DE3723573A1 - Vorrichtung zur funktionsueberpruefung integrierter schaltkreise - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Funktionsüberprüfung einer Anzahl integrierter Schaltkreise, wie etwa ICs und LSIs, die auf einer Leiterplatte ange­ bracht sind. Im besonderen betrifft die Erfindung solche Vorrichtungen, bei denen zum Zwecke einer prompten und wirksamen Funktionsüberprüfung Signale aus al­ len Leitungsanschlüssen der integrierten Schalkreise gleichzeitig entnommen werden können.

Bei der Funktionsüberprüfung integrierter Schaltkreise, wie etwa ICs oder LSIs, die auf Leiterplatten angebracht sind, werden im allgemeinen sogenannte IC-Testklemmen verwendet. Die Testklemme wird von oben auf den auf der Lei­ terplatte befindlichen integrierten Schaltkreis aufgesteckt, und ein Kontaktab­ schnitt, der mit einem von der Oberseite der Klemme vorstehenden Kontaktstift elektrisch verbunden ist, wird in Druckkontakt mit den Leitungsanschlüssen des ICs gebracht. Die Funktion des auf die Leiterplatte montierten ICs wird mit einem mit dem Kontaktstift elektrisch verbundenen Untersuchungsgerät, wie etwa einem Oszilloskop überprüft.

Fig. 10 zeigt ein Beispiel einer IC-Testklemme des sogenannten Wäsche­ klammertyps, mit Teilen 50, 50, die über eine Schwenkachse 51 schwenkbar mit­ einander verbunden sind. Die Teile sind von einer Feder 51 vorgespannt, so daß die unteren Ende der Teile 50, 50 gegeneinandergedrückt werden. Kontaktstifte 53, die von den oberen Enden der Teile 50, 50 abstehen, sind elektrisch mit den Kontaktteilen 54 an den unteren Enden der Teile 50, 50 verbunden. Beim Anbrin­ gen der IC-Testklemme auf einem integrierten Schaltkreis werden die unteren Enden der Teile 50, 50 gegen die Vorspannung der Feder 52 auseinandergedrückt. Die Testklemme wird von oben so auf dem IC angebracht, daß dieser zwischen den auseinandergedrückten unteren Abschnitten der Testklemme eingeklemmt ist. Dies hat zur Folge, daß die Kontaktteile 54 in Druckkontakt mit den Leitungsan­ schlüssen des integrierten Schaltkreises kommen.

Fig. 11 zeigt ein anderes Beispiel einer IC-Testklemme. Diese Testklemme weist ein Paar Teile 56, 56 auf, die über die Schwenkachse 55 schwenkbar mit­ einander verbunden sind, und hat desweiteren Kontaktstifte 57, 57, die von den oberen Enden der Teile abstehen und elektrisch mit den Kontaktteilen 58 an den unteren Enden der Teile 56, 56 verbunden sind. Wird die IC-Testklemme ange­ bracht, so wird ein Gleitteil 59, das gleitbar am Umfang der Teile 56, 56 ange­ bracht ist, nach unten gedrückt, bis die Kontaktteile 58 in Druckkontakt mit den Leitungsanschlüssen des integrierten Schaltkreises stehen.

Beim Betrieb der in den Fig. 10 und 11 dargestellten IC-Testklemmen wird die Funktion eines integrierten Schaltkreises über die Signale überprüft, die einer nach dem anderen über die Kontaktstifte 53 oder 57 einem Untersuchungs­ gerät wie etwa einem Oszilloskop zugeführt werden.

Wird die Überprüfung mit der Verwendung einer Meßeinheit wie etwa einem Logikprüfgerät bei gleichzeitiger Eingabe und Verarbeitung mehrerer Signale durchgeführt, können die Endanschlüsse eines Vielfachuntersuchungsgerätes mit mehreren Kontaktstiften 53 oder 57 der IC-Testklemme zur Signaleingabe und Verarbeitung verbunden werden. Alternativ kann zeitweise ein Kabel um die Stifte 53 oder 57 gewickelt oder mit diesen verlötet sein, wobei die anderen Enden des Kabels mit der Meßeinheit verbunden sind.

Wird jedoch die Überprüfung auf diese Weise mit gleichzeitiger Verarbeitung mehrerer Input-Signale durchgeführt, wobei eine elektrische Verbindung mit einer Mehrzahl von Leitungsanschlüssen der integrierten Schaltung hergestellt wird, muß die erwähnte IC-Testklemme, die zum sequentiellen Auslesen von Sig­ nalen, d. h. eines nach dem anderen, ausgelegt ist, für jeden dieser Leitungsan­ schlüsse sequentiell benutzt werden, so daß der Überprüfungsvorgang nicht mit hoher Effizienz durchgeführt werden kann.

Es ist ein Hauptziel der Erfindung, den oben erwähnten Nachteil des dem Stand der Technik entsprechenden Systems zu überwinden und eine Vorrichtung zur Funktionsüberprüfung integrierter Schaltkreise zu schaffen, bei der alle Testsig­ nale an allen Leitungsanschlüssen des auf einer Leiterplatte angebrachten inte­ grierten Schaltkreises für eine promptere und verläßlichere Funktionsüber­ prüfung ausgelesen werden können.

Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, eine Vorrichtung zu schaffen, mit welcher erfolgreich die Funktionsüberprüfung solcher integrierter Schaltkreise durchgeführt werden kann, die eine unterschiedliche Anzahl von Anschlußstiften oder Leitungsanschlüssen aufweisen.

Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung, eine Vorrichtung zu schaffen, die im Be­ trieb vielseitig und zuverlässig ist, leicht herzustellen ist und geringe Herstel­ lungskosten hat.

Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zur Funktionsüberprü­ fung von auf Leiterplatten montierten integrierten Schaltkreisen geschaffen, die eine Aufsteckeinheit, die von oben auf die integrierten Schaltkreise aufsteckbar ist und für einen aus einer Anzahl integrierter Schaltkreise mit unterschiedli­ cher Anzahl von Leitungsanschlüssen ausgewählten integrierten Schaltkreis ver­ wendbar ist, wobei die Aufsteckeinheit eine Mehrzahl von Kontakten, die mit einer Mehrzahl von Leitungsanschlüssen der integrierten Schaltungen in Druck­ kontakt bringbar sind, und eine Mehrzahl von Anschlußstiften aufweist, die mit den Kontakten elektrisch verbunden sind, eine Ableitverbindungseinheit, die mit der Aufsteckeinheit lösbar verbindbar ist und eine Mehrzahl anschlußseitiger An­ schlußstifte aufweist, die gemeinsam mit den Anschlußstiften der Aufsteckein­ heit verbunden werden können, und ein Ausleitkabel aufweist, mit dem die ge­ meinsame Ableitverbindungseinheit versehen ist und das elektrisch mit den an­ schlußseitigen Anschlußstiften verbunden ist.

Ist die Überprüfungsvorrichtung einmal auf einen integrierten Schaltkreis, der auf einer Schaltplatte oder Leiterplatte montiert ist, angebracht, können mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung Testsignale von allen Leitungsanschlüssen des integrierten Schaltkreises simultan über das Ableitkabel der gemeinsamen Ableitverbindungseinheit ausgelesen werden, was eine signifikant verbesserte Überprüfungseffizienz zur Folge hat.

Da außerdem der gemeinsame Ableitanschluß so ausgelegt ist, daß er wahlweise an jede einer Anzahl von Aufsteckeinheiten anschließbar ist, die für ein separa­ tes Aufstecken auf eine Anzahl integrierter Schaltungen mit unterschiedlicher Anzahl von Leitungsanschlüssen ausgelegt sind, kann die Funktionsüberprüfung auch in ihrer Durchführbarkeit verbessert werden.

Fig. 1 ist die perspektivische Ansicht der Vorrichtung zur Funktionsüberprü­ fung integrierter Schaltkreise gemäß einer bevorzugten Ausführungs­ form der Erfindung, wobei Teile davon weggelassen sind.

Fig. 2 ist eine perspektivische Ansicht und zeigt den mit der Vorrichtung nach Fig. 1 durchgeführten Überprüfungsvorgang.

Fig. 3 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie III-III aus Fig. 4 und zeigt die Aufsteckeinheit der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung.

Fig. 4 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie IV-IV aus Fig. 3 und zeigt die Aufsteckeinheit der Fig. 3.

Fig. 5 ist eine Draufsicht des Aufsteckteils aus den Fig. 3 und 4.

Fig. 6 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie VI-VI aus Fig. 8 und zeigt eine gemeinsame Ableitverbindungseinheit der in Fig. 1 ge­ zeigten Überprüfungsvorrichtung.

Fig. 7 ist eine Ansicht der in Fig. 6 gezeigten, gemeinsamen Ableitverbin­ dungseinheit von unten.

Fig. 8 ist eine Frontansicht der in den Fig. 6 und 7 gezeigten gemeinsa­ men Ableitverbindungseinheit.

Fig. 9 ist eine perspektivische Ansicht einer modifizierten Aufsteckeinheit.

Fig. 10 ist eine Frontansicht einer konventionellen IC-Testklemme.

Fig. 11 ist eine Frontansicht einer anderen konventionellen IC-Testklemme.

In der Zeichnung werden bevorzugte illustrative Ausführungsformen der Erfindung gezeigt.

Fig. 1 ist eine perspektivische Explosionsdarstellung und zeigt eine Vorrichtung zur Betriebsüberprüfung integrierter Schaltkreise gemäß einer bevorzugten Aus­ führungsform der Erfindung.

Die Überprüfungsvorrichtung besteht aus einer Aufsteckeinheit 1, die so ge­ staltet ist, daß sie von oben auf einen integrierten Schaltkreis, wie etwa einem IC oder einem LSI, der auf einer Leiterplatte montiert ist, aufgesteckt werden kann, und aus einer gemeinsamen Ableitverbindungseinheit 2, die mit der Auf­ steckeinheit lösbar verbunden ist. Die Überprüfungsvorrichtung ist so ausgelegt und angeordnet, daß die Ableitverbindungseinheit 2 gemeinsam in Verbindung mit irgendeiner aus einer Anzahl Aufsteckeinheiten 1 verwendet werden kann, die die gleiche Anzahl von Leitungsanschlüssen oder Anschlußstiften wie der auf seine Funktion zu überprüfende integrierte Schaltkreis aufweist.

In Fig. 2 ist der Zustand dargestellt, in dem die Verbindungseinheit 2 mit der Aufsteckeinheit 1 verbunden ist, die ihrerseits auf einen der integrierten Schalt­ kreise 4 aufgesteckt ist, die auf einer Leiterplatte 3 montiert sind. Die Funktionsüberprüfung des auf die Leiterplatte 3 montierten integrierten Schalt­ kreises 4 wird, wie in Fig. 2 gezeigt, im Betriebszustand durchgeführt, wobei ein Verbindungsstück 6, das an dem Ableitkabel 5 der Verbindungseinheit 2 be­ festigt ist, elektrisch mit Meßeinheiten, wie einem Logikanalysator oder Viel­ fachlogiktester, verbunden ist. In Fig. 2 ist das Anschlußstück 6 mit einem Vielfachlogiktester 45 verbunden. Der Vielfachlogiktester 45 ist mit einer An­ zahl LEDs 46 ausgestattet, die in der Lage sind, die hohen und niedrigen Zustände der Signale anzuzeigen, um deren visuelle Überprüfung zu ermöglichen, und enthält Kontrollanschlüsse 47, die zur Überprüfung von Signalen aus den in­ tegrierten Schaltkreisen 4 verwendet werden.

Die Aufsteckeinheit 1 der vorliegenden Ausführungsform ist so ausgelegt, daß sie auf integrierte Schaltkreise vom Dual-in-line-Typ (DIP-Typ), beispielsweise mit vierzehn Anschlußfähnchen, aufgesteckt werden kann.

In den Fig. 3, 4 und 5 ist die Aufsteckeinheit 1 im Längsschnitt, Querschnitt bzw. in Draufsicht gezeigt.

Die Verbindungseinheit 1 ist einstückig aus beispielsweise einem glasfaserver­ stärkten Polybutadienterephthalatharz oder PBT-Harz gegossen. Das Unterteil der Aufsteckeinheit 1 wird von einer Schürze 7 gebildet, die eine Aufsteckaus­ sparung 8 vorgibt, in welche der integrierte Schaltkreis zum Zwecke der Über­ prüfung eingeführt wird. Es wird darauf hingewiesen, daß die Aufsteckeinheit 1 auch aus einem glasfaserverstärkten ABS-Harz, einem glasfaserverstärkten Polyamidharz, Polyphenylensulfidharz oder PPS-Harz oder einem Keramikma­ terial ausgebildet sein kann, das eine mäßige Elastizität aufweist.

Eine Anzahl stiftartiger Kontakte 9 erstrecken sich, wie in Fig. 2 gezeigt, nach unten in die Aufsteckaussparung 8, so daß sie in Druckkontakt mit den Leitungs­ anschlüssen 4 a des integrierten Schaltkreises 4 gelangen. Diese Kontakte 9 sind über zugeordnete Innenleiter 11 mit Anschlußstiften 10 verbunden, die sich, wie später beschrieben, in einen Raum über der Aufsteckeinheit 1 erstrecken. Sowohl die Kontakte 9 als auch die Innenleiter 11 und die damit einstückigen Anschluß­ stifte können aus Kupfer, Messing, Nickel oder Phosphorbronze ausgebildet sein.

Die Innenleiter 11 sind leicht nach innen gebogen, so daß der Abstand W 1 zwi­ schen den Kontaktflächen der sich gegenüberstehenden Kontakte 9 ein wenig kleiner ist als der Abstand zwischen den sich gegenüberstehenden Leitungsan­ schlüssen 4 a des integrierten Schaltkreises 4. Aufgrund des kurzen Abstandes W 1 und der Elastizität der Kontakte 9 können letztere in positiven Druckkontakt mit den entsprechenden Leitungsanschlüssen 4 a gebracht werden, um so einen festen elektrischen Kontakt zwischen den Kontakten 9 und den entsprechenden Leitungsanschlüssen 4 a sicherzustellen. Der unterste Teil eines jeden Kontaktes 9 verläuft zum Ende hin schräg zu, so daß die Kontaktfläche des Kontaktes 9 von einer Schrägfläche 9 a in glatten und festen Druckkontakt mit den entsprechenden Leitungsanschlüssen 4 a geführt wird.

Da die Aufsteckeinheit 1 der vorliegenden Ausführungsform danach ausgelegt ist, in Verbindung mit einem integrierten Schaltkreis 4 mit vierzehn Leitungsan­ schlüssen verwendet zu werden, sind sieben Kontaktgeber 9 in einer Längsreihe auf jeder Seite der Aufsteckeinheit 1 angebracht, so daß sich insgesamt vierzehn Kontakte 9 in die Aufsteckaussparung 8 erstrecken. Der Abstand t zwischen auf­ einanderfolgenden Kontaktgebern 9 auf beiden Seiten der Aufsteckeinheit 1 ist gewählt, daß er gleich dem Abstand der Leitungsanschlüsse 4 a des in­ tegrierten Schaltkreises vom DIP-Typ ist.

Eine Mehrzahl zungenartiger Vorsprünge 12 ist einstückig mit der Aufsteckein­ heit 1 ausgebildet und erstrecken sich nach unten in die Aussparung 8, um den integrierten Schaltkreis 4 an seinen beiden Seitenflächen 4 b festzuhalten. Der unterste Teil von jedem zungenartigen Vorsprung 12 ist mit einer Schrägfläche 12 a zum Einführen der Seitenfläche 4 b versehen und weist darüber eine Einker­ bung 12 b auf, die zum Eingriff mit einem entsprechend abstehenden Abschnitt der Seitenfläche 4 b dient. Das proximale Ende des zungenartigen Vorsprungs 12 hat eine leicht reduzierte Dicke, um ihm mäßige Elastizität zu verleihen.

Die zungenartigen Vorsprünge 12 sind gegen die zugeordneten Kontakte 9 nach versetzt angeordnet, so daß der Abstand W 2 zwischen gegenüberliegenden Vor­ sprüngen 12 ein wenig kleiner als die Breite des gegossenen Körpers der inte­ grierten Schaltkreise 4 ist. Der Körper der integrierten Schaltkreise 4 kann aufgrund des kürzeren Abstandes W 2 und der Elastizität der Haltevorsprünge 12 festgehalten werden, so daß die Aufsteckeinheit 1 einen festen Sitz auf dem in­ tegrierten Schaltkreis 4 hat.

Es wird darauf hingewiesen, daß die Vorsprünge 12 bezüglich der Kontaktgeber 9 auf Lücke stehend angeordnet sind, so daß sich jeder Vorsprung 12 in dem Zwischenraum zwischen zwei aufeinanderfolgenden Leitungsanschlüssen 4 a be­ findet, wenn die Aufsteckeinheit 1 auf den integrierten Schaltkreis 4 aufge­ steckt ist. Dies hat eine feste Verankerung der Aufsteckeinheit 1 mit dem inte­ grierten Schaltkreis 4 zur Folge und verhindert longitudinale Abweichungen der Aufsteckeinheit 1 bezüglich des integrierten Schaltkreises 4. Eine solche Ab­ weichung wird auch durch das Vorhandensein der Schürze 7 a an den stirn­ seitigen Enden der Aufsteckeinheit 1 verhindert.

Am oberen Ende der Aufsteckeinheit 1 ist eine Aufsteckaussparung 14 ausge­ bildet, in die ein Aufsteckvorsprung 13 am Unterteil der Verbindungseinheit 2 eingesetzt wird. In der Aufsteckaussparung 14 ist ein Positionierungsvorsprung 15 b zum Eingriff mit einer in dem Aufsteckvorsprung 13 ausgebildeten Ausspa­ rung 15 a ausgebildet. Innerhalb der Aufsteckaussparung 14 ist eine Anzahl An­ schlußstifte 10 zwecks Verbindung mit den Kontakten 9 angeordnet. In der vorlie­ genden Ausführungsform sind sieben Anschlußstifte 10 in einer Längsreihe auf je­ der Längsseite vorgesehen, so daß insgesamt 14 Anschlußstifte in der Aufsteck­ aussparung 14 vorhanden sind.

Die oben beschriebene Aufsteckeinheit 1 ist so gestaltet, daß sie in Verbindung mit einem integrierten Schaltkreis des DIP-Typs mit vierzehn Leitungsanschlüs­ sen verwendet werden kann. Alternativ kann sie auch für die Verwendung von in­ tegrierten Schaltkreisen des DIP-Typs mit sechzehn Leitungsanschlüssen ver­ wendet werden, indem der Hauptkörper der Einheit 1 mit einer Erweiterung 44 versehen wird, wie es die unterbrochene Linie in Fig. 4 zeigt, und indem zwei weitere Kontakte und zwei weitere Haltevorsprünge verwendet werden, wobei die Form der Aufsteckaussparung 14 unverändert bleibt. Zwei Anschlußstifte 16, 16 können, wie in Fig. 5 gezeigt, für eine Verbindung mit den zusätzlichen Kon­ takten 9 vorgesehen sein. Im dargestellten Beispiel der Aufsteckeinheit 1 kann die Erweiterung an die rechte Seite der in Fig. 1 gezeigten Aufsteckeinheit 1 anschließen, so daß die Aufsteckeinheit 1 an einen integrierten Schaltkreis 4 des DIP-Typs angepaßt werden kann, der maximal 22 Leitungsanschlüssen aufweist. In diesem Fall kann die Anzahl der Anschlußstifte, die gleich der Anzahl der in der Erweiterung angefügten Kontaktgeber ist, in der Aufsteckaussparung 14 unterge­ bracht sein. Im Falle eines integrierten Schaltkreises mit 22 Leitungsanschlüssen können die so hinzugekommenen Anschlußstifte an sämtlichen in Fig. 5 mit un­ terbrochenen Linien dargestellten Stellen untergebracht sein.

Es wird darauf hingewiesen, daß integrierte Schaltkreise vom DIP-Typ entspre­ chend des Abstandes zwischen den aufeinanderfolgenden Leitungsanschlüssen 4 a in zwei Gruppen unterteilt werden, wobei die erste Gruppe integrierter Schalt­ kreise 8, 14, 16, 18, 20 und 22 Leitungsanschlüsse enthält und die zweite Gruppe 24, 28, 36, 40 und 48 Leitungsanschlüsse enthält.

Für die erste Gruppe von integrierten Schaltkreisen bleibt die Aufsteckaussparung 14 diesselbe. Die Art, in der die Anzahl der tatsächlichen Leitungsanschlüsse mit den Anschlußstiften 10 verknüpft ist, wird im folgenden anhand von Beispielen in­ tegrierter Schaltkreise mit 14, 16 und 22 Leitungsanschlüssen beschrieben.

Bei einem integrierten Schaltkreis mit 14 Leitungsanschlüssen sind die Leitungs­ anschlüsse 1 bis 7 mit den Anschlußstiften a bis g verknüpft, wohingegen die Leitungsanschlüsse 8 bis 14 mit den Anschlußstiften p bis v verbunden sind.

Im Falle eines integrierten Schaltkreises mit 16 Leitungsanschlüssen sind die Leitungsanschlüsse 1 bis 8 mit den Anschlußstiften a bis h verknüpft, wohinge­ gen die Leitungsanschlüsse 9 bis 16 mit den Anschlußstiften o bis v verknüpft sind.

Im Falle eines integrierten Schaltkreises mit 22 Leitungsanschlüssen sind die Leitungsanschlüsse 1 bis 11 mit den Anschlußstiften a bis k verknüpft, wohinge­ gen die Leitungsanschlüsse 12 bis 22 mit den Anschlußstiften l bis v verknüpft sind. Falls erwünscht, können 22 Anschußstifte 10 in der Aufsteckaussparung 14 vorgesehen sein, und die Anschlußstifte, die gelegentlich nicht gebraucht wer­ den, können frei bleiben, das heißt, sie können ohne Verbindung mit den damit ver­ knüpften Kontakten verbleiben.

Im folgenden wird die Konstruktion der Ableitverbindungseinheit 2 beschrieben.

Die Fig. 6 und 7 sind eine Querschnittsansicht und eine Ansicht der Ver­ bindungseinheit 2 von unten.

Die Anschlußeinheit 2 ist einstückig aus demselben Material wie die Aufsteck­ einheit 1 gegossen. Auf der Unterfläche des in die Aufsteckaussparung 14 eingreifenden Aufsteckvorsprungs 13 sind 22 Anschlußbuchsen 17 zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit den Anschlußstiften 10 der Aufsteckausspa­ rung 14 angebracht. Die Art, auf der diese 22 Aufsteckbuchsen 17 auf dem Auf­ steckvorsprung 13 angeordnet sind, ist dieselbe, in der bis zu 22 Anschlußstifte 10 für die Aufsteckaussparung 14 vorgesehen sind. Die Anschlußbuchsen 17, die in Fig. 7 durch Großbuchstaben gekennzeichnet sind, sind mit denjenigen An­ schlußstiften 10 in der Aufsteckaussparung 14 verknüpft, die in Fig. 5 mit den gleichen Kleinbuchstaben versehen sind. Zum Beispiel ist die Anschlußbuchse 17 der Anschlußeinheit 2 mit dem Stift a verbunden.

Wie in einer Frontansicht in Fig. 8 gezeigt, sind 44 Drucksteckstifte 19, 20 hervorstehend auf einem vorversetzten Teil 18 der Ableitverbindungseinheit 2 angebracht. Diese 44 Drucksteckstifte sind so angeordnet, daß 11 Stifte 19 bezüglich 11 Stiften 20 auf jeder Längsseite des vorversetzten Teils 18 auf Lücke angeordnet sind. Nur die Drucksteckstifte 19 in beiden Seitenreihen sind mit den Anschlußbuchsen 17 der Anschlußeinheit 2 verbunden.

Die Anschlußbuchsen 17 der Anschlußeinheit 2 und die Drucksteckstifte 19 sind miteinander derart verbunden, daß die Anschlußbuchsen 17 von a bis k mit den Drucksteckstiften 19 a bis 19 k verbunden sind, wohingegen die Anschlußbuchsen 17 l bis 17 v mit den Drucksteckstiften 19 l bis 19 v verbunden sind.

Die elektrische Verbindung zwischen den Anschlußbuchsen 17 und den Drucksteckstiften 19 wird mit Hilfe von gedruckten Leiterbahnen 22 erreicht, die zum Beispiel auf eine in der Verbindungseinheit untergebrachte Leiterplatte 21 gedruckt sind. Die elektrische Verbindung zwischen der bedruckten Leiter­ platte 21 und den Anschlußbuchsen 17 ist so gemacht, daß die Drähte 41, die mit den Anschlußbuchsen 17 verbunden sind, an die gedruckten Leiterbahnen 22 , etwa durch Ultraschallerhitzen, gelötet werden. Die elektrische Verbindung zwi­ schen der Leiterplatte 21 und den Stiften 19 ist ebenfalls so gemacht, daß die Drähte 42, die mit den Drucksteckstiften 19 verbunden sind, auf ähnliche Weise mit den gedruckten Leiterbahnen 22 verlötet sind.

Ein aus einem Chip-Widerstand und einem Chip-Kondensator bestehender Chip 23 kann in der Mitte jeder gedruckten Leiterbahn 22 angebracht sein. Als Chip-Widerstand werden ungefähr 9 M und als Chip-Kondensator ungefähr 20 bis pF verwendet. Diese Chips wirken ausgleichend auf Verschlechterungen der Frequenzantwort der Signale des Hochfrequenzbereichs und auch auf mögliche Beeinflussungen des integrierten Schaltkreises, die ansonsten verursacht würden, wenn das Ableitkabel 5 länger gemacht würde.

An diese Drucksteckstifte 19, 20 ist das Ableitkabel 5, das zum Beispiel aus einem auf einem Träger 43 abgestützten Torsionsflachkabel besteht, durch an sich bekanntes Druckaufstecken der Kabelhülle verbunden. Eines der Doppelkabel ist mit dem der Anschlußbuchse 17 verbundenen Drucksteckstift 19 zum Ausle­ sen von Signalen verbunden, wohingegen das verbleibende Doppelkabel mit dem druckfreien Drucksteckstift 20 verbunden ist. Das an den freien Drucksteckstift 20 angeschlossene Kabel ist an der mit der anderen Seite des Kabels verbunde­ nen Meßeinheit geerdet. Das Signalrauschverhältnis kann verbessert werden, in­ dem Signale derart über das Doppelkabel ausgelesen werden.

Mit der anderen Seite des Ableitkabels 5 ist beispielsweise, wie in Fig. 2 ge­ zeigt, das Anschlußstück 6 verbunden, das mit der Meßeinheit verbunden ist, die zur Funktionsüberprüfung der integrierten Schaltkreise ausgelegt ist. Die Korre­ lation zwischen den Stiftzeilen des Anschlußstückes 6 und der Leitungs­ anschlüsse des integrierten Schaltkreises, auf den die Aufsteckeinheit 1 aufge­ steckt ist, kann vorher bekannt sein, so daß die Nummern der Leitungsanschlüsse des integrierten Schaltkreises während der Funktionsüberprüfung des integrierten Schaltkreises leicht bestimmt werden können.

Die Randgebiete des Aufsteckvorsprungs 13 und der Aufsteckaussparung 14, die frei von Anschlußstiften 10, 17 sind, können mit Stiftnummersignalstiften zum automatischen Bestimmen der Stiftnummern versehen sein. Diese Signalstifte können zum Codieren der Anzahl von Stiften oder Steckern verwendet werden. Bei integrierten Schaltkreisen des DIP-Typs genügt es, drei Stiftnummersignal­ stifte und einen einzelnen Stift zum binären Codieren der Stift- oder Steckeran­ zahl zu verwenden, da es sechs Arten von Stiften in der ersten Gruppe und fünf Arten von Stiften in der zweiten Gruppe gibt.

In der erfindungsgemäßen Überprüfungsvorrichtung kann die Aufsteckeinheit 1, deren Anzahl von Kontakten mit der Anzahl von Leitungsanschlüssen zusammen­ fällt, von oben auf den integrierten Schaltkreis aufgesetzt werden, und die Ver­ bindungseinheit 2 kann derart mit der Aufsteckeinheit 1 verbunden werden, daß die an den Leitungsanschlüssen des integrierten Schaltkreises anliegenden Signale gleichzeitig an dem Ableitkabel 5 der Verbindungseinheit 2 ausgelesen werden können.

Deswegen kann das Ableitkabel 5 an Meßeinheiten wie etwa Logikanalysatoren oder Vielfachlogikmessern zur Funktionsüberprüfung integrierter Schaltkreise wirksamer verwendet werden als dies bisher mit konventionellen Systemen mög­ lich war.

Es wird darauf hingewiesen, daß die Überprüfungsvorrichtung für integrierte Schaltkreise der zweiten Gruppe durch Verwendung eines integrierten Schalt­ kreises mit 24 Leitungsanschlüssen als Bezugsobjekt konstruiert werden kann, das heißt, indem die Aufsteckeinheit 1 zum Zwecke eines festen Eingreifens mit dem integrierten Schaltkreis dieser Gruppe gestaltet wird und indem die An­ schlußeinheit 2 für den Kontakt mit der Aufsteckeinheit gestaltet wird.

Die Anschlußstifte 10 der Aufsteckeinheit 1 können anstelle von Stiften als Buchsen ausgebildet sein, wohingegen die Anschlußbuchsen 17 der Ableiteinheit 2 als Stifte ausgebildet sein können.

In Fig. 9 ist eine modifizierte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in perspektivischer Darstellung gezeigt.

Bei dieser modifizierten Ausführungsform ist die Aufsteckeinheit 1 in einen als unterer Block ausgebildeten Aufsteckabschnitt 26 und einen als oberer Block ausgeformten Umsetzabschnitt 27 unterteilt.

Der als unterer Block ausgebildete Aufsteckabschnitt 26 ist einstückig aus dem­ selben Material wie die Aufsteckeinheit 1 gegossen. Der Aufsteckabschnitt 26 ist mit elastischen Seitenteilen 28, 28 versehen, die zu den unteren Enden hin leicht nach außen gespreizt sind. Ein Gleitteil 30 ist entlang des Umfanges die­ ser Seitenteile 28, 28 vorgesehen, um in auf den Seitenflächen der Seitenteile 28, 28 vertikal ausgebildeten Führungsnuten 29 geführt vertikal zu gleiten. Wird das Gleitteil 30, das mit den Gleitführungsnuten 29 eingreifende Eingriffsvor­ sprünge hat, nach unten gedrückt, so werden die unteren Enden der Seiten­ elemente 28, 28 nach innen gedrückt, so daß der integrierte Schaltkreis zwi­ schen den Innenseiten des unteren Teils der Enden der Seitenteile 28, 28 einge­ klemmt wird und dabei sehr fest gehalten werden kann.

Auf den Innenflächen des unteren Teils der Enden der Seitenteile 28 ist eine Anzahl Kontakte 31 zwecks Druckkontakt mit den Leitungsanschlüssen des inte­ grierten Schaltkreises vorgesehen. Da der Aufsteckabschnitt 26 zum Aufstecken auf einen integrierten Schaltkreis vom DIP-Typ mit 14 Leitungsanschlüssen aus­ gelegt ist, sind in der vorliegenden Modifikation beispielsweise sieben Kontakte 31 in einer Längsreihe auf jedem Seitenteil 28 vorgesehen, so daß insgesamt auf den Seitenteilen 28, 28 vierzehn Kontakte vorgesehen sind. Eine Anzahl klauen­ artiger Vorsprünge 32 ist zwischen aufeinanderfolgenden Kontakten 31 vorge­ sehen, um in den Raum zwischen den Leitungsanschlüssen des integrierten Schaltkreises zum Halten der Seitenflächen des Hauptkörpers des integrierten Schaltkreises einzugreifen.

Die oberen Enden der Seitenteile 28, 28 sind einstückig miteinander verbunden, und auf einer oberen Fläche 40 des Aufsteckabschnittes 26 sind Anschlußbuchsen 33 in der gleichen Anordnung und in der gleichen Anzahl wie die Kontakte 31 zwecks elektrischem Kontakt mit diesen Kontakten 31 vorgesehen.

Der als oberer Block ausgebildete Konvertierabschnitt 27 ist einstückig aus dem gleichen Material wie die Aufsteckeinheit gegossen und am Unterteil mit einer Eingreifaussparung 34 zum festen Eingreifen in den oberen Abschnitt des Auf­ steckabschnitts 26 versehen. Innerhalb der Eingreifaussparung 34 sind Anschluß­ stifte 35 in der gleichen Anzahl wie die Anschlußbuchsen 23 des Aufsteckab­ schnittes 26 zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit diesen Anschluß­ buchsen 33 vorgesehen.

Das obere Ende des Konvertierabschnittes 27 ist als Eingreifaussparung 36 zum festen Aufnehmen des Aufsteckvorsprungs 13 der Ausleitverbindungseinheit 2 ausgebildet. Innerhalb der Eingreifaussparung 36 sind eine Mehrzahl, hier 22, An­ schlußstifte 37 zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit den Anschluß­ buchsen der Verbindungseinheit 2 vorgesehen. Von diesen 22 Anschlußstiften 37 sind 14 auf beiden Seiten des Konvertierabschnittes 27 getrennt mit den An­ schlußstiften 35 im Inneren des Konvertierabschnittes 27 verbunden, wohingegen acht zentrale Anschlußstifte 37 intakt bleiben.

Es wird bemerkt, daß, wenn der Aufsteckabschnitt 26 für die Verwendung eines integrierten Schaltkreises vom DIP-Typ mit 22 Leitungsanschlüssen ausgelegt ist, 22 Anschlußstifte 35 am Unterteil des Konvertierabschnittes 27 vorgesehen sind, so daß alle oberen Anschlußstifte 37 jeweils mit den Anschlußstiften 35 verbun­ den sind.

Durch derartiges Auslegen des Konvertierabschnittes 27 kann der Aufsteckab­ schnitt 26 über den Konvertierabschnitt 27 mit der Ableitverbindungseinheit 2 trotz der Tatsache verwendet werden, daß gelegentlich unterschiedliche Arten von Aufsteckabschnitten 26 für integrierte Schaltkreise mit unterschiedlicher Anzahl von Leitungsanschlüssen verwendet werden.

Es wird betont, daß in dem Aufsteckabschnitt Anschlußbuchsen anstatt der An­ schlußstifte 33 und in dem Konvertierabschnitt Buchsen anstatt der Anschluß­ stifte 35 verwendet werden können.

Der Aufsteckabschnitt 26 kann als IC-Testklemme verwendet werden. Handelt es sich bei der Anschlußverbindung 33 um eine Buchse, so kann in solchen Fällen der vorderste Teil eines nadelartigen Testkopfes einer Meß­ vorrichtung in die Öffnung einer Buchse 33 gebracht werden, um das Vorhanden­ sein eines elektrischen Signals zu überprüfen. Im Unterschied zu konventionellen IC-Testklemmen mit stiftartigen Kontaktverbindungen kann ungewollter Kontakt mit benachbarten Anschlußstiften 33 zuverlässiger verhindert werden. Auch im Gegensatz zu konventionellen IC-Testklemmen ist die Oberfläche 40 flach und kann eine größere Fläche haben, so daß auf der flachen Oberfläche 40 eine Stiftnummerbezeichnung zum Erhöhen der Überprüfungseffizienz vorgenommen werden kann.

Obwohl die Aufsteckeinheit 1 und der Aufsteckabschnitt 26 in den oben be­ schriebenen jeweiligen Ausführungsformen zum Aufstecken auf integrierte Schaltkreise vom DIP-Typ ausgelegt sind, können die Aufsteckeinheit 1 und der Aufsteckabschnitt 26 auch zum Aufstecken auf integrierte Schaltkreise des Flachgehäusetyps ausgelegt sein.

Sind die Aufsteckeinheit 1 und der Aufsteckabschnitt 26 für die Verwendung von Stiften als Kontakten für eine elektrische Verbindung mit IC-Fassungen ausge­ legt, so kann die Überprüfungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung auch als Verbindungsstecker zum Liefern von Signalen an Schaltkreistester verwendet werden. Da die Verbindung zu IC-Fassungen mit einer unterschiedlichen Anzahl von Stiften ohne Austausch von Ableitungskabeln hergestellt werden kann, kann das Fehlerfinden oder Entwickeln elektronischer Vorrichtungen, in denen Schalt­ kreistester Verwendung finden, wirksamer durchgeführt werden.

Es geht aus dem Vorhergesagten hervor, daß die Erfindung eine Vorrichtung be­ reitstellt, in der die Aufsteckeinheit auf einen auf einer Leiterplatte montierten integrierten Schaltkreis aufgesteckt wird und eine Verbindungseinheit mit der Aufsteckeinheit verbunden wird, so daß die Signale an der Gesamtheit der Lei­ tungsanschlüsse des integrierten Schaltkreises über das Ableitungskabel der An­ schlußeinheit ausgelesen werden können.

Da bis heute keine Allzwecküberprüfungsvorrichtung bekannt ist, bei der alle Signale über ein gemeinsames Kabel von der Gesamtheit der Leitungsanschlüsse des integrierten Schaltkreises, der eine unterschiedliche Anzahl von Anschlüssen aufweisen kann, bekannt ist, hat die erfindungsgemäße Überprüfungsvorrichtung großen praktischen Nutzen.

Da alle Signale gleichzeitig zum Zeitpunkt der Funktionüberprüfung des inte­ grierten Schaltkreises ausgelesen werden können, kann die für die Überprüfung notwendige Zeit verglichen mit der geläufigen Praxis des sequentiellen Auslesens von Signalen für eine bestimmte Funktionsüberprüfung drastisch gekürzt werden. Da alle Signale simultan geprüft werden können, kann der Signalzustand leich­ ter erfaßt werden, was eine Überprüfung mit erhöhter Zuverlässigkeit erlaubt. Im Gegensatz zum sequentiellen Auslesen von Signalen können Fehler beim Le­ sen der Nummern von Anschlußstiften oder Leitungsanschlüssen von integrierten Schaltkreisen vermieden werden, und ein verbesserter Sitz und das verminderte Auftreten von Kurzschlüssen führen zu einer besseren Zuverlässigkeit des Über­ prüfungsvorganges.

Zusätzlich kann die Anschlußeinheit wahlweise an eine Mehrzahl von Aufsteck­ einheiten angeschlossen werden, die zum separaten Aufstecken auf integrierte Schaltkreise bei variabler Anzahl von Leitungsanschlüssen ausgelegt sind. In die­ sem Fall braucht während der Überprüfung eines integrierten Schaltkreises bei variabler Anzahl von Leitungsanschlüssen nur die Aufsteckeinheit während einer Überprüfung ausgewechselt zu werden, was seinerseits eine verbesserte Überprü­ fungseffizienz zur Folge hat.

Die erfindungsgemäße Überprüfungsvorrichtung kann am vorteilhaftesten zur Funktionsüberprüfung von LSIs, als da sind MPUs, Bus Puffer ICs, LSIs für Eingangs-/Ausgangsanschlüsse oder LSIs für Allzweck Interface Busse (EP/Bs) verwendet werden.

Wird die Überprüfungsvorrichtung zum Überprüfen der Akzeptierbarkeit kleine­ rer Leiterplatten verwendet, die mit integrierten Schaltkreisen bestückt sind, und werden die erhaltenen Ausgangssignale von der Vorrichtung in Überprü­ fungseinheiten geleitet, so kann die zur Überprüfung notwendige Zeit bei gleich­ zeitigem Verhindern von Überprüfungsfehlern verringert werden.

Claims (4)

1. Vorrichtung zur Funktionsüberprüfung von auf Leiterplatten montierten inte­ grierten Schaltkreisen, mit einer Aufsteckeinheit, die von oben auf die inte­ grierten Schaltkreise aufsteckbar ist und für einen aus einer Anzahl integrier­ ter Schaltkreise mit unterschiedlicher Anzahl von Leitungsanschlüssen ausge­ wählten integrierten Schaltkreis verwendbar ist, wobei die Aufsteckeinheit eine Mehrzahl von Kontakten, die mit einer Mehrzahl von Leitungsanschlüssen der integrierten Schaltungen in Druckkontakt bringbar sind und eine Mehrzahl von Anschlußstiften aufweist, die mit den Kontakten elektrisch verbunden sind, einer Ableitverbindungseinheit, die mit der Aufsteckeinheit lösbar ver­ bindbar ist und eine Mehrzahl anschlußseitiger Anschlußstifte aufweist, die ge­ meinsam mit den Anschlußstiften der Aufsteckeinheit verbunden werden kön­ nen, und einem Ableitkabel, mit dem die gemeinsame Ableitverbindungseinheit versehen ist und das elektrisch mit den anschlußseitigen Anschlußstiften ver­ bunden ist.

2. Vorrichtung zur Funktionsüberprüfung von auf Leiterplatten montierten inte­ grierten Schaltkreisen, mit einer Aufsteckeinheit, die von oben auf integrierte Schaltkreise aufsteckbar ist und für einen aus einer Anzahl integrierter Schaltkreise mit unterschiedlicher Anzahl von Leitungsanschlüssen ausgewähl­ ten integrierten Schaltkreis verwendbar ist, wobei diese Aufsteckeinheit eine Mehrzahl von Kontakten, die eine Mehrzahl von Leitungsanschlüssen der inte­ grierten Schaltkreise in Druckkontakt bringbar sind, eine Mehrzahl von An­ schlußstiften, die mit den Kontakten elektrisch verbunden sind, und eine Mehr­ zahl klauenartiger Vorsprünge aufweist, die zwischen benachbarten Kontakten angeordnet sind und geeignet sind, die Seitenflächen des Hauptkörpers der in­ tegrierten Schaltkreise von beiden Seiten festzuhalten, einer gemeinsamen Ab­ leitverbindungseinheit, die mit der Aufsteckeinheit lösbar verbindbar ist und eine Mehrzahl anschlußseitiger Anschlußstifte aufweist, die gemeinsam mit den Anschlußstiften der Aufsteckeinheit verbunden werden können, und einem Ableitkabel, mit dem die gemeinsame Ableitverbindungseinheit versehen ist und das elektrisch mit den anschlußseitigen Anschlußstiften verbunden ist.

3. Vorrichtung zur Funktionsüberprüfung von auf Leiterplatten montierten inte­ grierten Schaltkreisen, mit einer Aufsteckeinheit, die von oben auf integrierte Schaltkreise aufsteckbar und für einen aus einer Anzahl integrierter Schalt­ kreise mit unterschiedlicher Anzahl von Leitungsanschlüssen ausgesuchten in­ tegrierten Schaltkreis verwendbar ist, wobei diese Aufsteckeinheit eine Mehr­ zahl von Kontakten, die mit einer Mehrzahl von Leitungsanschlüssen der inte­ grierten Schaltkreise in Druckkontakt bringbar sind, eine Mehrzahl von An­ schlußstiften, die mit den Kontakten elektrisch verbunden sind, und eine Mehr­ zahl klauenartiger Vorsprünge aufweist, die zwischen benachbarten Kontakten angeordnet sind und geeignet sind, die Seitenflächen des Hauptkörpers des in­ tegrierten Schaltkreises von beiden Seiten festzuhalten, einer gemeinsamen Ableitverbindungseinheit, die mit der Aufsteckeinheit lösbar verbindbar ist und eine Mehrzahl anschlußseitiger Anschlußstifte aufweist, die gemeinsam mit den Anschlußstiften der Aufsteckeinheit verbunden werden können, einem Ab­ leitkabel, mit dem die gemeinsame Ableitverbindungseinheit versehen ist und das elektrisch mit den anschlußseitigen Anschlußstiften verbunden ist, und einem an das Ableitkabel angeschlossenen Logiktester mit einer Display-Ein­ richtung zum separaten Anzeigen der an den Leitungsanschlüssen der inte­ grierten Schaltkreise anliegenden Signale und mit einer Vielzahl von Prüflogik­ systemen zum separaten Überprüfen des Zustandes dieser Signale.

4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, in der ein Positionierungsvor­ sprung an einem Verbindungsabschnitt der Aufsteckeinheit vorgesehen ist, und in der eine entsprechende Positionierungsaussparung an der gemeinsamen Ab­ leitverbindungseinheit für den engen Eingriff mit dem Positionierungsvorsprung vorgesehen ist.