DE3851988T2

DE3851988T2 - Anordnung zum Verbinden elektronischer Bausteine untereinander.

Info

Publication number: DE3851988T2
Application number: DE3851988T
Authority: DE
Inventors: Randall J Diaz; Joerg U Ferchau; Hoa Pham
Original assignee: Tandem Computers Inc
Current assignee: Tandem Computers Inc
Priority date: 1987-07-22
Filing date: 1988-07-18
Publication date: 1995-06-08
Anticipated expiration: 2008-07-19
Also published as: EP0300717A2; AU1917188A; US4899254A; EP0300717A3; EP0300717B1; AU604341B2; DE3851988D1; JPH0779199B2; JPH01110797A

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Die Erfindung betrifft Systeme zum Verbinden von elektronischen Modulen untereinander, insbesondere eines, das die meisten Kabel zwischen den Modulen eliminiert, um Platz zu sparen, um den Zusammenbau und die Reparatur zu vereinfachen und um Fehlverbindungen zu verringern.
Einige elektronische Systeme sind aus entfernbaren und ersetzbaren Modulen aufgebaut. In einigen Fällen werden Module als Hilfe bei der Reparatur des Systems verwendet. Nach der Bestimmung, welches Modul die defekte Komponente enthalten kann, wird das verdächtige Modul einfach durch ein Modul ersetzt, von dem bekannt ist, daß es betriebsfähig ist.
Andere Systeme werden im großem Umfang mit darin eingebauten Mehrfachausstattungen gestaltet, so daß, wenn eine Komponente, wie ein Plattenlaufwerk in einem Computersystem, ausfällt, eine andere ähnliche Komponente automatisch die Aufgaben der ausgefallenen Komponente übernimmt. Redundant betriebsfähige Systeme enthalten daher Sätze von im wesentlichen identischen Komponenten. Diese Art von Systemen wird oft verwendet, wenn keinerlei Ausfallzeit des Systems akzeptabel ist, wie im Fall, wenn Computersysteme für Bankanwendungen verwendet werden. Da es erforderlich ist, die defekte Komponente zu entfernen, reparieren und ersetzen, während das System arbeitet, sind die überzähligen Komponenten üblicherweise modular, das heißt, daß die Komponente (üblicherweise ein Satz von Komponenten, die eine Unteranordnung bilden) ohne die Notwendigkeit aus dem System entfernt werden kann, daß andere Komponenten entfernt oder andernfalls gestört werden.
Elektronische Systeme in Modulform, insbesondere redundante Systeme in Modulform, erfordern gewöhnlich, daß die Module miteinander verbunden, mit verschiedenen Daten- und Steuerleitungen verbunden und an geeignete Leistungsversorgungsleitungen angeschlossen sind. Die Zahl dieser Zwischenverbindungen kann ein Gewirr von Kabeln innerhalb des Systemgehäuses hervorrufen. Zum Beispiel kann ein innerhalb eines einzelnen Gehäuses untergebrachtes System, das acht Plattenlaufwerke, acht Plattenlaufwerk-Leistungsversorgungen, zwölf Lüfter und zwei elektronische Schaltungskomponentenplatten enthält, mehr als hundert Kabel benötigen, um die Module untereinander zu verbinden. Nicht nur, daß die Kabel viel Raum einnehmen und es schwierig machen, fehlerhafte Module zu entfernen, sondern auch die große Anzahl von Anschlüssen, von denen viele hergestellt werden müssen, erhöht die Montagezeit und die Möglichkeit einer Fehlverbindung.
US-A-4 510 553 offenbart ein System entsprechend des Oberbegriffs von Anspruch 1. Die vorliegende Erfindung versucht ein System zu schaffen, das verbesserte Lüftermöglichkeiten hat.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein System zum Zusammenschalten von Modulen untereinander und mit einer Leistungsversorgung und mit Signalleitungen geschaffen, wobei das System enthält:
ein Gehäuse,
eine Schaltungsplatte, die innerhalb des Gehäuses angeordnet ist und ein strukturiertes Trägerelement des Systems bildet, wobei die Schaltungsplatte Leistungsversorgungs-Leiterbahnen und Signal-Leiterbahnen enthält, die mit der Leistungsversorgung bzw. den Signalleitungen verbunden sind, erste blindkoppelbare Verbinder, die an den Modulen angebracht sind, zweite blindkoppelbare Verbinder, die an bestimmten Positionen zur Verbindung mit bestimmten Leistungsversorgungs- und Signal-Leiterbahnen an der Schaltungsplatte angebracht sind, wobei die zweiten blindkoppelbaren Verbinder zum koppelnden Eingriff mit den ersten blindkoppelbaren Verbindern konfiguriert sind, und
Modulführungselemente zum Führen der Module in Positionen nahe der Schaltungsplatte, so daß die ersten und zweiten blindkoppelbaren Verbinder miteinander in Eingriff sind und somit die Module miteinander und die Module mit der Leistungsversorgung und den Signalleitungen verbinden, dadurch gekennzeichnet:
daß ein Lüfter an der Schaltungsplatte an einer bestimmten Position angebracht ist, die Schaltungsplatte an einer bestimmten Stelle eine Öffnung hat, um zuzulassen, daß Luft durch den Lüfter dadurch hindurch gedrängt wird, und die Schaltungsplatte konfiguriert ist, um das Gehäuse in Sektionen zu teilen, so daß die Schaltungsplatte als eine Luftleitungsbarriere wirkt.
Die Erfindung schafft somit ein Elektronikmodul-Zwischenverbindungssystem, das eine Rückwandplatinen-Architektur verwendet, um Elektronikmodule über eine Rückwandplatinen-Schaltungsplatte miteinander, mit Leistungsversorgungen und mit Signalleitungen zu verbinden. Die Erfindung ist ferner zum Verbinden von I/O-Kabeln sowie Faseroptikkomponenten geeignet. Die Module sind vorzugsweise auf jeder Seite der Rückwandplatinen- oder Backplane- Schaltungsplatte angeordnet. Die Schaltungsplatte hat Leistungsversorgungs- Leiterbahnen und Signal-Leiterbahnen, die als integrale Teile der Rückwandplatinen-Schaltungsplatte hergestellt sind. Die Verwendung von blindkoppelbaren Verbindern hilft beim Ausbau und Ersetzen der Module. Die Signalleitungen sind typischerweise an Eingangsverbinder gekoppelt, die an der Rückwandplatinen-Schaltungsplatte angebracht und elektrisch mit den Signal-Leiterbahnen verbunden sind. Die Leistungsversorgungen können entweder durch zweite blindkoppelbare Verbinder oder durch herkömmliche Eingangsverbinder an die Leistungsversorgungs-Leiterbahnen gekoppelt sein. Daher sind die zweiten blindkoppelbaren Verbinder und die Eingangsverbinder durch die Leistungsversorgungs- und die Signal-Leiterbahnen elektrisch miteinander gekoppelt.
Führungselemente, wie Steckverbindungsführungen und Kantenführungen sind an oder benachbart der Schaltungsplatte an bezüglich der Positionen der zweiten blindkoppelbaren Verbinder geeigneten Positionen angebracht. Die Führungselemente führen die Module, um zuzulassen, daß die blindkoppelbaren Verbinder auf eine blinde oder verdeckte Weise miteinander in Eingriff kommen. Das heißt, daß der Anwender einfach die Führungselemente in Eingriff bringt und die Module gegen die Backplane-Schaltungsplatte drückt; die Führungselemente stellen sicher, daß sich die Verbinder ausrichten und passend koppeln, wenn das Modul gegen die Backplane-Schaltungsplatte anliegt. Die Modulführungselemente sind vorzugsweise an der Backplane-Schaltungsplatte befestigt und durch in der Backplane-Schaltungsplatte ausgebildete Löcher positioniert.
Löcher in der Schaltungsplatte können zum Positionieren der zweiten blindkoppelbaren Verbinder, der Eingangsverbinder und der Modulführungselemente verwendet werden. Dies liegt daran, daß Löcher in Schaltungsplatten relativ zur Anordnung der Leiterbahnen auf der Schaltungsplatte sehr genau positioniert werden können. Eine genaue Positionierung der zweiten blindkoppelbaren Verbinder und der Eingangsverbinder ist wichtig, damit ein ordnungsgemäßer Kontakt mit den richtigen Leiterbahnen hergestellt wird. Eine genaue Positionierung der Führungselemente relativ zu den zweiten blindkoppelbaren Verbindern ist erforderlich, um ein ordnungsgemäßes Koppeln der blindkoppelbaren Verbinder zuzulassen.
Die Backplane-Schaltungsplatte kann so ausgelegt sein, daß sie eine strukturelle Steifigkeit erzeugt und somit als ein strukturelles Element des Systems wirkt. Zusätzlich zum Anbringen der verschiedenen Module und der Führungselemente an der Schaltungsplatte können Lüfter und andere Komponenten ebenfalls an der Schaltungsplatte angebracht werden, wenn dies erwünscht ist. Vorzugsweise werden die Lüfter unter Verwendung von Aufschiebebefestigungseinrichtungen angebracht, um die Erstmontage zu beschleunigen und das Ersetzen der Lüfter deutlich zu erleichtern. Wenn die Lüfter AC-betrieben sind, würden vorzugsweise getrennte Leistungskabel zu den Lüftern geführt, da es allgemein ratsam ist, AC-Leitungen von der Backplane-Schaltungsplatte zu trennen. Wenn DC-Lüfter verwendet werden, können die Lüfter mit den Leistungsversorgungs-Leiterbahnen auf der Schaltungsplatte verbunden werden. Eine derartige Verbindung kann durch die blindkoppelbaren Verbinder oder durch herkömmliche Verbinder erfolgen. Selbst wenn herkömmliche Verbinder verwendet werden, kann die Leistungsleitung vom Lüfter relativ kurz sein, da sie lediglich einen koppelnden Verbinder auf der Rückwandplatinen- oder Backplane-Schaltungsplatte anschließen muß. Die Backplane-Schaltungsplatte dient ferner als eine Luftleitungsbarriere, um einen geeigneten Luftstrom innerhalb der Einheit zu unterstützen.
Die Abschirmungen von externen Kabeln sind vorzugsweise durch Erdungsplatten geerdet, die an der Backplane-Schaltungsplatte angebracht sind. Die Erdungsplatten wirken ferner ebenso als EMI-Abschirmungen.
Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden anhand der folgenden Beschreibung deutlich, in der die bevorzugte Ausführungsform im Zusammenhang mit den zugehörigen Zeichnungen genau angegeben ist.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 ist ein schematisches Diagramm eines Systems mit einer Anzahl von elektronischen Modulen, die durch das Elektronikmodul-Zwischenverbindungssystem der Erfindung gekoppelt sind.
Die Fig. 2A und 2B sind eine teilweise auseinandergezogene, perspektivische und eine perspektivische Ansicht von zwei Seiten der Backplane-Schaltungsplatte von Fig. 1, wobei die physikalischen und funktionellen Beziehungen unter den verschiedenen Modulen, Verbindern und Modulführungselementen dargestellt sind.
Fig. 2C ist eine vergrößerte isometrische Ansicht des Leistungsversorgungsverbinders von Fig. 2A.
Fig. 2D ist eine Querschnittsansicht, die längs der Linie 2D-2D von Fig. 2C aufgenommen ist.
Fig. 3 ist eine auseinandergezogene isometrische Ansicht eines idealisierten Bereichs des Systems von Fig. 1, wobei die Backplane-Schaltungsplatte relativ zu verschiedenen daran angebrachten Komponenten dargestellt ist.
Unter Bezugnahme auf Fig. 1 ist ein elektronisches System 2 in schematischer Form dargestellt. Das System 2 ist ein Teil eines sehr zuverlässigen Computersystems, das ein Übermaß oder eine Mehrfachausstattung von/mit Komponenten verwendet, um einen ununterbrochenen Betrieb des Computers ohne Ausfallzeit zu erreichen. Das System 2 ist, wie in den Fig. 2A und 2B zu sehen ist, in einem Gehäuse 4 enthalten und enthält einen Gestellaufbau 6 zum Unterbringen von acht Plattenlaufwerken 8. Jedes Plattenlaufwerk 8 ist mit einem entfernbaren Einschub 10 eingesetzt, so daß das Plattenlaufwerk durch einfaches Entfernen des Einschubs, der das Plattenlaufwerk enthält, entfernt und ersetzt werden kann. Die Einschübe 10 werden durch die Gestellstruktur 6 gehalten und geführt. Das Innenende 12 des Einschubs 10 ist einer in Fig. 2A gezeigten Rückwandplatinen-Schaltungsplatte 14 zugewandt, die zentral innerhalb des Gehäuses 4 angeordnet ist. Die Schaltungsplatte 14 hat zusätzlich zur strukturellen Festigkeit des Systems 2 eine ausreichende strukturelle Festigkeit. Genauer ist die Gestellstruktur 6 an der Schaltungsplatte 14 unter Verwendung von Stiften 15 befestigt, die von drei Ecken der Schaltungsplatte 14 ausgehen, wodurch die Schaltungsplatte 14 als eine Querverstrebung für die Gestellstruktur 6 wirkt, so daß die Struktur 6 nicht so steif sein muß, als wenn sie frei stehen müßte.
Elektrische Verbindungen zu und von dem Plattenlaufwerk 8 erfolgen durch Platten-Blindkoppelverbindungen 16, 18. Siehe Fig. 2A und 3. Diese Verbinder können von der in der US-Patentanmeldung mit der Serien-Nr. 898,878 für einen Zuordnungs- und Verbindungsmechanismus, nun US-Patent Nr. 4 682 833, offenbarten Art sein. Wie unten genauer erörtert wird, ist der Verbinder 16 an der Schaltungsplatte 14 angebracht, während der Verbinder 18 an einer Schaltungsplatte (nicht gezeigt) im Einschub 10 angebracht und elektrisch mit dem Plattenlaufwerk 8 verbunden ist. Ein genauer Eingriff der Verbinder 16, 18 ist durch die durch die Gestellstruktur 6 des Gehäuses 4 und durch Führungsstifte 20, die an der Schaltungsplatte 14 auf jeder Seite des Verbinders 16 angeordnet sind, und durch im Einschub 10 ausgebildete Führungssockel 22 geschaffene Führung sichergestellt.
Acht DC-Leistungsversorgungen 24 sind innerhalb des Gehäuses 4 angebracht. Die Leistungsversorgungen 24 enthalten gedruckte Schaltungsplatten 26, die durch Kantenführungen 28 vertikal gehalten werden. (Der Deutlichkeit halber ist nur ein Satz von Kantenführungen 28 in Fig. 2A gezeigt.) Die Kantenführungen 28 sind an der Gestellstruktur 6 im Gehäuse 4 angebracht, um die Schaltungsplatten 26 relativ zur Rückwandplatinen-Schaltungsplatte 14 genau zu positionieren. Die Kantenführungen 28 positionieren und führen die Schaltungsplatte 26, wenn die Leistungsversorgungen 24 eingesetzt werden in das und entfernt werden aus dem Gehäuse 4. Eine genaue Durchführung richtet die DC-Leistungsversorgungs-Blindkoppelverbinder 30, 32 aus, die an der Rückwandplatinen-Schaltungsplatte 14 bzw. der Schaltungsplatte 26 angebracht sind. Somit werden elektrische Verbindungen zwischen den DC-Leistungsversorgungen 24 und der Backplane-Schaltungsplatte 14 durch das blinde oder verdeckte Koppeln der Verbinder 30, 32 erreicht.
Die Leistungsversorgungen 24 werden mit einer AC-Leistung von einer AC- Leistungsquelle 33 über AC-Leitungen 34 durch Verbinder 35, 37 versorgt. Siehe Fig. 1, 2A und 2B. Aus Sicherheitsgründen sind die AC-Leitungen 34 nicht Bestandteil der Backplane-Schaltungsplatte 14. Siehe Fig. 1. Jedoch ist es wünschenswert, daß ein Verbinden und Lösen der Verbinder 35, 37 allgemein gleichzeitig mit den Verbindern 30, 32 erfolgt. Um dies zu erreichen, sind die Verbinder 35 (von denen nur einer in Fig. 2A gezeigt ist) innerhalb Löchern in der Platte 14 angebracht und an der Platte 14 befestigt. Die Löcher 39 sind derart positioniert, daß die Verbinder 35 mit den Verbindern 37 gleichzeitig mit dem Eingriff der Verbinder 30, 32 gekoppelt werden, wenn die Leistungsversorgung 24 längs den Kantenführungen 28 zur Rückwandplatinen-Schaltungsplatte 14 bewegt wird.
Die Verbinder 32, 37 sind an der gedruckten Schaltungsplatte 26 durch einen Zentrierblock 31 angebracht. Siehe Fig. 2C und 2D. Der Verbinder 32 ist am Block 31 starr angebracht, während der Verbinder 37 durch ein Paar von Befestigungsmitteln 43, die durch übergroße Löcher 45 im Block 31 hindurchgehen, lose oder schwimmend am Block 31 angebracht ist. Die Befestigungsmittel 43 enthalten je eine Schraube 47, über die ein Abstandselement 51 geschoben ist. Eine Mutter-und-Unterlegscheiben-Kombination 53 befestigt das Abstandselement 51 zwischen der Kombination 53 und der Montageplatte 55 des Verbinders 37. Da das Abstandselement 51 länger als das Loch 45 ist und einen kleineren Durchmesser als das Loch 45 hat, bringen die Befestigungsmittel 43 den Verbinder 37 lose am Block 31 an, so daß sich die Verbinder 32, 37 relativ zueinander verschieben oder daß sie schwimmen können. Dies unterstützt eine Verringerung der Wirkungen eines Aufbaus mit Toleranzen, um das Sicherstellen einer ordnungsgemäßen Kopplung der Verbinder zu unterstützen.
Fig. 3 ist eine idealisierte Darstellung eines Teils des Systems 2. Sie ist vorgesehen, um die Zwischenverbindungen unter verschiedenen Komponenten und der Schaltungsplatte 14 besser darzustellen. Die Platte 14 enthält Signal-Leiterbahnen 36 und Leistungsversorgungs-Leiterbahnen 38, mit denen die Verbinder 16, 30 (siehe Fig. 1 und 2A) elektrisch verbunden sind. Die Leiterbahnen 36, 38 lassen eine Verbindung der Plattenlaufwerke 8 untereinander und Verbindung zwischen den Plattenlaufwerken 8 und Leistungsversorgungen 24 zu, ohne Kabel zu benötigen. Die Backplane-Schaltungsplatte 14, die Leiterbahnen 36, 38 und die verschiedenen Verbinder, die an der Platte 14 angebracht sind, wie die Verbinder 30, sind zusammen eine gemeinsam bestimmte Backplane- oder Rückwandplatinen-Architektur 40. Die Backplane-Architektur 40 eliminiert die Unordnung und das Durcheinander, das mit dem Verbinden verschiedener Module 8, 24 des Systems 2 untereinander unter Verwendung herkömmlicher Kabel einher geht. Die Platte 14 wirkt ferner als strukturelles Element des Systems 2, an dem Komponenten angebracht werden können.
Die andere Seite 41 der Schaltungsplatte 14 hat ein Paar von Radialschnittstellenplatten (RIBs) genannten elektrischen Modulen oder Bausteinen 42 (von denen in Fig. 2B nur eines/einer gezeigt ist), die an die Signal- und Leistungsversorgungs-Leiterbahnen 36, 38 durch RIB-Blindkoppelverbinder 44, gekoppelt sind, die an der Schaltungsplatte 14 bzw. den Modulen 42 angebracht sind. Die Module 42 werden durch die Verwendung von Kantenführungen 48 (siehe Fig. 3), die durch das vorkragende Gestell 49 gehalten werden, in ihre Position geführt. Die Kantenführungen 48 sind strukturell ähnlich den Kantenführungen 28. Das vorkragende Gestell 49 ist verbunden mit und erstreckt sich von einem Trägerstab 50. An dem Trägerstab 50 sind ferner Führungsstifte angebracht, wie in den Fig. 2A und 3 dargestellt ist, und gehen durch Positionierungslöcher 32 in der Schaltungsplatte 14 hindurch. Die Positionierungslöcher 42 sind relativ zu den Leiterbahnen 36, 38 und Verbinderlöchern 54 genau positioniert. Die Löcher 54 werden verwendet, um die Platten-Blindkoppelverbinder 16 an der Schaltungsplatte 14 anzubringen. Da die Löcher 52, 54 relativ zu den Leiterbahnen 36, 38 genau positioniert werden können, können die Blindkoppelverbinder 16 und die Führungselemente (bei der bevorzugten Ausführungsform durch Führungsstifte 20 und Führungssockel 22 für Einschübe 10 und Kantenführungen 28, 48 für Leistungsversorgungen 24 und RIB-Module 42 geschaffen) relativ zu den Leiterbahnen und zueinander genau positioniert werden. Ähnliche Löcher werden zum Anbringen der blindkoppelbaren Verbinder 30, 44 an der Rückwandplatinen- oder Backplane-Schaltungsplatte 14 verwendet.
Bei der bevorzugten Ausführungsform wird eine getrennte Leistungsversorgung verwendet, um jedes Modul 42 mit einer DC-Leistung zu versorgen. Die Leistungsversorgung 56 (von der in Fig. 1 nur eine gezeigt ist) ist durch ein Kabel 57 mit der AC-Leistungsquelle 33 verbunden. Die DC-Leistung wird von der Leistungsversorgung 56 durch ein RIB-DC-Kabel 58 und RIB-Verbinder 60, 62, die an der Backplane-Schaltungsplatte 14 bzw. am äußeren Ende des Kabels 58 angeordnet sind, an entsprechende Leistungs-Leiterbahnen 38 bereitgestellt.
Ein Eingabe-/Ausgabesignalkabel 64, das Signalleitungen 66 (siehe Fig. 3) trägt, ist mit Signal-Leiterbahnen 36 durch einen Eingangsverbinder 68 (siehe Fig. 1), der an der Schaltungsplatte 14 angebracht und mit Signal-Leiterbahnen 36 elektrisch verbunden ist, und einen Quellenverbinder 70 verbunden, der an dem Kabel 64 angebracht und elektrisch mit Signalleitungen 66 verbunden ist. Eine Erdungsplatte 71 ist über dem Verbinder 68 angebracht, so daß sie in Kontakt mit dem Verbinder 68 und dem Gehäuse 4 ist. Auf diese Weise kann das von außen kommende Kabel durch den Verbinder 68 und die Platte 71 am Gehäuse geerdet werden. Die Platte 71 wirkt ferner als eine EMI-Abschirmung, um die Schaltungsplatte 14 gegen EMI abzuschirmen, die durch ein Signalkabel 64 erzeugt werden kann. Eine EMI-Abdeckung 73 ist über den Verbindern 68, 70 und an der Platte 71 angebracht, um eine weitere EMI-Abschirmung zu schaffen. Falls es gewünscht ist, kann die Schaltungsplatte 14 mit einer darin enthaltenen EMI-Abschirmung hergestellt werden.
Bei der bevorzugten Ausführungsform enthalten Signalleitungen 66 sowohl Daten- als auch Steuersignalleitungen. Somit wird der Anschluß der Steuerung 72 des Computers, bei dem das System 2 verwendet wird, durch das Kabel 64 erreicht. Ein Kabel 74 verbindet eine Anzeige- und Steuertafel 76 durch geeignete Verbinder 78, 80 mit Signal-Leiterbahnen 36.
Zwölf Lüfter 82 sind unter Verwendung herkömmlicher Federklipp-Druckbefestigungen 84, 85 an Öffnungen 83 an der Schaltungsplatte 14 angebracht. Die Schaltungsplatte 14 wirkt als eine Luftleitungsbarriere, um den richtigen Luftstrom innerhalb des Gehäuses 4 zu unterstützen. Die Lüfter 82 sind DC-Lüfter und erhalten ihre Leistung durch Leistungsversorgungs-Leiterbahnen 38 von Leistungsversorgungen 24. Die elektrische Verbindung zwischen den Lüftern 82 und den Leiterbahnen 83 erfolgt durch herkömmliche elektrische Verbinder 86, 88. Der Verbinder 86 ist an der Backplane-Schaltungsplatte 14 angebracht, während der Verbinder 88 am Ende eines Leistungsversorgungskabels 90 angebracht ist, das vom Lüfter 82 ausgeht. Die Verwendung von Druckverbindern zum Anbringen der Lüfter 82 an der Schaltungsplatte 14 vereinfacht sowohl den erstmaligen Zusammenbau als auch das Ersetzen von Lüftern 82. Die Verwendung von DC-Lüftern gestattet im Gegensatz zu AC-Lüftern, daß die Lüfter mit entsprechenden Leistungsversorgungs-Leiterbahnen 38 verbunden sind, um die Länge von Leistungsversorgungskabeln 90 auf eine relative Nennlänge zu verringern. Falls es gewünscht ist, könnten bei den Lüftern 82 geeignete Führungselemente und blindkoppelbare Befestigungsmittel verwendet werden.
Während des Betriebs des Systems 2 kann es erforderlich sein, eine der modularen Komponenten zu ersetzen. Zum Beispiel kann ein Plattenlaufwerk 8 in einem der Einschübe 10 fehlerhaft werden. Nach dem Bestimmen, von welchem Plattenlaufwerk 8 anzunehmen ist, daß es fehlerhaft ist, wird der zu einem verdächtigen Plattenlaufwerk zugehörige Einschub 10 durch eine Herausgleitbewegung des Einschubs 10 aus der Gestellstruktur 6 und dem Gehäuse 4 entfernt. Bei dieser Tätigkeit werden automatisch die Verbinder 16, 18 getrennt, wodurch das Plattenlaufwerk 8 von Signal- und Leistungsversorgungs-Leiterbahnen 36, 38 getrennt wird. Das Modul 42 kann durch Verschieben des Moduls 42 aus der Lage zwischen den Kantenführungen 48 heraus in einer ähnlichen Weise entfernt werden, wodurch die Verbinder 44, 46 getrennt werden. Das Entfernen einer fehlerhaften Leistungsversorgung 24 wird durch die Gleitbewegung der Leistungsversorgung zwischen den Kantenführungen 28 in ähnlicher Weise ausgeführt; wenn dies auftritt, gehen die Verbinder 30, 32 und 35, 37 auseinander. Die Verbinder 30, 32 trennen die Leistungsversorgung 24 von den Leistungsversorgungs-Leiterbahnen 38, wohingegen das Trennen der Verbinder 35, 37 die Leistungsversorgung 24 von der AC-Leistungsquelle 33 trennt. Wenn ein Lüfter 82 Probleme macht, wird sein zugehöriger Verbinder 88 vom Verbinder 86 getrennt und der Lüfter kann einfach von der Schaltungsplatte 14 abgezogen werden, was das Entkoppeln seiner Druckbefestigungen bewirkt. Das Eingabe-/Ausgabesignalkabel 64 kann durch Trennen der Verbinder 68, 70 von der Schaltungsplatte 14 getrennt werden, wohingegen das RIB-DC-Leistungsversorgungskabel durch Trennen der Verbinder 60, 62 von der Schaltungsplatte 14 getrennt werden kann.
Anstelle, zwei verschiedene Arten von Leistungsversorgungen 24, 56 zu haben, könnte eine einzelne Leistungsversorgung oder ein Satz von Leistungsversorgungen verwendet werden. Andere elektrische Komponentenmodule anstelle von oder zusätzlich zu den offenbarten können bei der Erfindung verwendet werden. Obwohl es bevorzugt ist, daß Verbindungen auf beiden Seiten der Backplane- oder Rückwandplatinen-Schaltungsplatte 14 hergestellt werden können, wäre die Erfindung auch bei Verhältnissen einsetzbar, bei denen alle Verbindungen auf einer Seite hergestellt werden.

Claims

1. System (2) zum Zusammenschalten von Modulen (8, 24, 42) untereinander und mit einer Leistungsversorgung (33) und mit Signalleitungen (64, 74), wobei das System enthält:

ein Gehäuse (4),

eine Schaltungsplatte (14), die innerhalb des Gehäuses (4) angeordnet und ein strukturiertes Trägerelement des Systems bildet, wobei die Schaltungsplatte Leistungsversorgungs-Leiterbahnen (38) und Signal-Leiterbahnen (36) enthält, die mit der Leistungsversorgung (33) bzw. den Signalleitungen (64, 74) verbunden sind,

erste blind koppelbare Verbinder (18, 32, 46), die an den Modulen (8, 24, 42) angebracht sind,

zweite blind koppelbare Verbinder (16, 30, 44), die an bestimmten Positionen zur Verbindung mit bestimmten Leistungsversorgungs- und Signal-Leiterbahnen (38, 36) an der Schaltplatte (14) angebracht sind, wobei die zweiten blind koppelbaren Verbinder (16, 30, 44) zum koppelnden Eingriff mit den ersten blind koppelbaren Verbindern (18, 32, 46) konfiguriert sind, und Modulführungselementen (6, 28, 48) zum Führen der Module in Positionen nahe der Schaltungsplatte (14), so daß die ersten und zweiten blind koppelbaren Verbinder (18, 32, 46; 16, 30, 44) miteinander in Eingriff sind und somit die Module miteinander und die Module mit der Leistungsversorgung (33) und den Signalleitungen (64, 74) verbinden,

dadurch gekennzeichnet,

daß ein Lüfter (82) an der Schaltungsplatte (14) an einer bestimmten Position angebracht ist, die Schaltungsplatte an einer bestimmten Stelle eine Öffnung (83) hat, um es Luft zu gestatten, durch den Lüfter dadurch hindurch gedrängt zu werden, und die Schaltungsplatte konfiguriert ist, um das Gehäuse in Sektionen zu teilen, so daß die Schaltungsplatte als eine Luftleitungsbarriere wirkt.

2. System (2) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,

daß es ferner enthält:

erste und zweite Signalleitungsverbinder (68, 70; 78, 80) enthält, die jeweils an der Schaltungsplatte (14) und an bestimmten Signalleitungen (64, 74) angebracht sind, und

eine Erdungsplatte (71), die an der Schaltungsplatte (14) angebracht ist und mit dem ersten Signalleitungsverbinder (68, 78) und dem Gehäuse (4) in elektrisch leitendem Kontakt ist, um den ersten Signalleitungsverbinder an dem Gehäuse zu erden, wobei die Erdungsplatte so dimensioniert ist, um die Schaltungsplatte von durch die Signalleitung (64, 74) erzeugter EMI abzuschirmen.

3. System (2) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eines der Module (8, 24, 42) wenigstens zwei erste blind koppelbare Verbinder (32, 37) enthält, die an dem wenigstens einem Modul (8, 24, 42) schwimmend relativ zueinander bewegbar angebracht sind, um eine genaue Ausrichtung zu unterstützen.