DE202022103747U1

DE202022103747U1 - Led Module

Info

Publication number: DE202022103747U1
Application number: DE202022103747.7U
Authority: DE
Original assignee: Hyundai Mobis Co Ltd
Current assignee: Hyundai Mobis Co Ltd
Priority date: 2021-07-12
Filing date: 2022-07-05
Publication date: 2022-10-17
Anticipated expiration: 2032-07-06
Also published as: US20230008712A1; CN217719593U

Abstract

LED-Modul mit:
einem Lichtemissionsteil;
einem Platinenteil, das mit dem Lichtemissionsteil elektrisch verbunden ist; und
einem Wärmeabstrahlteil, das an einer Unterseite des Lichtemissionsteils und des Platinenteils angeordnet ist,
wobei das Wärmeabstrahlteil einer Oberflächenbehandlung unterzogen ist.

Description

QUERVERWEIS AUF VERWANDTE ANMELDUNG
Die vorliegende Anmeldung beansprucht die Vorteile der Priorität der koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2021-0091239 , 10-2021-0091236 , 10- 2021-0091237, 10-2021-0091240 , und 10-2021-0091241 , eingereicht am 12. Juli 2021 beim Koreanischen Amt für geistiges Eigentum, deren gesamter Inhalt durch Bezugnahme Teil der vorliegenden Anmeldung ist.
TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Offenbarung betrifft ein LED-Modul.
HINTERGRUND
LED-Module werden in verschiedenen Bereichen verwendet, wie beispielsweise als Lampen für ein Fahrzeug. Unter den LED-Modulen überträgt ein existierendes LED-Modul vom SMD-Typ von den LEDs erzeugte Wärme über eine Platine und eine Wärmeabstrahlkomponente an die Luft, und somit ist die Wärmeabstrahleffizienz relativ gering. Die geringe Wärmeabstrahleffizienz kann Wärmeemissionen der LEDs verstärken und kann Verformungen und Farbprobleme optischer Komponenten verursachen.
Dementsprechend wurden in den letzten Jahren vorwiegend Top-Elektroden-LED-Module verwendet. Ein Top-Elektroden-LED-Modul bezieht sich auf eine Struktur, bei welcher die Wärmeabstrahleffizienz erhöht ist, indem Top-Elektroden-LEDs direkt an Wärmeabstrahlkomponenten (eine Wärmesenke (H/Sink), eine Wärmeplatte (H/Platte), und dergleichen) angebracht sind, und dem LED-Substrat elektrischer Strom über Drähte zugeführt wird, die eine separate Platine und am oberen Ende befindliche Elektrodenteile der LEDs miteinander verbinden.
Die Wärmeabstrahleffizienz des Top-Elektroden-LED-Moduls ist im Vergleich mit dem existierenden LED-Modul vom SMD-Typ erheblich erhöht, jedoch bestehen, wenn die Wärmeabstrahlkomponenten vom Plattentyp (H/Platte) sind, Beschränkungen bei der Wahrung von Formen und Größen für das Erreichen von erforderlichen Wärmeabstrahlflächen und die Montage von peripheren Mechanismen. Dementsprechend ist eine Struktur für ein weiteres Sicherstellen der Wärmeableitungseffizienz erforderlich.
Da separate Drähte für die Zufuhr von elektrischem Strom strukturell nach außen freiliegen und eine separate Platine für Drähte und Verbinder sowie andere Elemente erforderlich sind, ist ferner eine Montagestruktur erforderlich ist.
ÜBERBLICK
Die vorliegende Offenbarung wurde zur Lösung der oben genannten Probleme vorgenommen, die im Stand der Technik auftreten, während durch den Stand der Technik erzielte Vorteile beibehalten werden.
Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung schafft ein LED-Modul, das die Wärmeabstrahlleistung verbessern kann und die Größe und das Gewicht desselben verringern kann.
Ein anderer Aspekt der vorliegenden Erfindung schafft ein LED-Modul, das leicht zu montieren ist, und keine separate Struktur für die Montage erfordert.
Ein anderer Aspekt der vorliegenden Offenbarung schafft ein LED-Modul, das Drähte für die Zufuhr von elektrischem Strom schützen kann.
Die durch die vorliegende Offenbarung zu lösenden technischen Probleme sind nicht auf die oben genannten Probleme beschränkt und weitere technische Probleme, die vorliegend nicht genannt werden, sind für Fachleuchte auf dem Gebiet, zu dem die vorliegende Offenbarung gehört, aus der nachfolgenden Beschreibung klar verständlich.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung, weist ein LED-Modul ein Lichtemissionsteil, ein Platinenteil, das mit dem Lichtemissionsteil elektrisch verbunden ist, und ein Wärmeabstrahlteil, das an einer Unterseite des Lichtemissionsteils und des Platinenteils angeordnet ist, und wobei das Wärmeabstrahlteil einer Oberflächenbehandlung unterzogen ist.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann die Oberflächenbehandlung Eloxieren sein.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann die Oberflächenbehandlung thermisches Beschichten sein.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann eine Außenfläche des Wärmeabstrahlteils durch die Oberflächenbehandlung schwarz gefärbt sein.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann eine Außenfläche des Wärmeabstrahlteils durch die Oberflächenbehandlung mattiert sein.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann das Wärmeabstrahlteil einen Wärmeabstrahlteilkörper, der derart ausgebildet ist, dass das Platinenteil und das Lichtemissionsteil auf einer Oberseite desselben sitzen, und einen Wärmeabstrahlteilvorsprung aufweisen, der von dem Wärmeabstrahlteilkörper nach oben ragt.
In einem anderen Ausführungsbeispiel können zwei Wärmeabstrahlteilvorsprünge vorgesehen sein, und das Platinenteil kann zwischen den beiden Wärmeabstrahlvorsprüngen angeordnet sein.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann das Platinenteil einen ersten Platinenbereich, der mit dem Lichtmissionsbereich elektrisch verbunden ist und sich nach hinten erstreckt, und einen zweiten Platinenbereich aufweisen, der einstückig mit dem ersten Platinenbereich ausgebildet ist und von dem ersten Platinenbereich nach links und rechts absteht, wobei der erste Platinenbereich zwischen den beiden Wärmeabstrahlteilvorsprüngen angeordnet sein kann, und der zweite Platinenbereich auf einer Rückseite der beiden Wärmeabstrahlteilvorsprünge angeordnet sein kann.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann das LED-Modul ferner ein elektrisches Leitungsteil aufweisen, welches das Lichtemissionsteil und das Platinenteil elektrisch verbindet, und ein oberes Ende des Wärmeabstrahlteilvorsprungs kann höher als ein oberes Endteil des elektrischen Leitungsteil angeordnet sein.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann das elektrische Leitungsteil von der ersten Referenzfläche nach unten beabstandet sein, wenn angenommen wird, dass eine imaginäre Fläche, die gleichzeitig ein vorderes distales Ende des Wärmeabstrahlteils und des Wärmeabstrahlteilvorsprungs berührt, eine erste Referenzfläche ist.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann das LED-Modul ferner ein Erweiterungsteil aufweisen, das sich von einem hinteren distalen Ende des Wärmeabstrahlteils nach oben erstreckt, und einen hinteren Erweiterungsbereich aufweist, dessen von oben nach unten verlaufende Länge länger als eine von oben nach unten verlaufende Länge des Wärmeabstrahlteilvorsprungs ist, und wobei das elektrische Leitungsteil von der zweiten Referenzfläche nach unten beabstandet sein kann, wenn angenommen wird, dass eine imaginäre Fläche, welche gleichzeitig ein oberes Ende des hinteren Erweiterungsbereichs und des Wärmeabstrahlteilvorsprungs berührt, eine zweite Referenzfläche ist.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann das elektrische Leitungsteil eine nach oben konvexe Form aufweisen.
In einem andere Ausführungsbeispiel kann das LED-Modul ferner ein Sitzteil aufweisen, das zwischen dem Lichtemissionsteil und dem Wärmeabstrahlteil angeordnet ist.
In einem anderen Ausführungsbeispiel kann eine von oben nach unten verlaufende Dicke des Platinenteils einer Gesamtdicke entsprechen, die durch das Addieren der von oben nach unten verlaufenden Dicke des Lichtemissionsteils und des Sitzteils erhalten wird.
In einem Ausführungsbeispiel kann eine Fläche des Sitzteils von oben gesehen größer als eine Fläche des Lichtemissionsteils sein.
Figurenliste
Die obigen und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Offenbarung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den zugehörigen Zeichnungen deutlicher:

1 ist eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines LED-Moduls nach einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung;
2 zeigt eine vergrößerte Ansicht von 1;
3 ist eine Draufsicht auf 1;
4 ist eine Unteransicht von 1;
5 zeigt eine Seitenansicht von 1;
6 zeigt eine Rückansicht von 1;
7 ist eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines LED-Moduls nach einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung;
8 ist eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines LED-Moduls nach einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung; und
9 ist eine Tabelle, welche Vergleiche von erforderlichen Wärmeabstrahlflächen und Gewichten von Wärmeabstrahlkomponenten angibt, wenn keine Oberflächenbehandlung angewandt wurde und ein Eloxieren angewandt wurde.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
Nachfolgend werden einige Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die exemplarischen Zeichnungen detailliert beschrieben. Hinsichtlich des Versehens der Bestandteile der Zeichnungen mit Bezugszeichen können dieselben Elemente dieselben Bezugszeichen aufweisen, selbst wenn sie in unterschiedlichen Zeichnungen dargestellt sind. In der nachfolgenden Beschreibung der vorliegenden Offenbarung entfällt eine detaillierte Beschreibung hierin aufgenommener bekannter Funktionen und Ausbildungen, wenn diese den Gegenstand der vorliegenden Offenbarung verunklaren könnte.
Basiselemente des LED-Moduls nach dem ersten Ausführungsbeispiel
Ein LED-Modul nach dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung betrifft eine Top-Elektroden-LED. 1 ist eine perspektivische Ansicht zur Darstellung des LED-Moduls nach dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung. 2 zeigt eine vergrößerte Ansicht von 1. 3 ist eine Draufsicht auf 1. 4 ist eine Unteransicht von 1. 5 zeigt eine Seitenansicht von 1. 6 zeigt eine Rückansicht von 1.
<Lichtemissionsteil 100, Platinenteil 200, und Wärmeabstrahlteil 300>
Wie in 1 dargestellt, kann das LED-Modul gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung das Lichtemissionsteil 100, das Platinenteil 200, und das Wärmeabstrahlteil 300 aufweisen. Das Lichtemissionsteil 100 kann eine LED sein. Das Lichtemissionsteil 100 kann eine Elektrode 101 zur elektrischen Verbindung mit externen Konfigurationen aufweisen. Das Platinenteil 200 kann elektrisch mit dem Lichtemissionsteil 100 verbunden sein. Das Platinenteil 200 kann beispielsweise eine FR-4 PCB sein. Das Platinenteil 200 kann einen Elektrodenanschluss 201, der mit der Elektrode 101 verbunden ist, und einen Konnektoranschluss 202 aufweisen, an welchem ein Konnektor angeschlossen ist. Das Wärmeabstrahlteil 300 kann auf einer Unterseite des Lichtemissionsteils 100 und des Platinenteils 200 angeordnet sein. Das Wärmeabstrahlteil 300 kann von dem Platinenteil 200 erzeugte Wärme abstrahlen. Das Wärmeabstrahlteil 300 kann an dem Lichtemissionsteil 100 und dem Platinenteil 200 haftend angeordnet sein.
<Detaillierte Form des Wärmeabstrahlteils 300>
Wie in 1 dargestellt, kann das Wärmeabstrahlteil 300 einen Wärmeabstrahlteilkörper 310 und einen Wärmeabstrahlteilvorsprung 320 aufweisen. Der Wärmeabstrahlteilkörper 310 kann derart ausgebildet sein, dass das Platinenteil 200 und das Lichtemissionsteil 100 auf einer Oberseite desselben sitzen. Der Wärmeabstrahlteilvorsprung 320 kann von dem Wärmeabstrahlteilkörper 310 nach oben ragen. Der Wärmeabstrahlteilvorsprung 320 kann einer Vorderfläche des Platinenteils 200 zugewandt vorgesehen sein.
Wie in 1 dargestellt, können zwei Wärmeabstrahlteilvorsprünge 320 vorgesehen sein, und das Platinenteil 200 kann zwischen den beiden Wärmeabstrahlteilvorsprüngen 320 angeordnet sein. Eine Form des Platinenteils 200 wird zur detaillierten Beschreibung der Anordnung nachfolgend im Einzelnen beschrieben.
<Detaillierte Form des Platinenteils 200>
Wie in 1 dargestellt, kann das Platinenteil 200 einen ersten Platinenbereich 220 und einen zweiten Platinenbereich 230 aufweisen. Der erste Platinenbereich 220 kann elektrisch mit dem Lichtemissionsteil 100 verbunden sein, und kann sich nach hinten erstrecken. Der zweite Platinenbereich 230 kann einstückig mit dem ersten Platinenteil 220 ausgebildet sein, und kann nach links und rechts von dem ersten Platinenbereich 220 abstehen. Wie in 1 dargestellt, kann der erste Platinenbereich 220 zwischen den beiden Wärmeabstrahlteilvorsprüngen 320 angeordnet sein, und der zweite Plattenbereich 230 kann auf einer Rückseite der beiden Wärmeabstrahlteilvorsprünge 320 angeordnet sein. Ein Bereich des Platinenteils 200, welcher dem Wärmeabstrahlteilvorsprung 320 zugewandt ist, kann eine ausgenommene Form aufweisen, wobei er eine dem Wärmeabstrahlteilvorsprung 320 entsprechende Form aufweist.
Ferner kann das Platinenteil 200 einen dritten Bereich aufweisen. Der dritte Platinenbereich kann nach links und rechts von dem ersten Platinenbereich 220 abstehen, und kann von dem zweiten Platinenbereich 230 nach hinten beabstandet angeordnet sein. Von oben gesehen kann der dritte Platinenbereich einen Bereich umfassen, der im Vergleich mit dem ersten Platinenbereich 220 mach rechts vorsteht.
<Funktion des Wärmeabstrahlteilvorsprungs 320 - Schutz des elektrischen Leitungsteils 500>
Wie in 1 dargestellt, kann das LED-Modul nach dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung ferner das elektrische Leitungsteil 500 aufweisen. Das elektrische Leitungsteil 500 kann das Platinenteil 200 und das Lichtemissionsteil 100 elektrisch verbinden. Eine Seite des elektrischen Leitungsteils 500 kann an der Elektrode 101 befestigt sein, und eine gegenüberliegende Seite des elektrischen Leitungsteils 500 kann an dem Elektrodenanschluss 201 befestigt sein. Das elektrische Leitungsteil 500 kann eine nach oben konvexe Form aufweisen.
Der Wärmeabstrahlteilvorsprung 320 kann dazu dienen, das elektrische Leitungsteil 500 zu schützen. Da der Wärmeabstrahlteilvorsprung 320 das elektrische Leitungsteil 500 schützt, kann die Möglichkeit des Erzeugens eines Problems, beispielsweise eines Kurzschlusses, verringert werden, wodurch die Lebensdauer des LED-Moduls verlängert werden kann.
Dies wird detailliert mit Bezug auf 5 beschrieben. Wie in 5 dargestellt, kann ein oberes Ende des Wärmeabstrahlteilvorsprungs 320 höher vorgesehen sein als ein oberes Ende des elektrischen Leitungsteils 500. Da das obere Ende des Wärmeabstrahlteilvorsprungs 320 höher als das obere Ende des elektrischen Leitungsteils 500 ist, kann das elektrische Leitungsteil 500 geschützt werden, indem ein Objekt, das sich dem elektrischen Leitungsteil 500 von oben nähert, an einem Kontakt mit dem elektrischen Leitungsteil 500 gehindert wird.
Ferner kann das elektrische Leitungsteil 500 von einer ersten Referenzfläche S1 nach unten beabstandet sein. Die erste Referenzfläche S1 kann eine imaginäre Fläche sein, die gleichzeitig ein vorderes distales Ende des Wärmeabstrahlteils 300 und des Wärmeabstrahlteilvorsprungs 320 berührt.
Ferner kann das elektrische Leitungsteil 500 von einer zweiten Referenzfläche S2 nach unten beabstandet sein. Die zweite Referenzfläche S2 kann eine imaginäre Fläche sein, die gleichzeitig ein oberes Ende eines hinteren Erweiterungsbereichs 632, das nachfolgend beschrieben wird, und des Wärmeabstrahlteilvorsprungs 320 berührt. Hierdurch kann das elektrische Leitungsteil 500 geschützt werden, indem ein Objekt, das sich dem elektrischen Leitungsteil 500 nährt, an einem Kontakt mit dem elektrischen Leitungsteil 500 gehindert wird.
<Befestigungsteil 400>
Wie in 1 dargestellt, kann das LED-Modul nach dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung ferner das Befestigungsteil 400 aufweisen. Das Befestigungsteil 400 kann das Wärmeabstrahlteil 300 und dem Platinenteil 200 befestigen. Im Einzelnen kann das Körperteil 200 ein Durchgangsloch 210 auf, durch welches das Befestigungsteil 400 hindurchtritt.
Wie in den 5 und 6 dargestellt, kann das Befestigungsteil 400 einen Befestigungsteilkörper 410 und einen Befestigungsteilkopf 420 aufweisen. Das Befestigungsteil 410 kann durch das Durchgangsloch 210 hindurchtreten und mit dem Wärmeabstrahlteil 300 verbunden sein. Das Durchgangsloch 210 kann ein Loch sein, das in dem Platinenteil 200 derart vorgesehen ist, dass der Befestigungsteilkörper 410 sich hindurch erstreckt.
Der Befestigungsteilkopf 420 kann mit einer Oberseite des Befestigungsteilkörpers 410 verbunden sein, auf einer Oberseite des Platinenteils 200 angeordnet sein, und einen Durchmesser aufweisen, der größer als ein Durchmesser des Durchgangslochs 210 ist. Ferner kann ein Durchmesser des Befestigungsteilkopfs 420 größer als ein Durchmesser des Befestigungsteilkörpers 410 sein. Da der Durchmesser des Befestigungsteilkopfs 420 größer als der Durchmesser des Durchgangslochs 210 ist, kann das Platinenteil 200 zwischen dem Befestigungsteilkopf 420 und dem Wärmeabstrahlteil 300 gehalten werden.
Das Befestigungsteil 400 kann einstückig mit dem Wärmeabstrahlteil 300 ausgebildet sein. Das Befestigungsteil 400 kann einstückig mit dem Wärmeabstrahlteil 300 ausgebildet sein. Das Befestigungsteil 400 kann ferner zusammen mit dem Wärmeabstrahlteil 300 spritzgegossen sein. Da das Befestigungsteil 400 einstückig mit dem Wärmeabstrahlteil 300 ausgebildet ist, ist keine separate Konfiguration (beispielsweise ein Niet) zum Verbinden des Wärmeabstrahlteils 300 und des Platinenteils 200 erforderlich, wodurch die Produktivität gesteigert werden kann und die Herstellungskosten gesenkt werden können.
<Verfahren zur Herstellung des LED-Moduls nach dem ersten Ausführungsbeispiel>
Nachfolgend wird ein Verfahren zur Herstellung eines LED-Moduls nach dem ersten Ausführungsbeispiel näher beschrieben. Der nachfolgend detailliert beschriebene Inhalt kann als ein Verfahren zum Verbinden des Platinenteils 200 mit dem Wärmeabstrahlteil 300 verstanden werden. Das Verfahren zur Herstellung des LED-Moduls nach dem ersten Ausführungsbeispiel kann einen Anordnungsvorgang und einen maschinellen Bearbeitungsvorgang aufweisen.
Der Anordnungsvorgangs kann ein Vorgang des Anordnens des Platinenteils 200 auf einer Oberseite des Wärmeabstrahlteils 300 sein, und bewirken, dass das einstückig mit dem Wärmeabstrahlteil 300 ausgebildete Befestigungsteil 400 durch das Durchgangsloch 210 des Platinenteils 200 tritt. Hierbei kann der Durchmesser des Befestigungsteilkopfs 420 dem Durchmesser des Durchgangslochs 210 entsprechen oder kleiner als dieser sein.
Der maschinelle Bearbeitungsvorgang ist ein Vorgang des Pressens des Befestigungsteils 400 zum Formen des Befestigungsteils 400 an einer Oberseite des Durchgangslochs 210, und des Formens des Befestigungsteilkopfs 420 mit einem Durchmesser, der größer als derjenige des Durchgangslochs 210 ist. Beispielsweise kann der maschinelle Bearbeitungsvorgang Verstemmen umfassen. Nach einem anderen Beispiel kann der maschinelle Bearbeitungsvorgang Treiben umfassen.
Wie in dem vorangehenden Inhalt beschrieben, kann eine Form des Befestigungskopfteils 420 in dem Verfahren zur Herstellung des LED-Moduls nach dem ersten Ausführungsbeispiel verändert werden. Der Durchmesser des Befestigungsteilkopfs 420 kann vor dem Herstellen des LED-Moduls dem Durchmesser des Durchgangslochs 210 entsprechen oder kleiner als dieser sein, bevor der Befestigungsteilkopf 420 gepresst wird, und der Druckmesser des Befestigungsteilkopfs 420 kann größer als der Durchmesser des Durchgangslochs 210 sein, wenn der Befestigungsteilkopf 420 nach dem Durchtritt durch das Durchgangsloch 210 gepresst ist.
Wie in 3 dargestellt, kann das Durchgangsloch 210 ein erstes Durchgangsloch 211 und ein zweites Durchgangsloch 212 aufweisen. Das zweite Durchgangsloch 212 kann von dem ersten Durchgangsloch 211 nach hinten beabstandet angeordnet sein. Das Befestigungsteil 400 kann ein erstes Befestigungsteil 401 und ein zweites Befestigungsteil 402 sein. Das erste Befestigungsteil 401 kann durch das erste Durchgangsloch 211 treten. Das zweite Befestigungsteil 402 kann durch das zweite Durchgangsloch 212 treten.
<Erweiterungsteil 600>
Wie in 1 dargestellt, kann das LED-Modul nach dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung ein Erweiterungsteil 600 aufweisen. Das Erweiterungsteil 600 kann sich von einem distalen Ende des Wärmeabstrahlteils 300 nach unten oder nach oben erstrecken. Das Erweiterungsteil 600 kann einstückig mit dem Wärmeabstrahlteil 300 ausgebildet sein. Das LED-Modul nach dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung weist das Erweiterungsteil 600 derart auf, dass eine Oberfläche desselben vergrößert werden kann, wodurch eine Wärmeabstrahlfläche desselben weiter gewährleistet werden kann. Nachfolgend wird das Erweiterungsteil 600 nachfolgend im Einzelnen beschrieben.
Das Erweiterungsteil 600 kann einen vorderen Biegungsbereich 611 und einen vorderen Erweiterungsbereich 612 aufweisen. Der vordere Biegungsbereich 611 kann ein Bereich sein, der von einem vorderen distalen Ende des Wärmeabstrahlteils 300 in Richtung einer Unterseite gebogen ist und sich erstreckt. Die vorderen Biegungsbereiche 611 können links und rechts voneinander beabstandet angeordnet sein, wobei ein Vorsprungsbereich 311 zwischen diesen angeordnet ist. Der Vorsprungsbereich 311 kann ein Bereich sein, der von einem Bereich des vorderen distalen Endes des Wärmeabstrahlteilkörpers 310 absteht.
Der vordere Erweiterungsbereich 612 kann ein Bereich sein, der sich von einem unteren distalen Ende des vorderen Biegungsbereichs 611 nach unten erstreckt. Ferner kann eine Breite des vorderen Erweiterungsbereichs 612 größer als eine Breite des Wärmeabstrahlteilkörpers 310 sein.
Das Erweiterungsteil 600 kann ferner einen ersten seitlichen Biegungsbereich 621 und einen ersten seitlichen Erweiterungsbereich 622 aufweisen. Der erste seitliche Biegungsbereich 621 kann von einem distalen Ende der linken und/oder der rechten Seite des Wärmeabstrahlteils 300 nach unten gebogen sein und sich erstrecken. 1 zeigt einen Zustand, in welchem die ersten seitlichen Biegungsbereiche 621 sich von sowohl der linken als auch der rechten Seite des Wärmeabstrahlteils 300 erstrecken.
Der erste seitliche Erweiterungsbereich 622 kann sich von einem unteren distalen Ende des ersten seitlichen Biegungsbereichs 621 nach unten erstrecken. Die von oben nach unten verlaufenden Längen des vorderen Biegungsbereichs 611 und des ersten seitlichen Biegungsbereichs 621 können einander entsprechen. Ferner können die von oben nach unten verlaufenden Längen des vorderen Erweiterungsbereichs 612 und des ersten seitlichen Erweiterungsbereichs 622 einander entsprechen.
Das Erweiterungsteil 600 kann einen zweiten seitlichen Biegungsbereich 623 und einen zweiten seitlichen Erweiterungsbereich 624 aufweisen. Der zweite seitliche Biegungsbereich 623 kann sich von einem unteren distalen Ende des ersten seitlichen Erweiterungsbereichs 622 zu einer Innenseite erstrecken. Hierbei kann die Innenseite die linke Seite bezeichnen, wenn er sich von einem rechten distalen Ende des Wärmeabstrahlteilkörpers 310 erstreckt, und die rechte Seite bezeichnen, wenn er sich von einem linken distalen Ende desselben erstreckt. Die Gesamtform, in welcher der erste seitliche Biegungsbereich 621, der erste seitliche Erweiterungsbereich 622, und der zweite seitliche Biegungsbereich 623 miteinander verbunden sind, kann einer Form ähnlich sein, die durch Drehen einer „C“-Form oder einer „U“-Form als Ganzes erhalten wird.
Der zweite seitliche Biegungsbereich 624 kann sich von einem inneren distalen Ende des zweiten seitlichen Biegungsbereichs 623 nach innen erstrecken. Eine Breite des zweiten seitlichen Erweiterungsbereichs 624 kann kürzer als eine Hälfte einer Breite des Wärmeabstrahlteils 300 sein.
Der erste seitliche Biegungsbereich 621 kann einen (1-1)-ten seitlichen Biegungsbereich 621a und einen (1-2)-ten seitlichen Biegungsbereich 621b aufweisen. Der (1-1)-te seitliche Biegungsbereich 621a kann ein Bereich sein, der dem vorderen distalen Ende des Wärmeabstrahlteils 300 benachbart angeordnet ist. Der (1-2)-te seitliche Biegungsbereich 621b kann ein Bereich sein, der von dem (1-1)-ten seitlichen Biegungsbereich 621a nach hinten beabstandet ist.
Der erste seitliche Biegungsbereich 621a kann mit einem (1-1)-ten seitlichen Erweiterungsbereich, einem (2-1)-ten seitlichen Biegungsbereich, und einem (2-1)-ten seitlichen Erweiterungsbereich verbunden sein, und der (1-2)-te seitliche Biegungsbereich 621b kann mit einem (1-2)-ten seitlichen Erweiterungsbereich, einem (2-2)-ten seitlichen Biegungsbereich, und einem (2-2)-ten seitlichen Erweiterungsbereich verbunden sein. Eine detaillierte Beschreibung hiervon entspricht den Beschreibungen des ersten seitlichen Erweiterungsbereichs 622, des zweiten seitlichen Biegungsbereichs 623, und des zweiten seitlichen Erweiterungsbereichs 624, und entfällt daher an dieser Stelle.
Das Erweiterungsteil 600 kann einen hinteren Biegungsbereich 631 und den hinteren Erweiterungsbereich 632 aufweisen. Der hintere Biegungsbereich 631 kann ein Bereich sein, der von einem hinteren distalen Ende des Wärmeabstrahlteils 300 in Richtung einer Oberseite gebogen ist und sich erstreckt. Wie in 1 dargestellt, kann der hintere Biegungsbereich 631 bezogen auf das Platinenteil 200 nach links und rechts ragen. Der hintere Erweiterungsbereich 632 kann sich von einem oberen distalen Ende des hintern Biegungsbereichs 631 nach oben erstrecken.
<Sitzteil 700>
Wie in 1 dargestellt, kann das LED-Modul nach dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung ferner das Sitzteil 700 aufweisen. Das Sitzteil 700 kann zwischen dem Lichtemissionsteil 100 und dem Wärmeabstrahlteil 300 angeordnet sein. Wie in 3 dargestellt, kann eine Fläche des Sitzteils 700 von oben gesehen größer als eine Fläche des Lichtemissionsteils 100 sein. Wie in 5 dargestellt, kann eine von oben nach unten verlaufende Dicke des Platinenteils 200 einer Gesamtdicke entsprechen, die durch das Addieren der von oben nach unten verlaufenden Dicke des Lichtemissionsteils 100 und des Sitzteils 700 erhalten wird.
LED-Modul nach dem zweiten Ausführungsbeispiel
7 ist eine perspektivische Ansicht zur Darstellung des LED-Moduls nach dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung. Ein LED-Modul nach dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die 7 und 1 bis 6 beschrieben.
Das LED-Modul nach dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung unterscheidet sich von dem LED-Modul nach dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung hinsichtlich der Art des Platinenteils 200' und eines Verbindungsschemas des Wärmeabstrahlteils und des Platinenteils. Ferner ist es dementsprechend von dem LED-Modul nach dem ersten Ausführungsbeispiel hinsichtlich des Vorhandenseins des Befestigungsteils und des Vorhandenseins des Sitzteils verschieden. Ausbildungen, die mit denjenigen des LED-Moduls nach dem ersten Ausführungsbeispiel identisch oder diesen ähnlich sind, weisen dieselben oder ähnliche Bezugszeichen auf, und eine detaillierte Beschreibung derselben entfällt.
Das LED-Modul gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung kann das Lichtemissionsteil 100, das Platinenteil 200', und das Wärmeabstrahlteil 300 aufweisen. Das Platinenteil 200' kann ein flexibles PCB sein. Da das LED-Modul nach dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung eine flexible Platine verwendet, kann eine Dicke des Platinenteils 200' eine geringe Dicke (0,1T bis 0,2T) sein, die geringer als eine Dicke einer üblichen FR-4-PCB ist, wodurch die Wärmeabstrahlleistung durch die Verbesserung der thermischen Leitfähigkeit gewährleistet werden kann.
Genauer gesagt, besteht die flexible Platine hauptsächlich aus einem flexiblen kupferbeschichteten Laminat (FCCL) und hat eine Form, bei welcher ein Isolierfilm, ein Leiter, und ein Schutzfilm kombiniert sind. Das heißt, da sie eine Form aufweist, bei welcher eine Kupferschicht für ein Schaltungsmuster/Elementmontageteil auf einem Material wie einem Dünnfilm angeordnet ist, kann sie eine geringe Dicke von 0,1T bis 0,2T aufweisen.
Zum Beispiel kann die flexible Platine mit einer Basisplatte gekoppelt sein. Die Basisplatte kann mit der flexiblen Platine gekoppelt sein, um ein Durchbrennen eines Elements zu verhindern. Da die Basisplatte mit der flexiblen Platine gekoppelt ist, kann ferner ein planarer Zustand der flexiblen Platine gut beibehalten werden, und die Wärmeabstrahlleistung kann weiter gesichert werden.
Das Wärmeabstrahlteil 300 kann auf einer Unterseite des Platinenteils 200' angeordnet sein. Das Platinenteil 200' kann beispielsweise an einer Oberseite des Wärmeabstrahlteils 300 durch eine Thermofixierungsbehandlung angebracht sein. Das Platinenteil 200' kann beispielsweise an einer Oberseite des Wärmeabstrahlteils 300 durch eine Haftklebebefestigung angebracht sein.
Nach dem LED-Modul gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung kann, da das Platinenteil 200' an dem Wärmeabstrahlteil 300 angebracht ist, ein Montagevorgang zum Verbinden des Platinenteils 200' und des Wärmeabstrahlteils 300 entfallen, wodurch die Produktivität verbessert werden kann.
Wie in 7 dargestellt, kann der zweite Platinenbereich 230' Bereiche der Innenseiten der beiden Wärmeabstrahlteilvorsprünge 320 überlappen. Ferner kann eine von oben nach unten verlaufende Dicke des Platinenteils 200' kleiner als die von oben nach unten verlaufende Dicke des Lichtemissionsteils 100 sein.
<Verfahren zur Herstellung eines LED-Moduls nach dem zweiten Ausführungsbeispiel>
Nachfolgend wird ein Verfahren zur Herstellung eines LED-Moduls nach dem zweiten Ausführungsbeispiel näher beschrieben. Der nachfolgend detailliert beschriebene Inhalt kann als ein Verfahren zum Anbringen des Platinenteils 200' mit dem Wärmeabstrahlteil 300 verstanden werden. Das Verfahren zur Herstellung des LED-Moduls nach dem zweiten Ausführungsbeispiel kann einen Befestigungsvorgang zum Befestigen des Platinenteils 200' an einer Oberseite des Wärmeabstrahlungsteils 300 aufweisen. Der Befestigungsvorgang kann ein Vorgang zum Befestigen des Platinenteils 200' an der Oberseite des Wärmeabstrahlteils 300 durch eine Thermofixierungsbehandlung sein. Als anderes Beispiel kann der Befestigungsvorgang ein Vorgang zum Befestigen des Platinenteils an der Oberseite des Wärmeabstrahlteils 300 durch ein Haftklebebefestigungsschema sein.
Der Thermofixierungsvorgang kann ein Vorgang zum Befestigen des Platinenteils 200' an der Oberseite des Wärmeabstrahlteils 300 durch eine Thermofixierungsbehandlung unter Verwendung eines wärmehärtenden Bandes sein. Nach dem Thermofixierungsvorgang können ein Elementmontageprozess und dergleichen durch eine OSP-Oberflächenbehandlung oder einen SMT-Reflow-Prozess durchgeführt werden.
Das Haftklebebefestigungsschema kann ein Vorgang zum Befestigen des Platinenteils 200' an der Oberseite des Wärmeabstrahlteils 300 durch ein allgemeines widerstandsfähiges doppelseitiges Klebeband sein.
Gemäß dem Verfahren zur Herstellung eines LED-Moduls nach dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung kann das Platinenteil 200 aufgrund der geringen Dicke des Platinenteils 200' mittels der Thermofixierungsbehandlung oder des Haftklebebefestigungsschemas direkt an dem Wärmeabstrahlteil 300 angebracht werden, anstatt mittels eines separaten, komplexen Befestigungsvorgangs, wodurch der Vorgang effizient werden kann.
LED-Modul nach dem dritten Ausführungsbeispiel
8 ist eine perspektivische Ansicht zur Darstellung eines LED-Moduls nach einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung. 9 ist eine Tabelle, welche Vergleiche von erforderlichen Wärmeabstrahlflächen und Gewichten von Wärmeabstrahlkomponenten angibt, wenn keine Oberflächenbehandlung angewandt wurde und ein Eloxieren angewandt wurde. Ein LED-Modul nach dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die 8 bis 9 und 1 bis 6 beschrieben.
Das LED-Modul nach dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung unterscheidet sich von dem LED-Modul nach dem ersten Ausführungsbeispiel hinsichtlich der Art einer Oberflächenbehandlung eines Wärmeabstrahlteils 300'. Ausbildungen, die mit denjenigen des LED-Moduls nach dem ersten Ausführungsbeispiel identisch oder diesen ähnlich sind, weisen dieselben oder ähnliche Bezugszeichen auf, und eine detaillierte Beschreibung derselben entfällt.
Eine Oberflächenbehandlung kann bei dem Wärmeabstrahlteil 300' des LED-Moduls nach dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung angewandt werden. Die Oberflächenbehandlung des Wärmeabstrahlteils 300' kann gleichermaßen an einem Befestigungsteil 400', einem Erweiterungsteil 600', und einem Sitzteil 700' erfolgen, welche mit dem Wärmeabstrahlteil 300' einstückig ausgebildet sind.
Beispielsweise kann die Oberflächenbehandlung Eloxieren sein. Nach einem anderen Beispiel kann die Oberflächenbehandlung thermisches Beschichten sein. 9 ist eine Tabelle, welche Vergleiche von erforderlichen Wärmeabstrahlflächen und Gewichten von Wärmeabstrahlkomponenten angibt, wenn keine Oberflächenbehandlung angewandt wurde und ein Eloxieren angewandt wurde.
Wie in 9 dargestellt, kann, da das Wärmeabstrahlteil oberflächenbehandelt ist, die Wärmeabstrahleffizienz verbessert werden, und eine erforderliche Wärmeabstrahlfläche kann um 30% oder mehr verringert werden. Da die erforderliche Wärmeabstrahlfläche minimiert ist, kann die Gesamtgröße des LED-Moduls minimiert werden, und das Gewicht kann um 30% oder mehr verringert werden.
Ferner kann, da die Wärmeabstrahlleistung durch die Oberflächenbehandlung verbessert ist, ein Lichtemissionsteil mit einer höheren Spezifikation in dem Wärmeabstrahlteil mit derselben Form aufgenommen werden. Beispielsweise kann, nachdem der für das zwei Chips verwendende Lichtemissionsteil eingesetzte Wärmeabstrahler oberflächenbehandelt wurde, dieser bei einem drei Chips verwendenden Lichtemissionsteil verwendet werden. Dementsprechend besteht keine Notwendigkeit, separat Formen entsprechend den Spezifikationen des Lichtemissionsteils herzustellen, die Form kann vereinheitlicht werden, und die Herstellungskosten können verringert werden.
Als anderes Beispiel kann eine Außenfläche des Wärmeabstrahlteils 300' durch eine Oberflächenbehandlung schwarz gefärbt sein. Als anderes Beispiel kann eine Außenfläche des Wärmeabstrahlteils 300' durch eine Oberflächenbehandlung mattiert sein.
Bei einem üblichen LED-Modul können, wenn die LEDs und periphere Bereiche derselben aufgrund eines Sonnenlichteinfallswinkels zu gefährdeten Teilen werden, die LED-Module und periphere Mechanismen derselben (durch Reflexion) beschädigt werden, beispielsweise durch das kondensierte Licht und Wärme verformt oder entfärbt werden, und die Haltbarkeit kann beeinträchtigt werden. Das LED-Modul nach dem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung kann Beschädigungen, wie Verformen oder Entfärben, und eine Beeinträchtigung der Haltbarkeit verhindern, indem die Oberflächenfarben und die Reflektivität angepasst sind.
Gemäß der vorliegenden Offenbarung kann die Lebensdauer des LED-Moduls verlängert werden, da Drähte zur Zufuhr von elektrischem Strom durch den Wärmeabstrahlteilvorsprung, der von dem Wärmeabstrahlteil nach oben ragt, geschützt werden können.
Gemäß der vorliegenden Offenbarung kann ferner eine Oberfläche des Wärmeabstrahlteils vergrößert werden und die Wärmeabstrahlleistung verbessert werden, wodurch eine Größe und ein Gewicht des Wärmeabstrahlteils verringert werden können.
Gemäß der vorliegenden Offenbarung kann ferner, da eine Struktur für das Montieren des Wärmeabstrahlteils und die Platine in dem Wärmeabstrahlteil ausgebildet sind, ein Montagevorgang vereinfacht werden, und eine separate Struktur für die Montage ist nicht erforderlich, wodurch die Produktivität verbessert werden kann.
Gemäß der vorliegenden Offenbarung kann ferner, da das Platinenteil an dem Wärmeabstrahlteil angebracht sein kann, ein Montagevorgang vereinfacht werden, und eine separate Struktur für die Montage ist nicht erforderlich, wodurch die Produktivität verbessert werden kann.
Gemäß der vorliegenden Offenbarung kann ferner, da die Außenseite des Wärmeabstrahlteils oberflächenbehandelt ist, die Wärmeabstrahlleistung verbessert werden, wodurch eine Größe und ein Gewicht des Wärmeabstrahlteils verringert werden können.
Die vorangehende Offenbarung ist ein einfaches Beispiel der technischen Gedanken der vorliegenden Offenbarung, und die vorliegende Offenbarung kann von einem Fachmann auf dem Gebiet der vorliegenden Offenbarung auf verschiedene Weise korrigiert und modifiziert werden, ohne von den wesentlichen Merkmalen der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Dementsprechend wurden die in der vorliegenden Offenbarung offenbarten Ausführungsbeispiele nicht angeführt, um die technischen Gedanken der vorliegenden Offenbarung zu beschränken, sondern um die vorliegende Offenbarung zu beschreiben, und der Rahmen der technischen Gedanken der vorliegenden Offenbarung ist nicht durch die Ausführungsbeispiele beschränkt. Dementsprechend sollte der technische Rahmen der vorliegenden Offenbarung durch die beigefügten Ansprüche definiert werden, und sämtliche technischen Aspekte aus äquivalenten Bereichen fallen in den Rahmen der vorliegenden Offenbarung.
Bezugszeichenliste

100: Lichtemissionsteil
101: Elektrode
200, 200': Platinenteil
201: Elektrodenanschluss
202: Konnektoranschluss
210: Durchgangsloch
211: erstes Durchgangsloch
212: zweites Durchgangsloch
220: erster Platinenbereich
230, 230': zweiter Platinenbereich
300, 300': Wärmeabstrahlteil
310: Wärmeabstrahlteilkörper
311: Vorsprungbereich
320: Wärmeabstrahlteilvorsprünge
400, 400': Befestigungsteil
401: erstes Befestigungsteil
402: zweites Befestigungsteil
410: ein Befestigungsteilkörper
420: ein Befestigungsteilkopf
500: elektrisches Leitungsteil
600, 600': Erweiterungsteil
611: vorderer Biegungsbereich
612: vorderer Erweiterungsbereich
621: erster seitlicher Biegungsbereich
621a: (1-1)-ter seitlicher Biegungsbereich
621b: (1-2)-ter seitlicher Biegungsbereich
622: erster seitlicher Erweiterungsbereich
623: zweiter seitlicher Biegungsbereich
624: zweiter seitlicher Erweiterungsbereich
631: hinterer Biegungsbereich
632: hinterer Erweiterungsbereich
700, 700': Sitzbereich
S1: erste Referenzfläche
S2: zweite Referenzfläche

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

KR 1020210091239 [0001]
KR 1020210091236 [0001]
KR 20210091237 [0001]
KR 1020210091240 [0001]
KR 1020210091241 [0001]

Claims

LED-Modul mit: einem Lichtemissionsteil; einem Platinenteil, das mit dem Lichtemissionsteil elektrisch verbunden ist; und einem Wärmeabstrahlteil, das an einer Unterseite des Lichtemissionsteils und des Platinenteils angeordnet ist, wobei das Wärmeabstrahlteil einer Oberflächenbehandlung unterzogen ist.
LED-Modul nach Anspruch 1, bei welchem die Oberflächenbehandlung Eloxieren aufweist.
LED-Modul nach Anspruch 1, bei welchem die Oberflächenbehandlung thermisches Beschichten aufweist.
LED-Modul nach Anspruch 1, bei welchem eine Außenfläche des Wärmeabstrahlteils durch die Oberflächenbehandlung schwarz gefärbt ist.
LED-Modul nach Anspruch 1, bei welchem eine Außenfläche des Wärmeabstrahlteils durch die Oberflächenbehandlung mattiert ist.
LED-Modul nach Anspruch 1, bei welchem das Wärmeabstrahlteil aufweist: einen Wärmeabstrahlteilkörper, der derart ausgebildet ist, dass das Platinenteil und das Lichtemissionsteil auf einer Oberseite desselben sitzen; und einen Wärmeabstrahlteilvorsprung, der von dem Wärmeabstrahlteilkörper nach oben ragt.
LED-Modul nach Anspruch 6, bei welchem zwei Wärmeabstrahlteilvorsprünge vorgesehen sind, und wobei das Platinenteil zwischen den beiden Wärmeabstrahlteilvorsprüngen angeordnet ist.
LED-Modul nach Anspruch 7, bei welchem das Platinenteil aufweist: einen ersten Platinenbereich, der elektrisch mit dem Lichtemissionsteil verbunden ist und sich nach hinten erstreckt; und einen zweiten Platinenbereich, der einstückig mit dem ersten Platinenteil ausgebildet ist und sich nach links und rechts von dem ersten Platinenbereich absteht, wobei der erste Platinenbereich zwischen den beiden Wärmeabstrahlteilvorsprüngen angeordnet ist, und der zweite Plattenbereich auf einer Rückseite der beiden Wärmeabstrahlteilvorsprünge angeordnet ist.
LED-Modul nach Anspruch 6, ferner mit: ein elektrisches Leitungsteil, welches das Platinenteil und das Lichtemissionsteil elektrisch verbindet, wobei ein oberes Ende des Wärmeabstrahlteilvorsprungs höher angeordnet ist als ein oberes Endteil des elektrischen Leitungsteils.
LED-Modul nach Anspruch 9, bei welchem das elektrische Leitungsteil von einer ersten Referenzfläche nach unten beabstandet ist, wenn eine imaginäre Fläche, die gleichzeitig ein vorderes distales Ende des Wärmeabstrahlteils und des Wärmeabstrahlteilvorsprungs berührt, die erste Referenzfläche ist.
LED-Modul nach Anspruch 10, ferner mit: einem Erweiterungsteil, das sich von einem hinteren distalen Ende des Wärmeabstrahlteils nach oben erstreckt, und einen hinteren Erweiterungsbereich aufweist, dessen von oben nach unten verlaufende Länge länger als eine von oben nach unten verlaufende Länge des Wärmeabstrahlteilvorsprungs ist, wobei das elektrische Leitungsteil von einer zweiten Referenzfläche nach unten beabstandet sein kann, wenn eine imaginäre Fläche, welche gleichzeitig ein oberes Ende des hinteren Erweiterungsbereichs und des Wärmeabstrahlteilvorsprungs berührt, die zweite Referenzfläche ist.
LED-Modul nach Anspruch 9, bei welchem das elektrische Leitungsteil eine konvexe Form aufweist.
LED-Modul nach Anspruch 1, ferner mit: einem Sitzteil, das zwischen dem Lichtemissionsteil und dem Wärmeabstrahlteil angeordnet ist.
LED-Modul nach Anspruch 13, bei welchem eine von oben nach unten verlaufende Dicke des Platinenteils einer Gesamtdicke entspricht, die durch das Addieren der von oben nach unten verlaufenden Dicke des Lichtemissionsteils und des Sitzteils erhalten wird.
LED-Modul nach Anspruch 13, bei welchem eine Fläche des Sitzteils von oben nach unten gesehen größer als eine Fläche des Lichtemissionsteils ist.