DE202008018152U1

DE202008018152U1 - Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau

Info

Publication number: DE202008018152U1
Application number: DE202008018152U
Authority: DE
Original assignee: Watlow Electric Manufacturing Co
Current assignee: Watlow Electric Manufacturing Co
Priority date: 2007-06-22
Filing date: 2008-06-09
Publication date: 2012-01-23
Anticipated expiration: 2018-06-10
Also published as: EP2168216A1; WO2009002690A1; US20080026610A1; DE202008018152U8; AT12838U1; JP4903898B2; JP2010530541A; US7722362B2

Abstract

Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau (10; 110) mit: – einer Leiterplatte (12) mit einer elektrischen Schaltung (20), die konfiguriert ist, um ein Sensorsignal zu empfangen und in Reaktion auf das empfangene Sensorsignal eine Sensoreigenschaft zu erzeugen; – einem Gehäuse (14; 114) mit einem Gehäusekörper (22; 122) und einem durch innere Oberflächen (26; 126) des Gehäusekörpers (22; 122) definierten Hohlraum (24), wobei die Leiterplatte (12) in dem Hohlraum (24) positioniert ist; – einem Eingangsdraht (16; 116; 216), der konfiguriert ist, um das Sensorsignal von einem Sensor zu empfangen; – einem Eingangsverbinder (18) mit einem einteiligen Körper, wobei ein erstes Ende (28) des einteiligen Körpers direkt an einem Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) befestigt ist, das Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) und das erste Ende (28) des einteiligen Körpers wenigstens teilweise in einem Abschnitt des Gehäuses (14; 114) gekapselt ist, ein zweites Ende...

Description

Die vorliegende Offenbarung betrifft Sensoraufbauten und insbesondere Sensoradapterschaltungsgehäuse zum Koppeln von Sensoren an Netzwerke oder Messinstrumente.
Hintergrund
Die Angaben in diesem Abschnitt liefern lediglich Hintergrundinformationen zur vorliegenden Offenbarung und stellen keinen Stand der Technik dar.
Sensoren werden in diversen Anwendungsumgebungen eingesetzt, um Betriebs- und Umgebungseigenschaften zu überwachen. Zu diesen Sensoren können beispielsweise Temperatur-, Druck-, Geschwindigkeits-, Positions-, Bewegungs-, Strom-, Spannungs- und Impedanzsensoren gehören. Sie werden in der zu überwachenden Anwendungsumgebung oder in Zuordnung dazu platziert und sind konstruiert, um ein elektrisches Signal oder eine elektrische Eigenschaft wie etwa Impedanz, Spannung oder Strom aufzuweisen, deren Werte sich ändern, wenn die überwachte Betriebs- oder Umgebungseigenschaft sich ändert.
Temperaturmesssonden umfassen diverse Komponenten wie etwa zum Beispiel ein Temperaturerfassungselement, Verdrahtung, Widerstände, Dioden, Schalter etc. Im Allgemeinen ist die Temperaturerfassungssonde harten Umgebungsbedingungen ausgesetzt, die leicht die Komponenten der Temperaturerfassungssonde schädigen können. Außerdem ist die Temperaturerfassungssonde mechanischer Belastung durch Schwingungen der umgebenden Maschinerie ausgesetzt. Um die Gefährdung der Sonde durch Umgebungseinflüsse und mechanische Belastung zu verringern, sind zum Schutz der Schaltungen der Sonde diverse Gehäusekonzepte implementiert worden. Allerdings führen diese Gehäusekonzepte und die zu ihrer Herstellung verwendeten Verfahren häufig zu vorzeitigem Versagen oder einer Leistungsverringerung der Temperaturerfassungssonde.
Kurzbeschreibung
Die vorliegende Offenbarung umfasst allgemein Temperatursensoranordnungen und Verfahren zum Herstellen von Temperatursensoranordnungen, die in der Lage sind, in harten Temperaturerfassungsumgebungen verbesserte Leistung zu liefern und die kosteneffektiv in der Herstellung sind.
Einem Aspekt zufolge umfasst ein Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau eine Leiterplatte, ein Gehäuse, einen Eingangsdraht und einen Verbinder. Die Leiterplatte umfasst eine elektrische Schaltung, die konfiguriert ist, um ein Sensorsignal zu empfangen und in Reaktion auf das empfangene Sensorsignal eine Sensoreigenschaft zu erzeugen. Das Gehäuse umfasst einen Körper und einen durch innere Oberflächen des Körpers definierten, zum Aufnehmen der Leiterplatte angepassten Hohlraum, wobei die Leiterplatte in dem Hohlraum positioniert ist. Der Eingangsdraht ist konfiguriert, um das Sensorsignal von einem Sensor zu empfangen. Der Verbinder umfasst einen einteiligen Körper, wobei ein erstes Ende des einteiligen Körpers direkt an einem Ende des Eingangsdrahts befestigt ist und ein zweites Ende des einteiligen Körpers in dem Hohlraum positioniert und direkt an der Leiterplatte befestigt ist und einen ersten elektrischen Kontakt mit der elektrischen Schaltung herstellt.
Gemäß einem anderen Aspekt umfasst ein Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau eine Leiterplatte mit einer elektrischen Schaltung, die konfiguriert ist, um Sensorsignale zu empfangen und Sensoreigenschaften in Reaktion auf die empfangenen Sensorsignale zu erzeugen. Ein Gehäuse hat einen Körper und einen durch innere Oberflächen des Körpers definierten Hohlraum, der eingerichtet ist, um die Leiterplatte aufzunehmen, wobei die Leiterplatte in dem Hohlraum positioniert ist, einen oder mehrere erste Eingangsdrähte zum Empfangen eines Sensorsignals von einem ersten Sensor, einen oder mehrere zweite Eingangsdrähte zum Empfangen eines Sensorsignals von einem zweiten Sensor und eine Mehrzahl von Verbindern mit jeweils einem direkt an einem Ende eines der Eingangsdrähte befestigten ersten Ende und einem in dem Hohlraum positionierten zweiten Ende, die jeweils einzeln direkt an der Leiterplatte befestigt sind und elektrische Verbindungen zu der elektrischen Schaltung herstellen.
