DE10301735B4 - Method and device for metering microscale particles - Google Patents
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Abstract
Verfahren zur Dosierung mikroskaliger Partikel, wobei eine Oberfläche aus einem Vorrat in einer definierten Flächenbeladungsdichte mit den Partikeln beladen wird, wobei die mit den Partikeln beladenen Oberfläche von dem Vorrat entfernt wird und wobei die Partikel von einer schnellen Gasströmung von der Oberfläche abgenommen werden, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche (5) vor ihrer Beladung elektrostatisch aufgeladen und vor der Abnahme der Partikel (11) wieder entladen wird, und dass die schnelle Gasströmung parallel zu der Oberfläche (5) an der Oberfläche (5) vorbeiführt.method for dosing microscale particles, wherein a surface of a stock in a defined surface density with the Particles is loaded, wherein the particle-laden surface of the stock is removed and the particles are from a fast gas flow from the surface be removed, characterized in that the surface (5) electrostatically charged before loading and before removal the particle (11) is discharged again, and that the fast gas flow is parallel to the surface (5) on the surface (5) passes.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Dosierung mikroskaliger Partikel mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Patentanspruchs 1. Weiterhin betrifft die Erfindung eine entsprechende Vorrichtung mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Patentanspruchs 6.The The invention relates to a method for metering microscale particles with the features of the preamble of claim 1. Furthermore the invention a corresponding device with the features of Preamble of claim 6.
Ein
Verfahren mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Patentanspruchs
1 und eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Patentanspruchs
6 sind aus der
Nachteilig bei dem bekannten Verfahren der bekannten Vorrichtung ist, dass die Gasströmung, die die mikroskaligen Partikel übernimmt, durch den Übernahmevorgang stark verwirbelt wird, was keinesfalls erwünscht ist, wenn eine geradlinige Gasströmung benötigt wird. Darüber hinaus ist die Dosiergenauigkeit begrenzt, insbesondere wenn die Dosierung unter unterschiedlichen statischen Drücken erfolgt. So sind das bekannte Verfahren und die bekannte Vorrichtung beispielsweise nicht geeignet, um mikroskalige Partikel für einen kontinuierlichen und reproduzierbaren Pulverstrom bereitzustellen, wie er zur Durchführung thermischer Spritzverfahren benötigt wird.adversely in the known method of the known device is that the gas flow, the takes over the microscale particles, through the acquisition process is strongly swirled, which is not desirable if a straight line gas flow needed becomes. About that In addition, the dosing accuracy is limited, especially if the dosage takes place under different static pressures. So are the well-known Methods and the known device, for example, not suitable to microscale particles for to provide a continuous and reproducible powder flow, such as he to carry thermal spraying process needed becomes.
Aus
der
Aus
der
AUFGABE DER ERFINDUNGTASK OF THE INVENTION
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung der eingangs beschriebenen Art aufzuzeigen, die sich durch eine reproduzierbare kontinuierliche Förderrate und durch Druckresistenz auszeichnen.Of the Invention is based on the object, a method and an apparatus to show the type described above, which is characterized by a reproducible continuous flow rate and pressure resistance distinguished.
LÖSUNGSOLUTION
Die Aufgabe der Erfindung wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 6 gelöst.The The object of the invention is achieved by a method with the Features of claim 1 and by a device with the Characteristics of claim 6 solved.
Vorteilhafte Ausführungsformen des Verfahrens und der Vorrichtung sind in den Unteransprüchen 2 bis 5 bzw. 8 bis 10 beschrieben.advantageous embodiments of the method and the device are in the dependent claims 2 to 5 and 8 to 10 described.
BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGDESCRIPTION THE INVENTION
Die Erfindung nutzt zur Dosierung der mikroskaligen Partikel deren Anhaftung an der zuvor elektrostatisch aufgeladenen Oberfläche aus. Durch die Höhe der elektrostatischen Aufladung und die aufgeladene Fläche der Oberfläche sind neben der Bewegungsgeschwindigkeit der Oberfläche zusätzliche Dosierungsparameter verfügbar. Die von der Oberfläche aufgenommenen Partikel werden durch Entladung der Oberfläche, d.h. durch Abbau der elektrostatischen Aufladung der Oberfläche freigegeben und können so an die Gasströmung übergeben werden, ohne dass die Gasströmung gegen die Oberfläche angestellt werden muss. Dabei ist das Einwirken eines Gasnebenstroms auf die an der elektrostatisch aufgeladenen Oberfläche anhaftenden mikroskaligen Partikel relativ unkritisch, weil die mikroskaligen Partikel durch die elektrostatisch aufgeladene Oberfläche festgehalten werden. Es ein solcher Gasnebenstrom kann sogar gezielt genutzt werden, um nicht direkt an der Oberfläche anhaftende Partikel zwecks Erhöhung der Dosiergenauigkeit abzunehmen und in den Vorrat zurückzuführen, falls sie nicht an anderer Stelle von einem noch nicht mit Partikeln bedeckten Bereich der elektrostatisch aufgeladenen Oberfläche aufgenommen und festgehalten werden. Das neue Verfahren und die neue Vorrichtung sind damit nicht nur druckresistent, sie sind auch in der Lage, bei einem Druckunterschied zwischen dem Bereich der Gasströmung und dem Vorrat für die mikroskaligen Partikel störungsfrei zu arbeiten. Die Gasströmung, die die mikroskaligen Partikel von der wieder entladenen Oberfläche abnimmt, verläuft parallel zu der Oberfläche, um bei der Übernahme der Partikel von der Oberfläche möglichst wenig gestört zu werden.The invention uses for the dosage of microscale particles their adhesion to the previously electrostatically charged surface. The amount of electrostatic charge and the charged area of the surface provide additional dose parameters in addition to the speed of movement of the surface. The particles absorbed by the surface are transmitted through Discharge of the surface, that is released by reducing the electrostatic charge of the surface and can be passed to the gas flow, without the gas flow must be made against the surface. In this case, the action of a gas secondary flow on the adhering to the electrostatically charged surface microscale particles is relatively uncritical, because the microscale particles are held by the electrostatically charged surface. Such a gas by-pass can even be used selectively to remove particles not adhering directly to the surface to increase dosing accuracy and to return them to the supply if they are not taken up and held elsewhere by an area of the electrostatically charged surface which has not yet been covered with particles become. The new method and apparatus are thus not only pressure resistant, they are also able to operate without interference at a pressure difference between the region of the gas flow and the supply for the microscale particles. The gas flow, which decreases the microscale particles from the re-discharged surface, runs parallel to the surface, so as to be disturbed as little as possible when taking over the particles from the surface.
Um die elektrostatisch aufladbare und wieder entladbare Oberfläche bereitzustellen, kann die Oberfläche aus einen lichtsensitiven Halbleiter auf einem elektrisch leitfähigen Substrat ausgebildet werden, wobei die Oberfläche im Dunkeln mit einer Aufladeelektrode aufgeladen wird, wobei die Oberfläche im Dunkeln beladen wird und wobei die Oberfläche vor oder bei dem Übergeben der Partikel an die Gasströmung durch Beleuchtung wieder entladen wird. Ein dafür geeigneter Halbleiter ist beispielsweise Selen.Around to provide the electrostatically chargeable and rechargeable surface, can the surface from a light-sensitive semiconductor on an electrically conductive substrate be formed, the surface in the dark with a charging electrode charging, with the surface being loaded in the dark and where the surface is in front or when passing the particle to the gas flow is discharged by lighting again. A suitable semiconductor is for example selenium.
Die
Oberfläche
kann scheibenförmig
sein und um ihre Scheibenachse rotiert werden. Bevorzugt ist es
aber, wenn die Oberfläche
zylindermantelförmig
ist und um ihre Zylinderachse rotiert wird. Der Aufbau zur Durchführung des
neuen Verfahrens und die neue Vorrichtung entsprechend dann Teilen
eines Aufbaus bzw. einer Vorrichtung zur Durchführung des sogenannten Xerographischen
Verfahrens, welches in Fotokopierern und Laserdruckern zur Anwendung
kommt und bei dem eine Walze mit einer Oberfläche aus Selen, die bereichsweise
elektrostatisch aufgeladen wird, zur Übertragung von Toner auf das zu
bedruckende Papier verwendet wird (vgl. z. B. die
An der Oberfläche kann beim Abnehmen der Partikel mit der Gasströmung problemlos ein statischer Überdruck eingestellt werden, wie er in einer Gasströmung für ein thermisches Spritzverfahren in der Regel vorliegen wird.At the surface When removing the particles with the gas flow can easily a static overpressure be set, as in a gas flow for a thermal spray process usually will be present.
Die elektrostatische Aufladung der Oberfläche erfolgt mit einer Aufladeelektrode, die insbesondere zum ganzflächigen elektrostatischen Aufladen der Oberfläche geeignet ist. Um einzelne Bereiche der Oberflächen noch vor der Beladung mit den mikroskaligen Partikeln wieder zu entladen, um die Beladung der Oberfläche mit mikroskaligen Partikeln auf bestimmte Bereiche zu begrenzen, ist noch zwischen der Aufladeelektrode und dem Vorrat für die mikroskaligen Partikel eine Entladevorrichtung vorzusehen, die bei der Ausbildung der Oberfläche aus einem lichtempfindlichen Halbleiter eine Lichtquelle aufweisen wird.The electrostatic charging of the surface takes place with a charging electrode, especially for the whole area electrostatic charging of the surface is suitable. To individual Areas of the surfaces even before loading with the microscale particles again unload to load the surface with microscale particles To limit certain areas is still between the charging electrode and the stock for the microscale particles to provide a discharge device, the in the formation of the surface from a photosensitive semiconductor having a light source becomes.
Zur Freigabe der auf der elektrostatisch aufgeladenen Oberfläche anhaftenden Partikel ist diese insgesamt zu entladen. Bei einer Ausbildung der Oberfläche aus einem lichtempfindlichen Halbleiter kann sie hierzu insgesamt beleuchtet werden. Hierzu ist eine Lichtquelle auf dem Weg der Oberfläche vor dem Bereich der Gaspassage vorzusehen. Die Lichtquelle kann beispielsweise in Form von Leuchtdioden ausgebildet sein.to Release of adhering to the electrostatically charged surface Particles is to discharge these altogether. At a training of the surface a photosensitive semiconductor, it can be illuminated overall become. For this purpose, a light source is on the way to the surface in front of Area of the gas passage. The light source can be, for example be formed in the form of light emitting diodes.
KURZBESCHREIBUNG DER FIGURENSUMMARY THE FIGURES
Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines in der Figur dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispiels weiter erläutert und beschrieben.in the The invention will be described below with reference to one of the figures preferred embodiment further explained and described.
FIGURENBESCHREIBUNGDESCRIPTION OF THE FIGURES
- 11
- Vorrichtungcontraption
- 22
- Dosierkörpermetering
- 33
- Zylinderachsecylinder axis
- 44
- Drehpfeilrotation arrow
- 55
- Oberflächesurface
- 66
- Kerncore
- 77
- Gehäusecasing
- 88th
- BereichArea
- 99
- BereichArea
- 1010
- Öffnungopening
- 1111
- Partikelparticle
- 1212
- Aufladeelektrodecharging electrode
- 1313
- Lichtquellelight source
- 1414
- Gasströmunggas flow
- 1515
- Gaspassagegas passage
Claims (10)
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- 2003-01-18 DE DE2003101735 patent/DE10301735B4/en not_active Expired - Fee Related
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