DE2425723A1 - Cooling element for integrated cct - has cooling ribs on outer side and clamping springs for releasable connection - Google Patents
Cooling element for integrated cct - has cooling ribs on outer side and clamping springs for releasable connectionInfo
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Abstract
Description
Kühlkörper für eine integrierte Schaltung Die Erfindung betrifft einen Kühlkörper für eine integrierte Schaltung, mit einer Wärmeleitfläche, die auf der von ihren Anschlußfahnen abgewandten, freien Oberfläche der integrierten Schaltung in wärmeleitendem Kontakt aufliegt und an der Haltefedern zur lösbaren Befestigung des Kühlkörpers angebracht sind.Heat sink for an integrated circuit The invention relates to a Heat sink for an integrated circuit, with a heat-conducting surface that rests on the facing away from their connecting lugs, free surface of the integrated circuit rests in thermally conductive contact and on the retaining springs for releasable attachment of the heat sink are attached.
Solche Kühlkörper sind beispielsweise im Handel erhältlich.Such heat sinks are commercially available, for example.
Sie sind für integrierte Schaltungen geeignet, bei denen in die freie Oberfläche zur Wärmeableitung ein Metallteil, beispielsweise ein Kupferstück eingelassen ist, auf dem die Wärmeleitfläche des Kühlkörpers aufliegt. Die Haltefedern des bekannten Kühlkörpers sind in der Leiterplatte verklemmt, mit der der integrierte Schaltkreis verschwallt ist. Zur Befestigung ist ein Langloch in der Leiterplatte anzubringen, wofür ein gesondertes Werkzeug und ein gesonderter Arbeitsgang erforderlich sind. Dieser Kühlkörper ist lösbar auf der Leiterplatte befestigt und kann daher auch nach dem Einschwallen der integrierten Schaltung aufgebracht und für weitere Montage- und Wartungsarbeiten wieder abgenommen werden. Will man jedoch mit den Haltefedern eine sichere Befestigung des Kühlkörpers an der Leiterplatte bei gleichzeitig gutem Wärmeleitungskontakt zwischen Kühlkörper und integrierter Schaltung erhalten, so sind Toleranzgrenzen für das Einschwallen der integrierten Schaltung in die Leiterplatte zu beachten. Die integrierte Schaltung darf weder zu nahe an der Leiterplatte liegen, da dann ihre freie Oberfläche den Kühlkörper nicht berührt, noch darf sie zu weit von der Leiterplatte entfernt sein, da sich dann die Haltefedern in der Leiterplatte nicht mehr befestigungssicher verklemmen lassen. Die Einhaltung solcher Abstandstoleranzen ist jedoch bei Serienfertigung kaum möglich oder erhöht zumindest die Fehlrate und damit die Fertigungskosten beträchtlich.They are suitable for integrated circuits where in the free Surface for heat dissipation let in a metal part, for example a piece of copper on which the heat-conducting surface of the heat sink rests. The retaining springs of the well-known Heat sinks are stuck in the circuit board that holds the integrated circuit is flushed. An elongated hole must be made in the circuit board for fastening, for which a separate tool and a separate operation are required. This heat sink is detachably attached to the circuit board and can therefore also applied after the integrated circuit has risen in and for further assembly and maintenance work can be removed again. But if you want with the retaining springs a secure attachment of the heat sink to the circuit board with good at the same time Get thermal contact between the heat sink and the integrated circuit, so are tolerance limits for the surge of the integrated circuit into the circuit board to be observed. The integrated circuit must not be too close to the circuit board, since then its free surface does not touch the heat sink, nor is it allowed to go too far away from the circuit board, as the retaining springs are then in the circuit board can no longer be clamped securely. Compliance with such spacing tolerances however, is hardly possible in series production or at least increases the failure rate and thus the manufacturing costs are considerable.
Beispielsweise aus dem SGSS@S Datenbuch, Integrated Circuits Small Signal Transistors", 1973/74, Seiten 438 und 439, sind integrierte Schaltkreise bekannt, die einen Metallteil zur Wärmeableitung in ihrer freien Oberfläche besitzen und die mit Schraubgewinden zur Befestigung eines zusätzlichen Kühlkörpers ausgerüstet sind, der auf dem Metallteil aufliegt.For example from the SGSS @ S data book, Integrated Circuits Small Signal Transistors ", 1973/74, pages 438 and 439, are integrated circuits known that have a metal part for heat dissipation in their free surface and those equipped with screw threads for attaching an additional heat sink that rests on the metal part.
Das Aufschrauben der Kühlkörper auf diese integrierten Schaltungen erfordert eine längere Montagezeit und damit ebenfalls Fertigungskosten. Außerdem wird die integrierte Schaltung selbst wesentlich verteuert, da sie von vornherein zur Anbringung eines gesonderten Kühlkörpers vorbereitet sein muß.Screwing the heat sinks onto these integrated circuits requires a longer assembly time and thus also production costs. aside from that the integrated circuit itself is much more expensive because it is a priori must be prepared for attaching a separate heat sink.
Beispielsweise ebenfalls aus dem obengenannten SGS Datenbuch, Seiten 434 bis 437, sind integrierte Schaltungen bekannt, bei denen einige Anschlußfahnen als Kühllaschen zur Wärmeableitung vorgesehen sind. Dabei können mehrere nebeneinanderliegende Anschlußfahnen zu Kühllaschen vereinigt sein, um die Wärmeleitung zu verbessern. In der Literaturstelle sind für diese integrierten Schaltungen Kühlkörper beschrieben, die an den Kühllaschen der integrierten Schaltung anliegen und mit diesen zusammen in die Leiterplatte eingeschwallt werden. Dabei ist zur Wärmeabführung außerdem noch eine größere Fläche der Kupferkaschierung der Leiterplatte vorgesehen. Wegen der großen Wärmekapazität des Kühlkörpers kann es beim Einschwallen zu einer Überhitzung der ints rierten Schaltung und damit zu Funktionsstörungen oder zumindest zu einer Verkürzung der Lebensdauer kommen. Mit der benötigten größeren Fläche der Kupferkaschierung der Leiterplatte ist ein erheblicher Platzverlust verbunden, der mit den raumsparenden Eigenschaften der integrierten Schaltung schlecht zu vereinbaren ist. Außerdem kann der eingeschwallte Kühlkörper zu nachträglichen Prüf- und Wartungsarbeiten nicht mehr abgenommen werden, womit erhöhte Kosten sowohl in der Fertigung als auch bei der Reparatur entstehen.For example, also from the above-mentioned SGS data book, pages 434 to 437, integrated circuits are known in which some terminal lugs are provided as cooling tabs for heat dissipation. Several adjacent Connection lugs be combined to form cooling tabs in order to improve heat conduction. In the literature reference are described for these integrated circuits heat sinks, which rest on the cooling tabs of the integrated circuit and together with them be poured into the circuit board. It is also used to dissipate heat Even a larger area of the copper cladding of the circuit board is provided. Because Due to the large thermal capacity of the heat sink, overheating can occur when the heat sink is applied the integrated circuit and thus to malfunctions or at least to one Shortening of the service life is coming. With the required larger area of the copper cladding the circuit board is associated with a considerable loss of space, which is associated with the space-saving Properties of the integrated circuit is difficult to reconcile. Also can the infiltrated heat sink is not used for subsequent testing and maintenance work more can be removed, which increases costs both in production and at the repair.
Zusammenfassend ist festzustellen, daß mit den bekannten Kühlkörpern höhere Fertigungs- und Reparaturkosten verbunden sind und daß sie zu einer erhöhten Fehlrate führen.In summary, it can be stated that with the known heat sinks higher manufacturing and repair costs are associated and that they lead to increased Lead to failure rate.
Außerdem ist die mit diesen Kühlkörpern erreichte Kühlung, wie Versuche zeigten, für größere Leistungen nicht mehr ausreichend.In addition, the cooling achieved with these heat sinks is like experiments showed no longer sufficient for greater performance.
Es besteht die Aufgabe, einen Kühlkörper der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß auch bei größeren Leistungen eine ausreichende Kühlung erhalten wird und höhere Fertigungs- und Wartekosten vermieden werden.The task is to provide a heat sink of the type mentioned at the beginning to be designed in such a way that sufficient cooling is obtained even with greater powers and higher manufacturing and maintenance costs are avoided.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Haltefedern klammerartig ausgebildet und nur zum Umfassen von Stirn- und/oder Seitenflächen der integrierten Schaltung bestimmt sind. Der erfindungsgemäße Kühlkörper, bei dem die Haltefedern nur die integrierte Schaltung umfassen, wird auf die integrierte Schaltung lediglich aufgeschnappt und die Schnappverbindung kann zu #jede# Zeit einfach wieder gelöst werden. Damit ist eine einfache Montage und ein leichtes Abnehmen des Kühlkörpers zu Prüf- oder Wartungszwecken jederzeit möglich. Dies ist besonders dann wichtig, wenn vom Kühlkörper abstehende Kühlfläcben andere Bauteile auf der Leiterplatte überdecken. Man erhält außerdem mit dem erfindungsgemäßen Kühlkörper einen guten wärmeleitenden Kontakt mit der freien Oberfläche der integrierten Schaltung, unabhängig von der Einbauhöhe der integrierten Schaltung. Durch den Kühlkörper bedingte Toleranzgrenzen brauchen beim Einbau der integrierten Schaltung also nicht berücksichtigt zu werden und die Montagekosten bleiben gering, zumal der erfindungsgemäße Kühlkörper auch nicht auf die integrierte Schaltung aufgeschraubt werden muß. Es zeigte sich außerdem, daß der erfindungsgemäße Kühlkörper auch bei integrierten Schaltungen mit gutem Erfolg eingesetzt werden kann, die an ihrer freon Qberfläche kein gesondertes Metallteil zur Wärmeableitung besitzen, auf dem die Wärmeableitungsfläche des Kühlkörpers aufliegt.According to the invention this object is achieved in that the retaining springs designed like a clamp and only to encompass front and / or side surfaces the integrated circuit are determined. The heat sink according to the invention, in which the retaining springs only encompass the integrated circuit will be on the integrated The circuit is simply snapped on and the snap connection can be # any # time can simply be solved again. This means that it is easy to assemble and easy to remove of the heat sink for testing or maintenance purposes possible at any time. This is special This is important when the cooling surfaces protruding from the heat sink have other components on the Cover circuit board. The heat sink according to the invention is also obtained a good thermally conductive contact with the free surface of the integrated circuit, regardless of the installation height of the integrated circuit. Due to the heat sink Tolerance limits do not need to be taken into account when installing the integrated circuit to be and the assembly costs remain low, especially since the heat sink according to the invention also does not have to be screwed onto the integrated circuit. It was found also that the heat sink according to the invention also with integrated circuits can be used with good success, which on their freon surface does not have a separate Have a metal part for heat dissipation on which the heat dissipation surface of the heat sink rests.
Vorzugsweise ist wenigstens eine Lasche an einer Längskante der Wärmeletfläche angebracht und so geformt, daß sie an jeweils wenigstens einer Kühllasche der integrierten Schaltung elastisch mit wärmeleitendem Kontakt anliegt. Mit dieser Ausführungsform wird das Einschwallen des Kühlkörpers vermieden, das bisher bei integrierten Schaltungen erforderlich und üblich war, bei denen ein Teil der Anschlußfahnen als Kühllaschen zur Wärmeableitung vorgesehen sind. Damit werden Funktionsstörungen und eine Verkürzung der Lebensdauer des integrierten Schaltkreises vermieden, die wegen der Erwärmung aufgrund der hohen Wärmekapazität des Kühlkörpers beim Einschwallen des Kühlkörpers zusammen mit der integrierten Schaltung auftreten können. Außerdem ist der Kühlkörper auch in dieser bevorzugten Ausführungsform jederzeit und ohne weitere Maßnahmen vom Kühlkörper abnehmbar, und die oben geschilderten Vorteile bleiben voll erhalten. Die Laschen können in Richtung der Haltefedern von dem Kühlkörper abstehen oder es können die Laschen U-förmig gebogen sein und entge#gengesetzt zur Richtung der Haltefedern von dem Kühlkörper abstehen. Bei Verwendung eines Kühlkörpers, der mit Kühlblechen ausgerüstet ist, die an seiner Längsseite befestigt sind und seitlich vom Kühlkörper abstehen, können die Laschen ein Teil des Kühlbleches sein und sie können wenigstens zum Teil als Stanzteil aus dem Kühlblech geformt sein. Damit ist eine einfache Fertigung für die Laschen des Kühlkörpers gegeben, die seine Fertigungskosten keinesfalls erhöhen.There is preferably at least one tab on a longitudinal edge of the heat-conducting surface attached and shaped so that they are attached to at least one cooling tab of the integrated Circuit rests elastically with thermally conductive contact. With this embodiment the surge in the heat sink is avoided, which was previously the case with integrated circuits It was necessary and customary to use part of the connection lugs as cooling tabs are provided for heat dissipation. This will cause malfunctions and a shortening the life of the integrated circuit avoided because of the heating due to the high heat capacity of the heat sink when the heat sink swells in can occur together with the integrated circuit. Also is the heat sink also in this preferred embodiment at any time and without further measures removable from the heat sink, and the advantages described above are fully retained. The tabs can protrude or protrude from the heat sink in the direction of the retaining springs the lugs can be bent in a U-shape and opposite to the direction of the Retaining springs protrude from the heat sink. When using a heat sink that is compatible with Is equipped cooling plates, which are attached to its long side and laterally protrude from the heat sink, the tabs can be part of the heat sink and they can be formed at least partially as a stamped part from the cooling plate. So is a simple manufacturing for the tabs of the heat sink given that its manufacturing costs never increase.
Zur Verbesserung des Wärmeleitungskontaktes können die Auflage- oder Andruckflächen, die zum Wärmeleitungskontakt des Kühlkörpers mit der integrierten Schaltung vorgesehen sind, wenigstens teilweise mit einer Wärmeleitpaste bestrichen sein. Damit läßt sich auch bei größeren Belastungen eine befriedigende Wärmeabfuhr und damit eine ausreichende Kühlung für die integrierte Schaltung erhalten, ohne daß hierzu der Aufbau und die konstruktive Ausführung der integrierten Schaltung selbst abgewandelt werden muß.To improve the heat conduction contact, the support or Contact surfaces that are used for conduction contact between the heat sink and the integrated Circuit are provided, at least partially coated with a thermal paste be. A satisfactory heat dissipation can thus be achieved even with greater loads and thus obtain sufficient cooling for the integrated circuit without that this is the structure and the structural design of the integrated circuit itself must be modified.
Vorzugsweise ist der Kühlkörper als Stanzbiegeteil gefertigt. Damit ist eine billige Serienfertigung des Kühlkörpers möglich, die seinen Einsatz in vielfältiger Weise ohne eine besondere Kostenerhöhung erlaubt.The heat sink is preferably manufactured as a stamped and bent part. In order to a cheap series production of the heat sink is possible, which allows its use in allowed in a variety of ways without a particular increase in costs.
Im folgenden wird der erfindungsgemäße Kühlkörper beispielhaft anhand der Figuren 1 bis 3 näher erläutert. In den Figuren sind zwei unterschiedliche Ausführungsbeispiele von Kühlkörpern dargestellt, die mit Laschen versehen sind, wobei gleiche Bauteile mit den gleichen Bezugszeichen versehen sind.The heat sink according to the invention is exemplified below Figures 1 to 3 explained in more detail. There are two different exemplary embodiments in the figures of heat sinks, which are provided with tabs, with the same components are provided with the same reference numerals.
Figur 1 zeigt in perspektivischer Ansicht einen erfindungsgemäßen Kühlkörper und eine integrierte Schaltung. Der Kühlkörper 1 besitzt eine Wärmeableitfläche 2, die nach dem Zusammenbau mit Wärmeleitungskontakt auf der freien Oberfläche 3 der integrierten Schaltung 4 aufliegt. Dabei wird unter freier Oberfläche der integrierten Schaltung die Fläche verstanden, die von den Anschlußfahnen 5 der integrierten Schaltung abgewandt ist. An den schmalen Seiten bzw. an der Vorder-und der Hinterkante der Wärmeleitfläche 2 sind Haltefedern 6 angebracht, die klammerartig ausgebildet sind und mit denen der Kühlkörper 1 auf die integrierte Schaltung aufgeschnappt werden kann. Um eine gute Verbindung zu erhalten, ist der Kühlkörper 1 aus einem Material mit Federcharakteristik, beispielsweise aus einem Blech aus Kupferlegierung hergestellt.Figure 1 shows a perspective view of an inventive Heat sink and an integrated circuit. The heat sink 1 has a heat dissipation surface 2, which after assembly with thermal conduction contact on the free surface 3 the integrated circuit 4 rests. The integrated Circuit understood the area of the terminal lugs 5 of the integrated circuit is turned away. On the narrow sides or on the front and rear edge of the Heat-conducting surface 2, retaining springs 6 are attached, which are designed like clamps and with which the heat sink 1 is snapped onto the integrated circuit can. In order to obtain a good connection, the heat sink 1 is made of one material with spring characteristics, for example made from a sheet of copper alloy.
Dabei umfassen die Haltefedern 6, wie die Figur 2 zeigt, die Stirnseiten 7 der integrierten Schaltung 4. Mit dieser Schnappbefestigung wird die Wärmeableitfläche 2 auf die freie Oberfläche 3 der integrierten Schaltung 4 aufgepreßt und es kommt zu einer guten wärmeleitenden Verbindung zwischen dem Kühlkörper 1 und der integrierten Schaltung 4. In Abwandlung zum gezeigten Ausführungsbeispiel können die Haltefedern 6 auch so angebracht oder geformt sein, daß sie wenigstens teilweise die Seitenflächen 8 der integrierten Schaltung umfassen, von denen auch die AnschLußfahnen 5 abstehen.As FIG. 2 shows, the retaining springs 6 encompass the end faces 7 of the integrated circuit 4. With this snap fastening, the heat dissipation surface 2 pressed onto the free surface 3 of the integrated circuit 4 and it comes to a good thermally conductive connection between the heat sink 1 and the integrated Circuit 4. In a modification of the embodiment shown, the retaining springs 6 can also be attached or shaped so that they at least partially the side surfaces 8 of the integrated circuit, from which the connection lugs 5 also protrude.
Im Ausfahrungsbeispiel ist eine Integrierte .Schaltung 4 gezeigt, die Anschlußfahnen besitzt, die als Kühllaschen 5a zur Wärmeleitung dienen. Im Ausführungsbeispiel sind drei Anschlußfahnen 5a an jeder Seite des integrierten Schaltkreises 4 zu einer einzigen Kühllasche 5a zusammengefaßt. An den Längsseiten bzw. Längskanten der Wärmeableitfläche 2 des Kühlkörpers 1 sind Laschen bzw. Fahnen 9 angebracht, die beim Ausführungsbeispiel nach unten in Richtung der Haltefedern 6 abstehen und so geformt sind, daß sie beim Aufschnappen des Kühlkörpers 1 auf die integrierte Schaltung auf den Kühllaschen 5a elastisch bzw. federnd und damit in gutem Wärmeleitungskontakt anliegen. Damit ist die Wärmeabfuhr auch von den Kühllaschen 5a sichergestellt, ohne daß die hierzu benutzten Laschen 9 des Kühlkörpers 1 zusammen mit der integrierten Schaltung in die Leiterplatte eingeschwallt werden müssen. Es wurde bereits darauf hingewiesen, daß bei dieser Ausführungsform Überhit#ungen der integrierten Schaltung vermieden sind, die beim gemeinsamen Einschwallen wegen der großen Wärmekapazität des Kühlkörpers auftreten können. Durch die Laschen 9 ist zusätzlich eine Seitenführung für den Kühlkörper 1 gegeben, die sein Abrutschen von der integrierten Schaltung verhindert. Bei Kühlkörpern 1, die in Abwandlung zum Ausführungsbeispiel nicht mit Laschen 9 versehen sind, kann es erforderlich sein, gesonderte Seitenführungen, beispielsweise an den Haltefedern 6, vorzusehen.In the working example, an integrated circuit 4 is shown, the Has connecting lugs that serve as cooling tabs 5a for heat conduction. In the exemplary embodiment are three terminal lugs 5a on each side of the integrated circuit 4 to one single cooling flap 5a summarized. On the long sides or long edges of the heat dissipation surface 2 of the heat sink 1 tabs or flags 9 are attached, which in the embodiment protrude downward in the direction of the retaining springs 6 and are shaped so that they when Snapping the heat sink 1 onto the integrated circuit on the cooling tabs 5a rest elastically or resiliently and thus in good thermal conduction contact. In order to the heat dissipation is also ensured from the cooling tabs 5a, without this used tabs 9 of the heat sink 1 together with the integrated circuit in the printed circuit board must be poured in. It has already been pointed out that in this embodiment overheating of the integrated circuit is avoided are that when they flood in together because of the large heat capacity of the heat sink may occur. Through the tabs 9 is also a side guide for the Heat sink 1 given, which prevents it from slipping off the integrated circuit. In the case of heat sinks 1 which, as a modification of the exemplary embodiment, do not have tabs 9 are provided, it may be necessary to separate side guides, for example on the retaining springs 6 to be provided.
Von der Wärmeableitfläche 2 des Kühlkörpers 1 stehen Kühlbleche 10 seitlich ab. Diese Kühlbleche 10 sind im Ausführungsbeispiel abgewinkelt, um eine möglichst große, wärmeabstrahlende Oberfläche zu erhalten. Diese Wirkung kann dadurch vergrößert werden, daß die wärmeabführenden Kühlbleche 10 wellenförmig ausgebildet sind.Cooling plates 10 protrude from the heat dissipation surface 2 of the heat sink 1 sideways. This cooling plates 10 are angled in the embodiment to a to obtain the largest possible, heat-radiating surface. This effect can thereby be enlarged that the heat dissipating cooling plates 10 are formed in a wave-like manner are.
Der erfindungsgemäße Kühlkörper wird nach dem Einschwallen der integrierten Schaltung auf den Kühlkörper aufgeschnappt.The heat sink according to the invention is after the surge into the integrated Circuit snapped onto the heat sink.
Besondere Fertigungskosten treten dabei nicht auf, da bei der Fertigung weder Einbautoleranzen zu beachten sind, noch der Kühlkörper gesondert aufgeschraubt oder in anderer Form aufwendig befestigt werden muß. Die Spannverbindung des Kühlkörpers 1 mit der integrierten Schaltung läßt sich jederzeit lösen, so daß der Kühlkörper 1 zu Prüf- oder Wartungszwecken jederzeit vom integrierten Schaltkreis abgenommen werden kann.There are no special manufacturing costs, as they are involved in manufacturing Neither installation tolerances have to be observed, nor is the heat sink screwed on separately or has to be attached in a complex manner. The clamping connection of the heat sink 1 with the integrated circuit can be solved at any time, so that the heat sink 1 removed from the integrated circuit at any time for testing or maintenance purposes can be.
Dies ist besonders dann vorteilhaft, wenn die seitlich abstehenden Kühlbleche 10 andere Bauteile auf der Leiterplatte abdecken und diese unzugänglich machen.This is particularly advantageous when the laterally protruding Cooling plates 10 cover other components on the circuit board and make them inaccessible do.
Der erfindungsgemäße Kühlkörper kann aus einem Blech, beispielsweise Kupferblech, als Stanzbiegeteil gefertigt sein.The heat sink according to the invention can be made of sheet metal, for example Sheet copper, be manufactured as a stamped and bent part.
Dabei lassen sich die Laschen 9 und die Haltefedern 6 ohne besondere Schwierigkeiten formen, wobei die Laschen 9 als Stanzteil aus den seitlich abstehenden Kühlblechen 10 zu gewinnen sind. Der erfindungsgemäße Kühlkörper 1 läßt sich daher in Serienfertigung herstellen und bedingt keine besonderen Fertigungskosten.The tabs 9 and the retaining springs 6 can be without special Difficulties form, the tabs 9 as a stamped part from the laterally protruding Cooling plates 10 are to be won. The heat sink 1 according to the invention can therefore Manufacture in series production and do not require any special production costs.
Da die Wärmeleitung beim erfindungsgemäßen Kühlkörper 1 über die gesamte freie Oberfläche 3 der integrierten Schaltung 4 bei gutem Wärmeleitungskontakt und falls die integrierte Schaltung 4 entsprechend ausgebildet ist, auch über die wärmeleitenden Kühllaschen 5a der integrierten Schaltung 4 erfolgt, ist auch bei höheren Leistungen mit dem erfindungsgemäßen Kühlkörper 1 eine ausreichende Wärmeabfuhr sichergestellt. Sollte sich der wärmeleitende Kontakt zwischen der Wärmeableitfläche 2 und der freien Oberfläche 3 bzw. zwischen den Laschen 9 und den Kühllaschen 5a der integrierten Schaltung als nicht ausreichend erweisen, kann zur Verbesserung des Wärmeleitungskontaktes zwischen die freie Oberfläche 3 der integrierten Schaltung 4 und die Wärmeableitfläche 2 oder zwischen die Kühllaschen 5a und die Laschen bzw. Klappen 9 eine Wärmeleitpaste, beispielsweise eine silikonhaltige Masse eingefügt sein.Since the heat conduction in the heat sink 1 according to the invention over the entire free surface 3 of the integrated circuit 4 with good thermal conduction contact and if the integrated circuit 4 is designed accordingly, also via the thermally conductive ones Cooling tabs 5a of the integrated circuit 4 takes place, is also at higher powers With the heat sink 1 according to the invention, sufficient heat dissipation is ensured. Should the thermally conductive contact between the heat dissipation surface 2 and the free Surface 3 or between the tabs 9 and the cooling tabs 5a of the integrated Circuitry proving to be inadequate can improve thermal conduction contact between the free surface 3 of the integrated circuit 4 and the heat dissipation surface 2 or between the cooling tabs 5a and the tabs or flaps 9, a thermal paste, for example, a silicone-containing mass can be inserted.
In Figur 3 ist die perspektivische Ansieht eines zweiten Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Kühlkörpers 1 dargestellt. Dieser Kühlkörper 1 kann in Verbindung mit einer integrierten Schaltung 4a verwendet werden, bei der die zur Wärmeableitung benutzten Kühllaschen 5a in Richtung der freien Oberfläche 3 der integrierten Schaltung 4a nach oben abgebogen sind.In Figure 3 is the perspective view of a second embodiment a heat sink 1 according to the invention is shown. This heat sink 1 can be connected be used with an integrated circuit 4a, in which the heat dissipation used cooling tabs 5a in the direction of the free surface 3 of the integrated circuit 4a are bent upwards.
Am Kühlkörper 1 sind nach oben abstehende U-förmige Laschen 9a vorgesehen, die zwischen ihren Schenkeln die Anschlußfahnen 5a aufnehmen, wobei die Schenkel elastisch an den Anschlußfahnen anliegen und in Wärmeleitungskontakt mit diesen Anschlußfahnen sind. Falls erforderlich, kann zwischen die Schenkel der U-förmig gebogenen Laschen 9a eine Wärmeleitpaste eingebracht sein, um den Wärmeleitungskontakt mit den Anschlußfahnen 5a zu verbessern. Im Ausführungsbeispiel sind auch die U-förmigen Laschen 9a aus den Kühlflächen 10 des Kühlkörpers 1 herausgestanzt, wodurch sich wiederum eine einfache Fertigung ergibt. Außerdem wird die Wärmeabführung optimiert, da die Laschen 9a aus dem kälteren Teil der Kühlbleche 10 herausgestanzt sind.U-shaped tabs 9a protruding upward are provided on the heat sink 1, which receive the connecting lugs 5a between their legs, the legs rest elastically on the terminal lugs and in thermal conduction contact with them Terminal lugs are. If necessary, between the legs of the U-shaped bent tabs 9a a thermal paste can be introduced to the thermal conduction contact to improve with the terminal lugs 5a. In the exemplary embodiment, the U-shaped ones are also Tabs 9a punched out of the cooling surfaces 10 of the heat sink 1, whereby again results in a simple production. In addition, the heat dissipation is optimized, since the tabs 9a are punched out of the colder part of the cooling plates 10.
Zusammenfassend läßt sich feststellen, daß mit dem erfindungsgemäßen Kühlkörper auch bei höheren Leistungen eine ausreichende Wärmeabfuhr gesichert ist. Die Fertigungskosten für den erfindungsgemäßen Kühlkörper sind gering und es treten auch keine besonderen Montagekosten auf. Außerdem sind Schaltungen, in denen integrierte Schaltungen mit dem erfindungsgemäßen -HIihlkörper eingesetzt sind, sowohl prüf- als auch wartungsfreundlich.In summary, it can be stated that with the invention Sufficient heat dissipation is ensured even at higher outputs. The manufacturing costs for the heat sink according to the invention are low and it occurs also no special assembly costs. Also, circuits in which are integrated Circuits with the inventive -HIihlkörper are used, both test- as well as easy to maintain.
9 Patentansprüche 3 Figuren9 claims 3 figures
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19742425723 DE2425723C3 (en) | 1974-05-28 | Integrated circuit heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19742425723 DE2425723C3 (en) | 1974-05-28 | Integrated circuit heat sink |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2425723A1 true DE2425723A1 (en) | 1975-12-11 |
| DE2425723B2 DE2425723B2 (en) | 1976-04-15 |
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ID=
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
| E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 | ||
| EHJ | Ceased/non-payment of the annual fee |