Noch einem weiteren Aspekt zufolge umfasst ein Verfahren zum Herstellen eines Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus das Befestigen eines ersten Endes eines Verbinders mit einteiligem Körper an einem ersten Ende eines zum Empfangen eines Sensorsignals von einem Sensor konfigurierten Eingangsdrahtes; Platzieren des Verbinders und des ersten Endes des Eingangsdrahtes in einer Form, wobei ein zweites Ende des Eingangsdrahts aus der Form herausreicht; Formen eines Gehäusekörpers mit einem durch innere Oberflächen definierten Hohlraum, der eingerichtet ist, um eine Leiterplatte aufzunehmen, wobei der Gehäusekörper das erste Ende des Verbinders und einen Zwischenabschnitt des Verbinders kapselt und ein zweites Ende des Verbinders frei in den durch die Formung des Gehäusekörpers definierten Hohlraum hineinragt, und das Befestigen des zweiten Endes des Verbinders direkt an der Leiterplatte.
Noch einem weiteren Aspekt zufolge umfasst ein Verfahren zum Herstellen eines Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus das Befestigen eines ersten Endes eines ersten Verbinders an einem ersten Ende eines zum Empfangen eines Sensorsignals von einem ersten Sensor konfigurierten ersten Eingangsdrahts; das Befestigen eines ersten Endes eines zweiten Verbinders an einem ersten Ende eines zum Empfangen eines Sensorsignals von einem zweiten Sensor konfigurierten zweiten Eingangsdrahts; das Platzieren des ersten und zweiten Verbinders und der ersten Enden des ersten und zweiten Eingangsdrahts in einer Form, wobei die zweiten Enden des ersten und zweiten Eingangsdrahts aus der Form herausreichen und die zweiten Enden der Verbinder sich in einem durch die Form definierten Hohlraum erstrecken; das Formen eines Gehäusekörpers mit einem durch innere Oberflächen definierten Hohlraum, der eingerichtet ist, um eine Leiterplatte aufzunehmen, wobei der Gehäusekörper die ersten Enden der Verbinder und Zwischenabschnitte der Verbinder umschließt und die zweiten Enden des Verbinders in den Gehäusekörperhohlraum hineinreichen; und das Befestigen der zweiten Enden des ersten und zweiten Verbinders direkt an der Leiterplatte.
Weitere Aspekte der Erfindung werden aus dem Folgenden teilweise offensichtlich sein und teilweise dargestellt. Es versteht sich, dass diverse Aspekte der Offenbarung einzeln oder in Kombination miteinander implementiert werden können.
Es versteht sich auch, dass die detaillierte Beschreibung und Zeichnungen zwar bestimmte exemplarische Ausgestaltungen darstellen, dass sie aber nur zur Veranschaulichung gedacht sind und nicht als den Umfang der Offenbarung einschränkend ausgelegt werden sollen.
Zeichnungen
1A ist eine perspektivische Ansicht einer Form eines Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus für einen einzelnen Sensor, der gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist;
1B ist eine perspektivische Ansicht einer anderen Form eines Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus für einen Doppelsensor, der gemäß den Prinzipien der Offenbarung konstruiert ist;
2 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht deses gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruierten Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus aus 1A;
3 ist eine perspektivische Ansicht eines Verbinders für den Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau aus 1A und 2, der gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist;
4 ist eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht des teilweise zusammengebauten Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus aus 1A und 2, der gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist;
5 ist eine ausgeschnittene Seitenansicht des Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus aus 1A, 2 und 4, der gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist;
6 ist eine auseinandergezogene perspektivische Seitenansicht des Adapterschaltungsgehäuseaufbaus aus 1A, 2, 4 und 5, der gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist;
7 ist eine perspektivische Ansicht des Adapterschaltungsgehäuseaufbaus aus 1A, 2 und 4–6, wobei der Adapterschaltungsaufbau teilweise zusammengebaut und gemäß einer anderen Form der vorliegenden Offenbarung konstruiert ist;
8 ist ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Herstellen eines Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht; und
9 ist ein Flussdiagramm, das ein anderes Verfahren zum Herstellen eines Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbaus gemäß den Prinzipien der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
Detaillierte Beschreibung
Die vorliegende Beschreibung ist lediglich exemplarisch und soll die vorliegende Offenbarung oder die Anwendungen der Offenbarung nicht einschränken.
In einer exemplarischen Ausgestaltung gemäß 1A und 2 umfasst ein Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 10 eine Leiterplatte 12, ein Gehäuse 14, Eingangsdrähte 16 und Verbinder 18. Die Leiterplatte 12 umfasst eine elektrische Schaltung 20 mit Schaltelementen 23, die konfiguriert ist, um ein Sensorsignal zu empfangen und in Reaktion auf das empfangene Sensorsignal eine Sensoreigenschaft zu erzeugen. Das Gehäuse 14 umfasst einen Gehäusekörper 22 und einen durch innere Oberflächen 26 des Gehäusekörpers 22 definierten, zum Aufnehmen der Leiterplatte 12 eingerichteten Hohlraum 24, wobei die Leiterplatte 12 in dem Hohlraum 24 positioniert ist. Die Eingangsdrähte 16 sind konfiguriert, um das Sensorsignal von einem Sensor (nicht dargestellt) zu empfangen, und kann mit einem isolierten massiven oder litzenförmigen Leiter ausgebildet sein. Jeder Verbinder 18 umfasst einen einteiligen Körper, wobei ein erstes Ende 28 des einteiligen Körpers direkt an einem Ende 30 des Eingangsdrahts 16 befestigt und ein zweites Ende 32 des einteiligen Körpers in dem Hohlraum 24 positioniert ist. Jedes zweite Ende 32 ist direkt an der Leiterplatte 12 befestigt und bildet eine erste elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung 20. Außerdem kann der Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 10 einen Deckel 21 zum Verschließen des Körpers 22 aufweisen.
1A zeigt das Sensoradapterschaltungsgehäuse 10 für eine Einzelsensorverbindung und umfasst einen einzelnen Eingangsdrahtsatz 16 und eine Eingangsschnittstelle 34 zum Empfangen der Eingangsdrähte 16. In diesem Beispiel umfasst die Eingangsdrahtschnittstelle 34 einen eingespritzten Aufbau, der den Eingangsdraht 16 kapselt und dadurch den Draht 16 am Gehäuse 14 fest sichert. 1B veranschaulicht ein Doppelsensoradapterschaltungsgehäuse 110 mit zwei Eingangsdrahtsätzen 116 und zwei Eingangsschnittstellen 134. Dieses Doppelsensoradapterschaltungsgehäuse 110 aus 1B wird weiter hinten detailliert beschrieben.
Mit Bezug auf 2 ist eine auseinandergezogene Ansicht einer exemplarischen Ausgestaltung eines Sensoradapterschaltungsgehäuses 10 gemäß 1A dargestellt. Der Aufbau 10 umfasst zwei Eingangsdrähte 16, die jeweils an einem Eingangsverbinder 18 mit einem einteiligen Körper mit einem kurvigen Körperabschnitt 42 befestigt sind. Der Aufbau 10 umfasst darüber hinaus Ausgangsverbinder/-stifte 36. Die Eingangsverbinder 18 und die Ausgangsverbinder/-stifte 36 sind beide rechtwinklig geformt, um sie an Löchern in der Leiterplatte 12 zu befestigen, sobald die Leiterplatte 12 in dem Hohlraum 24 des Gehäuses 14 positioniert ist. Die Ausgangsverbinder/-stifte 36 weisen ein erstes Ende 46 auf, das in ein Ausgangsschnittstellengehäuse 40 hineingeführt ist, um den Aufbau 10 zu verbinden. Außerdem weisen die Ausgangsverbinder/-stifte 36 ein zweites Ende 48 auf, das in den Hohlraum 24 des Gehäuses 14 hineingeführt ist. Der Gehäusehohlraum 24 umfasst Montagestützen wie etwa Säulen 38 zum Montieren der Leiterplatte 12 in dem Hohlraum 24 in einem vordefinierten langgestreckten Abstand von den inneren Oberflächen 26 des Gehäusehohlraums 24.
Mit Bezug auf 3 wird der Verbinder 18 nun genauer dargestellt. Wie gezeigt, kann der Verbinder 18 zwischen dem ersten Ende 28 und dem zweiten Ende 32 des Verbinders 18 einen langgestreckten Körper mit einem kurvigen Körperabschnitt 42 aufweisen. Ein solcher langgestreckter Körper braucht mehr Metall als notwendig, um die Eingangsdrähte 16 mit der Leiterplatte 12 zu verbinden, jedoch liefert der langgestreckte Körper aber einen verlängerten Feuchtigkeitsweg zwischen dem ersten Ende 28 und dem zweiten Ende 32 des Verbinders 18. Auf diese Weise wird die Wanderung von Feuchtigkeit behindert, was die Wahrscheinlichkeit einer Störung aufgrund von Feuchtigkeit verringert. Wie gezeigt, kann der kurvige Körper des Verbinders 18 aus einer im Wesentlichen flachen Metallschiene mit einer oder mehreren Kurven zwischen dem ersten Ende 28 und dem zweiten Ende 32, die den kurvigen Körperabschnitt 42 bilden, bestehen. Natürlich sind, wie der Fachmann weiß, auch andere Strukturen und Formen möglich.
Wie in 2 und 3 gezeigt, können die Verbinder 18 und das Gehäuse 14 derart gestaltet sein, dass der kurvige Körperabschnitt der Verbinder 18 und die Enden 30 der Eingangsdrähte 16 im Wesentlichen durch einen Abschnitt des Gehäusekörpers 22 gekapselt werden. Dabei ist das zweite Ende 32 der Verbinder 18 unter einem Winkel von ca. 90° zum ersten Ende 28 der Verbinder 18 positioniert. Die Drähte 16 können von einer isolierenden Hülle umgeben sein. Die ersten Enden 28 der Verbinder 18 können einen Druckkoppler 44 umfassen. Jeder Druckkoppler 44 ist unter Druck an einen Leiter am ersten Ende 30 des Eingangsdrahts 16 gekoppelt.
Mit Bezug auf 4 sind die Eingangsdrähte 16 und Verbinder 18 wenigstens teilweise im Gehäusekörper 22 gekapselt, wobei ein Ende 32 eines jeden Verbinders 18 in dem Hohlraum 24 zur direkten Befestigung an der Leiterplatte 12 frei liegt. Entsprechend sind Ausgangsverbinder/-stifte 36 im Gehäusekörper 22, ebenfalls zur direkten Befestigung an der Leiterplatte 12, teilweise gekapselt.
Wie in 5 gezeigt, sind die Verbinder 18 und die Ausgangsverbinder/-stifte 36 teilweise im Gehäusekörper 22 – wie oben beschrieben – gekapselt. Die zweiten Enden 32 der Verbinder 18 und die zweiten Enden 48 der Ausgangsverbinder/-stifte 36 können durch ein von der Leiterplatte 12 definiertes Loch hindurch angeordnet und mit der Leiterplatte 12 elektrisch verbunden sein, zum Beispiel durch Löten, Schweißen oder Bonden.
Das Ende 30 jedes Eingangsdrahts und jedes Verbinders 18 oder ein Teil davon können im Wesentlichen oder wenigstens teilweise in einem Abschnitt des Gehäuse 14 gekapselt sein. Eine solche Kapselung kann erreicht werden, indem diverse Gehäuseabschnitte 14 zusammengefügt werden, um einen integrierten Körper zu bilden, oder es kann durch Spritzen oder Eingießen oder anderweitige Kapselung der Verbinder 18 und der Drahtenden 30 innerhalb des Gehäuses 14 erfolgen.
