DE1768896B1 - Verfahren zur Herstellung von Disilacyclohexadienen - Google Patents

Description

Disilacyclohexadien-Ringsysteme sind in der Organosiliconchemie seit einiger Zeit von großem Interesse. Bis jetzt sind jedoch nur die beiden folgenden Derivate bekannt, die dieses Ringsystem enthalten:

CH, Erfindungsgemäß werden die Disilacyclohexadiene der Formel

CH

worin R einen Alkoxyrest bedeutet, hergestellt, indem man Verbindungen der allgemeinen Formel

R₂Si-CH,

SiR₂ CH₃

Diese Verbindungen sind in folgenden Literaturstellen beschrieben:

M. E. Vo 1 ρ i n, Yu. D. K ο r e s h k ο v, V. G. D u 1 ο ν a und D. N. K u r s a η ο ν, Tetrahedron, Bd. 18, S. 107 (1962),
R. West und R. E. Bailey, Journal of the American Chemical Society, Bd. 85, S. 2871(1963), H. Gi Im an, S. G. Cottis und W. H. At well, Journal of the American Chemical Society, Bd. 86, S. 1596 (1964) und
F. Johnson, R. S. Gohlke und W. A. Nasutavicus, Journal of Organometallic Chemistry, Bd. 3, S. 233 (1965).
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Herstellung. neuer Verbindungen, die den obengenannten ähnlich sind, jedoch mit der Abänderung, daß sie an das Si-Atom gebundene Alkoxygruppen enthalten. Derartige Verbindungen sind wertvoll für die Herstellung von Polymeren, die eine ausgezeichnete termische Stabilität besitzen und daher für die Herstellung von Überzügen verwendet werden können, die gegen hohe Temperaturen widerstandsfähig sind.

worin R einen Alkoxyrest bedeutet, mit Acetylen auf Temperaturen von mindestens 175° C erhitzt.

Nach dem Vermischen der Reaktionsteilnehmer werden diese, wie oben angegeben, auf eine Temperatur von mindestens 175⁰C erhitzt. Bei Temperaturen von weniger als 175⁰C verläuft die Reaktion zu langsam. Es gibt keine maximale kritische Temperatur für das angegebene Verfahren, aus wirtschaftlichen und praktischen Erwägungen ist jedoch vorteilhaft, bei Temperaturen im Bereich von 175 bis 40O⁰C zu arbeiten.
Die Umsetzung kann durch die folgende Keaktions-

gleichung beschrieben werden:

CH₃
(CH₃O)₂Si-

CH₃

Si(OCH₃)₂
+ HCsCH *. CH₃

OCH,

CH₃ OCH₃

Beispiel
32 g der Verbindung der Formel

CH₃ CH₃ (CH₃O)₂Si Si(OCH₃)₂

wurden mit einer Geschwindigkeit von 5 ml/Std. durch eine mit Glaskugeln gefüllte Säule geleitet und auf 400⁰C erhitzt. Gleichzeitig wurde diesem Dampfstrom Acetylen mit einer Geschwindigkeit von 25 ml/Std. zugefügt. Die Pyrolysatmischung wurde aufgefangen und destilliert. Es wurden 15,2 g (60%

der Theorie) der Verbindung der Formel erhalten:

CH₃ OCH₃

\ /
Si

H-/ \-H

OCH,

Diese Struktur wurde durch das Infrarotspektrum und die kernmagnetische Resonanzmessung bestätigt.

Das kernmagnetische Resonanzspektrum zeigt drei Singletts bei 9,85 bis 6,63 und 3,08 τ (Verhältnis 3:3:2), die charakteristisch sind für SiCH₃, SiOCH₃ und =CH. Das IR-Spektrum zeigt Banden für SiOCH₃ bei 2840, 1187 und 1085 cm"¹ und eine Bande für Si-CH₃ bei 1250 cm""¹.

Das Massenspektrum zeigt einen Molekülpeak für m/e = 200 und einen Basispeak für m/e = 185. Kp. 40 = 100⁰C.

Analyse: C₈H₁₆Si₂O₂.

Gefunden ... C 47,3, H 7,97, Si 28,1;

C 47,8, H 8,19, Si 28,1%;
berechnet ... C 48,0, H 8,0, Si 28,0%.

Claims (1)

1. Patentanspruch:

   Verfahren zur Herstellung von Disilacyclohexadienen der Formel

   worin R einen Alkoxyrest bedeutet, dadurch gekennzeichnet, daß Verbindungen der allgemeinen Formel

   R,Si

   SiR₂

   CH₃ CH₃

   worin R einen Alkoxyrest bedeutet, mit Acetylen auf Temperaturen von mindestens 175° C erhitzt werden.