DE2143844A1 - PROCESS FOR PRODUCING TWO-LAYER CONTACT PIECES AS A MOLDED PART - Google Patents
PROCESS FOR PRODUCING TWO-LAYER CONTACT PIECES AS A MOLDED PARTInfo
- Publication number
- DE2143844A1 DE2143844A1 DE2143844A DE2143844A DE2143844A1 DE 2143844 A1 DE2143844 A1 DE 2143844A1 DE 2143844 A DE2143844 A DE 2143844A DE 2143844 A DE2143844 A DE 2143844A DE 2143844 A1 DE2143844 A1 DE 2143844A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- metal
- powder
- contact
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
- H01H1/0233—Composite material having a noble metal as the basic material and containing carbides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49206—Contact or terminal manufacturing by powder metallurgy
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/4921—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding
- Y10T29/49211—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding of fused material
- Y10T29/49213—Metal
- Y10T29/49215—Metal by impregnating a porous mass
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
Verfahren zum Herstellen von Zweischiohten-Kontaktstücken als FormteilProcess for the production of two-layer contact pieces as a molded part
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von Zweischichten-Kontaktstücken als Formteil bestehend aus einer ebenen oder balligen abbrandarmen Kontaktschicht und einer gut lötbaren und/oder gut schweißbaren Trägerschicht.The invention relates to a method for producing two-layer contact pieces as a molded part consisting of a flat or convex low-erosion contact layer and an easily solderable and / or easily weldable carrier layer.
Bei der Herstellung von Kontaktstücken besteht eine Schwierigkeit darin, einen Kontaktwerkstoff herzustellen, der neben einem möglichst kleinen Abbrand im Lichtbogen auch eine kleine Schweißkraft beim Schalten von Kurzschlußströmen aufweist, damit die Kontaktstücke unter diesen Schaltbedingungen nicht verschweißen. Weiterhin soll die Schaltkammer nach Nennstrom- und Kurzschlußschaltungen hochspannungsfest sein. Die geschlossenen Kontaktstücke sollen ferner einen niedrigen Kontaktwiderstand haben, damit die Erwärmung bei Dauernennstrom nicht zu hoch ansteigt. Außerdem soll das Kontaktstück mit dem Trägermetall sicher verbunden werden können. Darüber hinaus sollen die Kontaktstücke in großen Stückzahlen möglichst wirtschaftlich hergestellt werden können. Bei derartigen Verbundwerkstoffen ist es schwierig, mit wirtschaftlichem Fertigungsaufwand die oben genannten ZweiSchichtenkontakte als Fertigformteile herzustellen. Um einen kleinen Abbrand zu erzielen, soll der Kontaktwerkstoff einen möglichst hohen Raumerfüllungsgrad bzw. möglichst niedrige Porosität aufweisen. Ein kleiner Abbrand wird durch ein Metallgerüst aus einem hochschmelzenden Metall wie Wolfram, Molybdän oder Rhenium erzielt. Zur Verbesserung der Leitfähigkeit des Metallgerüsts aus hochschmelzendem Metall wird diesem ein Metall hoher elektrischer Leitfähigkeit wie Silber oder Kupfer beigemengt. Bei diesen Metallverbundwerkstoffen ist es schwierig, mit geringem Fertigungsaufwand einen Raumerfüllungsgrad nahe 1,0 zu erzielen.In the production of contact pieces there is a difficulty in producing a contact material that in addition to the smallest possible burn-off in the arc, it also has a low welding force when switching short-circuit currents, so that the contact pieces do not weld under these switching conditions. Furthermore, the switching chamber should after Rated current and short-circuit circuits must be resistant to high voltages. The closed contact pieces should also have a low contact resistance, so that the heating with continuous rated current does not rise too high. In addition, the contact piece should be able to be securely connected to the carrier metal. About that In addition, the contact pieces should be able to be manufactured as economically as possible in large numbers. With such Composites are difficult to come up with economically Manufacturing effort the above-mentioned two-layer contacts to manufacture as finished molded parts. In order to achieve a small burn-off, the contact material should be as small as possible have a high degree of space filling or the lowest possible porosity. A small burn is caused by a Metal framework made from a refractory metal such as tungsten, molybdenum or rhenium. To improve conductivity of the metal frame is made of refractory metal A metal of high electrical conductivity such as silver or copper is added to this. With these metal composites it is difficult to achieve a degree of space filling close to 1.0 with little manufacturing effort.
309815/0368 ~2~309815/0368 ~ 2 ~
- 2 - VPA 71/7559- 2 - VPA 71/7559
Es ist bekannt, aus zwei verschiedenen Pulvers chi ent en durch Aufeinanderfüllen und Pressen einen Zweischichten-Preßkörper herzustellen, der unter der Schmelztemperatur beider Schienten zu einem Zweischichten-Sinterkörper gesintert wird ("Pulvermetallurgie elektrischer Kontakte", Springer-Yerlag Berlin* 1964, Seite H8/149 und Seiten 211-213; "Gesinterte mehrschichtige Fertigformkontakte", Siemens-Zeitschrift J36, 1962, Seiten 804-308). Da die Verzahnung der beiden Pulverschichten in der Größe der Pulverteilchen liegt, kann durch Einebnen der ersten Schicht bzw. Vorpressen dieser Schicht eine ebenere Berührungsfläche zwischen beiden Schichten erreicht werden.It is known to chi ent from two different powders Fill and press a two-layer compact to produce, which is sintered at the melting temperature of both rails to a two-layer sintered body ("powder metallurgy electrical contacts ", Springer-Yerlag Berlin * 1964, page H8 / 149 and pages 211-213;" Sintered multilayer Finished form contacts ", Siemens magazine J36, 1962, Pages 804-308). Because the interlocking of the two powder layers is the same size as the powder particles, a flatter layer can be created by leveling the first layer or pre-pressing this layer Contact area between the two layers can be achieved.
Weiterhin ist die Sinter-Tränktechnik bekannt. Hierbei wird aus der höher schmelzenden Komponente ein Gerüst gepreßt und gesintert und ein zweiter Preßkörper aus einer niedriger schmelzenden Komponente in einer zweiten Wärmebehandlung, im soge-.nannten Tränkvorgang, dem Gerüst auf- oder untergelegt, wobei es nach dem Aufschmelzen des zweiten Preßkörpers zu einer Tränkung des Gerüstes kommt. Bei dieser Technik entsteht ein Durchdringungsverbundmetall (z.B. WOu) als Einschichteiikontaktstück. The sintering impregnation technique is also known. Here is from the higher-melting component is pressed and sintered a framework and a second pressed body from a lower-melting component Component in a second heat treatment, so-called Impregnation process, placed on or under the framework, whereby it becomes one after the melting of the second pressed body Soaking of the scaffolding comes. With this technique, a penetrating composite metal (e.g. WOu) is created as a single-layer contact piece.
Zur Verringerung der Handarbeitszeiten ist es ebenfalls bekamit, einen Zweischichten-Preßkörper mit einer niedriger schmelzenden Schicht oberhalb der Schmelztemperatur dieser Schicht Wärme zu behandeln und damit die erste Schicht zu tränken. Auch hier entsteht ein Einschichten-Durchdringungs-Verbundmetall. Bei Verwendung von Tränküberschuß mußte bisher bei dieser Technik der unregelmäßig anhaftende Überschuß des Tränkmetalls spangebend nachbearbeitet werden (DT-AS 2 018-642).To reduce manual labor times, it is also a two-layer compact with a lower melting point Layer above the melting temperature of this layer heat treat and soak the first layer. Here, too, arises a single layer penetrating composite metal. Using of drinking excess had to be with this technique up to now Irregularly adhering excess of the impregnation metal can be reworked by cutting (DT-AS 2 018-642).
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen von Zweischichten-Kontaktstücken anzugeben, mit dsm die oben genannten Schwierigkeiten weitgehend überwunden werdsn.The invention is based on the object of specifying a method for producing two-layer contact pieces, with dsm the difficulties mentioned above are largely overcome.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß in den lull= raum einer Matrize zur Bildung der Trägerschicht zunächst eiiia Pulverschicht aus einem Metall oder einer Metallegierung mitAccording to the invention, the object is achieved in that in the lull = space of a die to form the carrier layer initially eiiia Powder layer made of a metal or a metal alloy with
309815/0368 BAD ORlGtNAt:309815/0368 BAD ORlGtNAt:
2U38442U3844
- 3 - ■ VPA 71/7559- 3 - ■ VPA 71/7559
einer niedrigeren Schmelztemperatur als der Werkstoff der Kontaktschicht gefüllt wird, daß dann auf diese zur Bildung der Kontaktschicht eine weitere Schicht einer Pulvermischung aus mindestens einem hochschmelzenden Metall oder einer hochschmelzenden Metallegierung oder einer hochschmelzenden Metallverbindung und aus mindestens einem niedrigschmelzenden Metall hoher elektrischer leitfähigkeit oder einer niedrigschmelzenden Metallegierung hoher elektrischer Leitfähigkeit gegeben wird, daß ferner beide Schichten zwischen zwei Stempeln zu einem Zweischichten-Formkörper in an sich bekannter Weise verdichtet werden, daß dieser Formkörper mit der Trägerschicht auf einer profilierten Keramikplatte mit regelmäßigen Vertiefungen angeordnet und oberhalb der Schmelztemperatur des Metalls oder der Metallegierung der Trägerschicht unter Schutzgas, in Inertgas oder im Vakuum wärmebehandelt wird und daß die Menge der Trägerschicht so bemessen wird, daß die Poren der Kontaktschicht zumindest überwiegend getränkt werden und auf der aufliegenden Kontaktstückseite eine zweite Schicht aus dem Trägermetall gebildet wird.a lower melting temperature than the material of the contact layer is filled, that then on this to form the contact layer is another layer of a powder mixture of at least one refractory metal or a refractory metal alloy or a refractory metal Metal compound and of at least one low-melting metal of high electrical conductivity or a low-melting metal alloy of high electrical conductivity it is given that, furthermore, both layers between two punches to form a two-layer molded body in a manner known per se Way to be compacted that this shaped body with the carrier layer on a profiled ceramic plate with regular Wells arranged and above the melting temperature of the metal or the metal alloy of the carrier layer below Protective gas, is heat-treated in inert gas or in a vacuum and that the amount of the carrier layer is so dimensioned that the Pores of the contact layer are at least predominantly soaked and a second layer on the contact piece side lying thereon is formed from the carrier metal.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es nicht erforderlich, daß in jedem Fall zunächst das Pulver für die Trägerschicht in den Füllraum der Matrize gefüllt wird. Bs kann auch zunächst das Pulver für die Kontaktschicht in den Füllraum der Matrize gefüllt werden und darauf das Pulver für die Trägerschicht gegeben werden.In the method according to the invention, it is not necessary that the powder for the carrier layer first of all in each case is filled into the filling space of the die. The powder for the contact layer can also first be put into the filling space of the die are filled and then the powder for the carrier layer are given.
So besteht gemäß weiterer Erfindung auch eine Lösung der oben genannten Aufgabe darin, daß in den Füllraum einer Matrize zur Bildung der Kontaktschicht zunächst eine Schicht einer Pulvermischung aus mindestens einem hochschmelzenden Metall oder einer hochschmelzenden Metallegierung oder einer hochschmelzenden Metallverbindung und aus mindestens einem niedrigschmelzenden Metall hoher elektrischer Leitfähigkeit oder einer niedrigschmelzenden Metallegierung hoher elektrischer Leitfähigkeit eingefüllt wird, daß diese Schicht zwischen zwei Stempeln mit einem Oberstempe] mit profilierter Oberfläche in Form regelmäßiger Vertiefungen verdichtet wird, daß darauf zur Bildung der Trägerschicht β j no swiiite Pull -verschiebt aus 'Thus, according to a further invention, a solution to the above-mentioned object is that in the filling space of a die to form the contact layer, first a layer of a powder mixture composed of at least one refractory metal or a high-melting metal alloy or a high-melting metal compound and of at least one low-melting metal of high electrical conductivity or a low-melting metal alloy of high electrical conductivity is filled that this layer between two Stamping with a top stamp] with a profiled surface in the form of regular depressions is compacted that on it for the formation of the carrier layer β j no swiiite pull - shifts from '
309815/0368 BAD ORIGINAL ■ 309815/0368 BATH ORIGINAL ■
2U38442U3844
- 4 - TPA 71/7559- 4 - TPA 71/7559
einem Metall oder einer Metallegierung mit einer niedrigeren Schmelztemperatur als der Werkstoff der Kontaktschicht gefüllt wird, daß beide Schichten zwischen den beiden Stempeln zu einem Zweischichten-Formkörper in an sich bekannter Weise verdichtet werden, daß dieser Formkörper mit der Trägerschicht auf einer profilierten Keramikplatte mit regelmäßigen Vertiefungen angeordnet und oberhalb der Schmelztemperatur der Trägerschicht unter Schutzgas, in Inertgas oder im Vakuum wärmebehandelt wird und daß die Menge der Trägerschicht so bemessen wird, daß die Poren der Kontaktschicht zumindest überwiegend getränkt werden und auf der aufliegenden Kontaktstückseite eine zweite Schicht aus dem Trägermetall gebildet wird.a metal or a metal alloy with a lower melting temperature than the material of the contact layer is that both layers are compressed between the two punches to form a two-layer molded body in a manner known per se be that this molded body with the carrier layer on a profiled ceramic plate with regular depressions arranged and heat-treated above the melting temperature of the carrier layer under protective gas, in inert gas or in a vacuum and that the amount of the carrier layer is such that the pores of the contact layer are at least predominantly soaked and a second layer of the carrier metal is formed on the contact piece side lying thereon.
Zur Bildung der Trägerschicht eignen sich z.B. Silberpulver, Kupferpulver oder ein Silber- oder Kupfer-Legierungspulver. Zur Bildung der Kontaktschicht können z.B. Pulvermischungen aus mindestens einem der Metalle Wolfram, Molybdän oder Rhenium oder deren Legierung oder aus Carbiden dieser Metalle und aus Pulver aus Silber, Kupfer oder einer Mischung oder Legierung dieser Metalle mit nickel, Eisen oder Kobalt verwendet werden.Silver powder, copper powder or a silver or copper alloy powder are suitable for forming the carrier layer. Powder mixtures, for example, can be used to form the contact layer from at least one of the metals tungsten, molybdenum or rhenium or their alloy or from carbides of these metals and from Powders of silver, copper or a mixture or alloy of these metals with nickel, iron or cobalt can be used.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnung und von Ausführungsbeispielen erläutert. The invention is explained with reference to the drawing and exemplary embodiments.
Anhand der Fig. 1 bis Fig.3 wird das Herstellen des Zweischichten-Formkörpers gezeigt, wobei zunächst von der Bildung der Trägerschicht ausgegangen ist.The production of the two-layer molded body is illustrated in FIGS. 1 to 3 shown, initially starting from the formation of the carrier layer.
In Fig. 1 ist in schematischer Darstellung im Schnitt eine Matrize zum Pressen des Zweischichten-Formkörpers gezeigt. In den zylindrischen Füllraum der Matrize 1 wird zur Bildung der Trägerschicht zunächst eine Pulverschicht 2 aus einem im Vergleich zur Kontaktschicht niedriger schmelzenden Metall oder einer Metallegierung, z.B. aus Kupfer, Silber oder einer Silberoder Kupferlegierung, gefüllt. Zur Bildung der Kontaktschicht wird auf die Schicht 2 eine zweite Pulverschicht 3 aus mindestens einem hochschmelzenden Metall oder einer hochschmelzenden Metallegierung oder einer hochschmelzenden MetallverbindungIn Fig. 1 is a schematic representation in section Die shown for pressing the two-layer molded body. In the cylindrical filling space of the die 1 is formed the carrier layer initially a powder layer 2 made of a lower melting metal compared to the contact layer or a metal alloy, e.g. made of copper, silver or a silver or copper alloy. To form the contact layer a second powder layer 3 made of at least one refractory metal or a refractory metal is placed on the layer 2 Metal alloy or a refractory metal compound
309815/0368309815/0368
2H38442H3844
- 5 - VPA 71/7559- 5 - VPA 71/7559
und aus mindestens einem niedrigschmelzenden Metall hoher elektrischer Leitfähigkeit oder einer niedrigschmelzenden Metallegierung hoher elektrischer Leitfähigkeit z.B. Pulvermischungen aus mindestens einem der Metalle Wolfram, Molybdän oder Rhenium oder deren Legierung oder aus Carbiden dieser Metalle und aus Pulver aus Silber, Kupfer oder einer Mischung oder Legierung dieser Metalle mit Nickel, Eisen oder Kobalt, gegeben. Beide Pulverschichten 2 und 3 werden zwischen den Stempeln 4 und 5 zu einem Zweischichten-Formkörper in an sich bekannter Weise verdichtet, der durch Entlasten des Oberstempels 5 und Hochstellen des Unterstempeis 4 aus der Matrize ausgestoßen wird.and of at least one low-melting metal of high electrical conductivity or a low-melting metal Metal alloy with high electrical conductivity, e.g. powder mixtures of at least one of the metals tungsten or molybdenum or rhenium or its alloy or from carbides of these metals and from powder of silver, copper or a mixture or alloying these metals with nickel, iron or cobalt. Both powder layers 2 and 3 are between the Punches 4 and 5 compacted into a two-layer molded body in a known manner, which by relieving the upper punch 5 and raising the lower punch 4 from the die is expelled.
Pig. 2 zeigt in schematischer Darstellung im Querschnitt den gepreßten Zweischichten-Formkörper 6. Er besteht aus der preßverdichteten Trägerschicht 7 und der preßverdichteten Kontaktschicht 8. Der Zweischichten-Formkörper 6 wird nun mit seiner Trägerschicht 7 auf einer profilierten Keramikplatte 9 mit den regelmäßigen Vertiefungen 10 angeordnet und einer Wärmebehandlung oberhalb der Schmelztemperatur des niedrigschmelzenden Metalls der Trägerschicht 7 unter Schutzgasatmosphäre, im Inertgas oder Vakuum unterworfen. Während der Wärmebehandlung schmilzt das niedrigschmelzende Metall und füllt die offenen Poren der Kontaktschicht aus. Die Metallmenge der Trägerschicht ist so bemessen, daß sie zur Porenfüllung der Kontaktschicht 8 ausreicht und im geschmolzenen Zustand ein Überschuß an der Unterseite der Kontaktschicht als Trägerschicht verbleibt.Pig. 2 shows the schematic representation in cross section Pressed two-layer molded body 6. It consists of the press-compacted carrier layer 7 and the press-compacted Contact layer 8. The two-layer molded body 6 with its carrier layer 7 is now placed on a profiled ceramic plate 9 arranged with the regular depressions 10 and a heat treatment above the melting temperature of the low melting point Metal of the carrier layer 7 in a protective gas atmosphere, in an inert gas or vacuum. During the heat treatment melts the low melting point metal and fills the open ones Pores of the contact layer. The amount of metal in the carrier layer is such that it is used to fill the pores of the contact layer 8 is sufficient and in the molten state an excess remains on the underside of the contact layer as a carrier layer.
Fig. 3 zeigt in schematischer Darstellung einen Schnitt durch das fertige Zweischichten-Kontaktstück. Das Kontaktstück 11 besteht aus der Kontaktschicht 12 und der Trägerschicht 13· Der Ausschnitt 14 zeigt schematisch die Gefügestrumtur innerhalb des Kontaktstückes 11 nach der Wärmebehandlung. Der Porenraum der Kontaktschicht 12 ist von dem Metall der Trägerschicht 13 ausgefüllt.Fig. 3 shows a schematic representation of a section through the finished two-layer contact piece. The contact piece 11 consists of the contact layer 12 and the carrier layer 13. The section 14 shows schematically the structure within of the contact piece 11 after the heat treatment. The pore space of the contact layer 12 is made of the metal of the carrier layer 13 completed.
Zum Herstellen von Kontaktstücken mit einer balligen Kontakt-For making contact pieces with a convex contact
C 3ßbC 3βb
2H384A2H384A
- 6 - VPA 71/7559- 6 - VPA 71/7559
Schicht ist es vorteilhaft, wie in Pig. 4 schematisch dargestellt ist, in dem Hohlraum der Matrize 15 einen Unterstempel mit einer konkaven Preßfläche entsprechend der gewünschten balligen Kontaktform zu verwenden. In den Hohlraum 17 wird zunächst das Metallpulver für die Kontaktschicht eingefüllt und mit dem Oberstempel 18 vorverdichtet. Nach Ausfahren des Oberstempels 18 wird das Metallpulver 19 für die Trägerschicht eingefüllt und beide Pulverschichten mit dem Oberstempel 18 verdichtet. Der Preßdruck zum Pressen der Kontaktschicht kann kleiner, gleich oder größer sein als der Preßdruck zum Verdichten der zweiten Schicht. Beim Pressen der beiden Schichten werden die Randbereiche im Vergleich zum Mittelbereich höher verdichtet. Bei der Wärmebehandlung oberhalb der Schmelztemperatur des Metalls bzw. der Metallegierung der Trägerschicht wird zunächst der Porenraum der Kontaktschicht gefüllt und der Überschuß des erschmolzenen Metalls der Trägerschicht bleibt in der konkaven Fläche der Kontaktschicht und füllt diese aus. Dadurch erhält man eine in der Mitte dickere Schicht aus dem niedriger schmelzenden Metall der Trägerschicht, die eine einwandfreie Verbindung mit dem Trägermetall, z.B. durch Löten und Schweißen ermöglicht.Layer it is beneficial, as in Pig. 4 shown schematically is, in the cavity of the die 15, a lower punch with a concave pressing surface corresponding to the desired to use spherical contact shape. The metal powder for the contact layer is first filled into the cavity 17 and precompacted with the upper punch 18. After the upper punch 18 has been extended, the metal powder 19 is used for the carrier layer filled in and both powder layers compacted with the upper punch 18. The pressing pressure for pressing the contact layer can be less than, equal to or greater than the pressing pressure for compression the second layer. When pressing the two layers, the edge areas become higher compared to the central area condensed. In the case of heat treatment above the melting temperature of the metal or the metal alloy of the carrier layer the pore space of the contact layer is first filled and the excess of the molten metal of the support layer remains in and fills the concave surface of the contact layer the end. This results in a thicker layer in the middle made of the lower-melting metal of the carrier layer, the one Perfect connection with the carrier metal, e.g. made possible by soldering and welding.
Die Preßflächen der Preßstempel können vorteilhafterweise profiliert sein. Als günstiges Profil hat sich ein rauten- oder wabenförmiges Profil erwiesen. Bei Verwendung eines derartigen Profils erhält man nach der Wärmebehandlung ein Kontaktstück, das in der Kontaktschicht praktisch porenfrei ist und der Tränküberschuß die Vertiefungen ausfüllt. Eine derartige Oberfläche braucht nicht mehr nachbearbeitet zu werden und ergibt eine sehr gute lötverbindung mit dem Träge.rmetall.The pressing surfaces of the press rams can advantageously be profiled. A diamond or honeycomb profile proved. When using such a Profile, a contact piece is obtained after the heat treatment, which is practically pore-free in the contact layer and the impregnation excess fills the depressions. Such a surface no longer needs to be reworked and results in one very good soldered connection with the carrier metal.
In Fig. 5 ist in einer schematisehen Darstellung im Schnitt ein balliges Kontaktstück dargestellt. Mit 20 ist die Trägerschicht und mit 21 die ballige Kontaktschicht bezeichnet.In Fig. 5 is a schematic representation in section spherical contact piece shown. The carrier layer is denoted by 20 and the spherical contact layer is denoted by 21.
Die Herstellungstechnik nach der e rf iiidungs gemäß en Zweischichten-Preß-, Sinter-Tränktechnik führt zu einer dichten Kontaktschicht und einer erschmolzenen kompakten TrägerschichtThe manufacturing technique after the refinement according to the two-layer pressing, Sinter impregnation technology leads to a dense contact layer and a melted compact carrier layer
309815/0308309815/0308
2U38442U3844
- 7 - VPA 71/7559- 7 - VPA 71/7559
in einem Wärmebehandlungsprozeß. Infolge der Dichttränkung der Kontaktschicht ist ein Nachpressen nach der Wärmebehandlung zum Zwecke der Dichtesteigerung nicht erforderlich. Die Oberfläche der Trägerschicht auf der Verbindungsseite mit dem Trägermetall kann z.B. durch Prägen mit niedrigem Druck planiert oder profiliert werden. So bietet das Prägen eines Rasters für Kontaktstücke, die durch Hartlöten mit dem Trägermetall verbunden werden sollen, Vorteile für' eine sichere lötverbindung. Kontaktstücke, die aufgeschweißt werden sollen, können auf der Trägerschicht durch Prägen Engstellen in Form eines oder mehrerer Buckel erhalten. Ein besonderer Vorteil sind die Kontakteigenschaften der Kontaktschicht, die aus mindestens drei Metallen besteht, wobei das Metall der Trägerschicht die pulverförmigen Metalle der Kontaktschicht als Netzwerk durchdringt. Dabei kann das Metall der Trägerschicht bereits im Pulveransatz der Kontaktschicht vorhanden sein.in a heat treatment process. As a result of the dense impregnation of the Contact layer is a re-pressing after the heat treatment for Not necessary for the purpose of increasing density. The surface of the carrier layer on the connection side with the carrier metal can e.g. be leveled or profiled by embossing with low pressure. So, embossing a grid provides for Contact pieces that are to be connected to the carrier metal by brazing, advantages for a secure soldered connection. Contact pieces that are to be welded on can be embossed on the carrier layer by means of constrictions in the form of one or more Get hump. The contact properties of the contact layer, which consists of at least three metals, are a particular advantage consists, the metal of the carrier layer being the powdery Metals of the contact layer penetrates as a network. Here can the metal of the carrier layer must already be present in the powder formulation of the contact layer.
Zur Herstellung eines Zweischichten-Kontaktstückes mit einer Kontaktschicht aus WAg und einer Trägerschicht aus Ag als Fertigformteil wird erfindungsgemäß wie folgt vorgegangen:For the production of a two-layer contact piece with a contact layer made of WAg and a carrier layer made of Ag as a finished molded part the procedure according to the invention is as follows:
In einer Preßmatrize aus Stahl wird eine Schicht aus Elektrolysesilberpulver der Teilchengröße < 37 μΐη und darüber eine Schicht aus einer Pulvermischung aus Wolframpulver, das durch Reduktion aus WO, gewonnen wurde (Teilchengröße < 45 μπι) und Elektrolysesilberpulver der Teilchengröße < 37 μπι gefüllt. Die Zusammensetzung der WAg-Pulvermischung wird je nach der gewünschten Endzusammensetzung der WAg-Kontaktschicht gewählt. Im vorliegenden Beispiel besteht sie aus 65 Gew.-$ Wolframpulver und 35 Gew.-$ Elektrolysesilberpulver. Die Füllhöhen der beiden Schichten werden der Kontaktschichthöhe des Fertigformteiles angepaßt. Die beiden aufeinandergefüllten Pulverschichten werden gemeinsam zu einem kantenfesten Preßkörper verdichtet. Bei vorgegebener Zusammensetzung der WAg-Pulvermischung kann die Endzusammensetzung der Kontaktschicht überA layer of electrolytic silver powder is placed in a steel press die the particle size <37 μΐη and above a layer of a powder mixture of tungsten powder, which through Reduction from WO, was obtained (particle size < 45 μπι) and electrolysis silver powder of the particle size <37 μπι filled. The composition of the WAg powder mixture is depending on the desired final composition of the WAg contact layer selected. In the present example it consists of 65% by weight tungsten powder and 35 weight percent electrolyzed silver powder. The fill levels of the both layers become the contact layer height of the finished molded part customized. The two layers of powder filled on top of each other are compressed together to form a solid-edged pressed body. With the specified composition of the WAg powder mixture can over the final composition of the contact layer
309815/0368309815/0368
2H38442H3844
- 8 - YPA 71/7559- 8 - YPA 71/7559
den verwendeten Preßdruck P in gewissen Grenzen gewählt werden. Die Dichte S eines Preßkörpers aus der WAg35-PulVermischung sowie die zugehörigen Raumerfüllungsgrade für Rein-Wolfram r (rechte Ordinate außen bzw. rechte Ordinate innen) in Abhängigkeit vom Preßdruck sind in Fig.6 angegeben. So liegt beispielsweise die Dichte g des Preßkörpers aus WAg35, der mit einem Preßdruck von 2 Mp/cm verdichtet wurde, bei 10,0 g/cm . Dies entspricht einem Räumerfüllungsgrad rWAg35 von 0,673. Bezogen auf den Wolframanteil beträgt der Räumerfüllungsgrad r = 0,337. Die Wärmebehandlung erfolgt bei 1100 0 während 1 Std. in Wasserstoffatmosphäre. Oberhalb 9600O liegt das Silber in flüssiger Phase vor. Während der Sinterung der Kontaktschicht erfolgt eine Tränkung durch das flüssige Silber, so daß eine praktisch porenfreie Kontaktschicht erhalten wird.the compression pressure P used can be selected within certain limits. The density S of a pressed body made from the WAg35 powder mixture and the associated degree of space filling for pure tungsten r (right ordinate outside and right ordinate inside) as a function of the pressing pressure are given in FIG. For example, the density g of the pressed body made of WAg35, which was compressed with a compression pressure of 2 Mp / cm, is 10.0 g / cm. This corresponds to a clearance degree r WAg35 of 0.673. In relation to the proportion of tungsten, the degree of clearance is r = 0.337. The heat treatment is carried out at 1100 ° for 1 hour in a hydrogen atmosphere. Above 960 0 O the silver is in the liquid phase. During the sintering of the contact layer, the liquid silver impregnates it, so that a practically pore-free contact layer is obtained.
In Pig.6 ist der Dichteanstieg der WAg35-Schicht bei diesen Sinterbedingungen angegeben. Der Dichteanstieg und damit der Anstieg im Raumerfüllungsgrad ist aus der Kurve S zu entnehmen. Das Porenvolumen im Sinterzustand wird bei dem beschriebenen Beispiel durch das Silber der zweiten Schicht angefüllt. Die Kontaktschicht besteht nach der Tränkung aus 63,4 Vol.-$ Silber und 36,6 YoI.-tfo Wolfram. Dies entspricht 33,3 Gew.-$ Silber und 66,7 Gew.-$ Wolfram. Die Höhe der Silberschicht des Preßkörpers ist so bemessen, daß das Porenvolumen der Kontaktschicht angefüllt wird und eine Restmenge für eine Silberschichtdicke von 0,15 mm verbleibt. Eine Voraussetzung für die wirtschaftliche Preßtechnik sind gute Fließeigenschaften der verwendeten Metallpulver bzw. Metallpulvermischungen. Die Fließeigenschaften der Metallpulver werden im 60 -Trichter und einer Düse mit einem Durchmesser von 4 mm durch die Fließdauer bestimmt; es ist die Zeitdauer, die verstreicht, während 100 g des Metallpulvers durch den Trichter fließen. Falls das Ausgangspulver diese Fließeigenschaften nicht erfüllt und die Fließdauer t-p, >40 sek/iOO g liegt, sind die Pulver durch übliche Granulationsverfahren in eine fließfähige Form überzuführen.Pig. 6 shows the increase in density of the WAg35 layer under these sintering conditions. The increase in density and thus the increase in the degree of space filling can be seen from curve S. In the example described, the pore volume in the sintered state is filled by the silver of the second layer. After the impregnation, the contact layer consists of 63.4 vol .- $ silver and 36.6 YoI.-tfo tungsten. This corresponds to 33.3 wt .- $ silver and 66.7 wt .- $ tungsten. The height of the silver layer of the pressed body is such that the pore volume of the contact layer is filled and a residual amount remains for a silver layer thickness of 0.15 mm. A prerequisite for the economical pressing technology are good flow properties of the metal powder or metal powder mixtures used. The flow properties of the metal powder are determined by the flow time in a 60 funnel and a nozzle with a diameter of 4 mm; it is the length of time that elapses for 100 g of the metal powder to flow through the funnel. If the starting powder does not meet these flow properties and the flow time tp is> 40 sec / 100 g, the powders must be converted into a flowable form using conventional granulation processes.
309815/0368309815/0368
- 9 - VPA 71/7559- 9 - VPA 71/7559
Nach der Wärmebehandlung wird ein WAg-Zweischichten-Kontaktstück mit einer Silberschicht auf der Trägerseite erhalten, das unmittelbar durch Löten oder Schweißen mit dem Trägermetall verbunden werden kann. Ein Querschliff durch das Kontaktstück zeigt ein praktisch porenfreies Gefüge aus WAg und eine zweite Schicht aus praktisch porenfreiem Reinsilber.After the heat treatment, a WAg two-layer contact piece is made with a silver layer on the carrier side, which is obtained directly by soldering or welding with the carrier metal can be connected. A cross-section through the contact piece shows a practically pore-free structure made of WAg and a second one Layer of practically pore-free pure silver.
Aus der Fig.6 können die Werte für den anzuwendenden Preßdruck entnommen werden, um gegenüber dem ausgeführten Beispiel WAg-Kontaktschichten mit höherem Wolframgehalt herzustellen. Bei einem Preßdruck von 8 t/cm und der verwendeten WAg35-PuIVermischung wird eine Kontaktschicht mit einem Wolfram-Raumerfüllungsgrad r von 0,44 erhalten.The values for the compression pressure to be used can be found in FIG can be removed in order to produce WAg contact layers with a higher tungsten content compared to the example given. With a pressure of 8 t / cm and the WAg35-powder mixture used becomes a contact layer with a tungsten fill factor r of 0.44 was obtained.
In Fig.7 ist analog dem Beispiel 1 die Dichte und der Raumerfüllungsgrad über den Preßdruck für die Pulvermischung WAg20 angegeben. Es lassen sich damit WAg-Kontaktschichten mit einem Wolfram-Raumerfüllungsgrad r zwischen 0,4 und 0,58 erreichen. Aus einer Pulvermischung aus Reduktions-Wolframpulver der Teilchengröße < 45 μΐη und Elektrolysesilberpulver der Teilchengröße < 37 μπι in einem Mischungsverhältnis von 80 Gew.-$ Wolfram und 20 G-ew. -rfo Silber wurde ein Zweischichten-Preßkörper mit einer Silberschicht und einer zweiten Kontaktschicht mit einem Preßdruck ρ von 4 Mp/cm hergestellt. Die Kontaktschicht hat im Preßzustand eine Dichte von 12,05 g/cm , entsprechend einem Raumerfüllungsgrad von rWAg20=0,73 und einem Wolfram-Raume rf üllungs grad r von 0,5147· Die Wärmebehandlung erfolgte bei 11000C während 1 Stunde in EL-Atmosphäre. Während der Wärmebehandlung bleibt die Dichte der Kontaktschicht praktisch erhalten, so daß die S-Kurve mit der P-Kurve zusammenfällt. Während der Wärmebehandlung werden die Poren der Kontaktschicht durch das flüssige Silber der zweiten Schicht praktisch vollständig angefüllt. Man erhält eine Kontaktschicht aus 51 Vol.-$ Wolfram und 49 Vol.-ft Silber. Die Dichte ? der Kontaktschicht beträgt 14,98 g/cm . Die Zusammensetzung der Kontaktschicht entspricht 34,4 (Jew.-^ Silber und 65,6 Gew.-$ Wolfram. Die Höhe der Silberschicht war so bemessen, daß dasIn FIG. 7, analogously to Example 1, the density and the degree of space filling are indicated via the pressure for the powder mixture WAg20. WAg contact layers with a tungsten degree of space filling r between 0.4 and 0.58 can thus be achieved. From a powder mixture of reduction tungsten powder of particle size <45 μm and electrolysis silver powder of particle size <37 μm in a mixing ratio of 80 wt .- $ tungsten and 20 wt. -rfo silver, a two-layer compact was produced with a silver layer and a second contact layer with a pressure ρ of 4 Mp / cm. The contact layer has the pressing state has a density of 12.05 g / cm, corresponding to a density ratio of r = 0.73 and WAg20 a tungsten space rf üllungs degree r of 0.5147 · The heat treatment was carried out at 1100 0 C for 1 hour in EL atmosphere. During the heat treatment, the density of the contact layer is practically retained, so that the S curve coincides with the P curve. During the heat treatment, the pores of the contact layer are practically completely filled by the liquid silver of the second layer. A contact layer of 51 vol .- $ tungsten and 49 vol .-% silver is obtained. The concentration ? the contact layer is 14.98 g / cm. The composition of the contact layer corresponds to 34.4 (Jew .- ^ silver and 65.6 wt .- $ tungsten. The height of the silver layer was dimensioned so that the
3033 15/03683033 15/0368
2H38442H3844
- 10 - VPA 71/7559- 10 - VPA 71/7559
Porenvolumen der Kontaktschicht angefüllt wurde und eine Restmenge für eine Silberschichtdicke von 0,13 mm verblieb.Pore volume of the contact layer was filled and a residual amount remained for a silver layer thickness of 0.13 mm.
Soll die Kontaktschicht im Wolframgehalt noch höher liegen, so geht man von einer Pulvermischung aus 90 Gew.-$ Wolframpulver und 10 Gew.-^ Silberpulver aus. Wie bei den vorangehenden Beispielen wird ein Zweischichten-Preßkörper, bestehend aus einer Silberschicht und einer Kontaktschicht, aus der WAg10-PulVermischung hergestellt. Mg.8 zeigt die Dichte und den Raumerfüllungsgrad in Abhängigkeit vom Preßdruck für die Kontaktschicht aus WAgIO. Je nach Wahl des Preßdrucks läßt sich ein Wolfram-Raumerfüllungsgrad zwischen 0,5 und 0,65 einstellen. Der Zweischichten-Preßkörper wird einer Wärmebehandlung bei 11000C während 1 Stunde in EL-Atmosphäre unterworfen. Die Dichte einer WAg10-Kontaktschicht steigt während der Wärmebehandlung praktisch nicht an, sp daß die Sinterdichtekurve S mit der Preßdichtekurve P zusammenfällt. Die mit 6 Mp/cm verpreßte WAg10-Schicht zeigte' eine Dichte von 13» 3 g/cm . Fach Anfüllung des Porenvolumens der Kontaktschicht mit Silber besteht die Kontaktschicht aus 62,5 Vol.-$ Wolfram undIf the contact layer is to have an even higher tungsten content, a powder mixture of 90% by weight of tungsten powder and 10% by weight of silver powder is assumed. As in the previous examples, a two-layer compact, consisting of a silver layer and a contact layer, is produced from the WAg10 powder mixture. Mg.8 shows the density and the degree of space filling depending on the pressure for the contact layer made of WAgIO. Depending on the choice of the pressing pressure, a degree of tungsten space filling between 0.5 and 0.65 can be set. The two-layer compact is subjected to a heat treatment at 1100 0 C for 1 hour in EL atmosphere. The density of a WAg10 contact layer practically does not increase during the heat treatment, so that the sintered density curve S coincides with the pressed density curve P. The WAg10 layer pressed at 6 Mp / cm had a density of 13-3 g / cm. If the pore volume of the contact layer is filled with silver, the contact layer consists of 62.5 vol .- $ tungsten and
37.5 Vol.-$ Silber, entsprechend 75,4 Gew.-^ Wolfram und37.5 vol .- $ silver, corresponding to 75.4 wt .- ^ tungsten and
24.6 Gew.-^ Silber.24.6 wt .- ^ silver.
Die Dichte der Kontaktschicht beträgt 15»95 g/cm . Auch dieses Fertigformkontaktstück hat auf der Lötseite eine 0,15 mm Silbe rs chi cht.The density of the contact layer is 15 »95 g / cm. This too The finished form contact piece has a 0.15 mm syllable right on the solder side.
Das erfindungsgemäße Verfahren bietet die Möglichkeit, die zweite Schicht aus Reinsilber so zu bemessen, daß sie nicht ausreichend ist, um das gesamte Porenvolumen der Kontaktschicht auszufüllen. In diesem Fall verbleibt in der Kontaktschicht eine entsprechend der gewählten Silbermenge zugehörige Restporosität, während die verbleibende Silberschicht auf der Lötseite nur durch die Oberflächenspannung des Silbers eine sehr dünne Schicht < 50 μηι ergibt.The method according to the invention offers the possibility of dimensioning the second layer of pure silver so that it does not is sufficient to cover the entire pore volume of the contact layer to be filled out. In this case it remains in the contact layer a residual porosity corresponding to the selected amount of silver, while the remaining silver layer is on the solder side only because of the surface tension of the silver a very thin layer <50 μηι results.
Es ist allgemein gültige Ansicht der Fachwelt, daß Sintertränkkontaktstücke in der Kontaktschicht möglichst porenfrei ver-It is generally accepted opinion of the professional world that sintered soaking contact pieces as pore-free as possible in the contact layer
3 0 3 θ 1 5 / 0 3 6 S BAD ORIGINAL3 0 3 θ 1 5/0 3 6 S BAD ORIGINAL
- 11 - VPA 71/7559- 11 - VPA 71/7559
wendet werden sollen. Messungen des Abbrandwertes im Lichtbogen bei 350 A Maximalstrom (I J haben ergeben, daß beishould be turned. Measurements of the burn-up value in the arc at 350 A maximum current (I J have shown that at
maxMax
einer Restporosität von 5 $ in der Kontaktschicht der Abbrandwert gegenüber dem porenfreien Kontaktwerkstoff nur 10 $ ansteigt. Erst bei weiterem Anstieg der Restporosität auf 10 i» verdoppelt sich der Abbrandwert.With a residual porosity of $ 5 in the contact layer, the erosion value increases by only $ 10 compared to the non-porous contact material. Only when the residual porosity increases further to 10 i » does the charring value double.
Kontaktschicht aus WAgITi, zweite Schicht aus Reinsilber. Mir die Kontaktschicht wurde eine Pulvermischung aus Reduktionswolframpulver Teilchengröße < 45 μιη, Elektrolysesilberpulver !Teilchengröße < 37 Rm und Garbonylnickelpulver Teilchengröße < 10 μιη verwendet. Die Zusammensetzung der Pulvermischung ist 63,8 Gew.-^ Wolframpulver, 35 &ew.-$ Silberpulver und 1,2 Gew.-$ Nickelpulver. Fig.9 zeigt die Dichte (o und den Räumerfüllungsgrad r für WAg35M1,2-Preßkörper in Abhängigkeit vom Preßdruck. In eine Preßmatrize wurde zuerst eine Schicht aus Elektrolysesilberpulver und darüber eine zweite Schicht aus der Pulvermischung WAg35Ni1,2 gefüllt. Der für die Verdichtung verwendete Preßdruck betrug 2 Mp/cm , wobei ein Preßkörper der Dichte 10,1 g/cm erhalten wurde. Die Wärmebehandlung des Zweischichten-Preßkörpers erfolgte bei 11000O während 1 Stunde in Wasserstoffatmosphäre. Die Dichte der Kontaktschicht steigt auf 13,1 g/cm an (S-Kurve in Pig.9). Der Einfluß des NiekelZusatzes zur Kontaktschicht wird beim Vergleich der Pig.9 mit Pig.6 deutlich. Ohne Nickelzusatz steigt die Dichte des mit 2 Mp/cm gepreßten Körpers nur auf 10,9 g/cm (gegenüber 13>1 g/cm bei der nickelhaltigen Probe). Die zweite Schicht des Preßkörpers aus Reinsilber ist so dimensioniert, daß bei der Wärmebehandlung die flüssige Silberphase das Porenvolumen der ersten Schicht vollständig tränkt und ein Überschuß auf der Lötseite von etwa 0,15 mm Silberschicht verbleibt. Bei der vollständigen Tränkung der ersten Schicht entsteht ein Kontaktstück mit einer Kontaktschicht aus 58,8 Gew.-% Wolfram, 40,1 Gew.-$ SilberContact layer made of WAgITi, second layer made of pure silver. A powder mixture of reducing tungsten powder, particle size <45 μm, electrolysis silver powder, particle size <37 μm, and carbonyl nickel powder, particle size <10 μm, was used for the contact layer. The composition of the powder mixture is 63.8% by weight of tungsten powder, 35% by weight of silver powder and 1.2% by weight of nickel powder. 9 shows the density (o and the degree of clearance r for WAg35M1,2 pressed bodies as a function of the pressing pressure. First a layer of electrolysis silver powder and then a second layer of the powder mixture WAg35Ni1,2 was filled into a pressing die molding pressure was 2 Mp / cm, wherein a compact of density 10.1 g / cm was obtained. the heat treatment of the two-layered compact was at 1100 0 O for 1 hour in a hydrogen atmosphere. the density of the contact layer increases to 13.1 g / cm (S-curve in Pig.9). The influence of the Niekel addition on the contact layer becomes clear when comparing Pig.9 with Pig.6. Without the addition of nickel, the density of the body pressed at 2 Mp / cm only increases to 10.9 g / cm (compared to 13> 1 g / cm for the nickel-containing sample). The second layer of the pressed body made of pure silver is dimensioned so that the liquid silver phase completely soaks the pore volume of the first layer during the heat treatment and soaks Soot remains on the solder side of about 0.15 mm of silver layer. When the first layer is completely impregnated, a contact piece is produced with a contact layer made of 58.8% by weight tungsten, 40.1% by weight silver
309815/0368309815/0368
- 12 - VPA 71/7559- 12 - VPA 71/7559
und 1,1 Gew.-tfo Mckel, entsprechend den Volumenanteilen 43,6 io W, 54,6 io Ag und 1,8 <fo M.and 1.1 wt. -tfo Mckel, according to the volume fractions of 43.6 W io, io 54.6 Ag and 1.8 <fo M.
Kontaktschich.t aus WAgCuNi und eine zweite Schicht auf der Lötseite aus AgOu.Contact layer made of WAgCuNi and a second layer on top Solder side made of AgOu.
Für die Kontaktschicht wurde eine Pulvermischung aus Reduktionswolframpulver der Teilchengröße < 45 μπι, Elektrolysesilberpulver der Teilchengröße < 37 μπι und Car bonylni ekelpulver der Teilchengröße < 10 μπι verwendet. Die Zusammensetzung der Pulverschicht ist 63,8 Gew. -$ Wolframpulver, 35 Gew. -i> Silberpulver und 1,2 Gew.-$ Uickelpulver. In eine Preßmatrize wurde zuerst eine Schicht aus Elektrolysekupferpulver und darüber eine zweite Schicht aus der Pulvermischung WAg35Ni1,2 gefüllt. Der für die Verdichtung verwendete Preßdruck betrug 5 Mp/cm . Die Dichte der preßverdichteten Kontaktschicht aus WAg35M1,2 betrug 11,8 g/cm . Bei der Wärmebehandlung des Zweischichten-Preßkörpers bei 1100 C während 1 Stunde in Wasserstoffatmosphäre entsteht in der Kontaktschicht eine flüssige Silberphase und in der zweiten Schicht eine flüssige Kupferphase. Während der Wärmebehandlung von 1 Stunde findet praktisch ein Konzentrationsausgleich statt, so daß man eine Kontaktschicht mit einem Wolframgerüst, dessen Poren mit einer AgCuM-Legierung getränkt sind und eine zweite Schicht, die ebenfalls aus AgCuM besteht, erhält.For the contact layer, a powder mixture of reduction tungsten powder with a particle size of <45 μm, electrolysis silver powder with a particle size of <37 μm and carbonyl nugget powder with a particle size of <10 μm was used. The composition of the powder layer is 63.8 percent -. $ Tungsten powder, 35 percent -i> silver powder and 1.2 wt .- $ Uickelpulver.. First a layer of electrolytic copper powder was filled into a press die, followed by a second layer of the powder mixture WAg35Ni1,2. The compression pressure used for compaction was 5 Mp / cm. The density of the compression-molded contact layer made of WAg35M1.2 was 11.8 g / cm. During the heat treatment of the two-layer compact at 1100 ° C. for 1 hour in a hydrogen atmosphere, a liquid silver phase is formed in the contact layer and a liquid copper phase is formed in the second layer. During the heat treatment of 1 hour, the concentration is practically equalized, so that a contact layer with a tungsten framework, the pores of which are impregnated with an AgCuM alloy, and a second layer, which also consists of AgCuM, are obtained.
Entsprechend den oben angeführten Beispielen wird ein Preßkörper aus einer Pulvermischung aus WAg für die Kontaktschicht und aus einer Pulvermischung aus AgCu bzw. AgCu-Legierungspulver hergestellt. Bei der anschließenden Wärmebehandlung oberhalb der Schmelztemperatur des Silbers und der Silberkupferlegierung bildet sich eine Kontaktschicht aus WAgCu und eine zweite Schicht auf der Lötseite aus AgCu.In accordance with the examples given above, a pressed body made of a powder mixture of WAg is used for the contact layer and from a powder mixture of AgCu or AgCu alloy powder manufactured. During the subsequent heat treatment above the melting temperature of the silver and the silver-copper alloy, a contact layer made of WAgCu is formed and a second layer on the solder side made of AgCu.
30981 5/036830981 5/0368
13 - YPA 71/755913 - YPA 71/7559
Der Zweischichten-Pireßkörper besteht aus einer Schicht aus einer Pulvermischung aus Wolfram-Karbid mit Silberpulver und einer zweiten Schicht aus Silberpulver. Bei der Wärmebehandlung oberhalb der Silberschmelztemperatur entsteht ein Kontaktstück mit einer Kontaktschicht aus WGAg und auf der Lötseite aus einer Silberschicht.The two-layer Pireßkörper consists of one layer a powder mixture of tungsten carbide with silver powder and a second layer of silver powder. In the case of heat treatment above the silver melting temperature, a Contact piece with a contact layer made of WGAg and on the Solder side made of a layer of silver.
Der Zweischichten-Preßkörper besteht aus einer Pulvermischung, die aus WRe10-Legierungspulver und Elektrolysekupferpulver besteht und einer zweiten Schicht aus Elektrolysesilberpulver. Bei der anschließenden Wärmebehandlung oberhalb der Kupferschmelztemperatur entsteht ein Zweischichten-Kontaktstück mit einer Kontaktschicht aus WReCuAg und einer zweiten Schicht auf der Lötseite aus AgCu.The two-layer compact consists of a powder mixture, those made from WRe10 alloy powder and electrolytic copper powder and a second layer of electrolytic silver powder. During the subsequent heat treatment above the copper melting temperature a two-layer contact piece is created with a contact layer made of WReCuAg and a second layer on the solder side made of AgCu.
Der Zweischichten-Preßkörper besteht aus einer ersten Schicht, die aus einer Pulvermischung aus Wolframpulver, Wolfram-Karbid-Pulver und Silberpulver und einer zweiten Schicht aus Kupferpulver besteht. Nach der Wärmebehandlung oberhalb der Kupferschmelztemperatur erhält man ein Zweischichten-Kontaktstück, bestehend aus einer Kontaktschicht aus W,WC,AgCu und einer zweiten Schicht aus CuAg.The two-layer compact consists of a first layer consisting of a powder mixture of tungsten powder and tungsten carbide powder and silver powder and a second layer of copper powder. After the heat treatment above the copper melting temperature a two-layer contact piece is obtained, consisting of a contact layer made of W, WC, AgCu and one second layer of CuAg.
In den Figuren 10 bis 13 ist das Herstellen eines Zweischichten-Formkörpers schematisch dargestellt, wobei zunächst von der Bildung der Kontaktschicht ausgegangen ist.FIGS. 10 to 13 show the production of a two-layer molded body shown schematically, initially starting from the formation of the contact layer.
Wie in Fig.10 dargestellt ist, wird in den zylindrischen Füllraum der Matrize 211 zur Bildung der Kontaktschicht eine Pulverschicht 22 aus mindestens einem hochschmelzenden Metall oder einer hochschmelzenden Metallegierung oder einer hochschmelzenden Metallverbindung und aus mindestens einem niedrigschmelzenden Metall hoher elektrischer Leitfähigkeit oder einer niedrigschmelzenden Metallegierung hoher elektrischer Leitfähigkeit eingefüllt. Mit 23 ist der obere Preßstempel mit einerAs shown in Fig.10, in the cylindrical Filling space of the die 211 for forming the contact layer Powder layer 22 made of at least one high-melting metal or a high-melting metal alloy or a high-melting metal compound and of at least one low-melting metal of high electrical conductivity or a low-melting metal alloy with high electrical conductivity filled. At 23, the upper ram is with a
JÖG81S/03ÖSJÖG81S / 03ÖS
2M38442M3844
- 14 - VPA 71/7559- 14 - VPA 71/7559
profilierten Preßfläche 24 und mit 25 der untere Preßstempel mit einer konkaven Preßfläche bezeichnet.profiled pressing surface 24 and with 25 denotes the lower ram with a concave pressing surface.
Wie in Pig.11 gezeigt ist, wird diese Pulverschicht mit dem profilierten Oberstempel 23 zu dem Preßkörper 26 verdichtet. Nach Anheben des Oberstempels 23 wird auf den Preßkörper 26 zur Bildung der Trägerschicht ein Metallpulver 27 aus einem Metall oder einer Metallegierung mit einer niedrigeren Schmelztemperatur als der Werkstoff der Kontaktschicht gefüllt (Pig.12). Pig.13 zeigt, wie beide Schichten mittels der Stempel 23 und 25 zu einem Zweischichten-Formkörper 28 verdichtet werden.As shown in Pig. 11, this powder layer is mixed with the profiled upper punch 23 is compressed to form the pressed body 26. After the upper punch 23 has been raised, the pressing body 26 to form the carrier layer, a metal powder 27 made of a metal or a metal alloy with a lower melting temperature filled as the material of the contact layer (Pig.12). Pig.13 shows how both layers can be achieved by means of the Punches 23 and 25 to form a two-layer molded body 28 be condensed.
Pig.14 zeigt diesen Zweischichten-Pormkörper 28 nach dem Ausstoßen aus der Matrize. Nach dem zweiten Preßvorgang bleiben die regelmäßigen Vertiefungen in der Kontaktschicht erhalten und sind von dem aufgepreßten Metallpulver aus dem niedrigschmelzenden Metall der Trägerschicht 29 ausgefüllt. Der Pormkörper 28 wird nun, wie in Pig.15 gezeigt ist, mit der Trägerschicht 29 auf einer profilierten Keramikplatte 30 angeordnet, die eine profilierte Oberfläche mit regelmäßigen Vertiefungen 31 besitzt. Nach der Wärmebehandlung oberhalb der Schmelztemperatur der niedrigschmelzenden Trägerschicht entsteht, wie in Pig.16 gezeigt, ein Zweischichten-Kontaktstück als Formteil 32, das in seiner Kontaktschicht aus dem hochschmelzenden Gerüst besteht, dessen Poren mit der niedrigschmelzenden Komponente überwiegend getränkt sind und auf der aufliegenden Kontaktstückseite eine zweite Schicht aus dem Trägermetall 34 besitzt. Die Profilierung 31 der Keramikplatte 30 bewirkt die gleichmäßige Aufteilung des Trägermetalls nach dem Aufschmelzen und Tränken des porenhaltigen Gerüstes auf der Kontaktstückunterseite.Pig.14 shows this two-layer Pormkörper 28 after Ejection from the die. After the second pressing process, the regular depressions remain in the contact layer obtained and are filled by the pressed metal powder from the low-melting metal of the carrier layer 29. The shaped body 28 is now, as shown in Pig. 15, with the carrier layer 29 on a profiled ceramic plate 30 arranged, which has a profiled surface with regular depressions 31. After the heat treatment above the melting temperature of the low-melting carrier layer As shown in Pig. 16, a two-layer contact piece is created as a molded part 32, which consists in its contact layer of the high-melting frame, the pores of which with the low-melting component are predominantly impregnated and a second layer is made on the contact piece side that rests on it the carrier metal 34 has. The profiling 31 of the ceramic plate 30 causes the even distribution of the carrier metal after melting and impregnating the porous framework on the underside of the contact piece.
Das nachfolgende Beispiel soll dieses Verfahren näher erläutern. The following example is intended to explain this process in more detail.
Zur Herstellung eines Zweischichten-Kontaktstückes mit einerFor the production of a two-layer contact piece with a
3 G 9 8 1 5 / C 3 δ 83 G 9 8 1 5 / C 3 δ 8
- 15 - VPA 71/7559- 15 - VPA 71/7559
Kontaktschicht aus Wolfram-Silber (WAg) und einer Trägerschicht aus Silber (Ag) als Fertigformteil wird wie folgt vorgegangen: In einer Preßmatrize aus Stahl wird eine Schicht aus einer Pulvermischung aus Wolframpulver, das durch Reduktion aus WO, gewonnen wurde, mit einer Teilchengröße < 45 μΐη und Elektrolysesilberpulver der Teilchengröße < 37 μπι gefüllt. Die Zusammensetzung der WAg-Pulvermischung wird je nach der gewünschten Endzusammensetzung der WAg-Kontaktschicht gewählt. Im vorliegenden Beispiel besteht sie aus 65 G-ew.-^ Wolframpulver und 35 Gew.-^ Elektrolysesilberpulver. Diese Pulvermischung wird mit einem wabenförmig profilierten Oberstempel mit 2 Mp zu einem Preßkörper verdichtet. Die Dichte dieses Preßkörpers aus WAg35 liegt bei 10,0 g/cm . Dies entspricht einem Raumerfüllungsgrad von 0,673. Bezogen auf den Wolframanteil beträgt der Raumerfüllungsgrad 0,337. Der Füllraum oberhalb des WAg35~Preßkörpers wird so eingestellt, daß die darüber gefüllte Schicht aus Elektrolysesilberpulver der Teilchengröße <37 μπι zur Porenfüllung ausreicht und eine zweite Schicht der Dicke 0,3 mm bildet. Die beiden Schichten werden gemeinsam mit 2 Mp/cm zu einem Zweischichten-Formkörper zusammengepreßt. Nach dem Ausstoßen wird der kantenfeste Formkörper mit der Silberschicht nach unten auf eine profilierte Keramikplatte gelegt, deren Oberfläche regelmäßige wabenförmige Vertiefungen der Fläche 2*2 m und der Tiefe 0,5 mm besitzt. Die darauffolgende Wärmebehandlung erfolgt in Wasserstoffatmosphäre bei 110O0C im Durchstoßofen. Die mittlere Verweilzeit in der temperaturkonstanten Zone beträgt etwa 60 Minuten. Oberhalb 9600O liegt das Silber in flüssiger Phase vor. Während der Wärmebehandlung erfolgt eine Tränkung der Kontaktschicht durch das flüssige Silber, so daß eine praktisch porenfreie Kontaktschicht erhalten wird. Auf der Silberträgerseite sind die in die Kontaktschicht eingepreßten Vertiefungen mit Silber ausgefüllt. Die Silberschichtdicke liegt zwischen 0,1 und 0,5 mm. Die größte Schichtdicke von 0,5 mm wird an den tiefsten Stellen der Vertiefungen erreicht. Die Oberfläche der Kontaktschicht ist mit einer sehr dünnen glänzenden Silberschicht überzogen und zwar mit einerThe contact layer made of tungsten-silver (WAg) and a carrier layer made of silver (Ag) as a finished molded part is carried out as follows: A layer of a powder mixture of tungsten powder, obtained by reduction from WO, with a particle size < 45 μΐη and electrolysis silver powder of particle size <37 μπι filled. The composition of the WAg powder mixture is selected depending on the desired final composition of the WAg contact layer. In the present example it consists of 65 wt .- ^ tungsten powder and 35 wt .- ^ electrolysis silver powder. This powder mixture is compacted with a honeycomb-shaped profiled upper punch with 2 Mp to form a compact. The density of this pressed body made of WAg35 is 10.0 g / cm. This corresponds to a degree of space filling of 0.673. In relation to the proportion of tungsten, the degree of space filling is 0.337. The filling space above the WAg35 ~ pressed body is set so that the layer of electrolysis silver powder of particle size <37 μm filled above is sufficient to fill the pores and forms a second layer 0.3 mm thick. The two layers are pressed together at 2 Mp / cm to form a two-layer molded body. After being ejected, the solid-edged shaped body is placed with the silver layer facing down on a profiled ceramic plate, the surface of which has regular honeycomb depressions with an area of 2 * 2 m and a depth of 0.5 mm. The subsequent heat treatment takes place in a hydrogen atmosphere at 110O 0 C in a pusher furnace. The mean residence time in the temperature-constant zone is about 60 minutes. Above 960 0 O the silver is in the liquid phase. During the heat treatment, the contact layer is soaked by the liquid silver, so that a practically pore-free contact layer is obtained. On the silver carrier side, the depressions pressed into the contact layer are filled with silver. The silver layer thickness is between 0.1 and 0.5 mm. The greatest layer thickness of 0.5 mm is achieved at the deepest points of the depressions. The surface of the contact layer is covered with a very thin, shiny silver layer, namely with a
309815/0368309815/0368
- 16 - VPA 71/7559- 16 - VPA 71/7559
Schichtdicke < 5 μπι.Layer thickness <5 μm.
Nachfolgend sind die Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens zusammenfassend aufgezeigt.The following are the advantages of the method of the invention summarized.
Bisher bestand die Meinung, daß mit der bekannten Sinter-Tränktechnik keine Fertigformkontaktstücke innerhalb der Toleranz IT 12 nach DIÜT 7151 erhalten werden können. Überraschend war es daher, daß es bei der Kombination der Zweischichten-Preßtechnik mit der Sinter-Tränktechnik durchaus möglich ist, Formteile herzustellen, bei denen sogar auf die übliche Nachpreßtechnik, die zur Erzielung enger Endtoleranzen angewendet wird, verzichtet werden kann.So far the opinion existed that with the well-known sinter-impregnation technology no finished form contact pieces within the tolerance IT 12 according to DIÜT 7151 can be obtained. Surprised it was therefore that when combining the two-layer pressing technique With the sintering soaking technique it is quite possible to produce molded parts that even have to usual Nachpreßtechnik, which to achieve tight end tolerances is applied, can be dispensed with.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren trat der überraschende Effekt auf, daß bei Verwendung, z.B. einer Kontaktschicht aus der Pulvermischung WAg35Ni und einer Trägerschicht aus Kupferpulver bei der Sinterung des Zweischichten-Preßkörpers oberhalb der Schmelztemperatur des Kupfers innerhalb von etwa 15 Minuten praktisch ein Konaentrationsausgleich erfolgte. Auf diesem Wege lassen sich somit Kontaktstücke mit eine,r Kontaktschicht aus einer hochschni«! zenden Metallkomponente herstellen, wie z.B. Wolfram und einer niedi'igschmelzenden Metallkomponente, wie z.B. einer AgOu-Legierung, und einer zweiten Schicht auf der Trägerseite aus AgOu, deren Konzentration praktisch gleich.der niedrigschmelzenden Komponente der Kontaktschicht ist.In the method according to the invention, the surprising effect occurred that when, for example, a contact layer was used the powder mixture WAg35Ni and a carrier layer made of copper powder in the sintering of the two-layer compact above the melting temperature of the copper was practically equalized within about 15 minutes. On this way thus contact pieces with a contact layer can be made one up! manufacturing metal components, e.g. Tungsten and a low-melting metal component, such as e.g. an AgOu alloy, and a second layer on the carrier side made of AgOu, the concentration of which is practically the same is the low-melting component of the contact layer.
Ein weiterer technischer Vorteil besteht darin, daß man bei schlecht benetzenden Legierungen auf dem erfindungsgemäßen Weg durch Einbau einer Legierungskomponente in das Gerüst eine einwandfreie und gleichmäßige Tränkung sowohl' bei vollständiger Porenfüllung als auch bei teilweiser Porenfüllung des Gerüstes der hochschmelzenden Komponente erreicht.A further technical advantage consists in the fact that poorly wetting alloys are used in accordance with the invention by incorporating an alloy component in the framework, a perfect and uniform impregnation both 'with complete Pore filling as well as with partial pore filling of the structure of the high-melting component achieved.
Bisher waren für Tränkwerkstoffe zwei Preßvorgänge erforderlich. Im ersten Preßvorgang wurde ein Gerüst der höherschmelzenden Komponente gepreßt und nach dem Sintern dieses Gerüstes in einer zweiten Wärmebehandlung mit einer vorgegebenen TränkmengeSo far, two pressing processes were required for impregnating materials. In the first pressing process, a framework of the higher melting point Component pressed and after sintering this framework in a second heat treatment with a predetermined amount of impregnation
309815/0360309815/0360
2U38442U3844
- 17 - VPA 71/7559- 17 - VPA 71/7559
in Form eines Preßlings (zweiter Preßkörper) getränkt. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist nur ein Preßvorgang und in Sonderfällen ein zusätzlicher Zwischenpreßvorgang erforderlich.impregnated in the form of a compact (second compact). In which The method according to the invention requires only one pressing process and, in special cases, an additional intermediate pressing process.
Das neue Verfahren bietet die Möglichkeit der Herstellung eines Durchdringungs-Verbundwerkstoffes in einer einzigen Wärmebehandlung (T oberhalb der Schmelztemperatur des Metalls der Trägerschicht).The new process offers the possibility of producing an interpenetrating composite material in a single heat treatment (T above the melting temperature of the metal of the carrier layer).
Ein weiterer Vorteil ist die Einsparung einer kostspieligen Nachbearbeitung. Während die bisherigen Durchdringungs-Verb und met al Ie nach der üblichen Tränktechnik mit einem Tränküberschuß arbeiten mußten, traten auf der Tränkseite Unregelmäßigkeiten der Oberfläche durch diesen Tränküberschuß auf. Die endgültige Form konnte nur durch spangebende Bearbeitung dieser Flächen erreicht werden. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist die Tränkmenge als zweite Schicht des Formpreßkörpers so dosiert, daß nach der Wärmebehandlung die flüssige Phase der Trägerschicht als überwiegender Teil durch das poröse Gerüst aufgesaugt wird und nur ein Teil des Überschusses der Trägerschicht eine praktisch ebene, lötbare Fläche als zweite Schicht auf dem Kontaktstück verbleibt.Another advantage is the saving of costly post-processing. While the previous penetration verb and met al Ie according to the usual soaking technique with a Had to work excess drinking, stepped on the drinking side Surface irregularities due to this excess watering on. The final shape could only be achieved by machining these surfaces. In the inventive Method, the amount of impregnation is dosed as the second layer of the molded body so that after the heat treatment liquid phase of the carrier layer is predominantly absorbed by the porous framework and only part of the excess the carrier layer a practically flat, solderable surface remains as a second layer on the contact piece.
Ein wesentlicher Fortschritt wurde durch die sehr wirtschaftliche Herstellungsmethode (nur ein Preßvorgang - eventuell ein Zwischenpreßvorgang - und nur eine Wärmebehandlung bei der Kontaktstückherstellung) erreicht. Dadurch können derartige Kontaktstücke zu niedrigen Herstellungskosten gefertigt werden. Eine weitere Kosteneinsparung wird dadurch erzielt, daß die Zweischichten-Kontaktstücke als Formteile nicht mehr spangebend bearbeitet werden müssen.A significant advance was made by the very economical production method (only one pressing process - possibly an intermediate pressing process - and only one heat treatment during the contact piece production) is achieved. This allows such Contact pieces are manufactured at low manufacturing costs. Another cost saving is achieved by that the two-layer contact pieces no longer have to be machined as molded parts.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird außerdem eine Ausschußrate vermieden, die bei der üblichen Sinter-Tränktechnik auftritt. Bei dieser Technik werden die gesinterten Gerüste auf Preßkörper aus dem Tränkmetallpulver gelegt. Die aufeinandergelegten Teile werden durch einen Durchlauf- oder Durchschubοfen geleitet. Durch die dabei auftretenden Er-The method according to the invention also results in a reject rate avoided, which occurs with the usual sinter impregnation technology. With this technique the frameworks are sintered placed on pressed bodies from the impregnating metal powder. The one on top of the other Parts are passed through a through-feed oven. Due to the resulting
3098 15/03683098 15/0368
21438U21438U
- 18 - VPA 71/7559- 18 - VPA 71/7559
schütterungen verrutscht ein Anteil gegeneinander, wodurch, ein Ausschuß infolge von Fehltränkungen entsteht. Dieser Fehler kann auch durch Verwendung von Keramikformteilen nicht sicher vermieden werden. Bei zu enger Keramikpassung steigt das Tränkmetall zwischen die Keramikringe und Kontaktteile, so daß keine Formteile mehr erhalten werden. Beim erfindungsgemaßen Verfahren hingegen werden diese Fehler vermieden. Vor allem bei größeren, hohen Kontaktstücken und bei kleinen Kontaktstücken ist das neue Verfahren der bisherigen Technik überlegen.vibrations, a proportion slip against each other, whereby, a reject arises as a result of incorrect impregnations. This mistake cannot be safely avoided even by using molded ceramic parts. This increases if the ceramic fit is too tight Impregnation metal between the ceramic rings and contact parts, so that molded parts are no longer obtained. When the invention Procedures, however, these errors are avoided. Especially with larger, high contact pieces and with small contact pieces the new process is superior to the previous technology.
3 Patentansprüche
16 Figuren3 claims
16 figures
0 3 8 15/03680 3 8 15/0368
Claims (2)
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2143844A DE2143844C3 (en) | 1971-09-01 | 1971-09-01 | Process for the production of two-layer contact pieces as a molded part |
| CH1156872A CH562649A5 (en) | 1971-09-01 | 1972-08-04 | |
| AT699272A AT318053B (en) | 1971-09-01 | 1972-08-14 | Method for producing two-layer contact pieces as a molded part |
| US283409A US3864827A (en) | 1971-09-01 | 1972-08-24 | Method for making an electric contact by powder metallurgy and the resulting contact |
| IT28580/72A IT964329B (en) | 1971-09-01 | 1972-08-29 | METHOD FOR MANUFACTURING AS A PRINTED PIECE OF DOUBLE-LAYERED CONTACT ELEMENTS |
| FR7230849A FR2151009B1 (en) | 1971-09-01 | 1972-08-30 | |
| GB4027172A GB1407253A (en) | 1971-09-01 | 1972-08-30 | Electrical contacts |
| JP47087862A JPS5138062B2 (en) | 1971-09-01 | 1972-09-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2143844A DE2143844C3 (en) | 1971-09-01 | 1971-09-01 | Process for the production of two-layer contact pieces as a molded part |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2143844A1 true DE2143844A1 (en) | 1973-04-12 |
| DE2143844B2 DE2143844B2 (en) | 1973-11-15 |
| DE2143844C3 DE2143844C3 (en) | 1979-09-13 |
Family
ID=5818395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2143844A Expired DE2143844C3 (en) | 1971-09-01 | 1971-09-01 | Process for the production of two-layer contact pieces as a molded part |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3864827A (en) |
| JP (1) | JPS5138062B2 (en) |
| AT (1) | AT318053B (en) |
| CH (1) | CH562649A5 (en) |
| DE (1) | DE2143844C3 (en) |
| FR (1) | FR2151009B1 (en) |
| GB (1) | GB1407253A (en) |
| IT (1) | IT964329B (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0031159A1 (en) * | 1979-12-21 | 1981-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electrical contact |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2718975C3 (en) * | 1977-04-28 | 1981-11-26 | SIEMENS AG AAAAA, 1000 Berlin und 8000 München | Method for producing a contact bridge |
| US4162160A (en) * | 1977-08-25 | 1979-07-24 | Fansteel Inc. | Electrical contact material and method for making the same |
| US4270266A (en) * | 1978-09-14 | 1981-06-02 | General Motors Corporation | Method of making a dielectric containing material for RF suppression |
| US4412642A (en) * | 1982-03-15 | 1983-11-01 | Western Electric Co., Inc. | Cast solder leads for leadless semiconductor circuits |
| JPS6054124A (en) * | 1983-09-02 | 1985-03-28 | 株式会社日立製作所 | Vacuum breaker |
| FR2601186B1 (en) * | 1986-07-01 | 1995-06-23 | Sprague France | POROUS TANTALUM ANODE FOR TANTALUM CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| US5020217A (en) * | 1990-02-06 | 1991-06-04 | General Electric Company | Methods for fabricating an electrical contact |
| US5831186A (en) * | 1996-04-01 | 1998-11-03 | Square D Company | Electrical contact for use in a circuit breaker and a method of manufacturing thereof |
| DE102008056264A1 (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-27 | Ami Doduco Gmbh | Process for producing a semifinished product and semifinished product for electrical contacts and contact piece |
| DE102008056263A1 (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-27 | Ami Doduco Gmbh | Process for producing a semifinished product and semifinished product for electrical contacts and contact piece |
| DE102011111300A1 (en) * | 2011-08-26 | 2013-02-28 | Umicore Ag & Co. Kg | Process for producing a semifinished product for electrical contacts and contact piece |
| CN102522229B (en) * | 2011-12-30 | 2014-10-29 | 浙江天银合金技术有限公司 | Production process of silver-tungsten carbide and silver-nickel-copper compounded electric contact |
| CN102737864B (en) * | 2012-06-29 | 2015-04-08 | 浙江天银合金技术有限公司 | Silver tungsten carbon graphite electric contact terminal and production process thereof |
| CN103762099B (en) * | 2013-12-20 | 2016-06-22 | 宁波赛特勒电子有限公司 | A kind of money base composite oxides electric contact material and application thereof |
| CN111201106A (en) * | 2017-10-11 | 2020-05-26 | 麦格纳国际公司 | Welding electrode with radial serrated welding surface and method for forming and reforming a welding surface |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2641670A (en) * | 1950-08-22 | 1953-06-09 | Gibson Electric Company | Serrated contact |
| FR1079067A (en) * | 1952-02-28 | 1954-11-25 | Westinghouse Electric Corp | Electrical contacts |
| US2694126A (en) * | 1952-02-28 | 1954-11-09 | Westinghouse Electric Corp | Electrical contact member |
| US3254189A (en) * | 1961-05-15 | 1966-05-31 | Westinghouse Electric Corp | Electrical contact members having a plurality of refractory metal fibers embedded therein |
| DE1209223B (en) * | 1961-09-26 | 1966-01-20 | Siemens Ag | Sintered contact bodies with two or more layers |
| DE1248303B (en) * | 1962-03-15 | 1967-08-24 | Siemens Ag | Electrical, easily solderable two-layer sintered contact body with great welding security |
| US3359623A (en) * | 1965-05-13 | 1967-12-26 | Talon Inc | Method for making refractory metal contacts having integral welding surfaces thereon |
| FR1488488A (en) * | 1965-07-20 | 1967-11-02 | ||
| DE1558647B2 (en) * | 1967-08-05 | 1972-03-09 | Siemens Ag | HETEROGENIC PENETRATING COMPOSITE METAL AS CONTACT MATERIAL FOR VACUUM SWITCHES |
| US3511953A (en) * | 1968-06-06 | 1970-05-12 | Guardian Electric Mfg Co | Silver rhenium electric contacts |
-
1971
- 1971-09-01 DE DE2143844A patent/DE2143844C3/en not_active Expired
-
1972
- 1972-08-04 CH CH1156872A patent/CH562649A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1972-08-14 AT AT699272A patent/AT318053B/en not_active IP Right Cessation
- 1972-08-24 US US283409A patent/US3864827A/en not_active Expired - Lifetime
- 1972-08-29 IT IT28580/72A patent/IT964329B/en active
- 1972-08-30 GB GB4027172A patent/GB1407253A/en not_active Expired
- 1972-08-30 FR FR7230849A patent/FR2151009B1/fr not_active Expired
- 1972-09-01 JP JP47087862A patent/JPS5138062B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0031159A1 (en) * | 1979-12-21 | 1981-07-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electrical contact |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5138062B2 (en) | 1976-10-19 |
| JPS4857165A (en) | 1973-08-10 |
| IT964329B (en) | 1974-01-21 |
| FR2151009B1 (en) | 1976-01-23 |
| US3864827A (en) | 1975-02-11 |
| AT318053B (en) | 1974-09-25 |
| FR2151009A1 (en) | 1973-04-13 |
| GB1407253A (en) | 1975-09-24 |
| DE2143844C3 (en) | 1979-09-13 |
| CH562649A5 (en) | 1975-06-13 |
| DE2143844B2 (en) | 1973-11-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2143844A1 (en) | PROCESS FOR PRODUCING TWO-LAYER CONTACT PIECES AS A MOLDED PART | |
| DE2912861C2 (en) | Process for the production of a cemented carbide body | |
| DE1458477B2 (en) | METHOD FOR PRODUCING A PENETRATING COMPOSITE METAL WITH LAYERS OF DIFFERENT COMPOSITIONS FOR HEAVY DUTY ELECTRICAL CONTACTS | |
| DE2536153A1 (en) | PROCESS FOR PRODUCING MULTI-LAYER CONTACT PIECES FOR VACUUM MEDIUM VOLTAGE CIRCUIT BREAKERS | |
| DE2709278A1 (en) | SINTER TRAINING MATERIAL FOR ELECTRIC CONTACT PIECES AND PROCESS FOR ITS MANUFACTURING | |
| DE102009043615A1 (en) | Contact structure for use in vacuum valve for opening/closing electrical circuit, has contact piece, electrode rod and cylindrical body that are integrated with each other by fusion infiltration process | |
| DE1209223B (en) | Sintered contact bodies with two or more layers | |
| DE10010723B4 (en) | Method for producing a contact material semifinished product for contact pieces for vacuum switching devices and contact material semi-finished products and contact pieces for vacuum switching devices | |
| DE2166925C3 (en) | Process for the production of two-layer contact pieces as a molded part | |
| DE1483300B2 (en) | Process for making electrical arcing contacts | |
| DE1558542A1 (en) | Tungsten composite material for the electrical contacts in vacuum switching devices and process for its manufacture | |
| DE2748566C3 (en) | Rotary anode for an X-ray tube and process for its manufacture | |
| DE1187333B (en) | Electrical contact with high welding reliability, high erosion resistance and good adhesive strength of the contact layer on the contact carrier | |
| DE2712555C3 (en) | Process for making an interpenetrating composite metal from tungsten, silver and copper | |
| DE4331526A1 (en) | Electric contact material - based on silver@ and tin oxide with additives to improve work life | |
| DE2102996B2 (en) | Process for producing a two-layer sintered contact piece on the basis of silver and copper | |
| DE4216224C2 (en) | Pre-material and semi-finished product for electrical contacts as well as manufacturing processes | |
| DE2530704C3 (en) | Composite material as a semi-finished product for electrical contact pieces and manufacturing processes for this | |
| DE2504032C2 (en) | ||
| DE2143843A1 (en) | PROCESS FOR PRODUCING TWO-LAYER CONTACT PIECES AS A MOLDED PART | |
| DE2143843C3 (en) | Process for the production of two-layer contact pieces as a molded part | |
| EP0299099A1 (en) | Method of making silver/Me0 contact plates with a weldable or solderable backing | |
| DE1960769B2 (en) | VACUUM SWITCH CONTACT AND PROCEDURE FOR ITS MANUFACTURING | |
| EP0256215A1 (en) | Method for manufacturing a resistance-welding electrode | |
| DE3614642A1 (en) | CONTACT MATERIAL FOR A VACUUM SWITCH |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) |