Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

DE3782103T2 - Dynamischer halbleiterspeicher mit leseschema. - Google Patents

Dynamischer halbleiterspeicher mit leseschema.

Info

Publication number
DE3782103T2
DE3782103T2 DE8787109031T DE3782103T DE3782103T2 DE 3782103 T2 DE3782103 T2 DE 3782103T2 DE 8787109031 T DE8787109031 T DE 8787109031T DE 3782103 T DE3782103 T DE 3782103T DE 3782103 T2 DE3782103 T2 DE 3782103T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pair
lines
sense
sense amplifier
word lines
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE8787109031T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3782103D1 (de
Inventor
Keiji Koishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Application granted granted Critical
Publication of DE3782103D1 publication Critical patent/DE3782103D1/de
Publication of DE3782103T2 publication Critical patent/DE3782103T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/406Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • G11C7/065Differential amplifiers of latching type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/18Bit line organisation; Bit line lay-out

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft einen dynamischen Halbleiterspeicher und insbesondere einen dynamischen freien Zugriffsspeicher mit MOS-Transistoren.
  • Dynamische freie Zugriffsspeicher (DRAM) werden häufig als Speicher mit großer Kapazität verwendet.
  • Ein DRAM ist normalerweise so aufgebaut, daß eine Anzahl von Speicherzellen in einer Matrixform aus Reihen und Spalten angeordnet ist, wobei Wortleitungen in Reihen und Zahlenleitungen in Spalten angeordnet sind. Desweiteren sind Leseverstärker für die entsprechenden Zahlenleitungen zum Lesen oder Auffrischen des Inhalts einer ausgewählten Speicherzelle vorgesehen. Der Leseverstärker ist für ein aus einer Speicherzelle über eine Zahlenleitung ausgelesenes Signal vorgesehen und verstärkt das in einer ausgewählten Speicherzelle gespeicherte Datum. Als solche Speicherzellen werden die, die Eintransistor-Speicherzellen mit einem Transistor und einem Kondensator einsetzen, im allgemeinen verwendet.
  • In den letzten Jahren wurde die Speicherkapazität vergrößert und die Anzahl der Speicherzellen hat sich sehr erhöht. Dies bedeutet ferner eine Erhöhung der Anzahl der Wortleitungen, die sich mit den Zahlenleitungen kreuzen, und eine Erhöhung der Anzahl der Speicherzellen, die mit den entsprechenden Zahlenleitungen verbunden sind. Verbunden mit der Zunahme der Speicherzellen, die mit jeder Zahlenleitung verbunden sind, steigt unweigerlich die elektrostatische Kapazität der Zahlenleitung. Aufgrund dessen ist der Pegel eines Eingangssignals an einen Leseverstärker häufig reduziert, was in einer Fehlfunktion des Leseverstärkers resultiert. Zur Kompensation dieser Reduktion des Eingangssignalpegel an den Leseverstärker, wurde die sogenannte "shared amplifier"-Technik vorgeschlagen. Gemäß dieser Technik wird Paar Zahlenleitungen physikalisch in zwei Paar Zahlenleitungen aufgesplittet, und ein ausgewähltes Paar der Zahlenleitungen wird elektrisch mit einem Leseverstärker verbunden. Auf diese Weise wird die Kapazität der gesplitteten Zahlenleitungen in hohem Maße reduziert und das ausgelesene Signal der Zahlenleitung erhöht. Diese shared sense amplifier-Technik ist beispielsweise in dem für Misaizu et al herausgegebenes Patent Nr. 4 366 559 beschrieben.
  • Informationen, die in den Speicherzellen gespeichert sind, verschwinden mit der Zeit, und dementsprechend müssen Speicherzellen einem Auffrischvorgang in konstanten Zeitintervallen unterzogen werden, um die Informationen zu halten. Diese Auffrischung wird durch Auswählen einer Wortleitung und durch Verstärken der Daten, die in den mit der ausgewählten Wortleitung verbundenen Speicherzellen gespeichert sind, in einem Zyklus und die durch Wiederholen des einen Zyklus für alle Wortleitungen erreicht. Aufgrund dessen wird für einen Speicher mit einer großen Kapazität und einer großen Anzahl von Wortleitungen die Anzahl der oben genannten Zyklen ebenfalls unweigerlich groß. Dies bedeutet, daß die Gesamtzeit zum Auffrischen aller Speicherzellen groß ist und folglich das Nutzverhältnis für den Speicher verringert wird.
  • Es ist ein Ziel der Erfindung einen dynamischen Speicher zu schaffen, der den Auffrischvorgang mit hoher Geschwindigkeit durchführen kann.
  • Es ist ein weiteres Ziel der Erfindung einen dynamischen Speicher zu schaffen, der mit hoher Geschwindigkeit arbeitet.
  • Diese Ziele werden durch die in Anspruch 1 definierte Speichervorrichtung erreicht; die abhängigen Ansprüche betreffen weitere Entwicklungen der Erfindung.
  • In einem aktiven Betriebsmodus, der einen Zugriff auf eine gewünschte Speicherzelle erlaubt, sind die ersten Schalter leitend, so daß die ersten und zweiten Leseverstärker elektrisch parallel verbunden sind und das Paar der zweiten Schalter und das Paar der dritten Schalter sind leitend, wenn die Speicherzelle, die mit der ersten Zahlenleitung gekoppelt ist, ausgewählt ist bzw. wenn die Speicherzelle, die mit der zweiten Zahlenleitung verbunden ist, ausgewählt ist. Aufgrund dessen wird die Signaldifferenz zwischen dem Paar der auszulesenden Zahlenleitungen durch sowohl den ersten als auch den zweiten Lesespeicher verstärkt, so daß ein Hochgeschwindigkeitsbetrieb erreicht werden kann. Während eines Auffrischmodus, in dem eine Anzahl von Speicherzellen in Folge automatisch aufgefrischt werden, ist das Paar der ersten Schalter nichtleitend und das Paar der zweiten Schalter und das Paar der dritten Schalter sind leitend, so daß die ersten und zweiten Leseverstärker elektrisch mit den ersten Zahlenleitungen bzw. den zweiten Zahlenleitungen verbunden sind. Aufgrund dessen verstärkt jeder der ersten und zweiten Leseverstärker eine Signaldifferenz in jedem Paar von Zahlenleitungen parallel, um die Auffrischpegel auf den ersten Zahlenleitungen und den zweiten Zahlenleitungen parallel zu erreichen. Auf diese Weise wird die Anzahl der Speicherzellen, die in einem Auffrischzyklus aufzufrischen sind, deutlich auf das doppelte erhöht werden.
  • Fig. 1 ist ein schematisches Blockdiagramm einer Speichervorrichtung bekannter Art,
  • Fig. 2 ist ein schematisches Schaltdiagramm einer Speicherzelle,
  • Fig. 3 ist ein schematisches Schaltdiagramm eines Spaltenauswahltors,
  • Fig. 4 ist ein schematisches Blockdiagramm einer Speichervorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung und
  • Fig. 5 ist ein schematisches Blockdiagramm einer Speichervorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der der Erfindung.
  • In Fig. 1 ist eine konventionelle Speichervorrichtung erläutert, die das Schema der geteilten Leseverstärker verwendet. Eine Gruppe von dynamischen Speicherzellen C11 . . . CN1, C'11 . . . C'N1 ist an den Kreuzungen der Wortleitungen W1 bis W4 und eines Paares von Zahlenleitungen D11 und in einem Spaltenbereich 21 in einer Speicheranordnung 1A angeordnet. Die Anordnung 1A enthält andere Spaltenbereiche 22 bis 2N, die die gleiche Struktur wie die Anordnung 21 aufweisen. In gleicher Weise enthält eine weitere Anordnung 1B eine Anzahl von Spaltenbereichen 31 bis 3N. Der Speicherbereich 31 enthält eine Gruppe von Speicherzellen (C&sub1;&sub2; - CN2, C'&sub1;&sub2; - C'N2), die mit einem Paar Zahlenleitungen D12 und D12 und Wortleitungen W5- W8 gekoppelt ist. Das Paar Zahlenleitungen D11 und D11 ist mit einem Paar Busleitungen I/O1 und über ein Paar Spaltenauswahltore T1 und T'1 gekoppelt, die durch ein Spaltenauswahlsignal A1 gesteuert werden. In gleicher Weise ist das Paar Zahlenleitungen D12 und mit einem Paar Busleitungen über ein Paar Spaltenauswahltore T12 und T'12 gekoppelt, die durch das Spaltenauswahlsignal A1 gesteuert werden.
  • Die Schaltungsstruktur der Speicherzellen ist in Fig. 2 dargestellt. Die Speicherzelle ist aus einem Speicherkondensator CM und einem Speicherzellentransistor QM, der zwischen eine der Zahlenleitungen Di und dem Kondensator CM geschaltet ist und der ein mit einer der Wortleitungen Wj verbundenes Gate aufweist, aufgebaut.
  • Ein Beispiel eines Spaltenauswahltors wie beispielsweise T1 ist in Fig. 3 dargestellt. Ein Transfergate-MOS-Transistor QT ist zwischen die Zahlenleitung D1 und die Busleitung I/O1 gekoppelt und hat ein mit dem Spaltenauswahlsignal Al versorgtes Gate.
  • In Fig. 1 ist ein differenzieller Leseverstärker SA1 aus einem Paar kreuzgekoppelter MOS-Transistoren QS1 und QS2 aufgebaut, deren Gates und Drains an einem Paar Leseknoten N1 und N2 kreuzgekoppelt sind, und durch einen MOS-Freigabetransistor QS3. Das Paar Zahlenleitungen D11 und ist mit dem Paar Leseknoten N1 und N2 des Leseverstärkers SA1 über ein Paar MOS- Transfergate-Transistoren Q11 und Q12 verbunden, während das Paar der Zahlenleitungen D12 und mit den Knoten N1 und N2 über ein Paar MOS-Transfergate-Transistoren Q13 und Q14 verbunden ist. Obwohl in Fig. 1 nicht dargestellt ist, ist ein Leseverstärker für jedes Paar von Speicherbereichen 22 und 32, . . . 2N und 3N vorgesehen.
  • Unter den Wortleitungen W1 bis W8 wird nur eine Wortleitung ausgewählt. Falls eine Wortleitung wie W1 ausgewählt wird, die die Anordnung 1A durchläuft, wird ein Steuersignal Φ&sub1; ausgewählt, wobei ein Steuersignal Φ&sub2; nicht ausgewählt wird. Auf diese Weise wird der Leseverstärker SA1 mit dem Paar Zahlenleitungen D11 und über die leitenden Transistoren Q11 und Q12 verbunden. In diesem Fall sind die Zahlenleitungen D12 und elektrisch vom Leseverstärker SA1 isoliert. Anschließend, in Abhängigkeit vom Ansteigen eines Lesesteuersignals SE beginnt der Leseverstärker SA1 mit der Verstärkung der Pegeldifferenz zwischen den Zahlenleitungen D11 und .
  • Bei dieser Speichervorrichtung, wenn die Speicheranordnung 1A ausgewählt ist, wird die gesamte Speicheranordnung 1B in einem Nichtbetriebszustand belassen, und ein Auffrischvorgang wird darin nicht erreicht. Mit anderen Worten, um die gesamten Speicherzellen in beiden Anordnungen 1A und 1B aufzufrischen, müssen die Wortleitungen einzeln nacheinander aktiviert werden, und die Anzahl der Auffrischzyklen ist so groß wie die Anzahl der Wortleitungen in beiden Anordnungen 1A und 1B.
  • In Fig. 4 wird eine Anordnung mit einer Ausführungsform der Erfindung erläutert.
  • Eine Anzahl von Speicherzellen ist in zwei Speicheranordnungen 10A und 10B angeordnet, die im wesentlichen den gleichen Aufbau haben. Ähnlich wie in der Vorrichtung von Fig. 1 ist eine Anzahl von Paaren von Zahlenleitungen wie D11 und und D12 und in Spaltenbereichen 21 bis 2N bzw. 31 bis 3N in den Anordnungen 10A und 10B angeordnet.
  • In einer Ausführungsform der Erfindung ist eine Anzahl von Lesespeichern SA1A bis SANA für die entsprechenden Spaltenbereiche 21 bis 2N in der Anordnung vorgesehen, während Leseverstärker SA1B bis SBNB für entsprechenden Spaltenbereiche 31 bis 3N der Anordnung 1B vorgesehen sind, wie es dargestellt ist. Im folgenden wird zur Erläuterung die Beschreibung mit Bezug auf die Speicherbereiche 21 und 31 durchgeführt.
  • Ein Paar Leseknoten N1A und N2A des Leseverstärkers SA1A ist über ein Paar MOS-Transfergate-Transistoren Q11 und Q12 mit einem Paar Zahlenleitungen D11 und verbunden. Ein Paar Leseknoten N1B und N2B des Leseverstärkers SA1B ist über ein Paar Transfergate-Transistoren Q13 und Q14 mit einem Paar Zahlenleitungen D12 bzw. verbunden. Desweiteren ist das Paar der Leseknoten N1A und N2A des Leseverstärkers SA1A über ein Paar Transfergate-Transistoren Q1 und Q'1 mit dem Paar Leseknoten N1B und N2B des Leseverstärkers SA1B verbunden. Ein Paar Busleitungen I/O1 und , das sich von der Anordnung 10A aus erstreckt und ein Paar Busleitungen I/O2 und , das sich von der Anordnung 10B aus erstreckt, werden in eine Auswahlschaltung 25 eingegeben, die ein Paar Busleitungen für die Dateneingabe oder die Datenausgabe über einen Datenanschluß auswählt in Übereinstimmung mit dem niedrigstwertigen Bit der Spaltenadressdaten, das nicht zur Erzeugung von Spaltenauswahlsignalen A1 bis AN verwendet wird, so daß eine Spaltenauswahl als ganzes mit den Spaltenauswahlsignalen A1 bis AN erreicht wird. Für den Fall, in dem eine Wortleitung der Anordnung A10A ausgewählt wird, bereitet die Auswahlschaltung 25 einen Informationsweg zwischen dem Paar der Busleitungen I/O1 und und dem Anschluß DT. Eine Steuerschaltung 24 erhält das Spaltenadressignal Co, ein Chipauswahlsignal CE und ein Auffrischsteuersignal RFSH und erzeugt ein Steuersignal Φ&sub1;&sub1; das den Gates der Transistoren Q11 und Q12 zugeführt wird, ein Steuersignal Φ&sub1;&sub2;, das den Gates der Transistoren Q13 und Q14 zugeführt wird, und ein Steuersignal Φ&sub3;, das den Gates der Transistoren Q1 und Q'1 zugeführt wird. Hier wird angenommen, daß der Pegel "0" von Co die Anordnung 10A bezeichnet und der Pegel "1" von Co die Anordnung 10B bezeichnet. Wenn CE in einem aktiven (d. h. hoch oder "1") Pegel ist und RFSH auf einem inaktiven (d. h. niedrig oder "0") Pegel ist, wird der Speicher in einen aktiven Betriebsmodus versetzt zum Erlauben des Zugriffs zu einer ausgewählten Speicherzelle, wobei das Signal Φ&sub1; aktiviert wird, um die Transistoren Q1 und Q'1 leitend zu machen und wobei eines der Signale Φ&sub1;&sub1; und Φ&sub1;&sub2; aktiviert wird und das andere nicht aktiviert wird in Übereinstimmung mit dem Inhalt von Co. Wenn Co auf dem logischen Pegel "0" ist und die Anordnung 10A ausgewählt ist, wird das Signal Φ&sub1;&sub1; aktiviert um die Transistoren Q11 und Q12 leitend zu machen, während Φ&sub1;&sub2; nicht aktiviert wird, um die Transistoren Q13 und Q14 nichtleitend zu halten. Auf diese Weise sind beide Leseverstärker SA1A und SA1B mit dem Paar Zahlenleitungen D11 und parallel verbunden. In gleicher Weise, wenn Co auf dem logischen Pegel "1" ist und die Anordnung 10B ausgewählt ist, werden die Transistoren Q13 und Q14 in Abhängigkeit von einem hohen Pegel von Φ&sub1;&sub2; leitend, während die Transistoren Q11 und Q12 nichtleitend in Abhängigkeit von einem niedrigen Pegel von Φ&sub1;&sub1; gehalten werden, so daß beide Leseverstärker SA1A und SA1B mit den Zahlenleitungen D12 und in der Anordnung 10B verbunden sind. Wortleitungen W1 bis W4 werden über einen Zeilendekoder 21A ausgewählt, und Wortleitungen W5 bis W8 der Anordnung 10B werden durch einen Zeilendekoder 21B ausgewählt. Ein Multiplexer 22A erhält Zeilenadressignale RD, das niedrigstwertige Spaltenadressignal Co und Auffrischadressdaten FD, die in einem Auffrischmodus von einem Auffrischadresszähler 23 erzeugt werden in Abhängigkeit vom inaktiven Pegel von RFSH und überträgt RD und Co an den Zeilendekoder 21A im aktiven Modus (beim inaktiven Pegel von RFSH) und die Auffrischadressdaten dorthin im Auffrischmodus in Abhängigkeit vom aktiven Pegel von RFSH. In ähnlicher Weise überträgt ein Multiplexer 22B an den Zeilendekoder 21B die Daten RD und Co im aktiven Modus und FD im Auffrischmodus.
  • Im aktiven Modus wird eine der Wortleitungen der Anordnung 10A durch den Dekoder 21A ausgewählt im Fall des Pegels "0" von Co und eine der Wortleitungen der Anordnung 10B wird durch den Dekoder 21B ausgewählt, für den Fall des Pegels "1" von Co.
  • Auf diese Weise wird im aktiven Modus jedes Paar Zahlenleitungen in der ausgewählten Anordnung einer Verstärkung durch zwei Leseverstärker ausgesetzt, und aufgrund dessen können eine Hochgeschwindigkeitsverstärkung und ein schnelles Auslesen erreicht werden.
  • Im Auffrischmodus wird das Signal Φ&sub3; inaktiv gehalten und die Signale Φ&sub1;&sub1; und Φ&sub1;&sub2; werden aktiv gehalten, so daß die Leseverstärker SA1A und SA1B elektrisch voneinander isoliert sind, und die Leseverstärker SA1A und SA1B sind elektrisch verbunden mit dem Paar Zahlenleitungen D11 und bzw. dem Paar Zahlenleitungen D12 und .
  • Die Multiplexer 22A und 22B übertragen die von dem Auffrischadresszähler 23 erzeugten Auffrischadressdaten an die Dekoder 21A bzw. 21B in Abhängigkeit vom aktiven Pegel von RFSH. Jeder Dekoder 21A und 21B wählt entsprechend des Inhalts von FD parallel eine Wortleitung aus, so daß die an die beiden Wortleitungen gekoppelten Speicherzellen der Anordnungen 10A und 10B gleichzeitig durch Freigabe der Leseverstärker SA1A und SA1B in Abhängigkeit von einem aktiven Pegel von SE aufgefrischt werden.
  • In dieser Ausführungsform ist die Bitdatenlänge von FD gleich der von RD ausgewählt, so daß beide Dekoder 21A und 21B gleichzeitig eine der Wortleitungen in der Anordnung 10A bzw. eine der Wortleitungen in der Anordnung 10B auswählen.
  • Auf diese Weise ist die Anzahl der in einem Auffrischzyklus aufgefrischten Speicherzellen doppelt so groß verglichen mit dem konventionellen Speicher der Fig. 1, und aufgrund dessen kann die Anzahl der für das Auffrischen der gesamten Speicherzellen in der Vorrichtung erforderlichen Auffrischzyklen deutlich reduziert werden.
  • In Fig. 5 ist eine Speichervorrichtung gemäß einer anderen Ausführungsform dargestellt.
  • Diese Ausführungsform wird erhalten durch Ersetzen der beiden Paare Busleitungen I/O1, , I/O2 und durch ein gemeinsames Paar Busleitungen I/O und . Das Paar Leseknoten N1A und N2A ist über ein Paar Spaltenauswahltransistoren Q21 und Q22, die durch ein Spaltenauswahlsignal A1 gesteuert werden, an I/O und gekoppelt.
  • Eine Eingabe/Ausgabeschaltung 25' ist für I/O bzw. vorgesehen zur Datenausgabe bzw. -eingabe über den Datenanschluß DT.

Claims (3)

1. Dynamische Speichervorrichtung mit einem Paar erster Zahlenleitungen (D11, ), einer Anzahl erster Wortleitungen (W1-W4), einer Anzahl erster Speicherzellen (C1-CN, C1'-CN'), die an die ersten Zahlenleitungen und die ersten Wortleitungen gekoppelt ist, ein Paar zweiter Zahlenleitungen (D12, ), einer Anzahl zweiter Wortleitungen (W5-W8), einer Anzahl zweiter Speicherzellen (C12-CN1, C12'), die an die zweiten Zahlenleitungen und die zweiten Wortleitungen gekoppelt ist, einem ersten Leseverstärker (SA1A) mit einem Paar Leseknoten (N1A, N2A), einer ersten Schalteinrichtung (Q11, Q12) zum operativen Verbinden des Paares erster Zahlenleitungen und des Paares Leseknoten der ersten Leseverstärker, einer Verbindungsschaltung (Q1, Q1', Q13, Q14) zum operativen Verbinden des Paares zweiter Zahlenleitungen und des Paares Leseknoten des ersten Leseverstärkers, einer Wortauswahleinrichtung (21A, 21B), die an die ersten und zweiten Wortleitungen gekoppelt ist, zum Auswählen einer der ersten und zweiten Wortleitungen in einem Zugriffsmodus und einer Steuerschaltung (24) zum Steuern der ersten Schalteinrichtung und der Verbindungsschaltung, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsschaltung einen zweiten Leseverstärker (SA1B) mit einem Paar Leseknoten (N1B, N2B) aufweist, eine zweite Schalteinrichtung (Q1, Q'1) zum operativen Verbinden der Leseknoten des ersten Leseverstärkers und der Leseknoten des zweiten Leseverstärkers parallel und eine dritte Schalteinrichtung (Q13, Q14) zum operativen Verbinden des Paares der zweitens Zahlenleitungen und des Paares der Leseknoten des zweiten Leseverstärkers und daß die Steuerschaltung aufweist erste Steuermittel (Φ&sub3;) zum Freigeben der zweiten Schalteinrichtung (Q1, Q'1) im Zugriffsmodus und zum Sperren der zweiten Schalteinrichtung in einem Auffrischmodus und zweite Steuermittel (Φ&sub1;&sub1;, Φ&sub1;&sub2;) zum Freigeben einer der ersten und dritten Schalteinrichtungen im Zugriffsmodus und zum Freigeben beider der ersten und dritten Schalteinrichtungen im Auffrischmodus und daß die Wortauswahleinrichtung (21A, 21B) die entsprechenden der ersten und zweiten Wortleitungen im Auffrischmodus auswählt.
2. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der ersten und zweiten Leseverstärker ein Paar Transistoren (QS1, QS2) aufweist, deren Gates und Drains an den Leseknoten kreuzverbunden sind und deren Sources gemeinsam verbunden sind.
3. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Paar der ersten Leseleitungen (D11, ) in einem ersten Anordnungsbereich (10A) und das Paar der zweiten Zahlenleitungen (D12, ) in einem zweiten Anordnungsbereich (10B), der vom ersten Anordnungsbereich getrennt ist, angeordnet sind.
DE8787109031T 1986-06-24 1987-06-24 Dynamischer halbleiterspeicher mit leseschema. Expired - Fee Related DE3782103T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61148511A JPH0612610B2 (ja) 1986-06-24 1986-06-24 ダイナミツク型半導体メモリ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3782103D1 DE3782103D1 (de) 1992-11-12
DE3782103T2 true DE3782103T2 (de) 1993-03-25

Family

ID=15454401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE8787109031T Expired - Fee Related DE3782103T2 (de) 1986-06-24 1987-06-24 Dynamischer halbleiterspeicher mit leseschema.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4811302A (de)
EP (1) EP0254057B1 (de)
JP (1) JPH0612610B2 (de)
DE (1) DE3782103T2 (de)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07107793B2 (ja) * 1987-11-10 1995-11-15 株式会社東芝 仮想型スタティック半導体記憶装置及びこの記憶装置を用いたシステム
US5251177A (en) * 1989-01-23 1993-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor memory device having an improved refresh operation
JP2794138B2 (ja) * 1991-08-13 1998-09-03 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
KR970029816A (ko) * 1995-11-20 1997-06-26 문정환 반도체 메모리 장치의 메모리 구동방법
US5748554A (en) * 1996-12-20 1998-05-05 Rambus, Inc. Memory and method for sensing sub-groups of memory elements
US7500075B1 (en) 2001-04-17 2009-03-03 Rambus Inc. Mechanism for enabling full data bus utilization without increasing data granularity
KR100412131B1 (ko) * 2001-05-25 2003-12-31 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 셀 데이타 보호회로
US6825841B2 (en) * 2001-09-07 2004-11-30 Rambus Inc. Granularity memory column access
KR100518559B1 (ko) * 2003-02-26 2005-10-04 삼성전자주식회사 센스 앰프 회로 및 이를 구비한 비트 비교 회로.
DE102004008152B3 (de) * 2004-02-19 2005-09-15 Infineon Technologies Ag Halbleiterspeichervorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Halbleiterspeichervorrichtung
US8190808B2 (en) * 2004-08-17 2012-05-29 Rambus Inc. Memory device having staggered memory operations
US7280428B2 (en) * 2004-09-30 2007-10-09 Rambus Inc. Multi-column addressing mode memory system including an integrated circuit memory device
US8595459B2 (en) 2004-11-29 2013-11-26 Rambus Inc. Micro-threaded memory
US20070260841A1 (en) 2006-05-02 2007-11-08 Hampel Craig E Memory module with reduced access granularity
US9268719B2 (en) 2011-08-05 2016-02-23 Rambus Inc. Memory signal buffers and modules supporting variable access granularity
US9979649B2 (en) * 2015-12-04 2018-05-22 Wisconsin Alumin Research Foundation High density content addressable memory

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4069475A (en) * 1976-04-15 1978-01-17 National Semiconductor Corporation MOS Dynamic random access memory having an improved sense and restore circuit
DE2919166C2 (de) * 1978-05-12 1986-01-02 Nippon Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo Speichervorrichtung
US4207618A (en) * 1978-06-26 1980-06-10 Texas Instruments Incorporated On-chip refresh for dynamic memory
US4239993A (en) * 1978-09-22 1980-12-16 Texas Instruments Incorporated High performance dynamic sense amplifier with active loads
JPS5782279A (en) * 1980-11-04 1982-05-22 Fujitsu Ltd Semiconductor storage device
JPS5880189A (ja) * 1981-11-05 1983-05-14 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS62197992A (ja) * 1986-02-25 1987-09-01 Mitsubishi Electric Corp ダイナミツクram

Also Published As

Publication number Publication date
EP0254057A2 (de) 1988-01-27
US4811302A (en) 1989-03-07
JPH0612610B2 (ja) 1994-02-16
EP0254057A3 (en) 1989-08-30
DE3782103D1 (de) 1992-11-12
EP0254057B1 (de) 1992-10-07
JPS634494A (ja) 1988-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3588247T2 (de) Dynamischer Halbleiterspeicher mit einer statischen Datenspeicherzelle
DE2919166C2 (de) Speichervorrichtung
DE4222273C2 (de) Zweikanalspeicher und Verfahren zur Datenübertragung in einem solchen
DE3884859T2 (de) Dynamische Speicherschaltung mit einem Abfühlschema.
DE69124291T2 (de) Halbleiterspeicher mit verbesserter Leseanordnung
DE69104498T2 (de) Synchrone auffrischung eines dynamischen ram-speichers.
DE3827287C2 (de)
DE3782103T2 (de) Dynamischer halbleiterspeicher mit leseschema.
DE3855337T2 (de) Halbleiterspeichergerät mit verbessertem Redundanzschema
DE4236453C2 (de) Mehrkanal-Speichereinrichtung und Verfahren zum Betreiben derselben
DE69326310T2 (de) Halbleiterspeichervorrichtung mit geteilter Wortleitungsstruktur
DE4214970C2 (de) Halbleiterspeichereinrichtung und Betriebsverfahren dafür
DE3785133T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung mit verbesserter bitzeilenordnung.
DE69121801T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE3923629A1 (de) Halbleiterspeichergeraet
DE3587592T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung mit Leseverstärkern.
DE3534356A1 (de) Halbleiter-speichervorrichtung
DE3838942A1 (de) Dynamische halbleiterspeichereinrichtung aus zwei-transistor-zellen
DE69530266T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE69125339T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE4015452A1 (de) Dynamische halbleiterspeichereinrichtung
DE69127317T2 (de) Halbleiterspeicherschaltung
DE69521656T2 (de) Dynamischer Speicher
DE4108996C2 (de) Halbleiterspeichereinrichtung
DE19806999B4 (de) Halbleiterspeicherelement

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee