DE112015000888A5 - Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Halbleiterbauteile und optoelektronisches Halbleiterbauteil - Google Patents
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- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Led Device Packages (AREA)
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014102293.9A DE102014102293A1 (de) | 2014-02-21 | 2014-02-21 | Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Halbleiterbauteile und optoelektronisches Halbleiterbauteil |
DE102014102293.9 | 2014-02-21 | ||
PCT/EP2015/053602 WO2015124719A1 (de) | 2014-02-21 | 2015-02-20 | Verfahren zur herstellung optoelektronischer halbleiterbauteile und optoelektronisches halbleiterbauteil |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE112015000888A5 true DE112015000888A5 (de) | 2016-10-27 |
Family
ID=52544502
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014102293.9A Withdrawn DE102014102293A1 (de) | 2014-02-21 | 2014-02-21 | Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Halbleiterbauteile und optoelektronisches Halbleiterbauteil |
DE112015000888.8T Withdrawn DE112015000888A5 (de) | 2014-02-21 | 2015-02-20 | Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Halbleiterbauteile und optoelektronisches Halbleiterbauteil |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014102293.9A Withdrawn DE102014102293A1 (de) | 2014-02-21 | 2014-02-21 | Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Halbleiterbauteile und optoelektronisches Halbleiterbauteil |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10008639B2 (de) |
JP (1) | JP6317464B2 (de) |
CN (1) | CN106030830A (de) |
DE (2) | DE102014102293A1 (de) |
WO (1) | WO2015124719A1 (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017009725A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
DE102016101719A1 (de) * | 2016-02-01 | 2017-08-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement |
DE102016108931A1 (de) | 2016-05-13 | 2017-11-16 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils |
JP7011143B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2022-01-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
DE102017107834A1 (de) * | 2017-04-11 | 2018-10-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes bauelement |
DE102017130574A1 (de) | 2017-12-19 | 2019-06-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Konversionselements und Konversionselement |
DE102018111637A1 (de) * | 2018-01-26 | 2019-08-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer halbleiterchip, verfahren zur herstellung eines optoelektronischen bauelements und optoelektronisches bauelement |
DE102018105085B4 (de) * | 2018-03-06 | 2024-05-02 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauteil und Leuchtmittel |
DE102019111175A1 (de) * | 2019-04-30 | 2020-11-05 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Anordnung und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung sowie eines Bauteils |
DE102021131112A1 (de) | 2021-11-26 | 2023-06-01 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Strahlungsemittierendes bauelement und verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden bauelements |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000208822A (ja) * | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Matsushita Electronics Industry Corp | 半導体発光装置 |
DE10245946C1 (de) * | 2002-09-30 | 2003-10-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Lichtquellenmoduls |
DE10250911B4 (de) | 2002-10-31 | 2009-08-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Umhüllung und/oder zumindest eines Teiles eines Gehäuses eines optoelektronischen Bauelements |
DE102007043183A1 (de) | 2007-09-11 | 2009-04-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
DE102007053067A1 (de) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes und Halbleiterbauelement |
CN102165611B (zh) * | 2008-09-25 | 2014-04-23 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 有涂层的发光器件及其涂覆方法 |
DE102009036621B4 (de) | 2009-08-07 | 2023-12-21 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
DE102010046257A1 (de) | 2010-09-22 | 2012-03-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements |
JP5611122B2 (ja) | 2011-05-27 | 2014-10-22 | シチズンホールディングス株式会社 | 半導体発光素子の製造方法 |
JP6008940B2 (ja) | 2012-03-13 | 2016-10-19 | シチズンホールディングス株式会社 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
DE102013103983B4 (de) | 2013-04-19 | 2021-09-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl strahlungsemittierender Halbleiterchips |
-
2014
- 2014-02-21 DE DE102014102293.9A patent/DE102014102293A1/de not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-02-20 DE DE112015000888.8T patent/DE112015000888A5/de not_active Withdrawn
- 2015-02-20 CN CN201580009828.6A patent/CN106030830A/zh active Pending
- 2015-02-20 US US15/120,457 patent/US10008639B2/en active Active
- 2015-02-20 WO PCT/EP2015/053602 patent/WO2015124719A1/de active Application Filing
- 2015-02-20 JP JP2016553012A patent/JP6317464B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6317464B2 (ja) | 2018-04-25 |
US10008639B2 (en) | 2018-06-26 |
WO2015124719A1 (de) | 2015-08-27 |
DE102014102293A1 (de) | 2015-08-27 |
JP2017506831A (ja) | 2017-03-09 |
CN106030830A (zh) | 2016-10-12 |
US20170069800A1 (en) | 2017-03-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
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