruckten Leiterplatte eines Systems bereitrustellen, verbraucht jedoch Plattenraum, was vermieden werden sollte.
Probleme können auch bei der Verwendung einer Peripheriekarte für 3,3 Volt in einer Umgebung für eine Signalisierung mit 5 Volt auftreten. Die oben beschriebene Besorgnis hinsichtlich einer zufälligen Beschädigung von Komponenten aufgrund ihres Empfangs einer ungeeigneten Spannung existiert.
Was benötigt wird, ist eine Verbindungsvorrichtung, die es erlaubt, dass austauschbare Komponentenkarten über unterschiedliche Spannungen ohne die Ergänzung zusätzlicher Stecksockel zufriedenstellend arbeiten.
BEKANNTE TECHNIK
US-5,272,664 offenbart ein mit in einer Reihe angeordneten Anschlüssen versehenes Modul (SIMM; engl.: single in-line module) zur Verwendung bei einer Computerspeicherleiterplatte. Das SIMM kann Komponenten mit Leistungszufuhranforderungen entweder für 3,3 oder 5 Volt umfassen. Zum Übertragen einer Leistung bei 3,3 Volt sind speziell vorgesehene Anschlussstifte für 3,3 Volt oder zum Zuführen von Leistung bei 5 Volt sind speziell vorgesehene Anschlussstifte für 5 Volt an einem Anschluss des SIMM angeordnet. Auch wenn unterschiedliche Leistungszufuhrpegel vorgehen sind, ist die Verwendung eines SIMM zum Betrieb mit beiden Leistungsversorgungen nicht offenbart. Zur Verbindung mit Masse sind Massestifte vorgesehen, die entweder im Fall einer Leistungsversorgung bei 3,3 Volt oder einer Leistungsversorgung bei 5 Volt verwendet werden können. Die Leistungszufuhrstifte, die Massestifte und die Anschlussstifte zum Übertragen von Signalen zu dem SIMM sind einander abwechselnd angeordnet, wobei eine kontinuierliche Reihe aufeinander folgender Anschlussstifte gebildet ist. In dieser Reihe sind die Leistungszufuhrstifte für 3,3 und 5 Volt symmetrisch angeordnet. Insbesondere weist die Anschlussstiftanordnung keine separaten Bereiche auf, in denen jeder Bereich Leistungsstifte, um nur 3,3 oder 5 Volt zuzuführen, und zugeordnete Massestifte aufweist.
EP 0 692 927 A2 betrifft gedruckte Leiterplatten (PCBs; engl.: printed circuit boards), die bei zwei unterschiedlichen Versorgungsspannungspegeln betrieben werden, bei denen es erforderlich ist, Spannungsstifte für einen Spannungsversorgungspegel gegenüber Masse zu entkoppeln und für einen alternativen Stromrückführweg für diese Anschlussstifte zu sorgen. Insbesondere betrifft EP 0 692 927 A2 das Problem, Anschlussstifte für 3,3 Volt einer PCB von Masse zu entkoppeln, um einen alternativen Stromrückführweg bereitzustellen. Hierfür ist eine PCB bereitgestellt, die eine in zwei elektrisch isolierte Abschnitte unterteilte Metallschicht aufweist. Einer der elektrisch isolierten Abschnitte ist einer Leistungsversorgung für 5 Volt zugeordnet, während der andere elektrisch isolierte Abschnitt einer Leistungsversorgung für 3,3 Volt zugeordnet ist. Der elektrisch isolierte Abschnitt, der der Leistungsversorgung für 3,3 Volt zugeordnet ist, ist mit entsprechenden Signalstiften verbunden. Um diese Signalstifte zu entkoppeln, sind Kondensatoren einerseits zwischen den Signalstiften und dem elektrisch isolierten Bereich, der der Leistungsversorgung für 3,3 Volt zugeordnet ist, und andererseits an den elektrisch isolierten Bereich angeschlossen, der der Leistungsversorgung für 5 Volt zugeordnet ist. Mittels dieser Kondensatoren wird hinsichtlich der Signalstifte, die mit dem elektrisch isolierten Bereich verbunden sind, der der Leistungsversorgung für 3,3 Volt zugeordnet ist, ein alternativer Stromrückführweg bereitgestellt. Diese Kondensatoren sorgen jedoch nicht für eine Speicherung des Spannungspegels von 5 Volt.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Dementsprechend ist es eine Aufgabe der Erfindung, eine Komponentenkartenverbindungsvorrichtung für Komponenten bereitrustellen, die eine von zwei unterschiedlichen Spannungen verwenden.
Die vorliegende Erfindung stellt, wie ersichtlich sein wird, eine Vorrichtung gemäß Anspruch 1 bereit.
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
1 ist ein Blockdiagramm eines Teils eines Computersystems der vorliegenden Erfindung,
2A ist eine vereinfachte Veranschaulichung einer Ausführungsform der Komponentenkarte für zwei Spannungen der vorliegenden Erfindung,
2B ist eine Seitenansicht der in 2A veranschaulichten Ausführungsform, und
2C ist eine vereinfachte Veranschaulichung einer Ausführungsform des Stecksockels für zwei Spannungen der vorliegenden Erfindung.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
Die vorliegende Erfindung arbeitet, wie unten beschrieben, in einem Computersystem, das Systemkomponenten sowohl eine höhere Spannung als auch eine niedrigere Spannung zuführt, beispielsweise 5 Volt und 3,3 Volt. Die Komponentenkarte der vorliegenden Erfindung kann integrierte Schaltkreise (ICs; engl.: integrated circuits) für 5 Volt oder ICs für 3,3 Volt aufweisen. Wenn ICs für 5 Volt verwendet werden, sollten andere Komponenten des Systems, die Signale von der Komponentenkarte erhalten, jedoch widerstandsfähig gegenüber Eingaben/Ausgaben (I/O) von 5 Volt sein, um eine Beschädigung der anderen Komponenten zu vermeiden. Beispielsweise sollte bei einer Ausführungsform, bei der die Komponentenkarte ein Speichermodul für 5 Volt ist, ein mit der Komponentenkarte kommunizierender Speichercontroller für 3,3 Volt in der Lage sein, Signale bei einer höheren Spannung als 3,3 Volt ohne Beschädigung zu empfangen.
1 ist ein Blockdiagramm eines Teils 100 eines Computersystems der vorliegenden Erfindung. Teil 100 weist einen Speicherbus 102 auf. Ein Prozessor 104 und ein Hauptspeicher 108 sind mit dem Speicherbus 102 verbunden. Der Prozessor 104 greift auf Daten von dem Hauptspeicher 104 über den Speicherbus 102 zu. Der Hauptspeicher 108 weist einen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM; engl.: random access memory) auf. Für diese Ausführungsform ist der RAM in Form von Komponentenkarten oder Modulen ausgeführt, die IC-RAMs enthalten und an einer Verbindungsvorrichtung 120 an dem Speicherbus 108 angeschlossen sind. Komponentenkarten und Verbindungsvorrichtungen werden unten vollständiger beschrieben. Bei anderen Ausführungsformen könnten zusätzliche Komponenten mit dem Speicherbus 102 verbunden sein.
Ein Busadapter 106, der mit dem Speicherbus 102 und einem I/O-Bus 110 verbunden ist, führt Funktionen aus, die die Übertragung von Daten zwischen den zwei Bussen zulassen. Beispielsweise steuert der Busadapter 106 "Verkehr" zwischen den Bussen, um Datenkollisionen zu verhindern. Der I/O-Bus 110 überträgt Daten, die in den Teil 100 gelangen oder diesen verlassen, von und zu einem Netrwerkbus 118. Der Netzwerkbus 118 stellt Verbindungen zu unterschiedlichen Prozessoren in dem Computersystem her. I/O-Kontroller 112 und 116 sind Beispiele von Typen von I/O-Kontrollern, die an den I/O-Bus 110 angeschlossen werden können, um spezielle Kommunikationsarten zwischen dem Teil 100 und Vorrichtungen außerhalb des Teils 100 zu erleichtern. Beispielsweise ist der I/O-Kontroller 112 ein Grafikkontroller, der von dem Prozessor 104 Daten erhält und eine grafische Ausgabe 114 erzeugt. Der I/O-Kontroller 116 ist ein Netzwerkskontroller, der Kommunikation zwischen dem Netzwerkbus 118 und dem I/O-Bus 110 steuert. Für diese Ausführungsform sind die I/O-Kontroller 112 und 116 Komponentenkarten mit ICs, die geeignete Funktionen ausführen. Andere Ausführungsformen könnten zusätzliche I/O-Kontroller aufweisen. Wie gezeigt, sind die Kontroller 112 und 116 an einer Verbindungsvorrichtung 120 an den I/O-Bus 110 angeschlossen.
Der Computersystemteil 100 ist als gedruckte Leiterplatte (nicht gezeigt) physikalisch ausgeführt, die ICs umfasst, die mit den geeigneten Schaltkreisabgriffen oder -wegen auf der gedruckten Leiterplatte verbunden sind.
2A zeigt eine vereinfachte Veranschaulichung 200 einer Ausführungsform einer Komponentenkarte 202 für zwei Spannungen der vorliegenden Erfindung. Für diese Ausführungsform ist die Komponentenkarte 202 für zwei Spannungen eine Speicherkomponentenkarte oder ein Speichermodul. Für einen Fachmann auf dem Gebiet ist es ersichtlich, dass andere Funktionalitätstypen auf einer derartigen Karte unterstützt werden können. Beispielsweise könnte eine Komponentenkarte, wie die Komponentenkarte 202, eine Netrwerkkarte oder eine Grafikkarte sein. 2B zeigt eine Seitenansicht 240 der Komponentenkarte 202. 2C ist eine vereinfachte Veranschaulichung einer Ausführungsform 260 eines Komponentenkartenstecksockels für zwei Spannungen, der die Komponentenkarte 202 aufnehmen kann. Die Komponentenkarte 202 weist Kontaktstiftgruppen 204 und 206 auf, wo Kontaktstift 208 als Beispiel herausgegriffen ist. Physikalisch entspricht der Kontaktstift 208 allen anderen Kontaktstiften in den Kontaktstiftgruppen 204 und 206, allerdings werden verschiedene Kontaktstifte für unterschiedliche Funktionen verwendet. Die Kontaktstiftgruppen 204 und 206 und der Stecksockel 260 bilden die Verbindungsvorrichtung 120.
Bezugnehmend auf 2A wird Kontaktstift 208 hergestellt, in dem stark leitfähiges Material, beispielsweise Gold, auf die Komponentenkarte 202 abgeschieden wird. Der Abstand zwi schen Kontaktstiften in den Kontaktstiftgruppen 204 und 206 gibt nicht eine tatsächliche Kontaktstiftanordnung an, sondern ist zur Veranschaulichung derart gezeigt. Die tatsächliche Konfiguration der Kontaktstifte selbst und der Abstand zwischen diesen ist bei dieser Ausführungsform herkömmlich und für herkömmliche Komponentenkarten bekannt. Die Anzahl von in den Kontaktstiften 204 und 206 gezeigten Kontaktstiften ist kleiner als die tatsächliche Anzahl Kontaktstifte, die typischerweise bei der bevorzugten Ausführungsform verwendet werden. Auch wenn die genaue Anzahl von Kontaktstiften in jeder Gruppe variieren kann, verwendet eine Ausführungsform der Erfindung 32 Kontaktstifte in der Gruppe 204 und 200 Kontaktstifte in der Gruppe 206.
IC-RAMs 212a–212h sind so mit der Komponentenkarte 202 verbunden, dass die Kontaktstifte der RAMs mit Schaltkreiswegen der Komponentenkarte 202 elektrisch verbunden sind. Die Schaltkreiswege stehen mit den Kontaktstiftgruppen 204 und 206 in Verbindung. Die Kontaktstiftgruppe 204 umfasst Kontaktstifte für Leistung und Masse. Die Kontaktstiftgruppe 206 umfasst Leistung-, Masse- und Signalkontaktstifte, wobei das Signal ein beliebiges Informationssignal sein kann, das von den RAMs gesendet oder empfangen wird, beispielsweise Signale für Daten, Adressen oder zur Steuerung. Die Leistungsspannung für die Kontaktstiftgruppe 204 ist niedriger als die Leistungsspannung für die Kontaktstiftgruppe 206. Bei dieser Ausführungsform betragen die niedrigerere Spannung 3,3 Volt und die höhere Spannung 5 Volt.
Die Komponentenkarte 202 kann mit RAMs 212a–212h für 5 Volt oder mit RAMs 212a–212h für 3,3 Volt verwendet werden. Wenn RAMs 212a–212h für 3,3 Volt verwendet werden, sorgt die Kontaktstiftgruppe 204 für Masse und Leistung für die RAMs 212a–212h und die Kontaktstiftgruppe 206 stellt Signalstifte bereit. Wenn RAMs 212a–212h für 5 Volt verwendet werden, werden, wie unten beschrieben, Leistung und Masse bereitgestellt. Da die von den Leistungssignalen zurückgelegte Strecke relativ groß ist, beispielsweise die Strecke zwischen den Kontaktstiften 206 und den RAMs 212a–212h, besteht die Möglichkeit eines Spannungsabfalls. Um dazu beizutragen, zu gewährleisten, dass das Spannungssignal auf einem akzeptablen Pegel ist, wenn es den RAMs 212a–212h zugeführt wird, sind Kondensatoren 210a–210d vorgesehen. Die Kondensatoren 210a–210d sind zwischen den Leistungsstiften der Kontaktstifte 204 und den Leistungsstiften der RAMs 212a–212h angeschlossen, um den über die Kontaktstiftgruppe 204 bereitgestellten niedrigereren Spannungspegel aufrecht zu erhalten, wodurch ein Spannungsabfall verringert wird.
Wenn RAMs 212a–212h für 3,3 Volt verwendet werden, können weiterhin 5 Volt den Leistungsstiften der Kontaktstiftgruppe 206 zugeführt werden. Da die 5 Volt nicht an die RAMs 212a–212h angelegt werden, stellt die Zufuhr für 5 Volt eine nicht abgeschlossene Leitung dar. Wie es auf dem Gebiet bekannt ist, können nicht abgeschlossene Leitungen Probleme bei Signalen verursachen, die nahe dazu übertragen werden, beispielsweise Masseprellen und Übersprechen. Um dazu beizutragen, die Intaktheit von Signalen bei 3,3 Volt zu erhalten, sind Kondensatoren 210e–210l über einen Anschluß mit einem Kontaktstift für 5 Volt der Kontaktstiftgruppe 206 und über den anderen Anschluss mit einem Massestift der Kontaktstiftgruppe 206 verbunden. Dies sorgt für einen Masserückweg für Signale von 5 Volt an Leistungsstiften der Kontaktstiftgruppe 206, wenn RAMs 212a–212h für 3,3 Volt verwendet werden, wodurch Masseprellen und Übersprechen abgeschwächt werden.
Wenn die Komponentenkarte 202 mit RAMs 212a–212h für 5 Volt verwendet wird, werden Spannung, Masse und Signal vollständig über die Kontaktstifte 206 den RAMs 212a–212h zugeführt. In dieser Situation werden die Kontaktstifte 204 und die Kondensatoren 210a–210d nicht verwendet.
2B zeigt eine Seitenansicht 240 der Komponentenkarte 202. Für diese Ausführungsform ist die Komponentenkarte 202 ein mit in parallelen Reihen angeordneten Anschlüssen versehenes Speichermodul (DIMM; engl.: dual in-line memory module).
Mit in parallelen Reihen angeordneten Anschlüssen versehene Module oder Komponentenkarten weisen Kontaktstiftreihen an jeder Seite der Komponentenkarte auf, um den Empfang und die Übertragung von mehr Signalen zu ermöglichen. Für andere Ausführungsformen könnte die Komponentenkarte 202 ein mit in einer Reihe angeordneten Anschlüssen versehenes Speichermodul (SIMM; engl.: single in-line memory module) mit Kontaktstiften auf lediglich einer Seite sein.
2C zeigt eine vereinfachte Veranschaulichung einer Seitenansicht einer Ausführungsform 260 eines Komponentenkartenstecksockels für zwei Spannung der vorliegenden Erfindung. 2C zeigt das Ende des Stecksockels 260, in den die Komponentenkarte 202 eingesetzt ist. Das gegenüberliegende Ende des Stecksockels 260 (nicht gezeigt) ist mit einer gedruckten Leiterplatte in dem Computersystem von Teil 100 elektrisch verbunden.
Der Stecksockel 260 weist einen Abschnitt 218 für eine niedrigerere Spannung und einen Abschnitt 220 für eine höhere Spannung auf. Bei dieser Ausführungsform betragen die niedrigerere Spannung 3,3 Volt und die höhere Spannung 5 Volt. Der Abschnitt 218 weist ein Gehäuse 228 und einen Anschlussbereich 222 auf. In dem Anschlussbereich 222 sind 16 Anschlüsse gezeigt, um Kontaktstifte der Kontaktstiftgruppe 204 zu kontaktieren, wenn die Komponentenkarte 202 in den Stecksockel 260 eingesetzt ist. Beispielsweise kontaktiert Kon reich 222 (nicht gezeigt) sind mit geeigneten Schaltkreiswegen auf der gedruckten Leiterplatte beispielsweise durch Löten oder Reibkuppeln elektrisch verbunden. Bei dieser Ausführungsform sind die Anschlüsse des Anschlussbereichs 220 mit Masse und Wegen für 3,3 Volt verbunden.
Der Abschnitt 220 für 5 Volt weist ein Gehäuse 230 und einen Anschlussbereich 224 auf. Der Abschnitt 220 arbeitet, wie bezüglich des Abschnitts 218 beschrieben, mit der Komponentenkarte 202 zusammen. Die Anschlüsse des Anschlussbereichs 224 sind jedoch mit Masse, 5 Volt und Signalwegen der gedruckten Leiterplatte verbunden.

Claims

Eine Komponentenkartenverbindungsvorrichtung zum Verbinden einer Komponentenkarte mit einem eine Komponentenkarte umfassenden Computersystem, mit: – einem ersten Bereich mit einer ersten Gruppe in Reihe angeordneter Kontaktstifte (206) mit ersten Leistungsstiften zur Übertragung einer ersten Spannung, ersten Massestiften zur Übertragung von Masse und Signalstiften zur Übertragung von Signalen, die Komponenten auf der Komponentenkarte (202) zuzuführen sind, – einem zweiten Bereich mit einer zweiten Gruppe in Reihe angeordneter Kontaktstifte (204) mit zweiten Leistungsstiften zur Übertragung einer zweiten Spannung, die kleiner als die erste Spannung ist, und zweiten Massestiften zur Übertragung von Masse, – wobei der erste Bereich und der zweite Bereich voneinander getrennt sind, und – wobei die erste oder die zweite Spannung zu einem Zeitpunkt zu Komponenten (212) auf der Komponentenkarte (202) übertragen wird, – ersten Kapazitäten (201e-l), die mit den ersten Leitungsstiften und mit den ersten Massestiften verbunden sind, um der ersten Spannung eine Masserückleitung bereitzustellen, wenn die zweite Spannung von den Komponenten (212) empfangen wird, – zweiten Kapazitäten (210a–d), die mit den zweiten Leistungsstiften verbunden sind, um die zweite Spannung zur Verwendung von Komponenten (212) auf der Komponentenkarte (202) zu speichern, und – einem Stecksockel (260) mit: – einem ersten Anschlussbereich (220) zur Aufnahme der ersten Gruppe in Reihe angeordneter Kontaktstifte (206) und zur Übertragung der ersten Spannung und Masse, und – einem zweiten Anschlussbereich (218) zur Aufnahme der zweiten Gruppe in Reihe angeordneter Kontaktstifte (204) und zur Übertragung der zweiten Spannung und Masse, – wobei der erste Anschlussbereich (220) und der zweite Anschlussbereich (218) voneinander getrennt sind.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei der die ersten und zweiten Gruppen in Reihe angeordneter Kontaktstifte (106, 104) in parallelen Reihen angeordnete Kontaktstifte sind.
Die Komponentenkartenverbindung nach Anspruch 1, bei der die ersten und zweiten Gruppen von Kontaktstiften (106, 104) in einer Reihe angeordnete Einzelkontaktstifte sind.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach Anspruch 2, bei der die Komponentenkarte (202) ein mit in parallelen Reihen angeordneten Anschlüssen versehenes Speichermodul (DIMM) ist.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung aus Anspruch 3, bei der die Komponentenkarte (302) ein mit in einer Reihe angeordneten Anschlüssen versehenes Speichermodul (SIMM) ist.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, die so mit der ersten und der zweiten Spannung und mit Masse verbunden ist, dass die erste Spannung an die ersten Leistungskontaktstifte angelegt ist und die zweite Spannung an die zweiten Leistungskontaktstifte angelegt ist und dass Masse an die ersten und zweiten Massekontaktstifte angelegt ist.
Die Komponentenkartenvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, die von einem Computersystem umfasst ist, das eine erste Spannung und eine zweite Spannung zu Komponenten des System zu verteilen vermag.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, das von einem Computersystem umfasst ist, das Komponenten, die bei einer ersten Spannung arbeiten, und Komponenten umfasst, die bei einer zweiten Spannung arbeiten, wobei das Computersystem ferner umfasst: – einen Speicherbus (102), – einen Eingabe/Ausgabe-(I/O)-Bus (110), – einen Netrwerkbus (118), – einen Prozessor (104), der mit dem Speicherbus (102) verbunden ist, – ein mit dem Speicherbus verbundenes Speichersystem, das einen Hauptspeicher (108) und einen Speicher mit wahlfreiem Zugriff (RAM) umfasst, und – eine I/O-Vorrichtung, die mit dem I/O-Bus (110) und mit dem Netzwerkbus (108) verbunden ist, um Kommunikation zwischen dem I/O-Bus (110) und dem Netzwerkbus (118) zu steuern.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach Anspruch 8, die mit dem Speicherbus (102) verbunden ist und bei der die Komponentenkarte (202) ein mit in parallelen Reihen angeordneten Anschlüssen versehenes Speichermodul (DIMM) umfasst, das den RAM umfasst.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach Anspruch 8, die mit dem Speicherbus (102) verbunden ist und bei der die Komponentenkarte (202) ein mit in einer Reihe angeordneten Anschlüssen versehenes Speichermodul (SIMM) umfasst, das den RAM umfasst.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach Anspruch 8, die dem Speicherbus (102) verbunden ist und bei der die Komponentenkarte (202) eine I/O-Karte umfasst, die die I/O-Vorrichtung umfasst.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach Anspruch 11, bei der die I/O-Karte eine Netzwerk-I/O-Steuerkarte (112, 116) ist.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach Anspruch 11, bei der die I/O-Karte eine Graphikkarte (114) ist.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, bei der die erste Spannung 5 Volt beträgt und die zweite Spannung 3,3 Volt beträgt.
Die Komponentenkartenverbindungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, bei der die zu Komponenten (212) auf der Komponentenkarte (202) zuzuführenden Signale, immer über die Signalkontaktstifte der ersten Gruppe von in Reihe angeordneten Kontaktstiften (206) übertragen werden.