DE102020205236A1

DE102020205236A1 - Leistungswandler

Info

Publication number: DE102020205236A1
Application number: DE102020205236.0A
Authority: DE
Inventors: Taisuke IWAKIRI; Hirotaka Oyama
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2019-05-09
Filing date: 2020-04-24
Publication date: 2020-11-12
Also published as: US20200359533A1; US11622478B2; CN111917311A; JP2020184847A; JP6867432B2

Abstract

Bereitgestellt wird ein Leistungswandler, der geeignet ist, eine Leistungsfähigkeit zu verbessern, und ermöglicht, dass jeweils ein Halbleitermodul und ein Kondensatormodul zuverlässiger gekühlt werden. In einem Leistungswandler umfasst ein Kondensatormodul einen einer Kühloberfläche eines Kühlelements gegenüberliegenden Kondensatormodul-Hauptkörper, während dieser von der Kühloberfläche beabstandet ist, und ein Wärmeleitungselement, das in dem Kondensatormodul-Hauptkörper vorgesehen ist. Der Kondensatormodul-Hauptkörper ist mit einem Halbleitermodul über eine N-Seiten-Stromschiene und eine P-Seiten-Stromschiene verbunden. Ein Wärmeabstrahlungsabschnitt des Wärmeleitungselements ist thermisch mit der Kühloberfläche bei einer Position verbunden, die von dem Halbleitermodul weiter als ein Endabschnitt des Kondensatormodul-Hauptkörpers beabstandet ist, der näher an dem Halbleitermodul liegt.

Description

Hintergrund der Erfindung
Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Leistungswandler, der ein Halbleitermodul und ein Kondensatormodul umfasst.
Beschreibung des Stands der Technik
Bis hierhin war ein Leistungswandler bekannt, bei dem ein Halbleitermodul als eine Wärme erzeugende Komponente mit einem Kondensatormodul über eine Stromschiene (Schleifleitung) verbunden ist. In dem so ausgebildeten Leistungswandler aus dem Stand der Technik unterliegt eine in dem Halbleitermodul erzeugte Wärme einer Übertragung an das Halbleitermodul über die Stromschiene. Entsprechend unterliegt in dem Leistungswandler aus dem Stand der Technik eine Temperatur eines in dem Kondensatormodul umfassten Kondensatorelements einer Erhöhung und das Kondensatormodul tendiert somit dazu eine kürzere Lebensdauer aufzuweisen.
Indessen wurde bis hierhin ein Leistungswandler vorgeschlagen, bei dem ein gemeinsames Kühlelement jeweils an dem Halbleitermodul und dem Kondensatormodul angebracht ist, um eine Temperaturerhöhung jeweils in dem Halbleitermodul und dem Kondensatormodul zu verhindern (siehe Beispielsweise Patentliteratur 1).
Literaturliste
Patentliteratur
[PTL 1] JP 2013-146179 A
Zusammenfassung der Erfindung
In einem Leistungswandler wird bevorzugt, dass eine Position eines Kondensatormoduls näher an eine Position eines Halbleitermoduls gebracht wird und eine Induktivität einer Stromschiene reduziert wird, um eine Leistungsfähigkeit des Leistungswandlers zu verbessern. Allerdings wird in dem Leistungswandler aus dem Stand der Technik, offenbart in der japanischen Patentveröffentlichungsschrift mit der Nummer 2013-146179, wenn das Kondensatormodul näher an das Halbleitermodul gebracht wird, dass das Kondensatormodul innerhalb eines Bereichs des Kühlelements angeordnet ist, in dem eine Temperatur unter dem Einfluss einer Wärmeerzeugung von dem Halbleitermodul erhöht ist. Im Ergebnis ist es in dem Leistungswandler aus dem Stand der Technik weniger wahrscheinlich, dass das Kondensatormodul durch das Kühlelement gekühlt wird.
Die vorliegende Erfindung wurde erzielt, um das oben beschriebene Problem zu lösen. Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es einen Leistungswandler bereitzustellen, der zum Verbessern von dessen Leistungsfähigkeit geeignet ist und ebenso ermöglicht, dass jeweils ein Halbleitermodul und ein Kondensatormodul zuverlässige gekühlt werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Leistungswandler bereitgestellt, umfassend: ein Kühlelement mit einer darin gebildeten Kühloberfläche; ein Halbleitermodul, das an der Kühloberfläche vorgesehen ist; und ein Kondensatormodul, das einen Kondensatormodul-Hauptkörper umfasst, der der Kühloberfläche gegenüberliegt, während dieser von der Kühloberfläche beabstandet ist, und ein Wärmeleitungselement, das in dem Kondensatormodul-Hauptkörper vorgesehen ist, wobei der Kondensatormodul-Hauptkörper mit dem Halbleitermodul über eine Stromschiene verbunden ist, das Wärmeleitungselement einen Wärmeabstrahlabschnitt aufweist, der Wärmeabstrahlabschnitt mit der Kühloberfläche an einer Position thermisch verbunden ist, die von dem Halbleitermodul weiter als ein Endabschnitt des Kondensatormodul-Hauptkörpers beabstandet ist, der näher an dem Halbleitermodul liegt.
Der Leistungswandler gemäß der zumindest einen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist zum Verbessern von dessen Leistungsfähigkeit geeignet und ermöglicht ebenso, dass jeweils das Halbleitermodul und das Kondensatormodul zuverlässiger gekühlt wird.
Figurenliste

1 ist ein Schaltkreisdiagramm zum Darstellen eines Leistungswandlers gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
2 ist eine Draufsicht zum Darstellen des Leistungswandlers aus 1;
3 ist eine Querschnittsansicht, die entlang der Linie III-III aus 2 genommen ist;
4 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen eines Leistungswandlers gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
5 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen eines Leistungswandlers gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
6 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen eines Leistungswandlers gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
7 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen eines Leistungswandlers gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Beschreibung der Ausführungsformen
Mit Bezug zu den Figuren werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung nachstehend beschrieben.
