DE3421180A1

DE3421180A1 - METHOD FOR PRODUCING A FURNITURE FRONT PANEL

Info

Publication number: DE3421180A1
Application number: DE19843421180
Authority: DE
Inventors: Adolf 4902 Bad Salzuflen Vietmeyer
Original assignee: Vd Werkstaetten & Co KG GmbH
Current assignee: Vd Werkstaetten & Co KG GmbH
Priority date: 1984-06-07
Filing date: 1984-06-07
Publication date: 1985-12-12
Also published as: EP0164650A1; DE3561049D1; ATE31044T1; EP0164650B1

Abstract

1. A process for the production of a front panel of an article of furniture wherein a cover foil or a veneer is applied to an initially flat chipboard panel and thereafter the cover foil or the veneer is joined to the chipboard panel under pressure and with the application of heat, with simultaneous relieflike surface deformation of the chipboard panel, characterized in that the chipboard panel (11) is of a density of about 400 to 450 kg/m**3 and it is compacted during the joining and deformation operation.

Description

6/36/3

VD-Werkstätten GmbH & Co. KG, Ottostraße 3,VD-Werkstätten GmbH & Co. KG, Ottostraße 3,

4902 Bad Salzuflen4902 Bad Salzuflen, Germany

Verfahren zur Herstellung einer Möbelfrontplatte (I)Method for producing a furniture front panel (I)

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Möbelfrontplatte, wobei auf eine zunächst ebene Spanplatte eine Deckfolie oder ein Furnier aufgelegt und danach unter Druck und Wärmezufuhr die Deckfolie oder das Furnier unter gleichzeitiger reliefartiger Oberflächenverformung der Spanplatte mit dieser verbunden wird.The present invention relates to a method for producing a furniture front panel, wherein on An initially flat chipboard, a cover sheet or a veneer is placed on top and then under pressure and heat the cover sheet or the veneer with simultaneous relief-like surface deformation of the chipboard is connected to this.

Bislang hat man bei der Anwendung des gattungsgemäßen Verfahrens Spanplatten von einem Gewicht von ca. .550 bis 600 kp/m eingesetzt, also verhältnismäßig feste Spanplatten. Der Einsatz derartiger Materialgüten erschien zwingend notwendig, um der fertigen Möbelfrontplatte die erforderliche Schraubfestigkeit zu geben, das heißt, Beschlagteile aller Art hochbelastbar an einer derartigen Möbelfrontplatte anbringen zu können.So far, when using the generic method, chipboard panels with a weight of about .550 have been used Used up to 600 kp / m, so relatively strong chipboard. The use of such material grades appeared absolutely necessary to give the finished furniture front panel the required screw strength, that is, fitting parts of all kinds can be attached to such a furniture front panel so as to be able to withstand high loads.

VD-WerkstättenVD workshops

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Als nachteilig hat sich dabei allerdings herausgestellt, daß die reliefartige Oberflächenverformung nur in relativ kleinen Grenzen möglich ist.However, it has been found to be disadvantageous that the relief-like surface deformation is only possible within relatively small limits.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der gattungsgemäßen Art dahingehend weiterzuentwickeln, daß eine vergleichsweise tiefe reliefartige Ober flächenverformung ermöglicht wird und die fertige Möbelfrontplatte dennoch mechanisch hochbelastbar ist.The present invention is based on the object of further developing a method of the generic type to the effect that that a comparatively deep relief-like surface deformation is made possible and the finished furniture front panel is nevertheless mechanically highly resilient.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß eine Spanplatte von einem Gewicht von etwa 400 bis 450 kp/m verwendet und dieselbe während des Verbindungsund Verformungsvorganges verdichtet wird.This object is achieved according to the invention in that a particle board with a weight of about 400 to 450 kp / m is used and the same during the connection and Deformation process is compressed.

Durch die Verwendung einer Spanplatte von einem Gewicht von etwa 400 bis 450 kp/m , also einem vergleichsweise weichen Material, wird eine verhältnismäßig tiefgehende reliefartige Oberflächenverformung ermöglicht, ohne daß hierbei übermäßig hohe Drücke aufgebracht werden müssen. Durch die gleichzeitige Verdichtung der Spanplatte wird diese in sich derart verfestigt, daß alle mechanischen Anforderungen, die an eine fertige Möbelfrontplatte gestellt werden, erfüllbar sind.By using a chipboard with a weight of around 400 to 450 kp / m, so a comparatively soft material, a relatively deep relief-like surface deformation is made possible without that this excessively high pressures must be applied. By compressing the chipboard at the same time this is consolidated in such a way that all mechanical requirements that are placed on a finished furniture front panel are made, are achievable.

Es hat sich herausgestellt, daß eine Verdichtung der Spanplatte auf etwa 70 bis 85 % ihres ursprünglichen Volumens sowohl möglich wie auch völlig ausreichend ist.It has been found that compaction of the particle board to about 70 to 85% of its original Volume is both possible and completely sufficient.

