DE68923016T2

DE68923016T2 - Elektrischer Endstückstift mit nachgiebigem Teil.

Info

Publication number: DE68923016T2
Application number: DE68923016T
Authority: DE
Inventors: Weldon L Brubaker; Frederick J Gierut; James T Kowalkowski; Francesco Liburdi
Original assignee: Molex LLC
Current assignee: Molex LLC
Priority date: 1988-02-29
Filing date: 1989-02-03
Publication date: 1996-01-18
Anticipated expiration: 2009-02-04
Also published as: KR890013833A; KR970001620B1; JPH0580793B2; EP0331293A2; DE68923016D1; BR8900800A; EP0331293A3; US4857019A; EP0331293B1; JPH01241775A; CA1297959C

Description

1.Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf elektrische Anschlußstifte mit einem nachgiebigen Bereich, der in ein durchplattiertes Loch in einer Leiterplatte oder dgl. eingesetzt werden kann.

2. Kurze Beschreibung des Standes der Technik

Anschlußstifte mit nachgiebigen Abschnitten bzw. Bereichen (gelegentlich als Preßsitzstifte bezeichnet) sind in der Fachwelt seit über 30 Jahren bekannt. Die nachgiebigen Stifte sind so ausgebildet, daß sie in ein durchplattiertes Loch in einer gedruckten Leiterplatte eingesetzt werden können. Der Stift umfaßt im allgemeinen einen Verbindungsbereich, der ein elektrisch leitendes Element kontaktieren kann, und einen nachgiebigen Bereich, der vom Verbindungsbereich ausgeht und einen elektrischen Kontakt mit leitendem Material herstellen kann, das die innere Oberfläche des durchplattierten Loches bildet.
Allgemein gesprochen sind die folgenden Merkmale bei einem nachgiebigen Stift erwünscht:
1. Ein Verlöten ist für Anwendungsfälle mit hoher Zuverlässigkeit unnötig.
2. Die Stifte sollten zyklusfähig sein, d.h. die Stifte sollten ein wiederholtes Einsetzen und Herausziehen aus dem durchplattierten Loch aushalten. Dies ermöglicht es, daß eine beliebige fehlerhafte Verbindung mit der Leiterplatte leicht repariert werden kann.
3. Falls irgendeine Beschädigung beim Einsetzen eintritt, sollte sie nur am Stift auftreten und nicht an der gedruckten Leiterplatte oder dem das Loch auskleidenden leitenden Material.
4. Elastische Verformungsenergie sollte in großem Umfang im nachgiebigen Bereich des Stiftes gespeichert werden.
5. Die Stifte sollten in einem weiten Bereich von Lochgrößen benutzbar sein. Dieses würde der Notwendigkeit unterschiedlicher Dicken des im Loch gebildeten Plattierungsmaterials entheben.
6. Es sollten verhältnismäßig niedrige Einsetzkräfte vorgesehen sein, so daß ein Masseneinsetzen praktikabel ist.
7. Falls eine plastische Verformung wie zwischen dem nachgiebigen Bereich und dem plattierten Durchgangsloch vorliegt, sollte die geringere Verformung beim Loch auftreten. Dieses würde geringere örtliche Spannungen und dünnere gedruckte Leiterplatten erlauben.
8. Die Einsetzkraft des Stiftes sollte so nahe wie möglich gleich der Ausschieb- bzw. Haltekraft sein.
9. Die größ£mögliche Fläche des nachgiebigen Bereichs sollte mit dem Inneren des durchplattierten Loches mit der größtmöglichen Normalkraft in Eingriff kommen.
10. Vollständig eingesetzt in ein durchplattiertes Loch sollte der obere bzw. Verbindungsbereich des Stiftes abbruchfest bei einem Verbiegen oder Verwinden sein.
11. Der Stift sollte auf einfache Weise hergestellt sein, vorzugsweise unter Verwendung eines ebenen Ausgangsmaterials mit der gleichen Materialgrunddicke.
Die verschiedenen Konstruktionen nachgiebiger Stifte, die derzeit auf dem Markt sind, sind so beschaffen, daß eines oder mehrere der oben aufgelisteten Ziele erreicht werden. Jedoch kann, wie bei vielen alternativen Konstruktionen, die Verbesserung in der Funktion in bezug auf ein Merkmal oft zu einer Verringerung in der Leistung in bezug auf ein anderes Merkmal führen.
