DE2719275C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE2719275C2 DE2719275C2 DE2719275A DE2719275A DE2719275C2 DE 2719275 C2 DE2719275 C2 DE 2719275C2 DE 2719275 A DE2719275 A DE 2719275A DE 2719275 A DE2719275 A DE 2719275A DE 2719275 C2 DE2719275 C2 DE 2719275C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- radiation
- blind hole
- coherent
- pulse
- deflection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/02—Engraving; Heads therefor
- B41C1/04—Engraving; Heads therefor using heads controlled by an electric information signal
- B41C1/05—Heat-generating engraving heads, e.g. laser beam, electron beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung
zur Erzeugung von Sacklöchern auf einem sich kontinuierlich
bewegenden Gegenstand gemäß dem Oberbegriff
des Patentanspruchs 1 bzw 11. Ein solches Verfahren und
eine solche Vorrichtung sind aus der DE-OS 19 43 806 bekannt.
Nach dem bekannten Verfahren und mit Hilfe der bekannten
Vorrichtung werden die Sacklöcher darstellenden Bildpunkte
oder Zellen einer Druckplatte mittels eines Lasers aus dem
Material der Druckplatte herausgearbeitet, der im Impulsbetrieb
arbeitet, wobei jeder Ausgangsimpuls des Lasers
ein Sackloch bildet, dessen Breite und Tiefe vom Durchmesser
des Laserstrahls an der Auftreffstelle bzw. der
Intensität und Dauer des Impulses abhängig sind. Die Tiefe
der Sacklöcher liegt praktisch fest, weil sowohl eine Erhöhung
der Intensität als auch der Dauer des Laserstrahls
wegen der Relativgeschwindigkeit zwischen Gegenstand und
Laser zu unscharfen Rändern der Sacklöcher führen würde.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren
und eine Vorrichtung zur Erzeugung von Sacklöchern
auf einem sich kontinuierlich bewegenden Gegenstand durch
kohärente Strahlung anzugeben, bei deren Anwendung Durchmesser
und Tiefe der Sacklöcher genau bestimmbar sind.
Diese Aufgabe wird ausgehend von dem gattungsgemäßen Verfahren
und der gattungsgemäßen Vorrichtung durch die kennzeichnenden
Maßnahmen und Merkmale der Patentansprüche 1
bzw. 11 gelöst.
Dabei ist es zwar aus der DE-OS 23 50 933 bekannt, beim
Formbrennschneiden zwischen einem Laserstrahl und einer
bewegten Materialbahn eine bestimmte Relativgeschwindigkeit
vorzusehen. Auf die Erzielung einer genau bestimmbaren
Tiefe kommt es jedoch hierbei nicht an, weil die
Materialbahn stets durchtrennt werden soll.
Da bei dem erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen
Vorrichtung der Laserstrahl für eine längere Zeit
auf eine bestimmte Stelle gerichtet werden kann, lassen
sich Sacklöcher mit veränderlicher Tiefe und scharfen
Rändern erzeugen.
Bevorzugte Weiterbildungen und Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen
Verfahrens und der erfindungsgemäßen Vorrichtung
sind Gegenstand der Patentansprüche 2 bis 10 bzw. 12
bis 14.
Die Erfindung wird anhand der in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispiele erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Vorrichtung zur Erzeugung von Sacklöchern in
einer sich kontinuierlich bewegenden Bahn,
Fig. 2 eine Vorrichtung zur Erzeugung von Sacklöchern auf
einem sich kontinuierlich bewegenden Zylinder,
Fig. 3 eine Vorrichtung zur Erzeugung von Sacklöchern auf
einer sich kontinuierlich bewegenden Scheibe,
Fig. 4 die Funktion der Ablenkeinrichtung,
Fig. 5 eine Vorrichtung zum Gravieren eines Intaglio-Druckzylinders,
Fig. 6 eine weitere Vorrichtung zum Gravieren eines
Intaglio-Druckzylinders,
Fig. 7 in Diagrammen, in denen über der Zeit die Intensität
aufgetragen ist,
- a) die Impulslängenmodulation,
- b) die Impulszahlmodulation,
- c) die Impulswahlmodulation, wobei mehrere Quellen verschiedene Impulse emittieren,
- d) die Impulswahlmodulation bei mehreren gleichen Quellen,
Fig. 8a), b) die Erzeugung von Sacklöchern in einzelnen
Schritten,
- c) die Herstellung eines Sackloches bei Impulslängenmodulation,
Fig. 9 ein optisches System zur Fokussierung der kohärenten
Strahlung auf den zu bearbeitenden Gegenstand
und
Fig. 10 den sägezahnförmigen Verlauf des abgelenkten Laserstrahls
auf dem Gegenstand.
Fig. 1 zeigt einen Abschnitt 3 eines bahnförmigen Gegenstandes mit einem
Muster von einzelnen kleine Bereiche 6, 6′, aus
denen Sacklöcher herausgearbeitet werden sollen. Eine kohärente Strahlungsquelle
1 mit einer Moduliereinrichtung 1 a emittiert eine
modulierte Strahlung 4, die auf eine Ablenkeinrichtung 2 gerichtet
wird, von der aus die abgelenkte Strahlung 5 auf einen
der Bereiche 6
gerichtet wird. Die Ablenkeinrichtung 2 wird in die Richtung y,
vorzugsweise rechtwinklig zur Richtung x, mit konstanter Geschwindigkeit
oder einem vorgegebenen Geschwindigkeitsprogramm
folgend bewegt. Der Gegenstand bewegt sich in der Richtung x
vorzugsweise mit konstanter Geschwindigkeit.
Die Ablenkeinrichtung 2 kann ein galvanometrischer Laserstrahlreflektor
oder ein
piezoelektrischer kippbarer Spiegel sein. Es können auch rotierende
optische Keile oder Prismen als Ablenkeinrichtung 2
in der Vorrichtung verwendet werden, wenn die Geschwindigkeiten
in x- und y-Richtung konstant sind. Die Ablenkeinrichtung 2 kann
eine Fokussiereinrichtung aufweisen. An der Strahlungsquelle 1
oder kombiniert mit der Ablenkeinrichtung 2 kann ein Strahlaufweiter
angebracht werden, was in Fig. 1 nicht gezeigt ist.