Wie in den 2, 4, 5 und 6 gezeigt, kann ein Ausgang Ausgangsverbinder/-stifte 36 und ein Ausgangsschnittstellengehäuse 40 zum Ankoppeln an einen passenden externen Verbinder umfassen. Die Ausgangsverbinder/-stifte 36 können hohle Körper oder massive Körper haben und jeder kann aus mehreren Komponenten oder als einteiliger Körper ausgebildet sein. Die ersten Enden 46 jedes Ausgangsverbinder/-stifte 36 können außerhalb des Gehäusekörpers 22 angeordnet und zum direkten Befestigen an einem passenden Abschnitt des passenden externen Verbinders konfiguriert sein (nicht dargestellt). Die zweiten Enden 48 können in dem Hohlraum 24 positioniert und direkt an der Leiterplatte 12 befestigt sein, um eine elektrische Verbindung zu dieser herzustellen. Die Ausgangsverbinder/-stifte 36 können beispielsweise durch Biegen so geformt sein, dass sie Winkel, wie etwa z. B. im Wesentlichen rechtwinkelige Biegungen zwischen den ersten Enden 46 und den zweiten Enden 48 der Ausgangsverbinder/-stifte 36 aufweisen, wie in der exemplarischen Ausgestaltung der 5 und 6 gezeigt.
Wie in 6 gezeigt, sind die zweiten Enden 48 der Ausgangsverbinder/-stifte 36 in manchen Ausgestaltungen direkt an der Leiterplatte 12 befestigt und kann durch ein von der Leiterplatte 12 definiertes Loch hindurch angeordnet und mit der Leiterplatte 12 elektrisch verbunden sein.
Zwischenabschnitte 47 der Ausgangsverbinder/-stifte 36 können teilweise oder im Wesentlichen durch einen Abschnitt des Gehäusekörpers 22 gekapselt sein, sei es durch mechanischen Zusammenbau des Gehäusekörpers 22 oder durch Einformen der Ausgangsverbinder/-stifte 36 in den Gehäusekörper 22.
Die elektrische Schaltung 20 umfasst im Allgemeinen elektrische Komponenten 23, die auf einer oder mehreren Seiten der Leiterplatte 12 montiert sind. Bei einer bevorzugten Ausgestaltung sind alle elektrische Komponenten 23 auf einer einzigen oder gemeinsamen Seite der Leiterplatte 12 montiert. Eine oder mehrere der elektronischen Komponenten 23 können mit einer formangepassten Beschichtung wie etwa einer Beschichtung aus Urethan, Silikon oder Paracyclophan bedeckt oder beschichtet sein. Eine solche Beschichtung kann sofort oder im Laufe der Zeit ausgehärtet sein.
Zusätzlich kann die Leiterplatte 12 mit einer Breite und Länge bemessen sein, die jeweils kleiner sind als die entsprechenden inneren Oberflächen 26 des Körperhohlraums 24 sind. Deshalb, mit Bezug auf 5, entstehen zwischen den inneren Oberflächen 26 des Gehäusekörpers 22 und dem Rand der Leiterplatte 12 Zwischenräume 50, wodurch dort ein Verguss- oder Kapselungsmittel vorgesehen sein kann.
Bei einigen Ausgestaltungen kann der Gehäusekörper 22 einen oder mehrere Träger innerhalb des Hohlraums 24 aufweisen, die bemessen sind, um die Leiterplatte 12 in einer vorgegebenen Position innerhalb des Hohlraums 24 zu halten. Zum Beispiel können die Träger als Säulen 38 ausgebildet sein, die bemessen und angepasst sind, um die Leiterplatte 12 in einem vorgegebenen langgestreckten Abstand von den inneren Oberflächen 26 des Hohlraums 24 zu halten. Ein solcher vordefinierter langgestreckter Abstand ist vorzugsweise definiert und spezifiziert, um einen verlängerten oder langgestreckten Feuchtigkeitsweg zwischen den inneren Oberflächen 26 des Gehäusekörpers 22 und der Leiterplatte 12 zu schaffen. Auf diese Weise kann die Feuchtigkeit minimiert werden, und auch Schäden an der Leiterplatte 12 und der darauf enthaltenen Elektronik 23 können minimiert werden. 7 zeigt die Leiterplatte 12, die auf Säulen 38 (durch die Leiterplatte 12 verdeckt) im Hohlraum 24 angeordnet ist.
Der Gehäusekörper 22 kann außerdem eine Eingangsdrahtkoppelungsstruktur 34 definieren, die sich von einer Außenoberfläche des Gehäusekörpers 22 aus erstreckt und eine Strecke der Eingangsdrähte 16 außerhalb des Gehäusekörpers 22 kapselt, wobei die Eingangsdrahtkoppelungsstruktur 34 einen Widerhaken an einer Außenfläche aufweisen kann, um eine externe Strukturkomponente an der Eingangsdrahtkoppelungsstruktur 34 um einen Abschnitt der Eingangsdrähte 16 herum festzuhalten. Bei manchen Ausgestaltungen ist lediglich ein Eingangsdraht 16 einem Sensor zugeordnet, zu dem Zweck, das Sensorsignal zu empfangen. In solchen Fällen ist lediglich ein Verbinder 18 dem Eingangsdraht 16 zugeordnet.
Bei manchen Ausgestaltungen kann das Gehäuse 14 konstruiert sein, um die bequeme Montage des Gehäuses 14 in einer Betriebsumgebung zu ermöglichen. Zum Beispiel können ein oder mehrere äußere Oberflächen des Gehäuses 14 einen Sattel 52 oder eine Befestigungsoberfläche oder ein Befestigungsorgan zum Aufnehmen einer Montagevorrichtung aufweisen. Die Montagevorrichtung (nicht dargestellt) kann zum Beispiel einen Drahtbügel, einen Kabelbinder, eine Halteschelle oder eine Klammer umfassen.
Mit Bezug auf 1B umfasst in einer anderen exemplarischen Ausgestaltung ein Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 110 eine Leiterplatte (nicht dargestellt) mit einer elektrischen Schaltung, die konfiguriert ist, um Sensorsignale zu empfangen und Sensoreigenschaften in Reaktion auf die empfangenen Sensorsignale zu erzeugen. Ein Gehäuse 114 hat einen Gehäusekörper 122 und einen durch innere Oberflächen 126 des Gehäusekörper 122 definierten, zum Aufnehmen der Leiterplatte eingerichteten Hohlraum. Ein oder mehrere erste Eingangsdrähte 116 stehen zum Empfangen eines Sensorsignals von einem ersten Sensor zu Verfügung. Der Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 110 umfasst auch einen oder mehrere zweite Eingangsdrähte 216 zum Empfangen eines Sensorsignals von einem zweiten Sensor. Außerdem umfasst der Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 110 eine Mehrzahl von Verbindern (nicht dargestellt) mit jeweils einem direkt an einem Ende eines der Eingangsdrähte 116, 216 befestigten zweiten Ende, die in dem Hohlraum positioniert sind. Der Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 110 ist im Wesentlichen identisch zum Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 10 aus den 1A und 2–7. So weist der Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau 110 eine Eingangsdrahtschnittstelle 134, einen Deckel 121, einen Sattel 152, ein Ausgangsschnittstellengehäuse 140, in den Ausgangsverbinder/-stifte hineingeführt sind, und Eingangsdrähte 116, 216 auf, um eine elektrische und mechanische Verbindung zur Leiterplatte bereitzustellen. In diesem Ausführungsbeispiel ist jeder Eingangsdraht 116, 216 für sich separat direkt an der Leiterplatte angeschlossen.
Zu den Ausgestaltungen aus den 1A und 2–7 kann die Ausgestaltung aus 1B gleichermaßen Verbinder (nicht dargestellt) aufweisen, so dass das erste Ende und der kurvige Körper eines jeden Verbinders und die Enden 130, 230 eines jeden Eingangsdrahts 116, 216 im Wesentlichen durch einen Abschnitt des Gehäusekörpers 122 gekapselt sind, und die zweiten Enden eines jeden Verbinders unter einem Winkel von ca. 90° zu den ersten Enden eines jeden Verbinders positioniert sind.
Zu den Ausgestaltungen aus den 1A und 2–7 kann in der Ausgestaltung aus 1B gleichermaßen jeder Eingangsdraht 116, 216 einen Leiter und eine isolierte Ummantelung umfassen, und jedes erste Ende eines jeden Verbinders kann einen Druckkoppler umfassen, der an den ersten Enden 130, 230 eines jeden Eingangsdrahts 116, 216 unter Druck an einen Leiter gekoppelt ist. Zusätzlich ist bei manchen Ausgestaltungen jedes Ende 130, 230 eines jeden Eingangsdrahts 116, 216 und ein Abschnitt eines jeden Verbinders einschließlich der Befestigungen an jedem Eingangsdraht 116, 216 im Wesentlichen in Abschnitten des Gehäusekörpers 114 gekapselt.
Zu den Ausgestaltungen aus den 1A und 2–7 kann in der Ausgestaltung aus 1B gleichermaßen mindestens ein Ausgangsverbinder/-stift zum Koppeln an einen passenden externen Verbinder angeschlossen sein. Der Ausgangsverbinder/-stift kann einen einteiligen Körper, ein außerhalb des Gehäusekörpers 122 angeordneten, zum direkten Befestigen an einem passenden Abschnitt des passenden externen Verbinders konfigurierten erstes Ende, einen in dem Hohlraum direkt an der Leiterplatte befestigten und eine elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung herstellenden zweiten Ende, und einen Zwischenabschnitt, der zwischen dem ersten Ende und dem zweiten Ende im Wesentlichen durch einen Abschnitt des Gehäusekörpers 122 gekapselt ist, umfassen.
Zusätzlich umfasst die elektrische Schaltung aus der Ausgestaltung aus 1B eine Mehrzahl von auf einer gemeinsamen Seite der Leiterplatte montierten elektrischen Komponenten. Ein formangepasster Überzug kann einen Teil der elektrischen Komponenten bedecken, wobei der formangepasste Überzug ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Urethan, Silikon und Paracyclophan.
Zu den Ausgestaltungen aus den 1A und 2–7 kann in der Ausgestaltung aus 1B gleichermaßen der Gehäusekörper 122 innerhalb des Hohlraums Träger aufweisen, die bemessen sind, um die Leiterplatte in einer vorgegebenen Position in dem Hohlraum zu montieren. Der Hohlraum, die Träger und die Leiterplatte können so konstruiert sein, dass die Leiterplatte mit einem vordefinierten langgestreckten Abstand von den inneren Oberflächen des Gehäusekörpers 122 montiert ist, wobei die inneren Oberflächen den Hohlraum umschließen und somit den Gehäusekörper 122 definieren. Zusätzlich ist die Leiterplatte mit einer Breite und einer Länge bemessen, die jeweils kleiner sind als die entsprechenden Inneren Oberflächen des Körperhohlraums. Bei manchen solchen Ausgestaltungen ist ein Verguss- oder Kapselungsmittel zwischen die Breite und Länge definierenden Rändern der Leiterplatte und den inneren Oberflächen des Gehäusehohlraums angebracht.
Bei einer anderen Ausgestaltung, wie exemplarisch im Flussdiagramm der 8 gezeigt, umfasst ein Verfahren 1100 zum Herstellen eines Sensoradapterschaltungsgehäuses. Ein Arbeitsschritt 1102 umfasst das Befestigen eines ersten Endes eines Verbinders mit einteiligem Körper an einem ersten Ende eines Eingangsdrahts, der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem Sensor zu empfangen. Ein anderer Arbeitsschritt 1104 umfasst das Platzieren des Verbinders und des ersten Endes des Eingangsdrahts in einer Form, wobei ein zweites Ende des Eingangsdrahts aus der Form herausreicht und ein zweites Ende des Verbinders ungehindert in den Hohlraum hineinragt. Ein weiterer Arbeitsschritt 1106 umfasst das Formen eines Gehäusekörpers mit einem durch innere Oberflächen definierten und zum Aufnehmen einer Leiterplatte angepassten Hohlraums, wobei der Gehäusekörper das erste Ende des Verbinders kapselt. Ein weiterer Arbeitsschritt 1108 umfasst das Befestigen des zweiten Endes des Verbinders direkt an der Leiterplatte.
Wie hier beschrieben, versteht sich, dass mit Formen jede Art von Formen, wie zum Beispiel durch Spritzguss, Druckguss, Transferpressen und Reaktionsspritzguss gemeint ist.
Wie oben beschrieben kann das Verfahren 1100 auch das Befestigen des ersten Endes des Verbinders am ersten Ende des Eingangsdrahts und Crimpen des ersten Endes des Verbinders an einem Leiter des Eingangsdrahts umfassen.
Wie für den Fachmann offensichtlich, kann der Verbinder selbst durch diverse Verfahren erzeugt werden, darunter beispielsweise das Ausbilden des Verbinders aus einem Metall in Stangenform und das Umformen der Stange, so dass sie in einem Zwischenabschnitt eine kurvige Gestalt annimmt. Zum Beispiel kann ein Herstellungsprozess gemäß einer Ausgestaltung das Formen des Verbinders aus einem kontinuierlichen Stück Metall vor dem Befestigen des Verbinders am ersten Ende des Eingangsdrahts umfassen, wobei das Firmen das Ausbilden eines Crimpabschnitts am ersten Ende des Verbinders umfasst, der zum Ancrimpen an das erste Ende des Eingangsdrahts eingerichtet ist, und das Biegen eines Zwischenabschnitts des Verbinders in eine kurvige Gestalt. Die Ausbildung des Verbinders kann auch das Biegen des Verbinders umfassen, wobei das zweite Ende des Verbinders in einem Winkel von etwa 90° zum ersten Ende des Verbinders positioniert werden kann.
Wie oben angegeben kann das Verfahren auch das Ausbilden eines Ausgangsverbinders wie beispielsweise die oben beschriebenen umfassen. Dies kann das Formen des Ausgangsverbinders vor dem Platzieren des Ausgangsverbinders in der Form umfassen, wobei das Formen das Formen des Ausgangsverbinders mit einem massiven Körper in Stiftform und das Biegen des Körpers um einen Zwischenabschnitt umfasst, um einen rechten Winkel oder einen geeigneten anderen Winkel, wie z. B. einen annähend rechten Winkel zu erzeugen. Nach dem Formen kann das Verfahren das Platzieren eines Ausgangsverbinders in der Form mit einem aus der Form herausragenden ersten Ende des Ausgangsverbinders, wobei das Abformen des Gehäusekörpers das Kapseln eines Zwischenabschnitts des Ausgangsverbinders umfasst. Das verfahren kann außerdem das Befestigen eines zweiten Endes des Ausgangsverbinders an der Leiterplatte umfassen.
Nachdem die Leiterplatte in dem Hohlraum eingebaut und mit den Eingangsverbindern und dem Ausgangsverbinder bzw. den Ausgangsverbindern verbunden ist, kann das Verfahren 1100 einen weiteren Arbeitsschritt 1110 umfassen, in dem der Hohlraum mit einem Hohlraumdichtmittel abgedichtet wird, das die Leiterplatte in dem Hohlraum einschließt. Der Abdichtprozess kann den Einbau eines oder mehrerer Hohlraumdichtmittel wie etwa eines Deckels, eines Vergussmittels, eines Füllers, eines Kapselungsmittels und eines formangepassten Überzugs umfassen. Einige von diesen können eine Aushärtung erfordern oder im Laufe der Zeit aushärten.
Vor dem Einbau der Leiterplatte kann eventuell auf einer oder mehreren elektronischen Komponenten der Leiterplatte zusätzlich ein formangepasster Überzug angebracht und gegebenenfalls ausgehärtet werden.
Wie in 9 gezeigt, umfasst bei einer anderen exemplarischen Ausgestaltung ein Verfahren 1200 zum Herstellen eines Sensoradaptergehäuseaufbaus in einem Arbeitsschritt 1202 das Befestigen eines ersten Endes eines ersten Verbinders an einem ersten Ende eines ersten Eingangsdrahts, der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem ersten Sensor zu empfangen. Ein anderen Arbeitsschritt 1104 umfasst das Befestigen eines ersten Endes eines zweiten Verbinders an einem ersten Ende eines zweiten Eingangsdrahts, der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem zweiten Sensor zu empfangen. Ein weiterer Arbeitsschritt 1106 umfasst das Platzieren des ersten und des zweiten Verbinders und der ersten Enden des ersten und des zweiten Eingangsdrahts in einer Form, wobei zweite Enden des ersten und des zweiten Eingangsdrahts aus der Form herausreichen und zweite Enden der Verbinder in einen durch die Form definierten Hohlraum hineinreichen. Ein weiterer Arbeitsschritt 1108 umfasst das Formen eines Gehäusekörpers mit einem durch innere Oberflächen definierten und zum Aufnehmen einer Leiterplatte angepassten Hohlraum, wobei der Gehäusekörper die ersten Enden der Verbinder und Zwischenabschnitte der Verbinder kapselt und die zweiten Enden des Verbinders in den Gehäusekörperhohlraum hineinreichen. Ein weiterer Arbeitsschritt 1210 umfasst das Befestigen der zweiten Enden des ersten und zweiten Verbinders direkt an der Leiterplatte. Gemäß des zuvor beschriebenen Verfahrens 1100 kann auch das Verfahren 1200 aus 9 einen Arbeitsschritt 1212 zum Abdichten des Hohlraums umfassen.
Weitere Details des Temperatursensors, des Gehäuses und anderer Komponenten sind detaillierter in der parallel anhängigen Anmeldung mit dem Titel „Temperature Sensor Assembly and Method of Manufacturing thereof", gleichzeitig mit der vorliegenden am 22. Juni 2007 eingereicht, beschrieben, die den gleichen Anmelder wie die vorliegende Anmeldung hat und deren Inhalt hier durch Verweis vollständig aufgenommen ist.
Bei der Beschreibung von Elementen oder Merkmalen und/oder Ausgestaltungen davon sollen die Artikel ”ein/eine/eines” und ”der/die/das” und ”besagter/besagte/besagtes” bedeuten, dass es eines oder mehrere der Elemente oder Merkmale gibt. Die Ausdrücke „umfassen”, „beinhalten” und „aufweisen” sollen einschließend sein und bedeuten, dass es zusätzlich zu den spezifisch beschriebenen weitere Elemente oder Merkmale geben kann.
Fachleute werden erkennen, dass an den oben beschriebenen Ausgestaltungen und Implementierungen diverse Änderungen vorgenommen werden können, ohne den Rahmen der Offenbarung zu verlassen. Dementsprechend sollte alles in der obigen Beschreibung enthaltene oder in den beigefügten Zeichnungen gezeigte Material als veranschaulichend und nicht einschränkend verstanden werden.
Ferner versteht sich, dass die hier beschriebenen Prozesse oder Schritte nicht dahingehend auszulegen sind, dass sie ihre Ausführung notwendigerweise in der speziellen diskutierten oder dargestellten Reihenfolge erfordern. Es versteht sich außerdem, dass zusätzliche oder alternative Prozesse oder Schritte eingesetzt werden können.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Nicht-Patentliteratur

„Temperature Sensor Assembly and Method of Manufacturing thereof”, gleichzeitig mit der vorliegenden am 22. Juni 2007 [0053]

Claims

Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau (10; 110) mit: – einer Leiterplatte (12) mit einer elektrischen Schaltung (20), die konfiguriert ist, um ein Sensorsignal zu empfangen und in Reaktion auf das empfangene Sensorsignal eine Sensoreigenschaft zu erzeugen; – einem Gehäuse (14; 114) mit einem Gehäusekörper (22; 122) und einem durch innere Oberflächen (26; 126) des Gehäusekörpers (22; 122) definierten Hohlraum (24), wobei die Leiterplatte (12) in dem Hohlraum (24) positioniert ist; – einem Eingangsdraht (16; 116; 216), der konfiguriert ist, um das Sensorsignal von einem Sensor zu empfangen; – einem Eingangsverbinder (18) mit einem einteiligen Körper, wobei ein erstes Ende (28) des einteiligen Körpers direkt an einem Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) befestigt ist, das Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) und das erste Ende (28) des einteiligen Körpers wenigstens teilweise in einem Abschnitt des Gehäuses (14; 114) gekapselt ist, ein zweites Ende (32) des einteiligen Körpers in dem Hohlraum (24) positioniert und direkt an der Leiterplatte (12) befestigt ist und eine erste elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung herstellt; und – einem Ausgangsverbinder (36), der konfiguriert ist, um eine Schnittstelle zu einem passenden externen Verbinder zu bilden, wobei der Ausgangsverbinder (36) einen einteiligen Körper und ein außerhalb des Gehäusekörpers (22; 122) angeordnetes erstes Ende (46) hat, wobei das erste Ende (46) des Ausgangsverbinders (36) zur direkten Befestigung an einem passenden Abschnitt des passenden externen Verbinders konfiguriert ist und der Ausgangsverbinder (36) ein in dem Hohlraum (24) angeordnetes und direkt an der Leiterplatte (12) befestigtes zweites Ende (48) hat, und das zweite Ende (48) des Ausgangsverbinders (36) eine zweite elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung (20) herstellt.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem der einteilige Körper des Verbinders (18) einen kurvigen Körperausschnitt (42) zwischen dem ersten Ende (28) und dem zweiten Ende (32) des einteiligen Körpers aufweist, um den Feuchtigkeitsweg zwischen dem ersten Ende (28) und dem zweiten Ende (32) des einteiligen Körpers zu verlängern.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 2, bei dem der kurvige Körperabschnitt (42) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) eine im Wesentlichen flache Metallschiene mit einer oder mehreren Kurven zwischen dem ersten Ende (28) und dem zweiten Ende (32) umfasst.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 2, bei dem das erste Ende (28) und der kurvige Körperabschnitt des einteiligen Körpers des Verbinders (18) und das Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) im Wesentlichen durch einen Abschnitt des Gehäusekörpers (22; 122) gekapselt sind und bei dem das zweite Ende (32) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) in einem Winkel von etwa 90° zu dem ersten Ende (28) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) positioniert ist.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem das zweite Ende (32) des einteiligen Körpers des Verbinders durch ein von der Leiterplatte (12) definiertes Loch hindurch angeordnet ist.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem der Eingangsdraht (16; 116; 216) den Verbinder (18) und eine isolierte Ummantelung umfasst und das erste Ende (28) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) einen Druckkoppler (44) umfasst, der unter Druck an den Leiter an dem Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) gekoppelt ist.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 6, bei dem der Eingangsdraht (16; 116; 216) eine Leiterlitze umfasst.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem das Ende (30; 130; 230) des Eingangsdrahts (16; 116; 216) und das erste Ende (28) des einteiligen Körpers des Verbinders (18) im Wesentlichen in einem Abschnitt des Gehäuses (14; 114) gekapselt sind.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, ferner mit einem Hohlraumdichtmittel, das positioniert und dimensioniert ist, um den Hohlraum (24) zu verschließen und im Wesentlichen abzudichten.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 9, bei dem das Hohlraumdichtmittel einen Deckel (21; 121) und/oder ein Vergussmittel und/oder ein Füllmittel und/oder ein Kapselungsmittel und/oder einen formangepassten Überzug umfasst.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 9, bei dem das Hohlraumdichtmittel ein Vergussmittel, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus einem Harz, einem Klebstoff, Silikon, Epoxid und Urethan, umfasst.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem der Ausgangsverbinder (36) ein massiver Stift mit einer im Wesentlichen rechtwinkligen Biegung zwischen dem ersten Ende (46) und dem zweiten Ende (48) des Ausgangsverbinders (36) ist.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 12, bei dem das zweite Ende (48) des Ausgangsverbinderstifts (36) durch ein von der Leiterplatte (12) definiertes Loch hindurch angeordnet ist.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem die elektrische Schaltung (20) eine Mehrzahl von auf einer gemeinsamen Seite der Leiterplatte (12) montierten elektrischen Komponenten (23) umfasst und ein formangepasster Überzug wenigstens einen Teil der elektrischen Komponenten (23) überdeckt.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 14, bei dem der formangepasste Überzug ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Urethan, Silikon und Paracyclophan.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem die Leiterplatte (12) eine Breite und Länge definierende Kanten hat und die Leiterplatte (12) so dimensioniert ist, dass die Breite und Länge jeweils kleiner sind als die entsprechenden inneren Oberflächen (26; 126) des Gehäusekörpers (22; 122), und wobei ein Vergussmittel oder Kapselungsmittel zwischen den Rändern der Leiterplatte (12) und den inneren Oberflächen (26; 126) des Gehäusekörpers (22; 122) angeordnet ist.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem der Gehäusekörper (22; 122) eine Mehrzahl von Trägern (38) in dem Hohlraum (24) aufweist, die bemessen sind, um die Leiterplatte (12) in einer vorgegebenen Position in dem Hohlraum (24) zu montieren.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 17, bei dem die mehrere Träger eine Mehrzahl von Trägersäulen (38) umfassen, die die Leiterplatte (12) in einem vordefinierten Abstand von den inneren Oberflächen (26; 126) des Gehäusekörpers (22; 122) tragen.
Aufbau (10; 110) nach Anspruch 1, bei dem der Eingangsdraht (16) ein erster Eingangsdraht (16; 116; 216) und der Eingangsverbinder (18) ein erster Verbinder ist und der Aufbau (10; 110) ferner einen zweiten dem Sensor zugeordneten und mit dem ersten Eingangsdraht (16; 116; 216) zum Empfangen des Sensorsignals zusammenwirkenden zweiten Eingangsdraht (16; 116; 216) und einen zweiten Eingangsverbinder (18) mit einem einteiligen Körper umfasst, wobei ein erstes Ende (28) des einteiligen Körpers des zweiten Eingangsverbinders (18) direkt an einem Ende (30; 130; 230) des zweiten Eingangsdrahts (16; 116; 216) befestigt ist und ein zweites Ende (32) des einteiligen Körpers des zweiten Eingangsverbinders (18) in dem Hohlraum (24) positioniert und direkt an der Leiterplatte (12) befestigt ist und eine dritte elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung (20) herstellt.
Sensoradapterschaltungsgehäuseaufbau (110) mit: – einer Leiterplatte (12) mit einer elektrischen Schaltung (20), die konfiguriert ist, um Sensorsignale zu empfangen und in Reaktion auf die empfangenen Sensorsignale Sensormerkmale zu erzeugen; – einem Gehäuse (114) mit einem Gehäusekörper (122) und einem durch innere Oberflächen (126) des Gehäusekörpers (122) definierten Hohlraum (24), wobei die Leiterplatte (12) in dem Hohlraum (24) positioniert ist; – einem ersten Eingangsdraht (116), der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem ersten Sensor zu empfangen; einem zweiten Eingangsdraht (216), der konfiguriert ist, um ein Sensorsignal von einem zweiten Sensorsignal zu empfangen; – einer Mehrzahl von Eingangsverbindern (18), wobei jeder Eingangsverbinder (18) aus der Mehrzahl von Eingangsverbindern (18) ein direkt an einem Ende (130; 230) des ersten oder des zweiten Eingangsdrahts (116; 216) befestigtes erstes Ende (130; 230), die Enden (130; 230) des ersten und zweiten Eingangsdrahts (116; 216) und das erste Ende (28) des Eingangsverbinders (18) wenigstens teilweise in einem Abschnitt des Gehäuses (14) gekapselt ist, und ein in dem Hohlraum (24) positioniertes zweites Ende (32) hat, wobei jedes zweite Ende (32) einzeln direkt an der Leiterplatte (12) befestigt ist und eine elektrische Verbindung zu der Leiterplatte (12) herstellt; und – einem Ausgangsverbinder (36), der konfiguriert ist, um eine Schnittstelle zu einem passenden externen Verbinder zu bilden, wobei der Ausgangsverbinder (36) einen einteiligen Körper und ein außerhalb des Gehäusekörpers (122) angeordnetes erstes Ende (46) hat, wobei das erste Ende (46) des Ausgangsverbinders (36) zur direkten Befestigung an einem passenden Abschnitt des passenden externen Verbinders konfiguriert ist und der Ausgangsverbinder (36) ein in dem Hohlraum (24) angeordnetes und direkt an der Leiterplatte (12) befestigtes zweites Ende (48) hat, und das zweite Ende (48) des Ausgangsverbinders (36) eine zweite elektrische Verbindung zu der elektrischen Schaltung (20) herstellt.
Aufbau (10) nach Anspruch 20, bei dem jeder Eingangsverbinder (18) einen einteiligen Körper und einen zwischen dem ersten Ende (28) und dem zweiten Ende (32) jedes Eingangsverbinders (18) angeordneten kurvigen Körperabschnitt (42) hat, wobei der kurvige Körperabschnitt (42) mehr als eine einzige Krümmung aufweist, und wobei das zweite Ende (32) jedes Eingangsverbinders (18) in einem Winkel von ca. 90° zum ersten Ende (28) jedes Eingangsverbinders (18) positioniert ist.
Aufbau (10) nach Anspruch 20, ferner mit einem Vergussmaterial, das den Hohlraum (24) im Wesentlichen schließt und abdichtet, wobei das Vergussmaterial ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus einem Harz, einem Klebstoff, Silikon, Epoxid und Urethan.
Aufbau (10) nach Anspruch 20, bei dem der Gehäusekörper (122) eine Mehrzahl von Trägersäulen (38) umfasst, die die Leiterplatte (12) in einem vorgegebenen Abstand von den inneren Oberflächen (126) des Gehäusekörpers (122) tragen.