Es wurde gefunden, daß der Querschnitt des nachgiebigen Bereichs, der das beste sämtlicher obiger Merkmale bietet, ein Querschnitt von S-förmiger Grundgestalt ist. Beispiele von Stiften bzw. Anschlüssen dieser Art sind beschrieben in US-A-3 907 400, US-A-4 415 220 und in dem Artikel Edward H. Key, Electronic Design, "Development of a New Drawn-Wire Compliant Pin", 20th Annual Connectors & Interconnection Technology Symposiom, Philadelphia, Pennsylvania, 19. bis 21. Oktober 1987 (der "Key-Artikel").
US-A-3 907 400 beschreibt einen nachgiebigen Stift, der durch das Loch einer gedruckten Leiterplatte eingesteckt werden kann. Die Verwendung dieses Stiftes in einem durchplattierten Loch ist nicht beschrieben. Der Zweck des Stiftes besteht darin, daß er eine Drahtverbindung an einer Seite zur Verbindung mit einem anderen Bauteil (z.B. einer anderen Drahtverbindung) auf der anderen Seite der gedruckten Leiterplatte erhält.
US-A-4 415 220 beschreibt einen S-förmigen nachgiebigen Bereich, der im Durchmesser allmählich abnimmt von einem voll entwickelten Abschnitt über einen Übergangsabschnitt, der in einem elliptischen Querschnitt endet (Fig. 3 bis 6). Der voll entwickelte Abschnitt hat eine konstante Breite. Wegen dieser konstanten Breite kann das Einstecken eine plastische Verformung hervorrufen, die die gegen das Innere des durchplattierten Loches erzeugte Normalkraft beeinträchtigt.
Der Key-Artikel beschreibt ebenfalls einen S-förmigen nachgiebigen Bereich, dessen voll entwickelter Abschnitt eine konstante Breite hat und der den gleichen Nachteil einer unangebrachten plastischen Verformung besitzt. Ferner beschrieben ist ein Herstellungsverfahren, durch das der Stift aus gezogenem Draht hergestellt wird. Dieses ist ein verhältnismäßig ineffizientes Mittel zur Massenherstellung von Stiften dieser Art.
Die Mängel der Vorrichtungen nach dem Stand der Technik fallen allgemein in drei verschiedene Kategorien:
1. Wegen der konstanten Breite des nachgiebigen Bereichs gibt es eine plastische Verformung, die beim Einsteckvorgang auftritt. Dieses Phänomen ist am besten beschrieben in Fig. 5 auf Seite 4 des Artikels von Ram Goel, AMP Incorporated, "An Analysis of Press-Fit Technology", Electronic Components Conference, Atlanta, Georgia, 11. bis 13. Mai 1981 (der "Goel-Artikel"). Im Goel-Artikel wird gezeigt, daß die Mitte des nachgiebigen Bereichs der meisten nachgiebigen Stifte permanent und plastisch nach innen beim Einsetzen verformt wird. Im Ergebnis erzeugt die Mitte des nachgiebigen Bereichs, die die höchste Normalkraft gegen die Innenseite des durchplattierten Loches ausüben muß, nicht genug Kräfte unter weiterer Aufrechterhaltung der notwendigen Nachgiebigkeit.
2. Viele Anwendungsfälle eines nachgiebigen Stiftes erfordern, daß er in der Lage sein soll, einen bestimmten Betrag eines Verbiegens und/oder Verwindens nach dem Einsetzen in das durchplattierte Loch auszuhalten. Sehr oft führt ein Verbiegen und/oder Verwinden des Verbindungsbereichs des Stifts zu einem Abbrechen des Stiftes unmittelbar über der Ebene der gedruckten Leiterplatte. Keine der Schriften des Standes der Technik spricht dieses Problem an.
Es ist sehr wichtig, daß die Stiftkonstruktion, welche auch immer verwendet wird, leicht herstellbar ist. Keiner der S-förmigen nachgiebigen Stifte nach dem Stand der Technik offenbart eine massenproduzierbare Konstruktion.

Zusammenfassung der Erfindung

Es ist daher eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, einen elektrischen Anschlußstift mit einem nachgiebigen Bereich zu schaffen, der eine größere Kontaktfläche und eine größere Normalkraft besitzt, die gegen die Innenseite des durchplattierten Loches nach dem Einsetzen in dieses drückt.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen elektrischen Anschlußstift mit einer erhöhten Widerstandskraft gegenüber durch Verbiegen und/oder Verwinden hervorgerufenen Beschädigungen zu schaffen. Zu diesem Zweck ist geschaffen ein im allgemeinen langgestreckter elektrischer Anschlußstift, geeignet zum Einstecken in ein Loch in einer Leiterplatte, wobei der Stift einen mit einem elektrisch leitenden Element kontaktierbaren Verbindungsbereich und einen nachgiebigen, vom Verbindungsbereich ausgehenden Locheingriffsbereich aufweist, der in dem Loch aufnehmbar ist, und die Dicke des den Verbindungsbereich bildenden Materials gleich oder größer ist als die Dicke des den nachgiebigen Locheingriffsbereich bildenden Materials, gekennzeichnet durch eine Versteifungseinrichtung, die auf einer Seite des Locheingriffsbereichs gebildet ist und von der Verbindung des Locheingriffsbereichs mit dem Verbindungsbereich ausgeht, um ein Abbrechen des Verbindungsbereichs vom Locheingriffsbereich zu verhindern, wenn eine Querkraft auf den Verbindungsbereich ausgeübt wird, die ein Verbiegen des Verbindungsbereichs in bezug auf den Locheingriffsbereich hervorruft, wobei die Versteifungseinrichtung einen verdickten Abschnitt eines Teils des nachgiebigen Locheingriffsbereichs im Bereich der Verbindung bildet.
Noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen elektrischen Anschlußstift der beschriebenen Art zu schaffen, der auf einfache Weise massenhergestellt ist. Zu diesem Zweck ist ein Verfahren zum Herstellen beabstandeter, paralleler, langgestreckter elektrischer Anschlußstifte geschaffen, wobei jeder Stift einen Verbindungsbereich aufweist, der mit einem S-förmigen nachgiebigen Locheingriffsbereich vereinigt ist, und wobei das Verfahren die Schritte umfaßt, daß ein langgestrecktes Materialband bereitgestellt wird, das eine Breite gleich der oder größer als die Länge des Stiftes und eine erste gleichförmige Dicke zwischen einer ersten und einer zweiten gegenüberliegenden Oberfläche gleich der für den Verbindungsbereich geforderten Dicke besitzt, der Streifen auf seiner Länge quergestanzt wird, um eine Mehrzahl paralleler, voneinander beabstandeter Anschlußwerkstücke zu bilden, das Werkstück gestanzt wird, um einen Abschnitt an der Stelle des nachgiebigen Bereichs gleich dessen axialer Länge mit zwei gegensinnig verlaufenden, im allgemeinen verjüngten trapezförmigen Flügeln zu bilden, eine Versteifungseinrichtung an einer Seite des nachgiebigen Bereichs gebildet wird, die von der Verbindung des Locheingriffsbereichs mit dem Verbindungsbereich ausgeht, wobei die Versteifungseinrichtung einen verdickten Abschnitt eines Teils des nachgiebien Locheingriffsbereichs im Bereich der Verbindung bildet, und die Flügel zu einem im Querschnitt S-förmigen nachgiebigen Bereich geformt werden.
Einige Wege der Ausführung der vorliegenden Erfindung sowohl hinsichtlich des Verfahrens- als auch des Vorrichtungsaspekts werden nun im einzelnen als Beispiel unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben, die spezifische Ausführungsformen zeigen.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist, in vergrößerter, teilweiser Explosiv- und teilweiser Schnitt- sowie abgebrochener Darstellung, eine Ansicht einer gedruckten Leiterplatte mit mehreren durchplattierten Löchern, die die Anwendung von Anschlußstiften nach der vorliegenden Erfindung zeigen;
Fig. 2 ist eine Seitenansicht des nachgiebigen Bereichs eines Anschlußstiftes nach der vorliegenden Erfindung;
Fig. 3 ist eine Seitenansicht des nachgiebigen Bereichs eines Anschlußstiftes nach der vorliegenden Erfindung, um 90º um seine Achse relativ zu der in Fig. 2 gezeigten Ansicht gedreht;
Fig. 4 ist ein Schnitt durch den nachgiebigen Bereich eines Anschlußstiftes nach der vorliegenden Erfindung in einer entspannten Position;
Fig. 5 ist ein Schnitt durch den nachgiebigen Bereich eines Anschlußstiftes nach der vorliegenden Erfindung eingesetzt in ein durchplattiertes Loch;
Fig. 6 ist eine Draufsicht auf ein Materialband und zeigt den Vorgangs der Herstellung von Anschlußstiften nach der vorliegenden Erfindung;
Fig. 7 ist eine abgebrochen gezeichnete Draufsicht, die den nachgiebigen Bereich eines Anschlußstiftes nach der vorliegenden Erfindung zeigt, bevor er zu dem S-förmigen Querschnitt geformt wird;
Fig. 8 ist ein Schnitt allgemein nach der Linie 8-8 der Fig. 7 und
Fig. 9 ist eine Schnitt allgemein nach der Linie 9-9 der Fig. 7.

