DE1161415B

DE1161415B - Method and device for producing panels from chips and / or fibers provided with a binding agent, in particular from wood

Info

Publication number: DE1161415B
Application number: DEG30614A
Authority: DE
Inventors: Ulrich Gottschalk
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1960-09-30
Filing date: 1960-09-30
Publication date: 1964-01-16
Also published as: GB923157A; US3188367A; AT242933B; CH390538A

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Internat. Kl.: B 29 jBoarding school Class: B 29 j

Nummer:
Aktenzeichen:
Anmeldetag:
Auslegetag:Number:
File number:
Registration date:
Display day:

Deutsche Kl.: 39 a7-5/04 German class: 39 a7-5 /04

1 161 415
G 30614 Ic/39 a7
30. September 1960
16. Januar 19641 161 415
G 30614 Ic / 39 a7
September 30, 1960
January 16, 1964

Bei den bekannten Verfahren zum Herstellen von Platten aus Spänen, insbesondere Holzspänen und einem Bindemittel, werden die auf Zerspanungseinrichtungen gewonnenen Späne zunächst auf einen zweckdienlichen Feuchtigkeitsgrad getrocknet, sodann mit dem Bindemittel versehen und nach Ausbreiten zu einer tunlichst gleichmäßigen Schicht zwischen den Platten einer Presse oder zwischen Preßblechen, die zwischen die Platten gefügt sind, unter Wärmezufuhr gepreßt. Vielfach werden die Späne vor dem Verpressen auch mit Chemikalien oder/und Färbemitteln behandelt, um besondere Eigenschaften der Spanplatten, wie Feuchtfestigkeit, Beständigkeit gegen Schädlinge und Pilzbefall, Flammträgheit und Farbwirkung, zu erzielen. Beim Preßvorgang verdampft ein Teil der im Spangut enthaltenen Feuchtigkeit. Der entstandene Dampf muß während des Preßvorganges aus der Spanschicht entweichen können zwecks Vermeidung eines Sprengens der Platte nach Beendigung des Preßdruckes, wenn nicht eine kostspielige Kühlung der Spanplatten unter den Kondensationspunkt bei geschlossener Presse vorgenommen wird. Das Entweichen des Dampfes ist nur mit einigem Zeitaufwand zu den Rändern der Spanschicht hin möglich, weil ihre gegen die Preßplatten oder zwischengefügte Preßbleche anliegenden Flächen abgedeckt sind. Die für das Aushärten des Bindemittels erforderliche verhältnismäßig starke Erwärmung der Späne hat ferner zur Folge, daß Bestandteile des Bindemittels und der Chemikalien oder Farbzusätze flüchtig werden, die eine Geruchsbelästigung oder sogar eine Gesundheitsgefährdung verursachen können.In the known method for producing panels from chips, in particular wood chips and a binding agent, the chips obtained on cutting devices are first applied to a Appropriate moisture level dried, then provided with the binder and after spreading to create a layer that is as even as possible between the plates of a press or between press plates, which are inserted between the plates, pressed with the supply of heat. In many cases the chips are in front The pressing is also treated with chemicals and / or coloring agents to achieve special properties of chipboard, such as moisture resistance, resistance to pests and fungal attack, flame retardancy and Color effect. During the pressing process, part of the moisture contained in the chips evaporates. The resulting steam must be able to escape from the chip layer during the pressing process in order to avoid a bursting of the plate after completion of the pressing pressure, if not one expensive cooling of the chipboard below the condensation point with the press closed will. It takes some time for the steam to escape to the edges of the chip layer possible because their surfaces resting against the press plates or interposed press plates are covered are. The relatively strong heating of the necessary for the hardening of the binder Chips also have the consequence that constituents of the binder and the chemicals or color additives volatile, which can cause an odor nuisance or even a health hazard.