Anhand der beigefügten Zeichnungen wird in folgenden das erfindungsgemäße Verfahren noch einmal erläutert. In den Zeichnungen zeigenThe method according to the invention is explained again in the following with the aid of the accompanying drawings. Show in the drawings

Fig. 1 eine mit reliefartiger Oberflächenverformung versehene Möbelfrontplatte in perspektivischerFig. 1 with a relief-like surface deformation provided furniture front panel in perspective

Darstellung,Depiction,

Fig. 2 einen Teilschnitt nach der Linie II - II in Fig. 1,Fig. 2 is a partial section along the line II - II in Fig. 1,

Fig. 3 eine Teilansicht einer weiteren Möbelfrontplatte,3 shows a partial view of a further furniture front panel,

Fig. 4 einen Schnitt durch die Möbelfrontplatte gemäß Fig. 3,FIG. 4 shows a section through the furniture front panel according to FIG. 3,

Fig. 5 eine Teilansicht einer weiteren Möbelfrontplatte,5 shows a partial view of a further furniture front panel,

Fig. 6 einen Teilschnitt nach der Linie VI - VI in Fig. 5.FIG. 6 shows a partial section along the line VI - VI in FIG. 5.

Die in Fig. 1 dargestellte und insgesamt mit dem Bezugszeichen 10 versehene Möbelfrontplatte besteht, was insbesondere aus Fig. 2 hervorgeht, aus einer Spanplatte 11 und einer auf diese Spanplatte 11 aufgebrachten Deckfolie 12. Statt einer Deckfolie 12 kann selbstverständlieh auch ein Furnier aufgebracht sein.The furniture front panel shown in Fig. 1 and provided overall with the reference numeral 10 consists, in particular 2, from a chipboard 11 and a cover sheet applied to this chipboard 11 12. Instead of a cover sheet 12, a veneer can of course also be applied.

Die Möbelfrontplatte 10 ist auf einer Seite, nämlich auf derjenigen, auf der die Deckfolie 12 aufgebracht ist, mit einer reliefartigen Oberflächenverformung versehen. Im dargestellten Ausführungsbeispiel handelt es sich dabei um parallel zueinander verlaufende Rillen 13. Statt einer derartigen Verformung können selbstverständlich auch andere Muster gewählt werden.The furniture front panel 10 is on one side, namely on the one to which the cover film 12 is applied, provided with a relief-like surface deformation. In the illustrated embodiment, these are grooves 13 running parallel to one another Of course, other patterns of such a deformation can also be selected.

Die Möbelfrontplatte 10 ist in der Weise hergestellt, daß auf die zunächst flachebene Spanplatte 11 die Deckfolie 12 aufgebracht worden ist. In einer entsprechenden Form ist danach unter entsprechendem Druck und unter Wärmezufuhr die Deckfolie 12 mit der Spanplatte 11 unter Einbringung der reliefartigen Oberflächenverformung verbunden worden. Während des Verbindungs- und Verformungsvorganges ist die Spanplatte 11 gleichzeitig verdichtet worden, und zwar etwa auf 70 bis 85 % ihres ursprünglichen Volumens.The furniture front panel 10 is manufactured in such a way that the cover film is applied to the initially flat chipboard 11 12 has been applied. In an appropriate form is then under appropriate pressure and under The cover sheet 12 with the chipboard 11 is supplied with heat while introducing the relief-like surface deformation been connected. During the connection and deformation process, the chipboard 11 is simultaneous been compressed, to about 70 to 85% of their original volume.

Durch die strichpunktierten Linien in den Fig. 1 und 2. soll angedeutet sein, daß die Spanplatte 11 vor dem Verbindungs- und Verformungsvorgang beträchtlich dicker war als nach dem Verbindungs- und Verformungsvorgang.By the dash-dotted lines in FIGS. 1 and 2. should be indicated that the chipboard 11 before Connection and deformation process considerably thicker was than after the joining and deformation process.

Es ist eine Spanplatte 11 verwendet worden, die vor dem Verdichtungsvorgang ein Gewicht von ca. 400 bis 450 kp/m aufwies. Nach dem Verdichtungsvorgang beträgt das Gewicht der Spanplatte 11 etwa 550 bis 600 kp/m . und weist damit die erforderliche mechanisehe Festigkeit auf.A chipboard 11 has been used, which is before the compression process had a weight of approx. 400 to 450 kp / m. After the compression process is the weight of the chipboard 11 is about 550 to 600 kg / m. and thus has the necessary mechanisehe Firmness on.

In den Fig. 3 bis 6 sind weitere Möbelfrontplatten 10 dargestellt, die aufzeigen, daß mit dem erfindungsgemäßen Verfahren die unterschiedlichsten reliefartigen Ober flächenVerformungen durchgeführt werden können.3 to 6 further furniture front panels 10 are shown, which show that with the invention Process the most varied of relief-like surface deformations can be carried out.

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Claims

»-Werkstätten 3421180 Patentanwälte Or, LoesenbecK (19SO) DipUlng. Siracke Dipl .-! Ng. Loe: - »! »Bock fcjf Str. Tö4, ^ oUö öialcieid patent claims

1. A method for producing a furniture front panel, wherein a cover sheet is applied to an initially flat chipboard or a veneer is placed on top and then the cover sheet or veneer is applied under pressure and heat with simultaneous relief-like surface deformation the chipboard is connected to this, characterized in that a chipboard (11) weighing approximately up to 450 kp / m and this is compressed during the connection and deformation process.

2. The method according to claim 1, characterized in that that the chipboard (11) is compressed to about 70 to 85% of its original volume.