Detaillierte Beschreibung der dargestellten Ausführungsformen

Es sei nun mehr im einzelnen auf die Zeichnungen Bezug genommen, woraus ersichtlich ist, daß die Erfindung ein im allgemeinen langgestreckter elektrischer Anschlußstift ist, allgemein mit 10 bezeichnet, der in ein durchplattiertes Loch 14 eingesteckt werden kann, das in einer gedruckten Leiterplatte 16 gebildet ist. Dieses ist am deutlichsten in Fig. 1 gezeigt.
Der Stift 10 weist einen Verbindungsbereich 18, der ein elektrisch leitendes Element (nicht gezeigt) kontaktieren kann, und einen allgemein mit 20 bezeichneten nachgiebigen Bereich auf, der sich vom Verbindungsbereich 18 abwärts erstreckt. Der nachgiebige Bereich 20 kann einen elektrischen Kontakt mit dem leitenden Plattierungsmaterial 22 herstellen, welches die innere Oberfläche des durchplattierten Loches 14 bildet.
Der Verbindungsbereich 18 jedes Stiftes 10 kann eine Anzahl von Formen aufweisen. Fig. 1 zeigt einen Verbindungsbereich 18 in der Form eines Steckstiftes 23, der mit einem herkömmlichen Aufnahmekontakt (nicht gezeigt) gekoppelt werden kann. Ferner ist in Fig. 1 ein Verbindungsbereich 18 in Form eines herkömmlichen Aufnahmekontaktes 24 gezeigt, der mit einem Steckstift (nicht gezeigt) gekoppelt werden kann.
Der Stift 10 weist, wie gezeigt, einen zweiten bzw. unteren Verbindungsbereich 25 in Form eines Stiftes bzw. Stabes auf, der von dem nachgiebigen Bereich 20 ausgeht. Bei dieser Form kann ein Aufnahmeverbinder bzw. eine Drahtverbindung an dem nach unten weisenden Stift 25 angebracht werden.
Betrachtet man den nachgiebigen Bereich 20 mehr im Detail, so ist ersichtlich, daß er in axialer Richtung einen verjüngten Einführungs- bzw. Übergangsabschnitt aufweist, dessen Ausmaß durch den Buchstaben T bezeichnet ist. Der Übergangsabschnitt T erstreckt sich von einem ersten axialen Ende des nachgiebigen Bereichs 20 zu einem Kontaktabschnitt, der in den Fig. 2 und 3 allgemein mit C bezeichnet ist. Der Kontaktabschnitt C definiert das axiale Ausmaß des elektrischen und mechanischen Kontakts, den der nachgiebige Bereich 20 mit der inneren Oberfläche 22 des durchplattierten Loches 14 hat.
Der Übergangsabschnitt T kann anfänglich mit der Oberseite des durchplattierten Loches 14 in Eingriff kommen. Wenn jedoch der nachgiebige Bereich 20 voll eingesetzt ist, steht nur der Kontaktabschnitt C mit der inneren Oberfläche 22 des Loches 14 in Eingriff.
Mit Blick auf die Fig. 4 und 5 ist ersichtlich, daß der Querschnitt des nachgiebigen Bereichs 20 im allgemeinen S- förmig ist. Der S-förmige Querschnitt weist ein Paar gegensinnig ausgerichteter, im allgemeinen C-förmiger Arme 26 auf. Jeder Arm 26 ist mit dem anderen an einem die Mitte des Querschnitts bildenden Ende vereinigt. Das gegenüberliegende Ende jedes Arms 26 ist frei, sich nach innen zur Mitte hin zu biegen, wenn Einsteckkräfte bzw. Druck aufgebracht werden, wie in Fig. 5 gezeigt. Die Elastizität wird dadurch erhöht, daß sich die Dicke jedes Arms 26 vom Vereinigungsende zum freien Ende durch Abschrägung verjüngt. Der verjüngte S-Querschnitt erstreckt sich durch den gesamten nachgiebigen Bereich 20, d.h. vom Kontaktabschnitt C durch den Übergangsabschnitt T. Dieses vermittelt jedem Arm 26 mehr Nachgiebigkeit an seinem freien Ende.
Da es wünschenswert ist, daß ein großer Betrag des Kontaktabschnitts C mit der inneren Oberfläche 22 des durchplattierten Loches 14 in Eingriff steht, sollte jeder C-Arm 26 soviel rundgekrümmt sein wie praktikabel. Zu diesem Zwecke bildet, wie am deutlichsten in Fig. 4 gezeigt, eine mit A-A bezeichnete Radiallinie, die durch das freie Ende jedes Arms 26 in der Mitte des Querschnitts verläuft, allgemein einen Winkel von 450 mit einer mit B-B bezeichneten Linie, die durch die Mitte des Querschnitts geht, d.h. beidseitig tangential zu den vereinigten Enden beider Arme. Wenn der so gebildete Winkel viel größer ist als 45º, wird der Kontaktabschnitt C zu steif und erzeugt unerwünscht große Einsteckkräfte. Wenn andererseits der oben definierte Winkel viel kleiner ist als 45º, wird der Kontaktabschnitt C zu elastisch und, was wichtiger ist, der Stift 10 wird aufgrund nicht beherrschbarer Toleranzen schwieriger herzustellen.
Wie am deutlichsten aus den Fig. 2 und 3 ersichtlich ist, hat der Kontaktabschnitt C des nachgiebigen Bereichs 20 eine Breite, die allmählich vom Ende des Übergangsabschnitts T zur zumindest der Mitte der axialen Länge des Kontaktabschnitts C hin zunimmt. Diese spezielle Ausbildung, die bislang nicht bekannt war, kompensiert die plastische Verformung, die beim Einstecken des Stiftes 10 in das Loch 18 verursacht wird (vgl. den Goel-Artikel). Das heißt, daß, wenn der nachgiebige Bereich 20 vollständig in ein Loch 14 eingesetzt ist, er einen bestimmten Betrag an Verformung aufgrund der vergrößerten Breite an dem Punkt des Kontaktabschnitts C aufnehmen kann, wo die größte Normalkraft der inneren Oberfläche 22 des Loches 14 verlangt wird.
Häufig können Stifte 10 beschädigt werden oder sein, wenn bzw. nachdem sie in ein Loch 14 eingesteckt werden bzw. sind. Dieses kann durch eine in Fig. 1 mit F bezeichnete Kraft hervorgerufen werden, die in Querrichtung auf den Verbindungsbereich 18 aufgebracht wird. Falls die Kraft F groß genug ist, biegt sich der Verbindungsbereich 18 in bezug auf die Leiterplatte 16 und kann an seiner Verbindung mit dem nachgiebigen Bereich 20 abbrechen. Es ist daher wünschenswert, Mittel vorzusehen, die einem Verbiegungsbzw. Verwindungsschaden entgegenwirken. Zu diesem Zweck ist ein Versteifungsvorsprung 38 vorgesehen, der sich vom Verbindungsbereich 18 auf zumindest eine Oberfläche des nachgiebigen Bereichs 20 nach unten erstreckt. Wie am deutlichsten aus Fig. 3 ersichtlich, hat der Versteifungsvorsprung 38 die Form einer langsam abnehmenden Erhöhung.
Ein zweiter Versteifungsvorsprung 40 ist am Übergangsabschnitt T gebildet, der von dem zweiten bzw. unteren Verbindungsbereich 25 ausgeht. Dieses verhindert ein Abbrechen vom nachgiebigen Bereich 20, falls eine Querkraft auf den zweiten Verbindungsbereich 25 aufgebracht wird.
Für eine Massenproduktion des Stiftes 10 nach der vorliegenden Erfindung ist ein langgestreckter Materialstreifen 42 mit den üblichen Führungslöchern 44 entlang zumindest einem seiner Ränder vorgesehen. Der Materialstreifen 42 hat eine Breite von Rand zu Rand gleich der oder größer als die Länge des Stiftes 10. Die Dicke des Materialbandes 42, die zwischen der ersten und der zweiten, gegenüberliegenden Oberfläche 48 bzw. 50 definiert ist, ist gleich der für das Material zur Herstellung des Verbindungsbereichs 18 geforderten Dicke.
Wie in Fig. 6 gezeigt, hat der Verbindungsbereich 18 die Form eines Steckstiftes 23 bzw. Stabes. Wenn der Stift ein Vierkantdrahtstift von 0,64 mm (0,025 Zoll) ist, muß die Dicke des Materialbandes 42 0,64 mm (0,025 Zoll) betragen. In gleicher Weise würde, falls ein Aufnahmekontakt (24 in Fig. 1) als Verbindungsbereich 18 gebildet wird, die Dicke des Materialbandes 42 die gleiche Dicke sein, wie sie zur Bildung dieses Aufnahmekontakts verlangt wird, z.B. 0,28 mm (0,011 Zoll).
Das Materialband 42 wird dann auf seiner Länge quergestanzt, um eine Mehrzahl paralleler, voneinander beabstandeter Anschlußwerkstücke 52 zu bilden. Das Werkstück 52 wird dann in einem Bereich geprägt, dessen axiale Länge mit dem nachgiebigen Bereich 20 zusammenfällt. Während des Prägevorgangs wird die Dicke des Materials in bezug auf die Ursprungsdicke verdünnt, was zu einem abgeflachten Abschnitt 54 führt. Speziell wird der abgeflachte Abschnitt von 0,64 mm (0,025 Zoll) Dicke auf 0,64 mm (0,011 Zoll) Dicke reduziert. Es ist wichtig zu vermerken, daß, falls das Materialband anfänglich 0,28 mm (0,011 Zoll) dick ist, weil ein Aufnahmekontakt 24 geformt wird, es nicht notwendig ist zu prägen, um einen abgeflachten Abschnitt 54 zu bilden. Er ist schon 0,28 mm (0,011 Zoll) dick.
Die Versteifungsvorsprünge 38 und 40 werden an zumindest der ersten Oberfläche 48 des Materialbandes 42 gebildet. Der abgeflachte Abschnitt 54 wird dann so gestanzt bzw. passend bearbeitet, daß eine Zone mit zwei entgegengesetzt verlaufenden, allgemein verjüngten trapezförmigen Flügeln 56 gebildet wird.
Durch einen zweiten Prägevorgang wird eine Abschrägung am Ende 58 an jedem Flügel erzeugt. Dieses erzeugt den Aufbau, der am deutlichsten aus den Fig. 7, 8 und 9 ersichtlich ist. Die trapezförmigen Flügel 56 werden dann in aufeinanderfolgenden Stationen so geformt, daß sie die Form des im Querschnitt S-förmigen nachgiebigen Bereichs 20 annehmen.
Der Verbindungsbereich 18 wird ebenfalls in aufeinanderfolgenden Stationen geformt. Wenn der Verbindungsbereich 18 ein Steckstift 23 ist, ist es einfach, das Material zwischen benachbarten Stiften 10 auszustanzen. Wenn andererseits der Verbindungsbereich 18 die Form eines Aufnahmekontakts (24 in Fig. l) annimmt, dann kann eine solche Form auf herkömmliche Weise (nicht gezeigt) gebildet werden.
Aufgrund des oben beschriebenen Herstellungsverfahrens kann der Stift 10 nach der vorliegenden Erfindung unter Verwendung herkömmlicher Stanz- und Formgebungsprozesse in Massenproduktion hergestellt werden. Außerdem können die Prozeßschritte durchgeführt werden, indem man von einem Materialband 42 mit gleicher Dicke ausgeht. Früher hätte, wenn es gewünscht gewesen wäre, einen nachgiebigen Stift der beschriebenen Art mit einem Aufnahmekontakt herzustellen, der Aufnahmebereich als von dem nachgiebigen Bereich gesondertes Stück hergestellt und mechanisch, z.B. durch Schweißen, nach der Formgebung angebracht werden müssen. Bei dem Verfahren nach der vorliegenden Erfindung kann jedoch ein nachgiebiger Stift 10 mit einem Aufnahmekontakt als Verbindungsbereich 18 einstückig von einem Materialband 42 hergestellt werden.

