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DE10343429A1 - Arrangement for cooling electric component mounted on circuit board e.g. for electronic unit for power supply of semiconductor lasers, has electric component joined heat-conductively to metal plate - Google Patents

Arrangement for cooling electric component mounted on circuit board e.g. for electronic unit for power supply of semiconductor lasers, has electric component joined heat-conductively to metal plate Download PDF

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Abstract

An arrangement for cooling an electric component mounted on a circuit-board in which heat is extracted over a heat-conducting mat (7). The component (3) is joined heat-conductively to a metal plate (15) and the metal plate is joined via the mat with a heat-sink (8).

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Kühlen eines auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelementes nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to an arrangement for cooling a component arranged on a printed circuit board according to the Preamble of claim 1.

Zum Kühlen eines elektrischen Bauelementes ist es bekannt, einen Kühlkörper vorzusehen, der thermisch mit dem Bauelement gekoppelt ist. Der Kühlkörper ist in der Form und Größe dem Bauelement und der abzuführenden Wärme angepasst. Zum Abführen der Wärme kann der Kühlkörper von Kühlluft umströmt sein oder vom Kühlwasser durchströmt sein. Wenn das Bauelement in einer dicht gepackten Schaltungsanordnung angeordnet ist, ist es in den meisten Fällen aus Platzgründen nicht möglich, standardisierte oder vorgefertigte Kühlkörper einzusetzen. Individuell an das Bauelement angepasste Kühlkörper sind kostenaufwendig, insbesondere wenn diese bei oberflächenmontierten Bauteilen angewendet werden sollen.For cooling an electrical component it is known to provide a heat sink, which is thermally coupled to the component. The heat sink is the shape and size of the component and the one to be discharged Heat adjusted. To the lead away of warmth cooling air can flow around the heat sink or from the cooling water flows through his. If the device is in a tightly packed circuit arrangement is arranged, in most cases it is not for reasons of space possible, use standardized or prefabricated heat sinks. Individually are heat sinks adapted to the component costly, especially if it is surface-mounted Components are to be applied.

Zum Kühlen von Bauelementen sind wärmeleitende, elektrisch isolierende Matten bekannt, die von der Bestückungsseite her an die zu kühlenden Bauelemente angelegt werden. Durch die Elastizität der Matten ist es möglich, Bauelemente unterschiedlicher Höhe zu kontaktieren. In dem DE 298 17 185 U1 wird eine wärmeleitende Einlegematte zwischen eine elektronische Bauteile tragende Platine und einem Wandteil verwendet. Die Dicke der Einlegematte ist so dimensioniert, dass ein möglichst guter Kontakt zur Platinenunterseite besteht. Auf der Seite der Platine hat die Einlegematte eine höhenausgleichende Struktur in Form von erhabenen Lamellen. Trotz der höhenausgleichenden Struktur ist es nicht in jedem Fall möglich, größere Höhenunterschiede wärmeleitungsmäßig mit einer elastischen Matte zu überbrücken. Bei oberflächenmontierten Bauelementen bestehen große Höhenunterschiede zwischen wärmeabgebenden Halbleiterbauelementen und passiven Bauelementen, wie Kondensatoren. Aufgrund der hohen Packungsdichte bei Leiterplatten mit oberflächenmontierten Bauelementen ist es problematisch, niedrige Bauelemente mit einer elastischen Matte wärmeleitend zu kontaktieren, insbesondere dann, wenn ein wärmeerzeugendes flaches Bauelement dicht neben einem hohen Bauelement angeordnet ist.For the cooling of components, heat-conducting, electrically insulating mats are known which are applied to the components to be cooled from the component side. The elasticity of the mats makes it possible to contact components of different heights. By doing DE 298 17 185 U1 a heat-conducting insert mat is used between a circuit board carrying electronic components and a wall part. The thickness of the insert mat is dimensioned so that there is as good a contact as possible with the underside of the board. On the side of the board, the insert mat has a height-compensating structure in the form of raised lamellae. Despite the height-compensating structure, it is not always possible to bridge larger height differences with an elastic mat in terms of heat conduction. In the case of surface-mounted components, there are large differences in height between heat-emitting semiconductor components and passive components, such as capacitors. Because of the high packing density of printed circuit boards with surface-mounted components, it is problematic to contact low components with an elastic mat in a heat-conducting manner, in particular when a heat-generating flat component is arranged close to a high component.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Anordnung zum Kühlen eines auf einer Leiterplatte angeordneten elektrischen Bauelementes zu entwickeln, die eine verbesserte Kühlwirkung unterschiedlich hoher Bauelemente mittels Wärmeleitmatten ermöglicht.The object of the invention is a Cooling arrangement an electrical component arranged on a printed circuit board to develop an improved cooling effect of different levels Components using thermal mats allows.

Die Aufgabe wird mit einer Anordnung gelöst, welche die Merkmale nach Anspruch 1 aufweist. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.The task comes with an arrangement solved, which has the features of claim 1. Advantageous configurations result from the subclaims.

Gemäß der Erfindung wird die Wärme aus dem Bauelement zunächst in eine Metallplatte geführt, wobei die Metallplatte keine direkten Kontakt zu den Bauelementen aufweist. Die Metallplatte liegt in der Höhe auf einem durchschnittlichen Niveau benachbarter Bauelemente, so dass mit einer wärmeleitenden Matte zwischen dem Bauelement und einem Kühlkörper die Wärme schließlich in den Kühlkörper überführt werden kann.According to the invention, the heat from the Component first led into a metal plate, whereby the metal plate has no direct contact with the components having. The metal plate is at an average height Level of neighboring components, so that with a thermally conductive Mat between the component and a heat sink, the heat is finally transferred to the heat sink can.

Es ist von Vorteil, wenn das Bauelement über Distanzbolzen mit der Metallplatte verbunden ist. Die Distanzbolzen können einen sechseckförmigen oder kreisförmigen Querschnitt besitzen und aus einem thermisch und/oder elektrisch gut leitenden Material, wie Kupfer oder Messing, bestehen. Wenn das Bauelement auf der Leiterplatte verlötet ist, dann ist es von Vorteil, dass zur Wärmeableitung mindestens eine entsprechend stark dimensionierte Leiterbahn zwischen dem Bauelement und einem wärmeleitenden Distanzbolzen vorgesehen ist. Bei Bauelementen mit Kühlfahne kann die Kühlfahne direkt mit einem Distanzbolzen thermisch verbunden sein.It is advantageous if the component has spacers is connected to the metal plate. The spacers can one hexagonal or circular Have cross-section and from a thermal and / or electrical well conductive material, such as copper or brass. If the component is soldered to the circuit board, then it is advantageous that for heat dissipation at least one correspondingly dimensioned conductor track between the component and a thermally conductive Spacer is provided. For components with a cooling vane can the cooling vane be thermally connected directly with a spacer.

Es ist weiterhin von Vorteil, wenn zusätzlich zu Distanzbolzen eine direkte wärmeleitende Verbindung zwischen einem zu kühlenden Bauelement und einer Metallplatte über einen wärmeleitenden elastischen Körper besteht.It is still an advantage if in addition to Spacer bolts a direct heat conductive Connection between one to be cooled Component and a metal plate over a thermally conductive elastic body.

Bei Leiterplatten mit mehreren zu kühlenden Bauelementen kann die Anordnung nach Anspruch 1 mehrfach vorgesehen werden, wobei die den Bauelementen zugeordneten Metallplatten die Wärme über eine Matte auf einen gemeinsamen Kühlkörper abführen. Weil die Matte isolierend ist, treten elektrisch keine Kurzschlüsse zwischen den Bauelementen auf. Wenn die Metallplatten mit dem jeweiligen zu kühlenden Bauelement elektrisch verbunden sind, dann können die Metallplatten zusätzlich mit Strom/Spannungsabgriffselementen versehen sein, so dass elektrischen Verbindungen zu anderen Bauelementen herstellbar sind, die das gleiche Potential wie das jeweilige zu kühlende Bauelement aufweisen.For circuit boards with several to cooling components the arrangement according to claim 1 can be provided several times, wherein the metal plates assigned to the components transfer the heat via a Remove the mat onto a common heat sink. Because the mat is insulating, there are no electrical short circuits between the components. If the metal plates with the respective to be cooled Component are electrically connected, then the metal plates can additionally with current / voltage tap elements be provided so that electrical connections to other components are producible that have the same potential as the respective one cooling Have component.

Der Kühlkörper selbst kann wassergekühlt sein oder mit einen wassergekühlten Körper in Wämekontakt stehen. Zur Wärmeabführung vom Kühlkörper können auch andere Mittel wie Luft oder Peltierkühlung, zum Einsatz kommen.The heat sink itself can be water-cooled or with a water-cooled body in thermal contact stand. For heat dissipation from Heatsinks can also other means such as air or Peltier cooling can be used.

Die Erfindung soll anhand eines Ausführungsbeispieles noch näher erläutert werden, es zeigen:The invention is based on an embodiment even closer explained will show it:

1: ein Schema einer Elektronikeinheit mit unterschiedlich hohen Bauelementen, und 1 : a schematic of an electronic unit with components of different heights, and

2: ein Schema einer Variante mit zusätzlichem Einsatz eines wärmeleitenden Materials. 2 : a diagram of a variant with the additional use of a heat-conducting material.

In 1 ist ein Schema einer Elektronikeinheit dargestellt, wie sie typisch bei Stromversorgungen von Halbleiterlasern benötigt wird. Derartige Stromversorgungen sind wegen den hohen Strömen und den hohen Stromspitzen in der Nähe des Anwendungsortes der Halbleiterlaser untergebracht. Bei Anwendungsfällen mit wenig zur Verfügung stehendem Bauraum ist eine hohe Packungsdichte der elektrischen Bauelemente notwendig, die spezielle Lösungen zur Kühlung von Bauelementen erfordert. Wie in 1 dargestellt, befindet sich in einem Gehäuse 1 eine Leiterplatte 2 mit zu kühlende Oberflächen montierten Bauelementen wie ein Leistungstransistor 3, eine Drossel 4 und ein Kondensator 5, auf einer Seite der Leiterplatte 2. Die Rückseite der Leiterplatte 2 trägt weitere nicht zu kühlende Bauelemente 6. Die Drossel 4 und der Kondensator 5 besitzen eine einheitliche Bauhöhe von z. B. 8 mm. Der Leistungstransistor 3 weist nur eine Bauhöhe von 4 mm auf, d. h., die benachbarte Drossel 4 überragt den Leistungstransistor 3 erheblich. Auf der von Leiterplatte 2 abgewandten Seite der Drossel 4 und des Kondensators 5 befinden sich ebene Flächen mit einem guten Wärmeübergang zu einer Wärmeleitmatte 7, die auf den besagten Flächen aufliegt. Die Wärmeleitmatte 7 steht im Flächenkontakt mit einem Kühlblech 8, wobei die Leiterplatte 2 so in dem Gehäuse 1 befestigt ist, dass die Drossel 4 und der Kondensator 5 die Wärmeleitmatte 7 geringfügig zusammendrückt und in Anlage an dem Kühlblech 8 hält.In 1 is a schematic of an electronic unit, as is typically required for power supplies of semiconductor lasers. Power supplies of this type are accommodated in the vicinity of the application site of the semiconductor laser because of the high currents and the high current peaks. In applications with little available space, a high packing density of the electrical components is necessary, which requires special solutions for cooling components. As in 1 shown, is in a housing 1 a circuit board 2 components mounted on surfaces to be cooled, such as a power transistor 3 , a choke 4 and a capacitor 5 , on one side of the circuit board 2 , The back of the circuit board 2 carries other components not to be cooled 6 , The throttle 4 and the capacitor 5 have a uniform height of z. B. 8 mm. The power transistor 3 has a height of only 4 mm, ie the adjacent choke 4 towers over the power transistor 3 considerably. On the circuit board 2 opposite side of the throttle 4 and the capacitor 5 there are flat surfaces with good heat transfer to a heat-conducting mat 7 that rests on said surfaces. The thermal pad 7 is in surface contact with a heat sink 8th , the circuit board 2 so in the housing 1 is attached to the throttle 4 and the capacitor 5 the thermal pad 7 slightly compressed and in contact with the heat sink 8th holds.

Zur Kühlung des Leistungstransistors 3 sind eine Reihe gesonderter Maßnahmen getroffen. Zum Zwecke der Wärmeleitung steht der Leistungstransistor 3 mit Leiterbahnen 9, 10 aus Kupfer in Kontakt, die großflächig ausgeführt sind und die bis unter Stehbolzen 11, 12 reichen, welche mit Schrauben 13, 14 in der näheren Umgebung des Leistungstransistors 3 auf der Leiterplatte 2 befestigt sind. Die Stehbolzen 11, 12 bestehen ebenfalls aus Kupfer, so dass sie durch Wärmeleitung im Wesentlichen die Temperatur des Leistungstransistors 3 annehmen. Die Stehbolzen 11, 12 tragen eine Kupferplatte 15, welche mit versenkten Schrauben 16, 17 befestigt ist. Die Stehbolzen 11, 12 könnten ebenso durch Löten, Nieten oder Pressen an der Leiterplatte 2 bzw. der Kupferplatte 15 befestigt sein. Über die Auflagenflächen der Stehbolzen 11, 12 und die Schrauben 16, 17 besteht eine guter Wärmeübergang zu der Kupferplatte 15, so dass diese ebenfalls im Wesentlichen die Temperatur des Leistungstransistors 3 aufweist. Die Stehbolzen 11, 12 sind höhenmäßig so dimensioniert, dass sie unter Berücksichtigung der Dicke der Kupferplatte 15 das Höhenniveau der ebenfalls zu kühlenden Drossel 4 und des Kondensators 5 erreichen. Damit erhält die Kupferplatte 15 ebenso Kontakt zu der Wärmeleitplatte 7, wie die Drossel 4 und der Kondensator 5.For cooling the power transistor 3 a number of separate measures have been taken. The power transistor is used for heat conduction 3 with conductor tracks 9 . 10 made of copper in contact, which are carried out over a large area and up to under stud bolts 11 . 12 range, which with screws 13 . 14 in the vicinity of the power transistor 3 on the circuit board 2 are attached. The stud bolts 11 . 12 are also made of copper so that they conduct heat essentially the temperature of the power transistor 3 accept. The stud bolts 11 . 12 carry a copper plate 15 which with countersunk screws 16 . 17 is attached. The stud bolts 11 . 12 could also be by soldering, riveting or pressing on the circuit board 2 or the copper plate 15 be attached. Over the contact surfaces of the stud bolts 11 . 12 and the screws 16 . 17 there is good heat transfer to the copper plate 15 , so this also essentially the temperature of the power transistor 3 having. The stud bolts 11 . 12 are dimensioned in height so that they take into account the thickness of the copper plate 15 the level of the throttle, which is also to be cooled 4 and the capacitor 5 to reach. This gives the copper plate 15 likewise contact with the heat conducting plate 7 how the throttle 4 and the capacitor 5 ,

Über die Drossel 4, den Kondensator 5, die Stehbolzen 11, 12, die Kupferplatte 15 und die Wärmeleitmatte 7 wird nahezu die gesamte auf der Leiterplatte 2 entstehende Wärme in das Kühlblech 8 geleitet. Das Kühlblech 8 steht in gutem Wärmekontakt mit einem Kupferblock 18 der wassergekühlt ist. Mit dem Kühlwasser wird die unerwünschte Wärme an einen Ort geführt, wo die Wärme keinen negativen Einfluss auf einen Mess- oder Bearbeitungsprozess ausüben kann. Der Wärmefluss von den Lötstellen des Leistungstransistors 3 zum Kupferblock 18 ist mit dünnen Pfeillinien 19 gekennzeichnet.Over the throttle 4 , the capacitor 5 who have favourited Studs 11 . 12 who have favourited copper plate 15 and the thermal pad 7 almost everything is on the circuit board 2 heat generated in the heat sink 8th directed. The heat sink 8th is in good thermal contact with a copper block 18 which is water cooled. With the cooling water, the unwanted heat is led to a place where the heat cannot have a negative influence on a measuring or processing process. The heat flow from the solder points of the power transistor 3 to the copper block 18 is with thin arrow lines 19 characterized.

In 2 ist eine Variante gezeigt, bei der die Kühlwirkung des Leistungstransistors 3 noch verbessert ist, indem in den Freiraum zwischen dem Leistungstransistor 3 und der Kupferplatte 15 ein gut wärmeleitendes Gummistück 20 eingebracht ist. Das Gummistück 20 umschließt den Leistungstransistor 3 und liegt flächig an der Kupferplatte 15 an. Die restlichen in 2 gezeigten Elemente besitzen jeweils die Funktion der mit gleichen Bezugszeichen versehenen Elemente aus 1.In 2 is shown a variant in which the cooling effect of the power transistor 3 is still improved by in the free space between the power transistor 3 and the copper plate 15 a well thermally conductive rubber piece 20 is introduced. The rubber piece 20 encloses the power transistor 3 and lies flat on the copper plate 15 on. The rest in 2 elements shown each have the function of the elements provided with the same reference numerals 1 ,

11
Gehäusecasing
22
Leiterplattecircuit board
33
Leistungstransistorpower transistor
44
Drosselthrottle
55
Kondensatorcapacitor
66
Bauelementmodule
77
WärmeleitmatteWärmeleitmatte
88th
Kühlblechheatsink
9, 109 10
Leiterbahnconductor path
11,1211.12
Stehbolzenstuds
13,1413.14
Schraubescrew
1515
Kupferplattecopperplate
16,1716.17
Schraubescrew
1818
Kupferblockcopper block
1919
Pfeilliniearrow line
2020
Gummistückrubber piece

Claims (6)

Anordnung zum Kühlen eines auf einer Leiterplatte angeordneten elektrischen Bauelementes, bei der Wärme über eine wärmeleitende Matte abgeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (3) wärmeleitend mit einer Metallplatte (15) verbunden ist, und dass die Metallplatte (15) über die Matte (7) mit einem Kühlkörper (8) verbunden ist.Arrangement for cooling an electrical component arranged on a printed circuit board, in which heat is dissipated via a heat-conducting mat, characterized in that the component ( 3 ) thermally conductive with a metal plate ( 15 ) and that the metal plate ( 15 ) over the mat ( 7 ) with a heat sink ( 8th ) connected is. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (3) wärmeleitend über Distanzbolzen (11, 12) mit der Metallplatte (15) verbunden ist.Arrangement according to claim 1, characterized in that the component ( 3 ) thermally conductive via spacer bolts ( 11 . 12 ) with the metal plate ( 15 ) connected is. Anordnung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (3) wärmeleitend über mindestens eine Leiterbahn (9, 10) mit der Metallplatte (15) verbunden ist.Arrangement according to claim 1 and 2, characterized characterized that the component ( 3 ) thermally conductive via at least one conductor track ( 9 . 10 ) with the metal plate ( 15 ) connected is. Anordnung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, das das Bauelement (3) über einen wärmeleitenden elastischen Körper (20) mit der Metallplatte (15) verbunden ist.Arrangement according to claim 1 to 3, characterized in that the component ( 3 ) via a heat-conducting elastic body ( 20 ) with the metal plate ( 15 ) connected is. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (8) wassergekühlt ist.Arrangement according to claim 1, characterized in that the heat sink ( 8th ) is water-cooled. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (8) mit einem wassergekühlten Körper (18) wärmeleitend verbunden ist.Arrangement according to claim 1, characterized in that the heat sink ( 8th ) with a water-cooled body ( 18 ) is thermally connected.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007041419A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-12 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Device, particularly electrical device, comprises printed circuit board, where three-dimensionally shaped breaker is provided between power semiconductors and heat sink or cooling plate for heat dissipation
DE202014002060U1 (en) * 2014-03-06 2015-04-08 HKR Seuffer Automotive GmbH & Co. KG Cooling device and cooling arrangement with the cooling device

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0489958B1 (en) * 1990-12-12 1994-03-16 Siemens Aktiengesellschaft Circuit board for electronic control apparatus and method of making this circuit board
EP0634890B1 (en) * 1993-07-12 1996-12-04 Nec Corporation Packaging structure for microwave circuit
DE19736962B4 (en) * 1997-08-25 2009-08-06 Robert Bosch Gmbh Arrangement, comprising a carrier substrate for power devices and a heat sink and method for producing the same
DE19752797A1 (en) * 1997-11-28 1999-06-10 Bosch Gmbh Robert Cooling device for a heat-generating component arranged on a printed circuit board
US20020054480A1 (en) * 1999-05-12 2002-05-09 Ionel Jitaru Enhanced thermal coupling for electronic boards
DE29817185U1 (en) * 1998-09-24 1998-11-26 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH, 81543 München Thermally conductive insert mat for electrical and electronic devices
DE10033848A1 (en) * 2000-07-12 2002-01-24 Plg Elektronik Ingenieur Und D Electrical device for dissipating heat contains a source of heat and a heat-conducting container with a liquid in a heat-dissipating path for dissipating heat.
US6377462B1 (en) * 2001-01-09 2002-04-23 Deere & Company Circuit board assembly with heat sinking

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007041419A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-12 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Device, particularly electrical device, comprises printed circuit board, where three-dimensionally shaped breaker is provided between power semiconductors and heat sink or cooling plate for heat dissipation
DE102007041419B4 (en) 2007-08-31 2022-03-31 Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg Arrangement for cooling electrical components and converter and compact drive with it
DE202014002060U1 (en) * 2014-03-06 2015-04-08 HKR Seuffer Automotive GmbH & Co. KG Cooling device and cooling arrangement with the cooling device
US9433130B2 (en) 2014-03-06 2016-08-30 HKR Seuffer Automotive GmbH & Co. KG Cooling device and cooling arrangement including cooling device
DE102015103096B4 (en) * 2014-03-06 2017-06-14 HKR Seuffer Automotive GmbH & Co. KG Cooling device and cooling arrangement with the cooling device

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