Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

DE3913028A1 - Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer leitenden verbindung - Google Patents

Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer leitenden verbindung

Info

Publication number
DE3913028A1
DE3913028A1 DE19893913028 DE3913028A DE3913028A1 DE 3913028 A1 DE3913028 A1 DE 3913028A1 DE 19893913028 DE19893913028 DE 19893913028 DE 3913028 A DE3913028 A DE 3913028A DE 3913028 A1 DE3913028 A1 DE 3913028A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
paste
current
conductive
insulating part
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE19893913028
Other languages
English (en)
Inventor
Herber Dipl Ing Emmerich
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV filed Critical Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV
Priority to DE19893913028 priority Critical patent/DE3913028A1/de
Publication of DE3913028A1 publication Critical patent/DE3913028A1/de
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstel­ lung einer leitenden Verbindung in einem elektrischen Gerät gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie auf eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
Im Bereich der Verdrahtungstechnik sowie bei der Herstel­ lung von stromführenden Verbindungen in Geräten, wie bei­ spielsweise Haushaltsgeräten, werden gegenwärtig die ver­ schiedensten Verfahren und Verbindungstechniken einge­ setzt.
Neben dem Verbinden von zwei Kontaktpunkten mit Hilfe eines Kabels unter Zuhilfenahme von Steckern und/oder Lötverbindungen sind dies im wesentlichen der Einsatz von gestanzten und/oder chemisch geätzten Leiterbahnen.
Die genannten Verbindungstechniken haben den Nachteil, daß die Herstellung der einzelnen Verbindungen entweder ar­ beitsintensiv oder bei kleinen Losgrößen unwirtschaftlich ist: So werden beispielsweise in der kabelverarbeitenden Indu­ strie die benötigten Kabel losweise an starr automatisier­ ten Anschlagmaschinen vorkonfektioniert. Dies bedeutet einen großen logistischen Aufwand und bedingt ein hohes Materialumlaufvermögen. Die Herstellung von Leiterbahnen auf Leiterplatten mit chemischen Verfahren sowie die Her­ stellung von gestanzten Leiterbahnen ist dagegen speziell bei sehr kleinen Losgrößen unwirtschaftlich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer leitenden Verbindung in einem elek­ trischen Gerät, bei dem wenigstens zwei elektrisch leitend zu verbindende Kontaktelemente voneinander beabstandet auf einem isolierenden Teil angebracht sind, sowie eine Vor­ richtung zur Durchführung dieses Verfahrens anzugeben, die bei geringem Kapitalaufwand die wirtschaftliche Herstel­ lung auch kleinster Losgrößen erlauben.
Eine erfindungsgemäße Lösung dieser Aufgabe ist in den Patentansprüchen 1 bzw. 3 gekennzeichnet. Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Erfindungsgemäß wird weder eine Kabel-Verbindung herge­ stellt, noch eine irgendwie gestaltete Leiterbahn, die mittels eines chemischen Prozesses oder eines Stanzvor­ gangs hergestellt wird, eingesetzt; vielmehr werden die zu verbindenden Kontaktelemente dadurch verbunden, daß mit­ tels einer mehrachsigen Positioniereinheit auf dem isolie­ renden Teil des elektrischen Geräts eine stromleitende Paste aufgebracht wird, die die jeweiligen Kontaktelemente miteinander verbindet. Anders ausgedrückt ist die mittels der mehrachsigen Positioniereinheit, die beispielsweise ein Industrieroboter sein kann, hergestellte elektrische Verbindung durch die "Klebebahn" der leitenden Paste gege­ ben.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat damit eine Reihe von Vorteilen: Erfindungsgemäß sind keine Vorarbeiten zur Herstellung der Verbindungen erforderlich. Diese Vorarbeiten umfassen bei den herkömmlichen Verbindungstechniken beispielsweise die Vorkonfektionierung und Lagerung von Leitungen. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren kann dagegen flexibel und auch in kleinsten Losgrößen - im Extremfall bei einer Losgröße von 1 Stück - die Verbindung zwischen den Kontaktelementen hergestellt werden. Insbesondere bei kleinen Haushaltsge­ räten, wie Handmixern und Küchenmaschinen, bei denen ein nur geringer Verdrahtungsaufwand erforderlich ist, ist das erfindungsgemäße Verfahren herkömmlichen Verfahren zur Herstellung einer leitenden Verbindung überlegen.
Darüber hinaus kann das erfindungsgemäße Verfahren bei der Herstellung von Leiterplatten-Prototypen oder bei der Herstellung von Leiterplatten in sehr geringen Stückzahlen verwendet werden.
Die erfindungsgemäß zur Herstellung der Leiterbahnen bzw. elektrischen Verbindungen verwendete stromleitende Paste kann gemäß Anspruch 2 ein Silber-Kleber auf Epoxid- oder Silikon-Basis sein. Derartige Kleber sind unter den ver­ schiedensten Handelsnamen als Ein- oder Zwei-Komponenten­ kleber allgemein erhältlich. Ein geeigneter Kleber ist beispielsweise der Silber-Leitkleber 3021 der Fa. Epoxy Produkte (Acme).
In den Ansprüchen 3 f. ist eine erfindungsgemäße Vorrich­ tung zur Durchführung des Verfahrens gekennzeichnet. Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist eine mehrachsige Posi­ tioniereinheit, also beispielsweise einen Industrieroboter auf, dessen Roboterarm einen Flansch zum Anbringen von Werkzeugen an der letzten Handachse aufweist. Dieser Flansch, der im folgenden auch als Positionierflansch bezeichnet wird, trägt ein Dispenserelement, mit dem die stromleitende Paste, also beispielsweise der Silber-Kleber auf Epoxid- oder Silikon-Basis längs des Verfahrwegs des Dispenserelements auf das isolierende Teil ausgebracht wird.
Bevorzugt weist das Dispenserelement gemäß Anspruch 4 eine Verlegedüse auf, der eine Dosiereinheit die stromleitende Paste aus einem Vorratsbehälter zuführt. Dabei kann die Dosiereinheit in der Weise ausgebildet sein, wie dies beim Mischen und Austragen von Mehrkomponenten-Materialien allgemein bekannt ist.
In jedem Falle ist es bevorzugt, wenn die von der Dosier­ einheit geförderte und damit aus der Verlegedüse ausge­ brachte Menge entsprechend der Verfahrgeschwindigkeit des Positionierflansches gesteuert wird, so daß längs des Verfahrwegs ein gleichmäßiger Auftrag der leitfähigen Paste erzielt wird (Anspruch 5).
Die erfindungsgemäße Vorrichtung eignet sich nicht nur zur Herstellung von einfachen Leitungsverbindungen, auch die Herstellung von mehrlagigen Verbindungen ist möglich:
Hierzu wird gemäß Anspruch 6 zusätzlich eine nichtleitende Paste ausgetragen, die wenigstens im "Kreuzungsbereich" auf die leitende Paste aufgebracht wird, so daß darüber eine weitere leitende Paste, die die Verbindung zwischen anderen Kontaktpunkten herstellt, aufgebracht werden kann.
Dabei ist es möglich, die nichtleitende und damit isolie­ rende Paste großflächig aufzutragen; es ist aber auch möglich, mittels der gleichen Verlegedüse durch einfaches Umschalten zwischen entsprechenden Vorratsbehältern oder mittels einer beispielsweise auf einem Revolverwechsler angebrachten zweiten Dispensereinheit nur auf bestimmte Teilbereiche die nichtleitende Paste aufzubringen.
Die Erfindung wird nachstehend ohne Beschränkung des all­ gemeinen Erfindungsgedankens anhand von Ausführungsbei­ spielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung exemplarisch beschrieben, auf die im übrigen bezüglich der Offenbarung aller im Text nicht näher erläuterten erfindungsgemäßen Einzelheiten ausdrücklich verwiesen wird.
Die einzige Figur der Zeichnung zeigt ein Ausführungsbei­ spiel der Erfindung.
Die in der einzigen Figur der Zeichnung dargestellte er­ findungsgemäße Vorrichtung weist einen Industrieroboter 1 auf, von dem in der Figur lediglich ein Teil der letzten Handachse dargestellt ist, an dessem Flansch ein Verlege­ werkzeug 2 angebracht ist. Das Verlegewerkzeug 2 weist eine Verlegedüse 9 auf, der über eine Zuleitung 7 und eine Dosiereinheit 8 das aufzutragende Material aus einem Vor­ ratsbehälter 6 zugeführt wird. Der Vorratsbehälter 6 kann ebenfalls an der Handachse des Industrieroboters, aber auch feststehend neben dem Industrieroboter angeordnet sein.
Zur Verbindung zweier Kontaktpunkte 5 mit Hilfe eines stromführenden Kontaktmediums wird wie folgt vorgegangen:
Der Industrieroboter 1 bewegt die Verlegedüse 9 des Verle­ gewerkzeugs 2 zum ersten Kontaktpunkt 5′. Über die Dosier­ einheit wird das pastöse Übertragungsmedium, also der bereits erwähnte Silber-Kleber auf Epoxid- oder Silikon- Basis zunächst auf den Kontaktpunkt 5′ und anschließend auf das isolierende Trägermaterial 3 aufgeklebt. Dabei bewegt sich der Roboter entsprechend der vorprogrammierten Bahn.
Die Dosiereinheit 8 sorgt während des Verfahrens der "Ro­ boterhand" dafür, daß die geförderte Menge der leitenden Paste proportional zur Verfahrgeschwindigkeit bzw. Bahnge­ schwindigkeit des Roboterarms 1 ist. Die Paste wird dabei aus dem Vorratsbehälter 6 über die Zuleitung 7 in das Verlegewerkzeug gefördert.
Beim Erreichen des zweiten Kontaktpunktes 5′ ist die stromführende Verbindung zwischen den Kontaktpunkten 5 hergestellt.
Vorstehend ist die Erfindung anhand eines Ausführungsbei­ spiels ohne Beschränkung des allgemeinen Erfindungsgedan­ kens beschrieben worden.
Beispielsweise kann das erfindungsgemäße Verlegewerkzeug zusätzlich eine zweite Verlegedüse und eine zweite Dosier­ einheit aufweisen, mit der eine isolierende Paste ausge­ bracht wird. Diese Paste dient zum Isolieren der erfin­ dungsgemäß hergestellten stromleitenden Bahnen.
Selbstverständlich kann die erfindungsgemäße Vorrichtung je nach verwendetem Material ausgebildet werden: So ist es möglich, bei Verwendung eines Zwei-Komponenten- Materials entsprechende Förder- und Mischeinrichtungen vorzusehen, wie sie aus dem Stand der Technik für hoch­ viskose Materialien bekannt sind.

