DE4334578A1 - Spectrally tunable IR-sensor - Google Patents
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Abstract
Description
Die Analyse von Infrarot-Fluoreszenz- bzw. Absorptionsspektren zur qualitativen und quantitativen Spezifizierung von Flüssigkeiten und Gasen ist ein lange bekanntes und heute gängiges Verfahren. Herkömmliche IR-Spektrometer sind jedoch für den Laborbetrieb ausgelegt, und somit durch Größe, Gewicht, Leistungsverbrauch und nicht zuletzt den Systempreis für den portablen bzw. flächendeckenden Einsatz ungeeignet. Insbesonders die oft notwendige Kühlung des Detektors setzt dem Anwendungsgebiet Grenzen. Die vor Ort entnommenen Proben werden üblicherweise zur Untersuchung ins Labor gebracht. Dabei werfen besonders chemische Veränderung der Proben bei instabilen Verbindungen auf dem Transport erhebliche Probleme auf (Stichwort artefaktfreie Probennahme). In-Situ-Messungen sind nur mit entsprechendem apperativen und somit finanziellen Aufwand möglich, da an jedem Meßpunkt ein eigenes Spektrometer aufgebaut werden muß. Flächendeckende Messungen z. B. zur Eingrenzung von Sanierungsflächen sind nahezu unmöglich.Analysis of infrared fluorescence or absorption spectra for qualitative and quantitative specification of liquids and gases is a long known and today common procedure. Conventional IR spectrometers are designed for laboratory use, however and thus by size, weight, power consumption and last but not least the system price for the portable or area-wide use unsuitable. Especially the often necessary cooling of the detector sets limits to the area of application. The samples taken on site will be usually brought to the laboratory for examination. Especially chemical throw Modification of the samples with unstable connections during transportation caused considerable problems (Keyword artifact-free sampling). In-situ measurements are only possible with the appropriate Apperative and thus financial effort possible, since there is a separate one at each measuring point Spectrometer must be built. Area measurements z. B. to narrow down Redevelopment areas are almost impossible.
Der im Patentanspruch 1 angegebenen Erfindung liegt das Problem zugrunde, die Größe und den Preis gängiger IR-Spektrometer erheblich zu reduzieren.The invention specified in claim 1 is based on the problem, the size and the Reduce the price of common IR spectrometers considerably.
Dieses Problem wird durch die im Patentanspruch 1 aufgeführten Merkmale gelöst.This problem is solved by the features listed in claim 1.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere in den erweiterten Einsatzmöglichkeiten der Spektralanalyse in bezug auf den portablen Aufbau, die Anwendung bei Zimmertemperatur, sowie die niedrigen Kosten und die geringe Baugröße.The advantages achieved with the invention are in particular the extended ones Possible uses of spectral analysis in relation to the portable structure, the application at room temperature, as well as the low cost and small size.
Dies ist z. B. für den Umweltschutz ein wesentlicher Beitrag, da man zukünftig mit einem kleinen (ca. 5*5*5 cm³) Gerät vor Ort Schadstoffanalyse betreiben kann. Ebenso wichtig wie auch kosteneffizient ist die exakte Vermessung von schadstoffbelasteten Böden. Statt hunderter von Proben entnehmen und im Labor auswerten zu müssen, kann zukünftig mit dieser Erfindung vor Ort die genaue Sanierungsfläche festgelegt werden. Bei Einsatz des neuen Sensors in der Produktion können an jeder noch so unzugänglichen und entfernten Stelle Spektren aufgenommen werden, da der Platzbedarf äußerst gering sind, und die Auswertung räumlich getrennt vom Sensor vorgenommen werden kann. This is e.g. B. for environmental protection an important contribution, since in future you can use a small (approx. 5 * 5 * 5 cm³) device to perform pollutant analysis on site. The exact measurement of polluted soils is just as important as it is cost-effective. Instead of having to take hundreds of samples and evaluate them in the laboratory, this invention will in future be able to determine the exact renovation area on site. When using the new sensor in production, spectra can be recorded at any point, however inaccessible and distant, since the space requirement is extremely small and the evaluation can be carried out spatially separate from the sensor.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Zeichnungen 1 und 9 dargestellt und wird im Folgenden näher beschrieben.An embodiment of the invention is shown in the drawings 1 and 9 and is in Described in more detail below.
Zur Aufnahme von IR-Spektren ist ein durchstimmbarer Monochromator vor einem breitbandig empfindlichen IR-Detektor nach Patentanspruch 26 notwendig. Fällt polychromatisches Licht von der Oberseite her auf die Struktur, so bildet das Spiegelpaar (Fig. 1, Pkt. 5 und Fig. 5, Pkt. 2) einen schmalbandigen, mehrdeutigen Interferenz-Filter mit einer Resonatorlänge d (Fig. 9, Pkt. 3), so daß nur ein definiertes Teilspektrum vom dahinterliegenden Breitband-IR-Detektor empfangen wird.A tunable monochromator in front of a broadband sensitive IR detector according to claim 26 is necessary to record IR spectra. Smaller polychromatic light from the upper side to the structure, the pair of mirrors forms (Fig. 1, Sec. 5 and FIG. 5, Pt. 2) a narrow-band, ambiguous interference filter with a resonator length d (Fig. 9, pt. 3 ), so that only a defined sub-spectrum is received by the broadband IR detector behind it.
Die realisierte Struktur besteht nach Patentanspruch 21 und 22 aus zwei Teilen, dem Infrarot- Filteroberteil mit integriertem Detektor (Fig. 1-4) und dem Infrarot-Filterunterteil (Fig. 5-8).The realized structure consists of two parts according to claims 21 and 22, the infrared filter upper part with an integrated detector ( Fig. 1-4) and the infrared filter lower part ( Fig. 5-8).
Es zeigt die Fig. 1 die Vorderansicht auf das Infrarot-Filteroberteil. Dabei ist auf ein Silizium- Waverstückchen (Fig. 1, Punkt 1) ganzflächig bis auf einen kleinen Kreis im Zentrum ein Isolator (z. B. Siliziumdioxid) aufgebracht. Darauf werden dünne Goldstreifen gedampft, die vom Rand bis fast an das Zentrum des Wavers reichen (Fig. 1 ,Pkt. 7). Diese werden wieder von einem Isolator überdampft (Fig. 1, Pkt. 6), der auch wieder den Kreis im Zentrum freiläßt, der später den Spiegel aufnehmen wird (Fig. 1, Pkt 5). Jetzt wird z. B. Platin derart aufgebracht, daß eine Serienschaltung von Platin-Goldübergängen entsteht, die auf Kontaktflächen (Fig. 1, Pkt. 8) beginnt bzw. endet. Eine Isolierschicht schützt die so entstandene Thermosäule, deren einer Materialübergang sich jeweils auf der Membran, der andere sich jeweils auf dem kalten Waver befindet, vor dem anschließend aufgebrachten vier Goldflächen nach Patentanspruch 9 und 11 (Fig. 1, Pkt. 4). Diese besitzen an den Außenecken vier "Ohren" (Fig. 1, Pkt. 2), die die Kontaktflächen nach Patentanspruch 19 darstellen. An vier Stellen ist die Membran nach Patentanspruch 23 durchbrochen (Fig. 1, Pkt. 3).1 it shows the Fig., The front view of the infrared filter top. An insulator (eg silicon dioxide) is applied to the entire surface of a silicon wafer piece ( FIG. 1, point 1 ) except for a small circle in the center. Thin gold strips are steamed on it, which extend from the edge to almost the center of the wave ( Fig. 1, point 7 ). These are again vaporized by an isolator ( Fig. 1, point 6 ), which again leaves the circle in the center free, which will later hold the mirror ( Fig. 1, point 5 ). Now z. B. applied platinum in such a way that a series connection of platinum-gold transitions occurs, which begins or ends on contact surfaces ( Fig. 1, point 8 ). An insulating layer protects the resulting thermopile, one of which is on the membrane, the other on the cold waver, from the four gold surfaces subsequently applied according to claims 9 and 11 ( Fig. 1, point 4 ). These have four "ears" on the outer corners ( FIG. 1, item 2 ), which represent the contact surfaces according to claim 19. The membrane is broken at four points according to claim 23 ( Fig. 1, point 3 ).
Fig. 2 zeigt einen Schnitt durch den Si-Waver entlang der Linie A-A′. Deutlich zu erkennen ist die dünne Membran (Fig. 2, Pkt. 1) nach Patentanspruch 21, die für die Durchstimmbarkeit des Filters und die gute thermische Isolation des Detektors nach Patentanspruch 38 sorgt. Die aufgebrachten Schichten (Fig. 2, Pkt. 2) lassen sich aufgrund ihrer extrem geringen Dicke so nicht auflösen. Fig. 2 shows a section through the Si waver along the line AA '. The thin membrane ( FIG. 2, point 1 ) according to claim 21, which ensures the tunability of the filter and the good thermal insulation of the detector according to claim 38, can be clearly seen. The layers applied ( FIG. 2, point 2 ) cannot be dissolved in this way due to their extremely small thickness.
Fig. 3 zeigt deshalb im Detail nochmals die beschriebene Schichtenfolge: Fig. 3, Punkt 1 ist die dünne Membran, die an ihrer Oberseite die fast ganzflächige - bis auf den zentrischen Kreis - Isolierschicht trägt (Fig. 3, Pkt. 3). Darüber sind die Goldbahnen gedampft (Fig. 3, Pkt. 6), die bis auf die äußersten Spitzen wieder von einer Isolierschicht abgedeckt sind (Fig. 3, Pkt. 3). Es folgen die Platinbahnen, die für die Serienschaltung der einzelnen Thermoelemente nach Patentanspruch 32 sorgen (Fig. 3, Pkt. 5). Eine weitere Isolationsschicht nach Patentanspruch 34 bedeckt die gesamte Thermosäule (Fig. 3, Pkt. 3). Darüber sitzen jetzt die vier Goldflächen (Fig. 3, Pkt. 7), die zur Auslenkung der Membran nach Patenanspruch 5, 6 und 11 und zur Spiegelabstandsbestimmung nach Patentanspruch 15 und 16 dienen. Die Rückseite der Membran ist zentrisch mit einer Absorptionsschicht nach Patentanspruch 37 bedampft (Fig. 3, Pkt. 7). FIG. 3 therefore shows the layer sequence described again in detail: FIG. 3, point 1 is the thin membrane which on its upper side carries the almost all-over - except for the central circular - insulating layer ( FIG. 3, point 3 ). The gold tracks are steamed over them ( Fig. 3, point 6 ), which are covered again with an insulating layer except for the outermost tips ( Fig. 3, point 3 ). This is followed by the platinum tracks, which ensure the series connection of the individual thermocouples according to claim 32 ( FIG. 3, point 5 ). Another insulation layer according to claim 34 covers the entire thermopile ( Fig. 3, point 3 ). The four gold surfaces ( FIG. 3, point 7 ) are now located above them, which serve to deflect the membrane according to patent claims 5, 6 and 11 and to determine the mirror spacing according to patent claims 15 and 16. The back of the membrane is centrally vaporized with an absorption layer according to claim 37 ( Fig. 3, point 7 ).
Fig. 4 zeigt die Rückseite des Infrarot-Filteroberteils. Dabei ist Fig. 4, Punkt 1, der Silizium- Waver, Fig. 4, Punkt 2 sind die vier Membrandurchbrüche, Fig. 4, Punkt 3, der aufgedampfte Absorber. Fig. 4, Punkt 4 stellt die Membranfläche dar, Fig. 4, Punkt 5 sind die schräg geätzten Flanken nach Patentanspruch 25 zwischen Membran und Silizium-Waver. Fig. 4 shows the back of the infrared filter upper part. Here, Fig. 4, item 1, the silicon wafer, Fig. 4, item 2 are the four membrane perforations, Fig. 4, point 3, the vapor-deposited absorber. Fig. 4, point 4 represents the membrane surface, Fig. 4, point 5 are the obliquely etched flanks according to claim 25 between the membrane and silicon wafer.
Es zeigt Fig. 5 die Vorderansicht auf das Infrarot-Filterunterteil. Fig. 5, Punkt 1 ist ein etwas größerer Silizium-Waver, in den eine Mulde mit vier daran angeschlossenen Gräben geätzt ist (Fig. 5, Pkt. 2). Anschließend wird der geätzte Waver mit einer dünnen Isolierschicht überzogen, dann wird die Mulde mit den Gräben goldbedampft. Auf die Waveroberfläche werden symmetrisch vier Goldbahnen strukturiert, die die Kontaktierung nach Patentanspruch 19 für die vier Goldflächen der Membran bilden (Fig. 5, Pkt. 3). Zwei weitere Goldbahnen kontaktieren analog die Thermosäule (Fig. 5, Pkt. 4).It shows Fig. 5, the front view of the infrared filter base. Fig. 5, point 1 is a slightly larger silicon wafer into which a trough with four trenches connected to it is etched ( Fig. 5, point 2 ). Then the etched waver is covered with a thin layer of insulation, then the trench is gold-coated with the trenches. Four gold tracks are structured symmetrically on the waver surface, which form the contact according to claim 19 for the four gold surfaces of the membrane ( FIG. 5, item 3 ). Two other gold tracks contact the thermopile analogously ( Fig. 5, point 4 ).
Fig. 6 zeigt einen Schnitt entlang der Linie C-C′ in Fig. 5. Fig. 6, Punkt 1 stellt den Silizium- Waver dar, in den eine Mulde mit den Gräben nach Patentanspruch 22 und 24 (Fig. 6, Pkt. 3) geätzt ist. Auch hier sind die aufgebrachten Schichten (Fig. 6, Pkt. 2) aufgrund ihrer Dicke nicht aufzulösen, weshalb in Fig. 7 die genaue Schichtenfolge dargestellt ist. Fig. 6 shows a section along the line CC 'in Fig. 5. Fig. 6, point 1 represents the silicon waver, in which a trough with the trenches according to claim 22 and 24 ( Fig. 6, point 3 ) is etched. Here, too, the applied layers ( FIG. 6, point 2 ) cannot be broken down due to their thickness, which is why the exact layer sequence is shown in FIG. 7.
Fig. 7, Punkt 1 ist der Silizium-Waver, in den die Mulde geätzt ist. Die Ätztiefe entspricht circa dem maximalen Spiegelabstand (Fig. 7, Pkt. 5). Die isolierende Schicht ist mit Fig. 7, Punkt 2 wiedergegeben, Fig. 7, Punkt 3 entspricht den verschiedenen Goldstrukturen. Die Rückseite ist mit einer Antireflexstruktur nach Patentanspruch 12 und 13 (Fig. 7, Pkt. 4) versehen. Fig. 7, point 1 is the silicon wafer into which the well is etched. The etching depth corresponds approximately to the maximum mirror distance ( Fig. 7, point 5 ). The insulating layer is shown in FIG. 7, point 2 , FIG. 7, point 3 corresponds to the different gold structures. The back is provided with an anti-reflective structure according to claims 12 and 13 ( Fig. 7, point 4 ).
In Fig. 8 ist die Rückseite des Infrarot-Filterunterteiles dargestellt. Fig. 8, Punkt 1 ist der Silizium-Waver, die sich in der Mitte befindliche Antireflex-Struktur wird von Fig. 8, Punkt 2 repräsentiert.In Fig. 8 the back of the infrared filter base is shown. Fig. 8, item 1 is the silicon wafer, which is located in the middle of anti-reflective structure is represented by Fig. 8, item 2.
Fig. 9 zeigt die Montage der beiden Infrarot-Filterteile übereinander, oben das Filteroberteil (Fig. 9, Pkt. 1) in Form der Membran und unten das Filterunterteil (Fig. 9, Pkt. 2) mit der Mulde. Der die detektierte Wellenlänge bestimmende Spiegelabstand ist durch einen Doppelpfeil gekennzeichnet (Fig. 9, Pkt. 3). Fig. 9 shows the assembly of the two infrared filter parts one above the other, the top filter part ( Fig. 9, point 1 ) in the form of the membrane and the bottom filter part ( Fig. 9, point 2 ) with the trough. The mirror distance determining the detected wavelength is identified by a double arrow ( FIG. 9, item 3 ).
Durch Anlegen einer Gleichspannung U kann die Resonatorlänge d elektrostatisch nach Patentanspruch 7 eingestellt und nach Patentanspruch 17 geregelt werden, wobei diese durch Messung der Kapazität zwischen den Spiegelflächen bestimmt werden kann nach Patentanspruch 11 und 15 bzw. 16.The resonator length d can be electrostatically adjusted by applying a direct voltage U. Claim 7 set and regulated according to claim 17, these by Measurement of the capacity between the mirror surfaces can be determined according to claim 11 and 15 or 16.
Der vorgestellt abstimmbare IR-Sensor erweitert die Einsatzmöglichkeiten der Spektralanalyse erheblich in bezug auf den portablen Aufbau, die Anwendung bei Zimmertemperatur sowie die niedrigen Kosten und die geringe Baugröße.The tunable IR sensor presented expands the possible uses of spectral analysis considerable in terms of the portable structure, the use at room temperature and the low cost and small size.
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DE4334578C2 (en) | 1999-10-07 |
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