DE19644254A1 - Device for treating substrates - Google Patents
Device for treating substratesInfo
- Publication number
- DE19644254A1 DE19644254A1 DE1996144254 DE19644254A DE19644254A1 DE 19644254 A1 DE19644254 A1 DE 19644254A1 DE 1996144254 DE1996144254 DE 1996144254 DE 19644254 A DE19644254 A DE 19644254A DE 19644254 A1 DE19644254 A1 DE 19644254A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrate holder
- treatment fluid
- substrates
- container
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/08—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor
- B01J19/10—Processes employing the direct application of electric or wave energy, or particle radiation; Apparatus therefor employing sonic or ultrasonic vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J19/00—Chemical, physical or physico-chemical processes in general; Their relevant apparatus
- B01J19/26—Nozzle-type reactors, i.e. the distribution of the initial reactants within the reactor is effected by their introduction or injection through nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem ein Behandlungsfluid enthaltenden Be hälter, in den das Behandlungsfluid von unten einströmt, und die Substrate auf wenigstens einem Substrathalter angeordnet sind.The invention relates to a device for treating Substrates in a treatment fluid containing Be container into which the treatment fluid flows from below and the substrates on at least one substrate holder are arranged.
Derartige Vorrichtungen werden insbesondere bei der Be handlung von Wafern eingesetzt und sind beispielsweise aus den auf die Anmelderin des vorliegenden Patents zu rückgehenden DE 44 13 077 A1, DE 195 46 990.9 A1 bekannt und auch in den nicht vorveröffentlichten deutschen Pa tentanmeldungen DE 196 16 402.8, DE 196 15 969.5 oder DE 196 37 875.3 derselben Anmelderin beschrieben. Derar tige Vorrichtungen weisen große Vorteile auf. Im Bereich der Substrathalter, die vornehmlich als messerartige Ste ge ausgebildet sind, sind die Strömungsverhältnisse je doch nicht optimal, da der Substrathalter selbst die Strömung in diesem Bereich durch Abschattungen oder Strömungsverdrängungen stört und um den Substrathalter herum andere Strömungsgeschwindigkeiten, Strömungsvolu mina oder ein anderer Druck als in anderen Bereichen des Behälters auftreten. Dadurch ist ein gleichmäßiges Strö mungsverhalten des Behandlungsfluids im Behälter nicht möglich, so daß die einzelnen Substrate bzw. unterschied liche Bereiche der Substrate nicht gleichmäßig behandelt, beispielsweise gespült werden und dadurch die Behand lungsausbeute zu wünschen übrig läßt.Such devices are used especially in the Be handling of wafers and are for example out of the towards the applicant of the present patent declining DE 44 13 077 A1, DE 195 46 990.9 A1 known and also in the unpublished German Pa tent applications DE 196 16 402.8, DE 196 15 969.5 or DE 196 37 875.3 described by the same applicant. Derar term devices have great advantages. In the area the substrate holder, which is primarily a knife-like Ste ge are formed, the flow conditions are each but not optimal, since the substrate holder itself Flow in this area due to shadows or Flow displacements disrupt and around the substrate holder around other flow velocities, flow vol mina or a different pressure than in other areas of the Container occur. This creates an even flow behavior of the treatment fluid in the container is not possible so that the individual substrates or different not treated areas of the substrates evenly, for example, rinsed and thereby the treatment yield leaves much to be desired.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vor richtung zu schaffen, bei der die Strömungsverhältnisse im Behälter möglichst über den gesamten Behälterquer schnitt und insbesondere auch im Bereich der Substrat halter möglichst gleichmäßig sind, um die Substrate unab hängig von ihrer Lage im Behälter und sämtliche Sub stratbereiche gleichmäßig behandeln zu können.The invention is therefore based on the object of a to create direction in which the flow conditions in the container over the entire container cross if possible cut and especially in the area of the substrate Holders are as even as possible to the substrates depending on their location in the container and all sub to be able to treat strat areas evenly.
Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge löst, daß der Substrathalter Auslaßöffnungen für das Be handlungsfluid aufweist. Auf diese Weise ist es möglich, auch im direkten Bereich des Substrathalters optimale Strömungsverhältnisse im Hinblick auf die Substrate zu schaffen und die sonst üblichen Nachteile durch die Stö rung der Strömungsverhältnisse durch den Substrathalter aufzuheben. Es ergeben sich dadurch sehr gleichmäßige Strömungsverhältnisse im Behälter mit der Folge einer gleichmäßigen Behandlung der Substrate unabhängig von de ren Substratbereichen und deren Lage im Behälter.The stated object is thereby ge triggers that the substrate holder outlet openings for the loading has action fluid. In this way it is possible optimal also in the direct area of the substrate holder Flow conditions with regard to the substrates too create and the usual disadvantages of the interference tion of the flow conditions through the substrate holder repeal. This results in very even results Flow conditions in the container with the consequence of a uniform treatment of the substrates regardless of de Ren substrate areas and their location in the container.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung ist im Substrathalter wenigstens ein mit einer Behand lungsfluid-Versorgungsleitung verbundener Kanal ausge bildet. Die Auslaßöffnungen stehen dabei mit dem Kanal in Verbindung, so daß über die gesamte Länge des Substrat halters hinweg gleichmäßige Ausström- und damit Strö mungsverhältnisse im Behälter gewährleistet sind.According to an advantageous embodiment of the invention is at least one with a treatment in the substrate holder tion fluid supply line connected channel out forms. The outlet openings are in with the channel Connection, so that the entire length of the substrate uniform outflow and thus flow conditions in the container are guaranteed.
Um über die gesamte Länge des Substrathalters hinweg mög lichst gleichmäßige Druckverhältnisse und Ausströmvolumi na des Behandlungsfluids zu erreichen, nimmt die Kanal-Querschnittsfläche von der Zuführungsstelle des Behand lungsfluids bis zum Kanalende des Substrathalters hin ab. Mit Vorteil wird als Kanal ein konusförmiges Rohr verwen det.To be possible over the entire length of the substrate holder as uniform pressure conditions and discharge volume to reach the treatment fluid takes the Canal cross-sectional area from the delivery site of the treatment tion fluids down to the channel end of the substrate holder. A conical tube is advantageously used as a channel det.
Zusätzlich oder alternativ zur Ausbildung eines Kanals im Substrathalter ist es zur Lösung der gestellten Aufgabe weiterhin vorteilhaft, wenn das Behandlungsfluid von der Unterseite des Substrathalters in diesen einleitbar ist. Das Behandlungsfluid wird dabei an einer oder mehreren Stellen oder über die gesamte Länge des Substrathalters hinweg von unten in diesen eingeleitet und über Fluidfüh rungen nach oben zu den Auslaßöffnungen geführt.Additionally or alternatively to the formation of a channel in the It is substrate holder to solve the task further advantageous if the treatment fluid from the Bottom of the substrate holder can be introduced into this. The treatment fluid is on one or more Make or over the entire length of the substrate holder introduced into it from below and via fluid guide stanchions led up to the outlet openings.
Die Auslaßöffnungen sind vorzugsweise Löcher, Schlitze und/oder Düsen je nach der Art des Behandlungsfluids, der Art des Substrathalters oder den Strömungsgegebenheiten, um die Strömungsverhältnisse auch im Bereich des Sub strathalters möglichst gleichmäßig denen im übrigen Be hälterbereich anzugleichen.The outlet openings are preferably holes, slots and / or nozzles depending on the type of treatment fluid that Type of substrate holder or the flow conditions, to the flow conditions in the area of the sub strathalters as evenly as possible those in the rest of the Be align container area.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform ist der Substrathalter ein messerartiger Steg, wie er in den eingangs genannten Druckschriften verwendet wird, wobei auf dem messerartigen Steg Kantenbereiche der Substrate aufliegen.According to a particularly advantageous embodiment the substrate holder a knife-like web, as in the publications mentioned above is used, wherein edge areas of the substrates on the knife-like web lie on.
Es ist jedoch auch möglich, die Substrathalter so auszu bilden, daß sie wenigstens einen der Kantenform der Sub strate angepaßten Halterungsbereich aufweisen, wie dies beispielsweise in der nicht vorveröffentlichten DE 196 40 848.2 dargestellt und beschrieben ist, um ins besondere auch rechteckige oder quadratische Wafer im Fluidbehälter sicher und zuverlässig zu haltern.However, it is also possible to design the substrate holder in this way form that they have at least one of the edge shape of the sub Strate matched bracket area, like this for example in the unpublished DE 196 40 848.2 is shown and described to ins especially rectangular or square wafers in the To hold fluid containers safely and reliably.
Die messerartigen Stege weisen üblicherweise über ihre Länge hinweg gleichmäßig beabstandete Einschnitte zur Halterung der Substrate in äquidistanten Abständen auf. Ebenso weisen die der Kantenform der Substrate angepaßten Halterungsbereiche gleichmäßig beabstandete Rillen auf, in denen die Substratkanten liegen. Um zwischen den Sub straten auch im Bereich der Substrathalter eine gleich mäßige Strömung zu erreichen, ist es besonders vorteil haft, wenn ausschließlich oder auch zusätzlich Auslaß öffnungen zwischen den Bereichen der Substrathalter vor gesehen sind, an denen die Kanten der Substrate auflie gen. The knife-like webs usually point over their Incisions equally spaced along the length Hold the substrates at equidistant intervals. Likewise, those adapted to the edge shape of the substrates Support areas on evenly spaced grooves, in which the substrate edges lie. To switch between the sub the same in the area of substrate holders It is particularly advantageous to achieve moderate flow liable if only or also additional outlet openings between the areas of the substrate holder are seen where the edges of the substrates abutted gene.
Die Substrathalter sind vorzugsweise in vertikaler Rich tung bewegbar, um die Substrate in den Behälter abzusen ken und aus ihm herauszuheben.The substrate holders are preferably in the vertical direction device movable to singe the substrates into the container and lift it out of it.
Die gestellte Aufgabe ist alternativ oder zusätzlich zu der Verwendung von Auslaßöffnungen im Substrathalter auch dadurch erfindungsgemäß lösbar, daß Führungselemente zum Führen des Behandlungsfluids im oder um den Bereich des Substrathalters herum vorgesehen sind. Gemäß dieser Aus führungsform der Erfindung wird das von unten in den Be hälter einströmende Behandlungsfluid mit entsprechenden Führungselementen, beispielsweise Führungsblechen, so im Bereich des Substrathalters geführt, daß auch in diesen Bereichen gleichmäßige Strömungsverhältnisse auftreten.The task is alternative or in addition to the use of outlet openings in the substrate holder too thereby resolvable according to the invention that guide elements for Guide the treatment fluid in or around the area of the Substrate holder are provided around. According to this Aus leadership form of the invention is from below in the Be treatment fluid flowing in with appropriate Guide elements, for example guide plates, so in Area of the substrate holder performed that also in this Areas of uniform flow conditions occur.
Eine weitere alternative oder zusätzliche Ausführungsform besteht darin, im Bereich oder in der Nähe des Substrat halters Einlaßdüsen im Behälterboden vorzusehen, die das Behandlungsfluid in den Behälterbereich über dem Subst rathalter einführen. Dadurch ergeben sich auch im oder über dem Substrathalterbereich gleichmäßige Strömungs verhältnisse.Another alternative or additional embodiment is in the area or near the substrate holder inlet nozzles in the tank bottom to provide the Treatment fluid in the container area above the Subst Introduce counselor. This also results in or Uniform flow over the substrate holder area conditions.
Das Behandlungsfluid ist vorzugsweise wenigstens eine chemische Flüssigkeit, insbesondere eine Spülflüssigkeit. Es ist jedoch auch möglich, als Behandlungsfluid alternativ oder zusätzlich wenigstens ein Gas, bei spielsweise Ozon, zu verwenden.The treatment fluid is preferably at least one chemical liquid, especially a rinsing liquid. However, it is also possible as a treatment fluid alternatively or additionally at least one gas, at for example to use ozone.
Zur Verbesserung der Behandlungseigenschaften der Sub strate im Behälter ist es sowohl alternativ als auch zu sätzlich zu den bereits genannten Merkmalen vorteilhaft, erfindungsgemäß wenigstens eine Ultraschall-Quelle, vor zugsweise einen Megasonic-Transducer, im Substrathalter zu integrieren. Die Ultraschall-Quelle(n) sollten dabei im Substrathalter so angeordnet sein, daß insbesondere bei Behältern aus Kunststoff möglichst kein Schall auf die Bodenwand in der Nähe der Ultraschall-Quelle gelangt, und um ein Aufheizen des Bodens zu verhindern. Die Ver wendung von Ultraschall-Quellen unterstützt und verkürzt den Reinigungsvorgang der Substrate während des Spülpro zesses wesentlich.To improve the treatment properties of the sub strate in the container it is both alternative and too advantageous in addition to the features already mentioned, according to the invention at least one ultrasound source preferably a Megasonic transducer, in the substrate holder to integrate. The ultrasound source (s) should be included be arranged in the substrate holder so that in particular No noise from plastic containers the bottom wall gets near the ultrasound source, and to prevent the floor from heating up. The Ver Support and shorten the use of ultrasound sources the cleaning process of the substrates during the rinsing pro essential.
Gemäß vorteilhaften Ausführungen der Erfindung weist der Substrathalter entweder alternativ oder auch kumulativ Auslaßöffnungen für das Behandlungsfluid, Führungsele mente für das Behandlungsfluid und/oder Ultraschall-Quel len auf.According to advantageous embodiments of the invention, the Substrate holder either alternatively or cumulatively Outlet openings for the treatment fluid, guide elements elements for the treatment fluid and / or ultrasound source len on.
Unter den Begriff Substrate sind nicht nur Wafer, sondern die verschiedensten Objekte zu verstehen, die bzw. deren Oberflächen behandelt und/oder gereinigt werden müssen, so daß der Begriff Substrate insbesonder Halbleiterwafer, CD's, Masken, LED-Anzeigeeinrichtungen usw. umfaßt.The term substrates not only includes wafers, but also to understand the most diverse objects that Surfaces have to be treated and / or cleaned, so that the term substrates especially semiconductor wafers, CD's, masks, LED displays, etc. includes.
Die Erfindung sowie weitere Merkmale und Vorteile wird bzw. werden nachfolgend anhand bevorzugter Ausführungs beispiele erläutert. Es zeigen:The invention as well as other features and advantages will or are based on preferred execution examples explained. Show it:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines als messer artiger Steg ausgebildeten Substrathalters mit einem integrierten Kanal in perspektivischer Darstellung; Figure 1 is a schematic representation of a substrate holder designed as a knife-like web with an integrated channel in a perspective view.
Fig. 2 einen verkleinerten, schematischen Querschnitt durch den in Fig. 1 dargestellten Substrathal ter; FIG. 2 shows a reduced, schematic cross section through the substrate holder shown in FIG. 1;
Fig. 3 eine schematische Querschnittsdarstellung eines Substrathalters, bei der das Behandlungsfluid von unten in den Substrathalter eingeleitet und im Substrathalter nach oben zu den Auslaßöff nungen geführt wird; Fig. 3 is a schematic cross-sectional view of a substrate holder, in which the treatment fluid is introduced from below into the substrate holder and out in the substrate holder up to the outlet openings;
Fig. 4 eine schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform, bei der um den Substrathalter herum Führungselemente für das Behandlungsfluid vorgesehen sind, undA schematic cross-sectional view of an embodiment, wherein there are provided around the substrate holder guide elements for the treatment fluid Fig. 4, and
Fig. 5 eine schematische Querschnittsdarstellung einer Ausführungsform, bei der der Substrathalter zu sätzlich zu Auslaßöffnungen Ultraschallquellen aufweist. Fig. 5 is a schematic cross-sectional view of an embodiment, wherein said substrate holder to exhaust ports additionally to ultrasound sources.
Die in Fig. 1 dargestellte Ausführungsform zeigt einen Substrathalter 1, der als messerartiger Steg ausgebildet ist. Der Substrathalter 1 befindet sich gemäß Fig. 1 mit seinem unteren Bereich in einen Schacht oder in einer Mulde 2 des Bodens 3 eines Behälters 4, und damit in ei ner Stellung, in der sich Substrate 5 zur Behandlung im Behälter 4 befinden. Auf einer messerartigen Kante 6 des Substrathalters 1 sind die Substrate 5 parallel zueinan der gehalten. Obgleich dies nicht dargestellt ist, kann die Messerkante 6 gleichmäßig zueinander beabstandete Kerben zur Aufnahme und zur äquidistanten Halterung der Substrate 5 aufweisen.The embodiment shown in Fig. 1 shows a substrate holder 1 , which is designed as a knife-like web. The substrate holder 1 is shown in FIG. 1 with its lower region in a shaft or in a trough 2 of the bottom 3 of a container 4 , and thus in a position in which substrates 5 are located in the container 4 for treatment. On a knife-like edge 6 of the substrate holder 1 , the substrates 5 are held parallel to each other. Although this is not shown, the knife edge 6 can have notches which are evenly spaced from one another for receiving and for equidistantly holding the substrates 5 .
Innerhalb des Substrathalters 1 verläuft in dessen Längs richtung ein Kanal 8 über seine Länge hinweg. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel münden in diesen Kanal 8 seitliche Schlitze 9, 10 sowie ein senkrechter Schlitz 11, die die Auslaßöffnungen bilden, durch die das Behand lungsfluid aus dem Substrathalter 1 ausströmt.Within the substrate holder 1 , a channel 8 runs in its longitudinal direction over its length. In the illustrated embodiment, in this channel 8 lateral slots 9 , 10 and a vertical slot 11 , which form the outlet openings through which the treatment fluid flows out of the substrate holder 1 .
Die Lage, die Breite oder die Zahl der Schlitze 9, 10, 11 ist je nach den speziellen Gegebenheiten wählbar, um auch im Bereich des Substrathalters 1 optimale und insbe sondere gleichmäßige Strömungsverhältnisse für das Be handlungsfluid im Behälter 4 zu erreichen und dadurch die Substrate 5 unabhängig von deren Lage und deren Substrat bereiche gleichmäßig mit dem Behandlungsfluid beauf schlagen bzw. umströmen zu können.The position, the width or the number of slots 9 , 10 , 11 can be selected depending on the special circumstances, in order to achieve optimal and in particular special uniform flow conditions for the treatment fluid in the container 4 and thus the substrates 5 in the region of the substrate holder 1 irrespective of their position and their substrate areas to be able to apply or flow around the treatment fluid evenly.
Obgleich dies in Fig. 1 nicht dargestellt ist, ist es auch möglich, statt der Schlitze 9, 10, 11 Löcher oder Düsen an geeigneten Stellen und in geeigneten Abständen im Substrathalter 1 vorzusehen. Auf der Messerkante 6 ist es insbesondere vorteilhaft, zwischen jeweils zwei Sub straten eine Öffnung oder eine Düse vorzusehen, so daß die Strömung zwischen den Substraten über die gesamte Substratfläche hinweg optimiert wird.Although this is not shown in FIG. 1, it is also possible to provide holes or nozzles instead of the slots 9 , 10 , 11 at suitable locations and at suitable intervals in the substrate holder 1 . On the knife edge 6 , it is particularly advantageous to provide an opening or a nozzle between two sub strates, so that the flow between the substrates is optimized over the entire substrate area.
Der in Fig. 2 dargestellte schematische Querschnitt durch den Substrathalter gemäß 1 zeigt einen in Längsrichtung des Substrathalters 1 konusförmigen Verlauf des Kanals 8, der bewirkt, daß über die gesamte Länge des Substrathal ters 1 hinweg ein gleichmäßiger Druck, ein gleichmäßiges Strömungsvolumen und eine gleichmäßige Strömungsge schwindigkeit in den Auslaßöffnungen 9, 10, 11 über die ge samte Länge des Substrathalters 1 hinweg gewährleistet ist. Das Behandlungsfluid wird über einen Arm 12 in den Substrathalter 1 eingeleitet, der zusammen mit dem Sub strathalter 1 auf und ab bewegbar ist, um die Substrate 5 in den Behälter 4 ein- und aus ihm auszuheben.The illustrated in Fig. 2 is a schematic cross-section through the substrate holder according to Figure 1 shows a cone-shaped in the longitudinal direction of the substrate holder 1 course of the channel 8, which causes the entire length of the Substrathal ters 1 across a uniform pressure, a uniform flow volume and a uniform Strömungsge speed in the outlet openings 9 , 10 , 11 over the entire length of the substrate holder 1 is guaranteed. The treatment fluid is introduced via an arm 12 in the substrate holder 1, the strathalter together with the Sub 1 and is movable up and down, once the substrates 5 in the container 4 and dig out of it.
Bei der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform befindet sich der Substrathalter 1 wiederum teilweise in einem Schacht oder einer Mulde 2 im Mittelbereich des Bodens 3 im Behälter 4. Die vom Substrathalter 1 gehaltenen Sub strate 3 befinden sich daher in ihrer Behandlungs-Stel lung innerhalb des Behälters 4.In the embodiment shown in FIG. 3, the substrate holder 1 is again partly in a shaft or a trough 2 in the central region of the bottom 3 in the container 4 . The sub strate 3 held by the substrate holder 1 are therefore in their treatment position within the container 4 .
Bei dem in Fig. 3 dargestellten Ausführungsbeispiel wird das Behandlungsfluid auf der Unterseite der Mulde 2 in den Behälter 1 eingeführt und strömt einerseits zwischen einer Muldenbahn 13 und dem Substrathalter 1 nach oben und andererseits durch wenigstens eine Einlaßöffnung 14 in den Substrathalter 1 hinein und wird über im Innern des Substrathalters 1 vorgesehenen Fluidführungen 15 zur Auslaßöffnungen 9, 10, 11 im oberen Bereich des Substrat halters 1 geleitet, aus denen dann das Behandlungsfluid in entsprechender Weise, wie dies im Zusammenhang mit Fig. 1 beschrieben ist, ausströmt.In the exemplary embodiment shown in FIG. 3, the treatment fluid is introduced into the container 1 on the underside of the trough 2 and flows upwards on the one hand between a trough web 13 and the substrate holder 1 and on the other hand through at least one inlet opening 14 into the substrate holder 1 and becomes over provided in the interior of the substrate holder 1 fluid guides 15 to the outlet openings 9 , 10 , 11 in the upper region of the substrate holder 1 , from which the treatment fluid then flows out in a corresponding manner, as described in connection with FIG. 1.
Der in Fig. 4 schematisch im Querschnitt dargestellte Substrathalter 1 befindet sich ebenfalls in der Mulde 2 im Mittelbereich des Bodens 3 des Behälters 4, er weist jedoch keine Kanäle oder Führungen für das Behandlungs fluid in seinem Innern auf. Statt dessen sind im Bereich des Substrathalters 1 Führungselemente 16 vorgesehen, die das aus dem Boden 3 des Behälters 4 und gegebenenfalls auch aus der Mulde 2 ausströmende Behandlungsfluid im Be reich des Substrathalters 1 so führen, daß es in optima ler Weise auch im Bereich des Substrathalters 1 selbst die zu behandelnden Substrate 5 umströmt, wodurch auch im kritischen Bereich des Substrathalters 1 gleichmäßige Strömungsverhältnisse geschaffen werden.The substrate holder 1 shown schematically in cross section in FIG. 4 is also located in the trough 2 in the central region of the bottom 3 of the container 4 , but it has no channels or guides for the treatment fluid in its interior. Instead, 1 guide elements 16 are provided in the region of the substrate holder, which guide the treatment fluid flowing out of the bottom 3 of the container 4 and possibly also from the trough 2 in the region of the substrate holder 1 in such a way that it is optimally also in the region of the substrate holder 1 itself flows around the substrates 5 to be treated, whereby even flow conditions are created in the critical area of the substrate holder 1 .
Fig. 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemä ßen Substrathalters in schematischer Querschnittdarstel lung, bei dem der Substrathalter 1 im wesentlichen rund ist und sich wiederum wenigstens teilweise in einer ent sprechend ausgebildeten Mulde 2 am Boden 3 des Behälters 4 befindet. Am oberen Bereich des Substrathalterquer schnitts befinden sich zwei Ultraschall-Quellen 17, 18, zwischen denen ein Schlitz oder Kanäle 19 verläuft bzw. verlaufen, die die Auslaßöffnungen 20 mit einem Kanal 21 verbinden, durch den, wie im Falle des Ausführungsbei spiels gemäß Fig. 1 und 2, das Behandlungsfluid strömt. Der Bereich, auf den die Substrate 3 auf dem Substrat halter 1 aufliegen, ist bei der in Fig. 5 dargestellten Ausführungsform durch zwei voneinander beabstandete Stege 22, 23 gebildet, durch die das aus den Auslaßöffnungen 20 ausströmende Behandlungsfluid geführt wird. Fig. 5 shows an embodiment of the inventive substrate holder SEN in schematic Querschnittdarstel lung, wherein the substrate holder 1 is essentially round and in turn at least partially within the container 4 in a well 2 formed accordingly on the bottom 3. At the upper region of the substrate holder cross section there are two ultrasound sources 17 , 18 , between which a slot or channels 19 run or run, which connect the outlet openings 20 to a channel 21 through which, as in the case of the exemplary embodiment according to FIG. 1 and 2, the treatment fluid flows. The area on which the substrates 3 rest on the substrate holder 1 is formed in the embodiment shown in FIG. 5 by two spaced apart webs 22 , 23 through which the treatment fluid flowing out of the outlet openings 20 is guided.
Insbesondere beim Spülvorgang der Substrate, wenn das Be handlungsfluid ein Spülfluid ist, trägt die Behandlung der Substrate mit Ultraschall bzw. Megaschall zu einer Beschleunigung und Verbesserung des Reinigungsvorgangs bei. Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn die Ultra schall-Quelle 17, 18 möglichst im Mittelbereich des Behäl terbodens 3 angeordnet ist, weil dadurch die Beschallung der Substrate 5 am gleichmäßigsten erfolgt. Durch die In tegration der Ultraschall-Quelle(n) 17, 18 in den Subst rathalter 1 wird zusätzlich zu einer optimalen Ström ungsverteilung des Spülfluids auch eine optimale Be schallung der zu reinigenden Substrate 5 mit Ultraschall erreicht.In particular during the rinsing process of the substrates, if the treatment fluid is a rinsing fluid, the treatment of the substrates with ultrasound or megasound contributes to an acceleration and improvement of the cleaning process. It is particularly advantageous if the ultrasound source 17 , 18 is arranged as far as possible in the central region of the container bottom 3 , because this results in the sonication of the substrates 5 being most uniform. By integrating the ultrasound source (s) 17 , 18 into the substrate holder 1 , in addition to an optimal flow distribution of the rinsing fluid, an optimal loading of the substrates 5 to be cleaned is achieved with ultrasound.
Die Erfindung wurde zuvor anhand bevorzugter Ausführungs beispiele beschrieben. Dem Fachmann sind jedoch zahlrei che Abwandlungen und Ausgestaltungen möglich, ohne daß dadurch der Erfindungsgedanke verlassen wird. Beispiels weise sind die Merkmale der vorliegenden Erfindung auch im Zusammenhang mit Substrathaltern vorteilhaft einsetz bar, die nicht nur messerartig ausgebildet sind, sondern bei denen auch andere Formen gewählt werden, wie dies beispielsweise in der nicht vorveröffentlichten DE 196 40 848.2 derselben Anmelderin beschrieben ist. Die jeweiligen Merkmale und Maßnahmen können auch in einer Vorrichtung mit Vorteil kombiniert werden. Beispielsweise ist es möglich, Substrathalter 1 mit Auslaßöffnungen zu verwenden und gleichzeitig Führungselemente 16 vorzuse hen, wie dies beispielsweise im Zusammenhang mit dem Aus führungsbeispiel gemäß Fig. 4 beschrieben wurde. Bei der in Fig. 3 dargestellten Ausführungsform ist bereits eine derartige Kombination gegeben, nämlich dadurch, daß das Behandlungsfluid zusätzlich zu den Auslaßöffnungen 9, 10, 11 durch das Ausströmen aus der Mulde 2 in bestimmter Weise geführt ist. Auch die Kombination von Aus laßöffnungen 9, 10, 11, 20 im Substrathalter 1 und/oder der Führungselemente 16 mit Ultraschall-Quellen 17, 18 ist insbesondere bei für Reinigungsverfahren für Substrate 5 sehr vorteilhaft einsetzbar.The invention has been described above with reference to preferred embodiments. However, numerous modifications and refinements are possible for the person skilled in the art without thereby departing from the inventive idea. For example, the features of the present invention can also be advantageously used in connection with substrate holders which are not only knife-like, but in which other shapes are also selected, as described, for example, in the unpublished DE 196 40 848.2 by the same applicant. The respective features and measures can also advantageously be combined in one device. For example, it is possible to use substrate holder 1 with outlet openings and at the same time hen guide elements 16 , as was described, for example, in connection with the exemplary embodiment according to FIG. 4. In the embodiment shown in FIG. 3, such a combination already exists, namely in that the treatment fluid is guided in a certain way in addition to the outlet openings 9 , 10 , 11 by the outflow from the trough 2 . The combination of outlet openings 9 , 10 , 11 , 20 in the substrate holder 1 and / or the guide elements 16 with ultrasound sources 17 , 18 can also be used very advantageously, in particular for cleaning processes for substrates 5 .
Claims (16)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996144254 DE19644254A1 (en) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | Device for treating substrates |
PCT/EP1997/005413 WO1998018156A1 (en) | 1996-10-24 | 1997-10-01 | Substrate treatment device |
TW086114815A TW354266B (en) | 1996-10-24 | 1997-10-09 | Substrate handling apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996144254 DE19644254A1 (en) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | Device for treating substrates |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19644254A1 true DE19644254A1 (en) | 1998-05-07 |
Family
ID=7809900
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996144254 Withdrawn DE19644254A1 (en) | 1996-10-24 | 1996-10-24 | Device for treating substrates |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19644254A1 (en) |
TW (1) | TW354266B (en) |
WO (1) | WO1998018156A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013012899A1 (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Illinois Tool Works Inc. | Batch cleaning apparatus and method for batch cleaning printed circuit boards |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5100476A (en) * | 1989-03-30 | 1992-03-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for cleaning semiconductor devices |
US5370142A (en) * | 1992-11-10 | 1994-12-06 | Tokyo Electron Limited | Substrate washing device |
DE4413077A1 (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Steag Micro Tech Gmbh | Method and device for chemical treatment of substrates |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4577650A (en) * | 1984-05-21 | 1986-03-25 | Mcconnell Christopher F | Vessel and system for treating wafers with fluids |
US5090432A (en) * | 1990-10-16 | 1992-02-25 | Verteq, Inc. | Single wafer megasonic semiconductor wafer processing system |
JPH06333903A (en) * | 1993-05-21 | 1994-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Cleaning tank for semiconductor wafer |
JP3253219B2 (en) * | 1994-08-23 | 2002-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | Cleaning equipment in semiconductor processing system |
-
1996
- 1996-10-24 DE DE1996144254 patent/DE19644254A1/en not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-10-01 WO PCT/EP1997/005413 patent/WO1998018156A1/en active Application Filing
- 1997-10-09 TW TW086114815A patent/TW354266B/en active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5100476A (en) * | 1989-03-30 | 1992-03-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for cleaning semiconductor devices |
US5370142A (en) * | 1992-11-10 | 1994-12-06 | Tokyo Electron Limited | Substrate washing device |
DE4413077A1 (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-19 | Steag Micro Tech Gmbh | Method and device for chemical treatment of substrates |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
JP 5-182946 A2. In: Patent Abstracts of Japan, E-1455, 2.11.1993, Vol. 17, No. 599 * |
JP 62-281430 A2. In: Patent Abstracts of Japan, E-612, 24.5.1988, Vol. 12, No. 174 * |
JP 63-110640 A2. In: Patent Abstracts of Japan, E-661, 22.9.1988, Vol. 12, No. 355 * |
JP 7-22371 A2. In: Patent Abstracts of Japan * |
JP 8-64572 A2. In: Patent Abstracts of Japan * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013012899A1 (en) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | Illinois Tool Works Inc. | Batch cleaning apparatus and method for batch cleaning printed circuit boards |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW354266B (en) | 1999-03-11 |
WO1998018156A1 (en) | 1998-04-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19655219C2 (en) | Device for treating substrates in a fluid container | |
DE3134182C2 (en) | Outlet nozzle on filling devices for liquids | |
DE1652329A1 (en) | Method and device for applying a liquid to a surface | |
EP0953205B1 (en) | Substrate treatment device | |
DE10207499A1 (en) | Pipette tip or dispensing unit cleansing system, involves introducing pipette tip into a cleaning chamber, and spraying with a cleaning fluid | |
DE2543878A1 (en) | AIR CONVEYING DUCT | |
DE19541436C2 (en) | Plant for the treatment of objects in a process tank | |
DE19934300C2 (en) | Device for treating substrates | |
DE19616402C2 (en) | Device for treating substrates in a fluid container | |
DE10008003A1 (en) | Dispenser used for automatically dispensing liquid reagents, especially DNA plasmids comprises a first line connected to a buffer bottle, a membrane pump for conveying liquid through the first line, a closing, and a regulating device | |
DE2355368A1 (en) | DEVICE FOR GAS PURIFICATION | |
DE19644254A1 (en) | Device for treating substrates | |
EP0421262A2 (en) | Method of treating objects with a fluid and apparatus for realising this method | |
DE9316759U1 (en) | Vacuum continuous all-round coating chamber | |
WO1998024114A1 (en) | Substrate processing device | |
DE19616400A1 (en) | Device for treating substrates in a fluid container | |
DE1778261C3 (en) | Device for drawing paint from the air in a paint spray booth | |
DE4035786A1 (en) | BLOW HEAD OF A DEVICE FOR WASHING SEMICONDUCTOR MATERIALS | |
DE746897C (en) | Device for the wet treatment of artificial silk cake | |
DE2051478B2 (en) | Device for washing loose raw wool | |
DE1269594B (en) | Device for removing water-insoluble substances from air | |
DE2536912C3 (en) | Method for spraying a chemical liquid onto a car body or similar hollow body | |
EP0696886B1 (en) | Device for dissolving gases in liquids | |
DE3508565A1 (en) | Apparatuses for transferring bodies of geometrically defined shape from a current of liquid into an adjoining current of liquid, of different form, with simultaneous separation of the two liquid circuits | |
CH696900A5 (en) | A device with a work area to ensure sterile working conditions in this area. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8130 | Withdrawal |