Erste Ausführungsform
1 ist ein Schaltkreisdiagramm zum Darstellen eines Leistungswandlers gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 ist eine Draufsicht zum Darstellen des Leistungswandlers aus 1. 3 ist eine Querschnittsansicht, die entlang der Linie III-III aus 2 genommen ist. Ein Leistungswandler 1 ist ausgebildet, um eine elektrische Energie zwischen einer Energiequelle und einem Verbraucher umzuwandeln. In diesem Beispiel wird ein Fahrzeug-Leistungswandler, der in einem Fahrzeug anzubringen ist, wie beispielsweise einem Hybridfahrzeug oder einem Elektrofahrzeug, als der Leistungswandler 1 verwendet.
Der Leistungswandler 1 umfasst eine Vielzahl von Halbleitermodulen 4, ein Kondensatormodul 5 und ein Kühlelement 6. In diesem Beispiel sind die drei Halbleitermodule 4, die einzeln zu drei Phasen gehören, in dem Leistungswandler 1 umfasst.
Das Kondensatormodul 5 ist elektrisch mit einer Batterie zwei als eine Gleichstromenergiequelle verbunden. Eine Gleichspannung von der Batterie 2 wird durch das Kondensatormodul 5 geglättet.
Für das Kondensatormodul 5, sind N-Seiten-Stromschienen 7 und P-Seiten-Stromschienen 8 als eine Vielzahl von Stromschienen vorgesehen. Jede der N-Seiten-Stromschienen 7 und der P-Seiten-Stromschienen 8 ist aus einem leitenden Material wie beispielsweise Kupfer gebildet. Das Kondensatormodul 5 ist einzeln zu jedem Halbleitermodul 4 über die N-Seiten-Stromschiene 7 und die P-Seiten Busschiene 8 elektrisch verbunden. Das Kondensatormodul 5 ist thermisch mit jedem Halbleitermodul 4 über die N-Seiten-Stromschiene 7 und die P-Seiten-Stromschiene 8 thermisch verbunden.
Jedes Halbleitermodul 4 wandelt die durch das Kondensatormodul 5 geglättete Gleichspannung in eine Wechselspannung um. Wie in 1 dargestellt, umfasst jedes Halbleitermodul 4 eine Vielzahl von Schaltelementen 41. In diesem Beispiel sind die zwei Schaltelemente 41, die in Serie miteinander verbunden sind, in jedem der Halbleitermodule 4 umfasst. Aus den zwei Schaltelementen 41 des Halbleitermoduls 4 ist eines mit der N-Seiten-Stromschiene 7 verbunden und ist ein anderes mit der P-Seiten-Stromschiene 8 verbunden.
Jedes der Schaltelemente 41 führt einzeln eine Schaltoperation unter der Steuerung einer Steuervorrichtung (nicht gezeigt) aus. Entsprechend ist jedes Halbleitermodul 4 eine erzeugende Komponente, die Wärme als ein Ergebnis der durch jedes der Schaltelemente 41 ausgeführten Schaltoperation erzeugt. Die durch das Kondensatormodul 5 geglättete Gleichspannung wird in eine Dreiphasenwechselspannung durch die Schaltoperation umgewandelt, die durch jedes der Schaltelemente 41 ausgeführt wird.
Jedes der Halbleitermodule 4 ist elektrisch mit einem Motor 3 verbunden, der als ein Verbraucher dient. Der Motor 3 wird mit einer Versorgung der DreiPhasenwechselspannung von jeweils den Halbleitermodulen 4 an den Motor 3 betrieben.
Das Kühlelement 6 ist ausgebildet, um die Halbleitermodule 4 und das Kondensatormodul 5 zu kühlen. In dem Kühlelement 6, wie in 3 dargestellt, ist eine Kühloberfläche 10 gebildet. Weiter ist in dem Kühlelement 6 ein Flusskanal (nicht gezeigt) gebildet, in dem ein Kühlmittel fließt. Das Kühlmittel tritt in den Flusskanal des Kühlelements 6 von einem Flusskanal-Einlass des Kühlelements 6 ein. Das Kühlmittel, das durch den Flusskanal des Kühlelements 6 fließt, wird von einem Flusskanal-Ausgang des Kühlelements 6 nach außen von dem Kühlelement 6 ausgeworfen.
Die Kühloberfläche 10 wird durch das durch das Kühlelement 6 fließende Kühlmittel gekühlt. Als das Kühlmittel wird Wasser, Öl, Luft oder etwas Ähnliches verwendet. In diesem Beispiel wird ein Luft-kühlendes Kühlelement mittels Luft als das Kühlmittel als das Kühlelement 6 verwendet.
Die Halbleitermodule 4 werden auf der Kühloberfläche 10 vorgesehen. Eine äußere Oberfläche jeweils der Halbleitermodule 4 weist einen Abschnitt in Kontakt mit der Kühloberfläche 10 auf. Somit ist jedes der Halbleitermodule 4 mit der Kühloberfläche 10 thermisch verbunden. Eine in dem Halbleitermodul 4 erzeugte Wärme wird an die Kühloberfläche 10 abgestrahlt. Somit wird das Halbleitermodul 4 gekühlt. Die an die Kühloberfläche 10 übertragene Wärme wird in das in dem Kühlelement 6 fließende Kühlmittel abgestrahlt.
Das Kondensatormodul 5 umfasst einen Kondensatormodul-Hauptkörper 50 und eine Vielzahl von Wärmeleitungselementen 54, die in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 vorgesehen sind.
Der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 ist von jedem der Halbleitermodule 4 beabstandet angeordnet. Weiter ist der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 elektrisch und thermisch mit jedem der Halbleitermodule 4 über die N-Seiten-Stromschiene 7 und die P-Seiten-Stromschiene 8 verbunden. Weiter ist der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 von der Kühloberfläche 10 beabstandet angeordnet. Weiter liegt der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 ebenso der Kühloberfläche 10 gegenüber. Im Ergebnis wird zwischen dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 und der Kühloberfläche 10 ein Raum (Abstand) gebildet.