Claims

1. Im allgemeinen langgestreckter elektrischer Anschluß stift (10), geeignet zum Einstecken in ein Loch (14) in einer Leiterplatte (16), wobei der Stift einen mit einem elektrisch leitenden Element kontaktierbaren Verbindungsbereich (18) und einen nachgiebigen, vom Verbindungsbereich (18) ausgehenden Locheingriffsbereich (20) aufweist, der in dem Loch aufnehmbar ist, und die Dicke des den Verbindungsbereich (18) bildenden Materials gleich oder größer ist als die Dicke des den nachgiebigen Locheingriffsbereich (20) bildenden Materials, gekennzeichnet durch eine Versteifungseinrichtung (38), die auf einer Seite des Locheingriffsbereichs (20) gebildet ist und von der Verbindung des Locheingriffsbereichs (20) mit dem Verbindungsbereich (18) ausgeht, um ein Abbrechen des Verbindungsbereichs (18) vom Locheingriffsbereich (20) zu verhindern, wenn eine Querkraft auf den Verbindungsbereich (18) ausgeübt wird, die ein Verbiegen des Verbindungsbereichs (18) in bezug auf den Locheingriffsbereich (20) hervorruft, wobei die Versteifungseinrichtung einen verdickten Abschnitt eines Teils des nachgiebigen Locheingriffsbereichs im Bereich der Verbindung bildet.

2. Stift nach Anspruch 1, bei dem der Locheingriffsbereich (20) geeignet ist, einen elektrischen Kontakt mit leitendem Plattierungsmaterial (22) herzustellen, das die innere Oberfläche des durchplattierten Loches (14) bildet, und in axialer Richtung einen Kontaktabschnitt (C) aufweist, der die axiale Erstreckung des Kontakts mit der inneren Oberfläche des durchplattierten Loches (14) bildet.

3. Stift nach Anspruch 2, bei dem der nachgiebige Bereich (20) in axialer Richtung einen Übergangsabschnitt (T) aufweist, der von einem ersten axialen Ende zu einem vollständig entwickelten Kontaktabschnitt (C) schräg verläuft, der die axiale Erstreckung des Kontakts mit der inneren Oberfläche des Loches (14) bildet, und in Querrichtung einen im allgemeinen S-förmigen Querschnitt mit einer Breite aufweist, die allmählich vom Übergangsabschnitt (T) zur zumindest der Mitte der axialen Länge des Kontaktabschnitts (C) hin ansteigt.

4. Stift nach Anspruch 3, bei dem der S-förmige Querschnitt ein Paar gegensinnig ausgerichteter im allgemeinen Cförmiger Arme (26) aufweist, jeder Arm (26) mit dem anderen an einem Ende, das die Mitte des Querschnitts bildet, vereint und an dem anderen Ende (58) frei ist und die Dicke jedes Arms (26) vom Vereinigungsende zum freien Ende (58) hin verjüngt ist, derart, daß jeder Arm (26) an seinem freien Ende (58) nachgiebiger ist.

