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DE60318966T2 - Temperaturregler und optischer wellenlängenmultiplexer / demultiplexer vom wellenleiterarray-beugungsgitter-typ - Google Patents

Temperaturregler und optischer wellenlängenmultiplexer / demultiplexer vom wellenleiterarray-beugungsgitter-typ Download PDF

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Description

  • Technisches Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen optischen Wellenlängenmultiplexer/demultiplexer vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp, umfassend ein zu steuerndes Objekt, nämlich ein optisches Wellenlängenmultiplexer/demultiplexerelement vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp und eine Vorrichtung zur Temperatursteuerung, welches das zu steuernde Objekt auf einer voreingestellten konstanten Temperatur hält.
  • Technischer Hintergrund der Erfindung
  • Der herkömmliche Aufbau von Vorrichtungen zur Temperatursteuerung, um ein zu steuerndes Objekt, nämlich ein optisches Wellenlängenmultiplexer/demultiplexerelement vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp, auf einer voreingestellten konstanten Temperatur zu halten, bestehen im allgemeinen aus einem Temperierteil 1 und einem Steuerteil 6, wie in den 4 und 5 gezeigt.
  • Der Temperierteil 1 umfasst eine Temperierplatte 2, die aus einem gut Wärme leitenden Material besteht, ein in die Temperierplatte 2 eingefügtes Heizelement 40, ein auf der Temperierplatte 2 befestigtes zu steuerndes Objekt 10 und einen ebenfalls auf der Temperierplatte 2 angrenzend an das zu steuernde Objekt 10 befestigten Temperaturfühler 5.
  • Der Steuerteil 6 vergleicht ein von einem Temperaturmesskreis 7 ausgegebenes Temperatursignal s2 entsprechend einem vom Temperaturfühler 5 übertragenen Temperaturmesssignal s4 mit einem von einem Temperatureinstellkreis, der eine Solltemperatur der Heizung einstellt, ausgegebenen Solltemperatursignal s1 mittels eines Komparators 9 oder eines in Reihe mit dem Heizelement 40 verbundenen Steueranschlusses eines Halbleiter-Steuerelements 30. Dann wird ein Fehlersignal s3, welches das Ergebnis des Vergleichs im Komparator 9 anzeigt, als Steuersignal in den Steueranschluss des Halbleiter-Steuerelements 30 eingegeben.
  • Der herkömmliche Aufbau basiert so auf einer negativen Rückkopplung, wobei das Heizelement 40 die einzige Wärmequelle ist, die Temperaturinformation von dem mit dem Heizelement 40 thermisch gekoppelten Temperaturfühler 5 im Steuerteil 6 verarbeitet wird und der an das Heizelement 40 abgegebene Strom vom Halbleiter-Steuerelement 30 des Steuerteils 6 gesteuert wird, wodurch das Heizelement 40 angesteuert und die Temperierplatte 2 und das zu steuernde Objekt 10 auf konstanter Temperatur gehalten werden. (Siehe beispielsweise die Beschreibung des Standes der Technik in der ungeprüften japanischen Patentanmeldung 9-306638 ).
  • Bei der erwähnten bekannten Vorrichtung erzeugt jedoch das Halbleitersteuerelement 30, welches den an das Heizelement 40 abgegebenen Strom unmittelbar steuert, unvermeidbar eine hohe Sperrschichttemperatur. Die Wärmeentwicklung erfordert, dass das Halbleitersteuerelement 30 ein Bauteil zur wirksamen Kühlung seiner Sperrschichttemperatur umfasst. Dadurch entsteht das Problem, dass der Aufbau des Steuerteils 6 der Vorrichtung zur Temperatursteuerung kompliziert wird. Ein anderes Problem ist, dass die Verkleinerung des diese Vorrichtung zur Temperatursteuerung anwendenden optischen Wellenlängenmultiplexer/demultiplexers vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp beträchtlich eingeschränkt wird.
  • Ein weiteres zusätzliches Problem ist, dass ein Teil der elektrischen Leistung von der Stromversorgung zum Betrieb des Heizelements 40 durch die Sperrschichttemperatur des Halbleitersteuerelements 30 verloren geht, und dieser Verlust im Halblei tersteuerelemente 30 wird unwirtschaftlich, wodurch die Effizienz der ganzen Vorrichtung zur Temperatursteuerung verschlechtert wird.