Die Verwendung einer Fokussieroptik und eines Strahlaufweiters
reduziert Änderungen der Größe des Strahls (Punktgröße) auf ein
Minimum, der auf den Gegenstand auftrifft, wenn sich die Relativstellungen
der Ablenkeinrichtung 2 und des Gegenstandes
ändern.
Fig. 2 zeigt eine materialabhebend zu bearbeitende Oberfläche
7 eines zylindrischen Gegenstandes. Hier ist die Bewegung des
Gegenstandes eine durch einen Pfeil 8 dargestellte Rotation
um die Achse des Zylinders. Ein Beispiel für eine Ausführungsform
ist eine Bearbeitungsvorrichtung für Intaglio-Druckzylinder,
wobei das zu bearbeitende Material Kupfer ist. In diesem
Fall handelt es sich bei den einzelnen
Bereichen um Intagliozellen.
Fig. 3 zeigt einen Gegenstand 9, der die Form einer Scheibe hat.
Die Bewegung der Scheibe ist eine Drehung in Richtung des Pfeils
10. Die Richtung y ist in etwa radial.
Der maximale Zeitraum, der erforderlich ist, um einen diskreten
Bereich mittels eines oder mehrerer Strahlungsimpulse
materialabhebend zu bearbeiten, ist durch τ definiert.
Die Bewegung des Gegenstandes auf intermittierende Weise, um
aufeinanderfolgende Bereiche unter der abgelenkten Strahlung 5
zu positionieren, erfordert eine Zeit, die um mehrere Größenordnungen
länger als τ ist. Eine kontinuierliche Bewegung des
Gegenstandes ohne Nachführung der Strahlung führt zu unscharfen Sacklöchern
mit unscharfen Rändern, vorausgesetzt, daß
die Bewegung des Gegenstandes während des Zeitraums τ ein kleiner
Bruchteil des Durchmessers des diskreten Bereichs 6 ist. Eine
viel höhere Gesamtgeschwindigkeit der Bearbeitung
kann erreicht werden, wenn die
Strahlung 5 auf genau den zu bearbeitenden
diskreten Bereich gelenkt wird, auch wenn der
zu bearbeitende Gegenstand konstant bewegt wird. Dies wird anhand
von Fig. 4 erläutert.
Zum Zeitpunkt t, der den Anfang der Bearbeitung
darstellen soll, befindet sich die Ablenkeinrichtung an
der Stelle 12, während sich der zu bearbeitende
Bereich an der Stelle 14 befindet. Einen Zeitraum τ
später, also zur Zeit t + τ, hat sich der Bereich
aufgrund der Bewegung des Gegenstandes in
x-Richtung um Δ x zur Stelle 15 bewegt, wobei die Bewegung mit einer Geschwindigkeit
Δ x/τ erfolgt. Zum Zeitpunkt t fällt die Strahlung mit dem
Strahl 5, zum Zeitpunkt t + τ mit dem Strahl 5 a zusammen. Wenn d
der Abstand zwischen dem Objekt und der Ablenkeinrichtung ist,
muß die Ablenkung der Strahlung während des Zeitraums τ in x-
Richtung um den Winkel α = Δ x/d geändert werden. In Fig. 4
ist der Maßstab zur Veranschaulichung verzerrt. Der Abstand d
ist um viele Größenordnungen größer als das Bewegungsinkrement
Δ x, so daß der Winkel α durch die Tangente Δ x/d angenähert
werden kann.
Wenn die Ablenkeinrichtung während des Zeitraums τ in y-Richtung
mit einer Geschwindigkeit Δ y/τ bewegt wird, befindet sie sich
nach Ablauf der Zeit τ, also zur Zeit t + τ, an der
Stelle 13. Deshalb muß sich der Ablenkungswinkel in y-Richtung
um den Winkel β = Δ y/d ändern.
Wenn mit der Ablenkeinrichtung eine Fokussieroptik bewegt wird,
kann der sich ändernde Abstand zwischen der kohärenten Strahlungsquelle
1 und der Optik eine Änderung der Punktgröße auf dem
Gegenstand verursachen. Die fokale Punktgrößenänderung wird auf
ein Minimum reduziert, indem ein Strahlaufweiter bzw. ein Strahldehner
zwischen der kohärenten Strahlungsquelle 1 und der Fo
kussieroptik eingesetzt wird, um den Strahlungsdurchmesser
zu vergrößern. Der Strahldehner kann an der kohärenten Licht
quelle angebracht oder mit der sich bewegenden Strahlungs
ablenkeinrichtung kombiniert werden, wie dies in Fig. 9 ge
zeigt ist. Dfie Ablenkeinrichtung 30 ist vorzugsweise an der Stelle
des kleinsten Strahlungsdurchmessers im Strahldehner 31, 32
angeordnet. Die Strahlung 35 wird zum Strahl 36 aufgeweitet,
ehe sie durch die Optik 33 auf die Gegenstandsfläche 34 fo
kussiert wird. Wenn die Optik die kohärente Strahlung auf den
Gegenstand fokussiert, wird der Abstand d durch den Abstand
zwischen der Ablenkeinrichtung 30 und der Linse 32 ersetzt.
Die Winkel α und b müssen entsprechend korrigiert werden.
Wenn alle zu bearbeitenden diskreten Bereiche
in gleicher Weise in einem x-y-Muster verteilt sind, ändern
sich die Ablenkungswinkel α und b sägezahnartig, wobei die Nei
gungen von den Geschwindigkeiten in x- und y-Richtungen und
von den Abständen abhängen, welche zwei aufeinanderfolgende
Bereiche trennen.
Die Bearbeitung eines diskreten Bereichs
mit einer Vielzahl von Impulsen oder mit einem konstanten Energie
impuls während der Dauer τ ist schematisch in den Fig. 8
gezeigt. In Fig. 8a und 8b besteht der einfallende Laserstrahl
aus zehn Impulsen 1 bis 10. Die radiale Intensitätsverteilung
I(r) des Strahls ist eine Gaußsche Verteilung. Der Durchmesser D
des zu bearbeitenden Bereichs wird durch den
Durchmesser der radialen Intensitätsverteilung und durch die
Materialeigenschaften bestimmt. Die Ablenkeinrichtung kann
ein Fokussiersystem mit herkömmlichen Linsen aufweisen, um
eine Anpassung des Durchmessers des Strahls an die Zellenab
messung zu erreichen. Der erste Impuls mit einer Energie E
verdampft ein Volumenelement des Materials mit der Dicke Δ
nach der Beziehung
wobei L v die Energie zur Verdampfung von 1 mm³ Material ist.
Für Kupfer beträgt L v 54 Ws/mm³. Jeder der darauffolgenden
Impulse verdampft ein weiteres Volumenelement des Materials.
Die Stärke der Impulse muß auf einer Seite hoch genug sein,
um ein Absorptionsstadium zu erreichen, d. h. sie muß ausrei
chend sein, um die starke Reflexion von Metallen oder die hohe
Transparenz von Dielektrika zu überwinden. Andererseits darf sie
nicht so hoch sein, daß Störeffekte erzeugt werden, wie Stoß
wellen im Material oder ein Gasdurchschlag in der Dampfwolke.
Die Dauer τ eines jeden Impulses wird so gewählt, daß sie
kleiner ist als die Zeitkonstante der Wärmeleitung t WL des
Materials
τ < t WL ≃ 0,5 · D²/K
wobei K die Temperaturleitfähigkeit des Materials (für Kupfer
1,05 x cm²/s) ist.
Der von dem ersten Impuls erzeugte Absorptionszustand bzw.
die davon erhitzte Materialschicht existiert für eine Zeit t A ,
die hauptsächlich von den Materialeigenschaften abhängt. Der
nächste Impuls hat auf die neue Oberfläche unter dem Volumen
inkrement, das durch den vorhergehenden Impuls in der Zeit t a
verdampft wurde, aufzutreffen, um absorbiert zu werden. Die
Impulstrennung t s soll jedoch größer als die Zeit t D sein,
die das verdampfte Material braucht, um aus dem Loch zu ent
weichen. Deshalb gilt die Beziehung
t D < t s < t a
wobei t D gewöhnlich 0,3 µs und t a ≃ 10 t WL betragen.
Die Zeitentwicklung der Impulsstärke I(t) und die entsprechende
Tiefe des Loches Z (t) sind für eine Impulsfolge bzw. eine Im
pulsreihe in Fig. 8b und für einen konstanten Energieimpuls
in Fig. 8c dargestellt. Die Beziehung zwischen der Raumkoordi
nate Z und der Zeit t ermöglicht die Steuerung der Tiefe des
Loches durch die Anzahl der Impulse oder durch die Impulsdauer τ.
Fig. 5 zeigt schematisch eine Vorrichtung, die der von Fig. 2
entspricht, jedoch weiter ausgestaltet ist. Die Vorrichtung
eignet sich besonders zum Gravieren von Intaglio-Druckzylindern.
In dem Beispiel sind zwei Strahlungsquellen 1′ und 1′′ gezeigt.
Es können auch nur eine oder mehr als zwei Strahlungsquellen
verwendet werden. Jede Quelle hat eine Modulierungs- und Impuls
torsteuerungseinrichtung 1′ a und 1′′ a.
Der Zylinder 16 sitzt drehbar auf einer Halterung 17, die eine
Antriebs- und Führungseinrichtung 18, beispielsweise eine
Schraubenspindel, für die Ablenkeinrichtungen 2′ und 2′′ auf
weist. Der Zylinder wird von einem Motor 19 angetrieben, der die
Ablenkeinrichtungen 2′ und 2′′ synchron so antreibt, daß sie
sich linear längs des Zylinders bewegen. Die emittierten Strahlen
werden zuerst von ortsfesten Spiegeln 21′ und 21′′ abge
lenkt, so daß sie auf die Ablenkeinrichtungen 2′ und 2′′ in einer
Richtung auftreffen, die der Richtung ihrer Bewegung entspricht.
Die Modulier- und Impulstorsteuereinrichtungen 1′ a und 1′′ a der
Quellen 1′ und 1′′, der Antriebsmotor 19 und nicht gezeigte Po
sitioniereinrichtungen für die Ablenkeinrichtungen 2′, 2′′ werden
von einer Steuereinheit 20 gesteuert, welche den Ort und die
Tiefe der herauszuarbeitenden Sacklöcher einstellt.
Gewöhnlich hat ein Intaglio-Druckzylinder 40 bis 50 Millionen
getrennte quadratische oder kreisförmige Zellen pro m², wobei
jede Zelle einen Durchmesser von 120 µm hat und der Mittenab
stand etwa 150 µm beträgt. Die Tiefen der Zellen können bis zu
einer maximalen Tiefe, die gewöhnlich 50 µm ist, in Inkrementen
von 1 µm variieren. Das maximale Zellenvolumen liegt bei etwa
0,5×10-8 mm³.
Die Steuerung des Zellenvolumens kann durch impulsweise material
abhebende Bearbeitung einer jeden Zelle erfolgen. Die Anzahl
der Impulse wird so gewählt, daß das gewünschte Zellenvolumen er
zeugt wird. Eine Gesamtzahl von 30 Impulsen für die tiefste
Zelle hat sich für eine gute Auflösung des Druckdichte-Maßstabes
als ausreichend erwiesen.
Die Verwendung eines Lasers als Strahlungsquelle ermöglicht
eine Impulsmodulierung der emittierten Strahlung. Die Impulse
können beispielsweise jeweils eine Energie von einem Millÿoule
und eine Dauer von 0,5 µs haben. Die
Impulsfrequenz kann beispielsweise
124 kHz betragen. Dies gibt einen maximalen Zeitraum τ für
das Eingravieren einer Zelle, der (30/124) 10-3 s ≅ 240 µs
(Fig. 7b) ist. Damit ein Zellenbereich innerhalb des Bereichs
der Ablenkeinrichtung während 250 µs bei einem typischen Zylinder,
beispielsweise mit einem Durchmesser von 27,5 cm und den oben
genannten Zellenabmessungen liegt, dreht sich der Zylinder mit
38 U/min, wobei die Lineargeschwindigkeit der Ablenkeinrichtung
0,1 mm/s beträgt.
Entsprechend der gewünschten Zellentiefe wird die Anzahl der
von der Strahlungsquelle emittierten und auf einen Zellenort
abgelenkten Impulse durch die Moduliereinrichtung torgesteuert,
die auch alle folgenden Impulse unterdrückt, bis die Ablenk
einrichtung so angeordnet ist, daß der Strahl auf den nächsten
Zellenort abgelenkt wird. Fig. 7b zeigt zwei aufeinanderfolgende
Impulsreihen mit verschiedener Impulszahl.
Bei diesem Ausführungsbeispiel braucht der Zelle in y-Richtung
während des Zeitraums τ nicht gefolgt zu werden. Bei einer Ge
schwindigkeit von 0,1 mm/s und bei einem Zeitraum τ von 240 µs
erstreckt sich die sich ergebende Unschärfebildung über 0,024 µm,
was innerhalb für diesen Zweck akzeptabler Grenzen liegt.
Die y-Ausrichtung der Ablenkeinrichtung ist günstig für die
Erzeugung eines Gitterwinkels, der von dem durch die Spindel
bewegung vorgegebenen verschieden ist. Dieses Verfahren wird
zur Vermeidung von Moire-Effekten und Farbverschiebungen ver
wendet, wenn mehrere Farben gedruckt werden. Das gleiche
Problem muß gelöst werden, wenn Bereiche eines
Musters bearbeitet werden müssen, die auf
den Kreuzungsstellen eines Gitters liegen, dessen Ausrichtung
um einen bestimmten Winkel den x,y-Bewegungsrichtungen ge
neigt sind.
Die Flächen, die nacheinander bearbeitet werden,
sind nicht auf einer geraden Linie ausgerichtet, sondern
müssen einer Zickzack-Linie folgen. Das Steuersignal für die
Ablenkeinrichtung für seine Ablenkung in die y-Richtung wird
dann ein sägezahnartiges Signal, das dem Gitterwinkel, der
Trennung der Bereiche und der Bewegungsgeschwindigkeit
des Gegenstandes entspricht. Fig. 10 zeigt den
Sägezahnverlauf des abgelenkten Strahls auf der
Gegenstandsoberfläche zur Erzeugung eines Gitters 40, das
zur Bewegungsrichtung 41 geneigt ist.
Es kann ein elektrooptischer Verschluß verwendet werden, der
den Strahlenweg unterbricht, wenn der Impuls nicht vorhanden
sein soll, um so einen Laser zu modulieren, der Impulse mit
einer konstanten Frequenz emittiert, damit man Impulse variabler
Länge erzeugt. Die Impulsdauer kann sich zwischen Null und
30 s ändern. Die Energie eines Impulses kann zwischen Null
und 30 Millÿoule (Fig. 8c) variieren.
Der begrenzende Faktor für die Geschwindigkeit
des Materialentfernens ist die aus der Strahlungsquelle
verfügbare Energie. Um diese Grenze zu überwinden
und um die Materialabtragungsgeschwindigkeit zu erhöhen,
können von einer Vielzahl von diskreten Quellen emittierte
Strahlungen kombiniert werden.
Eine solche Ausführungsform ist schematisch in Fig. 6 gezeigt,
bei welcher gleiche Elemente mit dem gleichen Bezugszeichen
wie bei den vorhergehenden Figuren versehen sind. Es ist eine
Anzahl n Quellen 1′ bis 1 n vorgesehen, von denen jede eine
Strahlung 4′ bis 4 n emittiert, die auf die Ablenkeinrichtung 2
gerichtet wird. Die Ausrichtung der Strahlung und das Ablenken
sowie die Scharfeinstellungseigenschaften der Ablenkeinrichtung
sind derart bemessen, daß ein einziger fokussierter Punkt mit
einer Größe, die der durch Materialabhebung herzustellenden
Zelle entspricht, auf die Oberfläche des Zylinders 16 gerichtet
wird.
Die n Strahlungen werden zeitlich vervielfacht (Fig. 7d).
Dafür können zwei verschiedene Modulationsarten verwendet
werden.
Bei der ersten Art werden die Quellen so moduliert, daß einzelne
Impulse je mit konstanter Dauer und Energie bei einer kon
stanten Frequenz (Fig. 7d) erzeugt werden. Die
Zugabe der gesamten Strahlung durch die Ablenkeinrichtung
führt zu einer Reihe von Impulsen, die auf den
Gegenstand 16 mit einer mittleren Frequenz vom n-fachen der
Frequenz der Impulse auftreffen, die von der Quelle emittiert
werden. Deshalb kann die Drehzahl des Gegenstands 16 um das
n-fache höher sein als die, die durch Verwendung von nur einer
Quelle gleicher Leistung erreicht werden kann. Die Modulier
einrichtungen 1′ a bis 1 n a werden von der Steuereinheit 20 so
gesteuert, daß einzelne Impulse entsprechend dem Bearbeitungs
programm der Steuereinheit 20 emittiert werden. Für
das Gravieren von Zellen, die in einem Muster von 160 µm Mitten
abstand angeordnet sind, kann beispielsweise ein Zeitraum τ
von 50 µs verwendet werden, was eine Geschwindigkeit des Gegen
stands von 3,2 m/s und basierend auf einer typischen Gravur
zylindergröße zu einer Drehzahl in der Größenordnung von 200 U/min
führt. Um eine Auflösung der Zellentiefe oder des Volumens zu
erreichen, wird n = 5 und eine Frequenz einer einzigen Quelle
von 6 Impulsen pro 50 µs = τ gewählt.
Bei der zweiten Art werden die Quellen zur Erzeugung von Einzel
impulsen mit konstanter Frequenz moduliert, die jedoch
eine konstante Dauer und Energie haben, die für jede
Quelle (Fig. 7c) spezifisch ist. Die Quelle k erzeugt
Impulse, die um das 2 k fache länger sind als die
Impulse, die von der ersten Quelle erzeugt werden. Durch
Auswahl der emittierenden Quellen und vorübergehendes
Unterdrücken der Impulse von den anderen Quellen kann durch
Kombination eine Gesamtenergie für eine Zelle von 2 n -
Schritten erhalten werden. Die Emission aus verschiedenen
Quellen wird wieder über den Zeitraum τ verteilt. Die erste
Quelle erzeugt ihre Impulse am Anfang der Periode τ. Der Impuls
aus der Quelle k wird um das wenigstens (2 k-1)fache der Dauer
des ersten Impulses verlangsamt. Wenn beispielsweise der erste
Impuls eine Dauer von 1 µs und eine Energie von 1 mJ hat, hat
der zweite Impuls eine Dauer von 2 µs, der dritte Impuls
von 4 µs usw. Verwendet man fünf Quellen, so kann durch Zu
sammenführen aller Impulse eine Zelle mit
einer Energie von 2⁵×1 mJ, also 32 mJ, herausgearbeitet
werden.
Die angegebenen Werte der Energie und Dauer der Impulse ba
sieren auf einem vorgeschlagenen Laserbearbeitungsverfahren,
bei welchem Laserstrahlquellen eine einzige TEM₀₀-Strahlung
und eine optimale Strahlungsstärke für die Bearbeitung
von Metallen mit sehr guten Wirkungsgraden erzeugen.
Claims (14)
1. Verfahren zur Erzeugung von Sacklöchern auf einem
sich kontinuierlich bewegenden Gegenstand durch eine
kohärente Strahlung, die so moduliert wird, daß aus
jedem Sackloch entsprechend einem Muster eine bestimmte
Materialmenge herausgehoben wird, wobei der Durchmesser
der Sacklöcher dem des Laserstrahls entspricht, dadurch
gekennzeichnet, daß während der Erzeugung
eines Sackloches die relative Geschwindigkeit zwischen der kohärenten Strahlung
und der Oberfläche des bewegten Gegenstandes
auf Null gehalten wird, und daß die kohärente Strahlung
aus Impulsen konstanter Intensität entweder mit konstanter
Länge und einer der Tiefe des Sackloches entsprechenden
Anzahl oder mit konstanter Anzahl und einer der
Tiefe des Sackloches entsprechenden Länge besteht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die kohärente Strahlung längs
einer sägezahnförmigen Bahn entsprechend dem Muster
und der Geschwindigkeit des bewegten Gegenstandes von
Sackloch zu Sackloch nachgeführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die kohärente Strahlung in
Richtung der Bewegung des bewegten Gegenstandes
nachgeführt wird.
4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Dauer ( τ )
der Impulse kleiner als 0,5 D²/K (D gleich Durchmesser
des Sackloches, K gleich Temperaturleitfähigkeit des
Materials des Gegenstandes) und die Impulspause (t s )
länger als die Entweichungsdauer des verdampften
Materials sind.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die kohärente
Strahlung von einem CO₂- oder einem YAg : Nd-Laser erzeugt
wird.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß der Laser
(1) mit einem Grund-TEM₀₀-Modus oszilliert.
7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Strahlungsimpulse
auf die zu bearbeitende Oberfläche so
fokussiert werden, daß sie eine Energiedichte von
etwa 10⁸ W/cm² haben.
8. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die kohärente Strahlung aus einer
Anzahl Einzelstrahlungen besteht, die je von einem separaten
Laser erzeugt werden.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß jede Einzelstrahlung aus aufeinanderfolgenden
Impulsen besteht, die von einem der separaten
Laser zum anderen identisch aber zeitlich verschoben
sind, und die entsprechend der Tiefe des Sackloches
selektiv unterdrückt werden.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß jede Einzelstrahlung aus aufeinanderfolgenden
Impulsen besteht, die von einem der separaten
Laser zum anderen verschiedene Länge haben und
zeitlich verschoben sind, und die entsprechend der Tiefe
des Sackloches selektiv unterdrückt werden.
11. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem
der vorstehenden Ansprüche,
mit einer kohärenten
Strahlungsquelle (1) mit Moduliereinrichtungen
(1 a), mit einer Ablenkeinrichtung (2), für die Strahlung mit
einem Antriebsmechanismus (19) zum Bewegen des Gegenstandes
(16) und zum Bewegen der Ablenkeinrichtung (2)
längs des Gegenstandes (16) und mit einer Steuereinrichtung
(20) mit einer Einrichtung, die mit der
Strahlungsquelle (1) zur Steuerung der emittierten Strahlung
verbunden ist, mit einer Einrichtung, die mit der
Ablenkeinrichtung zur Steuerung der Strahlungsablenkung
verbunden ist und mit einer Einrichtung, die mit
dem Antriebsmechanismus (19) verbunden ist, um die Strahlungsemission
und die Bewegung des Gegenstandes
(16) und der Ablenkeinrichtung (2) zu synchronisieren,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Ablenkeinrichtung (2) die kohärente Strahlung in Bewegungsrichtung
des Gegenstandes (16) auslenken kann.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die kohärente Strahlungsquelle (1)
eine Vielzahl von Strahlungsquellen aufweist, von denen
jede eine Moduliereinrichtung (1 a) aufweist.
13. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Moduliereinrichtung
(1 a) Impulsform- und Impulsunterdrückungseinrichtungen
aufweist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß je Strahlungsquelle eine Ablenkeinheit
vorgesehen ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/682,409 US4131782A (en) | 1976-05-03 | 1976-05-03 | Method of and apparatus for machining large numbers of holes of precisely controlled size by coherent radiation |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2719275A1 DE2719275A1 (de) | 1977-11-17 |
DE2719275C2 true DE2719275C2 (de) | 1988-04-14 |
Family
ID=24739562
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19772719275 Granted DE2719275A1 (de) | 1976-05-03 | 1977-04-29 | Verfahren und vorrichtung fuer die materialabtragende bearbeitung von getrennten, in einem vorgegebenen muster angeordneten flaechen auf einem sich kontinuierlich bewegenden gegenstand |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4131782A (de) |
DE (1) | DE2719275A1 (de) |
GB (1) | GB1576460A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19850299A1 (de) * | 1998-10-30 | 2000-05-11 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung für einen lokal gezielten, punktweisen Wärmeeintrag mit einem Laserstrahl |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE870609A (fr) * | 1977-09-22 | 1979-01-15 | Centre Rech Metallurgique | Procede et dispositif pour ameliorer les proprietes des toles minces en acier |
US4328410A (en) * | 1978-08-24 | 1982-05-04 | Slivinsky Sandra H | Laser skiving system |
US4200382A (en) * | 1978-08-30 | 1980-04-29 | Polaroid Corporation | Photographic processing roller and a novel method which utilizes a pulsed laser for manufacturing the roller |
US4316074A (en) * | 1978-12-20 | 1982-02-16 | Quantronix Corporation | Method and apparatus for laser irradiating semiconductor material |
LU80792A1 (fr) * | 1979-01-15 | 1980-08-08 | Ntre De Rech Metallurg Ct Voor | Dispsitif et procede pour effectuer des perforations a la surface des cylindres de laminoirs |
DE3005429C2 (de) * | 1979-02-23 | 1984-09-06 | Crosfield Electronics Ltd., London | Lasergraviermaschine |
DE2909140C2 (de) * | 1979-03-08 | 1983-07-28 | R + S Stanzformen GmbH, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zum Schneiden von Stanzformschnittfugen für Bandstahlschnittwerkzeuge mittels eines Laserstrahls |
DE2918283C2 (de) * | 1979-05-07 | 1983-04-21 | Carl Baasel, Lasertechnik KG, 8000 München | Gerät zur Substratbehandlung mit einem Drehspiegel od. dgl. |
US4297559A (en) * | 1979-05-10 | 1981-10-27 | Olin Corporation | Apparatus for controlled perforation of moving webs with fixed focus laser beam |
DE3036005A1 (de) * | 1980-09-24 | 1982-05-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung einer codescheibe fuer optische winkelschrittgeber bzw. winkelcodierer |
JPS57147128A (en) * | 1981-03-07 | 1982-09-10 | Tdk Corp | Magnetic recording medium and its manufacture |
EP0072609A1 (de) * | 1981-06-22 | 1983-02-23 | Zed Instruments Limited | Verfahren und Vorrichtung zum Laserstrahlgravieren |
US4377736A (en) * | 1981-08-14 | 1983-03-22 | General Electric Company | Method and apparatus for removing material from a surface |
CA1223644A (en) * | 1981-09-24 | 1987-06-30 | James R. Morris | Microsurgical laser |
JPS60136703A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-07-20 | Sony Corp | 光透過フィルタの製造方法 |
US4636043A (en) * | 1984-03-01 | 1987-01-13 | Laser Photonics, Inc. | Laser beam scanning device and marking system |
DE3444904A1 (de) * | 1984-12-08 | 1986-06-12 | Messer Griesheim Gmbh, 6000 Frankfurt | Verfahren zum zweidimensionalen bearbeiten von werkstuecken mit einem werkzeug, insbesondere zum formschneiden von saegeblaettern mit einem laserstrahl |
US4734729A (en) * | 1985-08-06 | 1988-03-29 | Eastman Kodak Company | Studded squeegee roller |
US4758705A (en) * | 1985-08-06 | 1988-07-19 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for texturing a roller |
US4794680A (en) * | 1985-12-20 | 1989-01-03 | Union Carbide Corporation | Novel wear-resistant laser-engraved ceramic or metallic carbide surfaces for friction rolls for working elongate members, method for producing same and method for working elongate members using the novel friction roll |
LU86705A1 (fr) * | 1986-12-08 | 1988-07-14 | Centre Rech Metallurgique | Procede pour former des microperforations a la surface d'un cylindre de laminoir |
US4850093A (en) * | 1987-02-09 | 1989-07-25 | Grumman Aerospace Corporation | Method of making an acoustic attenuating liner |
DE3742770A1 (de) * | 1987-12-17 | 1989-06-29 | Akzo Gmbh | Mikro-/ultrafiltrationsmembranen mit definierter porengroesse durch bestrahlung mit gepulsten lasern und verfahren zur herstellung |
US4786777A (en) * | 1988-03-21 | 1988-11-22 | Raycon Textron Inc. | Process and apparatus for wire electrode trimming using a laser |
GB8809666D0 (en) * | 1988-04-23 | 1988-05-25 | Amchem Co Ltd | Machining method & apparatus |
US4879451A (en) * | 1988-07-14 | 1989-11-07 | Sun-Flex Company, Inc. | Laser cut video display terminal filter screen |
US5051558A (en) * | 1989-03-20 | 1991-09-24 | Sukhman Yefim P | Laser material processing apparatus and method therefore |
DE3925646A1 (de) * | 1989-08-03 | 1991-02-07 | Doerries Scharmann Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum formabtragen von werkstoff mittels eines laserstrahls |
US5168454A (en) * | 1989-10-30 | 1992-12-01 | International Business Machines Corporation | Formation of high quality patterns for substrates and apparatus therefor |
US5143578A (en) * | 1990-08-07 | 1992-09-01 | Union Carbide Coatings Service Technology Corporation | Method for engraving solid articles with laser beams |
GB9025517D0 (en) * | 1990-11-23 | 1991-01-09 | Zed Instr Ltd | Laser engraving apparatus |
US5308180A (en) * | 1991-12-09 | 1994-05-03 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Liquid applicator with metering insert |
AU669721B2 (en) * | 1992-06-11 | 1996-06-20 | Luscher Zed Flexo Limited | Engraving head |
US5683600A (en) * | 1993-03-17 | 1997-11-04 | General Electric Company | Gas turbine engine component with compound cooling holes and method for making the same |
DE69403475T2 (de) * | 1993-06-11 | 1997-12-04 | Minnesota Mining & Mfg | Abzugswerkzeug mittels laser bearbeitet |
US5742326A (en) * | 1993-09-28 | 1998-04-21 | Nikon Corporation | Focus adjustable image reading device for calculating a focus position of a source document |
JP2854537B2 (ja) * | 1995-03-29 | 1999-02-03 | 双葉電子工業株式会社 | 感光記録装置 |
DE19519150A1 (de) * | 1995-05-30 | 1996-12-12 | Fraunhofer Ges Forschung | Laserstrahlgerät und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken |
JPH0966595A (ja) * | 1995-08-30 | 1997-03-11 | Kaneda Kikai Seisakusho:Kk | 新聞印刷用刷版の製作方法 |
DE19544502C1 (de) * | 1995-11-29 | 1997-05-15 | Baasel Scheel Lasergraphics Gm | Lasergravuranlage |
DE19817237C2 (de) * | 1998-04-18 | 2000-06-08 | Werner Wagner | Verfahren zur Herstellung einer mit Kavitäten besetzten Matrix und Vorrichtung mit einer derartigen Matrix |
US6518540B1 (en) * | 1998-06-16 | 2003-02-11 | Data Storage Institute | Method and apparatus for providing ablation-free laser marking on hard disk media |
EP1369230A1 (de) * | 2002-06-05 | 2003-12-10 | Kba-Giori S.A. | Verfahren zur Herstellung einer gravierten Platt |
US7014727B2 (en) * | 2003-07-07 | 2006-03-21 | Potomac Photonics, Inc. | Method of forming high resolution electronic circuits on a substrate |
DE602005011543D1 (de) * | 2004-09-30 | 2009-01-22 | Dainippon Screen Mfg | Verfahren zur Herstellung einer Druckplatte und Druckplattenherstellungsgerät |
US8122846B2 (en) * | 2005-10-26 | 2012-02-28 | Micronic Mydata AB | Platforms, apparatuses, systems and methods for processing and analyzing substrates |
JP4938783B2 (ja) * | 2005-10-26 | 2012-05-23 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | 書き込み装置及び書き込み方法 |
KR100654360B1 (ko) * | 2005-10-27 | 2006-12-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 집적 회로 장치와 그 제조 방법 |
DE502007005952D1 (de) | 2007-06-06 | 2011-01-27 | Weidlich Ernst Rudolf Gottfried | Verfahren zum Gravieren einer Druckform mittels Laserlicht |
FR2924039B1 (fr) * | 2007-11-28 | 2010-04-02 | Laselec | Systeme de marquage de pieces comportant plusieurs lasers et procede de marquage utilisant un tel systeme |
US8462391B2 (en) * | 2009-03-13 | 2013-06-11 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Method for producing a pseudo-stochastic master surface, master surface, method for producing a cylinder cover, cylinder cover, machine processing printing material, method for producing printed products and method for microstamping printing products |
TW201204497A (en) * | 2010-07-30 | 2012-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Laser processing device and method for manufacturing light guide plate |
CN102343480A (zh) * | 2010-08-04 | 2012-02-08 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 激光加工装置及导光板制造方法 |
AT511830B1 (de) * | 2011-08-25 | 2013-03-15 | Oebs Gmbh | Verfahren zum gravieren einer druckplatte |
DK2565673T3 (da) | 2011-09-05 | 2014-01-06 | Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh | Indretning og fremgangsmåde til markering af et objekt ved hjælp af en laserstråle |
EP2564970B1 (de) | 2011-09-05 | 2015-08-26 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Markierungsvorrichtung zum Markieren eines Gegenstands mit einem Markierungslicht mit verschiedenen Licht-Modulen von unterschiedlichen Technologien |
EP2564972B1 (de) | 2011-09-05 | 2015-08-26 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Markierungsvorrichtung mith mehreren Lasern, Deflektionmitteln und Telescopikmitteln für jeden Laserstrahl |
EP2565994B1 (de) | 2011-09-05 | 2014-02-12 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Laservorrichtung und -verfahren zum Markieren eines Gegenstands |
ES2544269T3 (es) | 2011-09-05 | 2015-08-28 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Aparato de marcado con una pluralidad de láseres de gas con tubos de resonancia y medios de deflexión ajustables individualmente |
EP2564976B1 (de) | 2011-09-05 | 2015-06-10 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Markierungsvorrichtung mit mindestens einem Gaslaser und einer Kühleinrichtung |
DK2565995T3 (da) | 2011-09-05 | 2014-01-20 | Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh | Gaslaserindretning med gasreservoir |
EP2565998A1 (de) | 2011-09-05 | 2013-03-06 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Gasringlaservorrichtung |
EP2565996B1 (de) | 2011-09-05 | 2013-12-11 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Lasergerät mit Lasereinheit und Flüssigkeitsbehälter für eine Kühlvorrichtung dieser Lasereinheit |
DK2565993T3 (da) | 2011-09-05 | 2014-02-10 | Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Gmbh | Laserindretning og fremgangsmåde til frembringelse af laserlys |
DK2564975T3 (en) | 2011-09-05 | 2015-01-12 | Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Ges Mit Beschränkter Haftung | Selection apparatus with a plurality of lasers and sets of deflecting agents that can be individually adjusted |
DK2564973T3 (en) | 2011-09-05 | 2015-01-12 | Alltec Angewandte Laserlicht Technologie Ges Mit Beschränkter Haftung | Marking apparatus having a plurality of lasers and a kombineringsafbøjningsindretning |