Claims (6)

1. Verfahren zur Herstellung einer leitenden Verbindung in einem elektrischen Gerät, bei dem wenigstens zwei elek­ trisch leitend zu verbindende Kontaktelemente voneinander beabstandet auf einem isolierenden Teil angebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß mittels einer mehrachsigen Positioniereinheit auf dem isolierenden Teil eine strom­ leitende Paste aufgebracht wird, die die auf dem isolie­ renden Teil aufgebrachten Kontaktelemente miteinander verbindet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die stromleitende Paste ein Silber-Kleber auf Epoxid- oder Silikon-Basis ist.
3. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Positionierflansch einer mehrachsigen Positioniereinheit (1) ein Dispenser­ element (8, 9) angebracht ist, mit dem die stromleitende Paste längs des Verfahrwegs des Dispenserelements ausge­ bracht wird.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Dispenserelement eine Verlegedüse (9) aufweist, der eine Dosiereinheit (8) die stromleitende Paste aus einem Vorratsbehälter (6) zuführt.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die von der Dosiereinheit geförderte Menge entsprechend der Verfahrgeschwindigkeit des Positionierflansches zum Erzielen eines gleichmäßigen Auftrags steuerbar ist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung von Leitungs­ kreuzungen, die keine elektrische Verbindung miteinander haben, zusätzlich auch eine nichtleitende Paste austragbar ist, die wenigstens im "Kreuzungsbereich" auf die leitende Paste aufgebracht wird.
DE19893913028 1989-04-20 1989-04-20 Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer leitenden verbindung Ceased DE3913028A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19893913028 DE3913028A1 (de) 1989-04-20 1989-04-20 Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer leitenden verbindung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19893913028 DE3913028A1 (de) 1989-04-20 1989-04-20 Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer leitenden verbindung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3913028A1 true DE3913028A1 (de) 1990-10-25

Family

ID=6379086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19893913028 Ceased DE3913028A1 (de) 1989-04-20 1989-04-20 Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer leitenden verbindung

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3913028A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19855023A1 (de) * 1998-11-30 2000-06-21 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer flexiblen Leiterbahn auf eine beliebig geformte Oberfläche
DE19954973A1 (de) * 1999-11-16 2001-03-15 Bayerische Motoren Werke Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von Leiterbahnen auf Kunststoffoberflächen
EP1225795A2 (de) * 2001-01-19 2002-07-24 Yazaki Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Schaltung
WO2016097932A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-23 Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. 3d ink jet printing system and method
DE102015214628A1 (de) 2015-07-31 2017-02-02 BSH Hausgeräte GmbH Heizeinrichtung für ein Haushaltsgerät

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2316176B2 (de) * 1973-03-31 1975-01-30 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zur Herstellung mehrlagiger Leiterbahnenstrukturen auf einem Substrat mittels eines programmgesteuerten, für die Leiterbahnenherstellung herangezogenen Werkzeuges
DE3222178A1 (de) * 1982-06-12 1983-12-15 IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen Elektrisch isolierender traeger mit metallischen leitern
EP0179917A1 (de) * 1984-04-16 1986-05-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Verfahren und vorrichtung zum ziehen dicker filmschaltungen
DE3640760A1 (de) * 1986-11-28 1988-06-01 Richard Landgraf Anordnung mit elektrischen leiterbahnen und verfahren zur herstellung der anordnung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2316176B2 (de) * 1973-03-31 1975-01-30 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zur Herstellung mehrlagiger Leiterbahnenstrukturen auf einem Substrat mittels eines programmgesteuerten, für die Leiterbahnenherstellung herangezogenen Werkzeuges
DE3222178A1 (de) * 1982-06-12 1983-12-15 IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen Elektrisch isolierender traeger mit metallischen leitern
EP0179917A1 (de) * 1984-04-16 1986-05-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Verfahren und vorrichtung zum ziehen dicker filmschaltungen
DE3640760A1 (de) * 1986-11-28 1988-06-01 Richard Landgraf Anordnung mit elektrischen leiterbahnen und verfahren zur herstellung der anordnung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Hoekstra, J.P.: Producing long, norrow conductors on ceramic or glass substrates, IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol.18, No.5, p.1603, Oct. 1975 *

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19855023A1 (de) * 1998-11-30 2000-06-21 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer flexiblen Leiterbahn auf eine beliebig geformte Oberfläche
DE19855023B4 (de) * 1998-11-30 2006-10-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Aufbringen von Leiterstrukturen auf beliebig geformte Oberflächen
DE19954973A1 (de) * 1999-11-16 2001-03-15 Bayerische Motoren Werke Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen von Leiterbahnen auf Kunststoffoberflächen
EP1225795A2 (de) * 2001-01-19 2002-07-24 Yazaki Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Schaltung
EP1225795A3 (de) * 2001-01-19 2005-07-13 Yazaki Corporation Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer elektrischen Schaltung
US7833567B2 (en) 2001-01-19 2010-11-16 Yazaki Corporation Method for forming electrical circuit by jetting molten metal
WO2016097932A1 (en) * 2014-12-19 2016-06-23 Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd. 3d ink jet printing system and method
DE102015214628A1 (de) 2015-07-31 2017-02-02 BSH Hausgeräte GmbH Heizeinrichtung für ein Haushaltsgerät
WO2017021075A1 (de) 2015-07-31 2017-02-09 BSH Hausgeräte GmbH Heizeinrichtung für ein haushaltsgerät

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102019213976A1 (de) Verfahren und Drahtverarbeitungsmaschine zur Herstellung von Formteilen aus isoliertem Flachmaterial
DE2440264B2 (de) Verfahren zum Anspritzen eines Steckers an eine elektrische Leitung
DE4413577C2 (de) System und Verfahren zum vollautomatischen Konfektionieren von flexiblen, endlosen Einzeladern
DE3112205C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Schaltkabeladern
DE3913028A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer leitenden verbindung
DE1108754B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Schaltungsplatten in Fernmelde-, insbesondere Fernsprech-anlagen
WO1989012901A1 (en) Method and device for the manufacture of wiring harnesses
DE1765690A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von flexiblen Bandleitern unbegrenzter Laenge
EP0917259B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Verdrahten von Anschlussstellen von Komponenten elektrischer Geräte
EP0966061A2 (de) Verfahren zur elektrischen und mechanischen Verbindung von elektrisch leitenden Bauteilen und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
EP0444032B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von kabelbäumen
EP3151641A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur verdrahtung eines technischen systems sowie technisches system
DE3115259C2 (de)
DE3826989C2 (de)
EP0492270B1 (de) Vorrichtung zum Anbringen eines Teils eines elektrischen Steckverbinders an einer Leitung
DE3735799C2 (de)
WO1987005741A1 (en) Process for producing cable looms
DE19900137C2 (de) Kabelstruktur aus Draht und Verkabelungsverfahren
DE1028195B (de) Verdrahtung an elektrischen Schalt- und Steuerungsanlagen
DE3005511A1 (de) Vorrichtung zur universellen herstellung von zuleitungen wie zuleitungskabel mit eingespritzten kontaktelementen usw.
DE3822136A1 (de) Verfahren zur herstellung von kabelbaeumen
WO1989000348A1 (en) Process for manufacturing cable bundles
DE3344176A1 (de) Vorrichtung zum automatischen kontaktieren und schneiden elektrischer leiter
DE3912894C1 (en) Cable handling and its contacts soldering tool - uses robot to transfer cut lengths of cable to soldering station
DE3720041A1 (de) Verfahren zum anformen eines teils eines elektrischen steckverbinders an eine elektrische leitung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8131 Rejection