Der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 umfasst ein Kondensatorgehäuse 51, eine Vielzahl von Kondensatorelementen 53, die in dem Kondensatorgehäuse 51 angeordnet sind, und ein Füllelement 52, das aus einem Harz gebildet ist, und die Vielzahl von Kondensatorelementen 53 in dem Kondensatorgehäuse 51 abdeckt.
Wie in 2 dargestellt, ist das Kondensatorgehäuse 51 mit einer Vielzahl von festen Abschnitten 55 versehen. Jeder der festen Abschnitte 55 ist an der Kühloberfläche 10 befestigt. Damit wird ein Zustand beibehalten, bei dem der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 von der Kühloberfläche 10 beabstandet ist. Wenn der Leistungswandler 1 entlang einer Richtung betrachtet wird, die senkrecht zu der Kühloberfläche 10 ist, ist ein Abstand zwischen jedem der Halbleitermodule 4 und jedem der festen Abschnitte 55 größer als ein Abstand zwischen jedem der Halbleitermodule 4 und dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50.
In dem Kondensatorgehäuse 51 ist eine Öffnung gebildet. In diesem Beispiel ist das Kondensatorgehäuse 51 derart angeordnet, dass die Öffnung davon der Kühloberfläche 10 gegenüberliegt. Zusätzlich ist eine äußere Oberfläche des Kondensatorgehäuses 51 nach außen zur Luft freigelegt. Das Kondensatorgehäuse 51 ist aus einem Metall mit einer Wärmeübertragungleistung gebildet. Eine thermische Leitfähigkeit des Kondensatorgehäuses 51 ist größer als eine thermische Leitfähigkeit des Füllelements 52.
Jede der N-Seiten-Stromschienen 7 und der P-Seiten-Stromschienen 8 wird in das Kondensatorgehäuse 51 durch die Öffnung des Kondensatorgehäuses 51 eingeführt. Weiter erstreckt sich jede der N-Seiten-Stromschiene 7 und der P-Seiten-Stromschiene 8 durch das Füllelement 52, um mit dem zugehörigen Kondensatorelement 53 verbunden zu werden. Weiter wird Jede der N-Seiten-Stromschienen 7 und der P-Seiten-Stromschienen 8 in dem Kondensatorgehäuse 51 über das Füllelement 52 gehalten.
Das Füllelement 52 füllt das Innere des Kondensatorgehäuses 51. Ein Teil jeder der N-Seiten-Stromschienen 7, ein Teil jeder der P-Seiten-Stromschienen 8 und jedes der Kondensatorelemente 53 sind in dem Füllelement 52 eingebettet. Somit dichtet das Füllelement 52 jeweils die Kondensatorelemente 53 in dem Kondensatorgehäuse 51 ab. Ein Harz als ein das Füllelement 52 bildendes Material ist ein Material mit einer Wärmeübertragungsleistung.
Ein Teil der in jedem der Halbleitermodule 4 erzeugten Wärme wird durch jeweils die N-Seiten-Stromschiene 7 und die P-Seiten-Stromschiene 8 übertragen und erreicht den Kondensatormodul-Hauptkörper 50. Der Teil der Wärme, der jeweils von dem Halbleitermodul 4 übertragen wird und den Kondensatormodul-Hauptkörper 50 erreicht, wird durch das Füllelement 52 übertragen und an die äußere Oberfläche des Kondensatorgehäuses 51 an die äußere Luft abgestrahlt.
Jedes der Wärmeleitungselemente 54 ist aus einem Material mit einer Wärmeübertragungsleistung gebildet. In diesem Beispiel ist jedes der Wärmeleitungselemente 54 aus Metall beispielsweise Kupfer gebildet. Jedes der Wärmeleitungselemente 54 weist eine Wärmeleitfähigkeit auf, die größer als die Wärmeleitfähigkeit des Füllelements 52 ist. In diesem Beispiel sind die Wärmeleitungselemente 54 bei Positionen angeordnet, die weg von den N-Seiten-Stromschienen 7, den P-Seiten-Stromschienen 8, dem Kondensatorgehäuse 51 und den Kondensatorelementen 53 sind.
Jedes der Wärmeleitungselemente 54 weist einen plattenförmigen Wärmeabstrahlabschnitt 541 in Kontakt mit der Kühloberfläche 10, einen plattenförmigen Anbringungsabschnitt 542, der an dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 angebracht ist, und einen Verbindungsabschnitt 543 auf, der den Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit dem Anbringungsabschnitt 542 verbindet.
Der Anbringungsabschnitt 542 ist in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 angeordnet, während dieser in dem Füllelement 52 eingebettet ist. Damit ist jedes der Wärmeleitungselemente 54 in dem Kondensatorgehäuse 51 über das Füllelement 52 gehalten.
Der Verbindungsabschnitt 543 erstreckt sich von dem Anbringungsabschnitt 542 nach außen von dem Kondensatorgehäuse 51 über die Öffnung des Kondensatorgehäuses 51. Der Verbindungsabschnitt 543 erstreckt sich ebenso von dem Inneren des Füllelements 52 zu dem Äußeren des Füllelements 52 in Richtung der Kühloberfläche 10. Damit wird Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 nach außen von dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 durch jeweils den Anbringungsabschnitt 542 und den Verbindungsabschnitt 543 übertragen. Der Verbindungsabschnitt 543 ist ebenso mit dem Wärmeabstrahlabschnitt 541 an der Kühloberfläche 10 verbunden.
Der Wärmeabstrahlabschnitt 541 ist an einer Position angeordnet, die von dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 weg ist. Der Wärmeabstrahlabschnitt 541 ist ebenso in Kontakt mit der Kühloberfläche 10, um mit der Kühloberfläche 10 thermisch verbunden zu sein. Damit wird die Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 an die Kühloberfläche 10 durch jeweils die Wärmeleitungselemente 54 abgestrahlt.
Weiter ist der Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit der Kühloberfläche 10 an einer Position in Kontakt, die jeweils von den Halbleitermodulen 4 beabstandet ist, als ein Endabschnitt des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50, der näher an dem Halbleitermodul 4 liegt. Mit anderen Worten, wenn der Leistungswandler 1 entlang einer Richtung, die senkrecht zu der Kühloberfläche 10 ist, betrachtet wird, ist ein Abstand zwischen jedem der Halbleitermodule 4 und dem Wärmeabstrahlabschnitt 541 länger als ein Abstand zwischen jedem der Halbleitermodule 4 und dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50.
Weiter erstreckt sich der Wärmeabstrahlabschnitt 541 von dem Verbindungsabschnitt 543 zu der entgegengesetzten Seite jeweils der Halbleitermodule 4 entlang der Kühloberfläche 10. Folglich weist der Wärmeabstrahlabschnitt 541 einen Abschnitt auf, der eine Position erreicht, die von dem Halbleitermodul 4 weiter als ein Bereich der Kühloberfläche 10 beabstandet ist, der dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 gegenüberliegt. Mit anderen Worten, wenn der Leistungswandler 1 entlang der Richtung, die senkrecht zu der Kühloberfläche 10 ist, betrachtet wird, weist der Wärmeabstrahlabschnitt 541 einen Abschnitt auf, der aus dem Bereich des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 in die entgegengesetzte Seite des Halbleitermoduls 4 hervorsteht, wie in 2 dargestellt.
Der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 und jedes der Halbleitermodule 4 sind in einer Richtung des Flusses des Kühlmediums angeordnet, dass in dem Kühlelement 6 fließt. Der Wärmeabstrahlabschnitt 541 ist mit der Kühloberfläche 10 bei einer Position in Kontakt, die einer Position des zugehörigen Halbleitermoduls 4 in dem Fluss des Kühlmittels vorgelagert ist. Mit anderen Worten ist der Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit der Kühloberfläche 10 an der Position in Kontakt, die dem Flusskanal-Einlass des Kühlelements 6 näher als die Position des zugehörigen Halbleitermoduls 4 ist. Entsprechend nimmt das in dem Kühlelement 6 fließende Kühlmittel Wärme von dem Wärmeabstrahlabschnitt 541 auf und nimmt dann Wärme von dem zugehörigen Halbleitermodul 4 auf.
Wenn eine Länge einer jeden N-Seiten-Stromschiene 7 und P-Seiten-Stromschiene 8 dadurch reduziert wird, dass der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 näher an jedes der Halbleitermodule 4 gebracht wird, wird eine Induktivität jeweils der N-Seiten-Stromschienen 7 und der P-Seiten-Stromschienen 8 reduziert. Damit wird eine Leistungsfähigkeit des Leistungswandlers 1 bessert. Entsprechend wird bevorzugt, dass die Position des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 jeweils den Halbleitermodulen 4 am nächsten ist.
Andererseits wird um jedes der Halbleitermodule 4 eine Temperatur der Kühloberfläche 10 durch die in jedem Halbleitermodul 4 erzeugte Wärme erhöht. Insbesondere, wenn ein Luft-Kühlung-Kühlelement mit einer geringen Kühlfähigkeit als das Kühlelement 6 verwendet wird, tendiert die Temperatur der Kühloberflächen 10 dazu, um jeweils die Halbleitermodule 4 erhöht zu sein. Entsprechend, wenn der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 mit der Kühloberfläche 10 bei einer Position in Kontakt gebracht wird, die jeweils nahe an den Halbleitermodulen 4 liegt, kommt der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 mit der Kühloberfläche 10 mit der erhöhten Temperatur in Kontakt. In diesem Fall kann eine Wärme von dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 an die Kühloberfläche 10 nicht effizient abgestrahlt werden.
Allerdings ist in dem Leistungswandler 1 gemäß der ersten Ausführungsform der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 weg von der Kühloberfläche 10. Entsprechend ist es möglich die Übertragung von in jedem der Halbleitermodule 4 erzeugten Wärme an den Kondensatormodul-Hauptkörper 50 über die Kühloberfläche 10 zu verhindern. Damit kann die Position des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 näher an jedes der Halbleitermodule 4 gebracht werden. Daher ist es möglich die Induktivität jeweils der N-Seiten-Stromschienen 7 und der P-Seitenstromschienen 8 zu reduzieren und die Leistungsfähigkeit des Leistungswandlers 1 zu verbessern.
Zusätzlich ist der Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit der Kühloberfläche 10 an der Position in Kontakt, die von jedem der Halbleitermodule 4 weiter beabstandet als der Endabschnitt des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 ist, der näher an dem Halbleitermodul 4 liegt. Somit kann der Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit der Kühloberfläche 10 an einer Position in Kontakt gebracht werden, bei der die Kühloberfläche 10 weniger wahrscheinlich durch die Wärme von jedem der Halbleitermodule 4 beeinflusst wird. Im Ergebnis ist es möglich die Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 von dem Wärmeabstrahlabschnitt 541 an die Kühloberfläche 10 effizient abzuleiten. Daher ist es möglich nicht nur jedes Halbleitermodul 4, sondern auch das Kondensatormodul 5 zuverlässiger zu kühlen.
Darüber hinaus ist der Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit der Kühloberfläche 10 bei der Position in Kontakt, die der Position eines jeden der Halbleitermodule 4 in dem Fluss des die Kühloberfläche 10 kühlenden Kühlmittels vorgelagert ist. Damit kann der Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit der Kühloberfläche 10 an einer Position in Kontakt gebracht werden, bei der das Kühlmittel fließt, bevor Wärme von jedem der Halbleitermodule 4 aufgenommen wird. Folglich ist es möglich die Kühloberfläche 10 bei einer Position zu behalten, bei der der Wärmeabstrahlabschnitt 541 damit in Kontakt ist, in einem Zustand einer niedrigen Temperatur, und zu ermöglichen, dass Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 effizienter von dem Wärmeabstrahlabschnitt 541 an die Kühloberfläche 10 abgestrahlt wird. Daher ist es möglich das Kondensatormodul 5 zuverlässiger zu kühlen.
Jedes der Wärmeleitungselemente 54 weist den Anbringungsabschnitt 542 auf, der in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 angeordnet ist. Entsprechend ist es möglich Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 nach außen von dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 durch die Wärmeleitungselemente 54 effizient zu übertragen. Damit kann das Kondensatormodul 5 zuverlässiger gekühlt werden. Zusätzlich können die Wärmeleitungselemente 54 mit dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 integriert werden. Folglich ist es auf eine Herstellung des Leistungswandlers 1 möglich den Kondensatormodul-Hauptkörper 50 und die Wärmeleitungselemente 54 als eine Komponente zu behandeln. Dies kann eine Operation zur Herstellung des Leistungswandlers 1 vereinfachen.
Jede der N-Seiten-Stromschienen 7 und der P-Seiten-Stromschienen 8 ist mit dem Kondensatorelement 53 durch das Füllelement 52 verbunden. Zusätzlich ist jede der N-Seiten-Stromschienen 7 und der P-Seiten-Stromschienen 8 ebenso in dem Kondensatorgehäuse 51 über das Füllelement 52 gehalten. Entsprechend ist es möglich, zuzulassen, dass das Füllelement 52 an das Kondensatorgehäuse 51 einen Teil der Wärme überträgt, die von jedem der Halbleitermodule 4 übertragen wurde, durch die N-Seiten-Stromschiene 7 und die P-Seiten-Stromschiene 8, und den Kondensatormodul-Hauptkörper 50 erreicht hat. Somit ist es möglich die Wärme von dem Kondensatorgehäuse 51 an die äußere Luft abzugeben und eine Temperaturzunahme in dem Kondensatormodul 5 zuverlässiger zu verhindern.
Zweite Ausführungsform
4 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen eines Leistungswandlers gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Zwischen jeweils den N-Seiten-Stromschienen 7 und dem Anbringungsabschnitt 542 ist ein isolierender Papierbogen 56 als ein Isolationselement zwischengestellt, dass sich von dem Füllelement 52 unterscheidet. Im Ergebnis ist der Anbringungsabschnitt 542 eines jeden der Wärmeleitungselemente 54 unter der N-Seiten-Stromschiene 7 über den isolierenden Papierbogen 56 in dem Kondensatorgehäuse 51 angeordnet. Der isolierende Papierbogen 56 weist eine Wärmeleitfähigkeit auf, die größer als die Wärmeleitfähigkeit des Füllelements 52 ist. Der isolierende Papierbogen 56 ist ein Isolationselement mit einer elektrischen Isolationsleistung. Die elektrische Isolationsleistung des isolierenden Papierbogen 56 ist größer als eine elektrische Isolationsleistung des Füllelements 52.
Ein Teil der Wärme, die jeweils von den N-Seiten-Stromschienen 7 übertragen wird, wird an den Anbringungsabschnitt 542 über den isolierenden Papierbogen 56 übertragen. Die von der N-Seiten-Stromschiene 7 an den Anbringungsabschnitt 542 übertragene Wärme wird an die Kühloberfläche 10 durch jeweils den Verbindungsabschnitt 543 und den Wärmeabstrahlabschnitt 541 abgestrahlt. Die anderen Konfigurationen sind identisch zu denen der ersten Ausführungsform.
In dem somit ausgebildeten Leistungswandler 1 ist der isolierende Papierbogen 56 mit der Wärmeleitfähigkeit, die größer als die des Füllelements 52 ist, zwischen dem Anbringungsabschnitt 542 jeweils der Wärmeleitungselemente 54 und der zugehörigen N-Seiten-Stromschiene 7 zwischen gestellt. Dies ermöglicht es, dass Wärme einfacher von der N-Seiten-Stromschiene 7 an das Wärmeleitungselement 54 übertragen wird. Daher ist es möglich die Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 effizienter an die Kühloberfläche 10 abzuleiten.
In dem oben beschriebenen Beispiel wird als das Isolationselement, das zwischen dem Anbringungsabschnitt 542 und der N-Seiten-Stromschiene 7 zwischen gestellt ist, der isolierende Papierbogen 56 verwendet. Allerdings muss das zwischen dem Anbringungsabschnitt 542 und der N-Seiten-Stromschiene 7 zwischengestellte Isolationselement nicht der isolierende Papierbogen 56 sein, solange das Isolationselement die Wärmeleitfähigkeit aufweist, die größer als die des Füllelements 52 ist. Entsprechend kann ein Wärmeleitungsbogen, der aus einem Harz, einer keramischen Platte oder etwas Ähnlichem gebildet ist, ebenso als das Isolationselement verwendet werden.
Weiter ist in dem oben beschriebenen Beispiel der isolierende Papierbogen 56 zwischen dem Anbringungsabschnitt 542 und der N-Seiten-Stromschiene 7 zwischengestellt. Allerdings ist es ebenso möglich den Anbringungsabschnitt 542 in dem Kondensatorgehäuse 51 derart anzuordnen, dass der Anbringungsabschnitt 542 der zugehörigen P-Typ-Stromschiene 8 gegenüberliegt, und den isolierenden Papierbogen 56 zwischen dem Anbringungsabschnitt 542 und der P-Seiten-Stromschiene 8 zwischengestellt ist. Alternativ ist es ebenso möglich, den Anbringungsabschnitt 542 in dem Kondensatorgehäuse 51 derart anzuordnen, dass der Anbringungsabschnitt 542 dem zugehörigen Kondensatorelement 53 gegenüberliegt, und den isolierenden Papierbogen 56 zwischen dem Anbringungsabschnitt 542 und dem Kondensatorelement 53 zwischen zu stellen. Solche Konfigurationen erlauben ebenso, dass die Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 effizienter an die Kühloberfläche 10 abgestrahlt wird. Somit durch Zwischenstellen des isolierenden Papierbogens 56 zwischen dem Anbringungsabschnitt 542 und zumindest der N-Seiten-Stromschiene 7, der P-Seiten-Stromschiene 8 und/oder dem Kondensatorelement 53 ist es möglich, die Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 an die Kühloberfläche 10 effizienter abzuleiten.
Dritte Ausführungsform
5 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen eines Leistungswandlers gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Zwischen dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 und der Kühloberfläche 10 ist ein Wärmeisolationselement 57 zwischengestellt. Zusätzlich wird der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 durch die Kühloberfläche 10 über das Wärmeisolationselement 57 gestützt.
Das Wärmeisolationselement 57 ist aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit gebildet, die geringer als die des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 ist. Mit anderen Worten wird das Wärmeisolationselement 57 aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit gebildet, die geringer als die des Kondensatorgehäuses 51, des Füllelements 52 und der Kondensatorelemente 53 ist. Als das das Wärmeisolationselement 57 bildende Material wird ein Harz, Gummi oder etwas Ähnliches verwendet. Andere Konfigurationen sind identisch zu denen der zweiten Ausführungsform.
In dem somit ausgebildeten Leistungswandler 1 ist das Wärmeisolationselement 57, das aus einem Material mit der Wärmeleitfähigkeit gebildet ist, die geringer als die des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 ist, zwischen dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 und der Kühloberfläche 10 zwischengestellt. Damit kann das Wärmeisolationselement 57 eine Wärmeübertragung von der Kühloberfläche 10 an den Kondensatormodul-Hauptkörper 50 zuverlässiger verhindern. Folglich kann jedes der Halbleitermodule 4 und das Kondensatormodul 5 zuverlässiger gekühlt werden. Dies erlaubt ebenso, dass das Wärmeisolationselement 57 den Kondensatormodul-Hauptkörper 50 mit Bezug zu der Kühloberfläche 10 stabil stützt. Im Ergebnis ist es möglich eine Anti-Vibrationsleistung des Leistungswandlers 1 zu verbessern und das Auftreten eines Ausfalls in dem Leistungswandler 1 zu verhindern.
Vierte Ausführungsform
6 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen eines Leistungswandlers gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Der Anbringungsabschnitt 542 jeweils der Wärmeleitungselemente 54 ist an einer äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 angebracht. Der Anbringungsabschnitt 542 ist ebenso in Kontakt mit der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50. Durch den Kontakt mit der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 ist der Anbringungsabschnitt 542 mit der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 thermisch verbunden. In diesem Beispiel ist der Anbringungsabschnitt 542 mit der äußeren Oberfläche des Kondensatorgehäuses 51 in Kontakt. Entsprechend werden in diesem Beispiel die Wärmeleitungselemente 54 nicht in den Kondensatormodul-Hauptkörper 50 eingeführt.
Das Kondensatorgehäuse 51 ist mit der Eröffnung davon derart angeordnet, dass diese jeweils den Halbleitermodulen 4 gegenüberliegt. Folglich weist die äußere Oberfläche des Kondensatorgehäuses 51 einen Abschnitt auf, der der Kühloberfläche 10 gegenüberliegt.
Jeder der Anbringungsabschnitte 542 ist an einem Teil der äußeren Oberfläche des Kondensatorgehäuses 51 angebracht, der der Kühloberfläche 10 gegenüberliegt. Die Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 wird von dem Kondensatorgehäuse 51 an die Kühloberfläche 10 durch die Wärmeleitungselemente 54 abgestrahlt. Andere Konfigurationen sind identisch zu denen der ersten Ausführungsform.
Selbst wenn der Anbringungsabschnitt 542 eines jeden der Wärmeleitungselemente 54 somit an der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 angebracht ist, ist es möglich, zuzulassen, dass die Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 an das Wärmeleitungselement 54 effizient übertragen wird. Damit kann der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 zuverlässiger gekühlt werden.
In dem oben beschriebenen Beispiel ist jeder der Anbringungsabschnitte 542 mit der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 in Kontakt. Allerdings kann der Anbringungsabschnitt 542 ebenso mit der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 über ein Haftelement mit einer Wärmeübertragungsleistung ebenso angebracht werden. In diesem Fall ist das Haftelement in engem Kontakt mit jeweils der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 und dem Anbringungsabschnitt 542, wobei kein Spalt dazwischen geformt ist. Weiter ist in diesem Fall der Anbringungsabschnitt 542 an der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 über das Haftelement angebracht, um mit der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 thermisch verbunden zu werden. Als das Haftmittel wird ein Wärmeabstrahlungsfeld, ein aus einem Harz gebildeter Wärmeleitungsbogen oder etwas Ähnliches verwendet. Es wird bevorzugt, dass das Haftmittel eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die größer als die der Wärmeleitfähigkeiten des Kondensatorgehäuses 51 und der Wärmeleitungselemente 54 ist. Allerdings kann die Wärmeleitfähigkeit des Haftmittels gleich oder geringer als die der entsprechenden Wärmeleitfähigkeiten des Kondensatorgehäuses 51 und der Wärmeleitungselemente 54 sein. Damit kann ein zwischen der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers 50 und jedem der Anbringungsabschnitte 542 gebildeter Spalt mit dem Haftelement gefüllt werden und die Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 kann effizienter an jeden der Wärmeleitungselemente 54 übertragen werden. Im Ergebnis ist es möglich den Kondensatormodul-Hauptkörper 50 zuverlässiger zu kühlen.
In dem oben beschriebenen Beispiel ist der Kondensatormodul-Hauptkörper 50 mit der Öffnung des Kondensatorgehäuses 51 angeordnet, die jedem der Halbleitermodule 4 gegenüberliegt. Allerdings kann die Öffnung des Kondensatorgehäuses 51 ebenso der Kühloberfläche 10 gegenüberliegen.
Fünfte Ausführungsform
7 ist eine Querschnittsansicht zum Darstellen eines Leistungswandlers gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Jedes Wärmeleitungselement 54 ist integral mit dem Kondensatorgehäuse 51 ausgebildet. Zusätzlich ist das Kondensatorgehäuse 51 aus demselben Material wie das der Wärmeleitungselemente 54 gebildet. Insbesondere weist ein einzelnes Element einen Abschnitt auf, der als das Kondensatorgehäuse 51 dient, und einen anderen Abschnitt, der als die Wärmeleitungselemente 54 dient. Als ein Material zum Ausbilden des Kondensatorgehäuses 51 und des Wärmeleitungselements 54 wird ein Metall mit einer hohen Wärmeübertragungsleistung wie beispielsweise Aluminium verwendet. Das Element, in dem das Kondensatorgehäuse 51 und die Wärmeleitungselemente 54 integriert sind, weist eine Wärmeleitfähigkeit auf, die größer als die Wärmeleitfähigkeit des Füllelements 52 ist.
Jedes der Wärmeleitungselemente 54 steht an einem Randabschnitt der Öffnung des Kondensatorgehäuses 51 in Richtung der Kühloberfläche 10 hervor. Das Wärmeleitungselement 54 weist den plattenförmigen Wärmeabstrahlabschnitt 451 in Kontakt mit der Kühloberfläche 10 und dem Verbindungsabschnitt 543 auf, der den Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit dem Kondensatorgehäuse 51 verbindet. Die entsprechenden Konfigurationen des Wärmeabstrahlabschnitts 541 und des Verbindungsabschnitts 543 sind identisch zu denen in der ersten Ausführungsform. Die anderen Konfigurationen sind ebenso identisch zu denen der ersten Ausführungsform.
In dem somit ausgebildeten Leistungswandler 1 sind die Wärmeleitungselemente 54 integral mit dem Kondensatorgehäuse 51 gebildet. Entsprechend ist es möglich das Kondensatorgehäuse 51 und die Wärmeleitungselemente 54 als eine Komponente zu behandeln und die Anzahl der Komponenten zu reduzieren. Dies kann die Operation zum Herstellen des Leistungswandlers 1 vereinfachen.
In dem oben beschriebenen Beispiel ist zwischen dem Kondensatorgehäuse 51 und jeder der N-Seiten-Stromschiene 7, der P-Seiten-Stromschiene 8 und dem Kondensatorelement 53 das Füllelement 52 zwischengestellt. Allerdings ist es ebenso möglich ein Isolationselement zwischen zu stellen, das sich von dem Füllelement 52 unterscheidet, zwischen dem Kondensatorgehäuse 51 und zumindest der N-Seiten-Stromschiene 7, der P-Seiten-Stromschiene 8 und/oder dem Kondensatorelement 53. In diesem Fall wird ein Element mit einer Wärmeleitfähigkeit, die größer als die des Füllelements 52 ist, als das Isolationselement verwendet. Weiter wird in diesem Fall das Element mit einer elektrischen Isolationsleistung, die größer als die des Füllelements 52 ist, als das Isolationselement verwendet. Als das Isolationselement wird ein isolierender Papierbogen, ein aus einem Harz gebildeter Wärmeleitungsbogen, eine keramische Platte oder etwas Ähnliches verwendet. Dies ermöglicht einen einfachen Wärmeübertrag von zumindest der N-Seiten-Stromschiene 7, der P-Seiten-Stromschiene 8 und/oder dem Kondensatorelement 53 an das Kondensatorgehäuse 51 und das Wärmeleitungselement 54. Entsprechend ist es möglich die Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 effizienter an die Kühloberfläche 10 abzuleiten.
Die dritte Ausführungsform wird durch Anwenden des Wärmeisolationselements 57 auf den Leistungswandler 1 der zweiten Ausführungsform erhalten. Allerdings ist es ebenso möglich das Wärmeisolationselement 57 auf den Leistungswandler 1 der ersten, vierten oder fünften Ausführungsform anzuwenden.
In jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen ist der Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit der Kühloberfläche 10 in Kontakt. Allerdings kann der Wärmeabstrahlabschnitt 541 ebenso über der Kühloberfläche 10 über ein Wärmeleitungsmaterial mit einer Wärmeübertragungsleistung angeordnet sein. In diesem Fall ist der Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit der Kühloberfläche 10 über das Wärmeleitungsmaterial thermisch verbunden. Weiter ist in diesem Fall das Wärmeleitungsmaterial zwischen dem Wärmeabstrahlabschnitt 541 und die Kühloberfläche 10 gestellt, während dies in engem Kontakt mit jeweils dem Wärmeabstrahlabschnitt 541 und der Kühloberfläche 10 ist, ohne dass ein Spalt dazwischen gebildet ist. Als das Wärmeleitungsmaterial wird ein Wärmeabstrahlfett, ein aus einem Harz gebildeter Wärmeleitungsbogen oder etwas Ähnliches verwendet. Es wird bevorzugt, dass das Wärmeleitungsmaterial eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die größer als die jeweils der Wärmeleitungselemente 54 ist. Allerdings kann die Wärmeleitfähigkeit des Wärmeleitungsmaterials ebenso gleich oder geringer als die Wärmeleitfähigkeit jeweils der Wärmeleitungselemente 54 sein. Durch somit Einstellen der Wärmeleitfähigkeit des Wärmeleitungsmaterials ist es möglich einen zwischen dem Wärmeabstrahlabschnitt 541 und der Kühloberfläche 10 gebildeten Spalt mit dem Wärmeleitungsmaterial zu füllen und zuzulassen, dass Wärme von dem Wärmeabstrahlabschnitt 541 effizienter an die Kühloberfläche 10 übertragen wird. Im Ergebnis ist es möglich die Wärme in dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 an die Kühloberfläche 10 effizienter abzuleiten.
Weiter ist in jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen der Wärmeabstrahlabschnitt 541 thermisch mit der Kühloberfläche 10 bei einer Position verbunden, die der Position des zugehörigen Halbleitermoduls 4 in dem Fluss des Kühlmediums vorgelagert ist. Allerdings ist die Position des Wärmeabstrahlabschnitts 541 nicht auf die Position beschränkt, die der Position des zugehörigen Halbleitermoduls 4 in dem Fluss des Kühlmediums vorgelagert ist. Beispielsweise ist ebenso möglich, dass der Wärmeabstrahlabschnitt 541 mit der Kühloberfläche 10 bei einer Position thermisch verbunden ist, die von der Position des zugehörigen Halbleitermoduls 4 in einer Richtung verschoben ist, die senkrecht zu einer Richtung des Flusses des Kühlmediums ist.
Weiter weist in jeder der oben beschriebenen Ausführungsformen der Wärmeabstrahlabschnitt 541 einen Abschnitt auf, der an einer Position angeordnet ist, die von jedem der Halbleitermodule 4 weiter als der Bereich der Kühloberfläche 10 beabstandet ist, der dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 gegenüberliegt. Allerdings ist es ebenso möglich den gesamten Wärmeabstrahlabschnitt 541 bei einer Position anzuordnen, die weiter von den Halbleitermodulen 4 als der Bereich der Kühloberfläche 10 angeordnet ist, die dem Kondensatormodul-Hauptkörper 50 gegenüberliegt.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2013146179 A [0004]

Claims

Ein Leistungswandler, umfassend: ein Kühlelement (6) mit einer darin gebildeten Kühloberfläche (10) ; ein Halbleitermodul (4), vorgesehen an der Kühloberfläche (10); und ein Kondensatormodul (5), umfassend einen der Kühloberfläche (10) gegenüberliegenden Kondensatormodul-Hauptkörper (50), bei einem Abstand von der Kühloberfläche (10), und ein in dem Kondensatormodul-Hauptkörper (50) vorgesehenes Wärmeleitungselement (54), wobei der Kondensatormodul-Hauptkörper (50) mit dem Halbleitermodul (4) über eine Stromschiene (7,8) verbunden ist, wobei das Wärmeleitungselement (54) einen Wärmeabstrahlabschnitt (541) aufweist, der Wärmeabstrahlabschnitt (541) mit der Kühloberfläche (10) bei einer Position thermisch verbunden ist, die von dem Halbleitermodul (4) weiter als ein Endabschnitt des Kondensatormodul-Hauptkörpers (50) beabstandet ist, der näher an dem Halbleitermodul (4) liegt.
Leistungswandler gemäß Anspruch 1, wobei: die Kühloberfläche (10) durch ein in dem Kühlelement (6) fließendes Kühlmedium gekühlt ist; und der Wärmeabstrahlabschnitt (541) mit der Kühloberfläche (10) bei einer Position thermisch verbunden ist, die einer Position des Halbleitermoduls (4) in einem Fluss des Kühlmediums vorgelagert ist.
Leistungswandler gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei zwischen dem Kondensatormodul-Hauptkörper (50) und der Kühloberfläche (10) ein Wärmeisolationselement (57) zwischen gestellt ist, das aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit gebildet ist, die geringer als die des Kondensatormodul-Hauptkörpers (50) ist.
Leistungswandler gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Wärmeleitungselement (54) einen Anbringungsabschnitt (542) aufweist, der innerhalb des Kondensatormodul-Hauptkörpers (50) angeordnet ist.
Leistungswandler gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das Wärmeleitungselement (54) einen Anbringungsabschnitt (542) aufweist, der in Kontakt mit einer äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers (50) gebracht ist.
Leistungswandler gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei: das Wärmeleitungselement (54) einen Anbringungsabschnitt (542) aufweist, der an einer äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers (50) über ein Haftelement mit einer Wärmeübertragungsleistung angebracht ist; und das Haftelement in engem Kontakt mit jeweils der äußeren Oberfläche des Kondensatormodul-Hauptkörpers und dem Anbringungsabschnitt gebracht ist.
Leitungswandler gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei: der Kondensatormodul-Hauptkörper (50) ein Kondensatorgehäuse (51), ein in dem Kondensatorgehäuse (51) angeordnetes Kondensatorelement (53) und ein Füllelement (52) umfasst, das aus einem Harz gebildet ist und das Kondensatorelement (53) in dem Kondensatorgehäuse (51) abdeckt; und die Stromschiene (7,8) sich durch das Füllelement (52) hindurch erstreckt, um mit dem Kondensatorelement (53) verbunden zu werden, während dies in dem Kondensatorgehäuse (51) über das Füllelement (52) gehalten wird.
Leistungswandler gemäß Anspruch 7, wobei: das Kondensatorgehäuse (51) aus demselben Material wie das des Wärmeleitungselements (54) gebildet ist; und das Wärmeleitungselement (54) integral mit dem Kondensatorgehäuse (51) gebildet ist.
Leistungswandler gemäß Anspruch 8, wobei zwischen das Kondensatorgehäuse (51) und zumindest dem Kondensatorelement (53) und/oder der Stromschiene(7,8) ein Isolationselement mit einer Wärmeleitfähigkeit zwischengestellt ist, die größer als die des Füllelements (52) ist.
Leistungswandler gemäß Anspruch 7, wobei: das Wärmeleitungselement (54) einen Anbringungsabschnitt (542) aufweist, der innerhalb des Füllelements (52) angeordnet ist; und zwischen dem Anbringungsabschnitt (542) und zumindest dem Kondensatorelement (53) und/oder der Stromschiene (7,8), ein Isolationselement (56) mit einer Wärmeleitfähigkeit zwischen gestellt ist, die größer als die des Füllelements (52) ist.