DE4308895C1 - Vorrichtung zur paßgenauen Positionierung von Leiterplatten und Druckwerkzeug - Google Patents
Vorrichtung zur paßgenauen Positionierung von Leiterplatten und DruckwerkzeugInfo
- Publication number
- DE4308895C1 DE4308895C1 DE19934308895 DE4308895A DE4308895C1 DE 4308895 C1 DE4308895 C1 DE 4308895C1 DE 19934308895 DE19934308895 DE 19934308895 DE 4308895 A DE4308895 A DE 4308895A DE 4308895 C1 DE4308895 C1 DE 4308895C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- dowel
- fitting
- printing tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur paßgenauen Posi
tionierung von Leiterplattennutzen bzw. Leiterplatten und
Druckwerkzeug zum Zwecke - der Belichtung, die beide mit je
zwei Aufnahmebohrungen bzw. Paßbuchsen versehen sind, und
durch die zwei im Belichtungsgerät befindlichen Paßstifte
hindurchsteckbar sind.
Während der Herstellung von Leiterplatten ergeben sich z. B.
durch Bürst- oder Temperschritte Verzüge der Nutzen. Diese
Maßänderungen können beim Belichten zu Deckungsproblemen
zwischen Leiterbild und Lochbild oder auch beim Lötstoplack
druck führen. Bisher konnte das Deckungsproblem nur dadurch
gelöst werden, daß entweder durch personelles Aufpassen der
Druckwerkzeuge auf die gebohrten Nutzen Verzüge ausgemittelt
und entschärft werden, oder daß mittels im Belichtungsauto
maten befindlicher Fotosensoren die Deckungsgenauigkeit zwi
schen Leiterplatte und Druckwerkzeug festgestellt mittels
Verstellmotoren zur optimalen Deckung gebracht und anschlie
ßend erst der Belichtungsvorgang freigegeben wird. Diese Lö
sung ist jedoch sehr kostenträchtig und überwiegend auf den
Einsatz von Filmdruckwerkzeugen beschränkt. Bei der Verwen
dung von Glasdruckwerkzeugen ist sie nicht ohne weiteres
einsetzbar.
Aus der DE-U 88 01 637 ist eine Vorrichtung zum Ausrichten
einer Trägerplatte für gedruckte Schaltungen gegenüber der
Druckeinrichtung einer Maschine zum Bearbeiten von gedruckten
Schaltungen bekannt, bei der ähnlich wie vorstehend beschrie
ben, unter Verwendung spreizbarer Bezugsstifte, von denen ein
Stift ortsfest und der andere Bezugsstift verschiebbar ange
ordnet ist, ein Ausrichten der Trägerplatte dadurch erfolgt,
daß ein Auseinanderspreizen der Bezugsstifte und eine Messung
des eintretenden Verschiebungsweges des beweglich angeordne
ten Bezugsstiftes mittels einer Meßvorrichtung und Bildung
eines entsprechenden elektrischen Signals mit positivem oder
negativem Wert erfolgt. Gleichzeitig wird die Abweichung ge
mittelt, und das Verschieben des Auflagetisches für die Lei
terplatte um diesen gemittelten Wert in entgegengesetzter
Richtung zum Verschiebehub des beweglichen Bezugsstiftes ver
anlaßt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren an
zugeben und eine Vorrichtung zu schaffen, durch die in einfa
cher Weise die Ausmittelung zwischen Leiterplattennutzen bzw.
Leiterplatte und Druckwerkzeug herstellbar ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird die Positioniervorrichtung
derart ausgebildet, daß die Aufnahmebohrungen, von denen eine
kreisförmig und die andere langlochförmig ausgebildet ist, in
dem Leiterplattennutzen bzw. in der Leiterplatte einen
kleineren Durchmesser aufweisen, als die Innendurchmesser der
Paßbuchsen im Druckwerkzeug, daß der in die kreisförmige
Paßbuchse eingeführte Paßstift drehbar und der mit der
langlochförmigen Paßbuchse im Eingriff stehende Paßstift ho
rizontal verschiebbar, und daß mindestens der drehbare Paß
stift einen Stiftbereich mit einem kleineren Durchmesser
aufweist, der exzentrisch auf den Stiftbereich mit einem
größeren Durchmesser aufgesetzt ist.
Durch diese Maßnahmen erhält man eine einfach ausgebildete Positioniervorrichtung, die
eine hohe Deckungsgleichheit von Belichtungsgut und Druckwerkzeug gewährleistet.
Die Exzenterposition des Paßstiftes ist dabei senkrecht zur Längsachse (Verbindungslinie)
der beiden Aufnahmelöcher in dem Leiterplattennutzen bzw. der Leiterplatte angeordnet.
Dadurch wird bei einer Ausmittelung der Deckungsgenauigkeit, die überwiegend in der
Längsachse auftritt, sichergestellt, daß die Querbewegung des Leiterplattennutzens bzw. der
Leiterplatte ausreichend klein gehalten wird.
Für den exzentrisch ausgebildeten Paßstift kann auch ein motorischer Antrieb vorgesehen
sein.
Die Längsachse der langlochförmigen Paßbuchse und die waagrechte Achse der kreisförmi
gen Paßbuchse sind fluchtend angeordnet.
Um die Deckungsgleichheit von Belichtungsobjekt und Druckwerkzeug herzustellen, wird
dabei vorteilhaft so verfahren, daß vor dem Belichtungsvorgang der Abstand der beiden
Aufnahmebohrungen gemessen, die Abweichung vom Sollmaß dem
Leiterplattennutzenverzug bzw. dem Leiterplattenverzug gleichgesetzt und durch Verdrehen
des abgesetzten Paßstiftes in der kreisförmigen Paßbuchse abhängig von der Abweichung
durch Mittelung die Deckungsgenauigkeit von Leiterplattennutzen bzw. Leiterplatte und
Druckwerkzeug optimiert wird.
Die Messung des Abstandes der beiden Aufnahmebohrungen in dem Leiterplattennutzen
bzw. der Leiterplatte kann entweder außerhalb des Belichtungsgerätes oder auch nach Auf
legen des Belichtungsgutes im Gerät selbst durchgeführt werden.
Anhand der Ausführungsbeispiele nach den Fig. 1 und 2 wird die Erfindung näher erläu
tert. Es zeigen
Fig. 1 eine Detailzeichnung im Bereich des im Belichtungsgerät befindlichen Exzenterstif
tes,
Fig. 2 eine entsprechende Draufsicht.
Wie in Fig. 1 dargestellt, ist auf der Glasplatte des Belichtungsgerätes 6, das von unten her
mit Licht 9 bestrahlt wird, das Druckwerkzeug 5 aufgelegt, auf das wiederum der zu belich
tende Leiterplattennutzen 4 bzw. die Leiterplatte aufgelegt wird. Die aus dem Belichtungs
gerät ausfahrbaren Paßstifte 1, 11 greifen sowohl in die Paßbuchsen 7, 8 des Druckwerk
zeugs 5, als auch in die Aufnahmebohrungen 10 des Leiterplattennutzens 4 ein, wodurch
zunächst eine annähernde Deckungsgleichheit von Druckwerkzeug und Leiterplatte herge
stellt wird. Die Aufnahmebohrungen 10 in der Leiterplatte 4 haben einen kleineren Durch
messer als der Innendurchmesser der Paßbuchse 7 bzw. dem Querdurchmesser der Paß
buchse 8 und die im Druckwerkzeug 5. Dementsprechend sind die Paßstifte 1, 11 so
ausgebildet, daß sie in ihrem unteren Teil einen Außendurchmesser aufweisen, der gleich
dem Innendurchmesser der Paßbuchsen 7 bzw. dem Querdurchmesser der Paßbuchse 8 des
Druckwerkzeuges 5 ist. Auf dieses Teil 3 ist ein in seinem Durchmesser dem Durchmesser
der Aufnahmebohrung 10 entsprechendes Teil 2 aufgesetzt, das zudem mindestens beim
Paßstift 1 für die kreisförmige Paßbuchse 7 exzentrisch zum Teil 3 angeordnet ist.
In der Draufsicht nach Fig. 2 sind die beiden Paßbuchsen 7, 8, die sich auf dem Druck
werkzeug 5 befinden, ersichtlich. Die linke Paßbuchse 7 ist dabei kreisförmig, die rechte
Paßbuchse 8 langlochförmig ausgebildet, um einen Toleranzausgleich zu ermöglichen. In
beide Paßbuchsen werden Paßstifte 7, 8 eingefahren, wobei die Paßstifte 1, 11 exzentrisch
ausgebildet sind. Wird der exzentrisch ausgebildete Paßstift 1 in eine links abgebildete
kreisförmige Paßbuchse 7 eingeführt, so muß dafür gesorgt werden, daß dieser Paßstift 1
drehbar angeordnet ist, während der andere Paßstift 11 in der langlochförmigen
Paßbuchse 8 verschiebbar ist, wie auf der rechten Seite dargestellt, wodurch die
Deckungsgleichheit bewerkstelligt werden kann.