Beim Ausbreiten der mit dem Bindemittel und sonstigen Zusätzen versehenen und noch ungepreßten Späne bereitet es Schwierigkeiten, eine gleichmäßige Späneverteilung zu erreichen. Dies hat zur Folge, daß die erzeugten Spanplatten häufig eine örtlich unterschiedliche Wichte aufweisen und infolge der hierdurch verursachten inneren Spannungen leicht ihre ebene Form einbüßen. Die Notwendigkeit des Entweichens des in der Spanschicht während des Preßvorganges entstehenden Dampfes an den Schichträndern und ferner das nicht immer vermeidbare ungleichmäßige Ausbreiten der Späne erschweren die Herstellung der Spanplatten. Dies gilt ganz besonders für die Herstellung von Spanplatten mit einer Dicke unter 8 mm. Erfahrungsgemäß muß nämlich mit abnehmender Spanplattendicke der spezifische Preßdruck erhöht werden, wodurch das Entweichen des Dampfes nur schwer und erst nach längerer Zeit möglich ist, so daß lange Preßzeiten erforderlich sind. Der notwendige hohe spezifische Preßdruck bedingt Verfahren und Einrichtung zum Herstellen
von Platten aus mit einem Bindemittel
versehenen Spänen und/oder Fasern,
insbesondere aus HolzWhen the chips, which have been provided with the binding agent and other additives and are still not pressed, are spread out, it is difficult to achieve an even distribution of chips. This has the consequence that the chipboard produced often have a locally different density and, as a result of the internal stresses caused by this, easily lose their flat shape. The necessity for the vapor generated in the chip layer to escape at the edges of the layer and also the uneven spreading of the chips, which cannot always be avoided, complicate the manufacture of the chipboard. This is especially true for the production of chipboard with a thickness of less than 8 mm. Experience has shown that the specific pressing pressure has to be increased as the chipboard thickness decreases, so that the escape of the steam is only possible with difficulty and only after a long time, so that long pressing times are required. The necessary high specific pressing pressure requires the method and equipment for production
from panels with a binder
provided chips and / or fibers,
especially made of wood

Anmelder:Applicant:

Ulrich Gottschalk,Ulrich Gottschalk,

Jockrim (Pfalz), Ludwigstr. laJockrim (Palatinate), Ludwigstr. la

Als Erfinder benannt:Named as inventor:

Ulrich Gottschalk, Jockrim (Pfalz)Ulrich Gottschalk, Jockrim (Palatinate)

die Gefahr eines Haftens der Späne an den Preßplatten oder -blechen und verursacht eine hohe Wichte dünner Spanplatten mit entsprechend hohem Späne- und Bindemittel-Aufwand, bezogen auf die Raumeinheit. Zudem wirken sich eine ungleichmäßige Späneverteilung und die hierdurch bedingte örtlich unterschiedliche Wichte wesentlich ungünstiger auf die Formhaltigkeit dünner Platten aus als bei dickeren Spanplatten. Diese Schwierigkeiten erhöhten bisher die Herstellungskosten dünner Spanplatten in einem wirtschaftlich nicht tragbaren Ausmaß.the risk of the chips sticking to the press plates or sheets and causes a high density thin chipboard with a correspondingly high amount of chips and binding agent, based on the unit of space. In addition, there is an uneven distribution of chips and the resulting locally different effects Weighed significantly less favorably on the dimensional stability of thin panels than with thicker ones Chipboard. These difficulties have hitherto increased the manufacturing costs of thin particle board in one economically unsustainable levels.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die bisher bei der Erzeugung dickerer Spanplatten hinsichtlich des Entweichens des Dampfes und der örtlich unterschiedlichen Wichte bestehenden Schwierigkeiten und Nachteile zu mildern und überdies eine wirtschaftliche Herstellung dünner Spanplatten oder auch Faserplatten mit mäßiger Wichte und von einer Dicke ab 2 mm zu ermöglichen. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, daß zwischen einem zusammenwirkenden Preßplattenpaar zwei Plattenschichten aus den mit dem Bindemittel versehenen Spänen und/ oder Fasern angeordnet werden, zwischen denen eine dampf- und/oder feuchtigkeitsaufnahmefähige, nachgiebige Zwischenschicht ohne aktives, d. h. beim Preßvorgang wirksam werdendes Bindemittel eingelegt wird. Die Zwischenschicht nimmt den Dampf und/oder die Feuchtigkeit aus den zu ihren beiden Seiten vorhandenen Plattenschichten, die zu Span- oder Faserplatten verpreßt werden, auf großen Flächen ganz oder überwiegend auf, so daß der bisherige Austritt des Dampfes oder der Feuchtigkeit nur aus den Rändern dieser Plattenschichten weitgehend entfallen kann und kürzere Preßzeiten bei gleichzeitiger Erzeugung zweier Span- oder Faserplatten zwischen einem Preßplatten- oder -blechenpaar erreicht werden. Der aus den zu Span- oderThe invention is based on the object previously in terms of the production of thicker chipboard the escape of steam and the locally different densities existing difficulties and to mitigate disadvantages and, moreover, an economical production of thin chipboard or Also to enable fibreboard with a moderate density and a thickness of 2 mm or more. This is according to the invention achieved in that two plate layers between a cooperating pair of press plates are arranged from the chips and / or fibers provided with the binding agent, between which one Vapor- and / or moisture-absorbing, flexible intermediate layer without active, d. H. at the Pressing process becomes effective binding agent is inserted. The intermediate layer takes the steam and / or the moisture from the board layers present on both sides, which lead to chip or fiberboard are pressed, on large areas entirely or predominantly, so that the previous Escape of the steam or moisture largely only from the edges of these plate layers can be omitted and shorter pressing times with the simultaneous production of two chipboard or fiberboard can be achieved between a pair of press plates or plates. The one from the chip or

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programm, bei dem die Späne im ersten Drittel oder Viertel der Preßzeit mit Höchstdruck auf die gewünschte Plattendicke zusammengedrückt und sodann der Preßdruck stufenweise oder kontinuierlich bis zur Beendigung des Preßvorganges verringert werden, wird erfindungsgemäß der Preßdruck von Beginn bis Ende des Preßvorganges gesteigert oder nach der Steigerung bis zum Höchstdruck bei Beginn des Preßvorganges bis zu dessen Beendigung konstant ge-program in which the chips in the first third or quarter of the pressing time with maximum pressure to the desired Plate thickness compressed and then the pressing pressure gradually or continuously are reduced until the end of the pressing process, according to the invention, the pressing pressure is from the beginning increased to the end of the pressing process or after the increase to the maximum pressure at the beginning of the The pressing process remains constant until it is

Faserplatten zu verpressenden Schichten austretende
Dampf oder die Feuchtigkeit und die flüchtigen Bestandteile des Bindemittels und etwaiger sonstigen
Zusätze können durch Wahl entsprechender Werkstoffe für die Zwischenschicht zumindest weitgehend
darin gespeichert werden, so daß die bisherigen Geruchsbelästigungen und Gesundheitsgefahren in der
Umgebung der Presse nicht mehr oder nur noch im
geringen Maße auftreten. Infolge der Nachgiebigkeit
der Zwischenschicht können sich beim Preßvorgang io halten,
an den Stellen dichterer Späne- oder Fasernverteilung Werden beim Preßvorgang in an sich bekannterFibreboard layers exiting to be pressed
Steam or the moisture and volatiles of the binder and any other
Additions can be made at least largely by choosing appropriate materials for the intermediate layer
are stored in it, so that the previous odor nuisance and health hazards in the
Environment of the press no longer or only in
occur to a small extent. As a result of the compliance
the intermediate layer can hold up during the pressing process,
at the points of denser chip or fiber distribution are known per se during the pressing process

der Plattenschichten örtlich größere Plattendicken Weise Distanzleisten zwischen den Preßplatten angebilden, die als Kuppen in die örtlich teilweise ver- ordnet, so wird erfindungsgemäß der Preßdruck derdrängte Zwischenschicht hineinreichen. Solche ort- art gesteigert, daß erst zu Ende des Preßvorganges liehen Vergrößerungen der Plattendicke werden 15 die Preßplatten die Anschlagstellung an den Distanzzweckmäßig vor dem Stapeln der Span- oder Faser- leisten erreichen, platten durch Hobeln oder Schleifen ihrer beim Preßvorgang der Zwischenschicht zugekehrt gewesenen
Seiten entfernt, so daß auch auf diesen Seiten glatte
Begrenzungsflächen der Platten erzeugt werden.of the plate layers locally larger plate thicknesses form spacer strips between the pressing plates, which are partially prescribed as peaks in the locally, so according to the invention the pressing pressure will reach into the forced intermediate layer. Increased in such a way that enlargements of the plate thickness only at the end of the pressing process will the pressing plates reach the stop position on the spacer appropriately before the chip or fiber strips are stacked, plates by planing or grinding those that were facing the intermediate layer during the pressing process
Sides removed so that these pages are also smooth
Boundary surfaces of the plates are generated.

Die nachgiebige Zwischenschicht kann aus den verschiedensten Werkstoffen mit zusammenhängendem oder auch lockerem Gefüge bestehen. Sie wird besonders bei zusammenhängendem Gefüge zweckmäßig inThe flexible intermediate layer can be made of a wide variety of materials with coherent or a loose structure. It is particularly useful in the case of a coherent structure

der Weise gestaltet, daß als Grenzflächen der Zwi- 25 Faserfeinheit zu zerkleinern, und zwar mit um so gröschenschicht ein das Bindemittel abweisender oder ßerem Anteil an Fasern, je dünner die Plattendicke nur schlecht annehmender Werkstoff verwendet wird, sein soll. Vom Zerspaner 1 werden die Späne und/ damit eine gute Trennung von den erzeugten Platten oder Fasern dem Trockner 2 zugeführt, in dem bei möglich ist. Insbesondere bei der Verwendung einer Anlauf der Fertigung ein Teil der Späne und/oder zusammenhängenden Zwischenschicht kann dies 30 Fasern weniger und ein weiterer Teil stärker getrockauch durch sonstige geeignete Maßnahmen, wie net wird. Die weniger trockenen Späne und/oder Oberflächenbehandlung der Zwischenschicht, durch Fasern werden auf dem Förderwege der Einrichtung 3 deren Bestauben oder durch Anbringen von Netzen zur Aufbringung des Bindemittels zugeführt. Die mit oder Geweben erreicht werden. dem Bindemittel versehenen Späne und/oder Faserndesigned in such a way that, as interfaces, the intermediate fiber fineness is to be comminuted, and indeed with the larger layer a proportion of fibers that repels the binding agent or a greater proportion, the thinner the panel thickness only poorly accepting material is used, should be. The chips and / so that a good separation of the plates or fibers produced is fed to the dryer 2, in which at is possible. In particular when using a start-up of the production part of the chips and / or coherent intermediate layer, this can get 30 fibers less and another part stronger through other suitable measures, such as net is. The less dry chips and / or Surface treatment of the intermediate layer, by fibers are on the conveying path of the device 3 their dusting or supplied by attaching nets to apply the binding agent. With or tissues can be achieved. chips and / or fibers provided with the binder

Im weiteren Ausbau der Erfindung wird die Zwi- 35 werden durch bekannte (nicht dargestellte) Mittel zu schenschicht aus den gleichen Spänen oder Fasern Plattenschichten 4 ausgebreitet, zwischen denen eine wie die beiden gegen sie anliegenden Plattenschichten Zwischenschicht 5 aus den Spänen und/oder Fasern hergestellt, aus denen beim Preßvorgang die Span- angeordnet wird, die im Trockner 2 stärker getrock- oder Faserplatten entstehen. Die Späne oder Fasern, net sind und auf dem die Bindemittel-Zuführungseindie als Zwischenschicht gedient und dabei den Dampf 40 richtung 3 umgehenden Förderweg b zur Presse 6 ge- oder die Feuchtigkeit der erzeugten Platten aufge- führt werden. Beim Preßvorgang in der Presse 6, die nommen haben, werden sodann mit dem Bindemittel mit wärmezuführenden Preßplatten 7 ausgerüstet ist, versehen und in nachfolgenden Preßvorgängen für wird während der Einwirkung des Preßdruckes das die Bildung der Plattenschichten verwendet. Durch Bindemittel der Plattenschichten 4 zur Aushärtung Wahl eines entsprechenden Span- oder Faservolumens 45 gebracht, wobei aus ihnen Dampf und/oder Feuchder Zwischenschicht kann erreicht werden, daß die tigkeit austreten, die von den Spänen und/oder Fa-In the further development of the invention, the intermediate layers are spread out by known means (not shown) from the same chips or fibers , from which the chipboard is arranged during the pressing process, the stronger getrock- or fibreboard arise in the dryer 2. The chips or fibers are net and on which the binder supply is used as an intermediate layer and the conveying path b bypassing the steam 40 direction 3 is supplied to the press 6 or the moisture of the panels produced is listed. During the pressing process in the press 6, which have taken, are then provided with the binder with heat-supplying press plates 7, and in subsequent pressing processes for the formation of the plate layers is used during the action of the pressing pressure. Binding agents of the plate layers 4 to harden the selection of a corresponding chip or fiber volume 45, with steam and / or moisture from the intermediate layer being able to result in the emergence of the activity caused by the chips and / or fibers.

Ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens ist im nachfolgenden unter Hinweis auf die Schemazeichnung beschrieben.An embodiment of the method according to the invention is given below with reference to the schematic drawing is described.

Zugeführtes Holz wird im Zerspaner 1 zu Spänen zerkleinert, die um so kleiner sind, je geringer die Dicke der zu erzeugenden Platten 4' sein soll. Falls die Dicke weniger als 5 mm betragen soll, so empfiehlt es sich, das Holz zumindest anteilig bis zurSupplied wood is shredded into chips in the chipper 1, the smaller the smaller they are Thickness of the plates to be produced should be 4 '. If the thickness should be less than 5 mm, we recommend it is, the wood at least proportionally up to

aus den Plattenschichten aufgenommene Feuchtigkeit etwa den für das Aufbringen des Bindemittels und das nachfolgende Verpressen erforderlichen Gesamt-Feuchtigkeitsgehalt ergibt.moisture absorbed from the board layers for example that for the application of the binder and the subsequent pressing gives the required total moisture content.

Eine weitere Vervollkommnung besteht darin, daß die bekannten Zusätze, auch Farbzusätze, welche die Gebrauchseigenschaften der Platten verbessern, erfindungsgemäß den Spänen und/oder Fasern vor ihrerAnother improvement is that the known additives, including color additives, which the Improve the use properties of the panels, according to the invention the chips and / or fibers before their

sern der Zwischenschicht 5 weitgehend aufgenommen werden. Das aus den Plattenschichten 4 entstandene Plattenpaar 4', 4' wird nach Beendigung des Preßvor-50 ganges von der Mittelschicht 5 getrennt und auf dem Förderweg c einer Einrichtung 8 zugeführt, in der mit Hilfe der Bürsten- oder Stachelwalzen 8' oder 8" jeweils diejenige Seite der Platten 4', 4' von den anhaftenden Spänen und/oder Fasern der Mittel-Sern of the intermediate layer 5 are largely absorbed. The plate pair 4 ', 4' formed from the plate layers 4 is separated from the middle layer 5 after the end of the pressing process and fed on the conveying path c to a device 8 in which, with the aid of the brush or spiked rollers 8 'or 8 ", respectively that side of the plates 4 ', 4' from the adhering chips and / or fibers of the central

Verwendung für die Bildung der Zwischenschicht 55 schicht 5 gesäubert wird, die beim Preßvorgang derUse for the formation of the intermediate layer 55 layer 5 is cleaned during the pressing process of the

beigegeben werden. Die Zusätze können durch die Zwischenschicht 5 zugewendet war. Sodann werdenbe added. The additives can be turned through the intermediate layer 5. Then be

beim Preßvorgang nur im begrenzten Maße eintre- die Platten 4', 4' der Hobeleinrichtung 9 zugeführt,during the pressing process, the plates 4 ', 4' are fed to the planing device 9 only to a limited extent,

tende Erwärmung der Zwischenschicht besser auf deren Hobelwalzen 9' oder 9" die von den Spänentend heating of the intermediate layer better on the planing rollers 9 'or 9 "that of the chips

deren Späne und/oder Fasern einwirken, insbeson- und/oder Fasern gesäuberten Seiten der Platten 4', 4'whose chips and / or fibers act, in particular and / or fibers cleaned sides of the plates 4 ', 4'

dere in die Späne und/oder Fasern eindringen, ohne 60 glätten.which penetrate into the chips and / or fibers without smoothing.

dabei nennenswert flüchtig zu werden. Die Oberfläche Die Späne und/oder Fasern der Zwischenschicht 5, der Späne oder Fasern ist hierdurch besser aufnahme- deren Feuchtigkeitsgehalt beim Preßvorgang etwa auf fähig für das nachfolgend aufzubringende Bindemit- einen für das nachfolgende Aufbringen des Bindemittel, ferner werden die in die Späne oder Fasern der tels und für das Verpressen geeigneten Wert erhöht Zwischenschicht eingedrungenen Zusätze bei der spä- 65 wurde, werden auf dem Förderweg d weitergeleitetbecoming noticeably volatile in the process. The surface The chips and / or fibers of the intermediate layer 5, the chips or fibers are thereby better able to absorb their moisture content during the pressing process for the binding agent to be applied subsequently, and for the subsequent application of the binding agent The means and value suitable for the pressing increases the intermediate layer. Additives that have penetrated the layer when it was late are forwarded on the conveying path d

teren Verpressung zu Platten weniger leicht flüchtig. Im Gegensatz zu dem bei den bekannten Herstellungsverfahren von Spanplatten angewendeten Druck-Further pressing to form panels is less volatile. In contrast to the known manufacturing process pressure applied by chipboard

und —■ erforderlichenfalls nach vorheriger Auflockerung — in der Einrichtung 3 mit Bindemittel versehen, um sodann für die Bildung der Plattenschich-and - ■ if necessary after prior loosening - Provided in the device 3 with binding agent, in order then for the formation of the plate layer

ten 4 verwendet und zu Platten 4' verpreßt zu werden. Auf dem gleichen Wege werden auch die an der Hobeleinrichtung 9 anfallenden Hobelspäne einer Wiederverwendung zugeführt.th 4 used and to be pressed into plates 4 '. In the same way, those at the Planing device 9 supplied wood chips for reuse.

Nach Anlauf der Fertigung kann durch entsprechende Abstimmung der Späne- oder Faservolumen der Plattenschichten 4 und der Zwischenschicht 5 auf die Zuführung weniger stark getrockneter Späne und/oder Fasern vom Trockner 2 auf dem mit α bezeichneten Wege zur Bindemittel-Zuführungseinrichtung3 ganz oder teilweise verzichtet werden. Statt dessen werden die zur Verarbeitung kommenden Späne und/oder Fasern sämtlich zunächst zur Bildung der Zwischenschicht 5 benutzt und erst dann mit dem Bindemittel versehen und zu Platten 4' verpreßt.After production has started, the chip or fiber volume of the plate layers 4 and the intermediate layer 5 can be coordinated to completely or partially dispense with the supply of less dried chips and / or fibers from the dryer 2 on the path indicated by α to the binder supply device 3. Instead, the chips and / or fibers coming for processing are all first used to form the intermediate layer 5 and only then are provided with the binding agent and pressed into panels 4 '.

Falls die zu erzeugenden Platten besondere Zusätze enthalten sollen, wie Paraffine und mineralische Wachse zur Erhöhung der Feuchtfestigkeit, Ammoniumphosphat oder Borsäure als feuerhemmende Mittel, Pentachlorphenol gegen Termitenfraß oder färbende Zusätze, so werden diese Zusätze in der Einrichtung 10 den Spänen und/oder Fasern zugegeben, die zunächst für die Bildung der Zwischenschicht 5 verwendet werden. Die Zusätze können daher bei der mäßigen Erwärmung, welche die Späne und/oder Fasern der Zwischenschicht 5 beim Preßvorgang erfahren, verbessert darauf einwirken und eindringen. If the panels to be produced are to contain special additives, such as paraffins and mineral ones Waxes to increase moisture resistance, ammonium phosphate or boric acid as fire retardants, Pentachlorophenol against termite damage or coloring additives, these additives are used in the facility 10 are added to the chips and / or fibers, which are initially used for the formation of the intermediate layer 5 be used. The additives can therefore with the moderate heating, which the chips and / or Fibers of the intermediate layer 5 experience during the pressing process, act on it and penetrate in an improved manner.

Besteht die Zwischenschicht 5 nicht aus lockeren Spänen und/oder Fasern, sondern aus einem zusammenhängenden, jedoch nachgiebigen und dampf- und/oder feuchtigkeitsaufnahmefähigen Gefüge, so können zur besseren Trennung der erzeugten Platten 4' von einer solchen Zwischenschicht 5 deren Außenbereiche in staubiger Substanz ausgeführt werden, die das Bindemittel der Plattenschichten 4 für die Zwischenschicht 5 unwirksam macht, oder es können dampf- und/oder feuchtigkeitsdurchlässige, nachgiebige Trennmittel, wie Netze, Gewebe od. dgl., in den Trennebenen zwischen der Zwischenschicht 5 und den Plattenschichten 4 angeordnet werden.If the intermediate layer 5 does not consist of loose chips and / or fibers, but of a coherent, However, the structure is flexible and capable of absorbing steam and / or moisture, so that the panels produced can be separated better 4 'of such an intermediate layer 5, the outer areas of which are made of dusty substance, which makes the binder of the plate layers 4 for the intermediate layer 5 ineffective, or it vapor- and / or moisture-permeable, flexible separating agents, such as nets, fabrics or the like, be arranged in the parting planes between the intermediate layer 5 and the plate layers 4.

Die Steuerung des Preßdruckes ohne oder mit zwischen die Preßplatten 7 gefügten Distanzleisten erfolgt zweckmäßig in der beschriebenen Weise.The control of the pressing pressure takes place with or without spacer strips inserted between the pressing plates 7 expediently in the manner described.

Für die Beförderung der Späne und/oder Fasern sowie der erzeugten Spanplatten 4' zu den einzelnen Aggregaten 1 bis 3, 6 und 8 bis 9 der Fertigungseinrichtung sind in bekannter Weise (in der Zeichnung nicht dargestellte) Fördereinrichtungen vorhanden, zu denen für die Ausübung des erfindungsgemäßen Verfahrens zusätzliche Einrichtungen für die Förderung und das Ausbreiten der Späne und/oder Fasern zur Zwischenschicht 5 und die Beförderung von der Presse 6 und den Einrichtungen 8 und 9 zur Einrichtung 3 für das Aufbringen des Bindemittels hinzukommen. For the transport of the chips and / or fibers as well as the chipboard 4 'produced to the individual Units 1 to 3, 6 and 8 to 9 of the production facility are in a known manner (in the drawing Not shown) conveying devices are available, to those for the exercise of the method according to the invention additional facilities for conveying and spreading the chips and / or fibers Intermediate layer 5 and the conveyance from the press 6 and devices 8 and 9 to the device 3 for the application of the binding agent.

Es versteht sich, daß das erfindungsgemäße Verfahren mit Mehrfachanordnung der Plattenschichtenpaare 4 und der Zwischenschichten 5 in Etagenpressen ausgeführt werden kann.It goes without saying that the method according to the invention with multiple arrangement of the plate layer pairs 4 and the intermediate layers 5 can be carried out in multi-stage presses.

Claims

Patent claims:

1. Process for the production of panels from chips provided with a binding agent and / or fibers, in particular made of wood, between heat-supplying press plates, characterized in that that between a cooperating pair of press plates (7, 7) two plate layers (4) are arranged from the chips and / or fibers provided with the binding agent, between which a steam and / or Moisture-absorbing, flexible intermediate layer (5) inserted without an active binder will.

2. The method according to claim 1, characterized in that as interfaces of the intermediate layer (5) a material that repels the binding agent or is poorly accepted is used will.

3. The method according to claim 1, characterized in that the intermediate layer (5) consists of the same chips and / or fibers as the plate layers (4) is made and their Chips and / or fibers provided with the binding agent after the pressing process and for the formation of the plate layers can be used.

4. The method according to claim 1 and 3, characterized by a dimensioning of the chip and / or fiber volume of the intermediate layer (S) in such a way that the from the plate layers (4) absorbed moisture for example for the application of the binder and the subsequent Compression results in the required total moisture content.

5. The method according to claim 1 and 3 for the production of panels with their properties improving additives, including color additives, are provided, characterized in that the additives the chips and / or fibers before they are used to form the intermediate layer (5) be added.

6. The method according to claim 1, characterized in that the finished plates (4 ') from the Plate layers (4) after the pressing process on their facing the intermediate layer (5) Pages are planed in a known manner.

7. The method according to claim 1, characterized in that the pressing pressure from the beginning to End of the pressing process increased or after the increase to the maximum pressure at the beginning of Pressing process is kept constant until its completion.

8. The method according to claim 1 and 7, characterized in that in known use by spacer strips between the press plates (7) the press pressure is increased in such a way that that only at the end of the pressing process, the pressing plates reach the stop position on the spacer strips reach.

9. Device for performing the method according to claim 1 and 3 with a cutting device, a device applying the binding agent to the chips, a press provided with heat-supplying press plates and devices for conveying the chips and / or fibers, characterized by a chip and / or or fibers for the intermediate layer (5) from the dryer (2) bypassing the binder feed device (3) to the press (6) and from this conveyor device (b or d) leading to the binder feed device.

1 sheet of drawings