DE3045984A1

DE3045984A1 - Nichtbrennbare klebstoffmasse

Info

Publication number: DE3045984A1
Application number: DE19803045984
Authority: DE
Inventors: Yoshio Utsunomiya Tochigi Fujiwara; Keiichi Naito; Tooru Odajima; Masanao Watanabe
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1979-12-05
Filing date: 1980-12-05
Publication date: 1981-06-11
Also published as: US4323659A; JPS6017397B2; GB2065671B; JPS5681382A; GB2065671A

Description

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Beschreibung

Die Erfindung betrifft eine nichtbrennbare Klebstoffmasse, die besonders geeignet ist für die Herstellung von flexiblen gedruckten Leiterplatten bzw. Schaltkreisplatten.

Polyimidfolien besitzen im Gegensatz zu anderen Kunststoff-To folien eine Kombination von außergewöhnlich überlegenen Eigenschaften im Hinblick auf die Wärmebeständigkeit, die Dimensionsstabilität und die Unbrennbarkeit. Wenn man solche Polyimidfolien für die Herstellung von flexiblen Leiterplatten für gedruckte Schaltungen verwenden würde und man auf ihnen eine Metallfolie zur Ausbildung des Leitungsmusters festhaftend anbringen könnte, ergäben sie genaue gedruckte Schaltungen, die eine hohe Dimensionsgenauigkeit oder Bearbeitungspräzision aufweisen und die als Leiterplatten für Maschinen und Werkzeuge geeignet wären, die unter den Betriebsbedingungen hohen Temperaturen ausgesetzt sind.

Wenngleich eine Vielzahl von Klebstoffen mit überlegenen elektrischen Eigenschaften und einer guten Haftung für gedruckte Schaltungen vorgeschlagen worden sind, sind bislang nur wenige Versuche unternommen worden, nichtbrennbare Klebstoffe zu entwickeln, die die Unbrennbarkeitseigenschaften der Polyimidfolien ausnützen, die die Anforderungen des Underwriters Laboratory (UL) Standards 94V-0 im Hinblick auf die Unbrennbarkeit erfüllen. In vielen Staaten der Vereinigten Staaten von Amerika ist es durch Gesetz vorgeschrieben, daß die elektrischen Bauteile die UL-Standards erfüllen müssen und daß hierzu die UL-Standards Recognition eingeholt werden muß. Somit ist es er-

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forderlich, daß Kunststoffe, die für elektrische und elektronische Teile und Vorrichtungen verwendet werden, nicht brennbar sind oder nichtbrennbar gemacht werden.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht somit darin, eine nichtbrennbare Klebstoffmasse zu schaffen, die besonders gut geeignet ist für flexible Leiterplatten für gedruckte Schaltungen, die die ÜL-Standards im Hinblick auf die Nichtbrennbarkeit erfüllt und die eine gute Kombina- tion von Wärmebeständigkeit und Dimensionsstabilität und Unbrennbarkeit aufweist.

Diese Aufgabe wird nun gelöst durch die Klebstoffmasse gemäß Hauptanspruch. Die Unteransprüche betreffen besonders 5 bevorzugte Ausführungsformen dieses Erfindungsgegenstandes.

Gegenstand der Erfindung ist daher eine nichtbrennbare Klebstoffmasse oder Klebstoffzusammensetzung, die ein broraiertes Epoxidharz, ein Acrylcopolymeres und ein bromier- tes Polyvinylphenol als Hauptbestandteile enthält, wobei das Acrylcopolymere dadurch erhältlich ist, daß man Acrylnitril mit einer äthylenisch ungesättigten Verbindung, die mindestens eine funktioneile Gruppe trägt, die aus der Carboxylgruppen, Hydroxylgruppen und Epoxygruppen umfas- senden Gruppe ausgewählt ist, und mit einem Ester, der aus einem Alkohol mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen und Acrylsäure und/oder Methacrylsäure gebildet werden kann, copolymerisiert.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann die beanspruchte nichtbrennbare Klebstoffmasse neben den oben angegebenen Bestandteilen einen Härtungsbeschleuniger, wie insbesondere eine Aminverbindung und/oder eine Imidazolverbindung enthalten.

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Wie oben angegeben, enthalten die erfindungsgemäßen nichtbrennbaren Klebstoffmassen als Hauptbestandteile ein bromiertes Epoxidharz, ein Acrylcopolymeres und ein bromiertes Polyviny!phenol.

Die in den erfindungsgemäßen nichtbrennbaren Klebstoffmassen zu verwendenden bromierten Epoxidharze schließen bromierte Epoxidharze des Bisphenol-Typs, die durch die nachstehende allgemeine Formel wiedergegeben werden können,

CH₂-CH-CH₂-O-Br

-CH-CH-CH 2 χ/ 2

Jl W-nJl \\_n_-

-0--CiU-CH-ClUO

2o

(worin m den Wert o, 1 oder 2 besitzt) und bromierte Epoxidharze des Novolak-Typs der nachstehenden allgemeinen Formel

3o

CH₀-CH-CH₀ .2 \ / 2

O -CH,

Br,

CH₀-CH-CH₀
I 2 \ / 2 „

O O

CH,

Br

CH₀-CH-CH₀ I²\/² O ^xc/

Br₀ η 2

(worin η für eine ganze Zahl mit einem Wert von weniger als 1o steht, die vorzugsweise die Beziehung ο — η — 4 erfüllt) ein. In diesem Fall ist die Anwendung des Epoxidharzes des Bisphenol-Typs der obigen allgemeinen Formel, in der m einen Wert von 3 oder mehr besitzt, nicht erwünscht, da dieses Material zu einer Verminderung der Vernetzungsdichte führt.

Die als einer der Hauptbestandteile in den erfindungsgemä-

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ßen nichtbrennbaren Klebstoffmassen verwendeten Acrylcopolyraeren kann man dadurch herstellen, daß man Acrylnitril mit einer äthylenisch ungesättigten Verbindung und einem Ester eines Alkohols mit Acrylsäure und/oder Methacrylsäure copolymerisiert.

Bei der Copolymerisation kann man Acrylnitril in einer Menge von etwa 5 bis 35 Gew.-% einsetzen. Wenn die Acrylnitrilmenge unterhalb der angegebenen Untergrenze liegt, wird die Wärmebeständigkeit gegen das Löten beeinträchtigt, während bei einer Menge oberhalb der Obergrenze die Löslichkeit in der Reaktionslösung, d. h. einer Mischung aus einem Lösungsmittel und der anderen äthylenisch ungesättigten Verbindung, vermindert wird.

Die für die Copolymerisation zu verwendenden äthylenisch ungesättigten Verbindungen können Monomere sein, die mindestens eine funktionelle Gruppe aufweisen, die aus der Gruppe ausgewählt ist, die Carboxylgruppen, Hydroxylgruppen und Epoxygruppen umfaßt. Dies schließt beispielsweise ein

(1) Acrylsäure und/oder Methacrylsäure,

(2) Glycidylacrylat oder Glycidylmethacrylat mit mindestens einer Epoxygruppe und

(3) Acrylsäure und/oder Methacrylsäure mit mindestens einer Hydroxylgruppe und davon abgeleitete Verbindungen, wie ß-Hydroxyäthylacrylat, ß-Hydroxyäthylmethacrylat, ß-Hydroxypropylacrylat und ß-Hydroxypropylmethacrylat.

Die äthylenisch ungesättigten Verbindungen können einzeln oder in Kombination miteinander und in einer Menge von etwa o,5 bis 1o Gew.-% eingesetzt werden. Wenn die äthylenisch ungesättigten Verbindungen in einer Menge verwendet werden, die unterhalb der angegebenen Untergrenze liegt, führt dies zu einer Verminderung der Wärmebeständigkeit.

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Wenn die äthylenisch ungesättigten Verbindungen andererseits in einer Menge oberhalb der angegebenen Obergrenze eingesetzt werden, werden die elektrischen Eigenschaften beeinträchtigt.

Die als Komponenten zur Bildung der Acrylcopolymeren, die als Bestandteile der erfindungsgemäßen nichtbrennbaren Klebstoffmasse verwendet werden, eingesetzten Ester können Ester sein, die man durch Verestern eines Alkohols ^mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen mit Acrylsäure und/oder Methacrylsäure erhält. Die für diesen Zweck einzusetzenden Alkohole können irgendwelche einwertigen Alkohole sein, deren niedrigmolekularer Alkylrest geradkettig oder verzweigt sein und 1 bis 6 Kohlenstoffatome aufweisen kann,und beispielsweise eine Methylgruppe, eine Äthylgruppe, eine Propylgruppe, eine Butylgruppe oder dergleichen darstellen kann. Diese Ester werden in einer Menge eingesetzt, die dem Rest bis zu 1oo % der Copolymerkomponenten entspricht, wobei diese Menge im allgemeinen im Bereich von etwa 55 bis 94,5 Gew.-% liegt. Diese Menge kann natürlich in Abhängigkeit von der Menge der anderen Monomeren, die für die Herstellung der erfindungsgemäß geeigneten Acrylcopolymeren eingesetzt werden, variieren.

.Wenn man die oben angegebenen Komponenten in geeigneten Mengen einsetzt, kann man die Acrylcopolymeren in üblicher Weise herstellen. Die erfindungsgemäß zu verwendenden Acrylcopolymeren können durchschnittliche Molekulargewichte aufweisen, die im allgemeinen im Bereich von etwa I00000 bis etwa 5ooooo liegen, wobei diese Molekulargewichte durch Gelpermeationschromatographie (GPC) gemessen sind.

Die Acrylcopolymeren können in einer Menge von etwa 4o bis 80 Gew.-Teilen pro I00 Gew.-Teile des bromierten

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Epoxidharzes eingesetzt werden. Wenn die Acrylcopolymeren in einer Menge verwendet werden, die unterhalb der genannten Untergrenze liegt, ergibt sich eine deutliche Verschlechterung der Haftung. Wenn sie andererseits in einer oberhalb der Obergrenze liegenden Menge verwendet werden, werden die Unbrennbarkeitseigenschaften und die elektrischen Eigenschaften wegen der geringen relativen Menge des bromierten Epoxidharzes beeinträchtigt.

-Jo Die als weiterer Bestandteil der erfindungsgemäßen nichtbrennbaren Klebstoffmassen eingesetzten bromierten PoIyvinylphenole können irgendwelche Verbindungen sein, die wiederkehrende Einheiten der nachstehenden allgemeinen Formel

2o

aufweisen (worin ρ für eine ganze Zahl mit einem Wert von 2o bis 7o und q für 1 oder 2 stehen).

Das bromierte Polyvinylphenol kann einzeln oder in Kombination mit anderen bromierten Polyvinylphenolen eingesetzt werden, wobei ρ und/oder q von den entsprechenden Werten des ersteren bromierten Polyvinylphenols verschieden sein können und/oder wobei die Stellung oder die Stellungen des Bromsubstituenten oder der Bromsubstituenten sich von denjenigen des erstgenannten Materials unterscheiden können. Man kann die bromierten Polyvinylphenole in einer Menge von etwa 5 bis 2o Gew.-Teilen pro 1oo Gew.-Teile des bromierten Epoxidharzes verwenden. Wenn die Menge des bromierten Polyvinylphenols unterhalb der ange-

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gebenen Untergrenze liegt, ergibt sich eine Verringerung der Wärmebeständigkeit. Wenn die Menge des bromierten Polyvinylphenols oberhalb der Obergrenze liegt, ergibt sich eine Verminderung der Haftungseigenschaften der Klebstoffmasse.

Gewünschtenfalls kann man den erfindungsgemäßen nichtbrennbaren Klebstoffmassen einen Härtungsbeschleuniger zusetzen. Als Härtungsbeschleuniger kann man beispielsweise eine Amin-

To verbindung oder eine Imidazolverbindung verwenden. Man kann diese Verbindungen in einer Menge von etwa o,6 bis 2 Gew.-Teile, bezogen auf 1oo Gew.-Teile des bromierten Epoxidharzes, einsetzen. Wenn die Menge der Härtungsbeschleuniger unterhalb der angegebenen Untergrenze liegt, ist deren Härtungswirkung derart gering, daß die Reaktivität des bromierten Epoxidharzes verringert wird, so daß sich eine unzureichende Wärmebständigkeit ergibt. Wenn die angewendete Menge oberhalb der angegebenen Obergrenze liegt, führt dies zu einer Verminderung der Wärmebeständigkeit. Als Aminverbindungen kann man beispielsweise primäre, sekundäre oder tertiäre aliphatische Amine, die als Alkylgruppen beispielsweise Methylgruppen, Äthylgruppen, Propylgruppen, Isopropylgruppen, Butylgruppen, Amylgruppen, Hexylgruppen, Heptylgruppen, Octy!gruppen oder dergleichen aufweisen (beispielsweise Methylamin, Äthylamin, Diäthylamin, Tripropylamin und dergleichen) oder Mischungen davon, ungesättigte aliphatische Amine, wie Allylamin und dergleichen, alicyclische Amine, wie Cyclopropylamin und dergleichen, und aromatische Amine, wie Anilin und dergleichen, verwenden. Beispiele für erfindungsgemäß zu verwendende Imidazole sind Imidazole, die mit einer oder mehreren unsubstituierten und/oder substituierten niedrigmolekularen Alkylgruppen oder einer aromatischen Gruppe substituiert sind. Die Imidazole, die mit einer Alkylgruppe oder Alkyl-