EP2564971B1 (de) | 2011-09-05 | 2015-08-26 | ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Markierungsvorrichtung mit mehreren Lasern und einem Satz von Reflektoren |
US9446481B2 (en) * | 2012-09-05 | 2016-09-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser machining device |
WO2014140047A2 (en) | 2013-03-12 | 2014-09-18 | Micronic Mydata AB | Method and device for writing photomasks with reduced mura errors |
KR102253995B1 (ko) | 2013-03-12 | 2021-05-18 | 마이크로닉 아베 | 기계적으로 생성된 정렬 표식 방법 및 정렬 시스템 |
RU170941U1 (ru) * | 2016-07-01 | 2017-05-16 | Андрей Анатольевич Александров | Устройство для лазерной маркировки неподвижных объектов |
CN107866631B (zh) * | 2016-09-23 | 2020-05-05 | 中国航空制造技术研究院 | 一种基于电子束熔丝成形的晶粒细化装置及方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3636251A (en) * | 1968-08-28 | 1972-01-18 | Quantronix Corp | Laser facsimile system for engraving printing plates |
DE1958430A1 (de) * | 1969-11-21 | 1971-05-27 | Dozler Geb Bauscher Elisabeth | Schweisseinrichtung |
DE2032893A1 (de) * | 1970-07-02 | 1972-01-05 | Hofmann Maschf Geb | Verfahren und Vorrichtung zum Auswuchten von Rotoren |
US3781902A (en) * | 1971-09-07 | 1973-12-25 | Nasa | Recorder/processor apparatus |
US3751587A (en) * | 1972-01-20 | 1973-08-07 | Saxon Ind Inc | Laser printing system |
US3808394A (en) * | 1972-03-31 | 1974-04-30 | Anjac Plastics | Creating holes in flexible members |
NO134614C (de) * | 1972-10-12 | 1976-11-17 | Glaverbel | |
US3832718A (en) * | 1973-01-19 | 1974-08-27 | Gen Electric | Non-impact, curie point printer |
GB1435365A (en) * | 1973-09-13 | 1976-05-12 | Crosfield Electronics Ltd | Controlling a laser beam during the engraving of gravure printing surfaces |
DE2350933C3 (de) * | 1973-10-10 | 1981-10-29 | Winkler & Dünnebier, Maschinenfabrik und Eisengießerei GmbH & Co KG, 5450 Neuwied | Vorrichtung zum Formbrennschneiden einer bewegten Materialbahn mittels eines Laserstrahles |
DE2538660A1 (de) * | 1974-09-03 | 1976-03-11 | Crosfield Electronics Ltd | Verfahren zum steuern des gravierens mittels eines laserstrahls und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
US4001840A (en) * | 1974-10-07 | 1977-01-04 | Precision Instrument Co. | Non-photographic, digital laser image recording |
-
1976
- 1976-05-03 US US05/682,409 patent/US4131782A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-04-29 DE DE19772719275 patent/DE2719275A1/de active Granted
- 1977-05-02 GB GB18350/77A patent/GB1576460A/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19850299A1 (de) * | 1998-10-30 | 2000-05-11 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung für einen lokal gezielten, punktweisen Wärmeeintrag mit einem Laserstrahl |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2719275A1 (de) | 1977-11-17 |
US4131782A (en) | 1978-12-26 |
GB1576460A (en) | 1980-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2719275C2 (de) | ||
DE69314791T2 (de) | Druckkopf | |
DE3850330T2 (de) | Gerät zur mattveredelung einer rolle mittels impulslaser. | |
DE69125631T2 (de) | Vorrichtung zum punktrasterschreiben mittels eines dauerstrichlasers | |
EP3330037B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur werkstückbearbeitung | |
DE19513354A1 (de) | Materialbearbeitungseinrichtung | |
DE1960959B2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Druckform | |
DE3427611A1 (de) | Laserstrahl-lithograph | |
DE3332838A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum gravieren mittels laserstrahlen | |
WO2001060560A1 (de) | Verfahren zum bearbeiten von werkstücken mittels mehrerer laserstrahlen | |
EP1276587A1 (de) | Vorrichtung zum bearbeiten von substraten und verfahren unter verwendung einer solchen vorrichtung | |
DE60111863T2 (de) | Laserschweissverfahren | |
EP0748268B1 (de) | Verfahren zum vorbereiten der fügebereiche beschichteter werkstücke zum schweissen mit laserstrahlung und überlappstoss zum schweissen beschichteter werkstücke | |
EP0743128B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Kennzeichnung von Erzeugnissen aus transparenten (festen) Werkstoffen mittels Laser | |
EP1119437B1 (de) | Vorrichtung zur behandlung eines substrates mittels laserstrahlung | |
DE2932421C2 (de) | Vorrichtung zur Herstellung einer Perforationsmatrix in flächenhaftem Material | |
EP0591559B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Gravieren von Rundschablonen | |
DE2922976C2 (de) | Vorrichtung zur Erzeugung einer Matrix von Perforationen in einer sich mit konstanter Geschwindigkeit bewegenden Materialbahn mittels einer Anzahl gepulster Laserstrahlen | |
DE3504968A1 (de) | Aufzeichnungsgeraet fuer eine optische platte | |
WO1997048022A1 (de) | Verfahren zur herstellung von eine räumlich gemusterte oberfläche aufweisenden druck- oder prägezylindern | |
EP1068923B1 (de) | Verfahren zur Erzeugung einer Intensitätsverteilung über einen Arbeitslaserstrahl sowie Vorrichtung hierzu | |
DE2709554A1 (de) | Verfahren und anlage zum gravieren von druckformen mit laserstrahlen | |
EP1308235B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung der Laserstrahlenergie | |
EP0683007B1 (de) | Materialbearbeitungseinrichtung | |
EP0692741B1 (de) | Vorrichtung zur Herstellung einer Siebdruckschablone |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: VON FUENER, A., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT. EBBINGHAUS |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: B23K 26/08 |
|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ASULAB S.A., BIEL/BIENNE, CH |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |