DE29817502U1

DE29817502U1 - Holding device for attaching a heat sink to a central unit

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Publication number: DE29817502U1
Application number: DE29817502U
Authority: DE
Original assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Current assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Priority date: 1998-09-30
Filing date: 1998-09-30
Publication date: 1998-12-10
Anticipated expiration: 2008-10-01

Description

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6971 Il/Br.6971 Il/Br.

ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.ASIA VITAL COMPONENTS CO., LTD.

7F-3, No. 24, Wu-Chuan 2 ^nd Road,7F-3, No. 24, Wu-Chuan ^2nd Road,

Hsin-Chuang,
Taipei Hsien, TAIWAN, R.O.C.Hsin Chuang,
Taipei, TAIWAN, ROC

Holding device for attaching a heat sink to a central unit

Die Erfindung betrifft im wesentlichen eine Haltevorrichtung zum Befestigen eines Kühlkörpers an einer Zentraleinheit (CPU) eines Computers und insbesondere zum Befestigen an einer nicht in einem Gehäuse verschlossenen CPU, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention essentially relates to a holding device for fastening a heat sink to a central processing unit (CPU) of a computer and in particular for fastening to a CPU that is not enclosed in a housing, according to the preamble of claim 1.

Die elektrotechnische Entwicklung führt Zentraleinheiten (CPU's) von Computern in einen hochintegrierten Bereich mit hohen Geschwindigkeiten bzw. hoher Taktrate. Mit dem schnellen Ansteigen der Taktrate von Computerzentraleinheiten steigt ebenfalls eine während des Betriebes der CPU erzeugte Wärme sehr schnell in einem derartigen Ausmaß, daß ohne zusätzliche Einrichtungen zum Abführen von Wärme, welche nachfolgend als "Kühlkörper" bezeichnet werden, die Zentraleinheit aufgrund des starken Temperaturanstieges durch die im Betrieb erzeugte Wärme schnell zerstört würde.The development of electrical engineering is leading computer central processing units (CPUs) into a highly integrated area with high speeds and high clock rates. As the clock rate of computer central processing units increases rapidly, the heat generated during operation of the CPU also increases very quickly to such an extent that without additional devices for dissipating heat, which are referred to below as "heat sinks", the central processing unit would quickly be destroyed due to the sharp increase in temperature caused by the heat generated during operation.

Eine der am weitesten verbreitete Zentraleinheit ist heutzutage der sog. "Pentium II" von der Firma Intel Co., welcher einen Zentraleinheitchip und einen externen Cache umfaßt, welche beide auf der Schaltplatine befestigt und in einem PLGA-Gehäuse (Plastic Land-Grid Array) eingeschlossen sind. Das HerstellenOne of the most widely used central processing units today is the so-called "Pentium II" from Intel Co., which includes a central processing unit chip and an external cache, both of which are mounted on the circuit board and enclosed in a PLGA (Plastic Land-Grid Array) housing. The manufacture

des PLGA-Gehäuses ist ein zeitintensiver und komplizierter Vorgang, so daß derartige Gehäuse die Gesamtkosten einer Zentraleinheit wesentlich erhöhen. Um die Kosten zu reduzieren sind nun Zentraleinheiten ohne PLGA-Gehäuse auf dem Markt erhältlich. Da die nicht in einem Gehäuse verschlossenen Zentraleinheiten kein PLGA-Gehäuse mehr aufweisen, ist es im wesentlichen schwierig, einen Kühlkörper auf dem Zentraleinheitchip auf der Schaltplatine anzubringen und sicher zu befestigen.of the PLGA package is a time-consuming and complicated process, so that such packages significantly increase the overall cost of a central processing unit. In order to reduce costs, central processing units without PLGA packages are now available on the market. Since the central processing units that are not enclosed in a package no longer have a PLGA package, it is essentially difficult to attach and securely fix a heat sink on the central processing unit chip on the circuit board.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine verbesserte Vorrichtung der &iacgr;&ogr; o.g. Art zur Verfügung zu stellen, welche die vorgenannten Nachteile beseitigt und es einem Benutzer oder einem Computerhersteller erlaubt, auf einem Zentraleinheitchip einer nicht in einem Gehäuse verschlossenen Zentraleinheit lösbar und auf einfache Weise einen Kühlkörper anzubringen.The invention is therefore based on the object of providing an improved device of the type mentioned above, which eliminates the aforementioned disadvantages and allows a user or a computer manufacturer to detachably and easily attach a heat sink to a central unit chip of a central unit that is not enclosed in a housing.

Diese Aufgabe wird durch die Erfindung mit den im Anspruch 1 gekennzeichneten Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.This object is achieved by the invention with the features characterized in claim 1. Advantageous embodiments emerge from the dependent claims.

Erfindungsgemäß wird eine verbesserte Haltevorrichtung zur Verfügung gestellt, welche im wesentlichen folgendes umfaßt, eine erste Lasche und eine zweite Lasche jeweils mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende sowie mit einem Verbindungsabschnitt, welcher die ersten Enden der ersten und zweiten Laschen derart beabstandet, mit einem ersten Abstand zwischen den ersten Enden der Laschen verbindet, daß zwischen den zweiten Enden eine öffnung mit einem zweiten Abstand ausgebildet ist, welcher kleiner ist als der erste Abstand, wobei der erste Abstand der Dicke der Schaltplatine und einer Basis des Kühlkörpers entspricht, während der kleinere zweite Abstand zur Aufnahme der Dicke der Schaltungsplatine und der Basis des Kühlkörpers ohne Deformation nicht groß genug ist, wobei ferner die Laschen derart elastisch ausgebildet sind, daß der zweite Abstand zwischen den zweiten Enden der Lasche elastisch erweiterbar ist, so daß die Haltevorrichtung über die Dicke der Schaltungsplatine und der Basis des Kühlkörpers in die öffnung zwischen den zweiten Enden der Laschen hineinpaßt, wobei ferner die Elastizität der Laschen die zweiten Enden dieser in engen Kontakteingriff jeweils mit der Schaltungsplatine und dem Kühlkörper derartAccording to the invention, an improved holding device is provided, which essentially comprises a first tab and a second tab, each with a first end and a second end, and a connecting section which connects the first ends of the first and second tabs in such a way that they are spaced apart, with a first distance between the first ends of the tabs, that an opening is formed between the second ends with a second distance which is smaller than the first distance, wherein the first distance corresponds to the thickness of the circuit board and a base of the heat sink, while the smaller second distance is not large enough to accommodate the thickness of the circuit board and the base of the heat sink without deformation, wherein the tabs are furthermore designed to be elastic such that the second distance between the second ends of the tab can be elastically expanded so that the holding device fits over the thickness of the circuit board and the base of the heat sink into the opening between the second ends of the tabs, wherein the elasticity of the tabs furthermore holds the second ends of these in tight Contact engagement with the circuit board and the heat sink in such a way

drückt, daß der Kühlkörper mit der Schaltungsplatine fest verbunden ist, um einen festen Eingriff zwischen dem Kühlkörper und der Zentraleinheit auf der Schaltungsplatine herzustellen.presses the heat sink firmly to the circuit board to ensure a firm engagement between the heat sink and the central unit on the circuit board.

Dies hat den Vorteil, daß eine Haltevorrichtung zum Befestigen eines Kühlkörpers an einer nicht in einem Gehäuse verschlossenen Zentraleinheit zur Verfügung steht.This has the advantage that a holding device is available for attaching a heat sink to a central unit that is not enclosed in a housing.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform ist zwischen dem Kühlkörper &iacgr;&ogr; und der Schaltungsplatine eine schützende Unterlage zum Schutz der Schaltungsplatine vor Beschädigungen angeordnet.In a particularly preferred embodiment, a protective base is arranged between the heat sink &iacgr;&ogr; and the circuit board to protect the circuit board from damage.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail below with reference to the drawing.

Fig. 1 eine erste bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßenFig. 1 shows a first preferred embodiment of an inventive

Haltevorrichtung, welche einen Kühlkörper an einer Zentraleinheit eines Computers befestigt, in perspektivischer Darstellung,Holding device which attaches a heat sink to a central unit of a computer, in perspective view,

Fig. 2 in Explosionsdarstellung,Fig. 2 in exploded view,

Fig. 3 in einer Schnittansicht,Fig. 3 in a sectional view,

Fig. 4 die Haltevorrichtung alleine in einer weiteren perspektivischen DarFig. 4 the holding device alone in another perspective view

stellung,position,

Fig. 5 eine alternative Ausführungsform einer erfindungsgemäßen HaltevorFig. 5 shows an alternative embodiment of a holding device according to the invention

richtung in perspektivischer Darstellung,direction in perspective view,

Fig. 6 die Haltevorrichtung gemäß Fig. 5 bei ihrer Verwendung zum Befe-Fig. 6 the holding device according to Fig. 5 when used for fastening

stigen eines Kühlkörpers an einer Zentraleinheit in ExplosionsdarExploded view of a heat sink on a central unit

stellung,position,

Fig. 7 eine weitere bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßenFig. 7 shows a further preferred embodiment of an inventive

Haltevorrichtung in perspektivischer Darstellung undHolding device in perspective view and

Fig. 8 die Haltevorrichtung gemäß Fig. 7 bei ihrer Verwendung zum BefeFig. 8 the holding device according to Fig. 7 when used for fastening

stigen eines Kühlkörpers an einer Zentraleinheit in Explosionsdarstellung. Exploded view of a heat sink on a central unit.

Die in Fig. 1-3 dargestellte ersten bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Befestigungsvorrichtung 10 dient zum Befestigen eines Kühlkörpers 40 an einer nicht in einem Gehäuse verschlossenen Zentraleinheit (CPU) eines Computers, welcher eine Schaltungsplatine 30 mit einem auf dieser befestigten &iacgr;&ogr; CPU-Chip 31 umfaßt.The first preferred embodiment of a fastening device 10 according to the invention shown in Fig. 1-3 serves to fasten a heat sink 40 to a central processing unit (CPU) of a computer that is not enclosed in a housing and that comprises a circuit board 30 with a CPU chip 31 fastened thereto.

Die in Fig. 4 alleine dargestellte erfmdungsgemäße Haltevorrichtung 10 umfaßt eine Konfiguration mit einem U-förmigen Kanal mit einer ersten Seitenlasche 11 und einer zweiten Seitenlasche 13, welche einstückig von einem Verbindungsabschnitt 12 miteinander verbunden sind, wobei jede der Seitenlaschen 11 und 13 wenigstens ein Segment umfaßt. Beispielsweise umfaßt die zweite Lasche 13 zwei voneinander beabstandete Segmente mit einem dazwischen liegenden Abstandsraum. Die erste Seitenlasche 11 und die zweite Seitenlasche 13 sind an einem jeweiligen ersten Ende mit dem Verbindungsabschnitt 12 verbunden und um einen ersten vorbestimmten Abstand voneinander beabstandet, wobei gegenüberliegende zweite Enden der Laschen 11 und 13 aufeinander zu konvergieren und zwischen sich eine Öffnung mit einem zweiten Abstand ausbilden, wobei erfindungsgemäß der zweite Abstand kleiner ist als der erste Abstand. Die Haltevorrichtung 10 ist aus einem elastischen Werkstoff, wie beispielsweise Metall, gefertigt, so daß die Laschen 11 und 13 elastisch deformierbar sind, wodurch der zweite Abstand zwischen den zweiten Enden der Laschen 11 und 13 erweiterbar oder verkleinerbar ist.The holding device 10 according to the invention, shown alone in Fig. 4, comprises a configuration with a U-shaped channel with a first side tab 11 and a second side tab 13, which are integrally connected to one another by a connecting section 12, wherein each of the side tabs 11 and 13 comprises at least one segment. For example, the second tab 13 comprises two spaced-apart segments with a space between them. The first side tab 11 and the second side tab 13 are connected to the connecting section 12 at a respective first end and are spaced apart from one another by a first predetermined distance, wherein opposite second ends of the tabs 11 and 13 converge towards one another and form an opening between them with a second distance, wherein according to the invention the second distance is smaller than the first distance. The holding device 10 is made of an elastic material, such as metal, so that the tabs 11 and 13 are elastically deformable, whereby the second distance between the second ends of the tabs 11 and 13 can be expanded or reduced.

Erfindungsgemäß ist der erste Abstand groß genug, um die Dicke einer plattenartigen Basis 43 des Kühlkörpers 40 und der Schaltungsplatine 30 aufzunehmen, wenn sich der Zentraleinheitchip 31 dazwischen und in Kontakt mit der Basis 43 des Kühlkörpers 40 befindet (vgl. Fig. 3), wogegen der zweite Abstand nicht ausreichend ist, um den Kühlkörper 40 und die Schaltungsplatine 30 ohne Deformation bzw. Aufweitung der Laschen aufzunehmen. Beim Einpassen des KühlkörpersAccording to the invention, the first distance is large enough to accommodate the thickness of a plate-like base 43 of the heat sink 40 and the circuit board 30 when the central unit chip 31 is located therebetween and in contact with the base 43 of the heat sink 40 (see Fig. 3), whereas the second distance is not sufficient to accommodate the heat sink 40 and the circuit board 30 without deformation or widening of the tabs. When fitting the heat sink

40 und der Schaltungsplatine 30 zwischen die Laschen 11 und 13 der Haltevorrichtung 10 werden die Laschen 11 und 13 zuerst derart deformiert, daß sich der zweite Abstand vergrößert, so daß der Kühlkörper 40 und die Schaltungsplatine 30 zwischen den Laschen 11 und 13 aufgenommen wird. Nach Freigabe der Lasehen 11 und 13 drückt die Elastizität dieser die zweiten Enden der Laschen 11 und 13 zurück in ihre ursprüngliche Position. Da jedoch der zweite Abstand kleiner ist als die Dicke der Basis 43 des Kühlkörpers 40 und der Schaltungsplatine 30 werden die zweiten Enden der Laschen 11 und 13 in Kontakteingriff mit dem Kühlkörper 40 und der Schaltungsplatine 30 gedrückt, so daß der Kühlkörper 40 an der &iacgr;&ogr; Schaltungsplatine 30 mit dem Zentraleinheitchip 31 zwischen der Schaltungsplatine 30 und der Basis 43 des Kühlkörpers 40 befestigt ist.40 and the circuit board 30 between the tabs 11 and 13 of the holding device 10, the tabs 11 and 13 are first deformed such that the second distance increases so that the heat sink 40 and the circuit board 30 are received between the tabs 11 and 13. After the tabs 11 and 13 are released, the elasticity of the tabs 11 and 13 presses the second ends of the tabs 11 and 13 back to their original position. However, since the second distance is smaller than the thickness of the base 43 of the heat sink 40 and the circuit board 30, the second ends of the tabs 11 and 13 are pressed into contact engagement with the heat sink 40 and the circuit board 30 so that the heat sink 40 is held at the &iacgr;&ogr; Circuit board 30 with the central unit chip 31 is fixed between the circuit board 30 and the base 43 of the heat sink 40.

Der Kühlkörper 40 umfaßt in bekannter Weise mehrere Kühlrippen 41, welche auf einer Seite der Basis 43 ausgebildet sind, wobei eine zweite Fläche der Basis 43 eine Kontaktfläche mit der Zentraleinheit zum Kontakteingriff mit dem Zentraleinheitchip 31 auf der Platine 30 zum Ableiten von im Zentraleinheitchip 31 erzeugter Wärme ausgebildet ist.The heat sink 40 comprises, in a known manner, a plurality of cooling fins 41 which are formed on one side of the base 43, wherein a second surface of the base 43 is formed as a contact surface with the central unit for contacting engagement with the central unit chip 31 on the circuit board 30 for dissipating heat generated in the central unit chip 31.

Erfindungsgemäß drückt die zweite Lasche 13 auf die erste Fläche des Kühlkörpers 40 und die erste Lasche 11 auf die Schaltungsplatine 30, so daß die Schaltungsplatine 30 und die Basis 43 des Kühlkörpers 40 zusammengedrückt werden, wodurch ein fester Kontakteingriff zwischen der Zentraleinheitkontaktfläche der Basis 43 des Kühlkörpers 40 und dem Zentraleinheitchip 31 der Schaltungsplatine 30 hergestellt ist.According to the invention, the second tab 13 presses on the first surface of the heat sink 40 and the first tab 11 presses on the circuit board 30 so that the circuit board 30 and the base 43 of the heat sink 40 are pressed together, thereby establishing a firm contact engagement between the central unit contact surface of the base 43 of the heat sink 40 and the central unit chip 31 of the circuit board 30.

In der in Fig. 1-4 dargestellten bevorzugten Ausführungsform umfaßt die zweite Lasche 13 der Haltevorrichtung 10 mehrere Segmente (in diesem Fall zwei Segmente) mit einem dazwischen angeordneten Abstandsraum. Jedes Segment der zweiten Lasche 13 ist derart ausgebildet, daß es in Kanälen 44 zwischen den Kühlrippen 41 aufnehmbar ist, so daß das zweite Ende der zweiten Laschen 13 mit der ersten Fläche der Basis 43 des Kühlkörpers 40 in Kontakt bringbar ist.In the preferred embodiment shown in Figures 1-4, the second tab 13 of the retaining device 10 comprises a plurality of segments (in this case two segments) with a space therebetween. Each segment of the second tab 13 is designed to be received in channels 44 between the cooling fins 41 so that the second end of the second tab 13 can be brought into contact with the first surface of the base 43 of the heat sink 40.

Zum Schutz der Schaltungsplatine 30 vor Beschädigung durch eine direkte kontaktierende Krafteinwirkung zwischen der Schaltungsplatine 30 und der ersten La-To protect the circuit board 30 from damage caused by a direct contacting force between the circuit board 30 and the first load

sehe 11 der Haltevorrichtung 10 ist eine schützende Unterlage 20 zwischen der ersten Lasche 11 und der Schaltungsplatine 30 vorgesehen, wie in Fig. 1-3 dargestellt. Die schützende Unterlage ist aus einem isolierenden, vorzugsweise elastischen Werkstoff hergestellt, so daß sie einen gewünschten Schutz der Schaltungsplatine 30 zur Verfügung stellt. Die schützende Unterlage 20 umfaßt mehrere Positionierstifte 21, welche in Ausnehmungen 32 auf der Schaltungsplatine 30 und entsprechenden Löchern in der Basis 43 des Kühlkörpers 40 aufnehmbar sind.see 11 of the holding device 10, a protective pad 20 is provided between the first tab 11 and the circuit board 30, as shown in Fig. 1-3. The protective pad is made of an insulating, preferably elastic material, so that it provides a desired protection of the circuit board 30. The protective pad 20 comprises a plurality of positioning pins 21 which can be received in recesses 32 on the circuit board 30 and corresponding holes in the base 43 of the heat sink 40.

Das Einsetzen der Stifte 21 der schützenden Unterlage 20 durch die Löcher 32 &iacgr;&ogr; und 42 der Schaltungsplatine 30 und des Kühlkörpers 40 stellt ferner eine korrekte Positionierung des Kühlkörpers 40 bezüglich der Schaltungsplatine 30 sicher.Inserting the pins 21 of the protective pad 20 through the holes 32 and 42 of the circuit board 30 and the heat sink 40 further ensures correct positioning of the heat sink 40 with respect to the circuit board 30.

Zur präzisen Positionierung der Haltevorrichtung 10 bezüglich der Schaltungsplatine 30 ist die erste Lasche 11 mit einer inneren Erhebung oder Vorsprung 111 versehen, welche in einer auf der Unterlage 20 ausgebildeten Ausnehmung oder Vertiefung 22 aufnehmbar ist. Die Unterlage 20 kann mehr als nur eine derartige Ausnehmung 22 auffassen, so daß Haltevorrichtungen unterschiedlicher Größe oder Anordnung in unterschiedlichen Ausrichtungen bezüglich der Unterlage 20 verwendbar sind.For precise positioning of the holding device 10 with respect to the circuit board 30, the first tab 11 is provided with an inner elevation or projection 111 which can be received in a recess or depression 22 formed on the base 20. The base 20 can accommodate more than one such recess 22 so that holding devices of different sizes or arrangements can be used in different orientations with respect to the base 20.

Jede der Laschen 11 und 13 umfaßt vorzugsweise eine Biegung 112 oder 131, welche am jeweiligen zweiten Ende derselben ausgebildet ist. Das Vorsehen der Biegung 112 oder 131 eliminierte scharfe Kanten am zweiten Ende der Laschen 11 oder 13, welche beim Herstellungsverfahren der Haltevorrichtung 10 entstehen können und ggf. sowohl den Kühlkörper 40 als auch die Schaltungsplatine 30 (oder die schützende Unterlage 20) beschädigen würden.Each of the tabs 11 and 13 preferably includes a bend 112 or 131 formed at the respective second end thereof. The provision of the bend 112 or 131 eliminates sharp edges at the second end of the tabs 11 or 13 that may be created during the manufacturing process of the retainer 10 and that could potentially damage both the heat sink 40 and the circuit board 30 (or the protective base 20).

Die Anzahl und Größe der Segmente der zweiten Lasche 13 der Haltevorrichtung 10 wird bevorzugte an unterschiedliche Ausbildungen der Kühlrippen 41 des Kühlkörpers 40 angepaßt. Die in Fig. 5 und 6 dargestellte bevorzugte zweite Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Haltevorrichtung 50 umfaßt eine andere Segmentanzahl der zweiten Lasche 51 mit dazwischen liegendem Abstand 52 zur Anpassung an die Kühlrippen 41 des Kühlkörpers 40 in eine andere Richtung, wie in Fig. 6 dargestellt. In ähnlicher Weise umfaßt die zweite Lasche 51 zu Schutz-The number and size of the segments of the second tab 13 of the holding device 10 is preferably adapted to different designs of the cooling fins 41 of the heat sink 40. The preferred second embodiment of a holding device 50 according to the invention shown in Figs. 5 and 6 comprises a different number of segments of the second tab 51 with a distance 52 between them for adaptation to the cooling fins 41 of the heat sink 40 in a different direction, as shown in Fig. 6. In a similar way, the second tab 51 comprises protective

zwecken ein umgebogenes Ende 53. Die erste Lasche 55 ist analog zur ersten Lasche 11 der ersten bevorzugten Ausführungsform gemäß Fig. 1-4 ausgebildet.purposes a bent end 53. The first tab 55 is designed analogously to the first tab 11 of the first preferred embodiment according to Fig. 1-4.

In einer dritten bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Haltevorrichtung 60 gemäß Fig. 7 und 8 sind die beiden Laschen 61 im wesentlichen identisch und miteinander über einen Verbindungsabschnitt 62 an einem ersten Ende der Laschen 61 verbunden. Jede der Laschen 61 umfaßt zwei voneinander beabstandete Segmente, wobei jedes eine Biegung 611 an dessen freiem Ende aufweist, welche einen Kanal ausbilden. Ferner ist ein U-förmiger Bügel 63 mit zweiIn a third preferred embodiment of the holding device 60 according to the invention according to Figs. 7 and 8, the two tabs 61 are essentially identical and connected to one another via a connecting section 62 at a first end of the tabs 61. Each of the tabs 61 comprises two spaced-apart segments, each having a bend 611 at its free end, which form a channel. Furthermore, a U-shaped bracket 63 is provided with two

&iacgr;&ogr; seitlichen Schenkeln vorgesehen, welche schwenkbar in den Kanälen 611 der Segmente einer jeden Lasche 61 aufgenommen sind, wobei jede Lasche 61 einen Bügel 63 aufweist, so daß ein Benutzer die Laschen 61 zum Aufsetzen der Haltevorrichtung 60 über die Schaltungsplatine 30 (wie auch die schützende Unterlage 20, sofern vorgesehen) und den Kühlkörper, wie in Fig. 8 dargestellt, einfach aufbiegen kann.611 of the segments of each tab 61, each tab 61 having a bracket 63 so that a user can easily bend the tabs 61 open to place the retaining device 60 over the circuit board 30 (as well as the protective base 20, if provided) and the heat sink, as shown in Fig. 8.

Zusammenfassend betrifft die Erfindung eine Haltevorrichtung 10; 50; 60 zum Befestigen eines Kühlkörpers 40 an einem Zentraleinheitchip 31, welcher auf einer Schaltungsplatine 30 befestigt ist. Die Haltevorrichtung 10; 50; 60 umfaßt eine erste Lasche 11; 55; 61 und eine zweite Lasche 13; 51; 61 mit einem jeweiligen ersten Ende und zweiten Ende und einem Verbindungsabschnitt 12; 62, welcher die ersten Enden der ersten und zweiten Laschen miteinander beabstandet mit einem ersten Abstand verbindet, welcher zwischen den ersten Enden der Laschen ausgebildet ist, und mit einem zweiten kleineren Abstand, welcher zwischen den zweiten Enden der Laschen ausgebildet ist. Der erste Abstand entspricht im wesentlichen einer Dicke der Schaltungsplatine 30 und einer Basis 43 des Kühlkörpers 40, wogegen der zweite Abstand kleiner ist als der erste Abstand, so daß die Schaltungsplatine 30 und die Basis 43 des Kühlkörpers 40 zwischen den Laschen 11, 12; 51, 55; 61 nicht ohne Deformation dieser aufnehmbar sind. Die Laschen 11, 12; 51, 55; 61 sind elastisch ausgebildet, so daß der zweite Abstand zwischen den zweiten Enden der Laschen elastisch erweiterbar ist, um die Haltevorrichtung 10; 50; 60 über die Dicke der Schaltungsplatine 30 und der Basis 43 des Kühlkörpers 40 in die öffnung zwischen den zweiten Enden der Laschen einzuschieben. Die Elastizität der Laschen 11, 12; 51, 55; 61 drückt die zweiten Enden dieser inIn summary, the invention relates to a holding device 10; 50; 60 for attaching a heat sink 40 to a central unit chip 31, which is attached to a circuit board 30. The holding device 10; 50; 60 comprises a first tab 11; 55; 61 and a second tab 13; 51; 61 with a respective first end and second end and a connecting section 12; 62 which connects the first ends of the first and second tabs to one another at a distance with a first distance which is formed between the first ends of the tabs and with a second smaller distance which is formed between the second ends of the tabs. The first distance corresponds essentially to a thickness of the circuit board 30 and a base 43 of the heat sink 40, whereas the second distance is smaller than the first distance, so that the circuit board 30 and the base 43 of the heat sink 40 cannot be accommodated between the tabs 11, 12; 51, 55; 61 without deformation of the latter. The tabs 11, 12; 51, 55; 61 are designed to be elastic, so that the second distance between the second ends of the tabs can be elastically expanded in order to insert the holding device 10; 50; 60 over the thickness of the circuit board 30 and the base 43 of the heat sink 40 into the opening between the second ends of the tabs. The elasticity of the tabs 11, 12; 51, 55; 61 presses the second ends of these into

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festen Eingriff mit der Schaltungsplatine 30 und dem Kühlkörper 40, so daß der Kühlkörper 40 fest mit der Schaltungsplatine 30 verbunden ist, so daß ein fester Eingriff zwischen dem Kühlkörper 30 und der Zentraleinheit auf der Schaltungsplatine 30 hergestellt ist.firm engagement with the circuit board 30 and the heat sink 40, so that the heat sink 40 is firmly connected to the circuit board 30, so that a firm engagement between the heat sink 30 and the central unit on the circuit board 30 is established.

Claims

Il/Br. "·: ' " ' · Protection claims:

1. Holding device for fastening a heat sink (40) with a base (43) with a first surface on which cooling fins (41) are formed, and a second surface which forms a contact surface to a central unit (CPU) of a circuit board (30) with a central unit chip,

&iacgr;&ogr; to ensure a firm engagement of the CPU contact surface with the CPU chip (31) on

the circuit board (30),
marked by

a first tab (11; 55; 61) and a second tab (12; 51; 61), each with a first end and a second end, and with a connecting section (12; 62) which connects the first ends of the first and second tabs (11, 12; 51, 55; 61) in such a way that a first distance between the first ends of the tabs (11, 12; 51, 55; 61) is provided so that an opening is formed between the second ends with a second distance which is smaller than the first distance, the first distance corresponding to the thickness of the circuit board (30) and a base (43) of the heat sink (40), while the second distance is smaller than the thickness of the circuit board (30) and the base (43) of the heat sink (40), the tabs (11, 12; 51, 55; 61) are designed to be elastic in such a way that the second distance between the second ends of the tabs (11, 12; 51, 55; 61) can be elastically expanded so that the holding device extends over the thickness of the circuit board (30) and the base (43) of the heat sink (40) into the opening between the second ends of the tabs (11, 12; 51, 55; 61), further wherein the elasticity of the tabs (11,12; 51, 55; 61) presses the second ends thereof into close contact engagement with the circuit board (30) and the first surface of the base (43) of the heat sink (40), respectively, such that the heat sink (40) is firmly connected to the circuit board (30) to establish a firm engagement between the CPU contact surface of the heat sink (40) and the central processing unit on the circuit board (30).

2. Holding device according to claim 1, characterized in that the second end of each tab (11, 12; 51, 55; 61) has a bend (112; 131; 611).

3. Holding device according to claim 1 or 2, characterized in that the second tab (51) has a plurality of spaced-apart segments which are designed to be received within a space between cooling fins (51) on the first surface of the base (43) of the heat sink (40).

4. Holding device according to one of the preceding claims, characterized in that a protective base (20) is provided between the second tab (13; 51; 61) and the circuit board (30) to prevent direct contact between the circuit board (30) and the second tab (13; 51; 61).

5. Holding device according to claim 4, characterized in that the protective base (20) has a plurality of positioning pins (21) which extend through holes (32, 42) in the circuit board (30) and the base (43) of the heat sink (40).

6. Holding device according to one of claims 4 or 5, characterized in that the first tab (11; 55) comprises an inner elevation (111) which can be received in a recess (22) of the protective base (20) .

7. Holding device according to one of the preceding claims, characterized in that each tab (61) comprises two segments spaced apart from one another, each segment having a bend (611) at its second end which forms a channel, a U-shaped bracket (63) being provided with two lateral legs which can be pivotally received in the channels (611) of the segments, each tab (61) being assigned a bracket (63) and allowing the user to deform or bend the tabs (61).