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DE69706213T2 - Druckmessgerät und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Druckmessgerät und Verfahren zu seiner Herstellung

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DE69706213T2
DE69706213T2 DE69706213T DE69706213T DE69706213T2 DE 69706213 T2 DE69706213 T2 DE 69706213T2 DE 69706213 T DE69706213 T DE 69706213T DE 69706213 T DE69706213 T DE 69706213T DE 69706213 T2 DE69706213 T2 DE 69706213T2
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pressure sensor
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engaging
membrane
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SSI Technologies LLC
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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Drucksensorgehäuse, und insbesondere das von Drucksensorgehäusen mit einem Druckchip, der innerhalb eines Hohlraums durch eine Membran versiegelt ist.
  • Drucksensoren werden in zahlreichen Bereichen verwendet, wie beispielsweise Automobil- und Industrieanwendungen, um ein elektrisches Signal, das einem gemessenen Fluiddruck entspricht, vorzusehen. Z.B. können Drucksensoren verwendet werden, um einen Kraftfahrzeugöldruck und einen hydraulischen Fluiddruck zu messen.
  • Eine Art von Drucksensor enthält eine kontaktlose Druckerfassungsbrücke oder Chip zum Erzeugen eines elektrischen Signals entsprechend zu einem Fluiddruck, der auf den Chip ausgeübt wird. Typischerweise ist der Chip innerhalb eines Hohlraums in einer Basis bzw. Unterlage montiert und ein Fluidmedium (z.B. Silikon-Gel) wird in den Hohlraum eingebracht, um den Chip bedecken. Eine Membran wird an der Basis über dem Hohlraum befestigt, um den Verbleib des Gels innerhalb des Hohlraums sicher zustellen und um ein versiegeltes Drucksensorgehäuse zu schaffen. Alternativ kann das Gel in den Hohlraum durch einen separaten Anschluß injiziert werden, nachdem die Membran an der Basis befestigt worden ist. Im Betrieb verbiegt der auf die Membran ausgeübte Druck die Membran, wird durch das Medium weitergeleitet und führt dadurch zu einer Druckerzeugung auf dem Chip.
  • Die Membran wird im allgemeinen durch Schweißen an der Basis befestigt. Schweißen sieht eine adäquate Versiegelung vor, aber der Vorgang kann nur durchgeführt werden, wenn sowohl die Basis als auch die Membran aus kompatiblen metallischen Materialien hergestellt sind. Außerdem kann der Schweißvorgang teuer sein und eine Hitzebeschädigung der Bestandteile verursachen. Ebenso muß typischerweise das Schweißen ohne dem Fluidmedium in dem Hohlraum durchgeführt werden, wodurch zusätzlich die Vorgänge für ein Injizieren des Fluids in den Hohlraum und danach ein Versiegeln des Hohlraums, ohne einen unannehmbaren Druck-Offset in dem Hohlraum zu erzeugen, erforderlich werden.
  • Die deutsche Patentanmeldung DE-A-195 07 143 offenbart ein Verfahren zum Anwenden einer Kappe auf einer Basis durch Deformieren von Versiegelungabschnitten der Kappe um einen Hals der Basis, um eine ungeschweißte Membran zu versiegeln.
  • Die vorliegende Erfindung, wie sie in den Ansprüchen 1 bis 22 bestimmt ist, sieht ein Verfahren zum Befestigen einer Drucksensormembran an eine Drucksensorbasis vor, daß die Schritte eines Positionierens der Drucksensormembran über der Drucksensorbasis, eines Plazierens einer Drucksensorkappe über der Drucksensormembran, eines Anwendens einer Zugkraft auf zumindest einen Abschnitt der Kappe und eines Deformierens eines Abschnitts der Kappe um einen Abschnitt der Basis beinhaltet. Der Ausübungsschritt kann vor dem Deformierungsschritt durch ein in Eingriffbringen eines Abschnitts der Kappe und eines Weiterbewegens der Basis in Richtung der Kappe, um eine Spannung in einem Abschnitt der Kappe zu erzeugen, stattfinden. Dies erzeugt eine Zugkraftvorbelastung in der Kappe. Der Ausübungsschritt kann anstatt während des Deformierungsschritts durch ein in Eingriffbringen des ersten Abschnitts der Kappe und ein Weiterbewegen des zweiten Abschnitts der Kappe in Richtung des ersten Abschnitts der Kappe und um einen Abschnitt der Basis herum durchgeführt werden. Dies erzeugt eine Spannung in einem Abschnitt der Kappe, wenn der Deformationsvorgang durchgeführt wird. Durch Erzeugen einer Spannung in zumindest einem Abschnitt der Kappe wird eine bessere Versiegelung erzielt.
  • Der Schritt des in Eingriffbringens beinhaltet vorzugsweise den Schritt eines in Eingriffbringens eines Abschnitts der Kappe, der von der Membran beabstandet ist. Z.B. kann der Schritt des in Eingriffbringens den Schritt eines in Eingriffbringens eines Abschnitts der Kappe beinhalten, der sich näher an dem deformierten Abschnitt als an der Membran befindet. Das Verfahren kann weiter die Schritte eines Bewegens der Drucksensorkappe in Richtung der Drucksensorbasis und eines Deformierens eines Abschnitts der Drucksensormembran zwischen der Drucksensorkappe und der Drucksensorbasis beinhalten. Z.B. kann der Schritt des Deformierens den Schritt eines Deformierens der Drucksensormembran entlang einer Deformationslinie beinhalten.
  • Die Drucksensormembran wird vorzugsweise getrennt von der Kappe ausgebildet, kann aber ebenso damit integral ausgebildet werden. In diesem Zusammenhang kann ein Abschnitt der Drucksensormembran zwischen der Drucksensorkappe und der Drucksensorbasis deformiert werden, beispielsweise entlang einer Deformationslinie.
  • Fig. 1 zeigt eine Teilschnittansicht einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Fig. 2 zeigt eine perspektivische Ansicht einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Fig. 3 zeigt eine Schnittansicht einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bevor die Kappe um die Basis herum deformiert worden ist.
  • Fig. 4 zeigt eine Schnittansicht des Gehäuses von Fig. 3 nachdem die Kappe um die Basis herum deformiert worden ist.
  • Ein die vorliegende Erfindung aufnehmendes Drucksensorgehäuse beinhaltet eine Drucksensorbasis, eine Drucksensormembran und eine Drucksensorkappe, die über der Membran positioniert ist und an der Basis befestigt ist. Die Basis enthält weiterhin eine zylindrische Seitenwand, die einen Hohlraum 22 bestimmt, und eine obere, ringförmige Oberfläche. Das Gehäuse enthält ebenso einen Druckerfassungschip 24, das innerhalb des Hohlraums 22 positioniert ist. Eine Vielzahl von Drähten 26 sind im Betriebszustand mit dem Chip 24 verbunden und erstrecken sich aus dem Boden der Basis.
  • Die Basis besteht vorzugsweise aus einem metallischen Material, beispielsweise rostfreiem Stahl oder kaltgewalztem Stahl. Der Druckerfassungschip 24 kann irgendein geeigneter Chip zum erfassen eines Fluiddrucks sein und die Auswahl wird teilweise von den zu Erfassenden Drücken abhängen. Z.B. kann der druckerfassende Sensor 24 jeder aus einer Vielzahl von Druckwandlern sein, beispielsweise solche wie in der allgemein erteilten US-Patentschrift Nr. 5 507 171, Nr. 4 744 863, Nr. 4 853 669 und Nr. 4 996 082. Die Drähte 26 werden innerhalb der Basis durch ein geeignetes Versiegelungsmaterial, beispielsweise Glas, in einer herkömmlichen Art und Weise versiegelt.
  • Die Membran liegt über dem Hohlraum 22, um eine Barriere gegen den Eintritt von Kontaminationsstoffen in den Hohlraum 22 vorzusehen. Die Membran wird nicht wie bei Ausführungsformen des Stands der Technik an die Basis geschweißt, sondern wird vielmehr durch die Kappe an Ort und Stelle gehalten, wie es im folgenden im Detail beschrieben wird. Da die Membran nicht an die Basis geschweißt ist, kann die Membran aus nicht-metallischen Materialien, wie beispielsweise Elastomeren, Gummis oder plastischen Stoffen hergestellt sein und kann ebenso aus metallischen Materialien, wie beispielsweise rostfreiem Stahl oder plattierten kaltgewalztem Stahl bestehen. Die gezeigte Ausführungsform der Membran ist aus rostfreiem Stahl hergestellt.
  • Das Gehäuse beinhaltet ebenso eine Menge eines Drucktransfermediums 30, welches den Hohlraum 22 im wesentlichen füllt und den Chip 24 abdeckt. Das Drucktransfermedium 30 besetzt den Hohlraum 22 zwischen der Membran und dem Chip 24, so daß sich wenig bis gar keine Luft innerhalb des Hohlraums 22 befindet. Das Drucktransfermedium 30 drückt aufgrund durch die Ablenkung der Membran (verursacht z.B. durch eine Änderung des auf die Membran ausgeübten Druckes) auf den Chip 24. In diesem Zusammenhang ist es normalerweise wünschenswert, als Drucktransfermedium 30 ein praktisch inkompressibles Material zu wählen, wie es beispielsweise bei vielen Flüssigkeiten und Gelen der Fall ist. Bei der gezeigten Ausführungsform ist das Drucktransfermedium 30 Silikon-Gel.
  • Fig. 1 zeigt einen Aufbau 49, bei dem eine Kappe 50 sich über den Boden 52 einer Basis 54 hinaus erstreckt. Bei dieser Ausführungsform wird der Boden 56 der Kappe 50 um den Boden 52 der Basis 54 herum plastisch deformiert oder ein geeigneter Vorsprung oder Nut (nicht dargestellt) in der Basis 54 ausgebildet. Bei dieser Anordnung besteht keine Notwendigkeit, Gewinde an der Basis oder innere Gewinde an der Kappe vorzusehen. Vielmehr wird die Kappe 50 durch eine simple plastische Deformation oder einem Prägen der Kappe 50 um die Basis 54 herum an der Basis 54 befestigt.
  • Der Aufbau der oben beschriebenen Drucksensorgehäuse kann durch ein Füllen des Hohlraums 22 mit einem Fluid, einem Positionieren der Membran über der Basis, einem Plazieren der Kappe über der Membran und einem Bewegen der Kappe in Richtung der Basis bis die Membran dazwischen deformiert wird, durchgeführt werden. Die Membran der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform wird entlang von Deformationslinien deformiert, die einen geschlossenen Pfad in der Nähe der Peripherie der Drucksensormembran ausbilden. Ein derartiger geschlossener Pfad bildet die gewünschte Barriere gegen den Eintritt von Kontaminationsstoffen in den Hohlraum 22 aus. Für das in Fig. 1 gezeigte Gehäuse 49 beinhaltet das Verfahren weiterhin den Schritt eines Deformierens eines Abschnitts der Kappe 50 um einen Abschnitt der Basis 54 herum, um dadurch die Kappe 50 in einer Position relativ zu der Basis 54 zu fixieren.
  • Fig. 2 zeigt ein Beispiel, das für ein Verständnis der Erfindung hilfreich ist, bei dem ein Drucksensorgehäuse 60 eine Leckage zwischen der Kappe und der Basis beseitigt. Insbesondere das oben beschriebene und dargestellte Gehäuse 49 (Fig. 1) weist im allgemeinen Leckagemöglichkeiten zwischen der jeweiligen Kappe und der Membran und zwischen der Kappe und der Basis auf. Im Gegensatz dazu weist das in Fig. 2 dargestellte Gehäuse 60 lediglich eine Leckage zwischen der Kappe 62 und der Basis 64 auf. Dies wird durch ein Ausbilden der Kappe 62 aus einem einzigen Materialstück zum Vorsehen eines mittleren Membranabschnitts 66 und eines integralen, peripheren Kappenabschnitts 68, welcher dicker als der Membranabschnitt 66 ist, erzielt. Zum Beispiel kann der Kappenabschnitt 68 und der Membranabschnitt 66 als eine einheitliche Struktur gegossen werden. Die Seite des Membranabschnitts 66, der dem Hohlraum 70 gegenüber liegt, kann wahlweise gebogen konvex ausgebildet sein, so daß sich der Membranabschnitt 66 unterhalb der oberen Oberfläche 72 dei Basis 64 erstreckt. Ein derartiger Entwurf erleichtert die Bewegung von irgendwelchen Luftlöchern aus dem Hohlraum 70, da die Kappe 62 an der Basis 64 befestigt ist. Dasheißt, wenn die Kappe 62 in Richtung der Basis 64 bewegt wird, wird die Mitte des Membranabschnitts 66 das Fluid in dem Hohlraum 70 vor irgendeinem anderen Teil des Membranabschnitts 66 kontaktieren. Eine weitere Bewegung der Kappe 62 in Richtung der Basis 64 wird dazu führen, daß der Fluidkontaktpunkt sich allmählich radial nach außen auf den Membranabschnitt 66 bewegt, wodurch Luftlöcher in den äußeren Umfang des Hohlraums 70 und eventuell durch die Gewinde 74 nach außen gezwungen werden. Die Menge an Fluid, die in dem Hohlraum 70 vor einem Zusammenbau eingebracht wird, ist nur leicht größer als die Menge, die für das endgültig zusammengebaute Gehäuse 60 benötigt wird. Das überschüssige Fluid wird verwendet, um die Gewinde 74 abzudichten.
  • Eine andere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird in Fig. 3 und 4 dargestellt. Das dargestellte Gehäuse ist zu dem in Fig. 1 dargestellten Gehäuse darin sehr ähnlich, da es eine Kappe 80 enthält, die sich über den Boden 82 einer Basis 84 hinaus erstreckt. Eine Membran 85 wird zwischen der Kappe 80 und der Basis 84 komprimiert. Zusätzlich wird wie bei der Ausführungsform in Fig. 1 ein Boden 86 der Kappe 80 plastisch um den Boden 82 der Basis 84 herum deformiert oder alternativ ein geeigneter Vorsprung oder eine Nut (nicht gezeigt) in der Basis 84 ausgebildet. Bei dieser Anordnung besteht keine Notwendigkeit zum Vorsehen von Gewinden an der Basis oder eines inneren Gewindes an der Kappe 80. Vielmehr wird die Kappe 80 durch eine einfache plastische Deformation oder einem Prägen der Kappe 80 um die Basis 84 herum an der Basis 84 befestigt.
  • Wenn die in Fig. 1 gezeigte Ausführungsform zusammengebaut wird, deformiert ein Stanz- oder Preßwerkzeug die Kappe, und die Seitenwände der Kappe werden unter Druck gesetzt. Nachdem die Kappe um die Basis herum deformiert worden ist, wird das Preßwerkzeug zurückgezogen und die Seitenwand wird aufgrund der elastischen Deformation typischerweise zurückspringen. Ein derartiges Zurückspringen kann zu einem losen Halt zwischen der Kappe und der Basis führen. Um das Zurückspringen aufzunehmen, wird gewöhnlicherweise ein Überdruckschlag verwendet. Jedoch gibt es eine maximale Kappenlänge, bei der ein Überdruckschlag das Zurückspringen kompensieren wird.
  • Um die Notwendigkeit für einen Überdruckschlag zu verringern, beinhaltet die Ausführungsform der Fig. 3 einen Eingriffsabschnitt entlang einer äußeren Oberfläche der Kappe 80, um der Kappe 80 zu gestatten, während des Deformationsvorgangs unterstützt zu werden. Bei der dargestellten Ausführungsforvn weist der Eingriffabschnitt einen ringförmigen Vorsprung 88 auf. Der ringförmige Vorsprung 88 steht mit einem oberen Preßwerkzeug 90 in Eingriff und die Basis 84 steht mit einer Innenhalterung 92 während des Deformationsvorgangs in Eingriff. Die Innenhalterung 92 ist nach oben in Richtung des oberen Preßwerkzeugs 90 durch eine anpassungsfähige Vorspannkraft F vorgespannt, um eine zugelastische Vorbelastung bei einem oberen Abschnitt 94 der Kappe 80 zu erzeugen, während in einem unteren Abschnitt 96 der Kappe 80 keine Vorbelastung ausgebildet wird. Der obere Abschnitt 94 der Kappe 80 befindet sich zwischen der ringförmigen Halterung 88 und einer Membran 85, und der untere Abschnitt 96 befindet sich zwischen der ringförmigen Halterung 88 und einem ringförmig deformierten Abschnitt 97 der Kappe 80.
  • Das Drucksensorgehäuse der Fig. 3 und 4 wird durch ein Positionieren der Drucksensormembran über der Drucksensorbasis und einem Plazieren der Drucksensorkappe über der Drucksensormembran zusammengebaut. Eine Zugkraft wird dann zumindest auf einen Abschnitt der Kappe ausgeübt, und ein Abschnitt der Kappe wird um den Abschnitt der Basis herum deformiert. Bei der dargestellten Ausführungsform wird der Deformierungsabschnitt durch Weiterbewegen des oberen Preßwerkzeugs 90 in Richtung des unteren Preßwerkzeugs 98 durchgeführt. Eine derartige Bewegung des Gehäuses wird durch die anpassungsfähige Natur der Vorspannungskraft F aufgenommen, die die Innenhalterung 92 unterstützt. Da das obere Preßwerkzeug 90 seine Bewegung nach unten fortsetzt, wird schließlich das untere Preßwerkzeug 98 mit dem Boden 86 der Kappe 80 in Eingriff gebracht und darauf folgend den Boden 86 der Kappe 80 um den Boden 82 der Basis 84 deformieren, um den deformierten Abschnitt 97 (Fig. 4) zu erzeugen. Der deformierte Abschnitt 97 sichert die Basis innerhalb des oberen Abschnitts 94. Während einer derartigen Deformation des Bodens 86 wird eine zusätzliche Spannung in dem oberen Abschnitt 94 der Kappe 80 erzeugt, und eine Kompression bei der Basis 84 erzeugt.
  • Nachdem die Deformation abgeschlossen ist und das obere Preßwerkzeug 90 zurückgezogen ist, wird die Basis 84 versuchen sich elastisch leicht aufgrund der zurückweichenden Kompressionskräfte auszudehnen, und der obere Abschnitt 94 der Kappe 80 wird sich aufgrund der nicht mehr vorhandenen Zugkräfte elastisch leicht kontrahieren. Diese Expansion der Basis 84 und Kontraktion der Kappe 80 arbeiten gegensätzlich, was zu einem kleinen Zurückspringen der Kappe 80 und einem entsprechenden sicheren Eingriff zwischen der Kappe 80 und der Basis 84 führt.
  • Es ist zu beachten, daß der untere Abschnitt 96 der Kappe 80 während des Deformationsvorganges unter Kompression steht. Da jedoch der obere Abschnitt 94 länger als der untere Abschnitt 96 ist und da der obere Abschnitt 94 vorgespannt ist, wird jedes expandierende Zurückspringen des unteren Abschnitts durch ein Kontrahieren des oberen Abschnitts 94 aufgefangen. In diesem Zusammenhang kann der relative Betrag des Zurückspringens zwischen dem oberen Abschnitt 94 und dem unteren Abschnitt 96 durch ein Einstellen der Anordnung des ringförmigen Vorsprungs 88 eingestellt werden. Genauer gesagt, bedeutet das, daß je näher der ringförmige Vorsprung 88 zu dem Boden 86 der Kappe 80 angeordnet ist, desto mehr wird der obere Abschnitt 94 sich nach dem Deformationsvorgang kontrahieren und im allgemeinen desto mehr die Basis 84 innerhalb der Kappe 80 festhalten. Wenn andererseits der ringförmige Vorsprung 88 entfernt von dem Boden 86 der Kappe 80 angeordnet ist, so daß der untere Abschnitt 96 länger ist als der obere Abschnitt 94, kann die Kompression des unteren Abschnitts 96 zuviel für den oberen Abschnitts 94 sein. Abhängig von dem Betrag der Vorspannung bzw. Vorbelastung, die auf dem oberen Abschnitt 94 ausgeübt wird, kann das Ergebnis ein schlechter Eingriff zwischen der Kappe 80 und der Basis 84 sein. Im allgemeinen wird angenommen, daß es ratsam ist, den ringförmigen Vorsprung 88 unterhalb der Mitte der Kappe 80 anzuordnen, so daß der obere Abschnitt 94 länger als der untere Abschnitt 96 ist.
  • Die vorhergehende Beschreibung der vorliegenden Erfindung ist zu Zwecken der Darstellung und Beschreibung präsentiert worden. Überdies ist die Beschreibung nicht dazu bestimmt, die Erfindung auf die hierin offenbarte Form zu begrenzen. Folglich fallen Abweichungen und Modifikationen entsprechend der obigen Lehre und dem Können oder Wissen des relevanten Stands der Technik in den Umfang der vorliegenden Erfindung. Z.B. können für die Basis, die Membran und die Kappe Materialien verwendet werden, die von den zuvor beschriebenen abweichen, abhängig von einer Bauart, die wiederum durch Temperatur, Druck und Umgebung beschränkt ist. Anstelle eines Vorsprungs kann außerdem ein Eingriffsabschnitt jeden geeigneten Aufbau aufweisen, wie beispielsweise eine Vertiefung, ein Gewinde oder einen Keil. Die hierin beschriebenen Ausführungsformen sind weiterhin dazu gedacht, beste bisher bekannte Ausführungsformen der Erfindung zu erläutern und andere Fachleute in die Lage zu versetzen, die Erfindung als solches oder andere Ausführungsformen mit zahlreichen Modifikationen, wie sie für bestimmte Anwendungen oder Verwendungen der vorliegenden Erfindung erforderlich sind, zu verwenden. Es ist beabsichtigt, daß die beiliegenden Ansprüche so auszulegen sind, daß sie alternative Ausführungsformen bis zu dem Ausmaß, den der Stand der Technik zuläßt, beinhalten.

Claims (1)

1. Verfahren zum Sichern einer Drucksensormembran (24) an eine Drucksensorbasis (84), das folgende Schritte aufweist:
Positionieren der Drucksensormembran (24) über der Drucksensorbasis (84);
Plazieren einer Drucksensorkappe (80) über der Drucksensormembran (24);
Ausüben einer Kraft auf zumindest einen Abschnitt der Kappe (80); und
Deformieren eines Abschnitts der Kappe (80) um einen Abschnitt der Basis (84) herum,
dadurch gekennzeichnet, daß der Ausübungsschritt ein Ausüben einer Zugkraft auf zumindest einen Abschnitt der Kappe (80) beinhaltet und vor dem Deformierungsschritt stattfindet.
2. Verfahren wie in Anspruch 1 beansprucht, wobei der Ausübungsschritt folgende Schritte aufweist:
Ineingriffbringen eines Abschnitts der Kappe (80); und
Weiterbewegen der Basis (84) in Richtung der Kappe (80), um Spannung in einem Abschnitt der Kappe (80) zu erzeugen.
3. Verfahren wie in Anspruch 2 beansprucht, wobei der Schritt des Ineingriffbringens den Schritt eines Ineingriffbringens eines Abschnitts der Kappe (80) beinhaltet, der von der Membran (24) beabstandet ist.
4. Verfahren wie in Anspruch 3 beansprucht, wobei die Kappe (80) an einem deformierten Abschnitt der Kappe (80) deformiert wird, und wobei der Schritt des Ineingriffbringens den Schritt eines Ineingriffbringens eines Abschnitts der Kappe (80) enthält, der sich näher an dem deformierten Abschnitt als an der Membran (24) befindet.
5. Verfahren wie in Anspruch 1 beansprucht, wobei die Ausübungs- und Deformierungsschritte die folgenden Schritte beinhaltet:
Ineingriffbringen eines ersten Abschnitts der Kappe (80); und
Weiterbewegen eines zweiten Abschnitts der Kappe (80) in Richtung des ersten Abschnitts der Kappe (80) und um einen Abschnitt der Basis (84) herum.
6. Verfahren wie in Anspruch 5 beansprucht, wobei der Schritt des Ineingriffbringens den Schritt eines Ineingriffbringens eines Abschnitts der Kappe (80) beinhaltet, der von der Membran (24) beabstandet ist.
7. Verfahren wie in Anspruch 6 beansprucht, wobei die Kappe (80) an einem deformierten Abschnitt der Kappe (80) deformiert wird, und wobei der Schritt des Ineingriffbringens den Schritt eines Ineingriffbringens eines Abschnitts der Kappe (80) beinhaltet, der sich näher an dem deformierten Abschnitt als an der Membran (24) befindet.
8. Verfahren wie in Anspruch 1 beansprucht, das weiterhin folgende Schritte aufweist:
Bewegen der Drucksensorkappe (80) in Richtung der Drucksensorbasis (84); und
Deformieren eines Abschnitts der Drucksensormembran (24) zwischen der Drucksensorkappe (80) und der Drucksensorbasis (84).
9. Verfahren wie in Anspruch 8 beansprucht, wobei der Schritt des Deformierens den Schritt eines Deformierens der Drucksensormembran (24) entlang einer Deformationslinie aufweist;
10. Verfahren wie in Anspruch 1 beansprucht, das weiterhin den Schritt eines Ausübens einer Kompressionskraft auf die Drucksensorbasis (84) vor dem Schritt des Deformierens eines Abschnitts der Kappe (80) um den Abschnitt der Basis (84) herum aufweist.
11. Verfahren zum Sichern einer Drucksensormembran (24) an einer Drucksensorbasis (80), wobei das Verfahren aufweist:
Positionieren der Drucksensormembran (24) über der Drucksensorbasis (84);
Platzieren einer Drucksensorkappe (80) über der Drucksensormembran (24);
Ausüben einer Kraft auf zumindest einem Abschnitt der Kappe (80);
Deformieren eines Abschnitts der Kappe (80) um einen Abschnitt der Basis (84) herum, dadurch gekennzeichnet, daß die Kraft eine Zugkraft ist und durch
Entfernen der Zugkraft, um eine elastische Kontraktion eines Abschnitts der Kappe (80) zu ermöglichen.
12. Verfahren wie in Anspruch 11 beansprucht, wobei der Ausübungsschritt vor dem Deformierungsschritt stattfindet.
13. Verfahren wie in Anspruch 12 beansprucht, wobei der Ausübungsschritt weiterhin die folgenden Schritte aufweist:
Ineingriffbringen eines Abschnitts der Kappe (80); und
Weiterbewegen der Basis in Richtung der Kappe (80), um Spannung in einem Abschnitt der Kappe (80) zu erzeugen.
14. Verfahren wie in Anspruch 13 beansprucht, wobei der Schritt des Ineingriffbringens den Schritt eines Ineingriffbringens eines Abschnitts der Kappe (80) beinhaltet, der von der Membran (24) beabstandet ist.
15. Verfahren wie in Anspruch 14 beansprucht, wobei die Kappe (80) an einem deformierten Abschnitt der Kappe (80) deformiert wird, und wobei der Schritt des Ineingriffbringens den Schritt eines Ineingriffbringens eines Abschnitts der Kappe (80) beinhaltet, der sich näher an dem deformierten Abschnitt als an der Membran (24) befindet.
16. Verfahren wie in Anspruch 11 beansprucht, wobei der Ausübungsschritt während des Deformierungsschrittes stattfindet.
17. Verfahren wie in Anspruch 16 beansprucht, wobei die Ausübungs- und Deformierungsschritte folgende Schritte beinhalten:
Ineingriffbringen eines ersten Abschnitts der Kappe (80); und
Weiterbewegen eines zweiten Abschnitts der Kappe (80) in Richtung des ersten Abschnitts der Kappe (80) und um einen Abschnitt der Basis (84) herum.
15. Verfahren wie in Anspruch 17 beansprucht, wobei der Schritt des Ineingriffbringens den Schritt eines Ineingriffbringens eines Abschnitts der Kappe (80) beinhaltet, der von der Membran (24) beabstandet ist.
19. Verfahren wie in Anspruch 18 beansprucht, wobei die Kappe an einen deformierten Abschnitt der Kappe (80) deformiert wird, und wobei der Schritt des Ineingriffbringens den Schritt eines Ineingriffbringens eines Abschnitts der Kappe (80) beinhaltet, der sich näher an dem deformierten Abschnitt als an der Membran (24) befindet.
20. Verfahren wie in Anspruch 11 beansprucht, das weiterhin folgende Schritte aufweist:
Bewegen der Drucksensorkappe (80) in Richtung der Drucksensorbasis (84); und
Zusammendrücken eines Abschnitts der Drucksensormembran (24) zwischen der Drucksensorkappe (80) und der Drucksensorbasis (84).
21. Verfahren wie in Anspruch 10 beansprucht, wobei der Schritt eines Zusammendrückens den Schritt eines Zusammendrückens der Drucksensormembran (24) entlang einer Kompressionslinie aufweist.
22. Verfahren wie in Anspruch 11 beansprucht, das weiterhin den Schritt eines Ausübens einer Kompressionskraft auf die Drucksensorbasis (84) vor dem Schritt eines Deformierens eines Abschnitts der Kappe (80) um einen Abschnitt der Basis (84) herum aufweist.
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US08/728,661 US5811684A (en) 1996-04-04 1996-10-10 Pressure sensor package and method of making the same

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DE (1) DE69706213T2 (de)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6289106B1 (en) 1997-08-08 2001-09-11 Hong Long Industrial Co., Ltd. Cap and center pole apparatus and method of coupling
US6311561B1 (en) 1997-12-22 2001-11-06 Rosemount Aerospace Inc. Media compatible pressure sensor
US6076409A (en) * 1997-12-22 2000-06-20 Rosemount Aerospace, Inc. Media compatible packages for pressure sensing devices
DE69922727T2 (de) * 1998-03-31 2005-12-15 Hitachi, Ltd. Kapazitiver Druckwandler
US6874377B2 (en) * 1999-11-10 2005-04-05 Honeywell International Inc. Sensor package for flush mounting of a sensor
US6907789B2 (en) * 2002-05-06 2005-06-21 Honeywell International Inc. Sensor package
US7100452B2 (en) * 2004-12-15 2006-09-05 Honeywell International Inc. Surface acoustic wave multiple sense element
US7726197B2 (en) * 2006-04-26 2010-06-01 Honeywell International Inc. Force sensor package and method of forming same
JP2008089421A (ja) * 2006-10-02 2008-04-17 Alps Electric Co Ltd 圧力センサのパッケージ
US7765872B2 (en) * 2008-11-19 2010-08-03 Honeywell International Inc. Flow sensor apparatus and method with media isolated electrical connections
US7886609B2 (en) * 2009-05-06 2011-02-15 Freescale Semiconductor, Inc. Pressure sensor package
US8327715B2 (en) * 2009-07-02 2012-12-11 Honeywell International Inc. Force sensor apparatus
US8378435B2 (en) 2010-12-06 2013-02-19 Wai Yew Lo Pressure sensor and method of assembling same
US8316725B2 (en) 2010-12-15 2012-11-27 Honeywell International Inc. Force sensor
CN102589753B (zh) 2011-01-05 2016-05-04 飞思卡尔半导体公司 压力传感器及其封装方法
US8356514B2 (en) 2011-01-13 2013-01-22 Honeywell International Inc. Sensor with improved thermal stability
US9713429B2 (en) * 2011-02-16 2017-07-25 Alfred E. Mann Foundation For Scientific Research Implantable shunt system and associated pressure sensors
US8590387B2 (en) * 2011-03-31 2013-11-26 DePuy Synthes Products, LLC Absolute capacitive micro pressure sensor
EP2557405A1 (de) * 2011-08-09 2013-02-13 Schrader S.A.S. Vorrichtung für die Druckmessung in einem Behälter
US8640552B2 (en) 2011-09-06 2014-02-04 Honeywell International Inc. MEMS airflow sensor die incorporating additional circuitry on the die
US9029999B2 (en) 2011-11-23 2015-05-12 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor sensor device with footed lid
TW201331564A (zh) * 2012-01-20 2013-08-01 sen-mu Gao 以空氣壓力感測元件感測液體壓力之結構
US8806964B2 (en) 2012-03-23 2014-08-19 Honeywell International Inc. Force sensor
US9003899B2 (en) 2012-03-23 2015-04-14 Honeywell International Inc. Force sensor
US9010190B2 (en) * 2012-04-20 2015-04-21 Rosemount Aerospace Inc. Stress isolated MEMS structures and methods of manufacture
US9003897B2 (en) 2012-05-10 2015-04-14 Honeywell International Inc. Temperature compensated force sensor
AT513969B1 (de) * 2013-05-03 2014-09-15 Piezocryst Advanced Sensorics Vorrichtung zum Abziehen eines Thermoschutzelementes
US9214402B2 (en) 2014-01-10 2015-12-15 Freescale Semiconductor, Inc. Pressure sensor device with gel retainer
US9297713B2 (en) 2014-03-19 2016-03-29 Freescale Semiconductor,Inc. Pressure sensor device with through silicon via
US9362479B2 (en) 2014-07-22 2016-06-07 Freescale Semiconductor, Inc. Package-in-package semiconductor sensor device
CN107527874B (zh) 2016-06-20 2023-08-01 恩智浦美国有限公司 腔式压力传感器器件
US11225409B2 (en) 2018-09-17 2022-01-18 Invensense, Inc. Sensor with integrated heater
US11313748B2 (en) * 2019-01-18 2022-04-26 Mueller International, Llc Pressure monitor housing with cap-engaging projection
US11067464B2 (en) 2019-01-18 2021-07-20 Mueller International, Llc Wet barrel hydrant with pressure monitoring and leak detection

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3398333A (en) * 1966-01-27 1968-08-20 Sprague Electric Co Electrical component end seal
US3322890A (en) * 1966-03-31 1967-05-30 Jacobs Mfg Co Bushing-seal
GB1456265A (en) * 1973-02-16 1976-11-24 Amp Inc Electrical connector
US3909924A (en) * 1974-03-27 1975-10-07 Nat Semiconductor Corp Method of fabrication of silicon pressure transducer sensor units
US4047490A (en) * 1976-09-07 1977-09-13 Vincent Galluzzo Recuperative heating system
DE2718228C2 (de) * 1977-04-23 1983-10-13 WOCO Franz-Josef Wolf & Co, 6483 Bad Soden-Salmünster Kondensatorabdeckscheibe
US4454398A (en) * 1981-03-16 1984-06-12 Eaton Corporation Terminal seal for miniature sealed toggle switch
US4379279A (en) * 1981-07-27 1983-04-05 National Semiconductor Corporation Submersible pressure transducer package
US4525022A (en) * 1983-06-30 1985-06-25 Murray Myles N Electrolytic capacitor and improved header therefor
US4570097A (en) * 1984-10-26 1986-02-11 Texas Instruments Incorporated Electrical connections for a piezoelectric pressure transmitter for an internal combustion engine
US4853669A (en) * 1985-04-26 1989-08-01 Wisconsin Alumni Research Foundation Sealed cavity semiconductor pressure transducers and method of producing the same
US4996082A (en) * 1985-04-26 1991-02-26 Wisconsin Alumni Research Foundation Sealed cavity semiconductor pressure transducers and method of producing the same
US4774863A (en) * 1985-05-13 1988-10-04 Duo-Fast Corporation Fastener feeder and driver apparatus
US4655088A (en) * 1985-10-07 1987-04-07 Motorola, Inc. Unibody pressure transducer package
US4686764A (en) * 1986-04-22 1987-08-18 Motorola, Inc. Membrane protected pressure sensor
US4842685A (en) * 1986-04-22 1989-06-27 Motorola, Inc. Method for forming a cast membrane protected pressure sensor
US4732042A (en) * 1986-04-22 1988-03-22 Motorola Inc. Cast membrane protected pressure sensor
US4907983A (en) * 1986-05-13 1990-03-13 Microwave Development Laboratories Electrical connector
ES2032119T3 (es) * 1988-03-30 1993-01-01 Schlumberger Industries Captador de presion de semi-conductor.
US5144843A (en) * 1988-07-26 1992-09-08 Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. Pressure sensor
KR930011091B1 (ko) * 1990-06-08 1993-11-20 미쯔비시 덴끼 가부시끼가이샤 압력 센서
US5029478A (en) * 1990-07-19 1991-07-09 Honeywell Inc. Fluid isolated self-compensating absolute pressure sensor transducer
US5095755A (en) * 1990-11-01 1992-03-17 Rosemount Inc. Isolator for pressure transmitter
US5184107A (en) * 1991-01-28 1993-02-02 Honeywell, Inc. Piezoresistive pressure transducer with a conductive elastomeric seal
JPH05149814A (ja) * 1991-11-29 1993-06-15 Fuji Electric Co Ltd 二重ダイヤフラム式半導体圧力センサ
US5285690A (en) * 1992-01-24 1994-02-15 The Foxboro Company Pressure sensor having a laminated substrate
US5331857A (en) * 1992-08-21 1994-07-26 General Automotive Specialty Co., Inc. Pressure transducer
US5341684A (en) * 1992-12-07 1994-08-30 Motorola, Inc. Pressure sensor built into a cable connector
US5325720A (en) * 1993-10-07 1994-07-05 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method for making a dynamic pressure sensor and a pressure sensor made according to the method
JP3198773B2 (ja) * 1994-01-25 2001-08-13 株式会社デンソー 半導体圧力検出器及びその製造方法
JP3198779B2 (ja) * 1994-03-04 2001-08-13 株式会社デンソー 半導体圧力検出器の製造方法
DE4410455C1 (de) * 1994-03-25 1995-06-29 Framatome Connectors Int Wasserdichte Kontaktstiftdurchführung durch gegossene Kunststoffteile, insbesondere von Steckergehäusen
DE9406625U1 (de) * 1994-04-20 1994-07-21 Alcatel Sel Aktiengesellschaft, 70435 Stuttgart Drucksensor

Also Published As

Publication number Publication date
JPH1038735A (ja) 1998-02-13
DE69706213D1 (de) 2001-09-27
US5996419A (en) 1999-12-07
EP0800070A1 (de) 1997-10-08
EP0800070B1 (de) 2001-08-22

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