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gruppen substituiert sind, schließen beispielsweise mit Alkylgruppen substituierte Imidazole ein, wie Alkylimidazole, beispielsweise 2-Äthylimidazol, 2-Undecylimidazol und dergleichen, 2,4-Dialkylimidazole, beispielsweise 2,4-Dimethylimidazol, 2,4-Diäthylimidazol und dergleichen, 1-(Cyanoalkyl)-2-alkylimidazole, beispielsweise 1-(2-Cyanoäthyl)-2-methylimidazol und dergleichen, und trisubstituierte Imidazole, wie 1-(Cyanoalkyl)-2,4-dialkylimidazole, beispielsweise 1- (2-Cyanoäthyl) ^-propyl^-methylimidazol und dergleichen. Die aromatisch substituierten Imidazole schließen beispielsweise Benzylimidazole und dergleichen ein.

Die erfindungsgemäße nichtbrennbare Klebstoffmasse kann zusätzlich weitere Bestandteile enthalten, um ihre elektrischen Eigenschaften und/oder Wärmebeständigkeitseigenschaften zu verbessern. Beispiele für solche Bestandteile sind bromfreie Epoxidharze sowohl des Bisphenol-Typs als auch des Novolak-Typs, Phenolharze und Melaminharze. Die Menge dieser zusätzlichen Bestandteile sollte jedoch höchstens 1o Gew.-Teile, bezogen auf 1oo Gew.-Teile des bromierten Epoxidharzes, betragen, um die Nichtbrennbarkeitseigenschaften der Klebstoffmasse nicht zu beeinträchtigen.

Den erfindungsgemäßen nichtbrennbaren Klebstoffmassen der oben angegebenen Zusammensetzung kann man ein weiteres nichtbrennbares anorganisches Material zusetzen, beispielsweise Antimontrioxid, Aluminiumhydroxid, Bariumborat und dergleichen. Diese anorganischen Materialien können in einer Menge von weniger als etwa 2o Gew.-Teilen, bezogen auf 1oo Gew.-Teile des bromierten Epoxidharzes, zugesetzt werden.

Die erfindungsgemäßen nichtbrennbaren Klebstoffmassen kön-

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nen aus den oben angegebenen Bestandteilen in an sich bekannter Weise hergestellt werden, beispielsweise durch einfaches Vermischen der Bestandteile unter Anwendung herkömmlicher Mischmethoden.
5

Die erfindungsgemäßen nichtbrennbaren Klebstoffmassen können dann in Form einer Schicht auf ein herkömmliches Substratmaterial aufgetragen werden, auf das eine Metallfolie unter Bildung einer flexiblen Leiterplatte auflaminiert werden soll. Die in dieser Weise gebildeten flexiblen Leiterplatten für gedruckte Schaltungen zeigen eine sichere Haftung, eine hohe Wärmebeständigkeit, eine gute Alterungsbeständigkeit bei hohen Temperaturen, günstige elektrische Eigenschaften und sind unbrennbar.

Wenn die nichtbrennbaren Klebstoffmassen bei der Herstellung von flexiblen Leiterplatten für gedruckte Schaltungen verwendet werden, werden sie in Form einer Schicht auf eine Polyimidfolie oder eine Polyparabansäure-Folie oder auf eine Kupferfolie aufgetragen und dann getrocknet. Die in dieser Weise beschichtete Folie wird dann mit einer Kupferfolie bzw. einer Polyimidfolie oder einer Polyparabansäure-Folie zu einem Schichtgefüge vereinigt. In diesem Fall kann man das Beschichten der Kunststoffolie mit der Kupferfolie mit Hilfe eines kontinuierlich arbeitenden Walzenbeschichtungsverfahrens erreichen, wodurch sich eine hohe Produktivität der Leiterplatten erreichen läßt. Dann werden die nicht benötigten Bereiche der Kupferfolie unter Bildung des gewünschten Schaltungsmusters aus der auf die Platte aufgebrachten Kupferfolie herausgeätzt.

Die folgenden Beispiele dienen der weiteren Erläuterung der Erfindung.

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Beispiel

Man spült einen Glaskolben, der mit einem Rückflußkühler, einem Tropftrichter und einem Rührer ausgerüstet ist, mit Stickstoffgas und beschickt ihn dann mit einer gemischten Lösung der nachstehend angegebenen Zusammensetzung, welche Lösung man während 1o Tagen unter Rühren bei 7o°C am Rückfluß hält:

Bestandteile

Gewichtsteile

Acrylnitril Äthylacrylat Methylmethacrylat Acrylsäure

5 Azobisisobutyronitril Sthylacetat

2ο

6 8

1o

1oo

Das mit Hilfe der oben angegebenen Lösungspolymerisation bereitete Acrylcopolymere (im folgenden als "Harz 1" bezeichnet) wird zu einer 30-%-igen viskosen Lösung mit einer Viskosität von 265o cP (bei 25 C) verdünnt. Das gelpermeationschromatographisch (GPC) gemessene gewichtsmittlere Molekulargewicht des Harzes 1 beträgt 2656oo.

Man verwendet die erhaltene viskose Lösung zur Bildung einer Klebstoffmasse der folgenden Zusammensetzung:

Bestandteile

Gewichtsteile

Harz 1

Bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs (von Tetrabrombisphenol abgeleitetes nichtbrennbares Epoxidharz, Epiclon E-152
der Fa. Dainippon Ink and Chemical

35 Inc.)

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6o

1oo

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Bestandteile Gewichtsteile

Bromiertes Polyvinylphenol
(mit einer durchschnittlichen
Bromzahl der obigen allgemeinen
Formel von 1,5, Resin MB der Fa.

Maruzen Petroleum Co., Ltd.) 1o

2-Äthylimidazol (2 Ez der Fa.

Shikoku Chemicals Corp.) o,6

■\_o Man verdünnt die oben beschriebene Klebstoff masse mit einem gemischten Lösungsmittel aus Methyläthy!keton und Äthylalkohol (1/1) unter Bildung einer Klebstofflösung mit einer Konzentration von 35 %.

Man trägt diese Lösung dann in Form einer Schicht auf eine Polyimidfolie (Kapton der Fa. E.I. duPont de Nemours & Company) mit einer Dicke von etwa 25 μΐη in der Weise auf, daß man einen getrockneten Überzug mit einer Dicke von etwa 25 μπι erhält. Die aufgetragene Schicht wird dann während 3 Minuten bei 8o°C und dann während 5 Minuten bei 14o C getrocknet, wonach eine Kupferfolie mit einer Dicke von 35 μΐη unter Anwendung einer Preßwalze bei einem Druck von 2o kg/cm bei 14o°C aufgewalzt wird, um die Kupferfolie mit der klebstoffbeschichteten Oberfläche der Polyimidfolie zu verbinden. Um die Laminierung sicherzustellen, wird das Schichtgefüge zur Erzielung einer vollständigen Härtung im Ofen während 2 Stunden auf 1oo°C und dann während 12 Stunden auf 12o°C erhitzt.

Beispiel 2

Man wiederholt die Maßnahmen des Beispiels 1, mit dem Unterschied, daß man für die Herstellung des Acrylcopolymeren (das im folgenden als "Harz 2" bezeichnet wird) die

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folgenden Bestandteile verwendet:

Bestandteile Gewichtsteile

Acrylnitril 3o

Äthylacrylat 66,5

Methylacrylat o,5

Glycidylmethacrylat 3, ο

Azobisisobutyronitril 1,o

Äthylacetat 1oo

Man verdünnt das in dieser Weise erhaltene Harz 2 auf eine Konzentration von 3o % unter Bildung einer viskosen Lösung mit einer Viskosität (bei 25°C) von 325o eP. Das durch GeI-permeationschromatographie gemessene gewichtsmittlere MoIekulargewicht des Harzes 2 beträgt 3o52oo.

Man verwendet das Harz 2 zur Bildung einer Klebstoffmasse der folgenden Zusammensetzung:

Bestandteile Gewichtsteile

Harz 2 7o

Bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs (siehe Beispiel 1) 1oo

2-Undecylimidazol o,8

Bromiertes Polyvinylphenol

(siehe Beispiel 1) 17

Dann bereitet man eine Lösung dieser Klebstoffmasse, trägt sie auf eine Folie auf, beschichtet sie nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie und härtet das Material vollständig aus, wie es in Beispiel 1 beschrieben ist.

Beispiel 3

Man wiederholt die Maßnahmen des Beispiels 1, mit dem Un-

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terschied, daß man zur Herstellung des Acrylcopolymeren (das im folgenden als "Harz 3" bezeichnet wird) die folgenden Bestandteile einsetzt:

Bestandteile Gewichtsteile

Acrylnitril 2o

Butylacrylat 3o

Äthylacrylat 45 Glycidylmethacrylat 5

To Azobisisobutyronitril o,8

Äthylacetat loo

Man verdünnt das in dieser Weise gebildete Harz 3 auf eine Konzentration von 3o % unter Bildung einer viskosen Lösung mit einer Viskosität (bei 25 C) von 285o -ei». Das Harz 3 besitzt ein durch Gelpermeationschromatographie ermitteltes gewichtsmittleres Molekulargewicht von 3215oo.

Das Harz 3 wird dann in der in Beispiel 1 angegebenen Weise zu einer Klebstoffmasse der nachstehend angegebenen Zusammensetzung verarbeitet, wobei man unter Anwendung einer Methyläthylketon/Äthylalkohol-Mischung (1/1) eine Klebstoff lösung mit einer Konzentration von 35 % herstellt:

Bestandteile Gewichtsteile

Harz 3 45

Bromiertes Epoxidharz des Novo-

lak-Typs (Kayacryl Resin REI0IB loo

der Fa. Nippon Kayaku Co., Ltd.)

Bromiertes Polyviny!phenol -,

(siehe Beispiel 1)

2,4-Dimethylimidazol 1,o

Epoxidharz des Bisphenol-Typs

(Epicote 1oo1 der Fa. Shell 1o

Chemicals Co.)

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Die in dieser Weise gebildete Klebstofflösung wird dann im wesentlichen in der in Beispiel 1 beschriebenen Weise in Form einer Schicht auf eine Folie aufgetragen, die ihrerseits nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie vereinigt und anschließend vollständig ausgehärtet wird.

Beispiel 4

Man wiederholt die Maßnahmen des Beispiels 1, mit dem Unterschied, daß man zur Herstellung des Acrylcopolymeren (das im folgenden als "Harz 4" bezeichnet wird) die folgenden Bestandteile verwendet:

Bestandteile Gewichtsteile

Acrylnitril 15

Butylacrylat 3o

Äthylacrylat 53 Acrylsäure 1,ο

ß-Hydroxyäthylmethacrylat 1 ,0

Azobisisobutyronitril 0,8

Äthylacetat 1oo

Man verdünnt das Harz 4 auf eine Konzentration von 3o % unter Bildung einer viskosen Lösung mit einer Viskosität

ο m?A s

(bei 25 C) von 3o3o -eP. Das durch Gelpermeationschromatographie ermittelte gewichtsmittlere Molekulargewicht dieses Harzes 4 beträgt 284ooo.

Das Harz 4 wird im wesentlichen in der in Beispiel 1 beschriebenen Weise unter Bildung einer Klebstofflösung behandelt und dann in Form einer Schicht auf eine Folie aufgetragen und anschließend vollständig ausgehärtet. Die Klebstoffmasse besitzt die folgende Zusammensetzung:

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Bestandteile Gewichtsteile

Harz 4 7ο

Bromiertes Epoxidharz des Novo- ₁ lak-Typs (siehe Beispiel 3) ^Oo

Bromiertes Polyvinylphenol „

(siehe Beispiel 1)

2-ündecylimidazol 2, ο

Beispiel5

Man bereitet durch Suspensionspolymerisation ein Acrylcopolymeres (das nachfolgend als "Harz 5" bezeichnet wird) wie folgt:

Man beschickt einen Dreihals-Destillationskolben mit 3oo Gew.-Teilen entionisiertem Wasser als Lösungsmittel, 4,5 Gew.-Teilen Polyvinylalkohol (Gohsenol GH-17 der Fa. The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.; Verseifungsgrad: 86,5 bis 89 %; Viskosität: 3o bis 33 eP) als Suspendiermittel und 1,5 Gew.-Teilen Natriumchlorid als zusätzlichem Stabilisator. Dann rührt man die Mischung unter einem Stickstoffstrom, um den Gasinhalt des Kolbens durch Stickstoff zu ersetzen. Dann führt man eine Mischung aus den nachstehend angegebenen Bestandteilen in den Kolben ein:

Bestandteile Gewichtsteile

Acrylnitril 15

Äthylacrylat 2o

Butylacrylat 6ο

Methylmethacrylat 3

Methacrylsäure 2

Azobisisobutyronitril 1,5

Man rührt die Mischung dann während 4 Stunden bei 7o C, um

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die Polymerisation zu bewirken. Dann trennt man die erhaltenen Produkte durch Filtration ab, wäscht mit heißem Wasser zur Entfernung des Polyvinylalkohol und des Natriumchlorids, trocknet und erhält das Harz 5 mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von etwa 29oooo.

Das Harz 5 wird im wesentlichen in der in Beispiel 1 beschriebenen Weise unter Bildung einer (35 %-igen) Lösung einer Klebstoffmasse der folgenden Bestandteile behandelt:

1o

Bestandteile Gewichtsteile

Harz 5 80

Bromiertes Epoxidharz des

Bisphenol-Typs (siehe Bei- I00

spiel 1)

Bromiertes Polyviny!phenol _2o

(siehe Beispiel 1)

2-Undecylimidazol 0,6

Man trägt die erhaltene Lösung in Form einer Schicht auf eine Folie auf, trocknet, bringt durch Laminieren eine Kupferfolie auf und härtet anschließend vollständig aus.

2o

Beispiel 6

Durch Suspensionspolymerisation bereitet man nach der Verfahrensweise von Beispiel 5 unter Anwendung der nachstehend angegebenen Bestandteile ein Acrylcopolymeres (das im folgenden als "Harz 6" bezeichnet wird):

Bestandteile Gewichtsteile

Acrylnitril 15

Äthylacrylat 33

Butylacrylat 5o

ß-Hydroxyäthylmethacrylat 2

Azobisisobutyronitril 1,5

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Nachdem man die gebildeten Produkte durch Filtration abgetrennt hat, wäscht man sie mit siedendem Wasser, um den Polyvinylalkohol und Natriumchlorid zu entfernen und trocknet dann, wobei man das Harz 6 mit einem gewichtsmittleren Molekulargewicht von etwa 34oooo erhält. Dann wendet man die Maßnahmen des Beispiels 1 an zur Bildung einer Lösung (mit einer Konzentration von 35 %) einer Klebstoffmasse der nachstehend angegebenen Zusammensetzung:

Bestandteile Gewichtsteile

Harz 5 2o

Harz 6 2o

Bromiertes Epoxidharz des

Bisphenol-Typs (siehe Bei- 1oo

spiel 1)

Bromiertes Polyvinylphenol .

(siehe Beispiel 1)

2-Äthylimidazol 1,5

Dann trägt man die Klebstofflösung auf eine Folie auf, trocknet und vereinigt sie mit einer Kupferfolie zu einem Laminat, wobei man das Material vollständig aushärtet.

2o

Vergleichsbeispiel 1

Aus einer Lösung, die die folgenden Bestandteile enthält:

Bestandteile Gewichtsteile

Acrylnitril 15

Äthylacrylat 3o

Butylacrylat 54,7

Acrylsäure o,3

3o

bereitet man im wesentlichen nach der Verfahrensweise von Beispiel 1 ein Acrylcopolymeres (Harz 7), das eine geringere Menge Acrylsäure aufweist als das erfindungsgemäß einge-

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setzte Copolymere, so daß der erreichbare Vernetzungsgrad gering ist.

Man behandelt das in dieser Weise hergestellte Harz 7 nach der in Beispiel 1 beschriebenen Weise unter Bildung einer Klebstofflösung, die dann in Form einer Schicht auf eine Folie aufgetragen, nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie vereinigt und anschließend vollständig ausgehärtet wird. Die eingesetzte Lösung enthält die folgenden Bestandteile:

Bestandteile Gewichtsteile

Harz 7 Bromiertes Epoxidharz des

Bisphenol-Typs (siehe Bei- 1oo

spiel 1)

Bromiertes Polyvinylphenol ,

(siehe Beispiel 1)

Benzylimidazol o,7

Vergleichsbeispiel 2

Unter Anwendung der Verfahrensweise von Beispiel 1 bereitet man eine Klebstofflösung aus den nachstehend angegebenen Bestandteilen, trägt sie in Form einer Schicht auf eine Folie auf, laminiert sie mit einer Kupferfolie nach dem Trocknen und härtet aus:

25

Bestandteile Gewichtsteile

Harz 5 1oo

Bromiertes Epoxidharz des Novo- ₁ lak-Typs (siehe Beispiel 3)

Bromiertes Polyvinylphenol ₁₅

(siehe Beispiel 1)

2-Undecylimidazol 1

Die Klebstoffmasse dieses Beispiels enthält das Harz in

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einer Menge, die größer ist als der erfindungsgemäße Maximalgehalt.

Vergleichsbeispiel 3
5

Unter Anwendung der Verfahrensweise von Beispiel 1 bereitet man eine Klebstoffmasse in Form einer Lösung, trägt sie auf eine Folie auf, vereinigt sie mit einer Kupferfolie nach dem Trocknen und härtet. Die Masse wird aus den folgenden Bestandteilen hergestellt:

Bestandteile Gewichtsteile

Harz 5 3o

Bromiertes Epoxidharz des Bis- . phenol-Typs (siehe Beispiel 1)

Bromiertes Polyviny!phenol ₁-

(siehe Beispiel 1)

2-Undecylimidazol 1

Die Klebstoffmasse dieses Beispiels enthält das Harz in einer Menge, die unterhalb der Untergrenze der erfindungsgemäßen Lehre liegt.

Vergleichsbeispiel 4

Man wiederholt die Verfahrensweise des Beispiels 4 zur Herstellung einer Klebstoffmasse in Form einer Lösung,

die dann in Form einer Schicht auf eine Folie aufgebracht, nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie bedeckt und ausgehärtet wird. Die Klebstoffmasse wird aus den folgenden Bestandteilen gebildet:
3o

Bestandteile Gewichtsteile

Harz 5 6o

Bromiertes Epoxidharz des Bis- .. phenol-Typs (siehe Beispiel 1)

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Bestandteile Gewichtsteile

Bromiertes Polyvinylphenol ₃

(siehe Beispiel 1)

2-Undecylimidazol 1

Die Klebstoffmasse dieses Beispiels enthält das bromierte Polyvinylphenol in einer Menge, die unterhalb der Untergrenze des erfindungsgemaßen Rahmens liegt.

Vergleichsbeispiel 5

1o

Man wiederholt die Maßnahmen des Beispiels 1 unter Bildung einer Klebstoffmasse in Form einer Lösung, die dann in Form einer Schicht auf eine Folie aufgetragen, nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie laminiert und dann ausgehärtet wird. Die Klebstoffmasse wird aus folgenden Bestandteilen aufgebaut:

Bestandteile Gewichtsteile

Harz 5 60

Bromiertes Epoxidharzs des Bis- . phenol-Typs (siehe Beispiel 1)

Bromiertes Polyvinylphenol 25

(siehe Beispiel 1)

2-Undecylimidazol 1

Die Klebstoffmasse dieses Beispiels enthält das bromierte Polyvinylphenol in einer Menge, die oberhalb der erfindungsgemäßen Obergrenze liegt.

Unters uchungen

Die gemäß den oben beschriebenen Beispielen und Vergleichsbeispielen hergestellten Klebstoffe werden im Hinblick auf ihre Wärmebeständigkeit beim Löten (gemäß der Standards des Institute of Printed Circuits IPC FC-24oA), ihre Abziehfe-

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stigkeit (gemäß der IPC-Vorschrift FC-24oA), ihres Oberflächenwiderstands (gemäß der japanischen Industrienorm JIS Z3179) und ihrer Unbrennbarkeit (gemäß der Norm üL-94) untersucht. Die hierbei erhaltenen Ergebnisse sind in der nachstehenden Tabelle I zusammengestellt.

TABELLE I

1o

2o

	Wärmsbeständig- keit beim Löten	Abziehfestig keit (kg/cm)	Elektrischer Oberflächen widerstand (Ohm)	Unbrennbar keit
Beispiel 1	gut	o,9	3x1o¹²	V-O
Beispiel 2	Il	1,1	12 2x1o	Il
Beispiel 3	Il	0,6	1x1o¹³
Beispiel 4	Il	0,8	2x1o¹²	Il
Beispiel 5	II	1,o	ix-lo¹²	Il
Beispiel 6	If	0,6	5x1o¹³	Il
Vergleichs beispiel 1	schlecht (Bla senbildung)	0,8	6x1o¹²	II
Vergleichs beispiel 2	gut	1,3	5X1O¹¹	HB
Vergleichs beispiel 3	Il	o,4	5x1o¹³	V-O
Vergleichs beispiel 4	schlecht	o,9	2X1O¹²	Il
Vergleichs beispiel 5	gut	o,5	5x1o¹²	Il

Es ist aus der obigen Tabelle I ersichtlich, daß die erfindungsgemäßen Klebstoffmassen sämtliche Anforderungen erfüllen und hervorragende Eigenschaften aufweisen.

Andererseits zeigt die Klebstoffmasse des Vergleichsbeispiels 1 eine schlechte Wärmebeständigkeit beim Löten, da sie nur eine geringe Menge Acrylsäure enthält und damit nur unzureichend vernetzt ist. Die Klebstoffmasse des Ver-

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gleichsbeispiels 2 ist im Hinblick auf ihre Brennbarkeitseigenschaften und ihren elektrischen Widerstand unbefriedigend, da sie eine größere Menge des Acrylcopolymeren enthält. Das Vergleichsbeispiel 3 verdeutlich die schlechte Haftung des Materials als Folge der zu geringen Menge des Acrylcopolymeren. Aus den Ergebnissen des Vergleichsbeispiels 4 läßt sich eine schlechte Wärmebeständigkeit beim Löten durch die zu geringe Menge des bromierten Polyvinylphenols ablesen. Das Vergleichsbeispiel 5 verdeutlicht eine 1ο schlechte Haftung als Folge einer zu großen Menge des bromierten Polyvinylphenols und demzufolge eines zu starken Zusammenhaltens des gehärteten Produkts.

Beispiel 7

15

Man vermischt die Harze 5 und 6 in einem Verhältnis von 4 : 3 unter Bildung eines gemischten Harzes (das im folgenden in dieser Weise bezeichnet wird), das dann im wesentlichen in der in Beispiel 1 beschriebenen Weise behandelt wird unter Bildung einer Klebstoffmasse in Form einer Lösung (mit einer Konzentration von 35 % unter Verwendung von technischem Äthylalkohol und Methyläthylketon als Lösungsmittel) . Die Lösung wird dann in Form einer Schicht auf eine Folie aufgetragen, nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie beschichtet und vollständig ausgehärtet. Die Klebstoffmasse wird aus den folgenden Bestandteilen gebildet:

Bestandteile Gewichtsteile

Gemischtes Harz 4o

Bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs (siehe Beispiel 1) 1oo

Bromiertes Polyvinylphenol
(siehe Beispiel 1) 1o

2-Undecylimidazol o,8

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Beispiel 8

Man wiederholt die Maßnahmen des Beispiels 7 unter Bildung einer Klebstoffmasse in Form einer Lösung (mit einer Konzentration von 35 % unter Verwendung einer Mischung aus technischem Äthylalkohol und Methyläthylketon), die dann auf eine Folie aufgebracht, nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie laminiert und vollständig ausgehärtet wird. Die Klebstoffmasse wird aus den folgenden Bestandteilen bereitet:

Bestandteile Gewichtsteile

Gemischtes Harz (siehe Beispiel 7) 6o Bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs (siehe Beispiel 1) 1oo Bromiertes Polyvinylphenol
(siehe Beispiel 1) 1o

2-ündecylimidazol o,5

Beispiel 9

Man wiederholt die Maßnahmen des Beispiels 7 unter Bildung einer Klebstoffmasse in Form einer Lösung (mit einer Konzentration von 35 % unter Verwendung einer Mischung aus technischem Äthylalkohol und Methyläthylketon), die dann in Form einer Schicht auf eine Folie aufgetragen, nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie laminiert und vollständig ausgehärtet wird. Die Klebstoffmasse wird aus den folgenden Bestandteilen hergestellt:

Bestandteile Gewichtsteile

Gemischtes Harz (siehe Beispiel 7) 8o Bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs (siehe Beispiel 1) 1oo Bromiertes Polyvinylphenol
(siehe Beispiel 1) 15

2-Methylimidazol o,6

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Beispiel 1o

Nach der Verfahrensweise von Beispiel 7 bereitet man eine Klebstoffmasse in Form einer Lösung mit einer Konzentration von 35 %, wozu man eine Mischung aus technischem Äthylalkohol und Methyläthylketon verwendet. Die Lösung wird dann in Form einer Schicht auf eine Folie aufgetragen, nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie laminiert und vollständig ausgehärtet. Die Klebstoffmasse wird aus den folgenden Bestandteilen hergestellt:

Bestandteile Gewichtsteile

Gemischtes Harz (siehe Beispiel 7) 6o Bromiertes Epoxidharz des Novolak-

Typs (siehe Beispiel 3) 1oo

Bromiertes Polyvinylphenol
(siehe Beispiel 1) 5

2-Äthyl-4-methylimidazol 1

Beispiel 11

Unter Anwendung der Verfahrensweise von Beispiel 7 bereitet man eine Klebstoffmasse in Form einer Lösung mit einer Konzentration von 35 %, wozu man eine Mischung aus technischem Äthylalkohol und Methyläthylketon verwendet. Die Lösung wird dann in Form einer Schicht auf einer Folie aufgetragen, nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie laminiert und vollständig ausgehärtet. Die verwendete Klebstoffmasse wird aus folgenden Bestandteilen hergestellt:

Bestandteile Gewichtsteile

Gemischtes Harz (siehe Beispiel 7) 6o

Bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs (siehe Beispiel 1) loo

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Bestandteile Gewichtsteile

Bromiertes Polyviny!phenol
(siehe Beispiel 1) 15

2-Undecylimidazol 2,ο

Vergleichsbeispiel 6

Nach der Verfahrensweise von Beispiel 1 bereitet man eine Klebstoffmasse in Form einer Lösung mit einer Konzentration von 35 %, wozu man eine Mischung aus technischem Äthylalkohol und Methyläthylketon verwendet. Die Lösung wird dann in Form einer Schicht auf eine Folie aufgetragen, nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie laminiert und vollständig ausgehärtet. Die Klebstoffmasse wird aus den folgenden Bestandteilen hergestellt:

15

Bestandteile Gewichtsteile

Gemischtes Harz (siehe Beispiel 7) 1oo

Bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs (siehe Beispiel 1) 1oo

Bromiertes Polyvinylphenol

(siehe Beispiel 1) 15

2-Methylimidazol o,7

Die Klebstoffmasse dieses Beispiels enthält das gemischte Harz in einer Menge, die oberhalb der erfindungsgemäßen Obergrenze liegt.
25

Vergleichsbeispiel 7

Man bereitet eine Klebstoffmasse in Form einer Lösung mit einer Konzentration von 35 % unter Verwendung einer Mischung aus technischem Äthylalkohol und Methyläthylketon, wozu man die Verfahrensweise von Beispiel 1 anwendet. Man trägt die Lösung in Form einer Schicht auf eine Folie auf, laminiert sie nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie und

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härtet sie vollständig aus. Die Klebstoffmasse wird aus folgenden Bestandteilen hergestellt:

Bestandteile Gewichtsteile

Gemischtes Harz (siehe Beispiel 7) 2o

Bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs (siehe Beispiel 1) 1oo

Bromiertes Polyvinylphenol

(siehe Beispiel 1) 15

2-Methylimidazol o,7

Die Klebstoffmasse dieses Beispiels enthält das gemischte Harz in einer Menge, die unterhalb der erfindungsgemäßen üntergrenze liegt.

Vergleichsbeispiel 8

15

Man bereitet eine Klebstoffmasse in Form einer Lösung mit einer Konzentration von 35 % in einer Mischung aus technischem Äthylalkohol und Methylathy!keton. Man trägt die Lösung dann in Form einer Schicht auf einer Folie auf, laminiert sie nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie und härtet sie vollständig aus. Die Klebstoffmasse wird aus folgenden Bestandteilen hergestellt:

Bestandteile Gewichtsteile

Gemischtes Harz (siehe Beispiel 7) 6o

Bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs (siehe Beispiel 1) 1oo

Bromiertes Polyvinylphenol

(siehe Beispiel 1) 2,5

2-ündecylimidazol o,7

Die Klebstoffmasse dieses Beispiels enthält das bromierte Polyvinylphenol in einer Menge, die unterhalb der erfindungsgemäß definierten Untergrenze liegt.

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Vergleichsbeispiel 9

Man bereitet eine Klebstoffmasse in Form einer Lösung mit einer Konzentration von 35 % in einer Mischung aus technischem Äthylalkohol und Methyläthy!keton, wozu man die Verfahrensweise des Beispiels 7 anwendet. Dann trägt man die Lösung in Form einer Schicht auf eine Folie auf, laminiert sie nach dem Trocknen mit einer Kupferfolie und härtet sie vollständig aus. Die Klebstoffmasse wird aus folgenden Bestandteilen hergestellt:

Bestandteile Gewichtsteile

Gemischtes Harz (siehe Beispiel 7) 1oo

Bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs (siehe Beispiel 1) 1oo

Bromiertes Polyvinylphenol
(siehe Beispiel 1) 25

2-Äthyl-4-methylimidazol o,7

Die Klebstoffmasse dieses Beispiels enthält das gemischte Harz und das bromierte Polyvinylphenol in Mengen, die unterhalb der erfindungsgemäß definierten Untergrenze liegen.

Dann werden die gemäß den Beispielen 7 bis 11 und den Vergleichsbeispielen 6 bis 9 bereiteten Klebstoffe im Hinblick auf ihre Wärmebeständigkeit beim Löten, ihre Haftfestigkeit, ihren elektrischen Oberflächenwiderstand und ihre Nichtbrennbarkeit untersucht, wozu die oben angegebenen Untersuchungsmethoden angewandt werden. Die hierbei erhaltenen Ergebnisse sind in der nachstehenden Tabelle II zusammengestellt.

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TABELLE II

1o

15

	Wärmebeständig- keit beim Löten	Abziehfestig keit (kg/cm)	Elektrischer Oberflächen widerstand (Ohm)	X	1o¹³	Unbrennbar keit
Beispiel 7	gut	o,6		X	1o¹²	V-O
Beispiel 8	Il	o,8		X	1O¹²	Il
Beispiel 9	Il	1,2		X	1o¹²	H
Beispiel 1c	Il	o,6		X	1o¹²	H
Beispiel 11	II	o,9		X	1o¹¹	Il
Vergleichs beispiel 6	Il	1,3		X	1o¹³	HB
Vergleichs beispiel 7	Il	o,4		X	1o¹²	V-O
Vergleichs beispiel 8	schlecht	o,7		X	ίο"	U
Vergleichs beispiel 9	gut	1,3		HB
5
3
1
3
5
5
5
2
5

Aus den in der obigen Tabelle II angegebenen Ergebnissen ist ohne weiteres ersichtlich, daß die erfindungsgemäßen Klebstoffmassen sämtliche Anforderungen erfüllen und hervorragende Eigenschaften aufweisen. Beispielsweise werden sie durch das Löten während 6o Sekunden bei 3oo°C nicht zerstört und halten in der Tat eine Behandlung während 2 Minuten bei 32o°C aus. Das Altern im Ofen bei 13o°C während 1o Tagen führt zu keinerlei Farbänderung, wobei die beträchtliche Haftung erhalten bleibt. Andererseits zeigt das Material des Vergleichsbeispiels 6 schlechte Nichtbrennbarkeitseigenschaften und einen schlechten elektrischen Widerstand wegen der zu großen Menge des enthaltenen Acrylcopolymerharzes (was zu einer zu geringen Menge des Epoxidharzes führt). Das Material des Vergleichsbeispiels 7 zeigt eine schlechte Haftung wegen einer zu geringen Menge des enthaltenen Acrylcopolymeren. Das Material des Ver-

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gleichsbeispiels 8 zeigt eine schlechte Wärmebeständigkeit beim Löten wegen der zu geringen Menge des enthaltenen bromierten Polyvinylphenols. Das Material des Vergleichsbeispiels 9 zeigt einen schlechten elektrischen Oberflächenwiderstand und keine ausreichenden Nichtbrennbarkeitseigenschaften, da die Menge des Acrylcopolymeren und des bromierten Polyvinylphenols zu gering sind.

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Claims

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Beim Europäischen Patentamt zugelassene Vertreter — Professional Representatives before the European Patent Office Mandatalres agrees pros !'Office europeen des brevets

Dipl.-Chem. Dr. N. ter Meer Dipl.-lng. H. Steinmeister D-8OOO MÜNCHEN 22 D-48OO BIELEFELD 1

tM/cb

S80PI60 5. Die,

SONY CORPORATION 7-35 Kitashinagawa 6-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 141, Japan

Nichtbrennbare Klebstoffmasse

Priorität: 5. Dezember 1979, Japan, Nr. 158383/79

Patentansprüche

Jy Nichtbrennbare Klebstoffmasse, enthaltend 1oo Gew.-Teile eines bromierten Epoxidharzes, 4o bis 8o Gew.-Teile eines Acrylcopolymeren und 5 bis 2o Gew.-Teile eines bromierten Polyvinylphenols, wobei das Acrylcopolymere durch Copolymerisation von

a) 5 bis 35 Gew.-% Acrylnitril, b) o,5 bis 1o Gew.-% einer äthylenisch ungesättigten

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Verbindung, die mindestens eine funktionelle Gruppe aus der Carboxylgruppen, Hydroxylgruppen und Epoxygruppen umfassenden Gruppe aufweist, und
c) eines aus einem Alkohol mit 1 bis 6 Kohlenstoffatomen und Acrylsäure und/oder Methacrylsäure erhältlichen Esters als Rest
gebildet worden ist.
2. Klebstoffmasse nach Anspruch 1, dadurch g e kennzeichnet, daß sie als Epoxidharz ein bromiertes Epoxidharz des Bisphenol-Typs der nachstehenden
allgemeinen Formel

CH₂ -CH-C^O-f^-C -£3 -C

Br

0 CH

-CH-CH₂O—Π-C-f

-CH_n-CH-CH. 2 _X/ 2

in der m den Wert o, 1 oder 2 besitzt , enthält.
3. Klebstoffmasse nach Anspruch 1, dadurch g e kennzeichnet, daß sie als Epoxidharz ein bromiertes Epoxidharz des Novolak-Typs der nachstehenden allgemeinen Formel

CH₂-CH-C^₂

CH₀-CH-CH,

² V

CH₀-CH-CH

'²V²

enthält, in der η eine ganze Zahl mit einem Wert von weniger als 1o bedeutet.

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4. Klebstoffmasse nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet , daß das bromierte Epoxidharz des Novolak-Typs der angegebenen allgemeinen Formel entspricht, in der η für eine ganze Zahl mit einem Wert von ο bis 4 steht.
5. Klebstoffmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das bromierte Polyvinylphenol wiederkehrende Einheiten der nachstehenden allgemei-ο nen Formel

aufweist, in der ρ für eine ganze Zahl mit einem Wert von 2o bis 7o und q für eine ganze Zahl mit einem Wert von 1 oder 2 stehen.
6. Klebstoffmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sie zusätzlich o,6 bis 2,ο Gew.-Teile einer Aminverbindung und/oder einer Imidazolverbindung enthält.
7. Klebstoffmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sie weniger als 2o Gew.-Teile einer nichtbrennbaren anorganischen Verbindung enthält.
8. Klebstoffmasse nach Anspruch 5, dadurch g e kennzeichnet, daß sie als Aminverbindung ein primäres, sekundäres oder tertiäres aliphatisches Amin, ein ungesättigtes aliphatisches Amin, ein alicyclisches Amin oder ein aromatisches Amin enthält.

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9. Klebstoffmasse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß sie als Imidazolverbindung ein aliphatisch substituiertes Imidazol oder ein aromatisch substituiertes Imidazol enthält.
10. Klebstoffmasse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie als nichtbrennbare anorganische Verbindung Antimontrioxid, Aluminiumhydroxid oder Bariumborat enthält.
11. Klebstoffmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß sie zusätzlich mindestens ein bromfreies Epoxidharz, ein Phenolharz oder ein MeIaminharz in einer Menge von bis zu 1o Gew.-Teilen pro I00 Gew.-Teile des bromierten Epoxidharzes enthält.

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