DE19609073A1 - Farbselektives Si-Detektorarray - Google Patents
Farbselektives Si-DetektorarrayInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein farbselektives Si-Detektor
array mit individuell herstellbaren Farbfiltern aus po
rösem Silicium. Desweiteren betrifft die Erfindung ein
Verfahren zu seiner Herstellung.
Poröses Silicium ist sehr einfach und billig herstell
bar durch anodisches Ätzen von einkristallinem Silicium
in einer Flußsäurelösung. Die Porosität und Mikrostruk
tur des porösen Siliciums und damit auch der optische
Brechungsindex hängen unter anderem ab von der Dotie
rung des Ausgangsmaterials und der Ätzstromdichte. Des
halb ist es durch zeitliche Änderung der Ätzstromdichte
oder durch Verwenden eines Materials mit geeignetem Do
tierprofil möglich, Porositäts-Übergitter herzustellen,
welche als optische Filter z. B. als Bragg-Reflektor
oder Fabry-Perot-Filter funktionieren (M. G. Berger el
al., J. Phys. D: Appl. Phys. 27, 1333, (1994)).
Das Anbringen eines solchen Filters auf einem optischen
Detektor, z. B. einer pn-Diode, verändert die spektrale
Empfindlichkeit des Detektors. Die Verwendung einer
Vielzahl von Detektoren mit unterschiedlichen Filtern
ermöglicht z. B. das Farberkennen oder die Detektion des
Energiespektrums des einfallenden Lichtes, mit räumli
cher Auflösung.
Ziel der Erfindung ist es ein Detektorarray zu schaffen
bzw. ein Herstellungsverfahren bereitzustellen, bei dem
jeder einzelne Detektor mit einem individuellen Filter
versehen ist bzw. wird.
Die Aufgabe wird gelöst durch ein Array gemäß der Ge
samtheit der Merkmale nach Anspruch 1. Die Aufgabe wird
ferner gelöst durch ein Verfahren gemäß der Gesamtheit
der Merkmale nach Anspruch 10. Weitere zweckmäßige oder
vorteilhafte Ausführungsformen oder Varianten finden
sich in den auf jeweils einen dieser Ansprüche rückbe
zogenen Unteransprüchen.
Die Erfindung beinhaltet eine Mehrzahl von pnp-Transis
toren auf isolierendem oder undotiertem oder n-dotier
tem Substrat. Die dem Substrat am nächsten liegende
Schicht dient als Emitter, die n-Schicht dient als Ba
sis und die an der Oberfläche liegende p-Schicht dient
als Collector. Die einzelnen Transistoren sind durch
eine geeignete Isolation elektrisch gegeneinander ge
trennt (z. B. Mesa-Ätzung, Isolations-Implantation
o. ä.).
Es kann vorteilhaft ein Array aus Zellen hergestellt
werden, bei dem jede Zelle Pixeldetektoren für ver
schiedene Farben, z. B. Rot, Grün, Blau, enthält. Außer
dem kann das Array zum Auslesen zeilen- und spalten
weise angesteuert werden.
Die Erfindung ist im weiteren an Hand von Figur und
Ausführungsbeispiel näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 Anodisches Ätzen eines erfindungsgemäßes Ar
ray in einer Ätzzelle;
Fig. 2 Array mit zwei sichtbar dargestellten pn-Pho
todetektoren mit unterschiedlichen Filtern
Bei dem Ätzprozeß zur Herstellung des porösen Siliciums
wird im wesentlichen nur die p-Collector-Schicht durch
geätzt (ganz oder teilweise), wenn das Ätzen unter Aus
schluß von Licht durchgeführt wird. In diesem Fall kann
die vernachlässigbare Porösidierung von n-dotiertem Ma
terial als Ätzstop zur Basisschicht ausgenutzt werden.
Bei Ätzen unter Lichteinfluß kann die n-Schicht auch
teilweise mitgeätzt werden. Als Ätzstrom wird der Col
lectorstrom des pnp-Transistors bei geeigneten Emitter-
und Basisspannungen ausgenutzt. Die Collectorschicht
wird über den Elektrolyten vorgespannt. Zum Ätzen muß
der Ätzstrom vom Silicium in den Elektrolyten fließen.
Dies ist genau der Fall beim pnp-Transistor, wenn die
obere Schicht als Collector geschaltet wird. Durch ge
eignete Modulation von Emitter- und/oder Basisspannun
gen und -Strömen wird das gewünsche Porösitäts-Über
gitter in die Collectorschicht des Transistors geätzt.
Bei der Herstellung einer Mehrzahl von Detektorelemen
ten können die Transistoren einzeln oder in Gruppen
ein- oder ausgeschaltet oder moduliert werden. Das an
odische Ätzen findet nur an den jeweils stromdurchflos
senen Collectorschichten statt (Fig. 1). Auf diese
Weise ist es zum Beispiel möglich, je ein Drittel der
Bauelemente mit Rot-, Blau- und Grünfilter zu versehen.
Eine vorteilhafte elektrische Verbindung der Transisto
ren besteht darin, die Emitterkontakte spaltenweise und
die Basiskontakte zeilenweise miteinander zu verbinden
(oder umgekehrt). Durch Anlegen geeigneter Spannungen
an Zeilen und Spalten können die Transistoren einzeln
oder zeilen- oder spaltenweise angesteuert werden.
Bei der Benutzung der erzeugten Struktur als optischer
Detektor gelangt das Licht durch das Schichtsystem aus
porösem Silicium in die Emitter-Basis-pn-Diode, welche
als pn-Detektor benutzt wird. Das erzeugte elektrische
Signal wird zwischen Emitter- und Basis-Kontakt abge
griffen (Fig. 2).
Bei der oben erwähnten zeilen- und spaltenweise Kontak
tierung der Basis- und Emitterelektroden kann das elek
trische Signal jeder einzelnen pn-Diode an dem entspre
chenden Zeilen- und Spaltenkontakt abgegriffen werden.
Zur Bildung einer Anordnung mit mehreren Transistor
funktionen mit unterschiedlichen Filtern kann im ein
zelnen verfahrensmäßig wie folgt vorgegangen werden:
- 1. Erzeugung einer pnp-Schichtfolge auf isolierendem oder undotiertem oder n-dotiertem Silicium-Substrat oder auf Substrat eines anderen Materials. Die Dotie rungen liegen im Bereich zwischen zum Beispiel 1*10¹⁴cm-3 und 1*10²⁰cm-3, die Schichtdicken betragen zum Bei spiel 10 nm bis 100 µm, so daß die Schichtfolge Transis torfunktion hat. Die Erzeugung der Schichtfolge kann mit Hilfe der Epitaxie oder Implantation oder Diffusion oder einer Kombination der genannten Verfahren erfol gen.
- 2. Ätzung zum Freilegen der Basisschicht.
- 3. Ätzung zum Freilegen der Emitterschicht
- 4. Ätzung zur Isolation der Einzeltransistoren Anmerkung: Anstelle der Ätzungen zum Freilegen der Transistorschichten sind auch Kontaktimplantationen möglich, z. B. eine n-Implantation zum Kontaktieren der Basisschicht.
Isolationsätzungen können auch durch geeignete Implan
tationen ersetzt werden.
- 5. Metallisierungen für die Kontaktierung von Emitter- und Basisschicht
- 6. Zeilen- bzw. spaltenmäßiges Verbinden der Emitter resp. Collectoranschlüsse. Überkreuzungen und Mesaflan ken werden durch Isolationsschichten elektrisch iso liert.
- 7. Definition der Ätzflächen durch eine Isolations schicht. Diese wird vorteilhaft lichtundurchlässig aus geführt, damit das zu detektierende Licht nicht durch die unterätzten Randbezirke des Porositätsfilter in den Detektor gelangt.
Die Herstellung des Bauelementearrays kann
auch in anderer Reihenfolge erfolgen.
- 8. Anodisches Ätzen der oberen p-Schicht. Die Transi storen werden einzeln oder in Gruppen angesteuert, um individuelle Porositäts-Übergitter zu erzeugen.
- 9. Einsatz als Detektorarray mit zeilen- und spalten förmig ablesbaren pn-Dioden, wobei die einzelnen Dioden individuelle spektrale Empfindlichkeit besitzen.
Das erfindungsgemäße Verfahren kombiniert die Vorteile
der konventionellen Silicium-Technologie mit dem sehr
preiswerten Verfahren zur Herstellung von porösem Sili
cium. Es ist auf bestechend einfache und billige Weise
möglich, ein Photodetektorarray mit zeilen- und spal
tenförmiger Ansteuerung herzustellen mit individueller
spektraler Empfindlichkeit für jeden einzelnen Detek
tor. Dies ermöglicht die einfache Herstellung einer in
tegrierten Farbkamera. Die benutzte pnp-Struktur kann
für die Herstellung einer Ausleselogik und einer elek
tronischen Weiterverarbeitung genutzt werden. Ebenso
ist die Ausführung einer MOS-Technologie auf dem
Substrat möglich.
Claims (12)
1. Transistor, insbesondere pnp-Transistor, dessen
oberste Schicht (Collectorschicht) durch anodisches
Ätzen wenigstens teilweise in poröses Silicium um
gewandelt ist.
2. Transistor nach Anspruch 1, wobei die poröse
Schicht durch Dotierungsmodulation in der oberen p-
Schicht und/oder durch Modulation des Ätzstromes so
ausgebildet ist, daß sie eine optische Filterwir
kung bewirkt.
3. Array, insbesondere Detektorarray, mit mehreren
Transistoren nach Anspruch 1 oder 2.
4. Array nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei durch
jeweils unterschiedliche elektrische Ansteuerung
jeweiliger Transistorelektroden und damit jeweils
unterschiedliche Ätzströmen während der Ätzung der
jeweilige Transistor eine poröse Siliciumschicht
mit individuell optischer Eigenschaft aufweist.
5. Array nach Anspruch 3 oder 4, wobei die Emitter der
Einzeltransistoren spaltenweise und die Basisan
schlüsse zeilenweise so zusammengeschaltet sind,
oder umgekehrt, daß mit Hilfe geeigneter Zeilen-
und Spaltenspannungen einzelne Transistoren oder
Transistorgruppen steuerbar sind.
6. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei
dem nicht anodisch geätzte p- und/oder n-Schichten
als pn-Fotodetektor so ausgebildet sind, daß die
poröse Schicht als optischer Filter wirkt.
7. Mehrzahl von Bauelementen nach einem der Ansprüche
1 bis 6, bei denen nicht anodisch geätzte p-
Schicht(en) einzelner Bauelemente zeilenweise und
die n-Schicht(en) spaltenweise elektrisch so ver
bunden sind, daß ein durch optische Anregung er
zeugtes, elektrisches Signal in den einzelnen pn-
Dioden zwischen der zugehörigen Zeilen- und Spal
tenleitung abgegriffen werden kann.
8. Mehrzahl von Bauelementen nach einem der Ansprüche
1 bis 7, wobei als Farbfilter, insbesondere für die
Ausbildung einer Farbkamera, mehrere, insbesondere
drei Filter mit den Farben Rot, Blau und Grün, ent
halten sind.
9. Mehrzahl von Bauelementen nach einem der Ansprüche
1 bis 8, wobei ein oder mehrere Bauelemente zur
Bildung einer Referenz für die anderen Farb-filter
bauelemente oder zur Auswertung der Hell-Dunkel-In
formation des einfallenden Lichtes nicht geätzt ist
bzw. sind.
10. Verfahren zur Herstellung eines Bauelement oder ei
ner Mehrzahl von Bauelementen nach einem der An
sprüche 1 bis 9 mit beliebiger Schichtenfolge, wo
bei die Schichtenfolge Transistorfunktion hat,
z. B. npn-Transistor, Heterobipolartransistor, pnp-
Transistor mit niedrig dotierter Zwischenschicht
zur Erzielung einer verbesserten Photodetektorwir
kung, wobei
die obere Schicht oder Schichtfolge porösidiert wird,
ein über der Schichtenfolge befindlicher Elektrolyt als einer der Transistoranschlüsse dient,
die, insbesondere beiden, anderen Transistoran schlüsse geeignet vorgespannt werden, so daß jeder Einzeltransistor den zur Bildung einer erwünschten Filterausbildung gewünschten Ätzstrom liefert.
die obere Schicht oder Schichtfolge porösidiert wird,
ein über der Schichtenfolge befindlicher Elektrolyt als einer der Transistoranschlüsse dient,
die, insbesondere beiden, anderen Transistoran schlüsse geeignet vorgespannt werden, so daß jeder Einzeltransistor den zur Bildung einer erwünschten Filterausbildung gewünschten Ätzstrom liefert.
11. Bauelement oder Mehrzahl von Bauelementen nach ei
nem der Ansprüche 1 bis 10, mit einer Schichtfolge
der Reihenfolge Substrat-n-p-n-p, wobei der obere
pnp-Transistor für die Steuerung des anodischen Ät
zens und der untere npn-Transistor als
Phototransistor Einsatz findet.
12. Verfahren, bei dem die Collectorschicht eines pnp-
Transistors durch anodisches Ätzen wenigstens teil
weise in poröses Silicium umgewandelt wird, wobei
der Ätzstrom durch die Transistorfunktion bei Anle
gen geeigneter Vorspannungen an den Elektrolyten
und an die nicht mit dem Elektrolyten in direktem
Kontakt stehenden Elektroden (Basis, Emitter) ge
steuert wird.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19609073A DE19609073A1 (de) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | Farbselektives Si-Detektorarray |
US09/142,295 US6255709B1 (en) | 1996-03-08 | 1997-03-08 | Color-selective SI detector array |
PCT/DE1997/000457 WO1997033302A2 (de) | 1996-03-08 | 1997-03-08 | FARBSELEKTIVES Si-DETEKTORARRAY |
US09/704,407 US6632699B1 (en) | 1996-03-08 | 2000-11-02 | Process for making a color selective Si detector array |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19609073A DE19609073A1 (de) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | Farbselektives Si-Detektorarray |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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---|---|---|---|
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Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6255709B1 (de) |
DE (1) | DE19609073A1 (de) |
WO (1) | WO1997033302A2 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19900879A1 (de) * | 1999-01-12 | 2000-08-17 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Optischer Detektor mit einer Filterschicht aus porösem Silizium und Herstellungsverfahren dazu |
DE19837126B4 (de) * | 1998-08-17 | 2004-02-05 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Verfahren und Vorrichtung zur elektrischen oder elektrochemischen Manipulation von Proben |
DE10346362A1 (de) * | 2003-09-30 | 2005-05-04 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Bauteils unter Trennung von Herstellungssubstrat und geeignete Trenneinrichtung |
DE10018444B4 (de) * | 1999-05-04 | 2006-01-26 | Soft Imaging System Gmbh | Halbleitersystem zur Registrierung von Spektren, Farbsignalen, Farbbildern und dergleichen |
DE102006039073A1 (de) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Opsolution Gmbh | Vorrichtung zur Untersuchung der spektralen und örtlichen Verteilung einer elektromagnetischen, von einem Gegenstand ausgehenden Strahlung |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19609073A1 (de) * | 1996-03-08 | 1997-09-11 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Farbselektives Si-Detektorarray |
DE10128654B4 (de) * | 2001-06-15 | 2008-04-10 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Beidseitig mikrostrukturierter, ortsempfindlicher Detektor |
US6518080B2 (en) | 2001-06-19 | 2003-02-11 | Sensors Unlimited, Inc. | Method of fabricating low dark current photodiode arrays |
AU2003208935A1 (en) * | 2002-02-07 | 2003-09-02 | The Regents Of The University Of California | Optically encoded particles |
AU2004308379A1 (en) * | 2003-12-22 | 2005-07-14 | The Regents Of The University Of California | Optically encoded particles with grey scale spectra |
CN104316987A (zh) * | 2006-08-09 | 2015-01-28 | 光学解决方案纳米光子学有限责任公司 | 光学滤波器及其生产方法以及用于检查电磁辐射的装置 |
US10553633B2 (en) * | 2014-05-30 | 2020-02-04 | Klaus Y.J. Hsu | Phototransistor with body-strapped base |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0588296A1 (de) * | 1992-09-18 | 1994-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes mit porösem Silizium |
JPH07181318A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Nippon Steel Corp | 光学フィルター |
DE4444620C1 (de) * | 1994-12-14 | 1996-01-25 | Siemens Ag | Sensor zum Nachweis elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zu dessen Herstellung |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3911269A (en) * | 1971-03-20 | 1975-10-07 | Philips Corp | Circuit arrangement having at least one circuit element which is energised by means of radiation and semiconductor device suitable for use in such a circuit arrangement |
JP3216153B2 (ja) | 1991-07-30 | 2001-10-09 | 株式会社デンソー | 光検出器 |
DE4319413C2 (de) * | 1993-06-14 | 1999-06-10 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Interferenzfilter oder dielektrischer Spiegel |
JPH07230983A (ja) * | 1994-02-15 | 1995-08-29 | Sony Corp | 多孔質状シリコンの形成方法およびその多孔質状シリコンを用いた光半導体装置 |
US5478757A (en) * | 1994-08-12 | 1995-12-26 | National Science Council | Method for manufacturing photodetector using a porous layer |
DE19609073A1 (de) * | 1996-03-08 | 1997-09-11 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Farbselektives Si-Detektorarray |
US6103546A (en) * | 1998-03-13 | 2000-08-15 | National Science Council | Method to improve the short circuit current of the porous silicon photodetector |
-
1996
- 1996-03-08 DE DE19609073A patent/DE19609073A1/de not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-03-08 WO PCT/DE1997/000457 patent/WO1997033302A2/de active Application Filing
- 1997-03-08 US US09/142,295 patent/US6255709B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-11-02 US US09/704,407 patent/US6632699B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0588296A1 (de) * | 1992-09-18 | 1994-03-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Bauelementes mit porösem Silizium |
JPH07181318A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Nippon Steel Corp | 光学フィルター |
DE4444620C1 (de) * | 1994-12-14 | 1996-01-25 | Siemens Ag | Sensor zum Nachweis elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zu dessen Herstellung |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Patent Abstracts of Japan & JP 07181318 A * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19837126B4 (de) * | 1998-08-17 | 2004-02-05 | Forschungszentrum Jülich GmbH | Verfahren und Vorrichtung zur elektrischen oder elektrochemischen Manipulation von Proben |
DE19900879A1 (de) * | 1999-01-12 | 2000-08-17 | Forschungszentrum Juelich Gmbh | Optischer Detektor mit einer Filterschicht aus porösem Silizium und Herstellungsverfahren dazu |
DE10018444B4 (de) * | 1999-05-04 | 2006-01-26 | Soft Imaging System Gmbh | Halbleitersystem zur Registrierung von Spektren, Farbsignalen, Farbbildern und dergleichen |
DE10346362A1 (de) * | 2003-09-30 | 2005-05-04 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Bauteils unter Trennung von Herstellungssubstrat und geeignete Trenneinrichtung |
DE10346362B4 (de) * | 2003-09-30 | 2007-11-29 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Bauteils unter Trennung vom Herstellungssubstrat |
DE102006039073A1 (de) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Opsolution Gmbh | Vorrichtung zur Untersuchung der spektralen und örtlichen Verteilung einer elektromagnetischen, von einem Gegenstand ausgehenden Strahlung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1997033302A2 (de) | 1997-09-12 |
WO1997033302A3 (de) | 1997-10-30 |
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