Die Leiterplattennutzen werden bereits beim NC-Bohren der Durchkontaktierungslöcher
mit den definierten Aufnahmebohrungen 10 versehen, die zum Verstiften der Leiterplatten
nutzen 4 mit den Druckwerkzeugen 5, die entweder als Film oder als Glaswerkzeug aus
gebildet sein können, dienen. Da die Aufnahmebohrungen 10 in den Leiterplattennutzen 4
einen kleineren Durchmesser haben als die Paßbuchsen 7 im Druckwerkzeug 5 sind die
Paßstifte 1, 11 abgesetzt. Bei dem einen der beiden Paßstifte 1 ist der Stiftbereich 2 mit dem
kleineren Durchmesser exzentrisch auf dem Stiftbereich 3 mit dem größeren Durchmesser
aufgesetzt. Vor dem Belichtungsvorgang wird der Abstand der beiden Aufnahmebohrungen
gemessen. Die Abweichung vom Sollmaß wird dem Leiterplattennutzenverzug gleichgesetzt
und dient als Basis für die Verschiebung des Leiterplattennutzens 4 oder der Leiterplatte
gegenüber dem Druckwerkzeug 5. Die Messung kann außerhalb des Belichtungsgeräts beim
Aufnehmen der Leiterplattennutzen erfolgen, oder im Gerät selbst, wenn der Leiterplat
tennutzen auf die Paßstifte 1, 11 aufgesetzt wird. Die Verschiebung zwischen dem
Leiterplattennutzen bzw. der Leiterplatte und dem Druckwerkzeug erfolgt durch
entsprechendes Verdrehen des exzentrischen Paßstiftes 1. Der Exzenter steht senkrecht zur
Verbindungsachse der beiden Aufnahmelöcher (Längsachse).
Claims (7)
1. Vorrichtung zur paßgenauen Positionierung von Leiterplat
tennutzen bzw. Leiterplatten und Druckwerkzeug zum Zwecke der
Belichtung, die beide mit je zwei Aufnahmebohrungen bzw.
Paßbuchsen versehen sind, und durch die zwei im Belich
tungsgerät befindlichen Paßstifte hindurchsteckbar sind,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Aufnahmebohrungen (10), von denen eine kreisförmig
und die andere langlochförmig ausgebildet ist, in dem Lei
terplattennutzen (4) bzw. in der Leiterplatte einen kleineren
Durchmesser aufweisen, als die Innendurchmesser der Paß
buchsen (7, 8) im Druckwerkzeug (5), daß der in die kreisför
mige Paßbuchse (7) eingeführte Paßstift (1) drehbar und der
mit der langlochförmigen Paßbuchse (8) im Eingriff stehende
Paßstift (11) horizontal verschiebbar, und daß mindestens der
drehbare Paßstift (1) einen Stiftbereich (2) mit einem klei
neren Durchmesser aufweist, der exzentrisch auf den Stiftbe
reich (3) mit einem größeren Durchmesser aufgesetzt ist.
5. Verfahren zur paßgenauen Positionierung von Leiterplatten
nutzen bzw. der Leiterplatte und dem Druckwerkzeug zum Zwecke
der Belichtung mittels einer Positioniervorrichtung, bei dem
vor dem Belichtungsvorgang der Abstand der beiden Aufnahme
bohrungen (10) gemessen, die Abweichung vom Sollmaß dem Lei
terplattennutzenverzug bzw. dem Leiterplattenverzug gleich
gesetzt, und die gemittelte Abweichung als Stellgröße für die
Herstellung der Deckungsgleichheit von Leiterplattennutzen
und Druckwerkzeug verwendet wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß durch Verdrehen des abgesetzten Paßstiftes (1) in der
kreisförmigen Paßbuchse (7) abhängig von der gemittelten Ab
weichung die Deckungsgenauigkeit von Leiterplattennutzen bzw.
Leiterplatte und Druckwerkzeug optimiert wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Exzenterposition des Paßstiftes (1) senkrecht zur Längsachse der beiden Aufnahme
löcher (10) angeordnet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der exzentrisch ausgebildete Paßstift (1) mittels eines Elektromotors verdrehbar ist.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Längsachse mit der langlochförmigen Paßbuchse (8) mit der waagrechten Mittel
achse der kreisförmigen Paßbuchse (7) fluchtet.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Messung des Abstands der beiden Aufnahmebohrungen (10) auf dem Leiterplatten
nutzen (4) bzw. der Leiterplatte außerhalb des Belichtungsvorganges vorgenommen wird.
7. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Messung nach Auflegen des Leiterplattennutzens (4) bzw. der Leiterplatte auf die
Paßstifte (1) des Belichtungsgerätes (6) im Gerät selbst vorgenommen wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934308895 DE4308895C1 (de) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | Vorrichtung zur paßgenauen Positionierung von Leiterplatten und Druckwerkzeug |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19934308895 DE4308895C1 (de) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | Vorrichtung zur paßgenauen Positionierung von Leiterplatten und Druckwerkzeug |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4308895C1 true DE4308895C1 (de) | 1994-08-25 |
Family
ID=6483285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19934308895 Expired - Fee Related DE4308895C1 (de) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | Vorrichtung zur paßgenauen Positionierung von Leiterplatten und Druckwerkzeug |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4308895C1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007027877B4 (de) * | 2007-06-18 | 2009-10-29 | Grohmann Engineering Gmbh | Kalibriervorrichtung für einen Setzkopf für Kontaktelemente |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8801637U1 (de) * | 1987-02-25 | 1988-04-07 | Curti, Ezio, Milano | Vorrichtung zum Ausrichten einer Trägerplatte für gedruckte Schaltungen, gegenüber der Druckeinrichtung einer Maschine zum Bearbeiten von gedruckten Schaltungen |
-
1993
- 1993-03-19 DE DE19934308895 patent/DE4308895C1/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE8801637U1 (de) * | 1987-02-25 | 1988-04-07 | Curti, Ezio, Milano | Vorrichtung zum Ausrichten einer Trägerplatte für gedruckte Schaltungen, gegenüber der Druckeinrichtung einer Maschine zum Bearbeiten von gedruckten Schaltungen |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007027877B4 (de) * | 2007-06-18 | 2009-10-29 | Grohmann Engineering Gmbh | Kalibriervorrichtung für einen Setzkopf für Kontaktelemente |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE8801637U1 (de) | Vorrichtung zum Ausrichten einer Trägerplatte für gedruckte Schaltungen, gegenüber der Druckeinrichtung einer Maschine zum Bearbeiten von gedruckten Schaltungen | |
EP2807905B1 (de) | Bestückungsverfahren für schaltungsträger | |
DE4233455C2 (de) | Ausrichtverfahren und Ausrichtvorrichtung für das Siebdrucken | |
EP0984675B1 (de) | Vorrichtung zur mechanischen Ausrichtung eines Trägersubstrats für elektronische Schaltungen | |
DE69510156T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Montage eines Teils auf einer spezifische Position | |
DE2929314C2 (de) | Montagegerät zum Montieren elektronischer Bauelemente auf Substraten | |
DE2055360A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausnch ten und Loten mikrominiaturisierter Schal tungsplattchen | |
DE2653707A1 (de) | Vorrichtung zum genauen einrichten und zum halten eines plattenfoermigen werkstuecks mit lichtempfindlicher schicht gegenueber einer oder zwei bildvorlagen | |
DE102004057776B4 (de) | Lagekorrektureinrichtung zur Korrektur der Position eines Bauelementehalters für elektronische Bauelemente | |
EP0532776B1 (de) | Verfahren zum Bohren von Mehrlagenleiterplatten | |
DE4114284C2 (de) | Vorrichtung zum Behandeln oder Bearbeiten eines Werkstückes, insbesondere einer Schaltkarte | |
DE4308895C1 (de) | Vorrichtung zur paßgenauen Positionierung von Leiterplatten und Druckwerkzeug | |
DE102005053202A1 (de) | Vorrichtung zum Vorbereiten einer Mehrschicht-Leiterplatte auf das Bohren von Kontaktierungsbohrungen | |
DE1913258C3 (de) | Abfühleinrichtung zum Überprüfen der Bestückung von Bauelementträgern | |
DE102004049439A1 (de) | Bohrvorrichtung zum Bohren von Kontaktierungsbohrungen zum Verbinden von Kontaktierungsflächen von Mehrschicht-Leiterplatten | |
DE3142794A1 (de) | Siebdruckverfahren und -vorrichtung | |
EP1606981A2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum ausrichten von substrat und druckschablone beim lotpastendruck | |
EP1367443B1 (de) | Belichtungsvorrichtung | |
DE3417223C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum paßgenauen Lochen von Filmen bei der Herstellung einer gedruckten Schaltung auf einer gebohrten Rohplatte | |
DE102008046654B3 (de) | Einstellmeister und Verfahren zum Nachweis der Linearität von messenden Prüfeinrichtungen | |
DE3506279A1 (de) | Anordnung zur ausrichtung von unbelichteten leiterplattenrohlingen und fotomasken zueinander | |
DE102005005124B4 (de) | Verfahren zur Ausrichtung einer Vielzahl von Substraten auf eine Belichtungsmaske | |
DD144494B1 (de) | Vorrichtung zum automatischen, sequentiellen bestuecken von leiterplatten | |
EP0145930A1 (de) | Andruckeinheit für ein Leiterplattenprüfgerät, insbesondere für Keramikleiterplatten | |
DE3936723C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |