DE1106893B - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektronischen BauelementesInfo
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Description
DEUTSCHES
Es sind elektronische Bauelemente bekannt, welche aus einem Träger und einer oder mehreren darauf
aufgebrachten Schichten bestehen und bei welchen diese Schichten entlang vorbestimmter Linien entfernt
sind. Je nach der verwendeten Materialkombination sowie nach Lage und Länge dieser Linien entstehen
Widerstände, Kapazitäten, Induktivitäten, Transistoren, Dioden, Speicherelemente usw.
Die Abtragung der auf den Träger aufgebrachten Schichten erfolgte bisher zum Teil mechanisch, beispielsweise
durch Ritzen dieser Schichten mittels eines Diamanten. Die so hergestellten Bauelemente weisen
den xNTachteil auf, daß die Trägerplatte meist etwas
aufgerissen ist und daß das Schichtmaterial oft so unvollständig von der Trägerplatte entfernt ist, daß
kleine leitfähige Brücken zurückbleiben. Dadurch ist die Reproduzierbarkeit der Herstellung nicht vollständig
gewährleistet. Dieses bekannte Herstellungsverfahren bringt den weiteren Nachteil mit sich, daß
die Bearbeitung jedes Bauelementes ziemlich langsam und oft nicht mit der gewünschten Genauigkeit erfolgt.
Weiterhin ist es schwierig, gekrümmte Linien herzustellen, da eine mechanische Steuerung zur Herstellung
dieser Linien ziemlich aufwendig ist.
Es ist auch bekannt, elektronische Bauelemente der beschriebenen Art mittels photochemischer Verfahren
herzustellen. Diese Verfahren sind jedoch sehr aufwendig und zeitraubend und genügen oft nicht den
gestellten Genauigkeitsforderungen.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein elektronisches Bauelement, welches aus einem Träger
und einer oder mehreren darauf aufgebrachten, entlang bestimmter Linien ganz oder teilweise abgetragenen
Schichten besteht und welches sich dadurch auszeichnet, daß zu seiner Herstellung ein Ladungsträgerstrahl
verwendet wird, der entlang vorbestimmter Linien geführt und dessen Intensität so gesteuert ist, daß die
getroffenen Schichten in gewünschtem Umfang abgetragen werden. Solche Bauelemente weisen entlang
der abgetragenen Schichten vollständig glatte Randlinien auf, d. h. also, sie sind vollständig frei von
irgendwelchen leitfähigen Brücken. Weiterhin können diese Bauelemente weit mehr Linien auf derselben
Länge enthalten als die mit den bisher bekannten Herstellungsverfahren hergestellten Bauelemente. Die
neuen Bauelemente weisen also bei gleicher Größe eine weit höhere Induktanz, beispielsweise einen weit
größeren Widerstand, auf. Dies ist deshalb der Fall, weil der Ladungsträgerstrahl sehr fein fokussiert und
sehr genau geführt werden kann.
Besondere Vorteile weisen elektronische Bauelemente auf, bei welchen der Ladungsträgerstrahl entlang
mehrerer nicht miteinander verbundener Linien geführt ist.
Verfahren und Vorrichtung
zur Herstellung eines elektronischen
Bauelementes
Anmelder:
Fa. CarLZeiss, Heidenheim/Brenz
Fa. CarLZeiss, Heidenheim/Brenz
Dipl.-Ing. Fritz Schleich, Unterkochen (Württ.),
und Dipl.-Phys. Karl Heinz Steigerwald,
und Dipl.-Phys. Karl Heinz Steigerwald,
Heidenheim/Brenz,
sind als Erfinder genannt worden
sind als Erfinder genannt worden
Bei den neuen Bauelementen können die auf den Träger aufgebrachten Schichten aus leitfähigen oder
halbleitenden Materialien bestehen. In diesem Fall bilden diese Bauelemente beispielsweise Transistoren,
Dioden oder Speicherelemente für Rechenanlagen.
Von ganz besonderem Vorteil ist ein elektronisches Bauelement, welches aus einem Isolierstoffrohr mit
einer auf dem Innenmantel aufgebrachten entlang vorbestimmter Linien mittels des Ladungsträgerstrahles
abgetragenen Schicht aus leitfähigem Material besteht. Dieses Bauelement bildet beispielsweise einen Widerstand,
welcher bei höherer Belastung durch die entstehende Kaminwirkung mittels der aufsteigenden
Luft selbsttätig gekühlt wird. Weiterhin ist bei diesem Bauelement von Vorteil, daß die Schicht gegen Beschädigungen
einwandfrei geschützt ist, so daß also beim Umgang mit solchen Bauelementen nicht die
bisher übliche große Sorgfalt aufgewendet werden muß.
Bei dem Verfahren zur Herstellung der geschilderten elektronischen Bauelemente wird der Ladungsträgerstrahl
in an sich bekannter Weise mittels einer Programmsteuerung über das zu bearbeitende Element
bewegt. Diese Bewegung kann mit sehr großer Geschwindigkeit erfolgen, so daß also die Bearbeitung
eines Bauelementes nur sehr kurze Zeit erfordert. Beispielsweise gelingt es, eine auf einen Keramikträger
aufgebrachte Chromnickel-Aufdampfschicht von 3 bis 5 μ Dicke mittels eines Ladungsträgerstrahles zu bearbeiten,
welcher mit einer Geschwindigkeit von 1 msec über die Schicht bewegt wird. Die Strichfräsungen
können dabei so fein ausgeführt werden, daß die Breite der ausgefrästen Schichten nur wenige Mikron beträgt.
109 607/353
Das Verfahren zur Herstellung der elektronischen Bauelemente nach der Erfindung bringt weiterhin den
Vorteil mit sich, daß ohne große Schwierigkeiten Bauelemente einer genau vorgegebenen Induktanz hergestellt
werden können. Zu diesem Zweck wird der Ladungsträgerstrahl nach einem vorgegebenen Programm
geführt und vor Beendigung des Programms abgeschaltet. Sodann wird der Induktanzwert des
Bauelementes gemessen und danach die Bearbeitung wieder fortgesetzt. Dabei werden die einzelnen Bearbeitungsschritte
immer kleiner gewählt, und zwar in Abhängigkeit von der Entfernung vom Endwert. Dies bedeutet, daß der geforderte Induktanzwert mit
immer kleineren Bearbeitungsschritten so lange angenähert wird, bis der geforderte Wert erreicht ist.
Danach wird der Ladungsträgerstrahl endgültig abgeschaltet. Der ganze hier geschilderte Vorgang kann bei
entsprechender Ausbildung des Gerätes auch automatisch ablaufen.
In manchen Fällen ist es vorteilhaft, bei der Herstellung der elektronischen Bauelemente den Fokussierungszustand
des Ladungsträgerstrahles zu verändern. Dadurch erhält man die Möglichkeit, Linien verschiedener
Dicke in einem Arbeitsgang herzustellen oder in mehreren Arbeitsgängen dem Querschnitt der Ausfräsung
in Strahlrichtung eine gewünschte Form zu geben.
In vielen Fällen ist es zweckmäßig, einen an sich bekannten intermittierend gesteuerten Ladungsträgerstrahl
zu verwenden. Die Bewegung des Ladungsträgerstrahles von einer Bearbeitungsstelle zur anderen
erfolgt dabei während der Impulspausen. Es ergibt sich hierbei der Vorteil, daß ein sehr intensitätsreicher
Ladungsträgerstrahl verwendet werden kann, welcher die getroffene Schicht im Augenblick des Auftreffens
verdampft, ohne die Trägerplatte und die Umgebung der getroffenen Schicht einer unzulässig hohen Wärmebeanspruchung
zu unterwerfen. Die Strahlablenkung muß so gesteuert werden, daß nach erfolgter Bearbeitung
die Summe sämtlicher Bearbeitungsstellen die gewünschte Figur ergibt. Dabei können aufeinanderfolgende
Impulse auch räumlich aufeinanderfolgen, oder sie können an räumlich relativ weit auseinander
liegenden Stellen auf die Schicht auftreffen.
Bei intermittierender Steuerung des Ladungsträger-Strahles kann die Induktanz des herzustellenden Bauelementes
in den Impulspausen oder nach einer bestimmten Serie aufeinanderfolgender Impulse gemessen
werden.
Zur Herstellung der elektronischen Bauelemente nach der Erfindung kann vorteilhaft eine an sich bekannte
Einrichtung verwendet werden, welche aus der Kombination eines Gerätes zur Materialbearbeitung
mittels Ladungsträgerstrahl mit einem Gerät zur digitalen Steuerung der Ablenkwerte für den Ladungsträgerstrahl
und der Betriebswerte für das Strahlerzeugungssystem besteht. Das zuletzt erwähnte
Digital-Steuergerät besteht dabei aus einem Programmspeicher
und den zugehörigen Entschlüßlern. Dabei ist es vorteilhaft, als Programmspeicher ein Magnetband
mit mehreren Spuren zu verwenden.
Eine Einrichtung zur Herstellung der elektronischen Bauelemente nach der Erfindung kann vorteilhaft
auch unter Verwendung einer Fernsehanlage aufgebaut werden. In diesem Fall wird eine Bildvorlage
für das zu bearbeitende Bauelement angefertigt, und es wird diese Vorlage fernsehmäßig abgetastet. Der
die Ablenkströme für die Abtaströhre liefernde Ausgang der Anlage ist dabei mit den Ablenkspulen eines
an sich bekannten Gerätes zur Materialbearbeitung mittels Ladungsträgerstrahl gekoppelt, während der
das Videosignal liefernde Ausgang mit den die Strahlintensität bestimmenden Elementen des Ladungsträgerstrahlgerätes
gekoppelt ist.
Die Erfindung wird im folgenden an Hand der Ausführungsbeispiele darstellenden Fig. 1 bis 8 näher
erläutert. Dabei zeigt
Fig. 1 eine Draufsicht auf ein elektronisches Bauelement nach der Erfindung, bei welchem die Schicht
entlang mehrerer nicht miteinander verbundener Linien abgetragen ist,
Fig. 2 die Draufsicht auf ein als Kondensator ausgebildetes elektronisches Bauelement,
Fig. 3 die Draufsicht auf ein aus einer Vielzahl von Gleichrichtern bestehendes Halbleiter-Bauelement,
Fig. 4 einen Schnitt entlang der Linie IV-IV der Fig.3,
Fig. 5 ein unter Verwendung einer Digital-Steueranlage aufgebautes Gerät zur Herstellung von elektronischen
Bauelementen,
Fig. 6 eine unter Verwendung einer Fernsehanlage aufgebaute Einrichtung zur Herstellung von elektronischen
Bauelementen,
Fig. 7 eine Teilansicht eines Gerätes zur Herstellung von elektronischen Bauelementen, bei welchen während
der Bearbeitung die Induktanz des Bauelementes gemessen wird,
Fig. 8 einen Teilschnitt durch ein als Isolierstoffrohr mit leitfähiger Schicht auf dem Innenmantel ausgebildetes
Bauelement sowie die zu seiner Bewegung und Bearbeitung notwendigen Elemente.
In Fig. 1 ist mit 1 ein elektronisches Bauelement bezeichnet, dessen auf einem Träger aufgebrachte
Schicht aus leitfähigem Material entlang der Linien 2 bis 5 mittels eines Ladungsträgerstrahles abgedampft
worden ist. Der Strom muß also zwischen den Elektroden 6 und 7 einen mäanderförmigen Weg zurücklegen,
so daß das Bauelement beispielsweise als Widerstand Verwendung finden kann.
Mittels des Ladungsträgerstrahles können Linien 2 bis 5 ausgefräst werden, welche eine Breite von nur
wenigen Mikron haben. Die Randlinien zur stehengebliebenen Schicht sind dabei glatt, so daß keine leitfähigen
Brücken zurückbleiben. Es können sehr viele feine Linien auf dem Bauelement untergebracht
werden, da der Ladungsträgerstrahl sehr exakt gesteuert werden kann. Weiterhin erfordert die Herstellung
der Bauelemente sehr wenig Zeit. Das in Fig. 1 dargestellte elektronische Bauelement kann beispielsweise,
wenn es eine Kantenlänge von etwa 8 mm aufweist, innerhalb einer Zeit von 0,1 Sekunde hergestellt
werden.
Fig. 2 zeigt ein elektronisches Bauelement 6, bei welchem nur eine zusammenhängende Linie 7 abgefräst
ist: Dieses Bauelement kann als Kondensator Verwendung finden. Die Anschlußelektroden sind
mit 8 und 9 bezeichnet. Die Breite der Linie 7 und damit die Kapazität des Kondensators kann in weiten
Grenzen verändert werden. Dies kann durch eine Änderung des Fokussierungszustandes des Ladungsträgerstrahles
oder durch mehrfaches Abfahren der Linie 7 mittels eines jeweils um eine geringe Strecke
weiterbewegten Ladungsträgerstrahles bewirkt werden.
In den Fig. 3 und 4 ist ein elektronisches Bauelement 10 dargestellt, welches aus einer Trägerplatte 11
aus leitfähigem Material, aus einer darauf aufgebrachten Schicht 12 aus halbleitendem Material und
einer auf diese Schicht aufgebrachten weiteren Schicht 13 aus leitfähigem Material besteht. Der Ladungsträgerstrahl
wird in diesem Fall so gesteuert, daß die
Schichten 12 und 13 entlang eines schachbrettförmigen
Musters abgedampft werden. Dabei wird zur Herstellung der in den Fig. 3 und 4 dargestellten speziellen
Form des Bauelementes der Fokussierungszustand des Ladungsträgerstrahles während des Bearbeitungs-Vorganges
verändert.
Das in den Fig. 3 und 4 dargestellte elektronische Bauelement enthält, wie ohne weiteres ersichtlich ist,
eine Vielzahl von Gleichrichtern 14. Eine solche Gleichrichterplatte findet besonders vorteilhaft in
Rechenanlagen Verwendung.
Fig. 5 zeigt ein Gerät zur Herstellung der elektronischen Bauelemente nach der Erfindung. Mit 15 ist
ein Vakuumgefäß bezeichnet, in welchem ein aus der Kathode 16, der Steuerelektrode 17 und der Anode 18
bestehendes Strahlerzeugungssystem angeordnet ist. Zur weiteren Formung des Elektronenstrahles 19
dienen zwei Blenden 20 und 21, während eine elektromagnetische Linse 22, deren Polschuhe mit 23 und 24
bezeichnet sind, zur Fokussierung des Elektronen-Strahles auf das zu bearbeitende Bauelement 25 dient.
Dieses Bauelement ist hier sehr vergrößert dargestellt und besteht aus einer Keramikplatte 26 und einer darauf
aufgebrachten dünnen Schicht 27 aus leitfähigem Material.
Das Bauelement 25 ist in einer Kammer 28 auf einem Tisch 29 angeordnet, welcher mittels einer
Spindel 30 auf einem weiteren Tisch 31 verschohen werden kann. Dieser Tisch 31 kann mittels einer
weiteren (in Fig. 6 mit 45 bezeichneten und hier nicht dargestellten) Spindel senkrecht zur Zeichenebene
verschoben werden.
Bei 32 wird der Kathode 16 eine negative Hochspannung von beispielsweise —100 kV zugeführt. Die
Steuerelektrode 17 ist gegenüber der Kathode negativ vorgespannt und hat ein Potential von beispielsweise
— 101 kV. Dadurch ist das Strahlerzeugungssystem gesperrt. Wird nun der Steuerelektrode 17 ein positiver
Impuls zugeführt, so wird während der Dauer dieses Auslöseimpulses ein Elektronenstrahlimpuls
erzeugt, welcher auf das Bauelement 25 trifft. Zur Zuführung des Auslöseimpulses zur Steuerelektrode ist
ein Impulstransformator 33 vorgesehen. Dieser dient dazu, die niederspannungsseitig ankommenden Auslöseimpulse
auf die an Hochspannung liegende Steuerelektrode 17 zu übertragen.
Zur Steuerung des gesamten Gerätes, ist ein Programmspeicher
34, welcher mit Entschlüßlern 35, 36 und 37 gekoppelt ist, vorgesehen.
Der Programmspeicher 34 besteht beispielsweise aus einem Magnetband mit mehreren nebeneinanderliegenden
Spuren. Auf dieses Magnetband ist das gesamte Steuerprogramm zur Herstellung eines elektronischen
Bauelementes aufgetragen. Beispielsweise dienen die ersten Spuren zur Steuerung des Entschlüßlers
35, die nächsten Spuren zur Steuerung des Entschlüßlers 36 und die letzten Spuren zur Steuerung
des Entschlüßlers 37.
Die während des Bearbeitungsvorgangs von dem Programmspeicher 34 gelieferten Impulsgruppen werden
über die Kanäle 38, 39 und 40 auf die Entschlußler
35, 36 und 37 gegeben. Diese Entschlüßler enthalten an sich bekannte Elektronenschalter, die auf
»Ja-Nein«-Kommandos, wie sie vom Programmspeicher 34 geliefert werden, reagieren. Der Entschlüßler
37 bildet den Ablenkwert ix, während der Entschlüßler 36 den Ablenkwert iy bildet. Diese Ablenkwerte
werden über die Leitungen 41 bzw. 42 in das Ablenksystem 43 eingespeist. Zugleich werden
durch den Entschlüßler 35 sowohl Impulsamplitude als auch Impulsdauer festgelegt. Nach Festlegung der
Ablenkwerte sowie der Impulsdaten wird über die entsprechende Magnetspule dem Entschlüßler 35 ein
Kommandoimpuls übermittelt. Dadurch wird der in seiner Amplitude und Dauer festgelegte Steuerimpuls
ausgelöst und über die Leitungen 44 und den Impulstransformator 33 der Steuerelektrode 17 zugeführt.
Mittels dieses Steuerimpulses wird der eigentliche Arbeitsimpuls ausgelöst, der sodann an der durch das
Ablenksystem43 festgelegten Stelle auf das Bauelement 25 auftrifft. Es läßt sich ohne weiteres eine Impulsfolgefrequenz
von etwa 2,5 kHz bei einer Impulsdauer von 10~6 bis 10~8 Sekunden erreichen.
Das Ablenksystem 43 besteht aus vier elektromagnetischen
Spulen, welche jeweils einen Kern aus hochpermeablem Material enthalten. Sämtliche Elemente
des Ablenksystemes sind in Kunstharz eingegossen. Einander jeweils gegenüberliegende Spulen
dienen zur Ablenkung des Elektronenstrahles 19 in einer Richtung.
Mittels des in Fig. 1 dargestellten Gerätes gelingt es, bei entsprechender Programmierung elektronische
Bauelemente herzustellen, wie sie beispielsweise in den Fig. 1 bis 4 dargestellt sind.
Bei dem in Fig. 6 dargestellten Gerät zur Herstellung elektronischer Bauelemente nach der Erfindung
ist auf das Vakuumgefäß 15 «in ölgefüllter Behälter 50 aufgesetzt. In diesen Behälter ragen der Isolatoransatz
51 des das Strahlerzeugungssystem tragenden Isolators, das dreiadrige Hochspannungskabel 52 sowie
der Isolatoransatz des Hochspannungs-Isoliertransformators 53. Dieser Transformator dient zur Zuführung
der niederspannungsseitig erzeugten Steuerimpulse auf das auf Hochspannungspotential liegende
Strahlerzeugungssystem.
Im Gerät 54 wird die Hochspannung erzeugt und mittels eines mit einem Erdmantel versehenen Hochspannungskabels
dem Gerät 55 zugeführt. Dieses Gerät dient zur Erzeugung der regelbaren Heizspannung
und der regelbaren Steuerelektrodenvorspannung. Die hier erzeugten Spannungen werden über das Hochspannungskabel
52 in den ölgefüllten Behälter 50 eingeführt. Die Heizspannung wird dabei direkt der
Kathode 16 zugeleitet. Die Steuerelektrodenspannung wird durch den Isolatoransatz der Sekundärwicklung
des Hochspannungs-Isoliertransformators 53 zugeführt und gelangt von dort aus direkt zur Steuerelektrode
17. Die Steuerelektrodenspannung ist so eingestellt,
daß im Ruhezustand das Strahlerzeugungssystem gesperrt ist.
Mit 56 ist eine Fernsehkamera üblicher Bauart bezeichnet, welcher von der Zentrale 57 die notwendigen
Betriebsspannungen zugeführt werden. Das von der Kamera 56 gelieferte Videosignal gelangt zur Zentrale
57 und wird dort verstärkt. Die Zentrale 57 liefert über die Leitung 58 die zur Zeilenablenkung
dienenden Ablenkströme, während über die Leitung 59 die zur Ablenkung in Bildrichtung dienenden Ablenkströme
geliefert werden. Über die Leitung 60 gelangt das verstärkte Videosignal zu einem Sichtgerät
61, welchem auch die notwendigen Ablenkströme zugeführt werden.. Das Sichtgerät 61 liefert also das von
der Fernsehkamera 56 aufgenommene Bild.
Die Ablenkströme werden einem Verstärker 62 zugeführt und gelangen von dort zu den Ablenkspulen
des Ablenkelementes 43. Die Videosignale werden einem Verstärker 63 zugeführt und gelangen von dort
zur Primärwicklung des Isoliertransformators 53.
Aus dem oben geschilderten Aufbau des Gerätes ist ohne weiteres ersichtlich, daß mittels dieses Gerätes
das Bild einer Vorlage 66 direkt auf das Bauelement 25 übertragen wird, sobald diese Vorlage mittels
einer Lampe 64 und einem optischen System 65 beleuchtet wird und die Fernsehanlage in Tätigkeit
gesetzt ist. Das zu übertragende Bild 66 kann beispielsweise ebenso aussehen wie in den Fig. 1 und 2
dargestellt. Dabei ist es lediglich notwendig, die zu bearbeitenden Linien 2 bis 5 bzw. 7 durchscheinend
zu gestalten und die Vorlage sonst undurchsichtig auszubilden.
Fig. 7 zeigt eine weitere Ausgestaltung des in Fig. 5 dargestellten Gerätes. Es ist hier eine Vorrichtung 70
vorgesehen, welche während des Bearbeitungsvorganges intermittierend die Induktanz des elektronischen
Bauelementes 25 mißt. Sobald der vorgegebene Induktanzwert erreicht ist, wird über eine Steuervorrichtung
71 dem Programmspeicher 34 ein Impuls zugeführt, welcher den Programmspeicher abschaltet.
Mit dem in Fig. 7 dargestellten Gerät ist es beispielsweise möglich, den Widerstand. des in Fig. 1
dargestellten Bauelementes während des Bearbeitungsvorganges zu messen. Zu diesem Zweck ist es erforderlich,
das Gerät 70 an die Elektroden 6 und 7 anzuschließen. Die Progammierung wird in diesem Fall
so vorgenommen, daß zunächst die Linien 2 vollständig ausgefräst werden. Sodann werden die
Linien 3, 4, 5 in der Art gefräst, daß aufeinanderfolgende Elektronenstrahlimpulse nacheinander auf
die Linien 3, 4 und 5 auftreffen. Dies bedeutet, daß
die Linien 3 bis 5 gleichzeitig gefräst werden, wobei die Fräsung schrittweise von oben nach unten fortschreitet.
Wenn der vorgegebene Widerstandswert angenähert erreicht ist, werden die Bearbeitungsschritte
immer kleiner, bis schließlich nach Erreichen des vorbestimmten Wertes der Programmspeicher 34 über
das Steuergerät 71 ausgeschaltet wird, so daß also die Linien 3 bis 5 eine Länge haben, welche nur durch
den gewünschten Widerstandswert bestimmt ist.
Es gelingt auf diese Weise beispielsweise auch einen Kondensator vorgegebener Kapazität herzustellen, indem
beispielsweise bei dem in Fig. 2 dargestellten Bauelement 6 die Linie 7 mehrfach vom Ladungsträgerstrahl
abgefahren wird. Nach jedem Abfahren wird die Kapazität gemessen, und die Linie 7 wird
bei jedem Abfahren um einen vom gemessenen Wert abhängigen Betrag verbreitert. Diese Verbreiterung
wird so lange fortgesetzt, bis die gewünschte Kapazität erreicht ist.
Soll bei dem in Fig. 6 dargestellten Gerät während des Bearbeitungsvorganges die Induktanz des Bauelementes
25 gemessen werden, so wird die abzutastende Bildvorlage 66 so ausgebildet, daß sie während
gewisser Abschaltzeiten des Ladungsträgerstrahles ein eine hier nicht dargestellte Meßvorrichtung
in Tätigkeit setzendes Signal liefert.
Fig. 8 zeigt ein elektronisches Bauelement, -welches aus einem Isolierstoff rohr 72 und einer auf dessen
Innenmantel angebrachten Schicht 73 aus leitfähigem Material besteht. Innerhalb des Rohres 72 ist ein mit
einem Längsschlitz oder einer Bohrung versehenes Schutzrohr 74 leicht auswechselbar angeordnet. Dieses
Rohr dient zum Auffangen des von der Schicht 73 abgedampften Materials und zum Abschirmen nicht
mit der Schicht 73 bedeckter Bereiche des Rohres 72 gegen Aufladungen.
Das Rohr 72 ist in einem Ring 75 dreh- und verschiebbar und in einem Ring 76 drehbar gelagert. Der
Ring 76 ist mit einer Zahnstange 77 fest verbunden, in welche ein mittels eines hier nicht dargestellten
Elektromotors angetriebenes Zahnrad 78 eingreift.
Durch Einschalten des mit dem Zahnrad verbundenen Elektromotors wird also das Isolierstoffrohr 72 in
axialer Richtung bewegt, wobei das Schutzrohr 74 fest bleibt.
Das Rohr 72 ist weiterhin mit einem ringförmigen Zahnrad 79 verbunden, welches mit einem in axialer
Richtung ausgedehnten Zahnrad 80 im Eingriff steht. Das Zahnrad 80 wird ebenfalls mittels eines hier
nicht dargestellten Elektromotors angetrieben und bewirkt somit eine Drehung des Rohres 72.
Der in der Rohrachse einfallende Elektronenstrahl 19 wird mittels eines Magnetfeldes durch den Schlitz
des Rohres 74 hindurch zur Schicht 73 abgelenkt. Das magnetische Ablenkfeld wird durch zwei außerhalb
des Rohres 72 angeordnete Magnetpole gebildet, von denen lediglich der Pol 81 dargestellt ist.
Durch entsprechende Drehung der Zahnräder 78 und 80 kann erreicht werden, daß sich das Rohr 72
unter ständiger Drehung in axialer Richtung verschiebt. Dadurch fräst der Elektronenstrahl 19 aus
der Schicht 73 eine spiralförmige Linie aus. Das entstehende Bauelement kann zweckmäßig als Widerstand
verwendet werden. In diesem Fall entsteht bei einer Erwärmung der stehengebliebenen Schicht 73
infolge Stromdurchgang eine Kaminwirkung, und der Widerstand wird durch die aufsteigende Warmluft
selbsttätig gekühlt.
Das in Fig. 8 dargestellte Bauelement kann auch als Induktivität Verwendung finden. Ganz allgemein
weist dieses Bauelement den Vorteil auf, daß die leitfähige Schicht ohne weitere Maßnahmen gegen Berührung
geschützt ist, so daß also für diesen Zweck keine zusätzlichen Kosten aufgewendet werden müssen.
Es ist ohne weiteres verständlich, daß die in den Fig. 5, 6 und 7 dargestellten Einrichtungen zur Herstellung
elektronischer Bauelemente nach der Erfindung lediglich Ausführungsbeispiele darstellen und
daß diese Bauelemente auch mit Hilfe anderer Einrichtungen hergestellt werden können, sofern diese
Einrichtungen eine Steuerung der Strahlablenkung und eine Regelung der Betriebswerte des Ladungsträgerstrahles
nach einem vorgegebenen Programm gestatten. Beispielsweise ist es möglich, an Stelle der
in Fig. 6 dargestellten, mit einer Fernsehkamera ausgerüsteten Fernsehanlage einen sogenannten »Flying-Spot-Abtaster«
zu verwenden.
Claims (14)
1. Elektronisches Bauelement bestehend aus einer Trägerschicht und einer oder mehreren darauf
aufgebrachten, entlang bestimmter Linien ganz oder teilweise abgetragenen Schichten, dadurch gekennzeichnet,
daß zu seiner Herstellung ein Ladungsträgerstrahl verwendet wird, der entlang vorbestimmter Linien geführt und dessen Intensität
so gesteuert ist, daß die getroffenen Schichten in gewünschtem Umfang abgetragen werden.
2. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Ladungsträgerstrahl
entlang mehrerer nicht miteinander verbundener Linien geführt ist.
0. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine oder
mehrere der auf die Trägerplatte aufgebrachten Schichten aus halbleitenden Materialien bestehen.
4. Elektronisches Bauelement nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch ein Isolierstoffrohr mit einer
auf dem Innenmantel aufgebrachten, entlang vor-
bestimmter Linien mittels des Ladungsträgerstrahles abgetragenen Schicht aus leitfähigem
Material.
5. Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauelementes nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der Ladungsträgerstrahl nach einem vorgegebenen Programm geführt und über eine Vorrichtung zur Messung des Induktanzwertes
automatisch abgeschaltet wird, sobald der vorgegebene Wert erreicht ist.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die Messung des Induktanzwertes erst nach einer vorgegebenen Bearbeitungszeit einsetzt
und daß der Ladungsträgerstrahl während der Messung abgeschaltet wird.
7. Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauelementes nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Fokussierungszustand des Ladungsträgerstrahles während des Bearbeitungsvorganges verändert wird.
8. Verfahren zur Herstellung des elektronischen Bauelementes nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß der in der Rohrachse einfallende Ladungsträgerstrahl zur Schicht hin abgelenkt
und durch eine Relativbewegung zwischen Strahl und Rohr auf der Schicht bewegt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß in an sich bekannter Weise ein
intermittierend gesteuerter Ladungsträgerstrahl verwendet wird.
10. Verfahren nach Anspruch 5 und 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Messung des Induktanzwertes
in den Impulspausen oder nach einer bestimmten Serie von Impulsen vorgenommen wird.
11. Einrichtung zur Herstellung des elektronischen Bauelementes nach Anspruch 1, gekennzeichnet
durch die an sich bekannte Kombination eines Gerätes zur Materialbearbeitung mittels
Ladungsträgerstrahl mit einem Gerät zur digitalen Steuerung der Ablenkwerte für den Ladungsträgerstrahl
und der Betriebswerte für das Strahlerzeugungssystem, bestehend aus einem Programmspeicher
und den zugehörigen Entschlüßlern.
12. Einrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Programmspeicher aus
einem Magnetband mit mehreren Spuren besteht.
13. Einrichtung zur Herstellung des elektronischen Bauelementes nach Anspruch 1, gekennzeichnet
durch eine Bildvorlage für das zu bearbeitende Bauelement, eine Vorrichtung zur fernsehmäßigen
Abtastung der Bildvorlage und die Kopplung des die Ablenkströme liefernden Gerätes
mit den Ablenkspulen eines an sich bekannten Gerätes zur Materialbearbeitung mittels Ladungsträgerstrahl
sowie die Kopplung des das Video^ signal liefernden Ausgangs mit den die Strahlintensität
bestimmenden Elementen des Ladungsträgerstrahlgerätes.
14. Einrichtung nach Anspruch 11, gekennzeichnet
durch eine zur Abschaltung des Ladungsträgerstrahles während vorgegebener Zeiträume
des Bearbeitungsvorganges und zur Messung der Induktanz des Bauelementes in diesen Abschaltzeiten
dienende, mit dem Programmspeicher gekoppelte Vorrichtung.
In Betracht gezogene Druckschriften:
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1 053 691.
Deutsche Auslegeschrift Nr. 1 053 691.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
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Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL257531D NL257531A (de) | 1960-03-30 | ||
DEZ7904A DE1106893B (de) | 1960-03-30 | 1960-03-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes |
CH1268660A CH414022A (de) | 1960-03-30 | 1960-11-11 | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelementes |
FR845950A FR1275653A (fr) | 1960-03-30 | 1960-12-05 | élément de construction électronique |
GB777/61A GB923134A (en) | 1960-03-30 | 1961-01-09 | Improvements in or relating to modular electrical elements |
US84663A US3140379A (en) | 1960-03-30 | 1961-01-24 | Method for forming modular electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEZ7904A DE1106893B (de) | 1960-03-30 | 1960-03-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1106893B true DE1106893B (de) | 1961-05-18 |
Family
ID=7620311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEZ7904A Pending DE1106893B (de) | 1960-03-30 | 1960-03-30 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektronischen Bauelementes |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3140379A (de) |
CH (1) | CH414022A (de) |
DE (1) | DE1106893B (de) |
GB (1) | GB923134A (de) |
NL (1) | NL257531A (de) |
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-
0
- NL NL257531D patent/NL257531A/xx unknown
-
1960
- 1960-03-30 DE DEZ7904A patent/DE1106893B/de active Pending
- 1960-11-11 CH CH1268660A patent/CH414022A/de unknown
-
1961
- 1961-01-09 GB GB777/61A patent/GB923134A/en not_active Expired
- 1961-01-24 US US84663A patent/US3140379A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL257531A (de) | |
US3140379A (en) | 1964-07-07 |
GB923134A (en) | 1963-04-10 |
CH414022A (de) | 1966-05-31 |
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