DE10345379B3 - Storage tank for process liquids with a reduced amount of bubbles and method for operating the same - Google Patents
Storage tank for process liquids with a reduced amount of bubbles and method for operating the same Download PDFInfo
- Publication number
- DE10345379B3 DE10345379B3 DE10345379A DE10345379A DE10345379B3 DE 10345379 B3 DE10345379 B3 DE 10345379B3 DE 10345379 A DE10345379 A DE 10345379A DE 10345379 A DE10345379 A DE 10345379A DE 10345379 B3 DE10345379 B3 DE 10345379B3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- storage tank
- area
- liquid
- inlet
- barrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/04—Removal of gases or vapours ; Gas or pressure control
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/18—Regeneration of process solutions of electrolytes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Vorratstank
für eine
Prozessflüssigkeit
mit:
einem Einlassbereich zum Empfangen der Prozessflüssigkeit;
einem
Auslassbereich, der mit einer Zufuhrleitung verbindbar ist; und
einer
Barriere mit einem oberen Bereich und einem unteren Bereich, wobei
der untere Bereich einer Unterseite des Vorratstanks zugewandt ist,
wobei die Barriere zwischen dem Einlassbereich und dem Auslassbereich
angeordnet ist, und wobei der untere Bereich eine Öffnung in
der Nähe
eines Unterseitenbereichs des Vorratstanks definiert, um eine Fluidkommunikation
zwischen dem Einlassbereich und dem Auslassbereich herzustellen.
Storage tank for a process fluid with:
an inlet area for receiving the process liquid;
an outlet portion connectable to a supply line; and
a barrier having an upper portion and a lower portion, the lower portion facing an underside of the storage tank, the barrier being disposed between the inlet portion and the outlet portion, and the lower portion defining an opening proximate a bottom portion of the storage tank, to establish fluid communication between the inlet area and the outlet area.
Description
GEBIET DER VORLIEGENDEN ERFINDUNGAREA OF PRESENT INVENTION
Die vorliegende Erfindung betrifft generell das Gebiet der Herstellung integrierter Schaltungen und betrifft insbesondere Herstellungsprozesse, in denen das Aufbringen von Prozessflüssigkeiten, etwa Plattierungslösungen, auf die Oberfläche eines Substrats beteiligt ist.The The present invention relates generally to the field of manufacture integrated circuits and in particular relates to manufacturing processes, in which the application of process liquids, such as plating solutions, on the surface a substrate is involved.
In einer integrierten Schaltung werden eine große Anzahl von Schaltungselemente, etwa Transistoren, Kondensatoren, Widerstände und dergleichen in oder auf einem geeigneten Substrat für gewöhnlich in einer im Wesentlichen planaren Anordnung hergestellt. In vielen Stadien des Herstellungsprozesses müssen Flüssigkeiten, etwa entsalztes Wasser, spezielle Chemikalien, Schleifmittellösungen und dergleichen, Prozessanlagen zugeführt werden, um diese Prozessflüssigkeiten am Substrat bereitzustellen, um einen betrachteten Prozess durchzuführen. Eine wichtige Prozessphase während der Herstellung integrierter Schaltungen stellt der Bereich des Bildens metallenthaltender Gebiete auf einem Substrat mittels nasschemischer Prozesse, etwa dem Plattieren, dar. Auf Grund der großen Anzahl von Schaltungselementen und der erforderlichen komplexen Ausgestaltung der integrierten Schaltungen kann im Allgemeinen die elektrische Verbindung der einzelnen Schaltungselemente nicht innerhalb der gleichen Ebene hergestellt werden, in der die Schaltungselemente ausgebildet sind, sondern es sind ein oder mehrere zusätzliche "Verdrahtungs"-Schichten erforderlich, die auch als Metallisierungsschichten bezeichnet werden. Diese Metallisierungsschichten weisen im Wesentlichen Metallleitungen auf, die die elektrische Verbindung innerhalb der Ebene bereitstellen und umfassen ferner mehrere Zwischenebenenverbindungen, die auch als Kontaktdurchführungen bezeichnet werden, wobei die Metallleitungen und die Kontaktdurchführungen auch gemeinsam als Verbindungen bezeichnet werden. Des weiteren wird der Anschluss der integrierten Schaltung oder Teilen davon zur Peripherie gewöhnlich mittels mehrerer Kontaktflächen bewerkstelligt, die in technisch fortschrittlichen Bauelementen sogenannte Löthöcker tragen, die eine direkte Verbindung mit entsprechenden Bereichen eines Gehäusesubstrats mittels der Wiederverflüssigung der Löthöcker ermöglichen. Zwei häufig angewendete Techniken zum Abscheiden eines Metalls auf einem Substrat sind das Elektroplattieren und das stromlose Plattieren. Beim stromlosen Plattieren von Metall auf eine Substratoberfläche, die darauf ausgebildete Schaltungselemente und ein strukturiertes Dielektrikum oder eine Photolackschicht aufweisen kann, kann ein katalytisches Material gebildet werden, bevor die metallenthaltende Lösung mit der Substratoberfläche in Kontakt gebracht wird. Beim Elektroplattierungsprozess ist eine Stromverteilungsschicht erforderlich, um die spezifizierten Substratgebiete, die ein Metall empfangen sollen, mit einer externen Stromquelle elektrisch zu verbinden, so dass die metallenthaltende Lösung, die mit den spezifizierten Gebieten in Berührung kommt, reduziert und als ein Metall abgeschieden werden kann. Typischerweise wird der Plattierungsprozess in einer Plattierungsanlage mit einer Plattierungskammer ausgeführt, in der das Substrat mit der Plattierungslösung in Kontakt gebracht wird. Obwohl einfache Badreaktoren für diesen Zweck verwendet werden können, stellt es sich für anspruchsvolle Anforderungen heraus, dass ein Brunnen-Typ-Reaktor die bevorzugte Anlage zum Aufbringen von Metall auf ein Substrat ist. Im Allgemeinen weist eine Brunnen-Typ-Plattierungsanlage eine Prozesskammer und getrennt davon einen Vorratstank auf, der die Plattierungslösung enthält, auf, die dann mittels eines Leitungssystems zu der Prozesskammer transportiert wird. In der Prozesskammer wird die Plattierungslösung auf das Substrat aufgebracht, das mit der empfangenden Oberfläche so platziert ist, dass es dem Elektrolytstrom zugewandt ist, wobei die überschüssige Lösung in den Vorratstank zurückgeführt wird. Wie in vielen anderen Situationen, in denen ein gut definiertes Aufbringen einer Prozessflüssigkeit auf eine Substratobefläche erforderlich ist, kann eine nicht gleichförmige Verteilung der Prozessflüssigkeit über die Substratoberfläche hinweg deutlich das Ergebnis des betrachteten Prozesses beeinflussen. Im Falle des Plattierungsprozesses kann die resultierende Gleichförmigkeit der abgeschiedenen Metallschicht und/oder die Qualität deutlich von der Art und Weise abhängen, wie die Plattierungslösung auf das Substrat aufgebracht wird.In an integrated circuit, a large number of circuit elements, such as transistors, capacitors, resistors and the like in or on a suitable substrate for usually manufactured in a substantially planar arrangement. In many Stages in the manufacturing process must include liquids, such as desalinated water, special chemicals, abrasive solutions and the like, process equipment supplied Be aware of these process fluids on the substrate to perform a considered process. A important process phase during The production of integrated circuits represents the area of Forming metal-containing regions on a substrate by wet chemical Processes, such as plating dar. Due to the large number of circuit elements and the required complex design The integrated circuits can generally be the electrical connection the individual circuit elements are not within the same level be made in which the circuit elements are formed, but there are one or more additional "wiring" layers required, which are also referred to as metallization layers. These metallization layers essentially have metal lines which provide the electrical connection within the plane and further include a plurality of intermediate level interconnections, also as contact bushings be designated, wherein the metal lines and the contact bushings also be referred to collectively as compounds. Furthermore becomes the connection of the integrated circuit or parts of it to the periphery usually by means of several contact surfaces accomplished in technically advanced components wear so-called solder bumps, which connects directly to corresponding areas of a package substrate by means of re-liquefaction allow the solder bump. Two often applied techniques for depositing a metal on a substrate electroplating and electroless plating. When de-energized Plating metal on a substrate surface having formed thereon Circuit elements and a structured dielectric or a Photoresist layer may include a catalytic material are formed before the metal-containing solution with the substrate surface in contact is brought. The electroplating process is a power distribution layer required to the specified substrate areas receiving a metal are designed to electrically connect to an external power source, so that the metal-containing solution, which comes into contact with the specified areas, reduced and as a metal can be deposited. Typically, the Plating process in a plating plant with a plating chamber executed in which the substrate is brought into contact with the plating solution. Even though simple bath reactors for this purpose can be used it turns out for demanding requirements out that a well-type reactor the preferred equipment for applying metal to a substrate is. In general, a well type plating plant has a process chamber and separately therefrom, a storage tank containing the plating solution then transported by a conduit system to the process chamber becomes. In the process chamber, the plating solution on the substrate is applied so placed with the receiving surface is that it faces the electrolyte flow, wherein the excess solution in the storage tank is returned. As in many other situations where a well-defined Applying a process fluid on a Substratobefläche is required, a non-uniform distribution of the process fluid over the Substrate surface away clearly influence the outcome of the considered process. in the Trap of the plating process, the resulting uniformity the deposited metal layer and / or the quality clearly depend on the way like the plating solution is applied to the substrate.
Beispielsweise wurden Blasen in der Plattierungslösung als eine wesentliche Quelle für Fehler in integrierten Schaltungen erkannt, da das Vorhandensein einer Blase in dem Lösungsflüssigkeitsstrom das Abscheiden von Metall in Bereichen, die Blasen enthalten, auf der Subtratoberfläche verhindern oder verringern kann, wodurch ein fehlerhafter Chip oder ein vorzeitiger Ausfall der integrierten Schaltung hervorgerufen werden kann. Des weiteren kann das Vorhandensein von Blasen in der Plattierungslösung zu einem erhöhten Oxidie ren empfindlicher Additive, die in der Plattierungslösung enthalten sind, führen, wodurch das Verhalten der Plattierungslösung geändert und damit der gesamte Plattierungsprozess beeinflusst wird. Daher kann das Vorhandensein von Blasen in Prozessflüssigkeiten, insbesondere in Plattierungslösungen, ein großes Problem hinsichtlich der Produktionsausbeute und der Bauteilzuverlässigkeit darstellen. Insbesondere der Verlust von an sich funktionierenden Bauteilen in einem späten Herstellungsstadium, etwa bei der Herstellung von Löthöckern, kann drastisch zur Erhöhung der Produktionskosten beitragen.For example, bubbles in the plating solution have been recognized as a significant source of failure in integrated circuits because the presence of a bubble in the dissolution liquid stream can prevent or reduce the deposition of metal in areas containing bubbles on the substrate surface, creating a defective chip premature failure of the integrated circuit can be caused. Furthermore, the presence of bubbles in the plating solution can lead to increased oxidation of sensitive additives contained in the plating solution, thereby changing the behavior of the plating solution and thereby affecting the overall plating process. Therefore, the presence of bubbles in process liquids, especially in plating solutions, can be a major problem in terms of production yield and component reliability. In particular, the loss of per se functioning components in a late stage of manufacture, such as in the production of Löthö can dramatically increase production costs.
Die
Patentschrift
Die
Patentschrift
Die
Patentschrift
Die
Patentschrift
Die
Patentschrift
Angesichts der zuvor erläuterten Sachlage besteht daher ein Bedarf für effiziente Mittel, die es ermöglichen, das Vorhandensein von Blasen in Vorratstanks und/oder Zufuhrleitungen für Prozessflüssigkeiten zu verhindern oder zumindest deutlich zu reduzieren.in view of the previously explained There is therefore a need for efficient means of the presence of bubbles in storage tanks and / or supply lines for process fluids to prevent or at least significantly reduce.
ÜBERBLICK ÜBER DIE ERFINDUNGOVERVIEW OF THE INVENTION
Im Allgemeinen richtet sich die vorliegende Erfindung an eine Technik, die es ermöglicht, den Anteil an Blasen, die in einem Vorratstank für eine Prozessflüssigkeit, etwa eine Plattierungslösung, die für die nasschemische Abscheidung von Metallschichten oder Metallgebieten auf einem Substrat erforderlich ist, vorhanden sind oder dort erzeugt werden, in deutlichem Maße zumindest zu reduzieren oder zu vermeiden. Die vorliegende Erfindung stellt einen Vorratstank mit mindestens einem Einlassbereich und einem Auslassbereich bereit und nutzt die Tatsache aus, dass ein Flüssigkeitsstrom innerhalb des Vorratstanks zwischen dem Einlassbereich und dem Auslassbereich so geführt werden kann, dass die Wahrscheinlichkeit für das Transportieren von Blasen von dem Einlassbereich zu dem Auslassbereich deutlich reduziert ist.in the In general, the present invention is directed to a technique which makes it possible the proportion of bubbles in a storage tank for a process fluid, about a plating solution, the for the wet-chemical deposition of metal layers or metal areas is required, present or generated on a substrate be, to a significant degree at least reduce or avoid. The present invention provides a storage tank with at least one inlet area and an outlet area ready and exploits the fact that a liquid flow within the storage tank between the inlet area and the outlet area so led can be that the probability of transporting bubbles from the inlet area to the outlet area is significantly reduced.
Gemäß einer anschaulichen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Vorratstank für eine Prozessflüssigkeit einen Einlassbereich zum Empfangen der Prozessflüssigkeit und einen Auslassbereich, der mit einer Zufuhrleitung verbunden werden kann. Des weiteren ist eine Barriere vorgesehen, die einen oberen Bereich und einen unteren Bereich besitzt, wobei der untere Bereich einer Unterseite des Vorratstanks zugewandt ist. Die Barriere ist zwischen dem Einlassbereich und dem Auslassbereich angeordnet und definiert mit dem unteren Bereich eine Öffnung in der Nähe der Unterseite des Vorratstanks, um eine Fluidkommunikation zwischen dem Einlassbereich und dem Auslassbereich bereitzustellen.According to one illustrative embodiment The present invention comprises a storage tank for a process fluid an inlet area for receiving the process liquid and an outlet area, which can be connected to a supply line. Furthermore a barrier is provided which has an upper area and a bottom portion has, the lower portion of a bottom facing the storage tank. The barrier is between the inlet area and the outlet area arranged and defined with the lower Area an opening near the bottom of the storage tank to provide fluid communication between to provide the inlet area and the outlet area.
Gemäß einer noch weiteren anschaulichen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zum Betreiben eines Vorratstanks für eine Prozessflüssigkeit das Zuführen der Prozessflüssigkeit zu einem Einlassbereich des Vorratstanks und das Erzeugen einer Flüssigkeitsströmung zu einem Auslassbereich mittels einer kommunizierenden Öffnung, die in der Nähe einer Unterseite des Vorratstanks angeordnet ist, so dass Blasen im Wesentlichen daran gehindert werden, in den Auslassbereich zu wandern.According to one yet another illustrative embodiment The present invention comprises a method for operating a Storage tanks for a process fluid the feeding the process fluid to an inlet area of the storage tank and generating a Fluid flow to an outlet area by means of a communicating opening, the nearby a bottom of the storage tank is arranged so that bubbles essentially prevented from entering the outlet area hike.
In anderen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung umfasst der Vorratstank eine zweite Barriere mit einem oberen Bereich und einem unteren Bereich, wobei der untere Bereich mit der Unterseite des Vorratstanks verbunden ist und wobei der obere Bereich eine zweite Öffnung bildet, um einen Fluidströmungsweg zwischen dem Einlassbereich und dem Auslassbereich bereitzustellen.In other embodiments According to the present invention, the storage tank comprises a second barrier with an upper area and a lower area, the lower one Area is connected to the bottom of the storage tank and wherein the upper area a second opening forms a fluid flow path between the inlet area and the outlet area.
In anderen speziellen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung umfasst der Einlassbereich eine Einlassleitung mit einem Endbereich, wobei eine Höhenposition einer Öffnung des Endbereichs, der in dem Einlassbereich endet, in Bezug auf einen Flüssigkeitspegel in dem Einlassbereich einstellbar ist.In other special embodiments of the According to the present invention, the inlet portion comprises an inlet duct with an end portion, wherein a height position of an opening of the End region, which ends in the inlet region, with respect to a liquid level is adjustable in the inlet region.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
Weitere Vorteile, Aufgaben und Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den angefügten Patentansprüchen definiert und gehen deutlicher aus der folgenden detaillierten Beschreibung hervor, wenn diese mit Bezug zu den begleitenden Zeichnungen studiert wird; es zeigen:Further Advantages, tasks and embodiments The present invention is defined in the appended claims and go more clearly from the following detailed description when studying with reference to the accompanying drawings becomes; show it:
DETAILLIERTE BESCHREIBUNGDETAILED DESCRIPTION
Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug zu den Ausführungsformen beschrieben ist, wie sie in der folgenden detaillierten Beschreibung sowie in den Zeichnungen dargestellt sind, sollte es selbstverständlich sein, dass die folgende detaillierte Beschreibung sowie die Zeichnungen nicht beabsichtigen, die vorliegenden Erfindung auf die speziellen offenbarten anschaulichen Ausführungsformen einzuschränken, sondern die beschriebenen anschaulichen Ausführungsformen stellen lediglich beispielhaft die diversen Aspekte der vorliegenden Erfindung dar, deren Schutzbereich durch die angefügten Patentansprüche definiert ist.Even though the present invention is described with reference to the embodiments, as in the following detailed description as well as in the following Drawings are shown, it should be self-evident that the following detailed description as well as the drawings not intend the present invention to the specific disclosed illustrative embodiments restrict but merely the illustrative embodiments described exemplify the various aspects of the present invention, the scope of which is defined by the appended claims is.
Wie
zuvor erläutert
ist, kann das Vorhandensein von Blasen in Prozessflüssigkeiten,
insbesondere in Plattierungslösungen,
zu einer deutlich reduzierten Produktionsausbeute führen und
daher werden beträchtliche
Anstrengungen unternommen, um das Erzeugen von Blasen zu verhindern
und/oder um bestehende Blasen vor dem Zuführen der Prozessflüssigkeit
zu dem Substrat zu entfernen. In einigen konventionellen Prozessanlagen,
etwa in Lithographieanlagen, werden daher gewisse Arten von Filtern
und aktiven Entgasungselementen verwendet, die jedoch einen beträchtlichen
Anteil an Platz beanspruchen und die auch relativ teuer sind, wobei gleichzeitig
ein relativ hohes Maß an
Wartung erforderlich ist. Im Gegensatz zu diesen konventionellen Verfahren
zum Entfernen von Blasen von einem Vorratstank stützt sich
die vorliegende Erfindung auf die Tatsache, dass ein Fluidstromweg
innerhalb eines Vorratstanks etabliert werden kann, der im Wesentlichen
das Bilden von Blasen vermeidet und der ferner zu einem Entfernen
bereits bestehender Blasen in der Prozessflüssigkeit führt. Mit Bezug zu den
Während des
Betriebs des Vorratstanks
In
anderen Ausführungsformen,
in denen sich der Flüssigkeitspegel
der Prozessflüssigkeit
Es
sollte beachtet werden, dass die Öffnung
In
anderen Ausführungsformen
(nicht gezeigt) können
zwei oder mehrere Zwischenbereiche
Während des
Betriebs der Plattierungsanlage
Es
sollte beachtet werden, dass die Form der ersten und der zweiten
Barriere
In
einigen Ausführungsformen
können
siebartige Elemente (nicht gezeigt) an der Öffnung
Es
sollte beachtet werden, dass die mit Bezug zu den
Es gilt also: die vorliegende Erfindung stellt äußerst effiziente Mittel zum Entfernen von Blasen in einem Vorratstank bereit, indem der Fluidströmungsweg innerhalb des Vorratstanks mittels mindestens einer Barriere gesteuert wird, um damit wirksam das Wandern von Blasen von einem Einlassbereich zu einem Auslassbereich des Vorwärtstanks zu unterdrücken. Mittels mindestens einer weiteren Barriere wird der Flüssigkeitsstrom gezwungen, zumindest teilweise in der Nähe der Flüssigkeitsoberfläche zu strömen, um damit die Wahrscheinlichkeit deutlich zu erhöhen, dass Blasen mit der Oberfläche in Kontakt kommen und damit von dem Flüssigkeitsstrom entfernt werden. In speziellen Ausführungsformen wird die Zufuhr der Flüssigkeit in den Einlassbereich des Vorratstanks so bewerkstelligt, dass die Flüssigkeit unterhalb des Flüssigkeitsspiegels in den Einlassbereich eingeleitet wird. Obwohl eine hohe Wirksamkeit bei Entfernen von Blasen erreicht wird, ist im Wesentlichen kein zusätzlicher Wartungsaufwand erforderlich, anders als bei konventionellen Blasenentfernungsmitteln mit aktiven Komponenten, etwa aktiven Entgasungselementen. Des weiteren kann die Verwendung teurer Filterelemente deutlich reduziert oder vollständig unnötig sein auf Grund der Konfiguration des Vorratstanks gemäß der vorliegenden Erfindung.It Thus, the present invention provides extremely efficient means for Remove bubbles in a storage tank ready by moving the fluid flow path controlled within the storage tank by means of at least one barrier In order to effectively make the migration of bubbles from an inlet area effective to an outlet area of the forward tank to suppress. By means of at least one further barrier, the liquid flow forced to flow at least partially near the liquid surface to thus significantly increasing the likelihood that bubbles will come into contact with the surface and thus of the liquid flow be removed. In specific embodiments, the feed the liquid into the inlet area of the storage tank so accomplished that the Liquid below of the liquid level is introduced into the inlet area. Although high in effectiveness Removal of bubbles is achieved is essentially no additional Maintenance required, unlike conventional bubble removal products with active components, such as active degassing elements. Furthermore can significantly reduce the use of expensive filter elements or Completely unnecessary be due to the configuration of the storage tank according to the present Invention.
Weitere Modifizierungen und Variationen der vorliegenden Erfindung werden für die Fachmann angesichts dieser Beschreibung offenkundig. Daher ist diese Beschreibung als lediglich anschaulich und für die Zwecke gedacht, dem Fachmann die allgemeine Art und Weise des Ausführens der vorliegenden Erfindung zu vermitteln. Selbstverständlich sind die hierin gezeigten und beschriebenen Formen der Erfindung als die gegenwärtig bevorzugten Ausführungsformen zu betrachten.Further Modifications and variations of the present invention will become for the One skilled in the art in light of this description. Therefore, this is Description as merely illustrative and intended for the purpose, the expert the general manner of carrying out the present invention to convey. Of course are the forms of the invention shown and described herein as the present preferred embodiments consider.
Claims (13)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10345379A DE10345379B3 (en) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | Storage tank for process liquids with a reduced amount of bubbles and method for operating the same |
US10/859,031 US20050067288A1 (en) | 2003-09-30 | 2004-06-01 | Storage tank for process liquids with a reduced amount of bubbles |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10345379A DE10345379B3 (en) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | Storage tank for process liquids with a reduced amount of bubbles and method for operating the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10345379B3 true DE10345379B3 (en) | 2005-06-02 |
Family
ID=34353213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE10345379A Expired - Fee Related DE10345379B3 (en) | 2003-09-30 | 2003-09-30 | Storage tank for process liquids with a reduced amount of bubbles and method for operating the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20050067288A1 (en) |
DE (1) | DE10345379B3 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005004361A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Gas bubbles removal tank for process liquid used in integrated circuit manufacture, comprises flow distributor connected to inlet area, and having openings providing flow between inner volume of flow distributor and main volume of tank |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103924282A (en) * | 2013-01-15 | 2014-07-16 | 深南电路有限公司 | Electroplating cylinder |
CN103334150B (en) * | 2013-07-10 | 2016-04-13 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | Automatic ration add-on system |
CN103374744A (en) * | 2013-07-11 | 2013-10-30 | 皆利士多层线路版(中山)有限公司 | PCB (printed circuit board) electroplating copper attached tank |
CN104213180B (en) * | 2014-09-17 | 2016-06-08 | 丹阳市新光电子有限公司 | Flexible PCB electroplate liquid blood circulation |
CN110791803B (en) * | 2019-11-20 | 2021-01-26 | 广德东威科技有限公司 | Backflow defoaming system of electroplating process tank |
CN112210813A (en) * | 2020-11-20 | 2021-01-12 | 硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司 | Accommodating cavity and wafer electroplating system comprising same |
CN113713437A (en) * | 2021-08-06 | 2021-11-30 | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 | Device and method for improving bubble type hole filling defect |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3214635C2 (en) * | 1981-04-21 | 1988-11-24 | C. Uyemura & Co., Ltd., Osaka, Jp | |
DE69107685T2 (en) * | 1990-06-06 | 1995-06-29 | Uemura Kogyo Kk | Device for depositing dispersion coatings. |
DE19540010A1 (en) * | 1995-07-26 | 1997-01-30 | Samsung Electronics Co Ltd | Plant and method for semiconductor component production |
DE3822093C2 (en) * | 1987-06-30 | 1997-11-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | Process for degassing and defoaming a photosensitive coating solution and apparatus for carrying out this process |
DE69810999T2 (en) * | 1997-06-17 | 2003-08-28 | Konica Corp., Tokio/Tokyo | Method and apparatus for removing bubbles from a liquid using ultrasound |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3165132D1 (en) * | 1980-12-23 | 1984-08-30 | Owen S G Ltd | Improvements in or relating to selective plating |
GB8922825D0 (en) * | 1989-10-10 | 1989-11-22 | Ici Plc | Liquid phase reaction process |
US5900045A (en) * | 1997-04-18 | 1999-05-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd. | Method and apparatus for eliminating air bubbles from a liquid dispensing line |
US5831727A (en) * | 1997-04-29 | 1998-11-03 | Hach Company | Bubble elimination from liquid |
WO2000066500A1 (en) * | 1999-04-29 | 2000-11-09 | Gilmore F William | Electrocoagulation chamber and method |
US6482307B2 (en) * | 2000-05-12 | 2002-11-19 | Nutool, Inc. | Method of and apparatus for making electrical contact to wafer surface for full-face electroplating or electropolishing |
US6355096B1 (en) * | 2000-04-05 | 2002-03-12 | Aeromix Systems, Inc. | Mass transfer system |
FI20010234A (en) * | 2001-02-08 | 2002-08-09 | Ecopump Oy | Apparatus and method for separating gas from liquid liquids |
US6841057B2 (en) * | 2002-03-13 | 2005-01-11 | Applied Materials Inc. | Method and apparatus for substrate polishing |
-
2003
- 2003-09-30 DE DE10345379A patent/DE10345379B3/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-06-01 US US10/859,031 patent/US20050067288A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3214635C2 (en) * | 1981-04-21 | 1988-11-24 | C. Uyemura & Co., Ltd., Osaka, Jp | |
DE3822093C2 (en) * | 1987-06-30 | 1997-11-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | Process for degassing and defoaming a photosensitive coating solution and apparatus for carrying out this process |
DE69107685T2 (en) * | 1990-06-06 | 1995-06-29 | Uemura Kogyo Kk | Device for depositing dispersion coatings. |
DE19540010A1 (en) * | 1995-07-26 | 1997-01-30 | Samsung Electronics Co Ltd | Plant and method for semiconductor component production |
DE69810999T2 (en) * | 1997-06-17 | 2003-08-28 | Konica Corp., Tokio/Tokyo | Method and apparatus for removing bubbles from a liquid using ultrasound |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005004361A1 (en) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Gas bubbles removal tank for process liquid used in integrated circuit manufacture, comprises flow distributor connected to inlet area, and having openings providing flow between inner volume of flow distributor and main volume of tank |
DE102005004361B4 (en) * | 2005-01-31 | 2006-12-07 | Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale | Apparatus and method for removing bubbles from a process fluid |
US7615103B2 (en) | 2005-01-31 | 2009-11-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus and method for removing bubbles from a process liquid |
US7947158B2 (en) | 2005-01-31 | 2011-05-24 | Globalfoundries Inc. | Apparatus and method for removing bubbles from a process liquid |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050067288A1 (en) | 2005-03-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19734485C2 (en) | Cleaning device for a semiconductor device | |
DE19654903C2 (en) | Device for treating substrates in a fluid container | |
DE19733875C2 (en) | Wafer wet treatment device and method for treating a wafer in a wafer wet treatment device | |
DE19820878B4 (en) | Method of depositing a layer of material on a substrate | |
DE69632591T2 (en) | FLEXIBLE CONTINUOUS CATHODE CIRCUIT FOR THE ELECTROLYTIC COATING OF C4, TAB MICROBUMP AND CIRCUITS IN THE ULTRAGROSSMASSSTAB | |
DE69839066T2 (en) | Device for substrate coating | |
DE60036925T2 (en) | Device for surface treatment of leaf material | |
DE10335814B4 (en) | Device with a transfer robot for the production of an integrated circuit device and use of the device | |
DE19803490A1 (en) | Electrodeposition unit for semiconductor wafer coating | |
DE10345379B3 (en) | Storage tank for process liquids with a reduced amount of bubbles and method for operating the same | |
EP0953205B1 (en) | Substrate treatment device | |
EP0349833A1 (en) | Electroplating apparatus for planar work pieces, particularly circuit boards | |
DE19753471C2 (en) | Wafer carrier and / or conveyor device | |
EP0533778B1 (en) | Device for the continuous, selective galvanizing of a strip of material | |
EP0038447B1 (en) | Apparatus for partially electroplating conductive surfaces or surfaces rendered conductive | |
EP1145290A1 (en) | Device and method for processing substrates | |
DE102004053337A1 (en) | Method and device for treating substrates and nozzle unit therefor | |
EP1208586A1 (en) | Device for treating substrates | |
AT392090B (en) | DEVICE FOR ELECTROPLATING | |
DE102005004361B4 (en) | Apparatus and method for removing bubbles from a process fluid | |
DE10228998B4 (en) | Device and method for the electrochemical treatment of a substrate with reduced metal corrosion | |
DE102019207313A1 (en) | Apparatus for manufacturing a semiconductor device and method for producing a semiconductor device | |
WO1998007903A1 (en) | Device for electroplating electronic printed circuit boards or the like | |
DE3305564C1 (en) | Process for producing metallised conductor tracks and plated- through holes on perforated printed circuit boards | |
DE60318109T2 (en) | DEVICE FOR TREATING THE INTERIOR SURFACE OF METAL TUBE |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: GLOBALFOUNDRIES INC., GRAND CAYMAN, KY |
|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: GRUENECKER, KINKELDEY, STOCKMAIR & SCHWANHAEUSSER, |
|
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20130403 |