  • Der Wärmewiderstand (Temperaturanstieg je Watt) des Halbleiter-Steuerelements 30 entspricht der Sperrschichttemperatur, der Gehäusetemperatur des optischen Wellenlängenmultiplexer/demultiplexers vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp und der Umgebungstemperatur. Zwischen Gehäusetemperatur und Umgebungstemperatur entspricht der Wärmewiderstand einer Wärmesenke (Kühlungsmittel). Ein weiteres Problem ist, dass der Wärmewiderstand durch die Miniaturisierung der Vorrichtung zur Temperatursteuerung erhöht wird, wodurch es unmöglich wird, die Zuverlässigkeit der Vorrichtung zur Temperatursteuerung weiter zu verbessern.
  • Die vorliegende Erfindung, welche die erwähnten Probleme der Vorrichtung nach dem Stand der Technik lösen soll, hat die technische Aufgabe, die nachteilige Wirkung der Sperrschichttemperatur des Halbleiter-Steuerelements in einem optischen Wellenlängenmultiplexer/demultiplexer vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp durch Anwendung einer Vorrichtung zur Temperatursteuerung zu beseitigen, welche ein zu steuerndes Objekt auf einer voreingestellten konstanten Temperatur hält. Die vorliegende Erfindung hat auch die Aufgabe, den Aufbau des optischen Wellenlängenmultiplexer/demultiplexers vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp zu vereinfachen und die Effizienz des Betriebs hinreichend ohne Schwierigkeiten zu verbessern.
  • WO-A-98/24695 weist die Merkmale des Oberbegriffs von Anspruch 1 auf. US-A-6147565 offenbart oberflächenmontierte Heizelemente für die Teile eines piezoelektrischen Resonators.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Entsprechend der vorliegenden Erfindung, welche die erwähnten technischen Probleme löst, ist die in Anspruch 1 beschriebene Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass: ein optischer Wellenlängenmultiplexer/demultiplexer vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp ein zu steuerndes Objekt, nämlich ein optisches Wellenlängenmultiplexer/demultiplexerelement vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp, und eine Vorrichtung zur Temperatursteuerung, umfasst, welche das zu steuernde Objekt auf einer voreingestellten konstanten Temperatur hält, umfasst, diese Vorrichtung zur Temperatursteuerung aus einem Temperierteil und einem Steuerteil besteht, der Temperierteil der Vorrichtung zur Temperatursteuerung eine Temperierplatte aus gut Wärme leitendem Material wie Metall, welche das zu steuernde Objekt, das auf deren oberer Oberfläche fest angebracht ist, erwärmt, ein Halbleitersteuerelement mit einem Steueranschluss, das an einer dem zu steuernden Objekt gegenüberliegenden Stelle der unteren Oberfläche der Temperierplatte fest angebracht ist und das als Wärmeerzeuger wirkt, und einen Temperaturfühler, der auf der Temperierplatte so befestigt ist, dass er zum zu steuernden Objekt benachbart ist, umfasst, wobei der Steuerteil der Vorrichtung zur Temperatursteuerung umfasst: eine Temperatureinstellschaltung, welche die Solltemperatur der Heizung einstellt, einen Temperaturmesskreis, welcher die aktuelle Temperatur entsprechend einem vom Temperaturfühler übertragenen Temperaturmesssignal s4 misst, und einen Komparator, nämlich eine Steueranschlussschaltung des Halbleitersteuerelements des Temperierteils, der ein von der Temperatureinstellschaltung übertragenes Temperatursollsignal s1 mit dem vom Temperaturmesskreis übertragenen aktuellen Temperatursignal s2 vergleicht und die Differenz als Fehlersignal s3 ausgibt
  • Bei der Erfindung nach Anspruch 1 wird im Temperierteil elektrische Energie an das Halbleitersteuerelement zur Erzeugung von Wärme abgegeben, wodurch die Temperierplatte und dann das zu steuernde Objekt erwärmt werden. Die Temperatur zum Aufheizen des zu steuernden Objekts wird durch den Temperaturfühler fortwährend gemessen und das Messergebnis wird als Messsignal s4 zum Steuerteil übertragen.
  • Im Steuerteil wird das Temperaturmesssignal s4 in den Temperaturmesskreis eingegeben und erzeugt ein aktuelles Temperatursignal s2, das durch den Komparator mit einem von der Temperatureinstellschaltung entsprechend der voreingestellten Solltemperatur erzeugten Solltemperatursignal s1 verglichen wird, und die Differenz zwischen diesen Signalen wird als Fehlersignal s3 in den Steueranschluss des Halbleitersteuerelements eingegeben.
  • Das Halbleitersteuerelements mit dem Steueranschluss steuert den Stromverbrauch entsprechend dem Fehlersignal s3, so dass, je kleiner das Fehlersignal s3 ist, das heißt, je kleiner die Differenz zwischen dem Wert des Solltemperatursignals s1 und dem Wert des aktuellen Temperatursignals s2 ist, desto kleiner der Stromverbrauch ist. Das zu steuernde Objekt wird auf die Solltemperatur erwärmt und bei der konstanten Solltemperatur gehalten.
  • Weil das Halbleitersteuerelement, welches die elektrische Leistung zur Wärmeerzeugung des Temperierteils unmittelbar steuert, als Wärmequelle für den Temperierteil verwendet wird, wirkt die Temperierplatte als Kühlplatte des Halbleitersteuerelements, wodurch es unnötig ist, das Halbleitersteuerelement mit einem eigenen Kühlelement zu versehen.
  • Das Halbleitersteuerelement steuert die für seine eigene Wärmeerzeugung notwendige elektrische Leistung, was zu einer direkten Steuerung der gesamten für die Wärmeerzeugung des Temperierteils notwendigen elektrischen Leistung führt. Dadurch erhält der Temperierteil eine effiziente Heizwirkung und die elektrische Leistung kann eine geringe Spannung haben, weil das Halbleitersteuerelement die einzige für die Erwärmung erforderliche elektrische Last ist.
  • Das Halbleitersteuerelement kann eine niedrigere Sperrschicht temperatur annehmen als die Temperatur bei der Steuerung des an das herkömmliche Heizelement abgegebenen Stroms; fast die gleiche wie die voreingestellte Temperatur des Temperierteils. Diese Einstellung kann den Einfluss der Umgebungstemperatur verhindern, wodurch die Zuverlässigkeit verbessert wird.
  • Mit anderen Worten, die Fehlerrate (FIT-Zahl) des Halbleitersteuerelements hängt von der Sperrschichttemperatur ab, die niedrig eingestellt werden kann, um das Halbleitersteuerelement zuverlässiger zu machen.
  • Weil der Wärmewiderstand des Halbleitersteuerelements mit der Sperrschichttemperatur und der Gehäusetemperatur zusammenhängt, wird der Wärmewiderstand zwischen Gehäusetemperatur und Umgebungstemperatur gleich. Das entspricht der Bedingung, dass ein Kühler unendlicher Größe installiert wird, wodurch die Sperrschichttemperatur vermindert und die Zuverlässigkeit verbessert wird.
  • Der Steuerteil, der nicht mit einem Wärme erzeugenden Halbleitersteuerelement versehen ist, braucht keine Kühlmittel oder Wärmeschutzmittel zu umfassen. Dies kann Größe und Gewicht der Vorrichtung vermindern und den Aufbau vereinfachen, wodurch die Anwendbarkeit erleichtert und Beschränkungen hinsichtlich der Installation beträchtlich vermindert werden.
  • Die Vorrichtung zur Temperatursteuerung führt die Temperatursteuerung für das zu steuernde Objekt präzise und stabil aus, ohne durch die Umgebungstemperatur beeinflusst zu werden, wodurch die Wellenlänge der Ausgangswerte in jedem Ausgangswellenleiter genau auf dem eingestellten Wert gehalten werden kann.
  • Da die Leistungsaufnahme der Vorrichtung zur Temperatursteuerung verringert werden kann, lässt sich auch die Leistungsaufnahme des gesamten optischen Wellenlängenmultiplexer/ demultiplexers vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp reduzieren.
  • Die verminderte Spannung der Stromversorgung und die erhöhte Zuverlässigkeit des Halbleitersteuerelements verleihen der Vorrichtung zur Temperatursteuerung eine höhere Lebensdauer.
  • Der vereinfachte und verkleinerte Aufbau der Vorrichtung zur Temperatursteuerung ermöglicht eine einfache Verkleinerung des Gesamtaufbaus des optischen Wellenlängenmultiplexer/demultiplexers vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp, was einer leichteren Handhabung und Installation der Vorrichtung führt.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine perspektivische Gesamtansicht des erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels von außen.
  • 2 ist eine Seitenansicht des in 1 gezeigten Beispiels.
  • 3 ist ein Blockdiagramm und zeigt den Schaltungsaufbau des in 1 gezeigten Beispiels.
  • 4 ist eine perspektivische Außenansicht und zeigt den Aufbau der Vorrichtung nach dem Stand der Technik.
  • 5 ist ein Blockdiagramm und zeigt den Schaltungsaufbau der in 4 gezeigten Vorrichtung nach dem Stand der Technik.
  • Beste Ausführungsform der Erfindung
  • Mit Bezug auf die Zeichnungen werden Beispiele des erfindungsgemäßen optischen Wellenlängenmultiplexer/demultiplexers vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp im Folgenden beschrieben.
  • Die 1 bis 3 zeigen das erfindungsgemäße Beispiel. Wie in den Figuren Ziffer 1 und 2 gezeigt, umfasst der Temperierteil 1 der Vorrichtung zur Temperatursteuerung T eine Temperierplatte 2 aus einem gut Wärme leitenden Material, etwa einem Metall wie Aluminium oder Kupfer oder ein Sintermetall (Keramik), das zu einer flachen Platte geformt ist, und ein zu steuerndes Objekts, nämlich ein optisches Wellenlängenmultiplexer/demultiplexerelement vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp, das wegen der Veränderung seiner Eigenschaften mit der Temperatur auf konstanter Temperatur gehalten werden muss. Das zu steuernde Objekt 10 ist auf der oberen Oberfläche der Temperierplatte 2 so befestigt, dass es eine möglichst große Berührungsfläche hat, und ein Temperaturfühler 5 ist auf der oberen Oberfläche der Temperierplatte 2 so befestigt, dass er an das zu steuernde Objekt 10 angrenzt. Zusätzlich ist ein Transistor (Leistungstransistor) als Halbleitersteuerelement 3 mit einem Steueranschluss fest auf einer dem zu steuernden Objekt 10 gegenüberliegenden Stelle (siehe 2) auf der unteren Oberfläche der Temperierplatte 2 angebracht, und ein IC-Steuerteil 6 ist ebenfalls auf der unteren Oberfläche der Temperierplatte 2 befestigt.
  • Der Steuerteil 6 der Vorrichtung zur Steuerung der Temperatur umfasst einen Temperaturmesskreis 7, der ein Temperaturmesssignal s4, nämlich ein vom Temperaturfühler 5 übermitteltes Temperatursignal, empfängt und ein aktuelles Temperatursignal s2 ausgibt, das eine dem Temperaturmesssignal s4 entsprechende Größe hat, eine Temperatureinstellschaltung 8, die einen konstanten Temperaturwert im Voraus einstellt, bei dem das zu steuernde Objekt 10 zu halten ist, und die ein Solltemperatursignal s1 ausgibt, das eine diesem konstanten Temperaturwert entsprechende konstante Größe hat und einen Komparator 9, der das Solltemperatursignal s1 und das aktuelle Temperatursignal s2 gleichzeitig empfängt und die Differenz zwischen diesen Signalen als Fehlersignal s3 ausgibt und auch als Steueranschlussschaltung des Halbleitersteuerelements 3 wirkt.
  • Daher kann der Steuerteil 6, der im wesentlichen die gesamte Steueranschlussschaltung des Halbleitersteuerelements 3 darstellt, mit kleiner elektrischer Leistung und daher im ganzen sehr leicht IC-kompatibel betrieben werden.
  • Weil das Halbleitersteuerelement 3 als Wärmequelle auf der Temperierplatte 2 befestigt ist, wirkt diese kühlend für das Halbleitersteuerelement 3. demzufolge hat das Halbleitersteuerelement 3 keinen eigenen Kühlbaustein.
  • Wirkung der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung mit dem erwähnten Aufbau bietet die folgenden Wirkungen.
  • Bei der Erfindung nach Anspruch 1 wird die Sperrschichttemperatur des Halbleitersteuerelements, das die elektrische Leistung für die Wärmeerzeugung des Temperierteils steuert, als Wärmequelle des Temperierteils verwendet. Dieser Aufbau ermöglicht es, dass die elektrische Leistung als Wärmequelle eine kleine Last darstellt, wodurch der Stromverbrauch vermindert wird und wobei eine niedrige Spannung auftritt. Infolgedessen kann der Temperierteil einen wirksamen Heizbetrieb ausführen.
  • Ferner wird der Aufbau des Halbleitersteuerelements vereinfacht, weil die Temperierplatte als Kühlung des Halbleitersteuerelements wirkt. Ferner ist die erforderliche Solltemperatur des Temperierteils wesentlich niedriger als die Sperrschichttemperatur des Halbleitersteuerelements nach dem Stand der Technik, daher kann die Halbleitersteuervorrichtung mit niedriger Sperrschichttemperatur betrieben werden. Dieser Aufbau verbessert die Zuverlässigkeit des Halbleitersteuerelements und verwirklicht einen sicheren und stabilen Betrieb.
  • Da der Steuerteil kein Bauteil enthält, das so viel Wärme erzeugt wie gekühlt werden muss, können seine Gesamtgröße und sein Gesamtgewicht hinreichend verkleinert werden. Dieser Aufbau erlaubt eine leichte Bedienung des Steuerteils, und die Beschränkungen hinsichtlich des Orts seiner Installation sind nahezu beseitigt. In einigen Fällen kann der Steuerteil mit dem Temperierteil integriert werden, wodurch er leichter IC-kompatibel wird.
  • Ferner kann die Wellenlänge der Ausgangswelle in jedem Ausgangswellenleiter genau auf dem eingestellten Wert gehalten werden, wodurch präzise Demultiplexer-Eigenschaften auf stabile Weise aufrechterhalten werden können und sich wegen der geringen Leistungsaufnahme eine hohe Sicherheit ergibt.

Claims (1)

  1. Optischer Wellenlängenmultiplexer/demultiplexer vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp, umfassend: – ein zu steuerndes Objekt (10), nämlich ein optisches Wellenlängenmultiplexer/demultiplexerelement vom Wellenleiterarray-Beugungsgittertyp, und – eine Vorrichtung (T) zur Temperatursteuerung, welche das zu steuernde Objekt (10) auf einer voreingestellten konstanten Temperatur hält, wobei die Vorrichtung (T) zur Temperatursteuerung aus einem Temperierteil (1) und einem Steuerteil (6) besteht, wobei der Temperierteil (1) umfasst: – eine Temperierplatte (2) aus gut Wärme leitenden Material wie Metall, welche das zu steuernde Objekt (10) erwärmt, – ein Halbleitersteuerelement (3) mit einem Steueranschluss, das als Wärmeerzeuger wirkt und – einen Temperaturfühler (5), der auf der Temperierplatte (2) so befestigt ist, dass er zum zu steuernden Objekt (10) benachbart ist, und wobei der Steuerteil (6) umfasst: – eine Temperatureinstellschaltung (8), welche die Solltemperatur der Heizung einstellt, – einen Temperaturmesskreis (7), welcher die aktuelle Temperatur entsprechend einem vom Temperaturfühler (5) übertragenen Temperaturmesssignal (s4) misst, und – einen Komparator (9), nämlich eine Steueranschlussschaltung des Halbleitersteuerelements (3), der ein von der Temperatureinstellschaltung (8) übertragenes Temperatursollsignal (s1) mit dem vom Temperaturmesskreis (7) über tragenen aktuellen Temperatursignal (s2) vergleicht und die Differenz als Fehlersignal (s3) zur Eingabe in den Steueranschluss des Halbleitersteuerelements (3) ausgibt, dadurch gekennzeichnet, dass das Objekt (10) auf der oberen Oberfläche der Temperierplatte (2) fest angebracht ist und dass das Halbleiter-Steuerelement (3) an einer dem zu steuernden Objekt gegenüberliegenden Stelle der unteren Oberfläche der Temperierplatte (2) fest angebracht ist.
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