5. Stift nach Anspruch 4, bei dem die freien Enden (58) jedes Arms (26) abgeschrägt sind.

6. Stift nach Anspruch 4 oder 5, bei dem eine durch das freie Ende (58) jedes Arms (26) und die Mitte des Querschnitts hindurchgehende radiale Linie (A) im allgemeinen einen Winkel von 450 mit einer durch die Mitte des Querschnitts hindurchgehenden Linie (B) bildet, die beiderseits tangential zu den vereinigten Enden beider Arme (26) verläuft.

7. Stift nach Anspruch 2, mit einem zweiten Verbindungsbereich (25), der vom Ende des nachgiebigen Bereichs gegenüber dem ersten Verbindungsbereich ausgeht und sich unter die Leiterplatte erstreckt, wenn sich der nachgiebige Bereich im Loch befindet, wobei der nachgiebige Bereich ferner einen Übergangsabschnitt (T) aufweist, der zwischen dem zweiten Verbindungsbereich und dem Kontaktabschnitt schräg verläuft, und der Stift eine zweite Versteifungseinrichtung (40) aufweist, die auf einer Seite des Übergangsabschnitts gebildet ist, die von der Verbindung mit dem zweiten Verbindungsbereich ausgeht.

8. Stift nach einem beliebigen vorhergehenden Anspruch, bei dem die Versteifungseinrichtung eine verjüngte Erhöhung aufweist, die von dem Verbindungsbereich (18) ausgeht.

9. Verfahren zum Herstellen voneinander beabstandeter, paralleler, langgestreckter elektrischer Anschlußstifte (10), wobei jeder Stift einen Verbindungsbereich (18) aufweist, der mit einem S-förmigen nachgiebigen Locheingriffsbereich (20) vereinigt ist, gekennzeichnet durch die Schritte, daß

ein langgestrecktes Materialband (42) bereitgestellt wird, das eine Breite gleich der oder größer als die Länge des Stiftes und eine erste gleichförmige Dicke zwischen einer ersten und einer zweiten gegenüberliegenden Oberfläche gleich der für den Verbindungsbereich geforderten Dicke besitzt,

der Streifen auf seiner Länge quergestanzt wird, um eine Mehrzahl paralleler, voneinander beabstandeter Anschlußwerkstücke (52) zu bilden,

das Werkstück gestanzt wird, um einen Abschnitt an der Stelle des nachgiebigen Bereichs gleich dessen axialer Länge mit zwei gegensinnig verlaufenden, im allgemeinen verjüngten trapezförmigen Flügeln (56) zu bilden,

eine Versteifungseinrichtung (38) an einer Seite des nachgiebigen Locheingriffsbereichs (20) gebildet wird, die von der Verbindung des Locheingriffsbereichs mit dem Verbindungsbereich (18) ausgeht, wobei die Versteifungseinrichtung einen verdickten Abschnitt eines Teils des nachgiebigen Locheingriffsbereichs im Bereich der Verbindung bildet, und

die Flügel zu einem im Querschnitt S-förmigen nachgiebigen Bereich geformt werden.

10. Verfahren nach Anspruch 9, bei dem die entgegengerichteten freien Enden (58) der Flügel zur Bildung einer Abschrägung an ihnen geprägt werden.

11. Verfahren nacn Anspruch 10, bei dem der Prägeschritt eine versteifende Erhöhung bildet, die axial mit dem Verbindungsbereich fluchtet und sich von diesem auf einen die Flügel halbierenden Bereich des gestanzten Abschnitts erstreckt.

12. Verfahren nach Anspruch 9, 10 oder 11, bei dem der Verbindungsbereich ein Aufnahmekontakt (24) ist, der Materialstreifen im allgemeinen die gleiche Dicke wie der gestanzte Abschnitt hat und das Verfahren ferner die Schritte des Stanzens und Formens des Aufnahmeverbindungsbereichs einschließt.

13. Verfahren nach Anspruch 9, 10 oder 11, bei dem der Verbindungsbereich ein Steckkontakt (23) ist, wobei der Materialstreifen eine Dicke besitzt, die größer ist als der gestanzte Abschnitt und das Verfahren ferner den Schritt des Prägens von Material von dem Anschlußwerkstück in dem gestanzten Abschnitt einschließt, um einen abgeflachten Abschnitt einer zweiten dünneren Dicke als die Dicke des Materialbandes zu bilden.